JP2018056040A - 発光装置及び封止部 - Google Patents

Abstract

【課題】ＡＬＤによって形成された２つの被覆層を含む封止部について信頼性の高い封止性を実現する。【解決手段】第１層２２０の材料の延性がある程度高い場合、第１層２２０は、被覆層２１０及び被覆層２３０に発生する応力を緩和するように変形可能である。特に、ＡＬＤによって形成された層（つまり、被覆層２１０及び被覆層２３０）の厚さが厚いとき、当該層には大きな応力が発生しやすく、このような応力によって、当該層は、反ること又は割れることがある。第１層２２０の材料の延性がある程度高いとき、被覆層２１０の厚さが厚い場合であっても、被覆層２１０が反ること又は被覆層２１０が割れることを防止することができ、同様にして、被覆層２３０の厚さが厚い場合であっても、被覆層２３０が反ること又は被覆層２３０が割れることを防止することができる。【選択図】図４

Description

本発明は、発光装置及び封止部に関する。

近年、発光装置として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。ＯＬＥＤは、有機エレクトロルミネッセンスにより光を発する有機層を有している。一般に、このような有機層は、例えば、水又は酸素によって劣化しやすい。ＯＬＥＤでは、有機層を劣化させる物質から有機層を保護するため、発光部（すなわち、有機層）を封止するための封止部を設けることがある。

特許文献１には、ＯＬＥＤの封止部の一例について記載されている。特許文献１では、まず、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって第１被覆膜（ＡｌＯ_ｘ膜）を形成し、次いで、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって中間膜（ＳｉＮ膜）を形成し、次いで、ＡＬＤによって第２被覆膜（ＡｌＯ_ｘ膜）を形成する。このようにして、特許文献１の封止部は、第１被覆膜、中間膜及び第２被覆膜の積層構造を含んでいる。

特許文献２には、ＯＬＥＤの封止部の一例について記載されている。特許文献２では、まず、ＡＬＤによって第１バリア膜（例えば、酸化アルミニウム）を形成し、次いで、ＣＶＤによって有機膜を形成し、次いで、ＣＶＤによって第２バリア膜（例えば、窒化シリコン）を形成する。なお、第２バリア膜は、ＡＬＤによって形成してもよく、この場合、第２バリア膜は、例えば、酸化アルミニウムを含んでいる。このようにして、特許文献２の封止部は、第１バリア膜、有機層及び第２バリア膜の積層構造を含んでいる。

特許文献３には、ＯＬＥＤの封止部の一例について記載されている。この封止部は、複数の第１のバリア層及び複数の第２のバリア層を有している。第１のバリア層と第２のバリア層は、交互に積層されている。第１のバリア層と第２のバリア層は、互いに異なる無機材料を含んでいる。特許文献３には、封止部の厚さが厚い場合、封止部の形成に長い時間を要することが記載されている。特許文献３には、封止部の厚さが厚い場合、内部ストレスによって封止部が反り又は封止部が割れることがさらに記載されている。特許文献３には、封止部が反ること又は封止部が割れることを防ぐために、封止部の厚さはある程度薄いことが好ましいことが記載されている。

特開２０１６−４７６０号公報 特開２０１５−１７６７１７号公報 特開２０１６−５９００号公報

本発明者は、ＡＬＤによって形成された２つの被覆層を含む封止部について検討した。さらに、本発明者は、このような封止部について信頼性の高い封止性を実現することを検討した。

本発明が解決しようとする課題としては、ＡＬＤによって形成された２つの被覆層を含む封止部について信頼性の高い封止性を実現することが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、
基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層及び第２電極の積層構造からなる発光部と、
前記発光部を覆う封止部と、
を備え、
前記封止部は、
絶縁性の無機材料を含む第１被覆層と、
第１層と、
絶縁性の無機材料を含む第２被覆層と、
を有し、
前記第１層は、前記基板の前記第１面側を向いて前記第１被覆層に接する第１面と、前記第１面の反対側にあって前記第２被覆層に接する第２面と、を有し、
前記第１層は、前記第１被覆層の材料及び前記第２被覆層の材料よりも高い延性を有する材料を含む発光装置である。

請求項７に記載の発明は、
基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層及び第２電極の積層構造からなる発光部と、
前記発光部を覆う封止部と、
を備え、
前記封止部は、
絶縁性の無機材料を含む第１被覆層と、
金属層と、
絶縁性の無機材料を含む第２被覆層と、
を有し、
前記金属層は、前記基板の前記第１面側を向いて前記第１被覆層に接する第１面と、前記第１面の反対側にあって前記第２被覆層に接する第２面と、を有する発光装置である。

請求項８に記載の発明は、
絶縁性の無機材料を含む第１被覆層と、
第１層と、
絶縁性の無機材料を含む第２被覆層と、
を備え、
前記第１層は、前記第１被覆層に接する第１面と、前記第１面の反対側にあって前記第２被覆層に接する第２面と、を有し、
前記第１層は、前記第１被覆層の材料及び前記第２被覆層の材料よりも高い延性を有する材料を含む封止部である。

請求項９に記載の発明は、
絶縁性の無機材料を含む第１被覆層と、
金属層と、
絶縁性の無機材料を含む第２被覆層と、
を備え、
前記金属層は、前記第１被覆層に接する第１面と、前記第１面の反対側にあって前記第２被覆層に接する第２面と、を有する封止部である。

実施形態に係る発光装置を示す平面図である。 図１から有機層及び第２電極を取り除いた図である。 図２から絶縁層を取り除いた図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図４に示した領域αを拡大した図である。 図５の変形例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、実施形態に係る発光装置１０を示す平面図である。図２は、図１から有機層１２０及び第２電極１３０を取り除いた図である。図３は、図２から絶縁層１４０を取り除いた図である。図４は、図１のＡ−Ａ断面図である。図５は、図４に示した領域αを拡大した図である。なお、説明のため、図１〜図３では、封止部２００（図４）、接着層３１０（図４）及び保護層３２０（図４）を図示していない。

図５を用いて発光装置１０の概要について説明する。発光装置１０は、発光部１５２及び封止部２００を備えている。発光部１５２は、基板１００の第１面１０２側に位置している。発光部１５２は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０の積層構造からなっている。封止部２００は、発光部１５２を覆っている。封止部２００は、被覆層２１０（第１被覆層）、第１層２２０及び被覆層２３０（第２被覆層）を有している。被覆層２１０は、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成された層であり、絶縁性の無機材料を含んでいる。被覆層２３０は、ＡＬＤによって形成された層であり、絶縁性の無機材料を含んでいる。第１層２２０は、基板１００の第１面１０２側を向いて被覆層２１０に接する面、すなわち第１面を有している。第１層２２０は、第１層２２０の第１面の反対側にあって被覆層２３０に接する面、すなわち第２面を有している。本図に示す例において、第１層２２０の第１面は、第１層２２０の下面である。これに対して、第１層２２０の第２面は、第１層２２０の上面である。

第１層２２０は、被覆層２１０の材料及び被覆層２３０の材料よりも高い延性を有する材料を含んでいる。さらに、第１層２２０は、金属層であり、一例においてアルミニウムを含んでいる。

第１層２２０の材料の延性がある程度高く、具体的には、被覆層２１０の材料の延性及び被覆層２３０の材料の延性のいずれよりも高い場合、封止部２００について信頼性の高い封止性を実現することができる。具体的には、第１層２２０の材料の延性がある程度高い場合、第１層２２０は、被覆層２１０及び被覆層２３０に発生する応力を緩和するように変形可能である。特に、ＡＬＤによって形成された層（つまり、被覆層２１０及び被覆層２３０）の厚さが厚いとき、当該層には大きな応力が発生しやすく、このような応力によって、当該層は、反ること又は割れることがある。本図に示す例においては、被覆層２１０の厚さが厚い場合であっても、被覆層２１０が反ること又は被覆層２１０が割れることを防止することができ、同様にして、被覆層２３０の厚さが厚い場合であっても、被覆層２３０が反ること又は被覆層２３０が割れることを防止することができる。このようにして、封止部２００について信頼性の高い封止性を実現することができる。

第１層２２０が金属層である場合、封止部２００について信頼性の高い封止性を実現することができる。具体的には、第１層２２０が金属層である場合、第１層２２０は、ガスバリア性を有している。このため、発光部１５２（特に、有機層１２０）を劣化させるガス（例えば、水蒸気又は酸素）が発光部１５２に侵入することを第１層２２０が防ぐことができる。このようにして、封止部２００について信頼性の高い封止性を実現することができる。

さらに、本図に示す例においては、被覆層２１０の堆積に要する時間及び被覆層２３０の堆積に要する時間を短くすることができる。具体的には、第１層２２０がある程度高いガスバリア性を有する場合、被覆層２１０の厚さ及び被覆層２３０の厚さがあまり厚くなくても、封止部２００（被覆層２１０、第１層２２０及び被覆層２３０）は、発光部１５２を高い信頼性で封止することができる。このため、本図に示す例では、被覆層２１０の厚さ及び被覆層２３０の厚さがあまり厚くなくてもよい。被覆層２１０の厚さ及び被覆層２３０の厚さが厚くない場合、被覆層２１０の堆積に要する時間及び被覆層２３０の堆積に要する時間は、短くなる。このようにして、被覆層２１０の堆積に要する時間及び被覆層２３０の堆積に要する時間を短くすることができる。

次に、図１〜図３を用いて、発光装置１０の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、複数の第１電極１１０、複数の第１接続部１１２、複数の第１端子１１４、第１配線１１６、複数の第２電極１３０、複数の第２接続部１３２、複数の第２端子１３４、第２配線１３６及び複数の絶縁層１４０を備えている。

基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見た場合、一対の長辺及び一対の短辺を有する矩形である。ただし、基板１００の形状は、本図に示す例に限定されるものではない。基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見た場合、例えば円でもよいし、又は矩形以外の多角形であってもよい。

複数の第１電極１１０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第１電極１１０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸している。

複数の第１電極１１０のそれぞれは、複数の第１接続部１１２のそれぞれを介して、複数の第１端子１１４のそれぞれに接続している。複数の第１端子１１４は、第１配線１１６によって互いに接続している。第１配線１１６は、基板１００の一対の長辺の一方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第１配線１１６、第１端子１１４及び第１接続部１１２を介して第１電極１１０に供給される。なお、本図に示す例において、第１電極１１０、第１接続部１１２及び第１端子１１４は、互いに一体となっている。言い換えると、発光装置１０は、第１電極１１０として機能する領域、第１接続部１１２として機能する領域及び第１端子１１４として機能する領域を有する導電層を備えている。

複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の第２電極１３０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第２電極１３０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板１００の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板１００の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。

複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第２接続部１３２のそれぞれを介して、複数の第２端子１３４のそれぞれに接続している。複数の第２端子１３４は、第２配線１３６によって互いに接続している。第２配線１３６は、複数の第１電極１１０及び複数の第２電極１３０を挟んで第１配線１１６と対向しており、基板１００の一対の長辺の他方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第２配線１３６、第２端子１３４及び第２接続部１３２を介して第２電極１３０に供給される。なお、本図に示す例において、第２接続部１３２及び第２端子１３４は、互いに一体となっている。言い換えると、発光装置１０は、第２接続部１３２として機能する領域及び第２端子１３４として機能する領域を有する導電層を備えている。

複数の絶縁層１４０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の絶縁層１４０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の絶縁層１４０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板１００の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板１００の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。

複数の絶縁層１４０のそれぞれは、開口１４２を有している。図４を用いて後述するように、開口１４２内において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、発光部１５２として機能する領域（第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０の積層構造）を有している。言い換えると、絶縁層１４０は、発光部１５２を画定している。発光部１５２（開口１４２）は、基板１００の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板１００の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板１００の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。

次に、図４を用いて、発光装置１０の断面の詳細を説明する。発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０、封止部２００、接着層３１０及び保護層３２０を備えている。基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０及び絶縁層１４０は、基板１００の第１面１０２上にある。第１電極１１０は、陽極として機能しており、第２電極１３０は、陰極として機能している。絶縁層１４０の開口１４２内において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、発光部１５２として機能する領域を有しており、この領域において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、互いに重なっている。

基板１００は、透光性を有している。一例において、基板１００は、ガラスを含んでいる。他の例において、基板１００は、樹脂を含んでいてもよい。

第１電極１１０は、透光性及び導電性を有している。具体的には、第１電極１１０は、透光性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）及びＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）の少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、第１電極１１０を透過することができる。

有機層１２０は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。正孔注入層及び正孔輸送層は、第１電極１１０に接続している。電子輸送層及び電子注入層は、第２電極１３０に接続している。発光層は、第１電極１１０と第２電極１３０の間の電圧によって光を発する。

第２電極１３０は、光反射性及び導電性を有している。具体的には、第２電極１３０は、光反射性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属、具体的には例えば、Ａｌ、Ａｇ及びＭｇＡｇの少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、第２電極１３０をほとんど透過することなく、第２電極１３０で反射される。言い換えると、本図に示す例において、発光装置１０は、ボトムエミッションであり、有機層１２０からの光のほとんどは、第２面１０４側から出射される。

なお、第２電極１３０の光反射性に起因して、第２電極１３０は、遮光性を有している。このため、本図に示す例では、有機層１２０からの光が第２電極１３０から漏れることが抑制されている。

絶縁層１４０は、透光性を有している。一例において、絶縁層１４０は、有機絶縁材料、具体的には例えばポリイミドを含んでいる。他の例において、絶縁層１４０は、無機絶縁材料、具体的には例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯ_ｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）又はシリコン窒化物（ＳｉＮ_ｘ）を含んでいてもよい。

封止部２００は、複数の発光部１５２を封止している。封止部２００は、複数の発光部１５２に亘って広がっており、言い換えると、基板１００の第１面１０２は、互いに隣接する２つの発光部１５２の間で封止部２００によって覆われている。

保護層３２０は、封止部２００上にあって、接着層３１０を介して基板１００の第１面１０２に固定されている。保護層３２０は、物理的衝撃から発光部１５２を保護するために設けられている。保護層３２０は、例えば、Ａｌ箔である。

本図に示すように、第２電極１３０は端部１３０ａ及び端部１３０ｂを有し、絶縁層１４０は端部１４０ａ及び端部１４０ｂを有している。端部１３０ａ及び端部１４０ａは、互いに同じ方向を向いている。端部１３０ｂ及び端部１４０ｂは、互いに同じ方向を向いており、それぞれ、端部１３０ａ及び端部１４０ａの反対側にある。

基板１００の第１面１０２は、複数の領域１０２ａ、複数の領域１０２ｂ複数の領域１０２ｃを有している。複数の領域１０２ａのそれぞれは、第２電極１３０の端部１３０ａと重なる位置から端部１３０ｂと重なるまで広がっている。複数の領域１０２ｂのそれぞれは、第２電極１３０の端部１３０ａと重なる位置から絶縁層１４０の端部１４０ａと重なる位置まで（又は第２電極１３０の端部１３０ｂと重なる位置から絶縁層１４０の端部１４０ｂと重なる位置まで）広がっている。複数の領域１０２ｃのそれぞれは、互いに隣接する２つの絶縁層１４０のうちの一方の絶縁層１４０の端部１４０ａと重なる位置から他方の絶縁層１４０の端部１４０ｂと重なる位置まで広がっている。

領域１０２ａは、第２電極１３０と重なっており、このため、発光装置１０は、領域１０２ａ、領域１０２ｂ及び領域１０２ｃと重なる領域の中で、領域１０２ａと重なる領域で最も低い光線透過率を有している。領域１０２ｃは、第２電極１３０及び絶縁層１４０のいずれとも重なっておらず、このため、発光装置１０は、領域１０２ａ、領域１０２ｂ及び領域１０２ｃと重なる領域の中で、領域１０２ｃと重なる領域で最も高い光線透過率を有している。領域１０２ｂは、第２電極１３０と重ならず絶縁層１４０と重なっており、このため、発光装置１０は、領域１０２ｂと重なる領域においては、領域１０２ａと重なる領域における光線透過率よりも高く、かつ領域１０２ｃと重なる領域における光線透過率よりも低い光線透過率を有している。

本図に示す例では、発光装置１０の全体としての光線透過率が高いものとなっている。詳細には、本図に示す例では、光線透過率の高い領域の幅、すなわち、領域１０２ｃの幅ｄ３が広くなっており、具体的には、領域１０２ｃの幅ｄ３は、領域１０２ｂの幅ｄ２よりも広くなっている（ｄ３＞ｄ２）。このようにして、発光装置１０の全体としての光線透過率は、高いものとなっている。

本図に示す例では、発光装置１０が特定の波長の光を多く吸収することが防止されている。詳細には、本図に示す例では、光が絶縁層１４０を透過する領域の幅、すなわち、領域１０２ｂの幅ｄ２が狭くなっており、具体的には、領域１０２ｂの幅ｄ２は、領域１０２ｃの幅ｄ３よりも狭くなっている（ｄ２＜ｄ３）。絶縁層１４０は、特定の波長の光を吸収することがある。このような場合においても、本図に示す例では、絶縁層１４０を透過する光の量が少ない。このようにして、発光装置１０が特定の波長の光を多く吸収することが防止されている。

なお、領域１０２ｃの幅ｄ３は、領域１０２ａの幅ｄ１よりも広くてもよいし（ｄ３＞ｄ１）、領域１０２ａの幅ｄ１よりも狭くてもよいし（ｄ３＜ｄ１）、又は領域１０２ａの幅ｄ１と等しくてもよい（ｄ３＝ｄ１）。

一例において、領域１０２ａの幅ｄ１に対する領域１０２ｂの幅ｄ２の比ｄ２／ｄ１は、０以上０．２以下であり（０≦ｄ２／ｄ１≦０．２）、領域１０２ａの幅ｄ１に対する領域１０２ｃの幅ｄ３の比ｄ３／ｄ１は、０．３以上２以下である（０．３≦ｄ３／ｄ１≦２）。より具体的には、一例において、領域１０２ａの幅ｄ１は、５０μｍ以上５００μｍ以下であり、領域１０２ｂの幅ｄ２は、０μｍ以上１００μｍ以下であり、領域１０２ｃの幅ｄ３は、１５μｍ以上１０００μｍ以下である。

本図に示す例において、発光装置１０は、半透過ＯＬＥＤとして機能している。具体的には、第２電極１３０と重ならない領域は、透光部１５４として機能している。このようにして、発光装置１０では、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４が交互に並んでいる。複数の発光部１５２から光が発せられていない場合、人間の視覚では、第１面１０２側の物体が第２面１０４側から透けて見え、第２面１０４側の物体が第１面１０２側から透けて見える。さらに、複数の発光部１５２からの光は、第２面１０４側から主に出力され、第１面１０２側からはほとんど出力されない。複数の発光部１５２から光が発せられている場合、人間の視覚では、第２面１０４側の物体が第１面１０２側から透けて見える。

一例において、発光装置１０は、自動車のハイマウントストップランプとして用いることができる。この場合、発光装置１０は、自動車のリアウインドウに貼り付けることができる。さらに、この場合、発光装置１０は、例えば、赤色の光を発する。

次に、図５を用いて、封止部２００の詳細について説明する。封止部２００は、被覆層２１０（第１被覆層）、第１層２２０及び被覆層２３０（第２被覆層）を有している。被覆層２１０は、基板１００の第１面１０２、絶縁層１４０及び第２電極１３０を覆っている。第１層２２０は、被覆層２１０の上面を覆っている。被覆層２３０は、被覆層２１０の上面を覆っている。

被覆層２１０は、発光部１５２を劣化させる物質（例えば、水又は酸素）が発光部１５２、特に有機層１２０に侵入することを防ぐために設けられている。被覆層２１０は、ＡＬＤによって形成された層であり、絶縁性の無機材料を含んでいる。

被覆層２１０の厚さは、一例において、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。発光部１５２を高い信頼性で封止する観点からすると、被覆層２１０の厚さは、ある程度厚いことが好ましく、上記したように１０ｎｍ以上、好ましくは４０ｎｍ以上である。これに対して、被覆層２１０の応力を小さくし、かつ被覆層２１０の堆積に要する時間を短くする観点からすると、被覆層２１０の厚さは、ある程度薄いことが好ましく、上記したように３００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下である。

第１層２２０は、被覆層２１０の応力及び被覆層２３０の応力を緩和するために設けられている。上記したように、第１層２２０は、高い延性を有している。一例において、第１層２２０は、金属層（すなわち、高い延性を有する層）であり、具体的には、例えば、アルミニウムを含んでおり、より具体的には、例えば、アルミニウム層又はアルミニウム合金層（例えば、Ａｌ／Ｍｎ系合金層）である。コストの観点から、第１層２２０は、アルミニウム層であることが好ましい。この例において、第１層２２０は、被覆層２１０の応力及び被覆層２３０の応力を緩和するように変形可能である。

第１層２２０は、発光部１５２を劣化させるガスが発光部１５２に侵入することを防ぐためにも設けられている。上記したように、被覆層２１０は、ガスバリア性を有している。一例において、第１層２２０は、金属層（すなわち、高いガスバリア性を有する層）であり、具体的には、上記した材料を含んでいる。この例において、被覆層２１０は、発光部１５２を劣化させるガスが発光部１５２に侵入することを防ぐように機能する。

第１層２２０は、透光性を有している。一例において、第１層２２０が金属層である場合であっても、第１層２２０は、透光性を有していてもよい。より具体的には、この例において、第１層２２０の厚さは、ある程度薄くなっている。このため、第１層２２０が金属層である場合であっても、第１層２２０は、透光性を有することができる。

第１層２２０が金属層であるとき、第１層２２０の厚さは、一例において、１０ｎｍ以上１０μｍ以下である。被覆層２１０の応力及び被覆層２３０の応力を緩和し、かつ高いガスバリア性を実現させる観点からすると、第１層２２０（金属層）の厚さは、ある程度厚いことが好ましく、上記したように１０ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以上である。これに対して、発光装置１０の光線透過率を高くする観点からすると、第１層２２０（金属層）の厚さは、ある程度薄いことが好ましく、上記したように１０μｍ以下、好ましくは３００ｎｍ以下である。

被覆層２３０は、発光部１５２を劣化させる物質（例えば、水又は酸素）が発光部１５２、特に有機層１２０に侵入することを防ぐために設けられている。被覆層２３０は、ＡＬＤによって形成された層であり、絶縁性の無機材料を含んでいる。

被覆層２３０の厚さは、一例において、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。発光部１５２を高い信頼性で封止する観点からすると、被覆層２３０の厚さは、ある程度厚いことが好ましく、上記したように１０ｎｍ以上、好ましくは４０ｎｍ以上である。これに対して、被覆層２３０の応力を小さくし、かつ被覆層２３０の堆積に要する時間を短くする観点からすると、被覆層２３０の厚さは、ある程度薄いことが好ましく、上記したように３００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下である。

上記したように、被覆層２１０及び被覆層２３０は、ＡＬＤによって形成された層である。第１例において、被覆層２１０及び被覆層２３０のそれぞれは、酸化物、具体的には、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ_２）、ケイ酸ハフニウム（ＨｆＳｉＯ）、酸化ランタン（Ｌａ_２Ｏ_３）、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、チタン酸ストロンチウム（ＳＴＯ）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）及び酸化亜鉛（ＺｎＯ）からなる群から選択された少なくとも一つを含む。第２例において、被覆層２１０及び被覆層２３０のそれぞれは、窒化物、具体的には、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ハフニウム（ＨｆＮ）、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）、窒化タンタル（ＴａＮ）及び窒化チタン（ＴｉＮ）からなる群から選択された少なくとも一つを含む。

被覆層２１０の材料及び被覆層２３０の材料は、互いに同一であってもよいし、又は互いに異なっていてもよい。一例において、被覆層２１０及び被覆層２３０は、いずれも、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）を含んでいる。

本図に示す例では、被覆層２１０の下面（第１面）は、発光部１５２と重なる領域で発光部１５２（すなわち、第２電極１３０の上面）に接している。これに対して、被覆層２１０の上面（第２面）は、発光部１５２と重なる領域で第１層２２０に接している。

本図に示す例においては、発光部１５２を劣化させる物質（例えば、水又は酸素）が封止部２００の上面から発光部１５２に侵入することが高い信頼性で防止されている。具体的には、被覆層２１０及び被覆層２３０は、いずれも、ＡＬＤによって形成された層であり、このため、高い密封性を確保している。第１層２２０が金属層である場合、第１層２２０も、高い密封性を確保することができる。発光部１５２は、被覆層２１０、第１層２２０及び被覆層２３０の３層によって覆われている。このため、発光部１５２を劣化させる物質（例えば、水又は酸素）が封止部２００の上面から発光部１５２に浸入することが高い信頼性で防止されている。

本図に示す例では、被覆層２１０の下面（第１面）は、発光部１５２の外側、より具体的には、絶縁層１４０の端部と封止部２００の端部Ｅの間において、基板１００の第１面１０２に接する領域を含んでいる。これに対して、被覆層２１０の上面（第２面）は、発光部１５２の外側、より具体的には、封止部２００の端部Ｅ及びその周辺において、第１層２２０に接する領域を含んでいる。このようにして、封止部２００の端部Ｅは、被覆層２１０（ＡＬＤによって形成された層）、第１層２２０（金属層）及び被覆層２３０（ＡＬＤによって形成された層）の積層構造を含んでいる。

本図に示す例においては、発光部１５２を劣化させる物質（例えば、水又は酸素）が封止部２００の端部Ｅから発光部１５２に浸入することを高い信頼性で防止することができる。具体的には、被覆層２１０及び被覆層２３０は、いずれも、ＡＬＤによって形成された層であり、このため、高い密封性を確保している。第１層２２０が金属層である場合、第１層２２０も、高い密封性を確保することができる。封止部２００の端部Ｅは、被覆層２１０、第１層２２０及び被覆層２３０の積層構造を含んでいる。このようにして、本図に示す例においては、発光部１５２を劣化させる物質（例えば、水又は酸素）が封止部２００の端部Ｅから発光部１５２に浸入することを高い信頼性で防止することができる。

次に、図１〜図５に示した発光装置１０の製造方法について説明する。

まず、基板１００の第１面１０２上に第１電極１１０、第１接続部１１２、第１端子１１４及び第２接続部１３２及び第２端子１３４を形成する。一例において、第１電極１１０、第１接続部１１２、第１端子１１４、第２接続部１３２及び第２端子１３４は、スパッタリングにより形成された導電層をパターニングすることにより形成される。

次いで、絶縁層１４０を形成する。一例において、絶縁層１４０は、基板１００の第１面１０２上に塗布された感光性樹脂をパターニングすることにより形成される。次いで、有機層１２０を形成する。一例において、有機層１２０は、蒸着により形成される。他の例において、有機層１２０は、塗布により形成されてもよい。この場合、絶縁層１４０の開口１４２内に有機層１２０の材料を塗布する。次いで、第２電極１３０を形成する。一例において、第２電極１３０は、マスクを用いた真空蒸着により形成される。

次いで、ＡＬＤによって被覆層２１０を形成する。本実施形態では、被覆層２１０の堆積に要する時間を短くすることができる。一般に、ＡＬＤによって厚い層を堆積するためには、長い時間を要する。本実施形態においては、上記したように、第１層２２０がある程度高いガスバリア性を有する場合、被覆層２１０は厚くしなくてもよい。このような場合、被覆層２１０の堆積に要する時間を短くすることができる。

次いで、第１層２２０を形成する。第１層２２０が金属層である場合、一例において、第１層２２０は、ＣＶＤによって形成される。第１層２２０が金属層である場合、他の例において、第１層２２０は、スパッタリングによって形成されてもよい。

次いで、ＡＬＤによって被覆層２３０を形成する。本実施形態では、被覆層２３０の堆積に要する時間を短くすることができる。一般に、ＡＬＤによって厚い層を堆積するためには、長い時間を要する。本実施形態においては、上記したように、第１層２２０がある程度高いガスバリア性を有する場合、被覆層２３０は厚くしなくてもよい。このような場合、被覆層２３０の堆積に要する時間を短くすることができる。

次いで、接着層３１０を形成する。次いで、接着層３１０を介して保護層３２０を固定する。

このようにして、図１〜図５に示した発光装置１０が製造される。

図６は、図５の変形例を示す図である。本図に示す例において、第１層２２０の端部は、被覆層２１０の端部及び被覆層２３０の端部のいずれよりも内側（すなわち、発光部１５２側）に位置している。言い換えると、被覆層２１０及び被覆層２３０は、第１層２２０よりも外側に広がっている。このようにして、被覆層２３０は、第１層２２０の上面及び端面を覆っており、言い換えると、第１層２２０の端部は、封止部２００の端部Ｅから露出していない。このようにして、封止部２００の端部Ｅは、被覆層２１０及び第１層２２０の積層構造を含んでいる。

本図に示す例においては、発光部１５２を劣化させる物質（例えば、水又は酸素）が封止部２００の端部Ｅから発光部１５２に浸入することが高い信頼性で防止されている。具体的には、被覆層２１０及び被覆層２３０は、いずれも、ＡＬＤによって形成された層であり、このため、高い密封性を確保している。封止部２００の端部Ｅは、被覆層２１０及び被覆層２３０の積層構造を含んでいる。このようにして、本図に示す例においては、発光部１５２を劣化させる物質（例えば、水又は酸素）が封止部２００の端部Ｅから発光部１５２に浸入することが高い信頼性で防止されている。

以上、本実施形態によれば、被覆層２１０と被覆層２３０の間には、第１層２２０が位置している。第１層２２０は、高い延性を有している。このため、第１層２２０は、被覆層２１０の応力及び被覆層２３０の応力を緩和するように変形可能である。このようにして、第１層２２０は、被覆層２１０が反ること又は被覆層２１０が割れることを防止し、被覆層２３０が反ること又は被覆層２３０が割れることを防止している。さらに、第１層２２０は、金属層である。このため、第１層２２０は、ガスバリア性を有している。このようにして、発光部１５２を劣化させるガスが発光部１５２に侵入することを第１層２２０が防ぐことができる。これにより、封止部２００について信頼性の高い封止性を実現することができる。

なお、本実施形態に係る封止部２００は、発光部１５２とは異なる物を封止するために用いられてもよい。一例において、封止部２００は、食品又は医薬品を包装するために用いられてもよい。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 第１面
１０２ａ 領域
１０２ｂ 領域
１０２ｃ 領域
１０４ 第２面
１１０ 第１電極
１１２ 第１接続部
１１４ 第１端子
１１６ 第１配線
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１３０ａ 端部
１３０ｂ 端部
１３２ 第２接続部
１３４ 第２端子
１３６ 第２配線
１４０ 絶縁層
１４０ａ 端部
１４０ｂ 端部
１４２ 開口
１５２ 発光部
１５４ 透光部
２００ 封止部
２１０ 被覆層
２２０ 第１層
２３０ 被覆層
３１０ 接着層
３２０ 保護層

Claims (10)

1. 基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層及び第２電極の積層構造からなる発光部と、
   前記発光部を覆う封止部と、
   を備え、
   前記封止部は、
   絶縁性の無機材料を含む第１被覆層と、
   第１層と、
   絶縁性の無機材料を含む第２被覆層と、
   を有し、
   前記第１層は、前記基板の前記第１面側を向いて前記第１被覆層に接する第１面と、前記第１面の反対側にあって前記第２被覆層に接する第２面と、を有し、
   前記第１層は、前記第１被覆層の材料及び前記第２被覆層の材料よりも高い延性を有する材料を含む発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記第１層は、金属層である発光装置。
3. 請求項２に記載の発光装置において、
   前記金属層は、アルミニウムを含む発光装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記第１被覆層は、酸化アルミニウムを含む発光装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記第２被覆層は、前記第１被覆層と同じ材料を含む発光装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記第１層は、透光性を有する発光装置。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記第１被覆層の厚さ及び前記第２被覆層の厚さは、いずれも３００ｎｍ以下である発光装置。
8. 基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層及び第２電極の積層構造からなる発光部と、
   前記発光部を覆う封止部と、
   を備え、
   前記封止部は、
   絶縁性の無機材料を含む第１被覆層と、
   金属層と、
   絶縁性の無機材料を含む第２被覆層と、
   を有し、
   前記金属層は、前記基板の前記第１面側を向いて前記第１被覆層に接する第１面と、前記第１面の反対側にあって前記第２被覆層に接する第２面と、を有する発光装置。
9. 絶縁性の無機材料を含む第１被覆層と、
   第１層と、
   絶縁性の無機材料を含む第２被覆層と、
   を備え、
   前記第１層は、前記第１被覆層に接する第１面と、前記第１面の反対側にあって前記第２被覆層に接する第２面と、を有し、
   前記第１層は、前記第１被覆層の材料及び前記第２被覆層の材料よりも高い延性を有する材料を含む封止部。
10. 絶縁性の無機材料を含む第１被覆層と、
    金属層と、
    絶縁性の無機材料を含む第２被覆層と、
    を備え、
    前記金属層は、前記第１被覆層に接する第１面と、前記第１面の反対側にあって前記第２被覆層に接する第２面と、を有する封止部。

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