WO2019054387A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2019054387A1
WO2019054387A1 PCT/JP2018/033695 JP2018033695W WO2019054387A1 WO 2019054387 A1 WO2019054387 A1 WO 2019054387A1 JP 2018033695 W JP2018033695 W JP 2018033695W WO 2019054387 A1 WO2019054387 A1 WO 2019054387A1
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WO
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light emitting
inorganic layer
coating film
barrier
emitting device
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Application number
PCT/JP2018/033695
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English (en)
French (fr)
Inventor
田中　洋平
秀雄 工藤
二郎 藤森
Original Assignee
パイオニア株式会社
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    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device.
  • OLEDs organic light emitting diodes
  • OLEDs have an organic layer that emits light by means of organic electroluminescence (EL).
  • EL organic electroluminescence
  • the organic layer may be degraded by some substances, such as moisture or oxygen.
  • some OLEDs seal the organic layer.
  • Patent Document 1 describes an example of a structure for sealing an organic layer.
  • an organic layer that is, a light emitting portion is provided in a region surrounded by the barrier.
  • the light emitting unit is covered by a coating film.
  • the coating film functions as a planarization layer.
  • the coating film is in contact with the barrier and is blocked by the barrier.
  • the coating film and the barrier are covered by an inorganic layer (for example, a SiO 2 layer or an Al 2 O 3 layer).
  • the light emitting unit is sealed by the coating film and the inorganic layer.
  • One of the problems to be solved by the present invention is to control the shape or position of the end of the coating film.
  • the invention according to claim 1 is A substrate, A light emitting unit located on the first surface side of the substrate and including a first electrode, an organic layer, and a second electrode; A barrier spaced from the light emitting portion and located between an end of the substrate and the light emitting portion; A first inorganic layer continuously covering the light emitting unit and the barrier; A coating film located on the side opposite to the substrate of the first inorganic layer; A light emitting device including the
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • FIG. 1 is a plan view for explaining a light emitting device according to a first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3;
  • FIG. 7 is a plan view for explaining a light emitting device according to a second embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 5;
  • FIG. 10 is a plan view for explaining a light emitting device according to a third embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 7;
  • FIG. 1 is a plan view for explaining a light emitting device 10 according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • the light emitting device 10 includes a substrate 100, a light emitting unit 142, a barrier 160, a first inorganic layer 210, and a coating film 220.
  • the light emitting unit 142 is located on the first surface 102 side of the substrate 100.
  • the light emitting unit 142 includes a first electrode 110, an organic layer 120, and a second electrode 130.
  • the barrier 160 is spaced apart from the light emitting portion 142 and is located between the end of the substrate 100 and the light emitting portion 142.
  • the first inorganic layer 210 continuously covers the light emitting unit 142 and the barrier 160.
  • the coating film 220 is located on the side opposite to the substrate 100 of the first inorganic layer 210.
  • the shape or position of the end of the coating film 220 can be controlled.
  • the first inorganic layer 210 covers the barrier 160. Therefore, the end of the coating film 220 does not contact the barrier 160. That is, even if the barrier 160 has liquid repellency, the end of the coating film 220 can be prevented from being repelled by the barrier 160 (that is, unevenness in the shape of the end of the coating film 220 is generated). .
  • the liquid repellency of the first inorganic layer 210 is low, which is lower than the liquid repellency of the barrier 160.
  • the shape of the end of the coating film 220 can be prevented from being uneven.
  • the shape or position of the end of the coating film 220 can be controlled, and in particular, the shape of the end of the coating film 220 can be smoothed.
  • the light emitting device 10 includes the second inorganic layer 230.
  • the second inorganic layer 230 covers the end of the coating film 220 and the first inorganic layer 210.
  • the deterioration of the sealing ability by the second inorganic layer 230 can be suppressed.
  • the shape of the end of the coating film 220 can be smoothed. If the shape of the end portion of the coating film 220 is uneven, the unevenness of the coating film 220 may cause the second inorganic layer 230 to be broken.
  • the shape of the end portion of the coating film 220 is smooth, it is possible to prevent the second inorganic layer 230 from being broken. Thus, the deterioration of the sealing ability by the second inorganic layer 230 can be suppressed.
  • the light emitting device 10 includes a substrate 100, a light emitting unit 142, a barrier 160, a first inorganic layer 210, a coating film 220, and a second inorganic layer 230.
  • FIG. 1 does not show the protective layer 300 (FIG. 2).
  • the light emitting unit 142 is located in the area surrounded by the barrier 160. Particularly, in the example shown in FIG. 1, the plurality of light emitting units 142 are located in the region surrounded by the barrier 160. In another example, the number of light emitting units 142 located in the area surrounded by the barrier 160 may be only one.
  • the position of the coating film 220 is determined by the barrier 160. Specifically, the edge of the coating film 220 overlaps the barrier 160. That is, the barrier 160 prevents the coating film 220 from spreading outside the barrier 160. Particularly in the example shown in FIG. 1, the barrier 160 is uninterrupted in any part. Therefore, the coating film 220 can be prevented from flowing out of the barrier 160.
  • the edges of the first inorganic layer 210 and the second inorganic layer 230 are located outside the barrier 160. Therefore, as described later with reference to FIG. 2, the first inorganic layer 210 and the second inorganic layer 230 can be in contact with each other outside the barrier 160.
  • the light emitting device 10 includes a substrate 100, a light emitting unit 142, a barrier 160, a first inorganic layer 210, a coating film 220, a second inorganic layer 230, and a protective layer 300.
  • the substrate 100 has a first surface 102 and a second surface 104.
  • the light emitting unit 142, the barrier 160, the first inorganic layer 210, the coating film 220, the second inorganic layer 230, and the protective layer 300 are located on the first surface 102 side of the substrate 100.
  • the second surface 104 of the substrate 100 is opposite to the first surface 102 of the substrate 100.
  • the material of the substrate 100 is not particularly limited, it can be, for example, glass or resin.
  • the substrate 100 may or may not have flexibility.
  • the light emitting unit 142 includes the stacked first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130.
  • the organic layer 120 can emit light by the organic EL by the voltage between the first electrode 110 and the second electrode 130.
  • the light emitting device 10 may be bottom emission type or top emission type. When the light emitting device 10 is a bottom emission type, light emitted from the organic layer 120 is transmitted through the first electrode 110 and the substrate 100 and emitted to the outside of the light emitting device 10. When the light emitting device 10 is a top emission type, light emitted from the organic layer 120 is transmitted through the second electrode 130, the first inorganic layer 210, the coating film 220, the second inorganic layer 230, and the protective layer 300 to emit light. The light is emitted to the outside of the device 10.
  • the first electrode 110 needs to have translucency, and therefore needs to include a transparent conductive material
  • the second electrode 130 needs to have translucency. Therefore, it may contain a transparent conductive material, or may contain a conductive material other than a transparent conductive material.
  • the first electrode 110 does not have to be light transmissive, and thus may include a transparent conductive material, or may include a conductive material other than a transparent conductive material.
  • the second electrode 130 needs to have translucency, and thus needs to include a transparent conductive material.
  • the transparent conductive material is, for example, metal oxide (for example, ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide) or ZnO (Zinc Oxide)), carbon nanotube or PEDOT / PSS. be able to.
  • metal oxide for example, ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide) or ZnO (Zinc Oxide)
  • carbon nanotube or PEDOT / PSS.
  • the conductive material other than the transparent conductive material is, for example, a metal, in particular, a metal selected from the group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn and In, or an alloy of a metal selected from this group It can be done.
  • the organic layer 120 may include, for example, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), a light emitting layer (EML), an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL).
  • HIL hole injection layer
  • HTL hole transport layer
  • EML light emitting layer
  • ETL electron transport layer
  • EIL electron injection layer
  • holes injected into EML through HIL and HTL and electrons injected into EML through EIL and ETL recombine in EML to emit light.
  • the barrier 160 contains a liquid repellent organic material, for example, siloxane, and is more lyophobic than the first inorganic layer 210.
  • the thickness in the first direction (direction parallel to the first surface 102 of the substrate 100) of the cross-sectional shape of the barrier 160 is the second direction (first direction) from the first surface 102 of the substrate 100. It becomes narrow as it separates in the orthogonal direction).
  • the cross-sectional shape of the barrier 160 is trapezoidal.
  • the first inorganic layer 210, the coating film 220, and the second inorganic layer 230 are provided to seal the light emitting unit 142.
  • the first inorganic layer 210 and the second inorganic layer 230 function as a barrier layer that blocks substances (for example, water or oxygen) that can degrade the light emitting portion 142, particularly the organic layer 120.
  • the coating film 220 functions as an intermediate layer between the first inorganic layer 210 and the second inorganic layer 230.
  • the coating film 220 can fix the foreign matter covered by the first inorganic layer 210. Specifically, when the first inorganic layer 210 is formed in a state in which foreign matter is present on the first surface 102 side of the substrate 100, the first inorganic layer 210 comes to cover the foreign matter. When a physical force (for example, vibration) is applied to the foreign matter, the foreign matter covered by the first inorganic layer 210 may move and break the first inorganic layer 210. Such breakage degrades the sealing ability of the first inorganic layer 210. In the present embodiment, the coating film 220 is provided in order to prevent the movement of the foreign matter covered by the first inorganic layer 210.
  • the thickness of the coating film 220 in the second direction is the second direction in which the barrier 160 and the first inorganic film covering the barrier 160 are combined. It is formed thicker than the thickness (in the direction orthogonal to the first surface 102 of the substrate 100). In one example, the thickness of the coating film 220 can be 10 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. As the thickness of the coating film 220 is thicker, it is possible to fix larger foreign matter.
  • the first inorganic layer 210 and the second inorganic layer 230 can prevent a substance (for example, moisture or oxygen) that can degrade the organic layer 120 from propagating through the coating film 220.
  • a substance for example, moisture or oxygen
  • the bottom surface of the coating film 220 is covered by the first inorganic layer 210
  • the top and side surfaces of the coating film 220 are covered by the second inorganic layer 230. Therefore, no part of the coating film 220 is exposed to the environment outside the first inorganic layer 210 and the second inorganic layer 230.
  • the end of the first inorganic layer 210 and the end of the second inorganic layer 230 are in contact with each other outside the barrier 160, that is, outside the end of the coating film 220.
  • the liquid repellency of the first inorganic layer 210 is lower than the liquid repellency of the barrier 160.
  • the first inorganic layer 210 can include a material with a contact angle of water of, for example, 10 ° or less.
  • the first inorganic layer 210 is an ALD (Atomic Layer Deposition) film.
  • the first inorganic layer 210 includes one or more inorganic layers formed by ALD.
  • the ALD film is excellent in step coverage. Therefore, the first inorganic layer 210 is formed along the shape of the unevenness (for example, the light emitting portion 142 or the barrier 160) on the first surface 102 of the substrate 100.
  • the coating film 220 can include an organic material, in particular, a resin material (eg, polyimide).
  • the coating film 220 can be formed by applying a solution containing an organic material (eg, polyimide) and drying the solution.
  • the shape of the end of the coating film 220 can be made smooth. Specifically, in the present embodiment, the end of the coating film 220 does not contact the barrier 160 but contacts the first inorganic layer 210, that is, a material that is more lyophilic than the barrier 160. On the surface of the lyophilic material, the solution constituting the coating film 220 is easily wetted. Therefore, unevenness in the shape of the end portion of the coating film 220 can be prevented.
  • the pinning effect can prevent the coating film 220 from flowing out of the barrier 160.
  • the first inorganic layer 210 in the vicinity of the corner between the upper surface and the outer surface of the barrier 160 due to the step coverage of the first inorganic layer 210. A corner C is formed. Therefore, even if the end of the coating film 220 spreads outward due to the lyophilic property of the first inorganic layer 210 on the upper surface of the barrier 160, the end of the coating film 220 is the first inorganic layer due to the pinning effect. It can be prevented from spreading beyond the corner C of 210.
  • FIG. 2 shows an example in which the end of the coating film 220 reaches the corner C in order to explain the pinning effect at the corner C
  • the end of the coating film 220 reaches the corner C in all regions. It does not have to be In particular, in a partial region, the end of the coating film 220 may be located inside the corner C. Whether or not the end of the coating film 220 reaches the corner C depends on various conditions (for example, the amount or material of the coating film 220). In the present embodiment, even if the end of the coating film 220 reaches the corner C under specific conditions, the end of the coating film 220 can be prevented from spreading beyond the corner C as described above.
  • the second inorganic layer 230 is an ALD film.
  • the first inorganic layer 210 includes one or more inorganic layers formed by ALD.
  • the protective layer 300 is provided to protect the light emitting unit 142 from physical impact.
  • the protective layer 300 covers the first inorganic layer 210, the coating film 220, and the second inorganic layer 230.
  • the protective layer 300 can include, for example, a resin material.
  • the first surface 102 of the substrate 100 includes a first region RG1, a second region RG2, and a third region RG3.
  • the first region RG1 is located between the light emitting unit 142 and the barrier 160.
  • the second region RG2 and the third region RG3 overlap the barrier 160.
  • the third region RG3 is farther from the light emitting unit 142 than the second region RG2.
  • the first inorganic layer 210, the coating film 220, and the second inorganic layer 230 are sequentially stacked from the first surface 102 of the substrate 100. That is, the first inorganic layer 210, the coating film 220, and the second inorganic layer 230 cover not only the light emitting portion 142 but also the region between the light emitting portion 142 and the barrier 160. Therefore, the light emitting unit 142 can be reliably sealed.
  • the barrier 160, the first inorganic layer 210, the coating film 220, and the second inorganic layer 230 are stacked in order from the first surface 102 of the substrate 100.
  • the thickness of the coating film 220 is thick, and the upper surface of the coating film 220 is higher than the upper surface of the first inorganic layer 210 on the barrier 160. Therefore, a part of the coating film 220 is positioned in a part of the area overlapping the barrier 160.
  • the first inorganic layer 210 and the second inorganic layer 230 are in contact with each other.
  • the end of the coating film 220 is made to stay at the corner C of the first inorganic layer 210 by the pinning effect. Therefore, in a part of the region overlapping the barrier 160, the first inorganic layer 210 and the second inorganic layer 230 are in direct contact with each other without the coating film 220 interposed therebetween.
  • the light emitting unit 142 and the barrier 160 are formed on the first surface 102 of the substrate 100.
  • the first inorganic layer 210 is formed on the first surface 102 of the substrate 100 by ALD.
  • the light emitting unit 142 and the barrier 160 are covered by the first inorganic layer 210.
  • the solution constituting the coating film 220 is applied onto the first surface 102 of the substrate 100.
  • the lyophilic property of the first inorganic layer 210 can make the shape of the end of the coating film 220 smooth. Furthermore, the pinning effect can prevent the end of the coating film 220 from spreading beyond the corner C of the first inorganic layer 210.
  • a second inorganic layer 230 is formed on the first surface 102 of the substrate 100 by ALD.
  • the coating film 220 is covered by the second inorganic layer 230.
  • a protective layer 300 is formed on the first surface 102 of the substrate 100.
  • the light emitting device 10 is manufactured.
  • the shape or position of the end portion of the coating film 220 can be controlled.
  • FIG. 3 is a plan view for explaining the light emitting device 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • the same sealing structure as the sealing structure (in particular, the barrier 160, the first inorganic layer 210, the coating film 220, and the second inorganic layer 230) according to the embodiment (FIGS. 1 and 2) is used. It is done. Therefore, also in the present embodiment, the shape or position of the end of the coating film 220 can be controlled.
  • the light emitting device 10 includes an insulating layer 150.
  • the insulating layer 150 is located in the area surrounded by the barrier 160.
  • the insulating layer 150 has a plurality of openings 152. Each opening 152 defines a light emitting portion 142.
  • the light emitting device 10 includes a first electrode 110 and a plurality of second electrodes 130.
  • the first electrode 110 extends over the plurality of openings 152. That is, the plurality of light emitting units 142 have the common first electrode 110.
  • the plurality of second electrodes 130 are arranged in a stripe and overlap the plurality of openings 152 respectively. Therefore, by selecting the second electrode 130 to which a voltage is applied, on / off of light emission of the light emitting unit 142 can be controlled.
  • the light emitting device 10 may include a plurality of first electrodes 110 and second electrodes 130.
  • the second electrode 130 extends over the plurality of openings 152, and the plurality of first electrodes 110 overlap the plurality of openings 152, respectively.
  • by selecting the first electrode 110 to which a voltage is applied, on / off of light emission of the light emitting unit 142 can be controlled.
  • each opening 152 of the insulating layer 150 the first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130 are stacked.
  • the insulating layer 150 may include an organic material or may include an inorganic material.
  • the organic material can be, for example, polyimide.
  • the inorganic material can be, for example, SiO 2 , SiON or SiN.
  • the material of the insulating layer 150 may be the same as the material of the barrier 160.
  • the insulating layer 150 and the barrier 160 can be formed in the same step. Further, in this case, the thickness of the insulating layer 150 can be substantially equal to the thickness of the barrier 160.
  • the EML a layer that emits light of the organic layer 120
  • the insulating layer 150 is formed of a liquid repellent material in order to prevent the EML from being formed across the insulating layer 150. Ru. Therefore, when the barrier 160 is formed in the same step as the insulating layer 150, that is, the barrier 160 is formed of the same material as the insulating layer 150, the barrier 160 has liquid repellency in the same manner as the insulating layer 150. become.
  • the barrier 160 may have liquid repellency even if it is an example other than the examples described above. In one example, the barrier 160 also has liquid repellency by the liquid repelling process after the barrier 160 is formed.
  • Adjacent light emitting units 142 may emit light of different colors.
  • the plurality of light emitting units 142 are arranged so that the light emitting units 142 that emit red (R) light, the light emitting units 142 that emit green (G) light, and the light emitting units 142 that emit blue (B) light repeat. It may be The color of light emitted from the light emitting unit 142 can be controlled by the type of material of the organic layer 120.
  • the light emitting device 10 includes the barrier 160, the first inorganic layer 210, the coating film 220, and the second inorganic layer 230 in the same manner as the light emitting device 10 (FIG. 2) according to the embodiment. Therefore, also in the present embodiment, the shape or position of the end of the coating film 220 can be controlled.
  • FIG. 5 is a plan view for explaining the light emitting device 10 according to the second embodiment.
  • 6 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • the same sealing structure as the sealing structure (in particular, the barrier 160, the first inorganic layer 210, the coating film 220, and the second inorganic layer 230) according to the embodiment (FIGS. 1 and 2) is used. It is done. Therefore, also in the present embodiment, the shape or position of the end of the coating film 220 can be controlled.
  • the light emitting device 10 is a semitransparent OLED panel. That is, the light emitting device 10 has a light transmitting property by the light transmitting portion 144 described later. Therefore, the other side of the light emitting device 10 is visible through the light emitting device 10.
  • the light emitting device 10 includes a plurality of first electrodes 110, a plurality of second electrodes 130, and a plurality of insulating layers 150.
  • the plurality of first electrodes 110 and the plurality of second electrodes 130 are arranged in a stripe.
  • the plurality of insulating layers 150 are arranged in stripes in the region surrounded by the barrier 160, and each have a plurality of openings 152.
  • the plurality of openings 152 respectively overlap the plurality of first electrodes 110 and the plurality of second electrodes 130, and respectively define a plurality of light emitting portions 142.
  • the light transmitting portion 144 is located between the adjacent light emitting portions 142.
  • the light transmitting portion 144 does not overlap the light shielding member, in particular, the second electrode 130 in the example shown in FIG. Therefore, light from the outside of the light emitting device 10 can be transmitted through the light transmitting portion 144.
  • the light emitting device 10 has translucency.
  • the light emitting device 10 is a bottom emission type. More specifically, while the first electrode 110 has translucency, the second electrode 130 has light shielding, in particular light reflectivity. Therefore, the light emitted from the organic layer 120 is transmitted through the first electrode 110 and the substrate 100 and emitted to the outside of the light emitting device 10 with almost no transmission of the second electrode 130.
  • the light emitting device 10 may be a top emission type.
  • the organic layer 120 extends over the plurality of insulating layers 150. That is, the plurality of light emitting units 142 have the common organic layer 120.
  • the light emitting device 10 can emit light of a single color (e.g., red).
  • the plurality of organic layers 120 may be respectively provided in the plurality of openings 152 and spaced apart from one another. In this example, the openings 152 allow the use of organic layers 120 of different materials. Therefore, adjacent light emitting units 142 can emit light of different colors.
  • the light transmitting portion 144 is located between the adjacent light emitting portions 142.
  • the light transmitting portion 144 does not overlap the light shielding member, in particular, the second electrode 130 in the example shown in FIG. Therefore, light from the outside of the light emitting device 10 can be transmitted through the light transmitting portion 144.
  • the light emitting device 10 has translucency.
  • the light emitting device 10 includes the barrier 160, the first inorganic layer 210, the coating film 220, and the second inorganic layer 230 in the same manner as the light emitting device 10 (FIG. 2) according to the embodiment. Therefore, also in the present embodiment, the shape or position of the end of the coating film 220 can be controlled.
  • FIG. 7 is a plan view for explaining the light emitting device 10 according to the third embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • the same sealing structure as the sealing structure (in particular, the barrier 160, the first inorganic layer 210, the coating film 220, and the second inorganic layer 230) according to the embodiment (FIGS. 1 and 2) is used. It is done. Therefore, also in the present embodiment, the shape or position of the end of the coating film 220 can be controlled.
  • the light emitting device 10 is a display, in particular a passive matrix display.
  • the light emitting device 10 may be an active matrix display.
  • the sealing structure according to the embodiment is applicable to both of a passive matrix display and an active matrix display.
  • the light emitting device 10 includes a plurality of first electrodes 110, a plurality of second electrodes 130, and an insulating layer 150.
  • the plurality of first electrodes 110 are arranged in stripes in one direction.
  • the plurality of second electrodes 130 are arranged in stripes in a direction orthogonal to the one direction.
  • the plurality of insulating layers 150 have openings 152 at the intersections of the plurality of first electrodes 110 and the plurality of second electrodes 130, and define light emitting portions 142.
  • the light emitting device 10 includes the barrier 160, the first inorganic layer 210, the coating film 220, and the second inorganic layer 230 in the same manner as the light emitting device 10 (FIG. 2) according to the embodiment. Therefore, also in the present embodiment, the shape or position of the end of the coating film 220 can be controlled.

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Abstract

発光装置（１０）は、基板（１００）、発光部（１４２）、障壁（１６０）、第１無機層（２１０）及び塗布膜（２２０）を備えている。発光部（１４２）は、基板（１００）の第１面（１０２）側に位置している。発光部（１４２）は、積層された第１電極（１１０）、有機層（１２０）及び第２電極（１３０）を含んでいる。障壁（１６０）は、発光部（１４２）から離間しており、基板（１００）の端部及び発光部（１４２）の間に位置している。第１無機層（２１０）は、発光部（１４２）及び障壁（１６０）を連続して覆っている。塗布膜（２２０）は、第１無機層（２１０）の基板（１００）と反対側に位置している。

Description

発光装置
　本発明は、発光装置に関する。
　近年、発光装置として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。ＯＬＥＤは、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）により光を発する有機層を有している。有機層は、一部の物質、例えば水分又は酸素によって劣化することがある。有機層の劣化を防ぐため、一部のＯＬＥＤでは有機層を封止している。
　特許文献１には、有機層を封止するための構造の一例について記載されている。この構造では、障壁によって囲まれた領域内に、有機層、すなわち、発光部が設けられている。発光部は、塗布膜によって覆われている。塗布膜は、平坦化層として機能している。塗布膜は、障壁に接しており、障壁によって堰き止められている。塗布膜及び障壁は、無機層（例えば、ＳｉＯ２層又はＡｌ２Ｏ３層）によって覆われている。発光部は、塗布膜及び無機層によって封止されている。
特開２０１２－２５３０３６号公報
　本発明者は、特許文献１の封止構造において障壁が撥液性を有すると、塗布膜が障壁の表面ではじかれることで、塗布膜の端部（すなわち、塗布膜のうち障壁に接する部分）の形状に凹凸が生じ得ることを見出した。塗布膜の凹凸は、ＯＬＥＤの特性に好ましくない影響を及ぼし得る。特に、塗布膜を無機層で覆った場合、塗布膜の端部の凹凸によって無機層に破れが生じて、発光部の封止が不十分になるおそれがある。
　本発明が解決しようとする課題としては、塗布膜の端部の形状又は位置を制御することが一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、
　基板と、
　前記基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層及び第２電極を含む発光部と、
　前記発光部から離間しており、前記基板の端部及び前記発光部の間に位置する障壁と、
　前記発光部及び前記障壁を連続して覆う第１無機層と、
　前記第１無機層の前記基板と反対側に位置する塗布膜と、
を備える発光装置である。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る発光装置を説明するための平面図である。 図１のＡ－Ａ断面図である。 実施例１に係る発光装置を説明するための平面図である。 図３のＡ－Ａ断面図である。 実施例２に係る発光装置を説明するための平面図である。 図５のＡ－Ａ断面図である。 実施例３に係る発光装置を説明するための平面図である。 図７のＡ－Ａ断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図１は、実施形態に係る発光装置１０を説明するための平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。
　図２を用いて、発光装置１０の概要について説明する。発光装置１０は、基板１００、発光部１４２、障壁１６０、第１無機層２１０及び塗布膜２２０を備えている。発光部１４２は、基板１００の第１面１０２側に位置している。発光部１４２は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を含んでいる。障壁１６０は、発光部１４２から離間しており、基板１００の端部及び発光部１４２の間に位置している。第１無機層２１０は、発光部１４２及び障壁１６０を連続して覆っている。塗布膜２２０は、第１無機層２１０の基板１００と反対側に位置している。
　上記構成によれば、塗布膜２２０の端部の形状又は位置を制御することができる。具体的には、上記構成においては、第１無機層２１０が障壁１６０を覆っている。したがって、塗布膜２２０の端部が障壁１６０に接しない。つまり、障壁１６０が撥液性を有していても、塗布膜２２０の端部が障壁１６０によってはじかれること（つまり、塗布膜２２０の端部の形状に凹凸が生じること）を防ぐことができる。第１無機層２１０の撥液性は低く、障壁１６０の撥液性よりも低い。したがって、塗布膜２２０の端部が第１無機層２１０に接しても、塗布膜２２０の端部の形状に凹凸が生じることを防ぐことができる。このようにして、塗布膜２２０の端部の形状又は位置を制御することができ、特に、塗布膜２２０の端部の形状を平滑にすることができる。
　図２に示す例では、発光装置１０は、第２無機層２３０を備えている。第２無機層２３０は、塗布膜２２０の端部及び第１無機層２１０を覆っている。
　上記構成によれば、第２無機層２３０による封止能力の劣化を抑えることができる。具体的には、上記したように、上記構成によれば、塗布膜２２０の端部の形状を平滑にすることができる。仮に、塗布膜２２０の端部の形状に凹凸が生じていると、塗布膜２２０の凹凸によって第２無機層２３０に破れが生じ得る。これに対して、上記構成によれば、塗布膜２２０の端部の形状が平滑であるため、第２無機層２３０に破れが生じることを防ぐことができる。このようにして、第２無機層２３０による封止能力の劣化を抑えることができる。
　次に、図１を用いて、発光装置１０の平面レイアウトの詳細について説明する。
　発光装置１０は、基板１００、発光部１４２、障壁１６０、第１無機層２１０、塗布膜２２０及び第２無機層２３０を備えている。説明のため、図１では、保護層３００（図２）を示していない。
　発光部１４２は、障壁１６０によって囲まれた領域内に位置している。特に図１に示す例では、障壁１６０によって囲まれた領域内に、複数の発光部１４２が位置している。他の例において、障壁１６０によって囲まれた領域内に位置する発光部１４２の数は１つのみであってもよい。
　塗布膜２２０の位置は、障壁１６０によって決定されている。具体的には、塗布膜２２０の縁は、障壁１６０と重なっている。つまり、障壁１６０は、塗布膜２２０が障壁１６０の外側に広がることを防いでいる。特に図１に示す例では、障壁１６０は、いずれの部分においても途切れていない。したがって、障壁１６０から塗布膜２２０が流出することを防ぐことができる。
　第１無機層２１０及び第２無機層２３０のそれぞれの縁は、障壁１６０の外側に位置している。したがって、図２を用いて後述するように、第１無機層２１０及び第２無機層２３０は、障壁１６０の外側において、互いに接することができる。
　次に、図２を用いて、発光装置１０の断面構造の詳細について説明する。
　発光装置１０は、基板１００、発光部１４２、障壁１６０、第１無機層２１０、塗布膜２２０、第２無機層２３０及び保護層３００を備えている。
　基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。発光部１４２、障壁１６０、第１無機層２１０、塗布膜２２０、第２無機層２３０及び保護層３００は、基板１００の第１面１０２側に位置している。基板１００の第２面１０４は、基板１００の第１面１０２の反対側にある。
　基板１００の材料は、特に限定されるものではないが、例えば、ガラス又は樹脂とすることができる。特に、基板１００は、可撓性を有していてもよいし、又は有していなくてもよい。
　発光部１４２は、積層された第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を含んでいる。有機層１２０は、第１電極１１０と第２電極１３０の間の電圧によって有機ＥＬにより光を発することができる。発光装置１０は、ボトムエミッションタイプであってもよいし、又はトップエミッションタイプであってもよい。発光装置１０がボトムエミッションタイプである場合、有機層１２０から発せられた光は、第１電極１１０及び基板１００を透過して発光装置１０の外部へ出射される。発光装置１０がトップエミッションタイプである場合、有機層１２０から発せられた光は、第２電極１３０、第１無機層２１０、塗布膜２２０、第２無機層２３０及び保護層３００を透過して発光装置１０の外部へ出射される。
　発光装置１０がボトムエミッションタイプである場合、第１電極１１０は、透光性を有する必要があり、したがって、透明導電材料を含む必要があり、第２電極１３０は、透光性を有する必要がなく、したがって、透明導電材料を含んでいてもよいし、又は透明導電材料以外の導電材料を含んでいてもよい。
　発光装置１０がトップエミッションタイプである場合、第１電極１１０は、透光性を有する必要がなく、したがって、透明導電材料を含んでいてもよいし、又は透明導電材料以外の導電材料を含んでいてもよく、第２電極１３０は、透光性を有する必要があり、したがって、透明導電材料を含む必要がある。
　透明導電材料は、例えば、金属酸化物（例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｕｎｇｓｔｅｎ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）又はＺｎＯ（Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ））、カーボンナノチューブ又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳとすることができる。また、金属(アルミなど)を加工し、透光性を有するようにした材料も適宜使用することができる。
　透明導電材料以外の導電材料は、例えば、金属、特に、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＩｎからなる群の中から選択される金属又はこの群から選択される金属の合金とすることができる。
　有機層１２０は、例えば、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、発光層（ＥＭＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）を含むようにすることができる。この例では、ＨＩＬ及びＨＴＬを介してＥＭＬに注入された正孔とＥＩＬ及びＥＴＬを介してＥＭＬに注入された電子がＥＭＬにおいて再結合して光が発せられる。
　障壁１６０は、撥液性を有する有機材料、例えば、シロキサンを含んでおり、第１無機層２１０よりも撥液性を有している。
　図２に示す例において、障壁１６０の断面形状の第１方向（基板１００の第１面１０２と平行な方向）の厚さは、基板１００の第１面１０２から第２方向（第１方向と直交する方向）に離れるほど狭くなっている。言い換えると、障壁１６０の断面形状は、台形状になっている。
　第１無機層２１０、塗布膜２２０及び第２無機層２３０は、発光部１４２を封止するために設けられている。第１無機層２１０及び第２無機層２３０は、発光部１４２、特に有機層１２０を劣化させ得る物質（例えば、水分又は酸素）を遮断するバリア層として機能している。塗布膜２２０は、第１無機層２１０と第２無機層２３０の間の中間層として機能している。
　塗布膜２２０によって、第１無機層２１０によって覆われた異物を固定することができる。具体的には、基板１００の第１面１０２側に異物がある状態で第１無機層２１０を形成すると、第１無機層２１０が異物を覆うようになる。異物に物理的な力（例えば、振動）が加わると、第１無機層２１０によって覆われた異物が移動して第１無機層２１０を破ることがある。このような破れは、第１無機層２１０の封止能力を劣化させる。本実施形態では、第１無機層２１０によって覆われた異物の移動を防ぐため、塗布膜２２０が設けられている。
　図２に示す例では、塗布膜２２０の第２方向（基板１００の第１面１０２に直交する方向）の厚さは、障壁１６０と、障壁１６０を覆う第１無機膜を合わせた第２方向（基板１００の第１面１０２に直交する方向）の厚さよりも厚く形成されている。一例において、塗布膜２２０の厚さは、１０μｍ以上１５μｍ以下とすることができる。塗布膜２２０の厚さが厚いほど、より大きな異物を固定することが可能となる。
　第１無機層２１０及び第２無機層２３０によって、有機層１２０を劣化させ得る物質（例えば、水分又は酸素）が塗布膜２２０を伝搬することを防ぐことができる。具体的には、塗布膜２２０の底面は、第１無機層２１０によって覆われており、塗布膜２２０の上面及び側面は、第２無機層２３０によって覆われている。したがって、塗布膜２２０のいずれの部分も、第１無機層２１０及び第２無機層２３０の外側の環境に曝されていない。さらに、第１無機層２１０の端部及び第２無機層２３０の端部は、障壁１６０の外側、すなわち、塗布膜２２０の端部よりも外側において、互いに接している。したがって、有機層１２０を劣化させ得る物質（例えば、水分又は酸素）が第１無機層２１０と第２無機層２３０の間から入り込むことを防ぐことができる。このようにして、有機層１２０を劣化させ得る物質（例えば、水分又は酸素）が塗布膜２２０を伝搬することを防ぐことができる。
　第１無機層２１０の撥液性は、障壁１６０の撥液性より低くなっている。第１無機層２１０は、水の接触角が例えば、１０°以下となる材料を含むようにすることができる。第１無機層２１０は、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ　Ｌａｙｅｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）膜である。第１無機層２１０は、ＡＬＤによって形成された一又は複数の無機層を含んでいる。ＡＬＤ膜は、段差被覆性に優れている。したがって、第１無機層２１０は、基板１００の第１面１０２上の凹凸（例えば、発光部１４２又は障壁１６０）の形状に沿って形成されている。
　塗布膜２２０は、有機材料、特に、樹脂材料（例えば、ポリイミド）を含むようにすることができる。塗布膜２２０は、有機材料（例えば、ポリイミド）を含む溶液を塗布し、この溶液を乾燥させることで形成することができる。
　本実施形態においては、塗布膜２２０を構成する溶液を塗布する場合に塗布膜２２０の端部の形状を平滑にすることができる。具体的には、本実施形態では、塗布膜２２０の端部は、障壁１６０に接することなく、第１無機層２１０、すなわち、障壁１６０より親液性を有する材料に接している。親液性を有する材料の表面上では、塗布膜２２０を構成する溶液は濡れやすい。したがって、塗布膜２２０の端部の形状に凹凸を防ぐことができる。
　本実施形態においては、ピン止め効果によって塗布膜２２０が障壁１６０の外側へ流出することを防ぐことができる。具体的には、本実施形態では、図２に示すように、第１無機層２１０の段差被覆性によって、第１無機層２１０には、障壁１６０の上面と外側面の間の角の近傍において角Ｃが形成されている。したがって、障壁１６０の上面上において、塗布膜２２０の端部が第１無機層２１０の親液性によって外側に向けて広がったとしても、ピン止め効果によって塗布膜２２０の端部が第１無機層２１０の角Ｃを超えて広がることを防ぐことができる。
　なお、図２は、角Ｃにおけるピン止め効果を説明するため、塗布膜２２０の端部が角Ｃに達する例を示しているが、すべての領域において塗布膜２２０の端部が角Ｃに達している必要はない。特に、一部の領域では、塗布膜２２０の端部が角Ｃよりも内側に位置していてもよい。塗布膜２２０の端部が角Ｃまで達するか否かは、種々の条件（例えば、塗布膜２２０の量又は材料）に依存する。本実施形態では、特定の条件によって塗布膜２２０の端部が角Ｃまで達したとしても、上述のとおり塗布膜２２０の端部が角Ｃを超えて広がることを防ぐことができる。
　第２無機層２３０は、第１無機層２１０と同様にして、ＡＬＤ膜である。第１無機層２１０は、ＡＬＤによって形成された一又は複数の無機層を含んでいる。
　保護層３００は、発光部１４２を物理的衝撃から保護するために設けられている。保護層３００は、第１無機層２１０、塗布膜２２０及び第２無機層２３０を覆っている。保護層３００は、例えば、樹脂材料を含むようにすることができる。
　基板１００の第１面１０２は、第１領域ＲＧ１、第２領域ＲＧ２及び第３領域ＲＧ３を含んでいる。第１領域ＲＧ１は、発光部１４２と障壁１６０の間に位置している。第２領域ＲＧ２及び第３領域ＲＧ３は、障壁１６０と重なっている。第３領域ＲＧ３は、第２領域ＲＧ２よりも、発光部１４２から離れている。
　第１領域ＲＧ１において、第１無機層２１０、塗布膜２２０及び第２無機層２３０は、基板１００の第１面１０２から順に積層されている。つまり、第１無機層２１０、塗布膜２２０及び第２無機層２３０は、発光部１４２だけでなく、発光部１４２と障壁１６０の間の領域も覆っている。したがって、発光部１４２を確実に封止することができる。
　第２領域ＲＧ２において、障壁１６０、第１無機層２１０、塗布膜２２０及び第２無機層２３０は、基板１００の第１面１０２から順に積層されている。塗布膜２２０の厚さは厚く、塗布膜２２０の上面が障壁１６０上の第１無機層２１０の上面よりも高い位置にある。したがって、障壁１６０と重なる領域の一部において、塗布膜２２０の一部が位置するようになる。
　第３領域ＲＧ３において、第１無機層２１０及び第２無機層２３０は、互いに接している。塗布膜２２０の端部は、ピン止め効果によって第１無機層２１０の角Ｃにおいて留まるようになっている。したがって、障壁１６０と重なる領域の一部において、第１無機層２１０と第２無機層２３０は、塗布膜２２０を介さずに直接接するようになる。
　次に、図２を用いて、発光装置１０の製造方法について説明する。
　基板１００の第１面１０２上に発光部１４２及び障壁１６０を形成する。
　次いで、基板１００の第１面１０２上にＡＬＤによって第１無機層２１０を形成する。発光部１４２及び障壁１６０は、第１無機層２１０によって覆われる。
　次いで、塗布膜２２０を構成する溶液を基板１００の第１面１０２上に塗布する。第１無機層２１０の親液性によって塗布膜２２０の端部の形状は平滑にすることができる。さらに、ピン止め効果によって、塗布膜２２０の端部が第１無機層２１０の角Ｃを超えて広がることを防ぐことができる。
　次いで、基板１００の第１面１０２上にＡＬＤによって第２無機層２３０を形成する。塗布膜２２０は、第２無機層２３０によって覆われる。
　次いで、基板１００の第１面１０２上に保護層３００を形成する。
　このようにして、発光装置１０が製造される。
　以上、本実施形態によれば、塗布膜２２０の端部の形状又は位置を制御することができる。
（実施例１）
　図３は、実施例１に係る発光装置１０を説明するための平面図である。図４は、図３のＡ－Ａ断面図である。
　本実施例においても、実施形態（図１及び図２）に係る封止構造（特に、障壁１６０、第１無機層２１０、塗布膜２２０及び第２無機層２３０）と同様の封止構造が用いられている。したがって、本実施例においても、塗布膜２２０の端部の形状又は位置を制御することができる。
　図３を用いて、発光装置１０の平面レイアウトについて説明する。
　発光装置１０は、絶縁層１５０を備えている。絶縁層１５０は、障壁１６０によって囲まれた領域内に位置している。絶縁層１５０は、複数の開口１５２を有している。各開口１５２は、発光部１４２を画定している。
　発光装置１０は、第１電極１１０及び複数の第２電極１３０を備えている。第１電極１１０は、複数の開口１５２に亘って広がっている。つまり、複数の発光部１４２は、共通の第１電極１１０を有している。複数の第２電極１３０は、ストライプ状に並べられており、複数の開口１５２とそれぞれ重なっている。したがって、電圧を印加する第２電極１３０を選択することで、発光部１４２の発光のオンオフを制御することができる。
　なお、他の例において、発光装置１０は、複数の第１電極１１０及び第２電極１３０を備えていてもよい。この例においては、第２電極１３０が複数の開口１５２に亘って広がり、複数の第１電極１１０が複数の開口１５２とそれぞれ重なるようになる。この例においては、電圧を印加する第１電極１１０を選択することで、発光部１４２の発光のオンオフを制御することができる。
　図４を用いて、発光装置１０の断面構造について説明する。
　絶縁層１５０の各開口１５２内では、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０が積層されている。
　絶縁層１５０は、有機材料を含んでいてもよいし、又は無機材料を含んでいてもよい。有機材料は、例えば、ポリイミドとすることができる。無機材料は、例えば、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ又はＳｉＮとすることができる。
　絶縁層１５０の材料は、障壁１６０の材料と同じであってもよい。この場合、絶縁層１５０及び障壁１６０を同一工程で形成することができる。さらにこの場合、絶縁層１５０の厚さは、障壁１６０の厚さと実質的に等しくすることができる。
　特に、絶縁層１５０及び障壁１６０が同一工程で形成される場合において、隣り合う開口１５２内のＥＭＬ（有機層１２０のうち光を発する層）が塗布プロセスにおいて互いに離間して形成されるとき、障壁１６０は撥液性を有する。隣り合う開口１５２内のＥＭＬを塗布プロセスにおいて互いに離間して形成するためには、ＥＭＬが絶縁層１５０を跨って形成されることを防ぐため、絶縁層１５０は撥液性を有する材料によって形成される。したがって、障壁１６０が絶縁層１５０と同一工程で形成される、つまり、障壁１６０が絶縁層１５０と同じ材料で形成されるとき、障壁１６０は、絶縁層１５０と同様にして撥液性を有することになる。
　なお、障壁１６０は、上述した例以外の例であっても、撥液性を有することがある。一例において、障壁１６０は、障壁１６０を形成した後の撥液処理によっても、撥液性を有することになる。
　隣り合う発光部１４２は、互いに異なる色の光を発するようにしてもよい。特に、複数の発光部１４２は、赤色（Ｒ）の光を発する発光部１４２、緑色（Ｇ）の光を発する発光部１４２及び青色（Ｂ）の光を発する発光部１４２が繰り返すように並べられていてもよい。発光部１４２から発せられる光の色は、有機層１２０の材料の種類によって制御することができる。
　発光装置１０は、実施形態に係る発光装置１０（図２）と同様にして、障壁１６０、第１無機層２１０、塗布膜２２０及び第２無機層２３０を有している。したがって、本実施例においても、塗布膜２２０の端部の形状又は位置を制御することができる。
（実施例２）
　図５は、実施例２に係る発光装置１０を説明するための平面図である。図６は、図５のＡ－Ａ断面図である。
　本実施例においても、実施形態（図１及び図２）に係る封止構造（特に、障壁１６０、第１無機層２１０、塗布膜２２０及び第２無機層２３０）と同様の封止構造が用いられている。したがって、本実施例においても、塗布膜２２０の端部の形状又は位置を制御することができる。
　本実施例において、発光装置１０は、半透過ＯＬＥＤパネルである。つまり、後述する透光部１４４によって発光装置１０は透光性を有している。したがって、発光装置１０の向こう側が発光装置１０を介して見えるようになっている。
　図５を用いて、発光装置１０の平面レイアウトについて説明する。
　発光装置１０は、複数の第１電極１１０、複数の第２電極１３０及び複数の絶縁層１５０を備えている。複数の第１電極１１０及び複数の第２電極１３０は、ストライプ状に並べられている。複数の絶縁層１５０は、障壁１６０によって囲まれた領域内においてストライプ状に並べられており、複数の開口１５２をそれぞれ有している。複数の開口１５２は、複数の第１電極１１０及び複数の第２電極１３０とそれぞれ重なっており、複数の発光部１４２をそれぞれ画定している。
　隣り合う発光部１４２の間には、透光部１４４が位置している。透光部１４４は、遮光性部材、特に図５に示す例では第２電極１３０と重なっていない。したがって、発光装置１０の外部からの光は、透光部１４４を透過することができる。このようにして、発光装置１０は、透光性を有している。
　図６を用いて、発光装置１０の断面構造について説明する。
　図６に示す例では、発光装置１０は、ボトムエミッションタイプである。より具体的には、第１電極１１０は、透光性を有しているのに対して、第２電極１３０は、遮光性、特に光反射性を有している。したがって、有機層１２０から発せられた光は、第２電極１３０をほとんど透過することなく、第１電極１１０及び基板１００を透過して発光装置１０の外部へ出射される。なお、他の例において、発光装置１０は、トップエミッションタイプであってもよい。
　図６に示す例では、有機層１２０は、複数の絶縁層１５０に亘って広がっている。つまり、複数の発光部１４２は、共通の有機層１２０を有している。したがって、発光装置１０は、単一色（例えば、赤色）の光を発することができる。他の例では、複数の有機層１２０が複数の開口１５２にそれぞれ設けられ、互いに離間していてもよい。この例においては、開口１５２によって異なる材料の有機層１２０を用いることができる。したがって、隣り合う発光部１４２が互いに異なる色の光を発するようにすることができる。
　隣り合う発光部１４２の間には、透光部１４４が位置している。透光部１４４は、遮光性部材、特に図６に示す例では第２電極１３０と重なっていない。したがって、発光装置１０の外部からの光は、透光部１４４を透過することができる。このようにして、発光装置１０は、透光性を有している。
　発光装置１０は、実施形態に係る発光装置１０（図２）と同様にして、障壁１６０、第１無機層２１０、塗布膜２２０及び第２無機層２３０を有している。したがって、本実施例においても、塗布膜２２０の端部の形状又は位置を制御することができる。
（実施例３）
　図７は、実施例３に係る発光装置１０を説明するための平面図である。図８は、図７のＡ－Ａ断面図である。
　本実施例においても、実施形態（図１及び図２）に係る封止構造（特に、障壁１６０、第１無機層２１０、塗布膜２２０及び第２無機層２３０）と同様の封止構造が用いられている。したがって、本実施例においても、塗布膜２２０の端部の形状又は位置を制御することができる。
　本実施例において、発光装置１０は、ディスプレイ、特に、パッシブマトリクス型ディスプレイである。他の例において、発光装置１０は、アクティブマトリクス型ディスプレイであってもよい。実施形態に係る封止構造は、パッシブマトリクス型ディスプレイ及びアクティブマトリクス型ディスプレイのいずれにも適用可能である。
　図７を用いて、発光装置１０の平面レイアウトについて説明する。
　発光装置１０は、複数の第１電極１１０、複数の第２電極１３０及び絶縁層１５０を備えている。複数の第１電極１１０は、一方向にストライプ状に並べられている。複数の第２電極１３０は、上記一方向と直交する方向にストライプ状に並べられている。複数の絶縁層１５０は、複数の第１電極１１０と複数の第２電極１３０の交点において開口１５２を有しており、発光部１４２を画定している。電圧を印加する第１電極１１０及び第２電極１３０の一対を選択することで、各発光部１４２の発光のオンオフを制御することができる。
　図８を用いて、発光装置１０の断面構造について説明する。
　発光装置１０は、実施形態に係る発光装置１０（図２）と同様にして、障壁１６０、第１無機層２１０、塗布膜２２０及び第２無機層２３０を有している。したがって、本実施例においても、塗布膜２２０の端部の形状又は位置を制御することができる。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　この出願は、２０１７年９月１２日に出願された日本出願特願２０１７－１７４６１８号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (6)

  1. 　基板と、
    　前記基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層及び第２電極を含む発光部と、
    　前記発光部から離間しており、前記基板の端部及び前記発光部の間に位置する障壁と、
    　前記発光部及び前記障壁を連続して覆う第１無機層と、
    　前記第１無機層の前記基板と反対側に位置する塗布膜と、
    を備える発光装置。
  2. 　請求項１に記載の発光装置において、
    　前記塗布膜の端部及び前記第１無機層を覆う第２無機層を備える発光装置。
  3. 　請求項２に記載の発光装置において、
    　前記基板の前記第１面は、前記発光部と前記障壁の間に位置する第１領域を有し、
    　前記第１領域において、前記第１無機層、前記塗布膜及び前記第２無機層は、前記基板の前記第１面から順に積層されている発光装置。
  4. 　請求項２又は３に記載の発光装置において、
    　前記基板の前記第１面は、前記障壁と重なる第２領域を有し、
    　前記第２領域において、前記障壁、前記第１無機層、前記塗布膜及び前記第２無機層は、前記基板の前記第１面から順に積層されている発光装置。
  5. 　請求項２から４までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記基板の前記第１面は、前記障壁と重なる第３領域を有し、
    　前記第３領域において、前記第１無機層及び前記第２無機層は、互いに接している発光装置。
  6. 　請求項２から５までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記発光部は前記有機層を画定する絶縁層をさらに有し、
    　前記絶縁層は前記障壁と略同じ厚さであることを特徴とする発光装置。
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