JP2016184545A

JP2016184545A - 発光装置及び発光システム

Info

Publication number: JP2016184545A
Application number: JP2015065114A
Authority: JP
Inventors: 吉田　綾子; Ayako Yoshida; 綾子吉田
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2015-03-26
Filing date: 2015-03-26
Publication date: 2016-10-20

Abstract

【課題】複数の発光装置を並べ、かつ隣り合う発光装置の端部を重ねた場合に、この重なった部分が厚くならないようにする。
【解決手段】発光部１４０は基板１００の第１面１０２に形成されており、第１電極１１０、第２電極１３０、及び有機層１２０を有している。封止部材１６０は基板１００の第１面１０２に位置しており、発光部１４０を封止している。光学機能層１７０は基板１００の第２面１０４に形成されている。第１端子１１２は基板１００に設けられており、第１電極１１０に電気的に接続している。第２端子１３２は基板１００に形成されており、第２電極１３０に電気的に接続している。そして第１端子１１２は第１面１０２の第１端部（例えば基板１００の第１辺１０５）に位置しており、第２端子１３２は第２面１０４のうち第１端部とは異なる領域（例えば基板１００の第２辺１０６）に位置している。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置及び発光システムに関する。

近年は、有機ＥＬ素子を光源とした発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、透明電極である第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層させた構成を有している。有機ＥＬ素子を光源にすると、発光装置をパネル形状にすることができる。そして、壁や天井にパネル形状の発光装置を隙間なく取り付けると、壁や天井の全体が発光しているように見せることができる。一方、発光装置は、基板の縁に、発光素子が形成されていない領域すなわち非発光部を有している。上記した用途では、この非発光部を見えないようにすることが好ましい。

これに対して特許文献１に記載の技術は、複数の発光装置の端部を互いに重ねることにより、上記した非発光部の面積を実質的に小さくすることが記載されている。

なお、特許文献２には、アルミ箔等からなる裏面電極上に、反射絶縁層、蛍光体を含む発光層、及び透明電極をこの順に印刷することにより積層体を形成し、この積層体を、導電層が形成されたフィルムの上に熱圧着することにより、電界発光素子を形成することが記載されている。なお、積層体の一方の端部はフィルムから食み出しており、積層体の他方の端部はフィルムの縁よりもフィルムの内側に位置している。そして、複数の電界発光素子を並べることにより、一つの大きな電界発光灯が形成されている。複数の電界発光素子を並べる際、積層体のうちフィルムから食み出している部分は、その隣に位置する電界発光素子のフィルムのうち積層体が形成されていない部分と重ねられている。

特開２００４−２５１９８１号公報特開平１０−２０８８７７号公報

有機ＥＬ素子を光源とした発光装置の特徴の一つに、発光装置を薄くできることがある。しかし特許文献１のように、隣り合う発光装置の端部を互いに重ねると、この重なった部分で連結された発光装置が厚くなってしまう。

本発明が解決しようとする課題としては、複数の発光装置を並べ、かつ隣り合う発光装置の端部を重ねた場合に、この重なった部分が厚くならないようにすることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、基板と、
前記基板の第１面に形成され、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、を有する発光部と、
前記基板の前記第１面に位置しており、前記発光部を封止する封止部材と、
前記基板の第２面に形成された光学機能層と、
前記基板に設けられ、前記第１電極に電気的に接続する第１端子と、
前記基板に設けられ、前記第２電極に電気的に接続する第２端子と、
を備え、
前記第１端子は、前記基板の前記第１面の第１端部に位置しており、
前記第２端子は、前記基板の前記第２面のうち前記第１端部とは異なる第２端部に位置しており、
前記封止部材は前記第１端部には位置しておらず、かつ前記光学機能層は前記第２端部に位置していない発光装置である。

請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置を複数備え、
第１の前記発光装置の前記第１端部は、当該発光装置の隣に位置する第２の前記発光装置の前記第２端部に対向しており、かつ、前記第１の発光装置の前記第１端子は前記第２の発光装置の前記第２端子に接続している発光システムである。

実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。発光装置を基板の第２面側から見た平面図である。図１から封止部材及び第２電極を取り除いた図である。図３から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。図１のＡ−Ａ断面図である。図５の変形例を示す断面図である。図５の変形例を示す断面図である。複数の発光装置を並べる方法を説明するための断面図である。第２の実施形態に係る発光装置の使用形態の一例を示す図である。発光装置の平面図である。図１０のＢ−Ｂ断面図である。図１０のＣ−Ｃ断面図である。発光装置の平面図である。図１３のＤ−Ｄ断面図である。図１３のＥ−Ｅ断面図である。発光装置の平面図である。図１６のＦ−Ｆ断面図である。図１６のＧ−Ｇ断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図１において、封止部材１６０は点線で示されている。図２は、発光装置１０を基板１００の第２面１０４側から見た平面図である。なお、図２において、光学機能層１７０は点線で示されている。また、説明のため、図２において発光部１４０も点線で示されている。図３は、図１から封止部材１６０及び第２電極１３０を取り除いた図である。図４は図３から有機層１２０及び絶縁層１５０を取り除いた図であり、図５は図１のＡ−Ａ断面図である。

実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、発光部１４０、封止部材１６０、光学機能層１７０、第１端子１１２、及び第２端子１３２を有している。発光部１４０は基板１００の第１面１０２に形成されており、第１電極１１０、第２電極１３０、及び有機層１２０を有している。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。封止部材１６０は基板１００の第１面１０２に位置しており、発光部１４０を封止している。光学機能層１７０は基板１００の第２面１０４に形成されている。第１端子１１２は基板１００に設けられており、第１電極１１０に電気的に接続している。第２端子１３２は基板１００に形成されており、第２電極１３０に電気的に接続している。そして第１端子１１２は第１面１０２の第１端部（例えば基板１００の第１辺１０５）に位置しており、第２端子１３２は第２面１０４のうち第１端部とは異なる領域（例えば基板１００の第２辺１０６：以下、第２端部と記載）に位置している。言い換えると、平面視（第１面１０２に垂直な方向から見た場合）において、第２端子１３２は第１端子１１２に重なっていない。以下、詳細に説明する。

基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。また、基板１００は可撓性を有していてもよい。この場合、基板１００が湾曲した状態で発光装置１０を使用することができる。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。そして基板１００の厚さは、封止部材１６０の厚さと光学機能層１７０の厚さの和の１／５以下になる。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮ_ｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。なお、この無機バリア膜と基板１００の間に、平坦化層（例えば有機層）が設けられていてもよい。

基板１００の第１面１０２には、発光部１４０が設けられている。発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。

第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｕｎｇｓｔｅｎＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（ＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。

有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。

第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。

第１電極１１０の縁は、絶縁層１５０によって覆われていてもよい。絶縁層１５０は例えばポリイミド、エポキシ、アクリルやノボラック系の樹脂材料によって形成されており、可視光に対して透光性を有する。第１電極１１０のうち発光部１４０の発光領域となる部分を囲んでいる。絶縁層１５０を設けることにより、第１電極１１０の縁において第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。絶縁層１５０は、例えば、絶縁層１５０となる樹脂材料に感光性の材料を混入させ塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。また、絶縁層１５０は、インクジェット法やスクリーン印刷法を用いても形成することができる。

また発光部１４０は、封止部材１６０によって封止されている。封止部材１６０は、例えばガラス、アルミニウムなどの金属、又は樹脂を用いて形成されており、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部材１６０の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材１６０と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして発光部１４０は、この封止された空間の中に位置している。なお、封止部材１６０の厚さは、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下である。また、封止部材１６０は、さらに、原子層成長（ＡＬＤ）法で形成された膜又は化学気相成長（ＣＶＤ）法で形成された膜を有していてもよいし、この膜のみであってもよい。

また、基板１００の第２面１０４には、光学機能層１７０が設けられている。光学機能層１７０は、例えば光フィルタまたは光取出フィルムであり、少なくとも一部の層（例えば基材）が樹脂を用いて形成されている。光学機能層１７０の厚さは例えば５０μｍ以上５００μｍ以下である。

また、発光装置１０は、第１電極引出部１１１、第１端子１１２、第２電極引出部１３１、及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極引出部１１１を介して第１電極１１０に電気的に接続しており、第２端子１３２は第２電極引出部１３１を介して第２電極１３０に電気的に接続している。

詳細には、第１電極引出部１１１及び第１端子１１２は基板１００の端部の一部（第１部分：例えば矩形である基板１００の第１辺１０５）に位置しており、第２電極引出部１３１及び第２端子１３２は、基板１００の端部の他の部分（第２部分：例えば基板１００の第１辺１０５以外の辺、さらに具体的には第１辺１０５とは逆側の辺である第２辺１０６）に位置している。

第１電極引出部１１１及び第２電極引出部１３１は基板１００の第１面１０２に位置しており、例えば、第１電極１１０と同一工程で形成された層を有している。言い換えると、第１電極引出部１１１及び第２電極引出部１３１は、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。第１電極引出部１１１は第１電極１１０と一体になっているが、第２電極引出部１３１は第１電極１１０から分離している。第１電極引出部１１１の一部及び第２電極引出部１３１の一部は、いずれも封止部材１６０の外に位置する部分を有していてもよい。

なお、第１電極１１０の上に複数の線状の補助電極（例えばＭｏ合金層、Ａｌ合金層、及びＭｏ合金層の積層膜）が形成される場合がある。この場合、第１電極引出部１１１の上及び第２電極引出部１３１の上にも、補助電極と同じ導電膜が形成されてもよい。

そして、第１端子１１２は、第１電極引出部１１１のうち封止部材１６０の外部に位置する部分に設けられ、第２端子１３２は第２電極引出部１３１のうち封止部材１６０の外部に位置している部分に設けられる。第１端子１１２及び第２端子１３２は、例えばＴＡＢ（Tape Automated Bonding）形状の導電膜（例えば銅膜）である。第１端子１１２は基板１００の第１面１０２側にのみ設けられているが、第２端子１３２は、基板１００の端面及び基板１００の第２面１０４の端部に渡って設けられている。このようにして、第２端子１３２の一部は、基板１００の第１面１０２の端部の第２部分に位置している。なお、第１電極引出部１１１の端部が第１端子１１２を兼ねていてもよい。この場合、第１端子１１２となる導電膜は設けられない。

なお、図１及び図５に示す例では、第１端子１１２の全体及び第２端子１３２の全体は、封止部材１６０の外部に位置している。ただし、第１端子１１２の一部は封止部材１６０の内側に位置していてもよい。また、第２端子１３２の一部も封止部材１６０の内側に位置していてもよい。このようにするためには、発光部１４０を封止する膜（例えばＡＬＤ膜）を形成した後、かつ封止部材１６０を基板１００の取り付ける前に、第１端子１１２及び第２端子１３２を取り付ければよい。

さらに、図１及び図５に示すように、基板１００の第１面１０２のうち第１端子１１２が設けられている領域には、封止部材１６０は位置していない。また、図２及び図５に示すように、基板１００の第２面１０４のうち第２端子１３２が設けられている領域には、光学機能層１７０は設けられていない。なお、図１、図２、及び図５に示す例においては、封止部材１６０は、第１面１０２のうち第２端子１３２と重なる領域には設けられておらず、かつ、光学機能層１７０は、第２面１０４のうち第１端子１１２と重なる領域には設けられていない。ただし図６に示すように、封止部材１６０は、第１面１０２のうち第２端子１３２と重なる領域に設けられてもよい。さらに図７に示すように、光学機能層１７０は、第２面１０４のうち第１端子１１２と重なる領域に設けられていてもよい。図７のようにすると、基板１００のほぼ全域は、封止部材１６０及び光学機能層１７０のいずれかと重なる。このため、基板１００が可撓性を有している場合（例えば薄い樹脂基板の場合）、基板１００のほぼ全域は、封止部材１６０及び光学機能層１７０の少なくとも一方によって補強される。換言すれば、樹脂基板（または樹脂基板と無機バリア膜）が露出する箇所が無くなる。従って、発光装置１０の取り扱いは容易になる。

更に、図７のような発光装置１０を複数連結させて一つの発光システムとすることもできる。ここで、基板１００が前述の樹脂材料で形成される場合、一つの発光システムの厚みの差が利用者に視認されにくくなる。図７に記載される発光装置１０を複数並べて連結させて一つの発光システムとした際には、基板１００の厚みの分だけ段差が発生することとなる。しかしながら、前述の樹脂材料は、膜厚が数十μｍ程度であり封止部材１６０及び光学機能層１７０と比較して十分に薄い。そのため、一つの発光システムとした際に、樹脂基板の厚さ分の段差が発生しても、封止部材１６０及び光学機能層１７０及び樹脂基板を含む発光システムとしての厚みと、樹脂材料の厚み（すなわち発光システムの段差）とを比較した場合に十分に、発光システムの段差が小さいので差が利用者に視認されにくい。

なお、図２に示すように、基板１００のうち第１辺１０５及び第２辺１０６以外の辺において、基板１００の縁から光学機能層１７０の縁までの距離ｗは、０、又は５ｍｍ以下である。図７に示す例においては、第１面１０２においても、距離ｗは、０、又は５ｍｍ以下である。ただし、光学機能層１７０の縁が基板１００の縁よりも外側に形成されてもよい。

また、基板１００の第２面に設けられた光学機能層１７０の、基板１００の第１辺１０５に対向する辺方向の長さは、基板１００の第１面に設けられた封止部材１６０の、基板１００の第１辺１０５から対向する辺方向の長さと同一、又は、９５％以上１０５％以下に形成されるのが好ましい。これは、複数の発光装置１０を並べて連結させた一つの発光システムとした際に、発光システムの発光表面（あるいは発光裏面）の凹凸を減らすためである。

図８は、複数の発光装置１０を並べて一つの発光システムを構築する方法を説明するための断面図である。複数の発光装置１０を例えば壁や天井などに並べる場合、発光装置１０（第１の発光装置１０）の第１端子１１２は、その隣に位置する発光装置１０（第２の発光装置１０）の第２端子１３２と重ねられ、かつ電気的に接続される。これにより、複数の発光装置１０は互いに直列に接続される。この際、隣り合う発光装置１０の非発光部は互いに重なる。このため、発光装置１０の非発光領域は実質的に小さくなる。

ここで、第１面１０２のうち第１端子１１２と重なる領域には封止部材１６０が位置しておらず、また、第２面１０４のうち第２端子１３２と重なる領域には光学機能層１７０が位置していない。このため、隣り合う発光装置１０が接続する部分すなわち発光装置１０が重なっている部分において、発光装置１０の第１面１０２の厚みが他の部分（封止部材１６０が形成される部分）と比較して厚さは薄くなる。

以上、本実施形態によれば、第１端子１１２は基板１００の第１面１０２に形成されており、第２端子１３２は基板１００の第２面１０４に形成されている。そして、基板１００の第１面１０２のうち第１端子１１２と重なる領域には封止部材１６０が位置しておらず、また、基板１００の第２面１０４のうち第２端子１３２と重なる領域には光学機能層１７０が位置していない。従って、隣り合う発光装置１０が接続する部分すなわち発光装置１０が重なっている部分の発光装置１０の他の部分と比較して厚さは薄くなる。

（第２の実施形態）
図９は、本実施形態に係る発光装置１０の使用形態の一例を示す図である。本実施形態において、発光装置１０には発光装置１０ａ，１０ｂ，１０ｃがある。これら発光装置は、第１の方向（図９における上下方向）に並んでおり、一つの発光システムを構成している。発光装置１０ｂは、複数の発光装置１０の並びのうち一方の端（図９では上端）に位置する発光装置１０であり、発光装置１０ｃは、複数の発光装置１０の並びのうち他方の端（図９では下端）に位置する発光装置１０である。そして発光装置１０ａは、発光装置１０ｂと発光装置１０ｃの間に位置する発光装置１０である。

図１０は、発光装置１０ａの平面図である。図１１は図１０のＢ−Ｂ断面図であり、図１２は図１０のＣ−Ｃ断面図である。発光装置１０ａは、以下の点を除いて、第１の実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。

まず、基板１００の第１辺１０５及び第２辺１０６のそれぞれに、第１端子１１２及び第２端子１３２の双方が設けられている。２つの第１端子１１２は、基板１００の中心を基準に点対称な位置に配置されており、また、２つの第２端子１３２も、基板１００の中心を基準に点対称な位置に配置されている。また、第１辺１０５に位置する第１端子１１２及び第２端子１３２は、いずれも第１の実施形態における第１端子１１２と同様の構成を有している。そして、第２辺１０６に位置する第１端子１１２及び第２端子１３２は、いずれも第１の実施形態における第２端子１３２と同様の構成を有している。

図１３は、発光装置１０ｂの平面図である。図１４は図１３のＤ−Ｄ断面図であり、図１５は図１３のＥ−Ｅ断面図である。発光装置１０ｂは、第２辺１０６に位置する第１端子１１２及び第２端子１３２の構成を除いて、発光装置１０ａと同様の構成である。

詳細には、第２辺１０６において、第１端子１１２及び第２端子１３２は、基板１００の端面に沿っておらず、その代わりに、基板１００の外側に延在している。このため、この第１端子１１２及び第２端子１３２は外部の配線等に接続されやすい。そして、発光装置１０ｂのうち発光システムの端部に位置する辺の少なくとも一部（例えば第２端子１３２と重なる部分）において、光学機能層１７０の縁は基板１００の縁と重なっているのが好ましい。言い換えると光学機能層１７０の側面は基板１００の側面と面一になっているのが好ましい。このようにすると、発光システムにおいて厚みが他の部分と異なる領域が少なくなる。なお、光学機能層１７０は基板１００とほぼ同一の形状を有しており、基板１００のほぼ全面を覆っていてもよい。

図１６は、発光装置１０ｃの平面図である。図１７は図１６のＦ−Ｆ断面図であり、図１８は図１６のＧ−Ｇ断面図である。発光装置１０ｃは、第１辺１０５に位置する第１端子１１２及び第２端子１３２の構成を除いて、発光装置１０ａと同様の構成である。

詳細には、第１辺１０５において、第１端子１１２及び第２端子１３２は、基板１００の端面に沿っておらず、その代わりに基板１００の外側に延在している。このため、この第１端子１１２及び第２端子１３２は外部の配線等に接続されやすい。そして、発光装置１０ｃのうち発光システムの端部に位置する辺の少なくとも一部（例えば第１端子１１２と重なる部分）において、封止部材１６０の側面は基板１００の側面と面一になっているのが好ましい。このようにすると、発光システムにおいて厚みが他の部分と異なる領域が少なくなる。

そして、図９に示すように、発光装置１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）の第１面１０２の第１辺１０５側の縁は、その隣の発光装置１０の第２面１０４の第２辺１０６側の縁と重なっている。この際、２組の第１端子１１２と第２端子１３２が互いに重なるが、これらのうち一方の間には絶縁層２０が設けられる。従って、一方の第１端子１１２及び第２端子１３２のみが電気的に接続する。これにより、発光装置１０ｂ、少なくとも一つの発光装置１０ａ、及び発光装置１０ｃは、電気的に直列に接続される。

なお、第１の実施形態においても、発光装置１０ｃに相当する発光装置１０において、第２端子１３２は基板１００の外側に延在していてもよいし、発光装置１０ｂに相当する発光装置１０において、第１端子１１２は基板１００の外側に延在していてもよい。

本実施形態によっても、基板１００の第１面１０２のうち第１端子１１２と重なる領域には封止部材１６０が位置しておらず、また、基板１００の第２面１０４のうち第２端子１３２と重なる領域には光学機能層１７０が位置していない。従って、隣り合う発光装置１０が接続する部分すなわち発光装置１０が重なっている部分において、発光装置１０の他の部分と比較して厚さは薄くなる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０発光装置
１００基板
１０２第１面
１０４第２面
１０５第１辺
１０６第２辺
１１０第１電極
１１２第１端子
１２０有機層
１３０第２電極
１３２第２端子
１４０発光部
１６０封止部材
１７０光学機能層

Claims

基板と、
前記基板の第１面に形成され、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、を有する発光部と、
前記基板の前記第１面に位置しており、前記発光部を封止する封止部材と、
前記基板の第２面に形成された光学機能層と、
前記基板に設けられ、前記第１電極に電気的に接続する第１端子と、
前記基板に設けられ、前記第２電極に電気的に接続する第２端子と、
を備え、
前記第１端子は、前記基板の前記第１面の第１端部に位置しており、
前記第２端子は、前記基板の前記第２面のうち前記第１端部とは異なる第２端部に位置しており、
前記封止部材は前記第１端部には位置しておらず、かつ前記光学機能層は前記第２端部に位置していない発光装置。
請求項１に記載の発光装置において、
前記基板は矩形であり、
前記第１端部は前記基板の第１辺であり、
前記第２端部は、前記基板の第２辺である発光装置。
請求項２に記載の発光装置において、
前記第２辺は前記第１辺に対向している発光装置。
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板は可撓性を有しており、
前記基板の前記第２面のうち前記第１端部と重なる領域には前記光学機能層が位置しており、
前記基板の前記第１面のうち前記第２端部と重なる領域には前記封止部材が位置している発光装置。
請求項４に記載の発光装置において、
前記基板は樹脂基板である発光装置。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板の厚さは、前記封止部材の厚さと前記光学機能層の厚さの和の１／５以下である発光装置。
請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板は矩形であり、
前記第２端部は前記基板の一辺であり、
前記基板の前記一辺以外の辺において、前記基板の縁から前記光学機能層の縁までの距離は、５ｍｍ以下である発光装置。
請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置を複数備え、
第１の前記発光装置の前記第１端部は、当該発光装置の隣に位置する第２の前記発光装置の前記第２端部に対向しており、かつ、前記第１の発光装置の前記第１端子は前記第２の発光装置の前記第２端子に接続している発光システム。
請求項８に記載の発光システムにおいて、
３つ以上の前記発光装置が第１の方向に並んでおり、
前記第１の方向の端部の少なくとも一部において、前記封止部材は前記基板と面一である発光システム。