CN102450097A - 有机el显示装置及其制造方法 - Google Patents
有机el显示装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102450097A CN102450097A CN2010800229383A CN201080022938A CN102450097A CN 102450097 A CN102450097 A CN 102450097A CN 2010800229383 A CN2010800229383 A CN 2010800229383A CN 201080022938 A CN201080022938 A CN 201080022938A CN 102450097 A CN102450097 A CN 102450097A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- organic
- substrate
- seal
- resin
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 227
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 227
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 220
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 186
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 70
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 17
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 17
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 11
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000007591 painting process Methods 0.000 claims description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 26
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 10
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 En Natural products 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 4
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 3
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 4-n-(3-methylphenyl)-1-n,1-n-bis[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQMOXTJVIYEOQL-UHFFFAOYSA-N Cumarin Natural products CC(C)=CCC1=C(O)C(C(=O)C(C)CC)=C(O)C2=C1OC(=O)C=C2CCC PQMOXTJVIYEOQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FSOGIJPGPZWNGO-UHFFFAOYSA-N Meomammein Natural products CCC(C)C(=O)C1=C(O)C(CC=C(C)C)=C(O)C2=C1OC(=O)C=C2CCC FSOGIJPGPZWNGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N Pyrazine Chemical compound C1=CN=CC=N1 KYQCOXFCLRTKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- WZJYKHNJTSNBHV-UHFFFAOYSA-N benzo[h]quinoline Chemical compound C1=CN=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 WZJYKHNJTSNBHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 2
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N coronene Chemical compound C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GBROPGWFBFCKAG-UHFFFAOYSA-N picene Chemical compound C1=CC2=C3C=CC=CC3=CC=C2C2=C1C1=CC=CC=C1C=C2 GBROPGWFBFCKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 2
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 2
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N triphenylene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C2=C1 SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWRZIZXBOLBCON-VOTSOKGWSA-N (e)-2-phenylethenamine Chemical compound N\C=C\C1=CC=CC=C1 UWRZIZXBOLBCON-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIZUPBYFLORCRA-UHFFFAOYSA-N 9,10-dinaphthalen-2-ylanthracene Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C2=CC3=CC=CC=C3C=C2)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=C(C=CC=C2)C2=C1 VIZUPBYFLORCRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017073 AlLi Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001136782 Alca Species 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDWLUGYOLUHEMN-UHFFFAOYSA-N Dinobuton Chemical compound CCC(C)C1=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C1OC(=O)OC(C)C HDWLUGYOLUHEMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FNCWHFZUBSKGSL-UHFFFAOYSA-N N1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C12.C1=C2C=3C=CC=CC3C3=C(C2=CC=C1)C=CC=C3.N3C=CC=CC=C3 Chemical compound N1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C12.C1=C2C=3C=CC=CC3C3=C(C2=CC=C1)C=CC=C3.N3C=CC=CC=C3 FNCWHFZUBSKGSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000425573 Talanes Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRSFFHRCBYCWBS-UHFFFAOYSA-N [O].[O] Chemical compound [O].[O] QRSFFHRCBYCWBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000007857 hydrazones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002469 indenes Chemical class 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- BXFYXYKLIORMBI-UHFFFAOYSA-N n,n-diphenyl-4-[2-(2-phenylphenyl)ethenyl]aniline Chemical group C=1C=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C=CC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 BXFYXYKLIORMBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N orlistat Chemical compound CCCCCCCCCCC[C@H](OC(=O)[C@H](CC(C)C)NC=O)C[C@@H]1OC(=O)[C@H]1CCCCCC AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQQSUOJIMKJQHS-UHFFFAOYSA-N pentaphene Chemical compound C1=CC=C2C=C3C4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=CC3=CC2=C1 JQQSUOJIMKJQHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N tetracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21 IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/80—Constructional details
- H10K10/88—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
有机EL显示装置(1)包括：元件基板(30)；与元件基板(30)相对设置的密封基板(20)；设置于元件基板(30)上并且设置于元件基板(30)和密封基板(20)之间的有机EL元件(4)；密封件(5)，设置于元件基板(30)和密封基板(20)之间，以密封有机EL元件(4)的方式将元件基板(30)与密封基板(20)贴合；和密封树脂(14)，形成于密封基板(20)上，并且设置于元件基板(30)和密封基板(20)之间，覆盖有机EL元件(4)的表面。而且，在有机EL显示装置(1)的面方向X上，密封件(5)和密封树脂(14)分离地配置。
Description
技术领域
本发明涉及具备有机电场发光元件(有机电致发光元件：以下记为“有机EL元件”)的有机EL显示装置及其制造方法。
背景技术
近年来，作为全彩显示器等的下一代平板显示装置，有机EL显示装置备受关注。该有机EL显示装置为自发光型的显示装置，由于视野角特性优异，视认性高，电力消耗低，并且能够实现薄型化，因此需求正在高涨。
该有机EL显示装置具有以规定的排列进行设置的多个有机EL元件，多个有机EL元件各自具备：形成于绝缘性的基板上的第一电极(阳极)；形成于第一电极上的具有发光层的有机层；和形成于有机层上的第二电极(阴极)。
在此，有机EL元件通常当进行一定期间驱动时，会导致发光亮度、发光的均匀性等发光特性与初始情况相比明显降低。作为这种发光特性劣化的原因，能够列举：进入到有机EL元件的内部的来自外部空气的水分引起的有机层的劣化、外部空气中的氧(氧气)引起的电极的氧化、这些水分和氧引起的有机层与电极之间的剥离等。
因此，提出了具备用于除去这些水分和氧的构造的有机EL显示装置的方案。更具体而言，例如公开了一种有机EL显示装置(例如参照专利文献1)，其包括：有机层相对的夹持在一对电极间的有机EL元件；收纳有机EL元件而隔断外部空气的气密性容器；和在气密性容器内与有机EL元件分离地配置且以化学方式吸收水分的干燥部件。
此外，例如公开了一种有机EL显示装置(例如参照专利文献2)，包括：第一电极；形成于第一电极上的有机层；以与第一电极夹着有机层的方式形成于有机层上的第二电极；和以密封有机层的方式形成的密封部件，在由密封部件密封的空间内的任意位置形成有包含碱金属或碱土类金属的脱氧脱水部。
但是，在上述专利文献1记载的有机EL显示装置中，存在如下问题：虽然能够除去气密性容器内的水分，但是不能除去有机层内部的水分。另外，在上述专利文献2记载的有机EL显示装置中，存在如下问题：由于形成脱氧脱水部的碱金属或碱土类金属相对于水分和氧，反应性非常高，因此不稳定，不能够获得稳定的耐久性。
因此，提案有一种有机EL显示装置，其设置有用于保护有机EL元件免与水分和氧接触的密封树脂。更具体而言，公开了一种有机EL显示装置，包括：用于将形成于元件基板的有机EL元件的发光区域密封的密封树脂；设置于密封基板上、以遮挡发光区域和电极区域的方式形成的作为防护壁发挥作用的密封件。而且记载为：通过这种结构，即使是在发光区域通过涂布来形成用于保护有机EL元件以免与水分和氧接触的密封树脂的情况下，也能够通过密封件阻止未固化的密封树脂扩散到电极区域侧(例如参照专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9-148066号公报
专利文献2：日本特开2002-8852号公报
专利文献3：日本专利第3705190号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在上述专利文献3记载的有机EL显示元件中，存在如下问题：由于采用在设置于元件基板侧的有机EL元件的表面上涂布密封树脂的结构，因此难以进行在元件基板与密封基板之间的密封树脂的厚度的控制，显示性能降低。
更具体而言，在元件基板中，在显示区域及其周边区域，由于其表面的凹凸程度不同，因此形成于元件基板上的密封树脂的厚度不均匀。另外，在这种密封树脂的高度不均匀的状态下，将元件基板与密封基板贴合时，显示区域及其周边区域中的基板间的距离相差较大。进而，在显示区域，存在在一方的基板侧发生起因于上述凹凸的鼓凸(跳ね上がり，bump，凸点)，使基板间的距离局部变大的情况。其结果是，存在如下问题：在显示区域及其周边区域，由于基板间的距离相差较大，因此发生显示不均匀，显示性能因该显示不均匀的发生而降低。
另外，当在有机EL元件的表面上涂布密封树脂时，导致在显示区域产生涂布痕迹(条痕)，产生有机EL显示装置的显示品质降低的问题。
另外，在将元件基板与密封基板贴合时，由于密封件和密封树脂接触，因此在密封件与密封树脂的接触区域，未固化的密封树脂和密封件以物理的方式混杂(混合)，产生由未固化的密封树脂溶解密封件的现象(相溶作用)，并且产生因该相溶作用而发生排气这种不良情况。
进而，在将元件基板与密封基板贴合时，存在如下不良情况：由于从密封树脂等材料产生排气，有机EL显示装置的内部压力过度上升，在密封树脂与密封件的界面上产生损伤。
因此，本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种有机EL显示装置及其制造方法，其能够防止显示性能降低，并且能够防止密封树脂和密封件的混合引起的相溶作用，能够防止发生排气所引起的损伤。
用于解决课题的手段
为了实现上述目的，本发明的有机EL显示装置，其特征在于，包括：第一基板；与上述第一基板相对设置的第二基板；有机EL元件，其形成于上述第一基板上，并且设置于上述第一基板和上述第二基板之间；密封件，其设置于上述第一基板和上述第二基板之间，以密封上述有机EL元件的方式将上述第一基板与上述第二基板贴合；和密封树脂，其形成于上述第二基板上，并且设置于上述第一基板与上述第二基板之间，覆盖上述有机EL元件的表面，在有机EL显示装置的面方向上，上述密封件和上述密封树脂分离地配置。
根据该结构，采用将密封树脂形成于第二基板上的结构。从而，与上述现有技术不同，不需要在形成有有机EL元件的第一基板的表面上涂布密封树脂，因此容易进行在第一基板和第二基板之间的密封树脂的厚度的控制。其结果是，能够防止有机EL显示装置的显示性能降低。
此外，由于在第二基板上形成密封树脂，因此不需要在设置于第一基板侧的有机EL元件的表面上涂布密封树脂。从而，能够防止显示区域中的涂布痕迹的发生，能够防止涂布痕迹引起的有机EL显示装置的显示品质降低。
此外，采用在有机EL显示装置的面方向上将密封件和密封树脂分离(离开)配置的结构。从而，在将第一基板与第二基板贴合时，能够避免密封件与密封树脂的接触。其结果是，能够防止未固化的密封树脂和密封件以物理方式混杂，防止由未固化的密封树脂溶解密封件的现象(相溶作用)的发生。此外，由于能够防止相溶作用，因此能够防止相溶作用引起的来自未反应材料的排气的发生。
进而，由于密封件和密封树脂分离地配置，因此在密封件和密封树脂之间形成空间(space)。从而，在将第一基板与第二基板贴合时，即使是在从密封树脂等材料产生了排气的情况下，也能够使所产生的排气高效率地逃逸向空间。其结果是，能够防止有机EL显示装置的内部压力因排气而过度上升，从而在密封树脂与密封件的界面上产生损伤这种不良情况。
此外，在本发明的有机EL显示装置中，也可以采用如下结构：在设上述密封树脂的厚度为T，设上述面方向上的上述密封件与上述密封树脂的距离为E，设上述密封件的宽度为L的情况下，0.5L+0.1T≤E≤50T的关系成立。
根据该结构，不会发生有机EL显示装置的大型化这种不良情况，能够防止相溶作用的发生，从而防止因排气引起的有机EL显示装置的内部压力的上升。
此外，在本发明的有机EL显示装置中，密封树脂的厚度也可以为1μm以上100μm以下。
根据该结构，能够充分确保有机EL元件的耐久性。
此外，在本发明的有机EL显示装置中，密封树脂也可以由紫外线固化性树脂形成。
根据该结构，能够减少密封树脂的制造工序数，从而容易地形成密封树脂。
此外，在本发明的有机EL显示装置中，密封树脂也可以由丙烯酸树脂或环氧树脂形成。
根据该结构，能够由便宜且具有通用性的树脂材料形成密封树脂。
此外，在本发明的有机EL显示装置中，也可以在上述有机EL元件的表面上设置有遮光部件，该遮光部件具有可见光透过性，并且具有紫外线遮光性。
根据该结构，例如在通过利用紫外线照射进行固化来形成密封树脂和密封件时，能够可靠地防止紫外线进入有机EL元件。其结果是，能够防止紫外线照射引起的有机EL元件的劣化。此外，由于遮光部件具有可见光透过性，因此也能够将有机EL显示装置应用于从第一基板侧取出光的底部发光型、从第二基板侧取出光的顶部发光型、以及从第一基板侧和第二基板侧取出光的两面发光型中的任意发光类型。
本发明的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于：至少包括如下工序：在第一基板上形成有机EL元件的有机EL元件形成工序；在第二基板上将密封件形成为框状的密封件形成工序；在形成于上述第二基板的上述密封件的内侧，以与上述密封件分离的方式涂布用于形成密封树脂的树脂材料的树脂材料涂布工序；在真空气氛中，隔着上述密封件将上述第一基板与上述第二基板贴合，并且在上述密封件的内侧使上述树脂材料均匀地扩散的贴合体形成工序；和使上述树脂材料固化而在上述第二基板上形成上述密封树脂，并且使形成上述密封件的树脂固化，在有机EL显示装置的面方向上，将上述密封件和上述密封树脂分离地配置的树脂固化工序。
根据该结构，采用将密封树脂形成于第二基板上的结构。从而，与上述现有技术不同，不需要在形成有有机EL元件的第一基板的表面上涂布密封树脂，因此容易进行在第一基板和第二基板之间的密封树脂的厚度的控制。其结果是，能够防止有机EL显示装置的显示性能降低。
此外，由于在第二基板上形成密封树脂，因此不需要在设置于第一基板侧的有机EL元件的表面上涂布密封树脂。从而，能够防止显示区域中的涂布痕迹的发生，能够防止因涂布痕迹引起的有机EL显示装置的显示品质降低。
另外，采用在有机EL显示装置的面方向上将密封件和密封树脂分离地配置的结构。从而，在将第一基板与第二基板贴合时，能够避免密封件与密封树脂的接触。其结果是，能够防止未固化的密封树脂与密封件以物理方式混杂，防止由未固化的密封树脂溶解密封件的现象(相溶作用)的发生。此外，由于能够防止相溶作用，因此能够防止因相溶作用引起的来自未反应材料的排气的发生。
进而，由于密封件和密封树脂分离地配置，因此在密封件和密封树脂之间形成空间(space)。从而，在将第一基板与第二基板贴合时，即使是在从密封树脂等材料产生了排气的情况下，也能够使所产生的排气高效率地逃逸向空间。其结果是，能够防止有机EL显示装置的内部压力因排气而过度上升，从而在密封树脂与密封件的界面上产生损伤这种不良情况。
此外，在本发明的有机EL显示装置的制造方法中，也可以在上述树脂固化工序中，将上述密封件和上述密封树脂分离地配置，使得在设上述密封树脂的厚度为T，设上述面方向上的上述密封件与上述密封树脂的距离为E，设上述密封件的宽度为L的情况下，0.5L+0.1T≤E≤50T的关系成立。
根据该结构，不会发生有机EL显示装置的大型化这种不良情况，能够防止相溶作用的发生，从而防止因排气引起的有机EL显示装置的内部压力的上升。
另外，在本发明的有机EL显示装置的制造方法中，也可以在上述树脂材料涂布工序中，在上述密封件的内侧滴下注入上述树脂材料。
根据该结构，在将形成密封树脂的树脂材料涂布时，能够容易避免形成于密封基板上的密封件与树脂材料的接触。
另外，在本发明的有机EL显示装置的制造方法中，也可以在上述树脂固化工序中进行加热处理。
根据该结构，由于能够使密封件和密封树脂热收缩，因此能够在密封件与树脂材料之间可靠地形成空间，并且将密封件和密封树脂可靠地分离地配置。
发明效果
根据本发明，在具备密封树脂和密封件的有机EL显示装置中，能够防止显示性能的降低，并且能够防止因密封树脂和密封件的混合引起的相溶作用。另外，能够防止因发生排气引起的损伤。
附图说明
图1是本发明实施方式的有机EL显示装置的平面图。
图2是图1的A-A截面图。
图3是用于对构成本发明实施方式的有机EL显示装置所具备的有机EL元件的有机层进行说明的截面图。
图4是用于对本发明实施方式的有机EL显示装置的制造方法进行说明的图。
图5是用于对本发明实施方式的有机EL显示装置的制造方法进行说明的图。
图6是用于对本发明实施方式的有机EL显示装置的制造方法进行说明的图。
图7是用于对本发明实施方式的有机EL显示装置的制造方法进行说明的图。
图8是用于对本发明实施方式的有机EL显示装置的制造方法进行说明的图。
图9是用于对本发明实施方式的有机EL显示装置的制造方法进行说明的图。
图10是用于对本发明实施方式的有机EL显示装置的制造方法进行说明的图。
图11是用于对本发明实施方式的有机EL显示装置的制造方法进行说明的图。
图12是用于对本发明实施方式的有机EL显示装置的制造方法进行说明的图。
图13是用于对本发明实施方式的有机EL显示装置的制造方法进行说明的图。
图14是用于对本发明的有机EL显示装置的变形例进行说明的截面图。
具体实施方式
下面，基于附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，本发明不限定于下面的实施方式。
图1是本发明实施方式的有机EL显示装置的平面图，图2是图1的A-A截面图。此外，图3是用于对构成本发明实施方式的有机EL显示装置所具备的有机EL元件的有机层进行说明的截面图。
如图1、图2所示，有机EL显示装置1包括：作为第一基板的元件基板30；作为与元件基板30相对的第二基板的密封基板20；形成于元件基板30上并且设置于元件基板30和密封基板20之间的有机EL元件4。此外，有机EL显示装置1具备密封件5，密封件5设置于元件基板30和密封基板20之间，以密封有机EL元件4的方式将元件基板30与密封基板20贴合。该密封件5以围绕(环绕)有机EL元件4的方式形成为框状，元件基板30和密封基板20通过该密封件5相互贴合。
另外，如图1、图2所示，元件基板30具有排列有机EL元件4并且由密封件5包围的显示区域D。在该显示区域D，在与密封基板20相对的元件基板30侧的面，呈矩阵状地配置形成有有机EL元件4。
元件基板30和密封基板20例如由玻璃或塑料等绝缘性材料形成。
此外，如图2所示，有机EL元件4包括：设置于元件基板30的表面上的第一电极6(阳极)；设置于第一电极6的表面上的有机层7；和设置于有机层7的表面上的第二电极8(阴极)。
第一电极6在元件基板30的表面上以规定的间隔呈矩阵状地形成有多个，多个第一电极6的各个构成有机EL显示装置1的各像素区域。另外，第一电极6例如由Au、Ni、Pt、ITO(铟—锡氧化物)、或者ITO和Ag的层叠膜等形成。
有机层7形成于被划分成矩阵状的各第一电极6的表面上。如图3所示，该有机层7包括：空穴注入层9；形成于空穴注入层9的表面上的空穴输送层10；形成于空穴输送层10的表面上且发出红色光；绿色光和蓝色光中的任意颜色的光的发光层11；形成于发光层11的表面上的电子输送层12；和形成于电子输送层12的表面上的电子注入层13。而且，通过将上述空穴注入层9、空穴输送层10、发光层11、电子输送层12和电子注入层13依次层叠，构成有机层7。
空穴注入层9为用于提高向发光层11的空穴注入效率的层。作为形成该空穴注入层9的材料，例如能够列举：汽油、苯乙烯胺、三苯胺、卟啉、三唑、咪唑、噁二唑、多芳基链烷、苯二胺、芳基胺、噁唑、蒽、芴酮、腙、茋、苯并菲、氮杂苯并菲(azatriphenylene)或者它们的衍生物或聚硅烷类化合物、乙烯基咔唑类化合物、噻吩类化合物或苯胺类化合物等杂环式共轭类的单体、低聚物或聚合物。
空穴输送层10与上述空穴注入层9同样，是用于提高向发光层11的空穴注入效率的层，作为形成空穴输送层10的材料，能够使用与上述空穴注入层9同样的材料。
发光层11是在通过第一电极6和第二电极8进行电压施加时，分别从两电极注入空穴和电子，并且使空穴和电子再结合的区域。该发光层11由发光效率高的材料形成，例如由低分子荧光色素、荧光性的高分子、金属络合物等有机材料形成。更具体而言，例如能够列举：蒽、萘、茚、菲、芘、丁省、苯并菲、蒽、苝、二萘品苯、荧蒽、醋菲烯、戊芬、戊省、晕苯、丁二烯、香豆素、吖啶、茋或者它们的衍生物、三(8-喹啉)铝络合物、二(苯并喹啉)铍络合物、三(二苯甲酰甲基)邻菲咯啉铕络合物、二甲苯基乙烯基联苯。
电子输送层12是用于将从第二电极8注入的电子输送到发光层11的层。作为形成该电子输送层12的材料，例如能够列举：喹啉、苝、菲罗啉、二苯乙烯(bisstyryl)、吡嗪、三唑、噁唑、噁二唑、芴酮，或者它们的衍生物和金属络合物。更具体而言，例如能够列举：三(8-羟基喹啉)铝、蒽、萘、菲、芘、蒽、苝、丁二烯、香豆素、吖啶、茋(stilbene)、1，10-邻菲罗啉或者它们的衍生物和金属络合物。
电子注入层13与上述电子输送层12同样，是用于将从第二电极8注入的电子输送到发光层11的层，作为形成电子注入层13的材料，能够使用与上述电子输送层12同样的材料。
第二电极8具有向有机层7注入电子的功能。该第二电极8例如由镁合金(MgAg等)、铝合金(AlLi、AlCa、AlMg等)、金属钙或功函数(work function)小的金属等形成。
将元件基板30与密封基板20粘接的密封件5是用于将元件基板30和密封基板20固定的部件。作为形成该密封件5的材料，例如使用丙烯酸树脂、环氧树脂等紫外线固化性树脂、热固化性树脂。
此外，在密封件5中混入有用于限制元件基板30与密封基板20的间隔(即密封树脂14的厚度T)的间隔物17(参照图2)。该间隔物17例如由SiO2(氧化硅)形成。
另外，如图2所示，有机EL显示装置1具备由树脂形成的密封树脂14。该密封树脂14用于保护有机EL元件4以免与水分和氧接触。作为形成密封树脂14的树脂，不作特别限定，例如能够使用：紫外线固化性树脂、热固化性树脂、双液型(two-component)固化性树脂、湿固化性(water curable)树脂、厌氧性固化性树脂(anaerobic curableresin)和热熔型(hot melt)树脂等。其中，优选使用具有透水性和透氧性的紫外线固化型、热固化型和双液固化型的环氧树脂。此外，从减少密封树脂14的制造工序数而容易地形成密封树脂14的观点出发，优选使用紫外线固化性树脂。此外，从充分确保有机EL元件4的耐久性的观点出发，密封树脂14的厚度T优选为1～100μm。
另外，在本实施方式中，如图2所示，用于防止有机EL元件4与密封树脂14的接触来保护有机EL元件4的保护膜15设置于有机EL元件4的表面上。作为形成该保护膜15的材料，例如能够列举SiO2、SiON等无机材料。
在此，在本实施方式的有机EL显示装置1中，密封树脂14形成于密封基板20上，并且设置于元件基板30和密封基板20之间，在这一点上具有特征。
通过这种结构，与上述现有技术不同，不需要在设置于元件基板30侧的有机EL元件4的表面上涂布密封树脂14，因此容易进行在元件基板30和密封基板20之间的密封树脂14的厚度的控制。
即，密封树脂14形成于密封基板20上，因此在元件基板30，即使显示区域D的表面及其周边区域的表面的凹凸程度不同时，也能够使形成于密封基板20上的密封树脂14的厚度均匀。另外，由于密封树脂14的厚度均匀，因此即使是在将元件基板30与密封基板20贴合的情况下，也能够使显示区域D及其周边区域中的元件基板30与密封基板20间的距离均匀。此外，在显示区域D，能够防止在一方的基板侧发生因上述凹凸引起的鼓凸，因此能够避免元件基板30与密封基板20间的距离局部增大这种不良情况。从而，在显示区域D及其周边区域，基板间的距离不会相差较大，能够防止显示不均匀的发生。
此外，由于在密封基板20上形成密封树脂14，因此不需要在设置于元件基板30侧的有机EL元件4的表面上涂布密封树脂14。从而，能够防止显示区域D中的涂布痕迹(即密封树脂14的树脂材料的涂布痕迹)的发生。
此外，在本实施方式的有机EL显示装置1中，如图1、图2所示，在有机EL显示装置1的面方向X上，密封件5和密封树脂14分离地配置，在这一点上具有特征。即，采用在有机EL显示装置1的面方向X上，在密封件5和树脂材料14a(即密封树脂14)之间形成空间16的结构。
根据这种结构，在将元件基板30与密封基板20贴合时，能够避免密封件5与密封树脂14的接触，因此能够防止未固化的密封树脂14与密封件5以物理方式混杂，防止由未固化的密封树脂14溶解密封件5的现象(相溶作用)的发生。
此外，由于能够防止相溶作用，因此能够防止相溶作用引起的来自未反应材料的排气的发生。
此外，由于密封件5和密封树脂14分离地配置，因此在密封件5和密封树脂14之间形成空间16。从而，在将元件基板30和密封基板20贴合时，即使在从密封树脂14等材料产生排气的情况下，也能够使所产生的排气高效率地逃逸向空间16。
接着，对本实施方式的有机EL显示装置的制造方法之一例进行说明。图4～图13是用于对本发明实施方式的有机EL显示装置的制造方法进行说明的图。
<有机EL元件形成工序>
首先，如图4所示，在基板尺寸为300×400mm且厚度为0.7mm的玻璃基板等元件基板30上，通过溅射法，对ITO膜进行图案形成，形成第一电极6。此时，第一电极6的膜厚例如形成为150nm左右。
接着，在第一电极6上，使用金属制的掩模，通过蒸镀法形成包含发光层11的有机层7、和第二电极8。
更具体而言，首先，将具备第一电极6的元件基板30设置在蒸镀装置的腔室内。另外，蒸镀装置的腔室内通过真空泵保持为1×10-5～1×10-4(Pa)的真空度。此外，具备第一电极6的元件基板30以由安装于腔室内的一对基板支承部固定了两边的状态进行设置。
然后，从蒸发源(蒸镀源)使空穴注入层9、空穴输送层10、发光层11、电子输送层12和电子注入层13的各蒸镀材料依次蒸发，将空穴注入层9、空穴输送层10、发光层11、电子输送层12和电子注入层13层叠，由此，如图5所示，在像素区域且第一电极6上形成有机层7。
然后，如图6所示，通过在有机层7上形成第二电极8，在元件基板30上形成具备第一电极6、有机层7和第二电极8的有机EL元件4。
另外，作为蒸发源，例如能够使用装有各蒸发材料的坩埚。坩埚设置于腔室内的下部，并且在坩埚装设有加热器，通过该加热器，坩埚被加热。而且，通过加热器的加热而使坩埚的内部温度达到各种蒸镀材料的蒸发温度，装在坩埚内的各种蒸镀材料成为蒸发分子飞向腔室内的上方方向。
此外，作为有机层7和第二电极8的形成方法的具体例，首先，在元件基板30上已进行了图案形成的第一电极6上，利用掩模，以例如25nm的膜厚形成在RGB全部的像素共用的、包含m-MTDATA(4，4，4-3(3-甲基苯基苯胺基)三苯胺)(m-MTDATA(4，4，4-tris(3-methylpheny lphenylamino)triphenylamine))的空穴注入层9。接着，在空穴注入层9上，利用掩模，以例如30nm的膜厚形成在RGB全部的像素共用的、包含α-NPD(4，4-2(N-1-萘基-N-苯胺基)联苯基)(α-NPD(4，4-bis(N-1-naphthyl-N-phenylamino)biphonyl))的空穴输送层10。接着，作为红色的发光层11，利用掩模，在形成于像素区域的空穴输送层10上，以例如30nm的膜厚形成在二(2一萘基)蒽(ADN)(di(2-naphthyl)anthracene(ADN))中混合有30重量％(30wt％)的2，6-二((4’-甲氧基二苯胺基)苯乙烯基)-1，5-二氰基萘(BSN)(2，6-bis((4’-methoxydiphenylamino)styryl)-1，5-dicyanonaphthalene(BSN))的层。接着，作为绿色的发光层11，利用掩模，在形成于像素区域的空穴输送层10上，以例如30nm的膜厚形成在ADN中混合有5重量％的香豆素6的层。接着，作为蓝色的发光层11，利用掩模，在形成于像素区域的空穴输送层10上，以例如30nm的膜厚形成在AND中混合有2.5重量％的4，4’-二(2-(4-(N，N-二苯胺基)苯基)乙烯基)联苯基(DPAVBi)(4，4’-bis(2-(4-(N，N-diphenylamino)phenyl)vinyl)biphenyl(DPAVBi))的层。接着，在各发光层11上，利用掩模，以例如20nm的膜厚形成在RGB全部的像素共用的8-羟基喹啉铝(Alq3)作为电子输送层12。接着，在电子输送层12上，利用掩模，以例如0.3nm的膜厚形成氟化锂(LiF)来作为电子注入层13。然后，作为第二电极8，以例如10nm的膜厚形成包含镁银(镁银合金)(MgAg)的阴极。
接着，如图7所示，在所形成的有机EL元件4的表面上形成用于保护该有机EL元件4的保护膜15。该保护膜15例如能够通过利用蒸镀法、溅射法、化学气相沉积法等将SiO2、SiON等无机材料层叠在有机EL元件4的表面上来形成。
<密封件形成工序>
首先，如图8、图10所示，在基板尺寸为730mm×920mm且厚度为0.7mm的玻璃基板等密封基板20上，通过利用分配器、掩模印刷法、苯胺印刷法等将上述的环氧树脂等材料涂布，将密封件5形成为框状。
<树脂材料涂布工序(滴下注入工序)>
接着，在形成于密封基板20的密封件5的内侧，通过分配器、掩模印刷法、滴下注入法等，以与密封件5分离的方式涂布用于形成密封树脂14的树脂材料。在此，在本实施方式中，如上所述，将密封件5与密封树脂14分离地配置，因此在将形成密封树脂14的树脂材料涂布时，容易避免形成于密封基板20上的密封件5与树脂材料的接触，从这种观点出发，优选在密封件5的内侧，通过将树脂材料以滴下的方式注入来涂布。
在这种情况下，如图9、图10所示，在形成于密封基板20的密封件5的内侧，通过以滴下的方式注入来涂布用于形成密封树脂14的树脂材料14a。另外，作为树脂材料14a，例如使用丙烯酸树脂、环氧树脂等紫外线固化性树脂、环氧树脂等双液固化性树脂。
另外，树脂材料14a的滴下例如是通过使具有滴下树脂材料14a的功能的滴下装置边遍及整个基板面地移动边滴下树脂材料14a来进行的，从可靠地避免与密封件5的接触的观点出发，不从密封件5的附近滴下。
此外，从避免密封件5与密封树脂14的接触而将密封件5和密封树脂14可靠地分离地配置的观点出发，优选调节树脂材料14a的粘度地滴下。更具体而言，例如，提升要滴下的树脂材料14a的粘度，使得所滴下的树脂材料14a不在密封件5的内侧的密封基板20的表面上扩散。此外，降低要滴下的树脂材料14a的粘度，使得树脂材料14a集中在密封件5的内侧的密封基板20的中央部附近地滴下。
例如，在将有机EL显示装置1的面方向X上的密封件5和密封树脂14的距离E设定为0.1mm以上的情况下，使用10～20Pa·s的树脂材料14a。如果这样设定粘度，则在考虑了滴在密封基板20的平面上的树脂材料14a在直到使树脂材料14a固化为止的处理时间(例如2小时)内流动的距离的情况下，也能够避免密封件5与密封树脂14的接触，因此将密封件5和密封树脂14可靠地分离地配置。
<贴合体形成工序>
接着，在真空气氛中，将形成有密封件5的密封基板20和形成有有机EL元件4的元件基板30以使有机EL元件4和树脂材料14a重合的方式使密封基板20重合在基板30上，如图11所示，使形成于密封基板20的密封件5的表面5a载置于元件基板30上。
接着，如图12所示，在真空气氛中，在规定的条件(例如100Pa以下的压力)下，在保持密封件5的内侧的真空气密状态的状态下，进行氮排泄(nitrogen leakage)，并且进行净化(purge)直到大气压为止，以差压进行加压处理，由此隔着(通过)密封件5将元件基板30与密封基板20贴合，形成元件基板30和密封基板20贴合而成的贴合体。另外，在将元件基板30与密封基板20贴合时，通过加压，所滴下注入的树脂材料14a在密封件5的内侧均匀地扩散，并且如图12所示，在有机EL显示装置1的面方向X上，在密封件5与树脂材料14a之间形成空间16。
<树脂固化工序>
接着，如图13所示，从密封基板20侧照射紫外线(图13的箭头)，使均匀扩散后的树脂材料14a固化，在密封基板20上形成密封树脂14，并且使形成密封件5的树脂固化。此时，在有机EL显示装置1的面方向X上，密封件5和密封树脂14分离地配置。
另外，照射的紫外线优选0.5～10J，更优选1～6J。此外，在紫外线照射后，为了促进树脂的固化，在大气中进行加热处理(70℃以上120℃以下，10分钟以上2小时以下)。另外，通过该加热处理，密封件5和密封树脂14进行热收缩，在密封件5和树脂材料14a之间可靠地形成空间16，并且密封件5和密封树脂14可靠地分离地配置。
另外，优选将密封件5和密封树脂14分离地配置，使得在设密封树脂14的厚度为T、设有机EL显示装置1的面方向X上的密封件5与密封树脂14的距离为E、设密封件的宽度为L的情况下，0.5L+0.1T≤E≤50T的关系成立。这是因为，在0.5L+0.1T＞E的情况下，形成于密封件5和密封树脂14之间的空间16变小，因此在将元件基板30与密封基板20贴合时，有时难以防止上述的相溶作用的发生，并且难以使从密封树脂14等材料产生的排气高效率地逃逸向空间16。此外还因为，在50T＜E的情况下，形成于密封件5和密封树脂14之间的空间16变大，因此有时难以实现有机EL显示装置的小型化。
从而，例如，在将密封件5的宽度L设定为1000μm、将密封树脂14的厚度T设定为20μm的情况下，优选在有机EL显示装置1的面方向X上，将密封件5与密封树脂14的距离E设定为502μm以上1000μm以下。
根据以上说明的本实施方式，能够得到以下的效果。
(1)在本实施方式中，采用将密封树脂14形成于密封基板20上的结构。从而，与上述现有技术不同，不需要在元件基板30的表面上涂布密封树脂14，因此容易进行在元件基板30和密封基板20之间的密封树脂14的厚度的控制。其结果是，能够防止有机EL显示装置1的显示性能的降低。
(2)另外，由于在密封基板20上形成密封树脂14，因此不需要在设置于元件基板30侧的有机EL元件4的表面上涂布密封树脂14。从而，能够防止显示区域D的涂布痕迹的发生，能够防止因该涂布痕迹引起的有机EL显示装置1的显示品质的降低。
(3)另外，采用在有机EL显示装置1的面方向X上将密封件5和密封树脂14分离地配置的结构。从而，在将元件基板30与密封基板20贴合时，能够避免密封件5与密封树脂14的接触，因此，能够防止未固化的密封树脂14与密封件5以物理方式混杂，防止由未固化的密封树脂14溶解密封件5的现象(相溶作用)的发生。另外，由于能够防止相溶作用，因此能够防止相溶作用引起的来自未反应材料的排气的发生。
(4)另外，采用在有机EL显示装置1的面方向X上将密封件5和密封树脂14分离地配置的结构。从而，在将元件基板30与密封基板20贴合时，能够避免密封件5与密封树脂14接触，因此能够防止密封树脂14附着(重叠)在密封件5上，能够防止密封树脂14夹在元件基板30和密封件5之间。其结果是，能够防止密封基板20与元件基板30的密合(密接)性降低，因此能够防止来自外部的水分和氧的流入从而避免有机EL元件4的损伤，能够防止有机EL显示装置1的显示品质降低。
(5)另外，由于密封件5和密封树脂14分离地配置，因此在密封件5和密封树脂14之间形成空间16。从而，在将元件基板30与密封基板20贴合时，即使是在从密封树脂14等材料产生排气的情况下，也能够使所产生的排气高效率地逃逸向空间16。其结果是，能够防止因排气而使得有机EL显示装置1的内部压力过度上升，导致在密封树脂14与密封件5的界面上产生损伤这种不良情况。
(6)在本实施方式中，采用在密封树脂14的厚度T、密封件5与密封树脂14的距离E和密封件的宽度L之间成立0.5L十0.1T≤E≤50T的关系的结构。从而，不会发生有机EL显示装置1的大型化这种不良情况，能够防止相溶作用的发生，能够防止因排气引起的有机EL显示装置1的内部压力上升。
(7)在本实施方式中，采用将密封树脂14的厚度设定为1μm以上100μm以下的结构。从而，能够充分确保有机EL元件4的耐久性。
(8)在本实施方式中，采用由紫外线固化性树脂形成密封树脂14的结构。从而，能够减少密封树脂14的制造工序数，容易形成密封树脂14。
(9)在本实施方式中，采用由丙烯酸树脂或环氧树脂形成密封树脂14的结构。从而，能够由便宜且具有通用性的树脂材料形成密封树脂14。
另外，上述实施方式也可以如下所述进行变更。
另外，如图14所示，在有机EL显示装置70中，也可以采用在有机EL元件4的表面(即有机EL元件4的第二电极8的表面)上设置具有可见光透过性并且具有紫外线遮光性的遮光部件35的结构。通过这种结构，在上述的树脂固化工序中，在从密封基板20侧照射紫外线而形成密封树脂14和密封件5时，能够可靠地防止紫外线进入有机EL元件4。其结果是，能够防止紫外线照射造成的有机EL元件4的劣化(即构成有机层7的各种功能层以化学方式发生变化而成为不能发挥原来功能的状态)。另外，遮光部件35具有可见光透过性，因此能够从密封基板20侧取出来自有机EL元件4的发光。从而，也能够将有机EL显示装置1应用于从元件基板30侧取出光的底部发光型、从密封基板20侧取出光的顶部发光型和从元件基板30侧和密封基板20侧取出光的双面发光型中的任意发光类型。
此外，遮光部件35不作特别限定，例如，能够使用包含了具有紫外线吸收性的材料的薄膜、涂布含有紫外线吸收剂的涂布剂而成的薄膜等。另外，也能够在第二电极8的表面上直接形成包含了含有紫外线吸收剂的涂布剂的涂布膜，以该涂布膜作为遮光部件35。此外，也能够在第二电极8的表面上直接利用蒸镀法等将紫外线吸收剂蒸镀，将所得到的蒸镀膜作为遮光部件35。
作为形成具有紫外线吸收性的膜的材料，例如能够列举包含了树脂粘合剂和该树脂粘合剂中含有的紫外线吸收剂的材料。此外，作为紫外线吸收剂，例如能够使用包含氧化锌、氧化钛等的超微粒子等无机系的紫外线吸收剂，或苯并三唑类、三嗪类、二苯甲酮类等有机系的紫外线吸收剂等。
另外，作为含有紫外线吸收剂的涂布剂，例如能够使用通过湿式分散混合法将丙烯酸酯乳液或包含低分子量的热固化型的氨酯丙烯酸酯(Urethane Acrylate)和催化剂等的涂布液、和紫外线吸收剂混合而成的涂布剂。
另外，在遮光部件35中，紫外线遮光率优选为90％以上，更优选为95％以上，进一步优选为98％以上。这是因为，在紫外线遮光率不足90％的情况下，有时难以对遮光部件35赋予充分的紫外线遮光功能，构成有机层7的各种功能层的功能降低。
另外，该遮光部件35能够通过在上述的有机EL元件形成工序中形成第二电极8之后，例如通过利用真空蒸镀法在第二电极8上设置苯并三唑类衍生物层来形成。另外，作为蒸镀速率，能够采用
膜厚调节为紫外线遮光率为95％以上。
产业上的可利用性
如上所述，本发明适于具备有机EL元件的有机EL显示装置及其制造方法。
附图标记说明
1有机EL显示装置
4有机EL元件
5密封件
6第一电极
7有机层
8第二电极
14密封树脂
15保护膜
17间隔物
20密封基板(第二基板)
30元件基板(第一基板)
35遮光部件
70有机EL显示装置
E密封件和密封树脂的距离
T密封树脂的厚度
X有机EL显示装置的面方向
Claims (10)
1.一种有机EL显示装置，其特征在于，包括：
第一基板；
与所述第一基板相对设置的第二基板；
有机EL元件，其形成于所述第一基板上，并且设置于所述第一基板和所述第二基板之间；
密封件，其设置于所述第一基板和所述第二基板之间，以密封所述有机EL元件的方式将所述第一基板与所述第二基板贴合；和
密封树脂，其形成于所述第二基板上，并且设置于所述第一基板与所述第二基板之间，覆盖所述有机EL元件的表面，
在有机EL显示装置的面方向上，所述密封件和所述密封树脂分离地配置。
2.如权利要求1所述的有机EL显示装置，其特征在于：
在设所述密封树脂的厚度为T，设所述面方向上的所述密封件与所述密封树脂的距离为E，设所述密封件的宽度为L的情况下，0.5L+0.1T≤E≤50T的关系成立。
3.如权利要求1或2所述的有机EL显示装置，其特征在于：
所述密封树脂的厚度为1μm以上100μm以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的有机EL显示装置，其特征在于：
所述密封树脂由紫外线固化性树脂形成。
5.如权利要求1～4中任一项所述的有机EL显示装置，其特征在于：
所述密封树脂由丙烯酸树脂或环氧树脂形成。
6.如权利要求1～5中任一项所述的有机EL显示装置，其特征在于：
在所述有机EL元件的表面上设置有遮光部件，该遮光部件具有可见光透过性，并且具有紫外线遮光性。
7.一种有机EL显示装置的制造方法，其特征在于，至少包括：
在第一基板上形成有机EL元件的有机EL元件形成工序；
在第二基板上将密封件形成为框状的密封件形成工序；
在形成于所述第二基板的所述密封件的内侧，以与所述密封件分离的方式涂布用于形成密封树脂的树脂材料的树脂材料涂布工序；
在真空气氛中，隔着所述密封件将所述第一基板与所述第二基板贴合，并且在所述密封件的内侧使所述树脂材料均匀地扩散的贴合体形成工序；和
使所述树脂材料固化而在所述第二基板上形成所述密封树脂，并且使形成所述密封件的树脂固化，在有机EL显示装置的面方向上，将所述密封件和所述密封树脂分离地配置的树脂固化工序。
8.如权利要求7所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于：
在所述树脂固化工序中，将所述密封件和所述密封树脂分离地配置，使得在设所述密封树脂的厚度为T，设所述面方向上的所述密封件与所述密封树脂的距离为E，设所述密封件的宽度为L的情况下，0.5L+0.1T≤E≤50T的关系成立。
9.如权利要求7或8所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于：
在所述树脂材料涂布工序中，在所述密封件的内侧滴下注入所述树脂材料。
10.如权利要求7～9中任一项所述的有机EL显示装置的制造方法，其特征在于：
在所述树脂固化工序中进行加热处理。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009-153657 | 2009-06-29 | ||
| JP2009153657 | 2009-06-29 | ||
| PCT/JP2010/002224 WO2011001573A1 (ja) | 2009-06-29 | 2010-03-26 | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102450097A true CN102450097A (zh) | 2012-05-09 |
Family
ID=43410666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010800229383A Pending CN102450097A (zh) | 2009-06-29 | 2010-03-26 | 有机el显示装置及其制造方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20120068169A1 (zh) |
| EP (1) | EP2434838A4 (zh) |
| JP (1) | JPWO2011001573A1 (zh) |
| KR (1) | KR20120022920A (zh) |
| CN (1) | CN102450097A (zh) |
| BR (1) | BRPI1012024A2 (zh) |
| RU (1) | RU2503156C2 (zh) |
| WO (1) | WO2011001573A1 (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103681748A (zh) * | 2012-08-31 | 2014-03-26 | 三星显示有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
| CN104934550A (zh) * | 2015-05-07 | 2015-09-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件的封装结构、封装方法以及电子设备 |
| CN107946480A (zh) * | 2017-11-01 | 2018-04-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled封装方法与oled封装结构 |
| US10446790B2 (en) | 2017-11-01 | 2019-10-15 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | OLED encapsulating structure and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101074801B1 (ko) * | 2009-09-09 | 2011-10-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 발광 표시 장치 |
| KR20120119448A (ko) * | 2011-04-21 | 2012-10-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| JP5888095B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2016-03-16 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| US9426914B2 (en) * | 2012-05-17 | 2016-08-23 | Intel Corporation | Film insert molding for device manufacture |
| FR2991440B1 (fr) | 2012-06-04 | 2014-06-27 | Mobile Comfort Holding | Procede de regulation d'une installation comprenant des appareils de cogeneration et des systemes thermodynamiques destines a la climatisation et/ou au chauffage |
| US8883527B2 (en) * | 2012-09-06 | 2014-11-11 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display panel and manufacturing method for the same |
| WO2014065171A1 (ja) * | 2012-10-23 | 2014-05-01 | シャープ株式会社 | 貼合基板の製造方法 |
| JP6983084B2 (ja) * | 2018-02-07 | 2021-12-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機ｅｌ表示装置 |
| US10831070B2 (en) | 2018-10-01 | 2020-11-10 | Himax Display, Inc. | Display panel |
| TWI750421B (zh) * | 2018-10-30 | 2021-12-21 | 立景光電股份有限公司 | 顯示面板 |
| JP2020167174A (ja) * | 2020-06-29 | 2020-10-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6612888B1 (en) * | 2000-03-30 | 2003-09-02 | Delta Optoelectronics, Inc. | Packaging method of electroluminescence devices |
| CN101009318A (zh) * | 2006-01-25 | 2007-08-01 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148066A (ja) | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Pioneer Electron Corp | 有機ｅｌ素子 |
| BE1012802A3 (fr) * | 1999-07-28 | 2001-03-06 | Cockerill Rech & Dev | Dispositif electroluminescent et son procede de fabrication. |
| JP4494595B2 (ja) | 2000-06-20 | 2010-06-30 | 大日本印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
| TW515223B (en) * | 2000-07-24 | 2002-12-21 | Tdk Corp | Light emitting device |
| JP3705190B2 (ja) | 2001-10-03 | 2005-10-12 | ソニー株式会社 | 表示装置の製造方法 |
| JP3865245B2 (ja) * | 2003-03-12 | 2007-01-10 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 有機ｅｌディスプレイの製造方法および製造装置 |
| JP2006222071A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Seiko Epson Corp | 発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器 |
| US7999372B2 (en) * | 2006-01-25 | 2011-08-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of fabricating the same |
| JP2008059945A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nagase Chemtex Corp | 電子デバイスの製造方法 |
| JP2008066216A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器 |
| KR20080055243A (ko) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | 삼성전자주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
| WO2008078648A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | 有機エレクトロルミネセンスパネル、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ、有機エレクトロルミネセンス照明、及び、それらの製造方法 |
| KR101457362B1 (ko) * | 2007-09-10 | 2014-11-03 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유리 프릿 및 이를 이용한 전기소자의 밀봉방법 |
-
2010
- 2010-03-26 BR BRPI1012024A patent/BRPI1012024A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2010-03-26 CN CN2010800229383A patent/CN102450097A/zh active Pending
- 2010-03-26 US US13/322,323 patent/US20120068169A1/en not_active Abandoned
- 2010-03-26 JP JP2011520739A patent/JPWO2011001573A1/ja active Pending
- 2010-03-26 EP EP10793751.8A patent/EP2434838A4/en not_active Withdrawn
- 2010-03-26 RU RU2011147912/07A patent/RU2503156C2/ru active
- 2010-03-26 WO PCT/JP2010/002224 patent/WO2011001573A1/ja active Application Filing
- 2010-03-26 KR KR1020117026865A patent/KR20120022920A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6612888B1 (en) * | 2000-03-30 | 2003-09-02 | Delta Optoelectronics, Inc. | Packaging method of electroluminescence devices |
| CN101009318A (zh) * | 2006-01-25 | 2007-08-01 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103681748A (zh) * | 2012-08-31 | 2014-03-26 | 三星显示有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
| CN103681748B (zh) * | 2012-08-31 | 2018-09-21 | 三星显示有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
| CN104934550A (zh) * | 2015-05-07 | 2015-09-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件的封装结构、封装方法以及电子设备 |
| WO2016176980A1 (zh) * | 2015-05-07 | 2016-11-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件的封装结构、封装方法以及电子设备 |
| CN107946480A (zh) * | 2017-11-01 | 2018-04-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled封装方法与oled封装结构 |
| US10446790B2 (en) | 2017-11-01 | 2019-10-15 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | OLED encapsulating structure and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2503156C2 (ru) | 2013-12-27 |
| JPWO2011001573A1 (ja) | 2012-12-10 |
| EP2434838A1 (en) | 2012-03-28 |
| BRPI1012024A2 (pt) | 2016-05-10 |
| EP2434838A4 (en) | 2013-08-28 |
| US20120068169A1 (en) | 2012-03-22 |
| WO2011001573A1 (ja) | 2011-01-06 |
| KR20120022920A (ko) | 2012-03-12 |
| RU2011147912A (ru) | 2013-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102450097A (zh) | 有机el显示装置及其制造方法 | |
| US8710492B2 (en) | Organic EL display device and method for manufacturing the same | |
| KR101356096B1 (ko) | 반도체장치 및 그의 제작방법 | |
| TWI462633B (zh) | 附阻障層基板、顯示元件以及顯示元件的製造方法 | |
| TWI693733B (zh) | 有機發光二極體 | |
| JP2012204164A5 (zh) | ||
| WO2013171966A1 (ja) | 有機ｅｌ表示装置 | |
| KR101491877B1 (ko) | 전기활성 층을 형성하기 위한 방법 | |
| US20090161216A1 (en) | Display device and method for manufacturing the same | |
| JP5038274B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 | |
| WO2012063445A1 (ja) | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 | |
| JP2011054477A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置、および有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 | |
| JP2013187019A (ja) | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 | |
| WO2013150713A1 (ja) | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 | |
| TWI513079B (zh) | 含混合主體之有機發光二極體及其製作方法 | |
| WO2012093467A1 (ja) | 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法 | |
| JP5314395B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
| US9412947B2 (en) | OLED fabrication using laser transfer | |
| WO2012114685A1 (ja) | 有機ｅｌ表示装置の製造方法およびその方法により製造された有機ｅｌ表示装置 | |
| JP2007227197A (ja) | 有機デバイスおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120509 |