WO2018116576A1 - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents

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WO2018116576A1
WO2018116576A1 PCT/JP2017/036132 JP2017036132W WO2018116576A1 WO 2018116576 A1 WO2018116576 A1 WO 2018116576A1 JP 2017036132 W JP2017036132 W JP 2017036132W WO 2018116576 A1 WO2018116576 A1 WO 2018116576A1
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light emitting
resin
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bank
light
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PCT/JP2017/036132
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Inventor
大田　悟
Original Assignee
パイオニア株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device and a method for manufacturing the light emitting device.
  • OLEDs organic light emitting diodes
  • the OLED has a first electrode, an organic layer, and a second electrode.
  • the organic layer includes a light emitting layer that emits light by organic electroluminescence.
  • the light emitting layer emits light by a voltage between the first electrode and the second electrode.
  • OLEDs are known to be susceptible to moisture. Specifically, the light emission characteristics of an OLED may be degraded by moisture. In order to suppress the influence of moisture, the light emitting part in the OLED may be sealed. Currently, various studies have been made on the structure for sealing the light emitting portion.
  • Patent Document 1 describes an example of a structure for sealing a light emitting unit.
  • the OLED of Patent Document 1 includes a bank, a resin film, and a barrier film.
  • the bank surrounds the light emitting area including the light emitting unit.
  • the resin film is located inside the bank.
  • the barrier film covers the resin film.
  • the surface of the bank is treated to be liquid repellent so as to repel the resin film.
  • Patent Document 1 describes that the bank can reliably dam the resin film by causing the bank to repel the resin film.
  • a light emitting region may be covered with a resin film.
  • the resin film it is desirable that the resin film can be provided at the lowest possible cost.
  • An example of a problem to be solved by the present invention is to provide a resin film within a desired range at a low cost.
  • the invention described in claim 1 A light emitting part having an organic layer; A bank containing a first resin; A resin film containing a second resin; With The bank surrounds a light emitting region including the light emitting unit, The resin film is located inside the bank and covers the light emitting region, The first resin and the second resin are light emitting devices made of the same material.
  • the invention according to claim 10 is: Forming a light emitting part having an organic layer; Enclosing a light emitting region including the light emitting unit and forming a bank including a first resin; Applying a second resin to the inside of the bank; Including The first resin and the second resin are a method for manufacturing a light emitting device that is made of the same material.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. It is a figure for demonstrating an example of the method of manufacturing the light-emitting device shown in FIG.1 and FIG.2. It is a figure for demonstrating an example of the method of manufacturing the light-emitting device shown in FIG.1 and FIG.2. It is a figure for demonstrating an example of the method of manufacturing the light-emitting device shown in FIG.1 and FIG.2. It is a figure for demonstrating an example of the method of manufacturing the light-emitting device shown in FIG.1 and FIG.2. It is a figure for demonstrating an example in which the hardened 1st resin has liquid repellency with respect to the uncured 2nd resin.
  • 1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to Example 1.
  • FIG. It is a top view which shows the light-emitting device based on an Example.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line PP in FIG. 8.
  • FIG. 1 is a plan view showing a light emitting device 10 according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • the light emitting device 10 includes a light emitting unit 152, a bank 210, and a resin film 220.
  • the light emitting unit 152 has an organic layer, and this organic layer can emit light by organic electroluminescence (EL).
  • the bank 210 contains the first resin.
  • the resin film 220 contains a second resin.
  • the bank 210 surrounds the light emitting area 150.
  • the light emitting region 150 includes a light emitting unit 152.
  • the resin film 220 is located inside the bank 210 and covers the light emitting region 150.
  • the first resin of the bank 210 and the second resin of the resin film 220 are the same material.
  • the resin film 220 can be provided in a desired range at a low cost.
  • the resin film 220 is positioned inside the bank 210, and the formation range of the resin film 220 can be defined by the bank 210. For this reason, the resin film 220 can be provided within a desired range.
  • the first resin of the bank 210 and the second resin of the resin film 220 are the same material, and the bank 210 and the resin film 220 are formed in the bank 210 without using a material different from the resin film 220. can do. For this reason, the resin film 220 can be provided at low cost.
  • the light emitting device 10 includes a substrate 100, a light emitting region 150, a bank 210, and a resin film 220.
  • the light emitting region 150 is provided on the substrate 100.
  • the light emitting region 150 may include only one light emitting unit 152, or may include a plurality of light emitting units 152.
  • the light emitting unit 152 can be a surface light source, for example.
  • the plurality of light emitting units 152 can be arranged in a stripe shape, for example.
  • the bank 210 surrounds the light emitting area 150.
  • the bank 210 surrounds the light emitting region 150 over the entire circumference of the light emitting region 150. If the bank 210 is interrupted in a part of the region, a part of the resin film 220 may leak outside from this region. Since the bank 210 surrounds the light emitting region 150 over the entire circumference of the light emitting region 150, it is possible to prevent the resin film 220 from spreading outside the bank 210 with high reliability.
  • the resin film 220 is located inside the bank 210.
  • any part of the outer edge of the resin film 220 is in contact with the bank 210. In this way, the formation range of the resin film 220 is defined by the bank 210.
  • the substrate 100 has a first surface 102 and a second surface 104.
  • the light emitting region 150, the bank 210, and the resin film 220 are located on the first surface 102 of the substrate 100.
  • the second surface 104 is on the opposite side of the first surface 102.
  • the bank 210 is provided to prevent the resin film 220 from spreading outward.
  • the bank 210 preferably has a certain thickness, and in one example, preferably has a thickness of 1 ⁇ m or more.
  • the bank 210 is formed by coating.
  • the amount of the bank 210 i.e. the thickness of the bank 210, is preferably not too thick, in one example a thickness of 10 [mu] m or less. It is preferable to have.
  • Bank 210 contains the first resin.
  • the first resin has at least one of photocurability and thermosetting.
  • the first resin can be an epoxy resin in one example, and can be an oxetane resin in another example. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the first resin has already been cured.
  • the resin film 220 covers the light emitting region 150.
  • the resin film 220 functions so as to reduce the unevenness of the region from the inside of the light emitting region 150 to the outside of the light emitting region 150.
  • the thickness of the resin film 220 is thick enough to fill the above-described unevenness, and is particularly thicker than the thickness of the bank 210.
  • the upper surface of the resin film 220 is substantially flat.
  • Resin film 220 contains the second resin.
  • the second resin is the same material as the first resin. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the second resin has already been cured.
  • FIGS. 3 to 5 are views for explaining an example of a method for manufacturing the light emitting device 10 shown in FIGS.
  • the light emitting device 10 can be manufactured as follows.
  • a light emitting region 150 (light emitting unit 152) is formed on the first surface 102 of the substrate 100.
  • a bank 210 (first resin) is applied.
  • the bank 210 is applied by inkjet printing.
  • the bank 210 may be applied by a method different from inkjet printing. The amount of the bank 210 to be applied is reduced to some extent so that the bank 210 does not spread outside the desired range.
  • the bank 210 (first resin) is cured by irradiating the bank 210 with light, specifically, ultraviolet rays, using the irradiator 400.
  • the diameter of the irradiation spot of the irradiator 400 is approximately equal to the width of the bank 210.
  • the irradiator 400 is movable along the bank 210.
  • the entire bank 210 can be irradiated with light by moving the irradiator 400 along the bank 210.
  • a resin film 220 (second resin) is applied.
  • the resin film 220 is applied by inkjet printing.
  • the resin film 220 may be applied by a method different from inkjet printing.
  • the amount of the resin film 220 to be applied is increased to some extent, and the resin film 220 spreads outward unless the resin film 220 is blocked by an appropriate member.
  • the resin film 220 is blocked by the bank 210. For this reason, the resin film 220 can be provided within a desired range.
  • the resin film 220 (second resin) is cured.
  • the resin film 220 may be heated, or the resin film 220 may be irradiated with light, for example, ultraviolet rays.
  • the light emitting device 10 shown in FIGS. 1 and 2 can be manufactured.
  • the cured first resin preferably has liquid repellency with respect to the uncured second resin.
  • liquid repellency it is highly reliable that the bank 210 (first resin) repels the resin film 220 (second resin) and the resin film 220 spreads outside the bank 210 in the coating step shown in FIG. Can be suppressed.
  • the cured first resin and the uncured second resin can have hydrophilicity and hydrophobicity, respectively.
  • the cured first resin can have liquid repellency relative to the uncured second resin.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining an example in which the cured first resin has liquid repellency with respect to the uncured second resin.
  • the first resin and the second resin are bisphenol A diglycidyl ether.
  • the uncured bisphenol A diglycidyl ether does not have a hydrophilic group (for example, a hydroxyl group) but mainly has a hydrophobic group.
  • the cured bisphenol A diglycidyl ether has a hydroxyl group, that is, a hydrophilic group.
  • the cured first resin and the uncured second resin can have hydrophilicity and hydrophobicity, respectively. That is, the cured first resin can be made liquid repellent with respect to the uncured second resin.
  • the resin film 220 can be provided in a desired range at a low cost.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the light emitting device 10 according to Example 1, and corresponds to FIG. 2 of the embodiment.
  • the light emitting device 10 according to this example is the same as the light emitting device 10 according to the embodiment except for the following points.
  • the light emitting device 10 includes a bank 210, a resin film 220, a first inorganic film 310, and a second inorganic film 320.
  • the resin film 220, the first inorganic film 310, and the second inorganic film 320 are stacked in the order of the first inorganic film 310, the resin film 220, and the second inorganic film 320 from the substrate 100. In this way, the resin film 220 is located between the first inorganic film 310 and the second inorganic film 320.
  • the first inorganic film 310 is an ALD (Atomic Layer Deposition) film, specifically, a film formed by ALD.
  • the first inorganic film 310 includes at least one of alumina (Al 2 O 3 ) and titania (TiO 2 ), and may include alumina layers and titania layers that are alternately stacked.
  • the first inorganic film 310 is provided to seal the light emitting region 150. Specifically, the first inorganic film 310 has a low water vapor transmission rate, and deterioration of the light emitting unit 152 in the light emitting region 150 due to moisture is suppressed.
  • the resin film 220 is provided to prevent the first inorganic film 310 from being damaged by the movement of the foreign matter covered by the first inorganic film 310. Specifically, when the first inorganic film 310 is deposited in a state where foreign matters (for example, fine particles) are present on the first surface 102 of the substrate 100, the first inorganic film 310 may cover the foreign matters. Such foreign matter may move so as to break the first inorganic film 310 by an external impact.
  • the resin film 220 is provided to prevent such movement of foreign matter. That is, the above-described foreign matter is fixed by the resin film 220, and the first inorganic film 310 can be prevented from being damaged.
  • the second inorganic film 320 is an ALD film, specifically, a film formed by ALD.
  • the second inorganic layer 320 an alumina (Al 2 O 3) and comprises at least one of titania (TiO 2), may contain an alumina layer and a titania layer laminated alternately. Further, the second inorganic film 320 may include the same material as the first inorganic film 310.
  • the second inorganic film 320 is provided for sealing the resin film 220.
  • the second inorganic film 320 has a low water vapor transmission rate, and can block moisture from entering the resin film 220.
  • the first inorganic film 310 and the second inorganic film 320 are in contact with each other outside the bank 210.
  • the bank 210 and the resin film 220 are located on the first inorganic film 310.
  • the second inorganic film 320 covers the entire bank 210 and the resin film 220, and any part of the bank 210 and the resin film 220 is not exposed from the first inorganic film 310 and the second inorganic film 320.
  • not only the penetration of moisture from above the light emitting region 150 but also the penetration of moisture from the side of the light emitting region 150 can be blocked.
  • the light emitting region 150 is formed on the first surface 102 of the substrate 100.
  • the first inorganic film 310 is formed by ALD.
  • a bank 210 is formed on the first inorganic film 310 in the same manner as described with reference to FIGS.
  • the resin film 220 is formed in the same manner as described with reference to FIG.
  • the second inorganic film 320 is formed by ALD.
  • the light emitting device 10 shown in FIG. 7 can be manufactured.
  • the resin film 220 can be provided in a desired range at a low cost.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating the light emitting device 10 according to the example. 9 is a cross-sectional view taken along the line PP in FIG. In the present embodiment, the light emitting device 10 functions as a transflective OLED.
  • FIG. 8 does not show the organic layer 120, the insulating layer 140, the resin film 220, the first inorganic film 310, and the second inorganic film 320 shown in FIG.
  • the light emitting device 10 includes a bank 210, a resin film 220, a first inorganic film 310, and a second inorganic film 320.
  • the resin film 220 is located inside the bank 210.
  • the first resin of the bank 210 and the second resin of the resin film 220 are the same material. Therefore, the resin film 220 can be provided in a desired range at a low cost in the same manner as the example shown in FIG.
  • the light emitting device 10 includes a substrate 100, a plurality of first electrodes 110, a plurality of first connection portions 112, a first wiring 114, a plurality of second electrodes 130, a plurality of second connection portions 132, a second wiring 134, and a bank 210. It has.
  • the shape of the substrate 100 is a rectangle having a pair of long sides and a pair of short sides when viewed from a direction perpendicular to the first surface 102.
  • the shape of the substrate 100 is not limited to this example.
  • the shape of the substrate 100 may be, for example, a circle or a polygon other than a rectangle when viewed from a direction perpendicular to the first surface 102.
  • the plurality of first electrodes 110 are spaced apart from each other, and are specifically arranged in a line along the long side of the substrate 100. Each of the plurality of first electrodes 110 extends along the short side of the substrate 100.
  • Each of the plurality of first connection portions 112 is connected to each of the plurality of first electrodes 110.
  • the first connection portion 112 is integrated with the first electrode 110.
  • the first wiring 114 is connected to the plurality of first connection portions 112.
  • the first wiring 114 extends along one of the pair of long sides of the substrate 100.
  • An external voltage is supplied to the first electrode 110 via the first wiring 114 and the first connection portion 112.
  • Each of the plurality of second electrodes 130 overlaps each of the plurality of first electrodes 110.
  • the plurality of second electrodes 130 are spaced apart from each other, specifically, aligned in a line along the long side of the substrate 100.
  • Each of the plurality of second electrodes 130 extends along the short side of the substrate 100, specifically, along a pair of long sides extending along the short side of the substrate 100 and a long side of the substrate 100. And a pair of short sides extending.
  • Each of the plurality of second connection portions 132 is connected to each of the plurality of second electrodes 130.
  • the second wiring 134 is connected to a plurality of second connection portions 132.
  • the second wiring 134 extends along the other of the pair of long sides of the substrate 100.
  • An external voltage is supplied to the second electrode 130 via the second wiring 134 and the second connection portion 132.
  • the light emitting device 10 includes a light emitting region 150.
  • the light emitting region 150 includes a plurality of light emitting portions 152 and a plurality of light transmitting portions 154.
  • the plurality of light emitting units 152 and the plurality of light transmitting units 154 are alternately arranged along the long side of the substrate 100.
  • each of the plurality of light emitting portions 152 is defined by an opening 142 of the insulating layer 140.
  • each light emitting unit 152 extends along the short side direction of the first electrode 110.
  • Each of the plurality of light transmitting portions 154 does not overlap with the light shielding member, specifically, the second electrode 130, and light from the outside can pass through the light transmitting portion 154.
  • the bank 210 surrounds the light emitting region 150.
  • the light emitting device 10 includes a substrate 100, a first electrode 110, an organic layer 120, a second electrode 130, an insulating layer 140, a bank 210, a resin film 220, a first inorganic film 310, and a second inorganic film 320.
  • the substrate 100 has a first surface 102.
  • the substrate 100, the first electrode 110, the organic layer 120, the second electrode 130, the insulating layer 140, the bank 210, the resin film 220, the first inorganic film 310, and the second inorganic film 320 are all the first surface of the substrate 100. 102.
  • the substrate 100 has translucency.
  • the substrate 100 includes, for example, glass or resin.
  • the first electrode 110 has translucency and conductivity.
  • the first electrode 110 includes a material having translucency and conductivity.
  • a metal oxide for example, ITO (Indium Tin Oxide) and IZO (Indium Zinc Oxide) are used. Contains at least one. Accordingly, light from the organic layer 120 can pass through the first electrode 110.
  • the organic layer 120 includes, for example, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), a light emitting layer (EML), an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL).
  • HIL and HTL are connected to the first electrode 110.
  • ETL and EIL are connected to the second electrode 130.
  • the EML emits light by a voltage between the first electrode 110 and the second electrode 130.
  • the second electrode 130 has a light shielding property, more specifically, a light reflecting property, and further has conductivity.
  • the second electrode 130 includes a material having light reflectivity and conductivity, and includes, for example, a metal, specifically, for example, at least one of Al, Ag, and MgAg. Thereby, the light from the organic layer 120 is reflected by the second electrode 130 with hardly passing through the second electrode 130.
  • the insulating layer 140 has translucency.
  • the insulating layer 140 includes an organic insulating layer, specifically, polyimide.
  • the insulating layer 140 includes an inorganic insulating layer, specifically, silicon oxide (SiO 2 ).
  • the insulating layer 140 has an opening 142, and the first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130 are stacked so as to form the light emitting unit 152 inside the opening 142. In other words, the insulating layer 140 defines the light emitting portion 152. In the example illustrated in FIG. 9, the organic layer 120 extends over the plurality of light emitting units 152.
  • the bank 210, the resin film 220, the first inorganic film 310, and the second inorganic film 320 seal the first electrode 110, the organic layer 120, the second electrode 130, and the insulating layer 140.
  • the first inorganic film 310 covers the first electrode 110, the organic layer 120, the second electrode 130, and the insulating layer 140.
  • the resin film 220 is located inside the bank 210 and is located on the first inorganic film 310.
  • the second inorganic film 320 covers the bank 210 and the resin film 220 and is in contact with the first inorganic film 310 outside the bank 210. Similar to the example shown in FIG. 7, according to such a structure, not only moisture intrusion from above the light emitting region 150 but also moisture intrusion from the side of the light emitting region 150 can be blocked.
  • the second electrode 130 has an end portion 130a and an end portion 130b
  • the insulating layer 140 has an end portion 140a and an end portion 140b.
  • the end part 130a and the end part 140a face the same direction.
  • the end portion 130b and the end portion 140b face the same direction, and are on the opposite sides of the end portion 130a and the end portion 140a, respectively.
  • the first surface 102 of the substrate 100 has a plurality of regions 102a, a plurality of regions 102b, and a plurality of regions 102c.
  • Each of the plurality of regions 102a extends from a position overlapping the end portion 130a of the second electrode 130 to a position overlapping the end portion 130b.
  • Each of the plurality of regions 102b extends from a position overlapping the end portion 130a of the second electrode 130 to a position overlapping the end portion 140a of the insulating layer 140 (or from a position overlapping the end portion 130b of the second electrode 130 to the end of the insulating layer 140. (Up to a position overlapping the portion 140b).
  • Each of the plurality of regions 102c extends from a position overlapping one end 140a of one insulating layer 140 of two adjacent insulating layers 140 to a position overlapping the end 140b of the other insulating layer 140.
  • the region 102a overlaps with the second electrode 130. Therefore, the light emitting device 10 has the lowest light transmittance in the region overlapping with the region 102a among the regions overlapping with the region 102a, the region 102b, and the region 102c. Yes.
  • the region 102c does not overlap with any of the second electrode 130 and the insulating layer 140. Therefore, the light-emitting device 10 is the highest in the region overlapping with the region 102c among the regions overlapping with the region 102a, the region 102b, and the region 102c. It has light transmittance.
  • the region 102b does not overlap with the second electrode 130 but overlaps the insulating layer 140.
  • the light emitting device 10 has higher light transmittance in the region overlapping with the region 102a, and The light transmittance is lower than the light transmittance in a region overlapping with the region 102c.
  • the light transmittance of the light emitting device 10 as a whole is high.
  • the width of the region having a high light transmittance that is, the width d3 of the region 102c is widened.
  • the width d3 of the region 102c is wider than the width d2 of the region 102b ( d3> d2). In this way, the light transmittance of the light emitting device 10 as a whole is high.
  • the light emitting device 10 is prevented from absorbing much light of a specific wavelength.
  • the width of the region where light is transmitted through the insulating layer 140 that is, the width d2 of the region 102b is narrower.
  • the width d2 of the region 102b is narrower than the width d3 of the region 102c. (D2 ⁇ d3).
  • the insulating layer 140 may absorb light having a specific wavelength. Even in such a case, the amount of light transmitted through the insulating layer 140 can be reduced in the above-described configuration. In this way, the light emitting device 10 is prevented from absorbing much light of a specific wavelength.
  • the ratio d2 / d1 of the width d2 of the region 102b to the width d1 of the region 102a is 0 or more and 0.2 or less (0 ⁇ d2 / d1 ⁇ 0.2), and the ratio of the region 102c to the width d1 of the region 102a is
  • the ratio d3 / d1 of the width d3 is not less than 0.3 and not more than 2 (0.3 ⁇ d3 / d1 ⁇ 2).
  • the width d1 of the region 102a is 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less
  • the width d2 of the region 102b is 0 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less
  • the width d3 of the region 102c is 15 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less.
  • the light emitting device 10 functions as a transflective OLED. Specifically, when light is not emitted from the plurality of light emitting units 152, an object on the first surface 102 side can be seen through from the second surface 104 side in human vision, and an object on the second surface 104 side is visible. It can be seen through from the first surface 102 side. Furthermore, light from the plurality of light emitting units 152 is mainly output from the second surface 104 side, and is hardly output from the first surface 102 side. When light is emitted from the plurality of light emitting units 152, an object on the second surface 104 side can be seen through from the first surface 102 side in human vision.
  • the light emitting device 10 can be used as a high-mount stop lamp of an automobile.
  • the light emitting device 10 can be attached to the rear window of the automobile. Further, in this case, the light emitting device 10 emits red light, for example.
  • the resin film 220 can be provided in a desired range at a low cost.

Abstract

発光装置（１０）は、発光部（１５２）、バンク（２１０）及び樹脂膜（２２０）を備えている。発光部（１５２）は、有機層を有しており、この有機層は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）によって光を発することができる。バンク（２１０）は、第１樹脂を含んでいる。樹脂膜（２２０）は、第２樹脂を含んでいる。バンク（２１０）は、発光領域（１５０）を囲んでいる。発光領域（１５０）は、発光部（１５２）を含んでいている。樹脂膜（２２０）は、バンク（２１０）の内側に位置しており、発光領域（１５０）を覆っている。バンク（２１０）の第１樹脂及び樹脂膜（２２０）の第２樹脂は、同じ材料である。

Description

発光装置及び発光装置の製造方法
　本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
　近年、発光装置として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。ＯＬＥＤは、第１電極、有機層及び第２電極を有している。有機層は、有機エレクトロルミネッセンスによって光を発する発光層を含んでいる。発光層は、第１電極と第２電極の間の電圧によって光を発する。
　ＯＬＥＤは、水分による影響を受けやすいことが知られている。具体的には、ＯＬＥＤの発光特性は、水分によって低下することがある。水分による影響を抑えるため、ＯＬＥＤ中の発光部を封止することがある。現在、発光部を封止するための構造について様々な検討がなされている。
　特許文献１には、発光部を封止するための構造の一例について記載されている。特許文献１のＯＬＥＤは、バンク、樹脂膜及びバリア膜を備えている。バンクは、発光部を含む発光領域を囲んでいる。樹脂膜は、バンクの内側に位置している。バリア膜は、樹脂膜を覆っている。バンクの表面は、撥液性に処理されており、樹脂膜をはじくようになっている。特許文献１には、バンクが樹脂膜をはじくようにすることで、バンクが樹脂膜を確実に堰き止めることができることが記載されている。
特開２０１２－２５３０３６号公報
　特許文献１に記載されているように、樹脂膜によって発光領域を覆うことがある。このような構成においては、できる限り低いコストで樹脂膜を設けることができるようにすることが望ましい。
　本発明が解決しようとする課題としては、樹脂膜を所望の範囲内に低コストで設けることが一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、
　有機層を有する発光部と、
　第１樹脂を含むバンクと、
　第２樹脂を含む樹脂膜と、
を備え、
　前記バンクは、前記発光部を含む発光領域を囲み、
　前記樹脂膜は、前記バンクの内側に位置し、前記発光領域を覆い、
　前記第１樹脂及び前記第２樹脂は、同じ材料である発光装置である。
　請求項１０に記載の発明は、
　有機層を有する発光部を形成する工程と、
　前記発光部を含む発光領域を囲み、第１樹脂を含むバンクを形成する工程と、
　前記バンクの内側に第２樹脂を塗布する工程と、
を含み、
　前記第１樹脂及び前記第２樹脂は、同じ材料である発光装置の製造方法である。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る発光装置を示す平面図である。 図１のＡ－Ａ断面図である。 図１及び図２に示した発光装置を製造する方法の一例を説明するための図である。 図１及び図２に示した発光装置を製造する方法の一例を説明するための図である。 図１及び図２に示した発光装置を製造する方法の一例を説明するための図である。 硬化された第１樹脂が未硬化の第２樹脂に対して撥液性を有する一例を説明するための図である。 実施例１に係る発光装置を示す断面図である。 実施例に係る発光装置を示す平面図である。 図８のＰ－Ｐ断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図１は、実施形態に係る発光装置１０を示す平面図である。図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。
　図２を用いて発光装置１０の概要について説明する。発光装置１０は、発光部１５２、バンク２１０及び樹脂膜２２０を備えている。発光部１５２は、有機層を有しており、この有機層は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）によって光を発することができる。バンク２１０は、第１樹脂を含んでいる。樹脂膜２２０は、第２樹脂を含んでいる。バンク２１０は、発光領域１５０を囲んでいる。発光領域１５０は、発光部１５２を含んでいる。樹脂膜２２０は、バンク２１０の内側に位置しており、発光領域１５０を覆っている。バンク２１０の第１樹脂及び樹脂膜２２０の第２樹脂は、同じ材料である。
　上述した構成によれば、樹脂膜２２０を所望の範囲内に低コストで設けることができる。具体的には、上述した構成においては、樹脂膜２２０は、バンク２１０の内側に位置しており、樹脂膜２２０の形成範囲をバンク２１０によって画定することができる。このため、樹脂膜２２０を所望の範囲内に設けることができる。さらに、上述した構成においては、バンク２１０の第１樹脂及び樹脂膜２２０の第２樹脂は同じ材料であり、バンク２１０に樹脂膜２２０と異なる材料を用いることなく、バンク２１０及び樹脂膜２２０を形成することができる。このため、樹脂膜２２０を低コストで設けることができる。
　次に、図１を用いて発光装置１０の平面レイアウトについて説明する。発光装置１０は、基板１００、発光領域１５０、バンク２１０及び樹脂膜２２０を備えている。
　発光領域１５０は、基板１００に設けられている。発光領域１５０は、１のみの発光部１５２を含んでいてもよいし、又は複数の発光部１５２を含んでいてもよい。発光領域１５０が１のみの発光部１５２を含んでいる場合、発光部１５２は、例えば、面光源にすることができる。発光領域１５０が複数の発光部１５２を含んでいる場合、複数の発光部１５２は、例えば、ストライプ状に配置させることができる。
　バンク２１０は、発光領域１５０を囲んでいる。特に図１に示す例では、バンク２１０は、発光領域１５０の全周に亘って発光領域１５０を囲んでいる。仮に、バンク２１０が一部の領域で途切れていると、樹脂膜２２０の一部がこの領域から外側に漏れる可能性がある。バンク２１０が発光領域１５０の全周に亘って発光領域１５０を囲むことによって、樹脂膜２２０がバンク２１０の外側に広がることを高い信頼性で防ぐことができる。
　樹脂膜２２０は、バンク２１０の内側に位置している。特に図１に示す例では、樹脂膜２２０の外縁のいずれの部分も、バンク２１０に接している。このようにして、樹脂膜２２０の形成範囲がバンク２１０によって画定されている。
　次に、図２を用いて発光装置１０の断面構造について説明する。
　基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。発光領域１５０、バンク２１０及び樹脂膜２２０は、基板１００の第１面１０２上に位置している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。
　図５を用いて後述するように、バンク２１０は、樹脂膜２２０が外側に広がることを防ぐために設けられている。樹脂膜２２０の広がりを確実に防ぐ観点からすると、バンク２１０はある程度厚い厚さを有することが好ましく、一例において、１μｍ以上の厚さを有することが好ましい。
　さらに、図３を用いて後述するように、バンク２１０は、塗布によって形成される。塗布プロセスの際にバンク２１０が所望の範囲の外側に広がらないようにするため、バンク２１０の量、すなわち、バンク２１０の厚さは、厚すぎないことが好ましく、一例において、１０μｍ以下の厚さを有することが好ましい。
　バンク２１０は、第１樹脂を含んでいる。第１樹脂は、光硬化性及び熱硬化性の少なくとも一方を有している。具体的には、第１樹脂は、一例においてエポキシ樹脂にすることができ、他の例においてオキセタン樹脂にすることができる。図１及び図２に示す例では、第１樹脂は、既に硬化されている。
　樹脂膜２２０は、発光領域１５０を覆っている。特に図２に示す例では、樹脂膜２２０は、発光領域１５０の内側から発光領域１５０の外側にかけての領域の凹凸を緩和するように機能している。具体的には、樹脂膜２２０の厚さは、上述した凹凸を埋めることができる程度に厚くなっており、特にバンク２１０の厚さよりも厚くなっている。さらに、樹脂膜２２０の上面は、実質的に平坦になっている。
　樹脂膜２２０は、第２樹脂を含んでいる。第２樹脂は、第１樹脂と同一の材料である。図１及び図２に示す例では、第２樹脂は、既に硬化されている。
　図３から図５は、図１及び図２に示した発光装置１０を製造する方法の一例を説明するための図である。発光装置１０は、一例において、以下のようにして製造することができる。
　まず、基板１００の第１面１０２上に発光領域１５０（発光部１５２）を形成する。
　次いで、図３に示すように、バンク２１０（第１樹脂）を塗布する。図３に示す例では、バンク２１０は、インクジェット印刷によって塗布されている。ただし、バンク２１０は、インクジェット印刷とは異なる方法で塗布されてもよい。塗布されるバンク２１０の量は、ある程度少なくなっており、バンク２１０が所望の範囲の外側に広がらないようになっている。
　次いで、図４に示すように、照射器４００を用いてバンク２１０に、光、具体的には紫外線を照射し、バンク２１０（第１樹脂）を硬化させる。照射器４００の照射スポットの直径は、バンク２１０の幅とおおよそ等しくなっている。照射器４００は、バンク２１０に沿って移動可能になっている。照射器４００をバンク２１０に沿って移動させることでバンク２１０の全体に光を照射することができる。この場合、照射器４００からの光が発光領域１５０を照射しないようにすることができ、照射器４００からの光による発光領域１５０内の発光部１５２の劣化が抑えられる。
　次いで、図５に示すように、樹脂膜２２０（第２樹脂）を塗布する。図５に示す例では、樹脂膜２２０は、インクジェット印刷によって塗布されている。ただし、樹脂膜２２０は、インクジェット印刷とは異なる方法で塗布されてもよい。塗布される樹脂膜２２０の量は、ある程度多くなっており、適当な部材によって樹脂膜２２０を堰き止めない限り、樹脂膜２２０は外側に広がる。図５に示す例では、バンク２１０によって樹脂膜２２０を堰き止めている。このため、樹脂膜２２０を所望の範囲内に設けることができる。
　次いで、樹脂膜２２０（第２樹脂）を硬化させる。具体的には、樹脂膜２２０を加熱してもよいし、又は樹脂膜２２０に、光、例えば紫外線を照射してもよい。
　このようにして、図１及び図２に示した発光装置１０を製造することができる。
　硬化された第１樹脂は、未硬化の第２樹脂に対して撥液性を有することが好ましい。このような撥液性によって、図５に示した塗布工程においてバンク２１０（第１樹脂）が樹脂膜２２０（第２樹脂）をはじき、樹脂膜２２０がバンク２１０の外側に広がることを高い信頼性で抑えることができる。より具体的には、一例において、硬化された第１樹脂及び未硬化の第２樹脂は、それぞれ、親水性及び疎水性を有するようにすることができる。この例において、硬化された第１樹脂は、未硬化の第２樹脂に対して撥液性を有することができる。
　図６は、硬化された第１樹脂が未硬化の第２樹脂に対して撥液性を有する一例を説明するための図である。図６に示す例において、第１樹脂及び第２樹脂は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルである。
　未硬化のビスフェノールＡジグリシジルエーテルは、親水性基（例えば、水酸基）を有しておらず、疎水性基を主に有している。これに対して、硬化されたビスフェノールＡジグリシジルエーテルは、水酸基、すなわち、親水性基を有するようになる。このようにして、硬化された第１樹脂及び未硬化の第２樹脂は、それぞれ、親水性及び疎水性を有するようにすることができる。つまり、硬化された第１樹脂が未硬化の第２樹脂に対して撥液性を有するようにすることができる。
　以上、本実施形態によれば、樹脂膜２２０を所望の範囲内に低コストで設けることができる。
（実施例１）
　図７は、実施例１に係る発光装置１０を示す断面図であり、実施形態の図２に対応する。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
　発光装置１０は、バンク２１０、樹脂膜２２０、第１無機膜３１０及び第２無機膜３２０を備えている。樹脂膜２２０、第１無機膜３１０及び第２無機膜３２０は、基板１００から第１無機膜３１０、樹脂膜２２０及び第２無機膜３２０の順で積層されている。このようにして、樹脂膜２２０は、第１無機膜３１０と第２無機膜３２０の間に位置している。
　第１無機膜３１０は、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ　Ｌａｙｅｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）膜であり、具体的には、ＡＬＤによって形成された膜である。一例において、第１無機膜３１０は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）及びチタニア（ＴｉＯ２）の少なくとも一方を含んでおり、交互に積層されたアルミナ層及びチタニア層を含むようにしてもよい。
　第１無機膜３１０は、発光領域１５０を封止するために設けられている。具体的には、第１無機膜３１０は、低水蒸気透過率を有しており、水分による発光領域１５０内の発光部１５２の劣化が抑えられる。
　樹脂膜２２０は、第１無機膜３１０に覆われた異物の移動によって第１無機膜３１０が損傷を受けることを防ぐために設けられている。具体的には、基板１００の第１面１０２上に異物（例えば、微粒子）が存在する状態で第１無機膜３１０を堆積した場合、第１無機膜３１０がこの異物を覆うことがある。このような異物は、外部からの衝撃によって、第１無機膜３１０を破るように移動することがある。樹脂膜２２０は、このような異物の移動を防ぐために設けられている。つまり、樹脂膜２２０によって上述した異物が固定され、第１無機膜３１０が損傷を受けることを防ぐことができる。
　第２無機膜３２０は、ＡＬＤ膜であり、具体的には、ＡＬＤによって形成された膜である。一例において、第２無機膜３２０は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）及びチタニア（ＴｉＯ２）の少なくとも一方を含んでおり、交互に積層されたアルミナ層及びチタニア層を含んでいてもよい。さらに、第２無機膜３２０は、第１無機膜３１０と同じ材料を含むようにしてもよい。
　第２無機膜３２０は、樹脂膜２２０を封止するために設けられている。具体的には、第２無機膜３２０は、低水蒸気透過率を有しており、樹脂膜２２０への水分の侵入を遮ることができる。
　図７に示す例では、第１無機膜３１０及び第２無機膜３２０は、バンク２１０の外側で互いに接している。具体的には、バンク２１０及び樹脂膜２２０は、第１無機膜３１０上に位置している。第２無機膜３２０は、バンク２１０及び樹脂膜２２０の全体を覆っており、バンク２１０及び樹脂膜２２０のいずれの部分も第１無機膜３１０及び第２無機膜３２０から露出しないようになっている。このような構造によれば、発光領域１５０の上方からの水分の侵入だけでなく、発光領域１５０の側方からの水分の侵入も遮ることができる。
　次に、図７に示した発光装置１０を製造する方法について説明する。
　まず、基板１００の第１面１０２上に発光領域１５０を形成する。
　次いで、ＡＬＤによって第１無機膜３１０を形成する。
　次いで、図３及び図４を用いて説明した方法と同様にして、第１無機膜３１０上にバンク２１０を形成する。
　次いで、図５を用いて説明した方法と同様にして、樹脂膜２２０を形成する。
　次いで、ＡＬＤによって第２無機膜３２０を形成する。
　このようにして、図７に示した発光装置１０を製造することができる。
　本実施例においても、樹脂膜２２０を所望の範囲内に低コストで設けることができる。
（実施例２）
　図８は、実施例に係る発光装置１０を示す平面図である。図９は、図８のＰ－Ｐ断面図である。本実施例では、発光装置１０は、半透過ＯＬＥＤとして機能している。なお、説明のため、図８では、図９に示した有機層１２０、絶縁層１４０、樹脂膜２２０、第１無機膜３１０及び第２無機膜３２０を示していない。
　発光装置１０の概要について説明する。図７に示した例と同様にして、発光装置１０は、バンク２１０、樹脂膜２２０、第１無機膜３１０及び第２無機膜３２０を備えている。図７に示した例と同様にして、樹脂膜２２０は、バンク２１０の内側に位置している。さらに、バンク２１０の第１樹脂及び樹脂膜２２０の第２樹脂は、同じ材料である。このため、図７に示した例と同様にして、樹脂膜２２０を所望の範囲内に低コストで設けることができる。
　次に、図８を用いて、発光装置１０の平面レイアウトの詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、複数の第１電極１１０、複数の第１接続部１１２、第１配線１１４、複数の第２電極１３０、複数の第２接続部１３２、第２配線１３４及びバンク２１０を備えている。
　基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見た場合、一対の長辺及び一対の短辺を有する矩形である。ただし、基板１００の形状は、この例に限定されるものではない。基板１００の形状は、第１面１０２に垂直な方向から見た場合、例えば円でもよいし、又は矩形以外の多角形であってもよい。
　複数の第１電極１１０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第１電極１１０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸している。
　複数の第１接続部１１２のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに接続している。図８に示す例では、第１接続部１１２は、第１電極１１０と一体となっている。
　第１配線１１４は、複数の第１接続部１１２に接続している。第１配線１１４は、基板１００の一対の長辺の一方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第１配線１１４及び第１接続部１１２を介して第１電極１１０に供給される。
　複数の第２電極１３０のそれぞれは、複数の第１電極１１０のそれぞれに重なっている。複数の第２電極１３０は、互いに離間して位置しており、具体的には、基板１００の長辺に沿って一列に並んでいる。複数の第２電極１３０のそれぞれは、基板１００の短辺に沿って延伸しており、具体的には、基板１００の短辺に沿って延伸する一対の長辺及び基板１００の長辺に沿って延伸する一対の短辺を有している。
　複数の第２接続部１３２のそれぞれは、複数の第２電極１３０のそれぞれに接続している。
　第２配線１３４は、複数の第２接続部１３２に接続している。第２配線１３４は、基板１００の一対の長辺の他方に沿って延伸している。外部からの電圧は、第２配線１３４及び第２接続部１３２を介して第２電極１３０に供給される。
　発光装置１０は、発光領域１５０を備えている。発光領域１５０は、複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４を含んでいる。複数の発光部１５２及び複数の透光部１５４は、基板１００の長辺に沿って交互に並んでいる。図９を用いて後述するように、複数の発光部１５２のそれぞれは、絶縁層１４０の開口１４２によって画定されている。特に図８に示す例では、各発光部１５２は、第１電極１１０の短辺方向に沿って延伸している。複数の透光部１５４のそれぞれは、遮光性部材、具体的には、第２電極１３０と重なっておらず、外部からの光は、透光部１５４を透過することができる。
　図１に示した例と同様にして、バンク２１０は、発光領域１５０を囲んでいる。
　次に、図９を用いて、発光装置１０の断面の詳細について説明する。発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０、バンク２１０、樹脂膜２２０、第１無機膜３１０及び第２無機膜３２０を備えている。基板１００は、第１面１０２を有している。基板１００、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０、絶縁層１４０、バンク２１０、樹脂膜２２０、第１無機膜３１０及び第２無機膜３２０は、いずれも、基板１００の第１面１０２上にある。
　基板１００は、透光性を有している。基板１００は、例えば、ガラス又は樹脂を含んでいる。
　第１電極１１０は、透光性及び導電性を有している。具体的には、第１電極１１０は、透光性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属酸化物、具体的には例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）及びＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）の少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、第１電極１１０を透過することができる。
　有機層１２０は、例えば、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、発光層（ＥＭＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）を含んでいる。ＨＩＬ及びＨＴＬは、第１電極１１０に接続している。ＥＴＬ及びＥＩＬは、第２電極１３０に接続している。ＥＭＬは、第１電極１１０と第２電極１３０の間の電圧によって光を発する。
　第２電極１３０は、遮光性、より具体的には光反射性を有し、さらに導電性を有している。具体的には、第２電極１３０は、光反射性及び導電性を有する材料を含んでおり、例えば金属、具体的には例えば、Ａｌ、Ａｇ及びＭｇＡｇの少なくとも１つを含んでいる。これにより、有機層１２０からの光は、第２電極１３０をほとんど透過することなく、第２電極１３０で反射される。
　絶縁層１４０は、透光性を有している。一例において、絶縁層１４０は、有機絶縁層、具体的には、ポリイミドを含んでいる。他の例において、絶縁層１４０は、無機絶縁層、具体的には、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）を含んでいる。
　絶縁層１４０は、開口１４２を有しており、開口１４２の内部では、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０が発光部１５２を形成するように積層されている。言い換えると、絶縁層１４０は、発光部１５２を画定している。なお、図９に示す例では、有機層１２０は、複数の発光部１５２に亘って広がっている。
　バンク２１０、樹脂膜２２０、第１無機膜３１０及び第２無機膜３２０は、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０及び絶縁層１４０を封止している。具体的には、第１無機膜３１０は、第１電極１１０、有機層１２０、第２電極１３０及び絶縁層１４０を覆っている。樹脂膜２２０は、バンク２１０の内側に位置しており、第１無機膜３１０上に位置している。第２無機膜３２０は、バンク２１０及び樹脂膜２２０を覆っており、バンク２１０の外側で第１無機膜３１０に接している。図７に示した例と同様にして、このような構造によれば、発光領域１５０の上方からの水分の侵入だけでなく、発光領域１５０の側方からの水分の侵入も遮ることができる。
　第２電極１３０は端部１３０ａ及び端部１３０ｂを有し、絶縁層１４０は端部１４０ａ及び端部１４０ｂを有している。端部１３０ａ及び端部１４０ａは、互いに同じ方向を向いている。端部１３０ｂ及び端部１４０ｂは、互いに同じ方向を向いており、それぞれ、端部１３０ａ及び端部１４０ａの反対側にある。
　第１面１０２に垂直な方向から見た場合、基板１００の第１面１０２は、複数の領域１０２ａ、複数の領域１０２ｂ複数の領域１０２ｃを有している。複数の領域１０２ａのそれぞれは、第２電極１３０の端部１３０ａと重なる位置から端部１３０ｂと重なる位置まで広がっている。複数の領域１０２ｂのそれぞれは、第２電極１３０の端部１３０ａと重なる位置から絶縁層１４０の端部１４０ａと重なる位置まで（又は第２電極１３０の端部１３０ｂと重なる位置から絶縁層１４０の端部１４０ｂと重なる位置まで）広がっている。複数の領域１０２ｃのそれぞれは、互いに隣接する２つの絶縁層１４０のうちの一方の絶縁層１４０の端部１４０ａと重なる位置から他方の絶縁層１４０の端部１４０ｂと重なる位置まで広がっている。
　領域１０２ａは、第２電極１３０と重なっており、このため、発光装置１０は、領域１０２ａ、領域１０２ｂ及び領域１０２ｃと重なる領域のうち、領域１０２ａと重なる領域で最も低い光線透過率を有している。領域１０２ｃは、第２電極１３０及び絶縁層１４０のいずれとも重なっておらず、このため、発光装置１０は、領域１０２ａ、領域１０２ｂ及び領域１０２ｃと重なる領域のうち、領域１０２ｃと重なる領域で最も高い光線透過率を有している。領域１０２ｂは、第２電極１３０と重ならず絶縁層１４０と重なっており、このため、発光装置１０は、領域１０２ｂと重なる領域においては、領域１０２ａと重なる領域における光線透過率よりも高く、かつ領域１０２ｃと重なる領域における光線透過率よりも低い光線透過率を有している。
　上述した構成においては、発光装置１０の全体としての光線透過率が高いものとなっている。詳細には、光線透過率の高い領域の幅、すなわち、領域１０２ｃの幅ｄ３が広くなっており、具体的には、領域１０２ｃの幅ｄ３は、領域１０２ｂの幅ｄ２よりも広くなっている（ｄ３＞ｄ２）。このようにして、発光装置１０の全体としての光線透過率は、高いものとなっている。
　上述した構成においては、発光装置１０が特定の波長の光を多く吸収することが防止されている。詳細には、光が絶縁層１４０を透過する領域の幅、すなわち、領域１０２ｂの幅ｄ２が狭くなっており、具体的には、領域１０２ｂの幅ｄ２は、領域１０２ｃの幅ｄ３よりも狭くなっている（ｄ２＜ｄ３）。絶縁層１４０は、特定の波長の光を吸収することがある。このような場合においても、上述した構成においては、絶縁層１４０を透過する光の量を少なくすることができる。このようにして、発光装置１０が特定の波長の光を多く吸収することが防止されている。
　なお、領域１０２ｃの幅ｄ３は、領域１０２ａの幅ｄ１よりも広くてもよいし（ｄ３＞ｄ１）、領域１０２ａの幅ｄ１よりも狭くてもよいし（ｄ３＜ｄ１）、又は領域１０２ａの幅ｄ１と等しくてもよい（ｄ３＝ｄ１）。
　一例において、領域１０２ａの幅ｄ１に対する領域１０２ｂの幅ｄ２の比ｄ２／ｄ１は、０以上０．２以下であり（０≦ｄ２／ｄ１≦０．２）、領域１０２ａの幅ｄ１に対する領域１０２ｃの幅ｄ３の比ｄ３／ｄ１は、０．３以上２以下である（０．３≦ｄ３／ｄ１≦２）。より具体的には、一例において、領域１０２ａの幅ｄ１は、５０μｍ以上５００μｍ以下であり、領域１０２ｂの幅ｄ２は、０μｍ以上１００μｍ以下であり、領域１０２ｃの幅ｄ３は、１５μｍ以上１０００μｍ以下である。
　発光装置１０は、半透過ＯＬＥＤとして機能している。具体的には、複数の発光部１５２から光が発せられていない場合、人間の視覚では、第１面１０２側の物体が第２面１０４側から透けて見え、第２面１０４側の物体が第１面１０２側から透けて見える。さらに、複数の発光部１５２からの光は、第２面１０４側から主に出力され、第１面１０２側からはほとんど出力されない。複数の発光部１５２から光が発せられている場合、人間の視覚では、第２面１０４側の物体が第１面１０２側から透けて見える。
　一例において、発光装置１０は、自動車のハイマウントストップランプとして用いることができる。この場合、発光装置１０は、自動車のリアウインドウに貼り付けることができる。さらに、この場合、発光装置１０は、例えば、赤色の光を発する。
　本実施例においても、樹脂膜２２０を所望の範囲内に低コストで設けることができる。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　この出願は、２０１６年１２月２１日に出願された日本出願特願２０１６－２４７４７２号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (11)

  1. 　有機層を有する発光部と、
    　第１樹脂を含むバンクと、
    　第２樹脂を含む樹脂膜と、
    を備え、
    　前記バンクは、前記発光部を含む発光領域を囲み、
    　前記樹脂膜は、前記バンクの内側に位置し、前記発光領域を覆い、
    　前記第１樹脂及び前記第２樹脂は、同じ材料である発光装置。
  2. 　請求項１に記載の発光装置において、
    　第１無機膜を備え、
    　前記第１無機膜は、前記発光領域を覆い、前記樹脂膜と前記発光部の間に位置する発光装置。
  3. 　請求項２に記載の発光装置において、
    　第２無機膜を備え、
    　前記樹脂膜は、前記第１無機膜と前記第２無機膜の間に位置する発光装置。
  4. 　請求項３に記載の発光装置において、
    　前記第１無機膜と前記第２無機膜は、前記バンクの外側で互いに接している発光装置。
  5. 　請求項３又は４に記載の発光装置において、
    　前記第１無機膜及び前記第２無機膜は、同じ材料を含む発光装置。
  6. 　請求項１から５までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記第１樹脂及び前記第２樹脂のそれぞれは、光硬化性及び熱硬化性の少なくとも一方を有する発光装置。
  7. 　請求項６に記載の発光装置において、
    　硬化された前記第１樹脂は、未硬化の前記第２樹脂に対して撥液性を有する発光装置。
  8. 　請求項６又は７に記載の発光装置において、
    　前記第１樹脂及び前記第２樹脂は、エポキシ樹脂又はオキセタン樹脂である発光装置。
  9. 　請求項１から８までのいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記バンクの厚さは、１μｍ以上である発光装置。
  10. 　有機層を有する発光部を形成する工程と、
    　前記発光部を含む発光領域を囲み、第１樹脂を含むバンクを形成する工程と、
    　前記バンクの内側に第２樹脂を塗布する工程と、
    を含み、
    　前記第１樹脂及び前記第２樹脂は、同じ材料である発光装置の製造方法。
  11. 　請求項１０に記載の発光装置の製造方法において、
    　前記バンクを形成する工程は、
    　　前記第１樹脂を塗布する工程と、
    　　前記第１樹脂を硬化する工程と、
    を含み、
    　前記第２樹脂は、前記第１樹脂を硬化した後、塗布される発光装置の製造方法。
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