JP2012038574A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 凸形状の枠体を設け、印刷版を用いて枠体よりも内側に形成された樹脂保護層と、無機保護膜とによって封止される有機EL表示装置の製造方法において、印刷の際に印刷版と枠体との接触により印刷版から枠体に異物が転写され、異物が封止不良の原因となる。
【解決手段】 枠体の周囲に、枠体とは離間して、枠体よりも高い接触防止部を形成し、印刷版と接触防止部とを接触させることにより印刷版と枠体との接触を防止し、印刷版から枠体への異物の転写を抑制する。
【選択図】 図1
【解決手段】 枠体の周囲に、枠体とは離間して、枠体よりも高い接触防止部を形成し、印刷版と接触防止部とを接触させることにより印刷版と枠体との接触を防止し、印刷版から枠体への異物の転写を抑制する。
【選択図】 図1
Description
本発明は有機EL素子を用いた表示装置の製造方法に関する。
近年、フラットパネルディスプレイとして、有機EL素子を用いた有機EL表示装置が注目されている。有機EL素子は水分や酸素の影響を受けて劣化し易いため、水分等が有機EL素子内に浸入するのを防ぐ封止構造が必要である。
封止構造の1つとして、樹脂保護膜と無機保護膜によって封止する構成が知られている。この構成において、樹脂保護膜は、有機EL素子の表面の凹凸を平坦化して無機保護膜が凹凸によって段切れするのを防止している。また、無機保護膜は、水分浸入経路となる樹脂保護膜を覆い、水分が有機EL素子内に浸入するを防止している。
特許文献1には、印刷法等によって塗布した樹脂材料を硬化させて樹脂保護膜を形成する際、硬化前の樹脂材料が想定外の領域へ濡れ広がるのを防ぐため、端部位置決め構造(本願の枠体に相当、以下枠体と記述)を設ける技術が開示されている。
特許文献1において、凸形状の枠体を平坦化膜や素子分離膜等の樹脂材料で設け、印刷版を用いて枠体の内側に樹脂材料を形成する場合、印刷版の非開口部と枠体とが接触して、印刷版に付着していた異物が枠体に転写される可能性がある。印刷された樹脂材料は枠体によって堰き止められるため、枠体自体が樹脂保護膜で覆われることはない。従って、枠体に付着した異物は、無機保護膜のみで覆われることになる。
このとき、無機保護膜の膜厚が異物の大きさよりも充分に厚くないと、無機保護膜には異物による欠陥が生じる。枠体に付着した異物によって無機保護膜に欠陥が生じると、欠陥から浸入した水分は、枠体および樹脂保護層を介して表示領域の有機EL素子内へと浸入しまう。そこで、無機保護膜の膜厚を異物の大きさよりも充分に厚くすると、時間やコストがかかってしまうという問題が生じる。
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、複数の有機EL素子が配列された表示領域と、前記表示領域を覆う樹脂保護膜と、前記樹脂保護膜を覆う無機保護膜と、を有する有機EL表示装置の製造方法であって、前記表示領域の周囲に枠体を形成する工程と、前記枠体の周囲に、前記枠体とは離間して、前記枠体よりも高い接触防止部を形成する工程と、前記枠体で囲われた領域内に樹脂材料を印刷する工程と、前記樹脂材料を硬化させて前記樹脂保護膜を形成する工程と、少なくとも前記樹脂保護膜および前記枠体の表面を連続して覆う無機保護膜を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の有機EL表示装置の製造方法によれば、印刷版を用いて樹脂保護膜を形成する際、印刷版と接触防止部とが接触することによって枠体と印刷版とが接触しないため、印刷版の異物が樹脂保護膜の端部に位置する枠体に転写されることがない。従って、無機保護膜の膜厚を厚く形成しなくても外部から有機EL素子への水分等の浸入を抑制することができ、有機EL表示装置を歩留り良く製造することができる。
まず、図面を参照しながら、本発明の特徴である接触防止部について説明する。各図面において、同じ構成要素もしくは対応する構成要素には同じ符号を付し、一度説明した構成要素について重複する説明は省略する。
図1は、本発明にかかる製造方法によって製造された有機EL表示装置の一部分を示す図で、(a)は、上面図(b)のA−A´断面を示している。本発明の特徴である樹脂保護膜107、枠体109、接触防止部110の位置関係を理解しやすくするため、(b)では一部の無機保護膜108を省略して示している。表示領域には、不図示の回路等による表面の凹凸が平坦化膜102によって平坦化された基板の上に、第1電極103と第2電極106とに挟まれた有機化合物層105を有する有機EL素子が複数配列されている。複数の有機EL素子の間には、素子分離膜104が設けられている。
表示領域を取り囲むように凸形状の枠体109が設けられ、枠体109によって囲まれた領域内には樹脂保護層107が設けられている。枠体109の周囲には、接触防止部110が設けられている。接触防止部110は、樹脂保護層107を印刷法にて形成する際に、印刷版の非開口部と枠体109とが接触して印刷版に付着していた異物が枠体109に転写されるのを防止するためのものである。従って、接触防止部110は少なくとも枠体109よりも高く形成される。
さらに、枠体109と接触防止部110との間には、枠体109を取り囲むように、平坦化膜102や有機化合物層105、素子分離膜104などの有機材料が形成されず、無機材料(不図示)が露出した領域Sが形成される。前記無機材料は、不図示の電極層や回路を保護するための層間絶縁膜など、有機EL表示装置を構成する無機材料であれば特に限定されない。後に樹脂保護層107が形成され、樹脂保護層107、枠体109および領域Sの表面が連続する無機保護膜108で覆われると、領域Sでは、無機保護膜108と無機材料とが接する。つまり、この領域Sでは、水分浸入経路となる有機材料が形成されず、かつ、無機保護膜108と無機材料が接している。このような領域Sの構成により、印刷版から接触防止部110に異物が転写され無機保護膜108に欠陥が生じても、接触防止部110と枠体109との間の水分浸入経路を断つことが可能となる。
続いて、本発明にかかる製造方法と、その製造方法によって形成される表示装置について、図2を用いて説明する。
(基板)
基板101は、ガラス等の絶縁性の支持基板上に不図示の駆動回路を設けたものである。駆動回路には、多結晶シリコン(以下p−Si)、或いは非晶質シリコン(以下a−Si)等からなるTFTを備えるアクティブマトリクス回路を好適に用いることができる。駆動回路上には、窒化珪素や酸化珪素などからなる無機絶縁膜が設けられている。駆動回路の形成方法には公知の方法を採用することができる。
基板101は、ガラス等の絶縁性の支持基板上に不図示の駆動回路を設けたものである。駆動回路には、多結晶シリコン(以下p−Si)、或いは非晶質シリコン(以下a−Si)等からなるTFTを備えるアクティブマトリクス回路を好適に用いることができる。駆動回路上には、窒化珪素や酸化珪素などからなる無機絶縁膜が設けられている。駆動回路の形成方法には公知の方法を採用することができる。
(平坦化膜)
駆動回路の表面には、基板表面の凹凸を平坦化するための平坦化膜102が設けられており、平坦化膜102には、第1電極103と駆動回路との電気的接続をとるためのコンタクトホールが設けられている。平坦化膜102は、スピンコーター等で塗布したアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を、加熱等により硬化して形成される。また、コンタクトホールはフォトリソを用いて形成される。コンタクトホールを形成する際、同時に表示領域を取り囲むひと続きの領域においても樹脂材料を除去しておく。この領域が後に領域Sとなる。
駆動回路の表面には、基板表面の凹凸を平坦化するための平坦化膜102が設けられており、平坦化膜102には、第1電極103と駆動回路との電気的接続をとるためのコンタクトホールが設けられている。平坦化膜102は、スピンコーター等で塗布したアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を、加熱等により硬化して形成される。また、コンタクトホールはフォトリソを用いて形成される。コンタクトホールを形成する際、同時に表示領域を取り囲むひと続きの領域においても樹脂材料を除去しておく。この領域が後に領域Sとなる。
(第1電極形)
平坦化膜102上には、表示素子ごとに分割された第1電極103が設けられ、それぞれの第1電極103は、コンタクトホールを介して駆動回路に電気的に接続されている。第1電極103には、Al、Ag、Au、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(InZnO)、亜鉛酸化物(ZnO)からなる膜やそれらを積層した膜など、有機EL素子の電極として公知の材料を用いることができる。これらの膜は、スパッタリング法、蒸着法など公知の成膜法によって形成することができる。
平坦化膜102上には、表示素子ごとに分割された第1電極103が設けられ、それぞれの第1電極103は、コンタクトホールを介して駆動回路に電気的に接続されている。第1電極103には、Al、Ag、Au、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(InZnO)、亜鉛酸化物(ZnO)からなる膜やそれらを積層した膜など、有機EL素子の電極として公知の材料を用いることができる。これらの膜は、スパッタリング法、蒸着法など公知の成膜法によって形成することができる。
(素子分離膜)
平坦化膜102及び第1電極103上には、第1電極103の周囲を覆うように素子分離膜104が設けられる。素子分離膜104は、有機EL素子の発光領域を区画すると共に、その上に形成される有機化合物層105が第1電極103の膜厚による段差部で途切れないようにするためのものである。有機化合物層105が途切れてしまうと、その部分で第1電極103と第2電極106とが短絡し、非発光領域が生じてしまうからである。素子分離膜104には、アクリル樹脂やポリイミド樹脂、窒化膜や酸化膜など、樹脂材料および無機材料の中から絶縁材料が選択して用いられる。
平坦化膜102及び第1電極103上には、第1電極103の周囲を覆うように素子分離膜104が設けられる。素子分離膜104は、有機EL素子の発光領域を区画すると共に、その上に形成される有機化合物層105が第1電極103の膜厚による段差部で途切れないようにするためのものである。有機化合物層105が途切れてしまうと、その部分で第1電極103と第2電極106とが短絡し、非発光領域が生じてしまうからである。素子分離膜104には、アクリル樹脂やポリイミド樹脂、窒化膜や酸化膜など、樹脂材料および無機材料の中から絶縁材料が選択して用いられる。
素子分離膜104は、例えば樹脂材料を基板全体に形成した後、フォトリソにてパターニングして形成することができる。パターニングの際、表示領域外の平坦化膜102を除去した領域内の樹脂材料も同時に除去しておく。パターニングした後は、アニールして平坦化膜102や素子分離膜104に含まれる水分を充分に脱水しておく。
(有機化合物層)
第1電極103上には、発光層を含む有機化合物層105が形成される。有機化合物層105は発光層の他にホール注入層、ホール輸送層、電子注入層、電子輸送層等の機能層を含んでいても良い。有機化合物層105の各層は、公知の材料を用いて、蒸着法、レーザー転写法、インクジェットを用いた塗布法などで形成することができる。蒸着法において、領域ごとに有機化合物層105の膜厚や材料を変えて形成する場合は、成膜領域に対応した開口を有するマスクを用いると良い。この時、領域Sとなる領域をマスクで覆い、有機化合物層105が形成されないようにしておく。有機化合物層105を形成した後、無機保護膜108を形成するまでは、露点管理した雰囲気中で各工程を行い、工程中に有機化合物層に水分が浸入するのを防止する。
第1電極103上には、発光層を含む有機化合物層105が形成される。有機化合物層105は発光層の他にホール注入層、ホール輸送層、電子注入層、電子輸送層等の機能層を含んでいても良い。有機化合物層105の各層は、公知の材料を用いて、蒸着法、レーザー転写法、インクジェットを用いた塗布法などで形成することができる。蒸着法において、領域ごとに有機化合物層105の膜厚や材料を変えて形成する場合は、成膜領域に対応した開口を有するマスクを用いると良い。この時、領域Sとなる領域をマスクで覆い、有機化合物層105が形成されないようにしておく。有機化合物層105を形成した後、無機保護膜108を形成するまでは、露点管理した雰囲気中で各工程を行い、工程中に有機化合物層に水分が浸入するのを防止する。
(第2電極)
有機化合物層105の上に第2電極106が形成され、一対の電極に挟まれた有機化合物層105を有する有機EL素子が完成する。第2電極106には、第1電極103と同様の材料を用いることができる。ただし、有機EL素子が発光する光を取り出すため、第1電極103および第2電極106の少なくとも一方は、光透過率の高い材料で形成する必要がある。光取り出し側に形成する電極には、ITO、InZnO、ZnO等の酸化物導電膜やAl、Ag、Au等の金属薄膜からなる光透過性の導電膜、あるいはそれらを積層した膜が好適である。
有機化合物層105の上に第2電極106が形成され、一対の電極に挟まれた有機化合物層105を有する有機EL素子が完成する。第2電極106には、第1電極103と同様の材料を用いることができる。ただし、有機EL素子が発光する光を取り出すため、第1電極103および第2電極106の少なくとも一方は、光透過率の高い材料で形成する必要がある。光取り出し側に形成する電極には、ITO、InZnO、ZnO等の酸化物導電膜やAl、Ag、Au等の金属薄膜からなる光透過性の導電膜、あるいはそれらを積層した膜が好適である。
(枠体および接触防止部)
本発明の樹脂保護膜107は、液状の樹脂材料を印刷して硬化することにより形成される。その際、樹脂保護膜107を形成する領域を超えて樹脂材料が広がるのを防ぐため、樹脂保護膜107を形成する領域を囲む凸形状の枠体109があらかじめ設けられる。109には、液状の樹脂材料を堰き止める高さに形成でき、他のプロセスに影響しない材料であれば限定なく用いることができるが、有機EL素子が完成するまでに形成される部材と同じ材料を用いるのが好ましい。例えば、素子分離膜104のパターニングの際に用いるフォトマスクに枠体109のパターンを加えておくだけで、素子分離膜104の形成と同時に枠体109を形成することができ、工程も材料コストも増加しないため好ましい。
本発明の樹脂保護膜107は、液状の樹脂材料を印刷して硬化することにより形成される。その際、樹脂保護膜107を形成する領域を超えて樹脂材料が広がるのを防ぐため、樹脂保護膜107を形成する領域を囲む凸形状の枠体109があらかじめ設けられる。109には、液状の樹脂材料を堰き止める高さに形成でき、他のプロセスに影響しない材料であれば限定なく用いることができるが、有機EL素子が完成するまでに形成される部材と同じ材料を用いるのが好ましい。例えば、素子分離膜104のパターニングの際に用いるフォトマスクに枠体109のパターンを加えておくだけで、素子分離膜104の形成と同時に枠体109を形成することができ、工程も材料コストも増加しないため好ましい。
さらに、印刷版111と枠体109とが接触して印刷版111から枠体109に異物が転写されるのを防ぐため、表示領域に対して枠体109より外側の領域には、枠体109よりも高い接触防止部110が形成される。一般的に、1μm以下の異物を洗浄によって完全に取り除くことは困難である。そこで、洗浄しても印刷版111に残りやすい異物のサイズを考慮して、枠体109と接触防止部110との高さの差を1μm以上設けておけば、印刷版111から枠体109への異物の転写を防止することができる。さらに、前述したように、水分の浸入を防止するため、接触防止部110は領域Sを挟んで枠体109とは離間して設けられるが、領域Sの幅すなわち枠体109と接触防止部110との間の距離は、10〜100μmの距離が好適である。接触防止部110は、枠体109と印刷版110との接触が防止できるのであれば、断続的に設けられていても良い。
接触防止部110には、枠体109よりも高く形成でき、他のプロセスに影響を与えない材料であれば限定なく用いることができるが、有機EL素子が完成するまでに形成される部材と同じ材料を用いると、コストの増加がなく特に好ましい。例えば、素子分離膜104のパターニングに用いるフォトマスクに、枠体109と接触防止部110のパターンを加えておき、平坦化膜102のパターニングに用いるフォトマスクには接触防止部110のパターンだけを加えておく。すると、図2(a)の様に、枠体109は、素子分離膜104の材料で形成され、接触防止部110は、素子分離膜104の材料と平坦化膜102の材料との積層膜で形成されるため、接触防止部110を枠体109よりも平坦化膜の膜厚分だけ高くすることができる。接触防止部110と枠体109を構成する部材には、電極や駆動回路を構成する部材など、他にも複数の部材を組み合わせて用いることもできる。
(保護膜)
第2電極106上には、表示領域を覆うように樹脂保護膜107と無機保護膜108が形成される。樹脂保護膜106は、表示領域に設けられる部材や異物等による表面の凹凸を平坦化するために形成されるので、樹脂保護膜106自体の表面も、凹凸が小さく滑らかであることが望ましい。そこで、樹脂保護膜106には、液状で印刷ができ、その後硬化することのできる材料が好適に用いられる。具体的には、ポリオレフィン系樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
第2電極106上には、表示領域を覆うように樹脂保護膜107と無機保護膜108が形成される。樹脂保護膜106は、表示領域に設けられる部材や異物等による表面の凹凸を平坦化するために形成されるので、樹脂保護膜106自体の表面も、凹凸が小さく滑らかであることが望ましい。そこで、樹脂保護膜106には、液状で印刷ができ、その後硬化することのできる材料が好適に用いられる。具体的には、ポリオレフィン系樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
図2(b)に示したように、樹脂保護膜107は、有機EL素子が形成された表示領域を覆い、かつ、枠体109に囲まれた領域内に形成されるように、印刷版111を用いて印刷法で形成される。印刷版111は、版枠と、版枠に固定され印刷する領域に対応した開口部を有するシートと、から構成されている。印刷版111のシートの開口部にはメッシュ構造が設けられていても良いし、メッシュ構造がなくても良い。樹脂保護膜107となる樹脂材料は、印刷の後に塗れ広がるが、枠体109によって堰きとめられ枠体109より外側へは広がらない。印刷された樹脂材料は、加熱、或いはUV照射により硬化され、樹脂保護膜107となる。
前述したように、樹脂材料は枠体109で囲まれた領域の内側に印刷するため、前記印刷版111に設けられる開口部は枠体よりも小さい。そのため、従来のように接触防止部110が基板に設けられていない場合、印刷する際にスキージ等によって印刷版111が基板側に押し付けられると、印刷版111の非開口部が枠体109に接触し、印刷版111から枠体109への異物の転写が生じる。しかし本発明では、枠体109よりも高い接触防止部110が枠体109の周囲に形成されているため、図2(c)のように、印刷版111の非開口部は接触防止部110に接触する。その結果、印刷版111の非開口部と枠体109とは接触することがなく、印刷版111から枠体109に異物が転写されることもない。
続いて、図2(d)のように、樹脂保護膜までが形成された基板全体を覆うように、無機保護膜108が形成される。その結果、樹脂保護膜107の表面および枠体109の表面が連続した無機保護膜108で覆われ、領域Sで無機材料と無機保護膜108とが接触することにより、外部から有機EL素子への水分の浸入経路が遮断される。樹脂保護膜107の表面は滑らかで平坦であり、枠体109には印刷版からの異物の付着もないため、0.5〜3μmの膜厚の無機保護膜108で水分の浸入を防ぐことができる。無機保護膜108には、プラズマCVD法、スパッタリング法等の真空成膜法を用いて形成される窒化珪素、酸化珪素、その混合物などの水分透過率の低い無機材料が用いられる。
なお、樹脂保護膜107形成前に、第二電極106上に0.1〜1μmの膜厚の機械的強度の強い無機下地膜を形成しておくのも好ましい。無機下地膜を形成しておけば、樹脂保護膜107が硬化する際の硬化収縮や硬化後の膜応力が下側に積層した層に伝わらないため、膜剥がれを防止することができる。さらに無機下地膜を設けない場合に比べて許容できる樹脂保護膜材料の硬化収縮率や膜応力の幅が広がり、使用できる樹脂材料の種類を増やすことができる。無機下地膜には、酸化アルミニウム、窒化珪素、酸化珪素等を用いることができる。
図1は本実施例にかかる有機EL表示装置の断面図、図2は本実施例の有機EL装置の製造方法を示す断面図である。
まず、図2(a)に示すように、不図示の駆動回路が形成された基板101上に、平坦化膜102、第1電極103、素子分離膜104、有機化合物層105、第二電極106、位置決め部材109、接触防止部110を形成した。
まず、縦100mm、横100mm、厚さ0.5mmのガラスからなる支持基板の上に、p−SiからなるTFTを備える駆動回路を形成した。駆動回路が形成された基板101の上にフォトレジタイプの紫外線硬化性アクリル樹脂をスピンコーターを用いて塗布し、平坦化膜102、及び接触防止部110に対応する部分の樹脂を残すパターンを有するフォトマスクを載せて、1800mWの照度で露光した。現像液で現像した後、200℃でポストベークすることによって、基板101には膜厚2μmのアクリル樹脂からなる接触防止部110の一部と平坦化膜104が形成された。
次に、スパッタリング法を用いて、膜厚100nmのAlと膜厚50nmのInZnOの積層膜を形成した。その後、フォトリソグラフィにて有機EL素子毎にパターニングし、第1電極103とした。第1電極103はコンタクトホールを介して駆動回路と電気的に接続された。
続いて、スピンコーターでポリイミド樹脂を厚さ1.5μmに塗布した後、素子分離膜104、枠体109、及び接触防止部110に対応する部分の樹脂を残すパターンを有するフォトマスクを載せ、1800mWの照度で露光した。その後、現像液で現像してから200℃でポストベークすると、膜厚1.5μmのポリイミド樹脂からなる接触防止部110の一部、枠体109、および素子分離膜104が形成された。以上の工程により、接触防止部110は、平坦化膜102材料と素子分離膜104材料との積層膜によって形成され、膜厚は3.5μmとなった。なお、枠体109は、素子分離膜104の端部から200μmの間隔をおいて幅20μmで形成し、接触防止部110は、枠体109の端部から100μmの間隔をおいて幅50μmで形成した。この接触防止部110と枠体109との100μmの間隔が、領域Sに該当する。
素子分離膜104までが形成された基板を、圧力10−2Pa、温度150℃の雰囲気下で10分加熱して脱水した後、第1電極103上に有機化合物層105を形成した。有機化合物層105には、公知の有機材料からなるホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を、抵抗加熱蒸着法を用いて順次積層した。この時、有機化合物層105が領域Sに形成されないよう、マスクしておいた。引き続いて、有機化合物層105の上に、第2電極106として、スパッタリング法により膜厚15nmのAgの膜を形成した。
次に、図2(b)に示すように、印刷版111の開口部が枠体109で囲まれた領域内に収まるように、印刷版111と基板101の位置をアライメントした。その後、露点温度60℃の窒素雰囲気下で、図2(c)に示すように粘度2000mPa・sの熱硬化性のエポキシ樹脂を基板101上に印刷した。印刷後、エポキシ樹脂は枠体109と接するまで広がった。続いて、真空環境下に基板101を移送して、100℃で15分間加熱して硬化させ、膜厚20μmの樹脂保護膜107が得られた。
最後に、図2(d)に示すように、窒化珪素からなる無機保護膜108を、SiH4ガス、N2ガス、H2ガスを用いたプラズマCVD法で成膜した。無機保護膜108の膜厚は1μmとし、基板101の樹脂保護膜107までが形成された側の面全体を覆うように形成した。
以上のようにして作製した有機EL表示装置にダークスポット(非発光領域)がないのを確認した後、有機EL表示装置を温度60℃、湿度90%の環境下に保存する試験を行った。1000時間の保存後も、ダークスポットは発生しなかった。
〈比較例〉
接触防止部110を設けなかった点を除いて実施例1と同様にして有機EL表示装置を作製し、温度60℃、湿度90%の環境下に1000時間保存する試験を行った。試験の結果、約10ヶ所でダークスポットが確認された。光学顕微鏡観察の結果、ダークスポットの起点の大部分は樹脂保護膜107の端部にあり、樹脂保護膜107の端部には印刷版111から転写されたと思われる多数の異物が観察された。
接触防止部110を設けなかった点を除いて実施例1と同様にして有機EL表示装置を作製し、温度60℃、湿度90%の環境下に1000時間保存する試験を行った。試験の結果、約10ヶ所でダークスポットが確認された。光学顕微鏡観察の結果、ダークスポットの起点の大部分は樹脂保護膜107の端部にあり、樹脂保護膜107の端部には印刷版111から転写されたと思われる多数の異物が観察された。
101 基板
102 平坦化膜
103 第1電極
104 素子分離膜、
105 有機化合物層
106 第2電極
107 樹脂保護膜、
108 無機保護膜
109 枠体
110 接触防止部
111 印刷版
102 平坦化膜
103 第1電極
104 素子分離膜、
105 有機化合物層
106 第2電極
107 樹脂保護膜、
108 無機保護膜
109 枠体
110 接触防止部
111 印刷版
Claims (2)
- 複数の有機EL素子が配列された表示領域と、
前記表示領域を覆う樹脂保護膜と、
前記樹脂保護膜を覆う無機保護膜と、
を有する有機EL表示装置の製造方法であって、
前記表示領域の周囲に枠体を形成する工程と、
前記枠体の周囲に、前記枠体とは離間して、前記枠体よりも高い接触防止部を形成する工程と、
前記枠体で囲われた領域内に樹脂材料を印刷する工程と、
前記樹脂材料を硬化させて前記樹脂保護膜を形成する工程と、
少なくとも前記樹脂保護膜および前記枠体の表面を連続して覆う無機保護膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 前記無機保護膜を形成する工程の前までに、前記枠体と前記接触防止部との間の前記枠体を取り囲む領域で前記有機EL表示装置を構成する無機材料が露出され、前記無機保護膜を形成する工程で、前記領域において前記無機保護膜と前記無機材料とが接することを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010177678A JP2012038574A (ja) | 2010-08-06 | 2010-08-06 | 表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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ID=45850366
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016039120A (ja) * | 2014-08-11 | 2016-03-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
US9601713B2 (en) | 2013-05-14 | 2017-03-21 | Seiko Epson Corporation | Electro-optic device, method of manufacturing electro-optic device, and electronic apparatus |
WO2018116576A1 (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | パイオニア株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2020035704A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
-
2010
- 2010-08-06 JP JP2010177678A patent/JP2012038574A/ja active Pending
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