JP2009164107A - 有機el表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 樹脂保護膜と無機保護膜とからなる保護膜で封止された有機EL表示装置において、樹脂保護膜の端部を平坦化膜の分断領域の外周よりも表示領域側に設ける。
【選択図】 図1
Description
基板と、該基板上に設けられた駆動回路と、該駆動回路を覆う樹脂材料からなる平坦化膜と、該平坦化膜の上に配置され、第一電極と第二電極とに挟まれた有機化合物層を有する複数の有機EL素子と、少なくとも該複数の有機EL素子を覆う樹脂保護膜と、少なくとも該樹脂保護膜を覆う無機保護膜と、を備える有機EL表示装置であって、前記平坦化膜を前記有機EL素子が配置された表示領域を含む領域とその周辺領域とに分断する分断領域があり、前記樹脂保護膜の端部は、前記分断領域あるいは前記表示領域を含む領域に、前記周辺領域の平坦化膜とは離間して設けられており、前記無機保護膜は、前記樹脂保護膜の端部を覆い、さらに前記分断領域まで達していることを特徴とする。
ガラス等の絶縁性基板101上に駆動回路を形成し、基板として用いる。ここで、駆動回路は、有機EL素子を駆動するための画素回路102、画素回路102を駆動するための周辺回路103の両方もしくはどちらか一方を意味している。画素回路102と周辺回路103とが基板に形成される場合、前記両方の回路は配線(不図示)で電気的に繋がっている。駆動回路には、多結晶シリコン(以下p−Si)、或いは非晶質シリコン(以下a―Si)等からなるTFTを備えるアクティブマトリクス回路を好適に用いることができる。
前記駆動回路の表面にはアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料からなる平坦化膜104が形成される。表示領域Aにおいて、平坦化膜104は主に画素回路102による基板表面の凹凸を平坦化して、その上に積層する有機化合物層が凹凸により不連続となるのを防止する役割を担っている。周辺領域においては、電極等のエッチング工程から周辺回路を保護する役割を担っている。平坦化膜104を分断する分断領域Bは、表示領域Aの周辺であって、かつ駆動回路の設けられていない領域に形成される。これにより、平坦化膜は、表示領域を含む領域とその周辺領域とに分断される。分断領域Bは、平坦化膜104を介して外部から表示領域Aへ水分が浸入するのを防ぎ、有機EL素子の劣化を防止する。
コンタクトホール112を介して画素回路102に接続する第一電極105が、平坦化膜上に有機EL素子ごとに形成される。第一電極105には、Al、Ag、Au、ITO、IZO、ZnO等、有機EL素子の電極として公知の材料を用いることができる。
第一電極105上には発光層を備える有機化合物層107が形成される。有機化合物層107は前記発光層の他に、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層等の機能を持つ層を有していてもよい。有機化合物層107の各層には、公知の材料を用いることができる。
有機化合物層107上に第二電極108が形成され、一対の電極に挟まれた有機化合物層107を備える有機EL素子が形成される。第二電極108には第一電極105と同様の材料を用いることが出来る。ただし、有機EL素子で発光した光を取り出すため、第一電極105と第二電極108の少なくとも一方を透明にしておかなければならない。光取り出し側に形成する電極には、透明導電膜や薄膜金属からなる半透過導電膜、あるいはそれらを積層した膜を用いる。
第二電極108上には、樹脂保護膜109と無機保護膜110からなる保護膜が形成される。
本発明の実施形態である有機EL表示装置の製造方法について述べる。
図1(a)は、本実施例にかかる有機EL表示装置の平面図、図1(b)は(a)のD−D´断面図である。
本実施例の有機EL表示装置の断面を図2に示す。
本実施例の有機EL表示装置の断面を図3に示す。
本実施例の有機EL表示装置の断面を図4に示す。
本実施例の有機EL表示装置の平面図を図5に示す。
図8に示すように、樹脂保護膜109の端部を分断領域Bより外側にある周辺領域の平坦化膜上に形成した以外は実施例1と同様にして有機EL表示装置を作製し、温度60℃、湿度90%環境下で1000時間の保存試験を行った。保存試験の結果、約20ヶ所でダークスポットの拡大が確認された。
102 駆動回路
103 周辺回路
104 平坦化膜
105 第一電極
106 分離膜
107 有機化合物層
108 第二電極
109 樹脂保護膜
110 無機保護膜
401 仕切り
402 無機下地膜
201 樹脂保護膜の端部位置決め構造
202 エッチングストップ層
A 表示領域
B 分断領域
B31 表示領域側分断領域(樹脂保護膜の端部位置決め構造)
B32 外側分断領域
B41 表示領域側分断領域(樹脂保護膜端部位置決め構造)
B42 外側分断領域
701 ガラス基板
702 接着剤
Claims (4)
- 基板と、該基板上に設けられた駆動回路と、該駆動回路を覆う樹脂材料からなる平坦化膜と、該平坦化膜の上に配置され、第一電極と第二電極とに挟まれた有機化合物層
を有する複数の有機EL素子と、少なくとも該複数の有機EL素子を覆う樹脂保護膜と、少なくとも該樹脂保護膜を覆う無機保護膜と、を備える有機EL表示装置であって、前記平坦化膜を前記有機EL素子が配置された表示領域を含む領域とその周辺領域とに分断する分断領域があり、前記樹脂保護膜の端部は、前記分断領域あるいは前記表示領域を含む領域に、前記周辺領域の平坦化膜とは離間して設けられており、前記無機保護膜は、前記樹脂保護膜の端部を覆い、更に前記分断領域まで達していることを特徴とする有機EL表示装置。 - 樹脂保護膜の端部位置を決めるための構造を有することを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装置。
- 樹脂保護膜の端部位置を決めるための構造が、前記表示領域を構成する材料のいずれかからなることを特徴とする請求項2に記載の有機EL表示装置。
- 前記表示領域の前記第二電極と前記樹脂保護膜との間に、無機下地膜が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装置。
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Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011138748A (ja) * | 2010-01-04 | 2011-07-14 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機発光表示装置 |
JP2013524473A (ja) * | 2010-04-12 | 2013-06-17 | コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブ | 有機オプトエレクトロニックデバイス及びそれをカプセル化する方法 |
WO2013136697A1 (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2014154450A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Japan Display Inc | 有機半導体素子および有機半導体素子の製造方法 |
JP2014222617A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-27 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
JP2015069857A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 |
JP2017041459A (ja) * | 2016-12-01 | 2017-02-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
KR20170038326A (ko) * | 2015-09-30 | 2017-04-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
US9634080B2 (en) | 2013-01-23 | 2017-04-25 | Japan Display Inc. | Display device |
JP2017126529A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
US9991326B2 (en) | 2015-01-14 | 2018-06-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device comprising flexible substrate and light-emitting element |
WO2018123510A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | コニカミノルタ株式会社 | 電子デバイス |
JP2018200787A (ja) * | 2017-05-26 | 2018-12-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2019003819A (ja) * | 2017-06-14 | 2019-01-10 | 株式会社Joled | 有機el表示パネル |
WO2019054387A1 (ja) * | 2017-09-12 | 2019-03-21 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
CN110265473A (zh) * | 2015-09-23 | 2019-09-20 | 乐金显示有限公司 | 有机发光二极管显示装置及其有机发光二极管 |
JP2019200849A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2019537040A (ja) * | 2016-12-01 | 2019-12-19 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. | 表示装置 |
US10593747B2 (en) | 2013-04-12 | 2020-03-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display apparatus and manufacturing method thereof |
WO2020053923A1 (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP2020522863A (ja) * | 2017-11-24 | 2020-07-30 | クンシャン ゴー−ビシオノクス オプト−エレクトロニクス カンパニー リミテッドKunshan Go−Visionox Opto−Electronics Co., Ltd. | 表示部品 |
JP2020184426A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-12 | 株式会社Joled | 有機el表示パネルおよびその製造方法 |
WO2022106949A1 (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示パネル、情報処理装置、表示パネルの製造方法 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5424738B2 (ja) * | 2009-06-23 | 2014-02-26 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
JP5409315B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2014-02-05 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
JP2012059692A (ja) * | 2010-08-09 | 2012-03-22 | Canon Inc | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
KR101255537B1 (ko) | 2010-11-26 | 2013-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시 장치 및 그 제조방법 |
JP6142151B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2017-06-07 | 株式会社Joled | 表示装置および電子機器 |
KR101473310B1 (ko) | 2012-12-06 | 2014-12-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
JP2015046539A (ja) | 2013-08-29 | 2015-03-12 | ソニー株式会社 | 撮像素子、撮像装置、並びに、製造装置および方法 |
KR102109661B1 (ko) * | 2013-12-02 | 2020-05-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법 |
KR102317393B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2021-10-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR102225848B1 (ko) * | 2014-11-07 | 2021-03-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR102396296B1 (ko) * | 2015-03-06 | 2022-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR102314470B1 (ko) | 2015-03-09 | 2021-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102477299B1 (ko) | 2015-06-12 | 2022-12-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102509079B1 (ko) * | 2015-11-30 | 2023-03-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102541448B1 (ko) * | 2016-03-08 | 2023-06-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102524535B1 (ko) * | 2016-03-29 | 2023-04-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102571085B1 (ko) | 2016-04-04 | 2023-08-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102632616B1 (ko) * | 2016-06-27 | 2024-02-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102328679B1 (ko) | 2016-11-23 | 2021-11-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108448010B (zh) * | 2018-05-11 | 2021-04-23 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示终端 |
CN109727920B (zh) * | 2018-12-18 | 2020-10-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Tft基板的制作方法及tft基板 |
CN113394152B (zh) * | 2021-06-15 | 2022-09-20 | 深圳市创一智能装备有限公司 | 一种载板的定位装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003271075A (ja) | 2002-03-13 | 2003-09-25 | Toshiba Corp | 表示装置 |
JP4518747B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2010-08-04 | 三洋電機株式会社 | 有機el表示装置 |
JP4479381B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2010-06-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
-
2008
- 2008-10-15 JP JP2008266528A patent/JP4458379B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-12 KR KR1020080126203A patent/KR101014674B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-12-12 CN CN2008101855285A patent/CN101459193B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011138748A (ja) * | 2010-01-04 | 2011-07-14 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機発光表示装置 |
US8735936B2 (en) | 2010-01-04 | 2014-05-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
JP2013524473A (ja) * | 2010-04-12 | 2013-06-17 | コミサリア ア レネルジー アトミック エ オ ゼネルジー アルテルナティブ | 有機オプトエレクトロニックデバイス及びそれをカプセル化する方法 |
WO2013136697A1 (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
US9871092B2 (en) | 2013-01-23 | 2018-01-16 | Japan Display Inc. | Display device with reduced frame size |
US9634080B2 (en) | 2013-01-23 | 2017-04-25 | Japan Display Inc. | Display device |
US10319947B2 (en) | 2013-02-12 | 2019-06-11 | Japan Display Inc. | OLED with a flattening layer between two barrier layers |
US10629849B2 (en) | 2013-02-12 | 2020-04-21 | Japan Display Inc. | OLED with a flattening layer between two barrier layers |
US9812669B2 (en) | 2013-02-12 | 2017-11-07 | Japan Display Inc. | OLED with a flattening layer between two barrier layers |
US9466813B2 (en) | 2013-02-12 | 2016-10-11 | Japan Display Inc. | OLED with a flattening layer between two barrier layers |
US11600801B2 (en) | 2013-02-12 | 2023-03-07 | Japan Display Inc. | OLED with a flattening layer between two barrier layers |
JP2014154450A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Japan Display Inc | 有機半導体素子および有機半導体素子の製造方法 |
US9728748B2 (en) | 2013-02-12 | 2017-08-08 | Japan Display Inc. | OLED with a flattening layer between two barrier layers |
US9728747B2 (en) | 2013-02-12 | 2017-08-08 | Japan Display Inc. | OLED with a flattening layer between two barrier layers |
US10593747B2 (en) | 2013-04-12 | 2020-03-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display apparatus and manufacturing method thereof |
US9601713B2 (en) | 2013-05-14 | 2017-03-21 | Seiko Epson Corporation | Electro-optic device, method of manufacturing electro-optic device, and electronic apparatus |
JP2014222617A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-27 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
JP2015069857A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 |
US9991326B2 (en) | 2015-01-14 | 2018-06-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device comprising flexible substrate and light-emitting element |
US10615243B2 (en) | 2015-01-14 | 2020-04-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device comprising flexible substrate and light-emitting element |
CN110265473A (zh) * | 2015-09-23 | 2019-09-20 | 乐金显示有限公司 | 有机发光二极管显示装置及其有机发光二极管 |
CN110265473B (zh) * | 2015-09-23 | 2022-11-15 | 乐金显示有限公司 | 有机发光二极管显示装置及其有机发光二极管 |
KR20170038326A (ko) * | 2015-09-30 | 2017-04-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR102450961B1 (ko) * | 2015-09-30 | 2022-10-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 |
JP2017126529A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
JP2019537040A (ja) * | 2016-12-01 | 2019-12-19 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. | 表示装置 |
JP2017041459A (ja) * | 2016-12-01 | 2017-02-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
JPWO2018123510A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2019-10-31 | コニカミノルタ株式会社 | 電子デバイス |
WO2018123510A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | コニカミノルタ株式会社 | 電子デバイス |
JP2018200787A (ja) * | 2017-05-26 | 2018-12-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2019003819A (ja) * | 2017-06-14 | 2019-01-10 | 株式会社Joled | 有機el表示パネル |
WO2019054387A1 (ja) * | 2017-09-12 | 2019-03-21 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
US11289676B2 (en) | 2017-11-24 | 2022-03-29 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Display device having a closed circular groove planarization layer |
JP2020522863A (ja) * | 2017-11-24 | 2020-07-30 | クンシャン ゴー−ビシオノクス オプト−エレクトロニクス カンパニー リミテッドKunshan Go−Visionox Opto−Electronics Co., Ltd. | 表示部品 |
JP2019200849A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US11751427B2 (en) | 2018-05-14 | 2023-09-05 | Japan Display Inc. | Electronic device |
WO2020053923A1 (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP2020184426A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-12 | 株式会社Joled | 有機el表示パネルおよびその製造方法 |
WO2022106949A1 (ja) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示パネル、情報処理装置、表示パネルの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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