JP2003178866A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents
表示装置およびその製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
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- H—ELECTRICITY
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機ＥＬ素子を封止する構成であっても、そ
のための封止樹脂の外部電極側へ拡散を防止して、高品
質化の実現と歩留まりの向上を図る。 【解決手段】 パネル基板１上に発光素子およびその駆
動電極が設けられ、これらによって発光領域とその周囲
の電極領域とが形成されるとともに、前記発光領域を封
止する封止樹脂２を介して、前記パネル基板１と対向す
る封止基板３が貼り合わされる表示装置において、前記
パネル基板１と前記封止基板３との間に、前記発光領域
と前記電極領域とを遮るための防護壁７を設け、これに
より前記発光領域内の封止樹脂２が前記電極領域側へ拡
散するのを防止する。
のための封止樹脂の外部電極側へ拡散を防止して、高品
質化の実現と歩留まりの向上を図る。 【解決手段】 パネル基板１上に発光素子およびその駆
動電極が設けられ、これらによって発光領域とその周囲
の電極領域とが形成されるとともに、前記発光領域を封
止する封止樹脂２を介して、前記パネル基板１と対向す
る封止基板３が貼り合わされる表示装置において、前記
パネル基板１と前記封止基板３との間に、前記発光領域
と前記電極領域とを遮るための防護壁７を設け、これに
より前記発光領域内の封止樹脂２が前記電極領域側へ拡
散するのを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パネル基板上に発
光素子が配されてなる表示装置およびその製造方法に関
する。
光素子が配されてなる表示装置およびその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、平面型の表示装置として、有機電
界発光素子（有機エレクトロルミネッセンス素子；以下
「有機ＥＬ素子」という）を発光素子としたもの（以下
「有機ＥＬディスプレイ」という）が注目を集めてい
る。この有機ＥＬディスプレイは、バックライトが不要
な自発光型のフラットパネルディスプレイであり、自発
光型に特有の視野角の広いディスプレイを実現できると
いう利点を有する。また、必要な画素のみを点灯させれ
ばよいため消費電力の点でバックライト型（液晶ディス
プレイ等）に比べて有利であるとともに、今後実用化が
期待されている高精細度の高速のビデオ信号に対して十
分な応答性能を具備すると考えられている。
界発光素子（有機エレクトロルミネッセンス素子；以下
「有機ＥＬ素子」という）を発光素子としたもの（以下
「有機ＥＬディスプレイ」という）が注目を集めてい
る。この有機ＥＬディスプレイは、バックライトが不要
な自発光型のフラットパネルディスプレイであり、自発
光型に特有の視野角の広いディスプレイを実現できると
いう利点を有する。また、必要な画素のみを点灯させれ
ばよいため消費電力の点でバックライト型（液晶ディス
プレイ等）に比べて有利であるとともに、今後実用化が
期待されている高精細度の高速のビデオ信号に対して十
分な応答性能を具備すると考えられている。
【０００３】有機ＥＬディスプレイに用いられる有機Ｅ
Ｌ素子は、一般に、有機材料を上下から電極（陽極およ
び陰極）で挟み込む構造を持つ。そして、有機材料から
なる有機層に対して、陽極から正孔が、陰極から電子が
それぞれ注入され、その有機層にて正孔と電子が再結合
して発光が生じるようになっている。このとき、有機Ｅ
Ｌ素子では、１０Ｖ以下の駆動電圧で数百〜数万ｃｄ／
ｍ2の輝度が得られる。また、有機材料（蛍光物質）を
適宜選択することによって、所望する色彩の発光も得る
ことができる。これらのことから、有機ＥＬ素子は、マ
ルチカラーまたはフルカラーの表示装置を構成するため
の発光素子として、非常に有望視されている。
Ｌ素子は、一般に、有機材料を上下から電極（陽極およ
び陰極）で挟み込む構造を持つ。そして、有機材料から
なる有機層に対して、陽極から正孔が、陰極から電子が
それぞれ注入され、その有機層にて正孔と電子が再結合
して発光が生じるようになっている。このとき、有機Ｅ
Ｌ素子では、１０Ｖ以下の駆動電圧で数百〜数万ｃｄ／
ｍ2の輝度が得られる。また、有機材料（蛍光物質）を
適宜選択することによって、所望する色彩の発光も得る
ことができる。これらのことから、有機ＥＬ素子は、マ
ルチカラーまたはフルカラーの表示装置を構成するため
の発光素子として、非常に有望視されている。
【０００４】ただし、有機ＥＬ素子では、水分や酸素の
侵入等によって有機層が結晶化すると、ダークスポット
と呼ばれる非発光点が発生する要因になってしまう。ダ
ークスポットは、経時的に成長し、またその成長によっ
て有機ＥＬ素子を短寿命化することが知られている。し
たがって、有機ＥＬディスプレイを構成する上で、有機
ＥＬ素子への水分や酸素の侵入等については、これを極
力抑制する必要がある。
侵入等によって有機層が結晶化すると、ダークスポット
と呼ばれる非発光点が発生する要因になってしまう。ダ
ークスポットは、経時的に成長し、またその成長によっ
て有機ＥＬ素子を短寿命化することが知られている。し
たがって、有機ＥＬディスプレイを構成する上で、有機
ＥＬ素子への水分や酸素の侵入等については、これを極
力抑制する必要がある。
【０００５】このことから、有機ＥＬディスプレイの中
には、例えば図２に示すように、有機ＥＬ素子が設けら
れているパネル基板１上の表示領域を封止樹脂２で覆
い、その封止樹脂２を挟み込む状態でパネル基板１に対
向させてガラス板等からなる封止基板３を貼り付け、こ
れによって有機ＥＬ素子を封止するようにしたものがあ
る。このような構成の有機ＥＬディスプレイにおいて、
封止樹脂２としては、例えば紫外線硬化型または熱硬化
型の樹脂が用いられ、封止基板３の貼り付け後に硬化さ
れるのが一般的である。そして、有機ＥＬ素子の封止後
は、表示領域の周囲に外部電極４および外部端子５が配
されており、しかもこれらは封止樹脂２等に封止されて
いないので、これら外部電極４および外部端子５を通じ
て駆動電圧を印可することによって、有機ＥＬ素子を駆
動することとなる。
には、例えば図２に示すように、有機ＥＬ素子が設けら
れているパネル基板１上の表示領域を封止樹脂２で覆
い、その封止樹脂２を挟み込む状態でパネル基板１に対
向させてガラス板等からなる封止基板３を貼り付け、こ
れによって有機ＥＬ素子を封止するようにしたものがあ
る。このような構成の有機ＥＬディスプレイにおいて、
封止樹脂２としては、例えば紫外線硬化型または熱硬化
型の樹脂が用いられ、封止基板３の貼り付け後に硬化さ
れるのが一般的である。そして、有機ＥＬ素子の封止後
は、表示領域の周囲に外部電極４および外部端子５が配
されており、しかもこれらは封止樹脂２等に封止されて
いないので、これら外部電極４および外部端子５を通じ
て駆動電圧を印可することによって、有機ＥＬ素子を駆
動することとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の有機ＥＬディスプレイでは、その製造工程にお
いて、有機ＥＬ素子を封止するための封止樹脂２が、未
硬化の状態で外部電極４の側にまで流出し、その外部電
極４を汚染してしまうおそれがある。このような汚染が
生じると、外部電極４および外部端子５における電気的
導通を確保するのが困難になってしまうため、結果とし
て有機ＥＬ素子を駆動できないといった重大な欠陥を招
いてしまうことも考えられる。
た従来の有機ＥＬディスプレイでは、その製造工程にお
いて、有機ＥＬ素子を封止するための封止樹脂２が、未
硬化の状態で外部電極４の側にまで流出し、その外部電
極４を汚染してしまうおそれがある。このような汚染が
生じると、外部電極４および外部端子５における電気的
導通を確保するのが困難になってしまうため、結果とし
て有機ＥＬ素子を駆動できないといった重大な欠陥を招
いてしまうことも考えられる。
【０００７】特に、有機ＥＬディスプレイの製造工程で
は、生産効率の向上を図るべく、例えば図３（ａ）に示
すように、一枚の大きなパネル基板１から複数の有機Ｅ
Ｌディスプレイ６を生産し得るようにする、いわゆる多
面取り（多数個取り）を行うことが多い。この場合に
は、例えば図３（ｂ）に示すように、封止基板３も、パ
ネル基板１と同様に、大型のものを用いることが考えら
れる。すなわち、パネル基板１に形成された複数の表示
領域のそれぞれに対応して封止樹脂２を塗布し、その上
面に一枚の大きな封止基板３を貼り合わせ、それぞれの
封止樹脂２を硬化させた後に、各表示領域の間に位置す
る封止基板２の不要部分を取り除くといったことを行
う。したがって、このような多面取りを行う場合には、
大型のパネル基板１および封止基板３を互いに貼り合わ
せる際に、これらの間で毛細管現象が生じてしまい、こ
れらに挟まれた未硬化の封止樹脂２が、例えば図３
（ｃ）に示すように、外部電極４の側にまで拡散してし
まう可能性が非常に高くなる。
は、生産効率の向上を図るべく、例えば図３（ａ）に示
すように、一枚の大きなパネル基板１から複数の有機Ｅ
Ｌディスプレイ６を生産し得るようにする、いわゆる多
面取り（多数個取り）を行うことが多い。この場合に
は、例えば図３（ｂ）に示すように、封止基板３も、パ
ネル基板１と同様に、大型のものを用いることが考えら
れる。すなわち、パネル基板１に形成された複数の表示
領域のそれぞれに対応して封止樹脂２を塗布し、その上
面に一枚の大きな封止基板３を貼り合わせ、それぞれの
封止樹脂２を硬化させた後に、各表示領域の間に位置す
る封止基板２の不要部分を取り除くといったことを行
う。したがって、このような多面取りを行う場合には、
大型のパネル基板１および封止基板３を互いに貼り合わ
せる際に、これらの間で毛細管現象が生じてしまい、こ
れらに挟まれた未硬化の封止樹脂２が、例えば図３
（ｃ）に示すように、外部電極４の側にまで拡散してし
まう可能性が非常に高くなる。
【０００８】本発明は、かかる点を鑑みてなされたもの
であり、有機ＥＬ素子を封止する構成であっても、その
ための封止樹脂の外部電極側へ拡散を防止して、高品質
化の実現と歩留まりの向上を図るとともに、特に多面取
り（多数個取り）を行う場合に非常に有効である表示装
置およびその製造方法を提供することを目的とする。
であり、有機ＥＬ素子を封止する構成であっても、その
ための封止樹脂の外部電極側へ拡散を防止して、高品質
化の実現と歩留まりの向上を図るとともに、特に多面取
り（多数個取り）を行う場合に非常に有効である表示装
置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために案出されたもので、パネル基板上に発光素
子およびその駆動電極が設けられ、これらによって発光
領域とその周囲の電極領域とが形成されるとともに、前
記発光領域を封止する封止樹脂を介して、前記パネル基
板と対向する封止基板が貼り合わされる表示装置におい
て、前記パネル基板と前記封止基板との間に、前記発光
領域と前記電極領域とを遮るための防護壁が設けられて
いることを特徴とするものである。
成するために案出されたもので、パネル基板上に発光素
子およびその駆動電極が設けられ、これらによって発光
領域とその周囲の電極領域とが形成されるとともに、前
記発光領域を封止する封止樹脂を介して、前記パネル基
板と対向する封止基板が貼り合わされる表示装置におい
て、前記パネル基板と前記封止基板との間に、前記発光
領域と前記電極領域とを遮るための防護壁が設けられて
いることを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明は、上記目的を達成するため
に案出された方法で、パネル基板上に発光素子およびそ
の駆動電極が設けられ、これらによって発光領域とその
周囲の電極領域とが形成されるとともに、前記発光領域
を封止する封止樹脂を介して、前記パネル基板と対向す
る封止基板が貼り合わされる表示装置の製造方法におい
て、前記封止基板の貼り合わせに先立って、前記発光領
域と前記電極領域とを遮る位置に、前記パネル基板から
前記封止基板側へ突出する防護壁、または、前記封止基
板から前記パネル基板側へ突出する防護壁を形成してお
くことを特徴とする。
に案出された方法で、パネル基板上に発光素子およびそ
の駆動電極が設けられ、これらによって発光領域とその
周囲の電極領域とが形成されるとともに、前記発光領域
を封止する封止樹脂を介して、前記パネル基板と対向す
る封止基板が貼り合わされる表示装置の製造方法におい
て、前記封止基板の貼り合わせに先立って、前記発光領
域と前記電極領域とを遮る位置に、前記パネル基板から
前記封止基板側へ突出する防護壁、または、前記封止基
板から前記パネル基板側へ突出する防護壁を形成してお
くことを特徴とする。
【００１１】上記構成の表示装置および上記手順の製造
方法によれば、パネル基板と封止基板との間には防護壁
が形成されているので、発光領域に塗布された未硬化の
封止樹脂が、例えば封止基板を貼り合わせる際の毛細管
現象によって、電極領域の側へ拡散しようとしても、そ
の防護壁によって遮られる。つまり、発光領域と電極領
域とを遮る防護壁によって、封止基板の電極領域側への
拡散を防げるようになる。
方法によれば、パネル基板と封止基板との間には防護壁
が形成されているので、発光領域に塗布された未硬化の
封止樹脂が、例えば封止基板を貼り合わせる際の毛細管
現象によって、電極領域の側へ拡散しようとしても、そ
の防護壁によって遮られる。つまり、発光領域と電極領
域とを遮る防護壁によって、封止基板の電極領域側への
拡散を防げるようになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明に係る
表示装置およびその製造方法について説明する。ここで
は、本発明を、多面取り（多数個取り）される有機ＥＬ
ディスプレイに適用した場合を例に挙げて説明する。図
１は、本発明が適用される有機ＥＬディスプレイおよび
その製造方法の概要を示す説明図である。なお、図中に
おいて、従来のもの（図２，３参照）と同様の構成要素
については、同一の符号を付している。
表示装置およびその製造方法について説明する。ここで
は、本発明を、多面取り（多数個取り）される有機ＥＬ
ディスプレイに適用した場合を例に挙げて説明する。図
１は、本発明が適用される有機ＥＬディスプレイおよび
その製造方法の概要を示す説明図である。なお、図中に
おいて、従来のもの（図２，３参照）と同様の構成要素
については、同一の符号を付している。
【００１３】図例のように、本実施形態で説明する有機
ＥＬディスプレイは、パネル基板１と封止基板３との間
に、発光領域とその周囲に位置する電極領域とを遮るた
めの防護壁７が、その発光領域を囲むように一重に設け
られている点に特徴がある。
ＥＬディスプレイは、パネル基板１と封止基板３との間
に、発光領域とその周囲に位置する電極領域とを遮るた
めの防護壁７が、その発光領域を囲むように一重に設け
られている点に特徴がある。
【００１４】ここで、このような構成の有機ＥＬディス
プレイの製造手順、すなわち本発明に係る表示装置の製
造方法について、さらに詳しく説明する。上述の有機Ｅ
Ｌディスプレイを製造する際には、先ず、図１（ａ）に
示すように、封止基板３の貼り付け面側に、パネル基板
１に配される複数の発光領域のそれぞれに対応するよう
に、当該発光領域の全体を取り囲む矩形枠状の防護壁７
を形成する。したがって、例えばパネル基板１上に４つ
の発光領域が配される場合であれば、封止基板３上の４
箇所に矩形枠状の防護壁７を形成することになる。
プレイの製造手順、すなわち本発明に係る表示装置の製
造方法について、さらに詳しく説明する。上述の有機Ｅ
Ｌディスプレイを製造する際には、先ず、図１（ａ）に
示すように、封止基板３の貼り付け面側に、パネル基板
１に配される複数の発光領域のそれぞれに対応するよう
に、当該発光領域の全体を取り囲む矩形枠状の防護壁７
を形成する。したがって、例えばパネル基板１上に４つ
の発光領域が配される場合であれば、封止基板３上の４
箇所に矩形枠状の防護壁７を形成することになる。
【００１５】防護壁７は、例えば、封止基板３の面上に
厚膜のドライフィルムレジストを貼付した後、不要部分
を周知のフォトリソグラフィ法を用いて除去することに
よって、所望の形状に形成すればよい。ただし、厚膜を
形成できれば、ドライフィルムレジストではなく、スピ
ンコート法を用いても構わない。また、スクリーン印刷
やタンポ印刷等の各種印刷法またはディスペンス法にて
形成し平滑にしたものを用いるようにすることも考えら
れる。
厚膜のドライフィルムレジストを貼付した後、不要部分
を周知のフォトリソグラフィ法を用いて除去することに
よって、所望の形状に形成すればよい。ただし、厚膜を
形成できれば、ドライフィルムレジストではなく、スピ
ンコート法を用いても構わない。また、スクリーン印刷
やタンポ印刷等の各種印刷法またはディスペンス法にて
形成し平滑にしたものを用いるようにすることも考えら
れる。
【００１６】防護壁７を形成するために必要となる膜厚
としては、有機ＥＬディスプレイを構成した際のパネル
基板１と封止基板３との間隔に収まり、かつ、未硬化の
封止樹脂２の流出を防げる程度であれば良く、具体的に
は２μｍ〜０．５ｍｍ程度とすることが考えられる。す
なわち、防護壁７の高さを、２μｍ〜０．５ｍｍ程度に
形成する。また、防護壁７の幅も、未硬化の封止樹脂２
の流出を防げる程度であれば良く、具体的には２μｍ〜
５ｍｍ程度とすることが考えられる。
としては、有機ＥＬディスプレイを構成した際のパネル
基板１と封止基板３との間隔に収まり、かつ、未硬化の
封止樹脂２の流出を防げる程度であれば良く、具体的に
は２μｍ〜０．５ｍｍ程度とすることが考えられる。す
なわち、防護壁７の高さを、２μｍ〜０．５ｍｍ程度に
形成する。また、防護壁７の幅も、未硬化の封止樹脂２
の流出を防げる程度であれば良く、具体的には２μｍ〜
５ｍｍ程度とすることが考えられる。
【００１７】なお、防護壁７を形成する材質は、絶縁物
であり、かつ、未硬化の封止樹脂２の流出を防ぐための
適度な強度が得られるものであればよく、必ずしもドラ
イフィルムレジストでなくてもよい。
であり、かつ、未硬化の封止樹脂２の流出を防ぐための
適度な強度が得られるものであればよく、必ずしもドラ
イフィルムレジストでなくてもよい。
【００１８】これにより、封止基板３の貼り付け面側に
は、パネル基板１上の各発光領域に対応して、その発光
領域とその周囲の電極領域とを遮る位置に、封止基板３
からパネル基板１側へ突出する防護壁７が形成されるこ
とになる。
は、パネル基板１上の各発光領域に対応して、その発光
領域とその周囲の電極領域とを遮る位置に、封止基板３
からパネル基板１側へ突出する防護壁７が形成されるこ
とになる。
【００１９】防護壁７の形成後は、続いて、図１（ｂ）
に示すように、パネル基板１上の各発光領域を覆うため
の適量の封止樹脂２を、未硬化の状態で、各発光領域に
対して例えばディスペンサを用いて塗布する。そして、
未硬化の封止樹脂２が各発光領域に対応して塗布されて
いる状態のまま、パネル基板１と封止基板３との位置合
わせを行って、その封止樹脂２を挟み込むようにパネル
基板１に対向させて封止基板３を貼り付ける。
に示すように、パネル基板１上の各発光領域を覆うため
の適量の封止樹脂２を、未硬化の状態で、各発光領域に
対して例えばディスペンサを用いて塗布する。そして、
未硬化の封止樹脂２が各発光領域に対応して塗布されて
いる状態のまま、パネル基板１と封止基板３との位置合
わせを行って、その封止樹脂２を挟み込むようにパネル
基板１に対向させて封止基板３を貼り付ける。
【００２０】このとき、パネル基板１と封止基板３との
間では、毛細管現象が生じ、未硬化の封止樹脂２が発光
領域内から電極領域側へ拡散しようとする。ところが、
封止基板３からは、各発光領域を取り囲むように、矩形
枠状の防護壁７がパネル基板１に向けて突出している。
したがって、未硬化の封止樹脂２が拡散しようとして
も、発光領域と電極領域との間が防護壁７によって遮ら
れるため、封止樹脂２が電極領域側へ流出してしまうこ
とがない。つまり、未硬化の封止樹脂２は、パネル基板
１と封止基板３との間で毛細管現象が生じても、図１
（ｃ）に示すように、発光領域内に留まっていることに
なる。
間では、毛細管現象が生じ、未硬化の封止樹脂２が発光
領域内から電極領域側へ拡散しようとする。ところが、
封止基板３からは、各発光領域を取り囲むように、矩形
枠状の防護壁７がパネル基板１に向けて突出している。
したがって、未硬化の封止樹脂２が拡散しようとして
も、発光領域と電極領域との間が防護壁７によって遮ら
れるため、封止樹脂２が電極領域側へ流出してしまうこ
とがない。つまり、未硬化の封止樹脂２は、パネル基板
１と封止基板３との間で毛細管現象が生じても、図１
（ｃ）に示すように、発光領域内に留まっていることに
なる。
【００２１】その後は、各発光領域内に留まっているの
封止樹脂２を、例えば紫外線照射や加熱によって硬化さ
せ、各表示領域の間に位置する封止基板３の不要部分を
取り除くといったことを行う。これにより、一つのパネ
ル基板１上から、パネル基板１と封止基板３との間に発
光領域と電極領域とを遮る防護壁７が設けられた有機Ｅ
Ｌディスプレイが、複数同時に得られることになる。
封止樹脂２を、例えば紫外線照射や加熱によって硬化さ
せ、各表示領域の間に位置する封止基板３の不要部分を
取り除くといったことを行う。これにより、一つのパネ
ル基板１上から、パネル基板１と封止基板３との間に発
光領域と電極領域とを遮る防護壁７が設けられた有機Ｅ
Ｌディスプレイが、複数同時に得られることになる。
【００２２】以上のように、本実施形態で説明した有機
ＥＬディスプレイおよびその製造方法によれば、パネル
基板１と封止基板３との間に設けられた防護壁７によっ
て、発光領域と電極領域との間が遮られるので、発光領
域に塗布された未硬化の封止樹脂２が電極領域側へ拡散
するのを防げるようになる。したがって、封止樹脂２が
電極領域の外部電極４等を汚染してしまうのを未然に防
止できるので、電気的導通を確保できず有機ＥＬ素子を
駆動できないといった重大な欠陥を招くことがなくな
る。
ＥＬディスプレイおよびその製造方法によれば、パネル
基板１と封止基板３との間に設けられた防護壁７によっ
て、発光領域と電極領域との間が遮られるので、発光領
域に塗布された未硬化の封止樹脂２が電極領域側へ拡散
するのを防げるようになる。したがって、封止樹脂２が
電極領域の外部電極４等を汚染してしまうのを未然に防
止できるので、電気的導通を確保できず有機ＥＬ素子を
駆動できないといった重大な欠陥を招くことがなくな
る。
【００２３】特に、本実施形態で説明したように、多面
取りを行う場合には、毛細管現象のために封止樹脂２の
拡散が生じ易くなるが、防護壁７によってその拡散を防
止することによって、有機ＥＬディスプレイ６の高品質
化の実現に加えて、歩留まりの向上も図ることが可能と
なる。つまり、多面取りを行う場合については、非常に
有効なものとなる。
取りを行う場合には、毛細管現象のために封止樹脂２の
拡散が生じ易くなるが、防護壁７によってその拡散を防
止することによって、有機ＥＬディスプレイ６の高品質
化の実現に加えて、歩留まりの向上も図ることが可能と
なる。つまり、多面取りを行う場合については、非常に
有効なものとなる。
【００２４】しかも、防護壁７は、発光領域の周囲に、
その発光領域を囲むように一重に設けられているため、
確実に封止樹脂２の電極領域側への拡散を防ぐことがで
きる。ただし、防護壁７は、必ずしも一重に限定される
ことはなく、例えば発光領域の周囲に二重以上形成して
も構わない。すなわち、防護壁７は、少なくとも一重が
形成されていればよいが、二重以上形成した場合には封
止樹脂２の拡散防止効果の向上や一重あたりの防護壁７
の小型化等といったことも期待できる。
その発光領域を囲むように一重に設けられているため、
確実に封止樹脂２の電極領域側への拡散を防ぐことがで
きる。ただし、防護壁７は、必ずしも一重に限定される
ことはなく、例えば発光領域の周囲に二重以上形成して
も構わない。すなわち、防護壁７は、少なくとも一重が
形成されていればよいが、二重以上形成した場合には封
止樹脂２の拡散防止効果の向上や一重あたりの防護壁７
の小型化等といったことも期待できる。
【００２５】なお、本実施形態では、多面取りを行う場
合を例に挙げて説明したが、本発明は多面取りを行わな
い場合についても全く同様に適用することが可能であ
り、その場合であっても上述したような効果を得ること
ができる。
合を例に挙げて説明したが、本発明は多面取りを行わな
い場合についても全く同様に適用することが可能であ
り、その場合であっても上述したような効果を得ること
ができる。
【００２６】また、本実施形態では、防護壁７を封止基
板３からパネル基板１側へ突出するように形成した場合
を例に挙げて説明したが、これとは逆にパネル基板から
封止基板３側へ突出するように形成することも考えられ
る。この場合には、パネル基板１上への有機ＥＬ素子の
形成に不都合を与えない段階、例えば有機ＥＬ素子の形
成後の段階で、防護壁７の形成を行うようにすればよ
い。また、その形成は、上述した実施形態の場合と同様
に、ドライフィルムレジスト等を用いて行えばよい。
板３からパネル基板１側へ突出するように形成した場合
を例に挙げて説明したが、これとは逆にパネル基板から
封止基板３側へ突出するように形成することも考えられ
る。この場合には、パネル基板１上への有機ＥＬ素子の
形成に不都合を与えない段階、例えば有機ＥＬ素子の形
成後の段階で、防護壁７の形成を行うようにすればよ
い。また、その形成は、上述した実施形態の場合と同様
に、ドライフィルムレジスト等を用いて行えばよい。
【００２７】つまり、発光領域と電極領域とを遮るため
の防護壁７は、パネル基板１に対向するように封止基板
３を貼り合わせて有機ＥＬディスプレイを構成した際
に、これらパネル基板１および封止基板３の間に位置す
るものであればよい。
の防護壁７は、パネル基板１に対向するように封止基板
３を貼り合わせて有機ＥＬディスプレイを構成した際
に、これらパネル基板１および封止基板３の間に位置す
るものであればよい。
【００２８】さらに、本実施形態では、発光素子として
有機ＥＬ素子を用いた表示装置である有機ＥＬディスプ
レイに本発明を適用した場合について説明したが、本発
明はこれに限定されることはなく、例えば無機電界発光
素子のような自発光型の発光素子を用いた表示装置につ
いても広く適用可能である。
有機ＥＬ素子を用いた表示装置である有機ＥＬディスプ
レイに本発明を適用した場合について説明したが、本発
明はこれに限定されることはなく、例えば無機電界発光
素子のような自発光型の発光素子を用いた表示装置につ
いても広く適用可能である。
【００２９】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係る表
示装置およびその製造方法によれば、パネル基板と封止
基板との間に設けられた防護壁によって、発光領域と電
極領域とが遮られるので、封止基板の電極領域側への拡
散を防げるようになる。したがって、封止樹脂が電極領
域の駆動電極等を汚染してしまうのを未然に防止でき、
表示装置の高品質化の実現と歩留まりの向上を図ること
ができる。しかも、このことは、特に多面取り（多数個
取り）を行う場合に非常に有効であるといえる。
示装置およびその製造方法によれば、パネル基板と封止
基板との間に設けられた防護壁によって、発光領域と電
極領域とが遮られるので、封止基板の電極領域側への拡
散を防げるようになる。したがって、封止樹脂が電極領
域の駆動電極等を汚染してしまうのを未然に防止でき、
表示装置の高品質化の実現と歩留まりの向上を図ること
ができる。しかも、このことは、特に多面取り（多数個
取り）を行う場合に非常に有効であるといえる。
【図１】本発明が適用される有機ＥＬディスプレイおよ
びその製造方法の概要を示す説明図であり、（ａ）は防
護壁の形成例を示す図、（ｂ）は基板貼り付けの様子を
説明するための図、（ｃ）は封止樹脂の状態を説明する
ための図である。
びその製造方法の概要を示す説明図であり、（ａ）は防
護壁の形成例を示す図、（ｂ）は基板貼り付けの様子を
説明するための図、（ｃ）は封止樹脂の状態を説明する
ための図である。
【図２】一般的な有機ＥＬディスプレイの構成例を示す
説明図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面
図である。
説明図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面
図である。
【図３】多面取りを行う場合の有機ＥＬディスプレイお
よびその製造方法の概要を示す説明図であり、（ａ）は
基板上への配置例を示す図、（ｂ）は基板貼り付けの様
子を説明するための図、（ｃ）は封止樹脂の状態を説明
するための図である。
よびその製造方法の概要を示す説明図であり、（ａ）は
基板上への配置例を示す図、（ｂ）は基板貼り付けの様
子を説明するための図、（ｃ）は封止樹脂の状態を説明
するための図である。
１…パネル基板、２…封止樹脂、３…封止基板、４…外
部電極、６…有機ＥＬディスプレイ、７…防護壁
部電極、６…有機ＥＬディスプレイ、７…防護壁
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3K007 AB18 BA06 BB01 BB02 DB03
EA01 EB00 FA02
5C094 AA42 AA43 AA47 AA48 BA27
CA19 DA07 DA12 DB02 EA10
EC02 FA01 FA02 FB01 FB15
FB20 GB10
5G435 AA17 BB05 CC09 HH01 HH14
HH20 KK05
Claims (8)
- 【請求項１】 パネル基板上に発光素子およびその駆動
電極が設けられ、これらによって発光領域とその周囲の
電極領域とが形成されるとともに、前記発光領域を封止
する封止樹脂を介して、前記パネル基板と対向する封止
基板が貼り合わされる表示装置において、 前記パネル基板と前記封止基板との間に、前記発光領域
と前記電極領域とを遮るための防護壁が設けられている
ことを特徴とする表示装置。 - 【請求項２】 前記防護壁は、前記発光領域の周囲に少
なくとも一重に形成されたものであることを特徴とする
請求項１記載の表示装置。 - 【請求項３】 前記防護壁は、前記パネル基板から前記
封止基板側へ突出するように形成されたものであること
を特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 【請求項４】 前記防護壁は、前記封止基板から前記パ
ネル基板側へ突出するように形成されたものであること
を特徴とする請求項１記載の表示装置。 - 【請求項５】 パネル基板上に発光素子およびその駆動
電極が設けられ、これらによって発光領域とその周囲の
電極領域とが形成されるとともに、前記発光領域を封止
する封止樹脂を介して、前記パネル基板と対向する封止
基板が貼り合わされる表示装置の製造方法において、 前記封止基板の貼り合わせに先立って、前記発光領域と
前記電極領域とを遮る位置に、前記パネル基板から前記
封止基板側へ突出する防護壁を形成しておくことを特徴
とする表示装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記防護壁を前記発光領域の周囲に少な
くとも一重に形成することを特徴とする請求項５記載の
表示装置の製造方法。 - 【請求項７】 パネル基板上に発光素子およびその駆動
電極が設けられ、これらによって発光領域とその周囲の
電極領域とが形成されるとともに、前記発光領域を封止
する封止樹脂を介して、前記パネル基板と対向する封止
基板が貼り合わされる表示装置の製造方法において、 前記封止基板の貼り合わせに先立って、前記発光領域と
前記電極領域とを遮る位置に、前記封止基板から前記パ
ネル基板側へ突出する防護壁を形成しておくことを特徴
とする表示装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記防護壁を前記発光領域の周囲に少な
くとも一重に形成することを特徴とする請求項７記載の
表示装置の製造方法。
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| SG200206009A SG119165A1 (en) | 2001-10-03 | 2002-10-01 | Display apparatus and method of manufacturing the same |
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| KR1020020060001A KR100982099B1 (ko) | 2001-10-03 | 2002-10-02 | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
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|---|---|---|---|
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| JP2001307027 | 2001-10-03 | ||
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| CN102450097A (zh) | 2009-06-29 | 2012-05-09 | 夏普株式会社 | 有机el显示装置及其制造方法 |
| CN103152893B (zh) * | 2013-02-16 | 2015-07-15 | 上海科润光电技术有限公司 | 一种发光线组合的柔性双面显示器 |
| KR102108877B1 (ko) | 2013-07-23 | 2020-05-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전계 노광 방법 및 이를 위한 표시 패널 |
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