JP6983084B2 - 有機el表示装置 - Google Patents
有機el表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6983084B2 JP6983084B2 JP2018020264A JP2018020264A JP6983084B2 JP 6983084 B2 JP6983084 B2 JP 6983084B2 JP 2018020264 A JP2018020264 A JP 2018020264A JP 2018020264 A JP2018020264 A JP 2018020264A JP 6983084 B2 JP6983084 B2 JP 6983084B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inorganic material
- material film
- layer
- display area
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 111
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 111
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 70
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 50
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910004304 SiNy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 124
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 96
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 11
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 9
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
Description
Claims (11)
- 画像を表示する表示領域を有する基板と、
前記基板の前記表示領域に位置する複数の画素と、
前記複数の画素を覆う封止層と、を有し、
前記封止層は、前記画素が配置される側から、第1無機材料膜、第2無機材料膜、樹脂材料層および第3無機材料膜をこの順で含み、
前記第2無機材料膜は、前記樹脂材料層に接し、前記第1無機材料膜とは異なる組成を有し、前記第1無機材料膜よりも酸素元素の含有割合が高く、
前記第2無機材料膜は、前記表示領域を覆い、
前記第2無機材料膜の一部は、前記表示領域の外側に位置し、
前記第2無機材料膜の外縁は、前記樹脂材料層の外縁よりも前記表示領域側に位置する、
有機EL表示装置。 - 前記樹脂材料層の外縁及び前記第2無機材料膜の外縁よりも外側で前記第1無機材料膜と前記第3無機材料膜とが接して積層された積層部を有する、請求項1に記載の有機EL表示装置。
- 画像を表示する表示領域を有する基板と、
前記基板の前記表示領域に位置する複数の画素と、
前記複数の画素を覆う封止層と、を有し、
前記封止層は、前記画素が配置される側から、第1無機材料膜、第2無機材料膜、樹脂材料層および第3無機材料膜をこの順で含み、
前記第2無機材料膜は、前記樹脂材料層に接し、前記第1無機材料膜とは異なる組成を有し、前記第1無機材料膜よりも酸素元素の含有割合が高く、
前記第1無機材料膜、前記樹脂材料層および前記第3無機材料膜は、前記表示領域を覆い、
前記第1無機材料膜の一部は、前記表示領域の外側に位置し、
前記第3無機材料膜の一部は、前記表示領域の外側に位置し、
前記樹脂材料層の外縁及び前記第2無機材料膜の外縁よりも外側で前記第1無機材料膜と前記第3無機材料膜とが接して積層された積層部が形成されている、
有機EL表示装置。 - 前記第2無機材料膜は、前記表示領域を覆い、
前記第2無機材料膜の一部は、前記表示領域の外側に位置し、
前記第2無機材料膜の外縁は、前記樹脂材料層の外縁よりも外側に位置する、
請求項3に記載の有機EL表示装置。 - 前記第2無機材料膜は、前記表示領域を覆い、
前記第2無機材料膜の一部は、前記表示領域の外側に位置し、
前記第2無機材料膜の外縁は、前記樹脂材料層の外縁よりも前記表示領域側に位置する、
請求項3に記載の有機EL表示装置。 - 前記積層部の端面の傾斜は、前記第2無機材料膜の端面の傾斜よりも急峻である、
請求項2から5のいずれかに記載の有機EL表示装置。 - 前記積層部の外縁に隣接して、前記基板に含まれる配線が露出した領域が形成されている、
請求項2から6のいずれかに記載の有機EL表示装置。 - 前記第1無機材料膜はSiNyを主成分として含む、請求項1から7のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記第2無機材料膜はSiOxを主成分として含む、請求項1から8のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記第3無機材料膜はSiNyを主成分として含む、請求項1から9のいずれかに記載の有機EL表示装置。
- 前記樹脂材料層はエポキシ系樹脂を含む、請求項1から10のいずれかに記載の有機EL表示装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018020264A JP6983084B2 (ja) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 有機el表示装置 |
PCT/JP2018/042123 WO2019155711A1 (ja) | 2018-02-07 | 2018-11-14 | 有機el表示装置 |
CN201880088823.0A CN111699757A (zh) | 2018-02-07 | 2018-11-14 | 有机el显示装置 |
US16/942,934 US11349098B2 (en) | 2018-02-07 | 2020-07-30 | Display device with an improved sealing layer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018020264A JP6983084B2 (ja) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 有機el表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019139884A JP2019139884A (ja) | 2019-08-22 |
JP6983084B2 true JP6983084B2 (ja) | 2021-12-17 |
Family
ID=67549583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018020264A Active JP6983084B2 (ja) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 有機el表示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11349098B2 (ja) |
JP (1) | JP6983084B2 (ja) |
CN (1) | CN111699757A (ja) |
WO (1) | WO2019155711A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW202110184A (zh) | 2019-07-30 | 2021-03-01 | 日商索尼半導體解決方案公司 | 發送裝置、接收裝置、及通訊系統 |
CN110518146B (zh) * | 2019-08-30 | 2022-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜封装结构及显示面板 |
JP7324676B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-08-10 | シチズンファインデバイス株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4624309B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2011-02-02 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
KR100838082B1 (ko) * | 2007-03-16 | 2008-06-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 |
TWI388078B (zh) * | 2008-01-30 | 2013-03-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 電子組件之製造方法及電子組件 |
JP2010140980A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Sony Corp | 機能性有機物素子及び機能性有機物装置 |
JPWO2011001573A1 (ja) * | 2009-06-29 | 2012-12-10 | シャープ株式会社 | 有機el表示装置およびその製造方法 |
KR101990555B1 (ko) * | 2012-12-24 | 2019-06-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막봉지 제조장치 및 박막봉지 제조방법 |
KR102245511B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2021-04-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
JP6139196B2 (ja) | 2013-03-15 | 2017-05-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
KR102129035B1 (ko) * | 2013-08-01 | 2020-07-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP6374188B2 (ja) | 2014-03-14 | 2018-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 封止構造の形成方法、封止構造の製造装置、並びに有機el素子構造の製造方法、及びその製造装置 |
JP6453579B2 (ja) | 2014-08-08 | 2019-01-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
EP3002799B1 (en) * | 2014-09-30 | 2023-09-13 | LG Display Co., Ltd. | Flexible organic light emitting display device |
KR102250584B1 (ko) * | 2014-10-31 | 2021-05-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
US20160322603A1 (en) * | 2015-04-30 | 2016-11-03 | EverDisplay Optonics (Shanghai) Limited | Display structure and manufacturing method of display device |
JP2017083517A (ja) * | 2015-10-23 | 2017-05-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
KR102461970B1 (ko) * | 2015-11-27 | 2022-10-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
CN105679961A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-06-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled封装结构、显示设备及封装方法 |
JP6792950B2 (ja) * | 2016-03-17 | 2020-12-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2017174641A (ja) | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法 |
CN105895827B (zh) * | 2016-06-28 | 2017-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光显示器件及其封装方法、显示装置 |
CN107565032A (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 张家港保税区冠祥贸易有限公司 | 一种有机发光显示装置 |
JP2018014200A (ja) | 2016-07-20 | 2018-01-25 | キヤノン株式会社 | 有機エレクトロニクス装置の製造方法 |
JP2018018740A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
JP6706999B2 (ja) * | 2016-08-30 | 2020-06-10 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN106711176B (zh) * | 2016-12-15 | 2019-08-23 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种有机发光显示面板及其制作方法 |
CN106684259B (zh) * | 2017-01-18 | 2018-08-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled封装方法与oled封装结构 |
CN107369776B (zh) * | 2017-08-18 | 2020-05-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件的封装结构和oled器件 |
US10446790B2 (en) * | 2017-11-01 | 2019-10-15 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | OLED encapsulating structure and manufacturing method thereof |
-
2018
- 2018-02-07 JP JP2018020264A patent/JP6983084B2/ja active Active
- 2018-11-14 CN CN201880088823.0A patent/CN111699757A/zh active Pending
- 2018-11-14 WO PCT/JP2018/042123 patent/WO2019155711A1/ja active Application Filing
-
2020
- 2020-07-30 US US16/942,934 patent/US11349098B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019155711A1 (ja) | 2019-08-15 |
JP2019139884A (ja) | 2019-08-22 |
US20200381663A1 (en) | 2020-12-03 |
US11349098B2 (en) | 2022-05-31 |
CN111699757A (zh) | 2020-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10204846B2 (en) | Display device | |
TWI546953B (zh) | 可撓性顯示裝置 | |
JP6397654B2 (ja) | 有機el発光装置 | |
JP2016031499A (ja) | 表示装置 | |
JP6872343B2 (ja) | 表示装置および表示装置の製造方法 | |
US11349098B2 (en) | Display device with an improved sealing layer | |
US10608070B2 (en) | Organic EL display device | |
US10910464B2 (en) | Electronic device including an IC | |
JP2020109452A (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
JP2018116236A (ja) | 表示装置 | |
JP2019179696A (ja) | 有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法 | |
KR20180003363A (ko) | 유기발광 표시장치 | |
JP2019003040A (ja) | 表示装置 | |
US11094759B2 (en) | Display device and method of manufacturing display device | |
WO2019171878A1 (ja) | 有機el表示装置 | |
JP2020027883A (ja) | 有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法 | |
WO2021053955A1 (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
JP6817862B2 (ja) | 表示装置 | |
WO2019188116A1 (ja) | 有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法 | |
JP2021060612A (ja) | 素子基板 | |
JP2021057276A (ja) | 表示装置 | |
KR20210085234A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR20190073059A (ko) | 유기 발광 표시 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211026 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6983084 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |