TWI750421B

TWI750421B - 顯示面板

Info

Publication number: TWI750421B
Application number: TW107138409A
Authority: TW
Inventors: 潘柏宏
Original assignee: 立景光電股份有限公司
Priority date: 2018-10-30
Filing date: 2018-10-30
Publication date: 2021-12-21
Also published as: TW202016907A

Abstract

根據一實施例的顯示面板包括：上基板、下基板、顯示介質層、以及密封結構。所述下基板相對於所述上基板，所述顯示介質層配置於所述上基板與所述下基板之間。所述密封結構夾在所述上基板與所述下基板之間。所述密封結構環繞所述顯示介質層。所述密封結構包括密封層與密封阻障。所述密封層包括至少一個內側密封部。所述密封阻障環繞所述密封層的所述內側密封部。所述密封阻障由無機材料製成。所述內側密封部位於所述密封阻障與所述顯示介質層之間。

Description

顯示面板

本揭露一般關於電子裝置，特別是，關於顯示面板。

在典型的顯示面板中，顯示介質層夾在上基板與下基板之間。上基板與下基板經由密封劑固持在一起以形成顯示單元(display cell)。

在組裝之後，顯示面板可能暴露於來自環境的外來濕氣或其他外部污染物。通常由可固化有機材料製成的密封劑可構成此類濕氣進入顯示面板的通路之一，其可能損害顯示面板的性能，降低顯示影像的品質並縮短顯示面板的壽命。

因此，本揭露指涉一種顯示面板，包括密封結構，所述密封結構包含密封層與密封阻障。

因此，本揭露指涉一種顯示面板，包括密封結構以保護所述顯示介質層。

根據一實施例，一種顯示面板可包括：上基板、下基板、顯示介質層、以及密封結構。所述下基板可相對於所述上基板，所述顯示介質層可配置於所述上基板與所述下基板之間。所述密封結構可夾在所述上基板與所述下基板之間。所述密封結構可環繞所述顯示介質層。所述密封結構可包括密封層與密封阻障。所述密封層可包括內側密封部。所述密封阻障可環繞所述密封層的所述內側密封部。所述密封阻障可由具有小於所述密封層的水氣穿透率的無機材料製成。所述內側密封部可位於所述密封阻障與所述顯示介質層之間。

根據一實施例，所述密封阻障與所述密封層物理接觸。

根據一實施例，所述密封阻障的外緣可與所述上基板的側緣對準。

根據一實施例，所述密封阻障的厚度可等於所述內側密封部的厚度。

根據一實施例，所述密封阻障的厚度可小於所述內側密封部的厚度。

根據一實施例，所述密封層可更包括與所述密封阻障堆疊的互補密封部分，而且所述密封阻障與所述互補密封部分的總厚度可等於所述內側密封部的所述厚度。

根據一實施例，所述密封阻障可包括第一阻障部分與第二阻障部分，而且所述互補密封部分可位於所述第一阻障部分與所述第二阻障部分之間。

根據一實施例，所述互補密封部分可配置於所述密封阻障以及所述上基板與所述下基板的一者之間。

根據一實施例，所述密封層可更包括圍繞所述密封阻障的外側密封部，而且所述密封阻障可位於所述外側密封部與所述內側密封部之間。

根據一實施例，間隙可將所述密封阻障的邊緣與所述密封層隔開。

根據一實施例，所述顯示面板可更包括具有環狀形狀的遮光層。所述遮光層可配置於所述上基板背離所述顯示介質層的表面上、可遮蔽所述內側密封部以及所述顯示介質層靠近所述內側密封部的一部分，並可暴露所述顯示介質層的所述其他部分。

根據一實施例，所述密封阻障的內緣可與所述遮光層的外緣共平面。

根據一實施例，所述密封阻障的外緣可與所述遮光層的外緣共平面。

根據一實施例，所述遮光層的外緣的垂直投影可落在所述密封阻障的外緣與內緣之間。

根據一實施例，所述無機材料可包括氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氧氮化物、或其組合。在一些實施例中，金屬氧化物可包括氧化鈦、氧化鋁，或除氧化鈦和氧化鋁以外的金屬氧化物。

根據一實施例，所述密封阻障可由多個阻障層形成。

根據一實施例，所述阻障層可以自所述上基板至所述下基板的方向依序地堆疊。

根據一實施例，所述阻障層可以共平面的方式設置於所述上基板與所述下基板的一者上。

根據一實施例，所述顯示面板更包括配置於所述顯示介質層與所述上基板之間的上配向層，以及配置於所述顯示介質層與所述下基板之間的下配向層。

根據一實施例，所述上配向層可以與所述內側密封部共平面的方式配置於所述上基板上。

根據一實施例，所述下配向層可以與所述內側密封部共平面的方式配置於所述下基板上。

根據一實施例，所述密封層可由可固化材料製成。

綜上所述，根據本揭露一些實施例的所述顯示面板包括配置於所述上基板與所述下基板之間並環繞所述顯示介質層的所述密封結構。所述密封結構可包括密封層與水氣穿透率小於所述密封層的密封阻障。因此，所述顯示面板的所述密封結構可對所述顯示面板的所述顯示介質層提供期望的保護功能。

100A、100B、100C、100D、200、300、400、500A、500B、500C、500D、600、700、800:顯示面板

110:上基板

110b:上基板的下表面

110o:上基板的側緣

110t:上基板的上表面

112:支承板

112b:支承板的下表面

112t:支承板的上表面

114:電極層

116:抗反射層

120:下基板

122:支撐板

124:電晶體陣列

130:顯示介質層

130a:顯示介質材料

140A、140B、140C、140D、240、340、440、540A、540B、540C、540D、640、740、840:密封結構

142、142A、142B、242、342、442、542、542C、642、742、842:密封阻障

142i、242i、342i、442i、542i、642i、742i、842i:密封阻障的內緣

142o、242o、342o、442o、542o、542Co、542Do、642o、742o、842o:密封阻障的外緣

144、244、344、444、544、644、744、844:密封層

145、245、345、445、545、645、745、845:內側密封部

145a:密封材料的內部

145b:內側密封部的下表面

145i:內側密封部的內緣

145o、545o:內側密封部的外緣

145t:內側密封部的上表面

146、246、346、446:外側密封部

146a:密封材料的外部

146i:外側密封部的內緣

150:上配向層

150t:上配向層的上表面

152:下配向層

152b:下配向層的下表面

160:遮光層

160i:遮光層的內緣

160o:遮光層的外緣

247、347、447、647、747、847:互補密封部分

442A、442B、842A、842B:阻障部分

1421、1422、1423、1424、1425、1426:阻障層

1421b、1422b、1423b:阻障層的下表面

1421t、1422t、1423t:阻障層的上表面 :阻障層

1424i、1425i、1426i:阻障層的內緣

1424o、1425o、1426o:阻障層的外緣

A:局部

DA:顯示區

G1、G2、G3:間隙

LS:遮光區域

M:輔助遮罩

O:開口

PR:周邊區域

R:凹部

T₁₄₂、T₁₄₅、T_145a、T₁₄₆、T₂₄₂、T₂₄₅、T₂₄₆、T₂₄₇、T₆₄₂、T₆₄₅、T₆₄₇、T₇₄₂、T₇₄₄、T₇₄₅、T_842A、T_842B、T₈₄₅、T₈₄₇、T₁₄₂₁、T₁₄₂₂、T₁₄₂₃:厚度

包括附圖是為了提供本揭露的進一步理解，並併入且構成本說明書的一部分。圖式示出本揭露的實施例，並和該說明一起用於釋明本揭露的原理。

圖1顯示根據本揭露的一實施例的顯示面板的截面示意圖。

圖2A與圖2B顯示根據本揭露的一些實施例的一些顯示面板的局部的放大截面圖。

圖3A至圖3F顯示歷經根據本揭露的一實施例的製造方法的一部分步驟的顯示面板的截面示意圖。

圖4A至圖4C顯示根據本揭露的一些實施例的顯示面板的截面示意圖。

圖5顯示根據本揭露的一實施例的顯示面板的截面示意圖。

圖6顯示根據本揭露的一實施例的顯示面板的截面示意圖。

圖7顯示根據本揭露的一實施例的顯示面板的截面示意圖。

圖8A至圖8D顯示根據本揭露的一些實施例的顯示面板的截面示意圖。

圖9顯示根據本揭露的一實施例的顯示面板的截面示意圖。

圖10顯示根據本揭露的一實施例的顯示面板的截面示意圖。

圖11顯示根據本揭露的一實施例的顯示面板的截面示意圖。

在圖式中，為了清晰起見，可能已調整組件的相對尺度。

現將詳細地參考本揭露的較佳實施例，較佳實施例的實例示出於附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和說明中指稱相同或相似部分。

在本揭露的揭示內容中，慣用語「元件A配置於元件B上」是用於描述位置關係，涵蓋一個或多數個其他元件配置於所述元件A與所述元件B之間的可能性，以及無其他元件存在於所述元件A與所述元件B之間的情況。

圖1顯示根據本揭露的一些實施例的顯示面板100A的截面圖。如圖1的截面圖所示，顯示面板100A包括：上基板110、相對於上基板110的下基板120、顯示介質層130、以及密封結構140A。上基板110與下基板120經由密封結構140A組裝。顯示介質層130夾在上基板110與下基板120之間並圍繞有密封結構140A。顯示介質層130可由液晶組成，使得上基板110、下基板120、顯示介質層130、以及密封結構140A可用作液晶單元(liquid crystal cell)，但本揭露不限於此。在一些實施例中，顯示面板100A還可包括：上配向層150配置於上基板110與顯示介質層130之間，以及下配向層152配置於顯示介質層130與下基板120之間。

在一些實施例中，上基板110包括支承板112、電極層114、以及抗反射層116。電極層114配置於支承板112靠近顯示介質層130的下表面112b上，抗反射層116配置於支承板112遠離顯示介質層130的上表面112t上。電極層114可由銦錫氧化物(ITO)或可導電且對顯示光呈現透明的任何其他材料組成，支承板112可由玻璃製成，但本揭露不限於此。在一些實施例中，抗反射層116延伸在支承板112的整個上表面112t上。抗反射層116的材料可為氧化矽、氧化鈦、或兩者的組合。

下基板120可為包含支撐板122的電晶體陣列基板，支撐板122例如為玻璃板或矽底板，且其上配置有電晶體陣列124。電晶體陣列124可為薄膜電晶體陣列、互補金屬氧化物半導體(CMOS，Complementary Metal-Oxide Semiconductor)裝置陣列等。電晶體陣列124與電極層114可用於提供驅動電場，以驅動顯示介質層130。在一些實施例中，顯示面板100A可為薄膜電晶體液晶顯示(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD)面板或液晶覆矽(LcoS，Liquid Crystal on Silicon)顯示面板。在一些實施例中，基於顯示面板100A的驅動電路設計，可省略電極層114。為了簡化，在本揭露的若干圖式中，上基板110與下基板120可顯示為板狀結構。應當預期的是，在根據本揭露的一些實施例的顯示面板中，根據設計和生產要求，可出現上文就上基板110與下基板120列出的元件的每一者。

密封結構140A配置於上基板110與下基板120之間並環繞顯示介質層130。在一些實施例中，密封結構140A具有圍繞顯示介質層130的環狀結構。所述環狀結構可包括一或多個同心層，並且外層環繞內層。在一些實施例中，密封結構140A包括密封阻障142與密封層144。如圖1所示，在顯示面板100A中，密封層144包括內側密封部145與外側密封部146。內側密封部145圍繞顯示介質層130且座落於顯示介質層130與密封阻障142之間。內側密封部145可構成密封結構140A的最內層，亦即，密封結構140A最靠近顯示介質層130的層。外側密封部146圍繞密封阻障142。在一些實施例中，外側密封部146構成密封結構140A的最外層。密封阻障142夾在內側密封部145與外側密封部146之間。在一些另擇實施例中，可省略外側密封部146，而密封阻障142構成密封結構140A的最外層。在一些實施例中，密封阻障142物理性地接觸密封層144，但本揭露不限於此。在一些另擇實施例中，密封阻障142僅接觸內側密封部145與外側密封部146的其中一者。在一些另擇實施例中，密封阻障142並不物理性地接觸內側密封部145與外側密封部146。再者，在顯示面板100A中，密封阻障142、內側密封部145與外側密封部146的分別厚度T₁₄₂、T₁₄₅與T₁₄₆實質上相等，且相當於上基板110與下基板120之間的距離。在一些實施例中，藉由接觸上基板110與下基板120，密封阻障142可有助於穩定顯示面板100A的單元間隙。在一些另擇實施例中，密封阻障142的厚度T₁₄₂可小於內側密封部145的厚度T₁₄₅。在一些實施例中，密封阻障142可僅接觸上基板110 與下基板120的其中一者。

密封層144的材料可包括可固化材料。在一些實施例中，可固化材料可為熱可固化材料、光化學可固化材料、或熱-光可固化材料。密封層144的材料可包括有機樹脂，例如環氧樹脂、丙烯酸酯等。密封阻障142可包括無機材料，例如氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氧氮化物、或其組合。在一些實施例中，金屬氧化物可包括氧化鈦、氧化鋁，或除氧化鈦和氧化鋁以外的金屬氧化物。比起密封層144的材料，密封阻障142的材料可具有較低的水氣穿透率。舉例而言，密封阻障142的水氣穿透率可小於每日0.5g/m²且密封層144的水氣穿透率可大於每日10g/m²。是以，在密封結構140A內包括密封阻障142可保護顯示介質層130與顯示面板100A免於外來濕氣或其他環境污染物。儘管在圖1的顯示面板100A中，顯示了密封結構140A包括夾在一個內側密封部145與一個外側密封部146之間的一個密封阻障142，但在一些其他實施例中，多數個密封阻障可另擇地配置有在顯示面板的遮光區域LS與周邊區域PR以內的多數個密封部分。

在一些實施例中，上配向層150與下配向層152可分別地配置於顯示介質層130與上基板110之間以及顯示介質層130與下基板120之間。在一些實施例中，上配向層150以與內側密封部145共平面的方式配置於上基板110上。亦即，內側密封部 145的上表面145t與上配向層150遠離顯示介質層130的上表面150t共平面。在一些實施例中，下配向層152以與內側密封部145共平面的方式配置於下基板120上。亦即，內側密封部145的下表面145b與下配向層152遠離顯示介質層130的下表面152b共平面。上配向層150與下配向層152的材料可包括有機配向層，例如聚醯亞胺層；或無機配向層，例如斜向沉積的氧化矽層。倘若使用斜向沉積的氧化矽層，所述氧化矽層的表面可用諸如矽烷、氟化矽烷、酸、及長鏈醇之類的疏水分子改性。在一些另擇實施例中，上配向層150與下配向層152的每一者可包括至少一個有機配向層與至少一個無機配向層的堆疊層。

在一些實施例中，遮光層160配置於上基板110背離顯示介質層130的上表面110t上。在一些實施例中，抗反射層116配置於遮光層160與上基板110之間。在一些另擇實施例中，可省略抗反射層116，俾使遮光層160可物理性地接觸支承板112。遮光層160可具有環狀形狀，且可界定顯示面板100A的遮光區域LS。在一些另擇實施例中，根據設計要求，遮光層160可在其他圖案或層之後配置。遮光層160可配置於內側密封部145以及顯示介質層130靠近內側密封部145的一部分的上方，同時暴露出顯示介質層130的其餘部位。如圖1所示，遮光層160可與密封阻障142的一部分重疊，使得密封阻障142至少部分地延伸在遮光區域LS下方的區域以內。

圖案化遮光層160具有遮光效應。遮光層160可阻礙或遮蔽顯示面板100A的顯示光，使得顯示的影像可呈現在座落於遮光區域LS旁的顯示區DA內。在一些實施例中，遮光區域LS從頂部觀看時為環狀圖案，並圍繞顯示區DA。顯示面板100A的遮光區域LS與顯示區DA之間的邊界可由遮光層160的內緣160i界定。遮光區域LS的另一個邊界可由遮光層160相對於內緣160i的外緣160o界定。在一些實施例中，外緣160o界定遮光區域LS以及座落有外側密封部146的最外面周邊區域PR的邊界。是以，密封結構140A可延伸在遮光區域LS與周邊區域PR以內。遮光層160的寬度與位置可以遮光層160完全地遮蔽內側密封部145的方式來設置。舉例而言，內側密封部145的內緣145i可位於遮光區域LS內部。在一些實施例中，遮光層160的外緣160o的垂直投影落在密封阻障142上，在密封阻障142的外緣142o與內緣142i之間。遮光層160可具有清晰的圖案，內緣160i與外緣160o顯示良好的線性。圖案化的遮光層160的材料可包括有機油墨，但本揭露不限於此。

儘管在圖1中，顯示密封阻障142為延伸在內側密封部145與外側密封部146之間的單層，但本揭露不限於此。在圖2A中及在圖2B中，顯示了根據本揭露的一些實施例的密封阻障142的另擇可能結構的詳細圖示。所述詳細圖示屬於對應於圖1所示顯示面板100A的局部A的一些另擇顯示面板(未顯示)的局部。在一些實施例中，密封阻障142A包括多個同心阻障層，如圖2A所示。舉例而言，從內側密封部145移動到外側密封部146，密封阻障142A可包括最內側的阻障層1421、中間的阻障層1422與最外側的阻障層1423。在一些實施例中，阻障層1421、1422、與1423較靠近上基板110的個別上表面1421t、1422t、與1423t實質上共平面。類似地，阻障層1421、1422、與1423較靠近下基板120的個別下表面1421b、1422b、與1423b實質上共平面。換言之，阻障層1421、1422、與1423以共平面方式設置於上基板110與下基板120的一者上。在一些實施例中，阻障層1421、1422、與1423的分別厚度T₁₄₂₁、T₁₄₂₂與T₁₄₂₃實質上相等。如圖2A所示，密封阻障142A接觸上基板110與下基板120兩者，但本揭露不限於此。在一些另擇實施例中，密封阻障142A與構成密封阻障142A的多個同心阻障層可接觸上基板110與下基板120的僅一者。阻障層1421、1422、與1423各自的材料可基於設計與生產要求獨立地選擇。在一些實施例中，多數個阻障層包括相同的材料，但本揭露不限於此。在一些實施例中，不同的阻障層包括不同的材料。儘管在圖2A中，顯示密封阻障142A包含三個阻障層1421、1422、與1423，但本揭露不受限於形成密封阻障142A的阻障層數目。在一些另擇實施例中，所述密封阻障可包括比三個更少或更多的阻障層。

圖2B顯示的是根據本揭露的一實施例的另擇密封阻障 142B。密封阻障142B包括自上基板110至下基板120依序地堆疊的多個阻障層。如圖2B所示，構成密封阻障142B的阻障層包括阻障層1424、阻障層1425、以及阻障層1426。最上方的阻障層1424配置得較靠近上基板110且在中間的阻障層1425的頂部。中間的阻障層1425夾在最上方的阻障層1424與最下方的阻障層1426之間。最下方的阻障層1426比起其他阻障層1424與1425配置得較靠近下基板120。阻障層1424、1425、與1426的每一者可具有環狀形狀。阻障層1424、1425、與1426可在上基板110與下基板120之間垂直地對準。阻障層1424、1425與1426較靠近內側密封部145的分別內緣1424i、1425i與1426i可為共平面。類似地，阻障層1424、1425、與1426較靠近外側密封部146的分別外緣1424o、1425o、與1426o可為共平面。換言之，阻障層1424、1425、與1426在上基板110或下基板120上的垂直投影是重疊的。各個阻障層1424、1425、與1426的材料可基於設計與生產要求獨立地選擇。在一些實施例中，多數個阻障層包括相同的材料，但本揭露不限於此。在一些實施例中，不同的阻障層包括不同的材料。儘管在圖2B中，顯示密封阻障142B包含三個阻障層1424、1425、與1426，但本揭露不受限於形成密封阻障142B的阻障層數目。在一些另擇實施例中，所述密封阻障可包括比三個更少或更多的阻障層。

應理解的是，對於本案揭露的所有顯示面板，密封阻障可形成為單層，如圖1所示，或可具有類似於圖2A與圖2B所示的密封阻障142A與142B之一的複合結構。

圖3A至圖3H顯示的是歷經根據本揭露的一實施例的製造方法步驟的顯示面板的截面示意圖。首先，提供了支承板112。抗反射層116可配置於支承板112的上表面112t上，電極層114可配置於支承板112相對於上表面112t的下表面112b上。如圖3A所示，上基板110可暫時地配置有面朝上方向的下表面110b，以便形成顯示面板的後續組件。上配向層150可形成在位於上基板110的中央區域內的電極層114上方。

如圖3B所示，可在上基板110上產生輔助遮罩M。輔助遮罩M代表包括多個開口O的圖案，這些開口O暴露上基板110的欲形成密封阻障142(顯示於圖3C)的部分。在一些實施例中，輔助遮罩M是預製剛性遮罩，中央區域包括凹部R。當遮罩M放置在上基板110上時，凹部R並未碰觸到上配向層150。換言之，輔助遮罩M覆蓋上配向層150而無直接物理接觸。在一些其他實施例中，輔助遮罩M是經由一系列的沉積、微影和蝕刻製造的圖案化光阻層。

同時參照圖3B與圖3C，用無機材料(未顯示)填充輔助遮罩M的開口O來製造密封阻障142。在一些實施例中，無機材料可透過濺鍍、熱蒸發、化學氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)等配置，但本揭露不限於此，亦可使用另擇的沉積技術。當密封阻障142為包含多個阻障層的複合結構時，可視需要使用經適當圖案化的輔助遮罩(未顯示)對不同阻障層重複多次上述參照圖3B與圖3C討論的步驟。

如圖3D所示，將密封材料的一或多個部分分配在上基板110上。在一些實施例中，密封材料的內部145a配置於上配向層150與密封阻障142之間，而密封材料的外部146a配置於密封阻障142與上基板110的側緣110o之間。在密封材料的內部145a與密封材料的外部146a配置於上基板110上之後，密封阻障142可不和密封材料的內部145a與密封材料的外部146a的任一者物理接觸。在一些實施例中，密封材料的內部145a的厚度T_145a可大於密封阻障142的厚度T₁₄₂。在一些實施例中，所述密封材料可藉由分配、網版印刷或APR印刷技術提供，但本揭露不限於此。儘管尚未固化，密封材料仍具有一定的黏度，以保持厚度而不會顯著擴展及向外延伸，使得密封材料可不物理性地接觸密封阻障142，但本揭露不限於此。在一些另擇實施例中，未固化的密封材料可接觸密封阻障142。

參照圖3E與圖3F，將顯示介質材料130a分配在上配向層150上，密封材料的內部145a所圍繞的區域內，在那之後，組裝上基板110和上方形成有下配向層152的下基板120。下配向層152可在下基板120和上基板110的組裝步驟之前即已形成在下基板120上。在組裝步驟期間，可壓縮密封材料的內部145a與密封材料的外部146a，使得密封材料的內部145a可縮短且變寬，以物理性地接觸密封阻障142，顯示介質材料130a可擴展及實質上填充上基板110、下基板120與密封材料的內部145a所界定的整個空間。在組裝下基板120和上基板110之後，可進行固化步驟，使經壓縮的密封材料固化以形成密封層144。在一些實施例中，所述密封材料可為UV可固化密封劑。換言之，可能需要用波長低於約400nm(UV光)的固化光照射。取決於用於密封材料的材料，固化光可具有約略365nm的最大強度。或者，密封材料可主要用波長為365nm的紫外光來固化。在一些其他實施例中，密封材料可藉由加熱固化，並可進行烘烤步驟。烘烤步驟的溫度和持續時間可根據所使用的密封材料來選擇。固化後，密封材料的內部145a可形成密封層144的內側密封部145，密封材料的外部146a可形成密封層144的外側密封部146。在一些實施例中，在組裝上基板110和下基板120以及固化步驟之後，內側密封部145的厚度T₁₄₅、密封阻障142的厚度T₁₄₂以及外側密封部146的厚度T₁₄₆實質上相等。藉由例如噴墨印刷或超級噴墨印刷在上基板110上形成遮光層(160，顯示於圖1)完成圖1所示的顯示面板100A。

儘管在前述例示的方法中，密封結構140A完全地形成在上基板110上，但在一些另擇實施例中，根據生產及設計要求，密封結構的個別元件可形成在上基板110與下基板120的任一者上。

圖4A顯示的是根據本揭露的另一個實施例的顯示面板100B的截面圖。圖4A所示的顯示面板100B的結構可為本揭露的實施例的實作例。圖4A所示的顯示面板100B類似於圖1所示的顯示面板100A，而且在兩個實施例中的相同或類似的元件符號代表相同或類似的元件或組件。顯示面板100B可包括上基板110、下基板120、顯示介質層130、密封結構140B、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。密封結構140B包括密封阻障142與密封層144。密封層144包括內側密封部145與外側密封部146。在密封結構140B中，間隙G1將密封阻障142與外側密封部146隔開。亦即，密封阻障142的遠離顯示介質層130的外緣142o不與外側密封部146的內緣146i物理接觸。在外側密封部146與密封阻障142之間包括的間隙G1增加了外來濕氣或其他污染物必須跨越以進入顯示面板100B並到達顯示介質層130的距離，藉此降低及/或延遲穿過密封結構140B的水蒸氣穿透性。在此，遮光層160的外緣160o可位於密封阻障142的內緣142i與密封阻障142的外緣142o之間。換言之，遮光層160可局部地遮蔽密封阻障142，但本揭露不限於此。

圖4B顯示的是根據本揭露的另一個實施例的顯示面板100C的截面圖。圖4B所示的顯示面板100C的結構可為本揭露的實施例的實作例。圖4B所示的顯示面板100C類似於圖1所示的顯示面板100A，而且在該兩實施例中的相同或類似的元件符號代表相同或類似的元件或組件。顯示面板100C可包括上基板110、下基板120、顯示介質層130、密封結構140C、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。密封結構140C包括密封阻障142與密封層144。密封層144包括內側密封部145與外側密封部146。在密封結構140C中，間隙G2將密封阻障142與內側密封部145隔開。亦即，內側密封部145的遠離顯示介質層130的外緣145o不與密封阻障142的內緣142i物理接觸。外側密封部146與密封阻障142的外緣142o物理接觸。在顯示面板100C中，密封阻障142的內緣142i可與遮光層160的外緣160o對準。換言之，在顯示面板100C中，密封阻障142完全地位於周邊區域PR內。在內側密封部145與密封阻障142之間所包括的間隙G2增加了外來濕氣或其他污染物必須跨越以進入顯示面板100C並到達顯示介質層130的距離，藉此降低及/或延遲穿過密封結構140C的水蒸氣穿透性。

圖4C顯示的是根據本揭露的另一個實施例的顯示面板100D的截面圖。圖4C所示的顯示面板100D的結構可為本揭露的實施例的實作例。圖4C所示的顯示面板100D類似於圖1所示的顯示面板100A，而且在該兩實施例中的相同或類似的元件符號代表相同或類似的元件或組件。顯示面板100D可包括上基板110、下基板120、顯示介質層130、密封結構140D、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。密封結構140D包括密封阻障142 與密封層144。密封層144包括內側密封部145與外側密封部146。在密封結構140D中，間隙G1將密封阻障142與外側密封部146隔開且間隙G2將密封阻障142與內側密封部145隔開。換言之，間隙G1與G2將密封阻障142與密封層144隔開。亦即，內緣142i不與內側密封部145的外緣145o接觸，密封阻障142的外緣142o也不與外側密封部146的內緣146i接觸。如同在顯示面板100C中，在顯示器100D中的密封阻障142的內緣142i是與遮光層160的外緣160o對準。是以，密封阻障142完全地位於顯示面板100D的周邊區域PR內。在密封層144與密封阻障142之間包括的間隙G1與G2增加了外來濕氣或其他污染物必須行經以進入顯示面板100D並到達顯示介質層130的距離，藉此降低及/或延遲穿過密封結構140D的水氣穿透率。此外，密封阻障142的水氣穿透率可小於密封層144的水蒸氣穿透性，進一步禁止水蒸氣到達顯示介質層130。

圖5與圖6分別顯示的是根據本揭露的其他實施例的兩個顯示面板200與300的截面圖。圖5所示的顯示面板200的結構或圖6所示的顯示面板300的結構可分別為本揭露的實施例的實作例。圖5所示的顯示面板200與圖6所示的顯示面板300的每一者類似於圖1所示的顯示面板100A，而且在分別圖式中的相同或類似的元件符號代表相同或類似的元件或組件。顯示面板200可包括上基板110、下基板120、顯示介質層130、密封結構240、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。密封結構240包括密封阻障242與密封層244。密封層244包括內側密封部245、外側密封部246、以及互補密封部分247。在密封結構240中，密封阻障242的厚度T₂₄₂小於內側密封部245的厚度T₂₄₅或外側密封部246的厚度T₂₄₆。換言之，儘管內側密封部245與外側密封部246接觸上基板110與下基板120兩者，但在顯示面板200中，密封阻障242僅接觸上基板110。互補密封部分247配置成與密封阻障242接觸，並填充密封阻障242與下基板120之間的間隙。換言之，互補密封部分247可配置於密封阻障242與下基板120之間。密封阻障242在上基板110上或在下基板120上的垂直投影與互補密封部分247在相同基板上的垂直投影重疊。密封阻障242的厚度T₂₄₂與互補密封部分247的厚度T₂₄₇的總和等於內側密封部245的厚度T₂₄₅或外側密封部246的厚度T₂₄₆。

圖6所示的顯示面板300可包括上基板110、下基板120、顯示介質層130、密封結構340、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。顯示面板300的結構類似於顯示面板200，顯示面板300與顯示面板200之間的差異在於密封結構340包括密封阻障342與密封層344。如圖6所示，密封阻障342僅接觸下基板120且與上基板110保持間隙。互補密封部分347配置成與密封阻障342接觸，並填充密封阻障342與上基板110之間的間隙。換言之，互補密封部分347可配置於密封阻障342與上基板110之間。

應注意的是，儘管在圖5(圖6)中，顯示出密封阻障242(342)物理性地接觸密封層244(344)，但間隙(未顯示)可將密封阻障242(342)與內側密封部245(345)及外側密封部246(346)的一者或兩者隔開，類似於就圖4A至圖4C的顯示面板100B、100C與100D所討論者。是以，在一些實施例中，密封阻障242(342)與互補密封部分247(347)可局部地座落於遮光區域LS內，其餘部分則座落於周邊區域PR內。在一些實施例中，遮光層160的外緣160o的垂直投影落在密封阻障242(342)的內緣242i(342i)與外緣242o(342o)之間。在一些另擇實施例中(未顯示)，密封阻障242(342)與互補密封部分247(347)可完全地座落於周邊區域PR內。在一些實施例中，內緣242i(342i)可與遮光層160的外緣160o對準。

圖7顯示的是根據本揭露的另一個實施例的顯示面板400的截面圖。圖7所示的顯示面板400的結構可為本揭露的實施例的實作例。圖7所示的顯示面板400類似於圖5(圖6)所示的顯示面板200(300)，而且在該兩實施例中的相同或類似的元件符號代表相同或類似的元件或組件。顯示面板400可包括上基板110、下基板120、顯示介質層130、密封結構440、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。密封結構440包括密封阻障442與密封層444。密封阻障442包括第一阻障部分442A與第二阻障部分442B。密封層444包括內側密封部445、外側密封部446、以及互補密封部分447。在一些實施例中，互補密封部分447配置於第一阻障部分442A與第二阻障部分442B之間。亦即，第一阻障部分442A、互補密封部分447與第二阻障部分442B可以自上基板110移動至下基板120的順序垂直地堆疊。第一阻障部分442A在上基板110上或在下基板120上的垂直投影與互補密封部分447的垂直投影及第二阻障部分442B的垂直投影重疊。在密封結構440中，第一阻障部分442A與上基板110接觸，而第二阻障部分442B與下基板120接觸。第一阻障部分442A的厚度T_442A、第二阻障部分442B的厚度T_442B與互補密封部分447的厚度T₄₄₇的總和等於內側密封部445的厚度T₄₄₅。

應注意的是，儘管在圖7中，顯示出密封阻障442物理性地接觸內側密封部445與外側密封部446，但在一些實施例中，間隙(未顯示)可將密封阻障442與內側密封部445及外側密封部446的一者或兩者隔開，類似於就圖4至圖4C的顯示面板100B、100C與100D所討論者。是以，在一些實施例中，密封阻障442與互補密封部分447可局部地座落於遮光區域LS內，其餘部分則座落於周邊區域PR內。在一些實施例中，遮光層160的外緣160o的垂直投影落在密封阻障442的內緣442i與外緣442o之間。在一些另擇實施例(未顯示)中，密封阻障442與互補密封部分447可完全地座落於周邊區域PR內。在一些實施例中，遮光層的外緣160o可與密封阻障442的內緣442i對準。

圖8A顯示的是根據本揭露的另一個實施例的顯示面板500A的截面圖。圖8A所示的顯示面板500A的結構可為本揭露的實施例的實作例。圖8A所示的顯示面板500A類似於圖1所示的顯示面板100A，而且在該兩實施例中的相同或類似的元件符號代表相同或類似的元件或組件。顯示面板500A可包括上基板110、下基板120、顯示介質層130、密封結構540A、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。密封結構540A包括密封阻障542與密封層544。圖8A的顯示面板500A與圖1的顯示面板100A之間的差異在於密封結構540A，密封層544僅包括內側密封部545，而不包括圖1所示的外側密封部。換言之，密封阻障542的外緣542o可露出，而不被密封層544的一部分覆蓋。如同在圖1的顯示面板100A中，遮光層160的外緣160o的垂直投影落在密封阻障542上，介於密封阻障542的內緣542i與外緣542o之間。換言之，密封阻障542的一部分是位在遮光區域LS內，而其餘部分則位在周邊區域PR內。

圖8B顯示的是根據本揭露的另一個實施例的顯示面板500B的截面圖。圖8B所示的顯示面板500B的結構可為本揭露的實施例的實作例。圖8B所示的顯示面板500B類似於圖8A所示的顯示面板500A，而且在該兩實施例中的相同或類似的元件符號代表相同或類似的元件或組件。顯示面板500B可包括上基板 110、下基板120、顯示介質層130、密封結構540B、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。密封結構540B包括密封阻障542與密封層544。如同在顯示面板500A中，顯示面板500B的密封層544僅包括配置於密封阻障542與顯示介質層130之間的內側密封部545。在密封結構540B中，間隙G3將密封阻障542與內側密封部545隔開。亦即，密封阻障542的較靠近顯示介質層130的內緣542i不與內側密封部545的外緣545o物理接觸。在一些實施例中，密封阻障542的內緣542i與遮光層160的外緣160o對準。在內側密封部545與密封阻障542之間包括的間隙G3增加了外來濕氣或其他污染物必須跨越以進入顯示面板500B並到達顯示介質層130的距離，藉此降低及/或延遲穿過密封結構540B的水蒸氣穿透性。

圖8C顯示的是根據本揭露的另一個實施例的顯示面板500C的截面圖。圖8C所示的顯示面板500C的結構可為本揭露的實施例的實作例。圖8C所示的顯示面板500C類似於圖8A所示的顯示面板500A，而且在該兩實施例中的相同或類似的元件符號代表相同或類似的元件或組件。顯示面板500C可包括上基板110、下基板120、顯示介質層130、密封結構540C、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。密封結構540C包括密封阻障542C與密封層544。如同在顯示面板500A中，在顯示面板500C中，密封層544僅包括配置於密封阻障542C與顯示介質層130之間的內側密封部545。在密封結構540C中，密封阻障542C完全地配置於遮光區域LS以內。亦即，密封阻障542C的遠離顯示介質層130的外緣542Co是與遮光層160的外緣160o對準。儘管圖8C顯示出顯示面板500C包括周邊區域PR，但在一些另擇實施例中，可去除周邊區域PR，使得上基板110的側緣110o與密封阻障542C的外緣542Co及遮光層160的外緣160o對準。

圖8D顯示的是根據本揭露的另一個實施例的顯示面板500D的截面圖。圖8D所示的顯示面板500D的結構可為本揭露的實施例的實作例。圖8D所示的顯示面板500D類似於圖8A所示的顯示面板500A，而且在該兩實施例中的相同或類似的元件符號代表相同或類似的元件或組件。顯示面板500D可包括上基板110、下基板120、顯示介質層130、密封結構540D、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。密封結構540D包括密封阻障542D與密封層544。如同在顯示面板500A中，顯示面板500D的密封層544僅包括配置於密封阻障542D與顯示介質層130之間的內側密封部545。在密封結構540D中，密封阻障542D的一部分配置於遮光區域LS以內，而密封阻障542D的其餘部分完全地填充介於上基板110與下基板120之間的周邊區域PR。亦即，密封阻障542D的遠離顯示介質層130的外緣542Do與上基板110的側緣110o對準，而遮光層160的外緣160o的垂直投影落在密封阻障542D上。

圖9與圖10分別顯示的是根據本揭露的其他實施例的兩個顯示面板600與700的截面圖。圖9所示的顯示面板600的結構或圖10所示的顯示面板700可為本揭露的實施例的實作例。圖9所示的顯示面板600與圖10所示的顯示面板700的每一者類似於圖8A所示的顯示面板500A，而且在該兩實施例中的相同或類似的元件符號代表相同或類似的元件或組件。顯示面板600可包括上基板110、下基板120、顯示介質層130、密封結構640、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。密封結構640包括密封阻障642與密封層644。密封層644包括內側密封部645與互補密封部分647。如同在圖8A的顯示面板500A中，在顯示面板600中，密封阻障642的外緣642o露出且不被密封層644的材料覆蓋。在密封結構640中，密封阻障642的厚度T₆₄₂小於內側密封部645的厚度T₆₄₅。換言之，在顯示面板600中，儘管內側密封部645接觸上基板110與下基板120兩者，但密封阻障642僅接觸上基板110。互補密封部分647配置成與密封阻障642接觸，並填充密封阻障642與下基板120之間的間隙。換言之，互補密封部分647可配置於密封阻障642與下基板120之間。密封阻障642在上基板110上或在下基板120上的垂直投影與互補密封部分647在相同基板上的垂直投影重疊。密封阻障642的厚度T₆₄₂與互補密封部分647的厚度T₆₄₇的總和實質上等於內側密封部645的厚度T₆₄₅。

顯示面板700可包括上基板110、下基板120、顯示介質層130、密封結構740、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。密封結構740包括密封阻障742與密封層744。密封層744包括內側密封部745與互補密封部分747。如同在圖8A的顯示面板500A中，在顯示面板700中，密封阻障742的外緣742o露出且不被密封層744的材料覆蓋。在密封結構740中，密封阻障742的厚度T₇₄₂小於內側密封部745的厚度T₇₄₅。換言之，在顯示面板700中，儘管內側密封部745接觸上基板110與下基板120兩者，但密封阻障742僅接觸下基板120。互補密封部分747配置成與密封阻障742接觸，並填充密封阻障742與上基板110之間的間隙。換言之，互補密封部分747可配置於密封阻障742與上基板110之間。密封阻障742在上基板110上或在下基板120上的垂直投影與互補密封部分747在相同基板上的垂直投影重疊。密封阻障742的厚度T₇₄₂與互補密封部分747的厚度T₇₄₇的總和實質上等於內側密封部745的厚度T₇₄₅。

應注意的是，儘管在圖9(圖10)中，顯示出密封阻障642(742)物理性地接觸內側密封部645(745)，但在一些另擇實施例中，間隙(未顯示)可將密封阻障642(742)與內側密封部645(745)隔開，類似於就圖8B的顯示面板500B所討論者。在一些實施例中，密封阻障的內緣642i(742i)與遮光層160的外緣160o共平面。再者，儘管在圖9(圖10)中，顯示出密封阻障 642(742)與互補密封部分647(747)局部地座落於遮光區域LS內，其餘部分則座落於周邊區域PR內，但本揭露不限於此。在一些另擇實施例中，密封阻障642(742)與互補密封部分647(747)可完全地座落於遮光區域LS內，類似於就圖8C的顯示面板500C所討論者。在一些實施例中，密封阻障642(742)的外緣642o(742o)與遮光層160的外緣160o共平面。在一些其他實施例中，密封阻障642(742)與互補密封部分647(747)可填充介於上基板110與下基板120之間的整個周邊區域PR，類似於就圖8D的顯示面板500D所討論者。在一些實施例中，密封阻障642(742)的外緣642o(742o)是與上基板110的側緣110o對準。

圖11顯示的是根據本揭露的另一個實施例的顯示面板800的截面圖。圖11所示的顯示面板800的結構可為本揭露的實施例的實作例。圖11所示的顯示面板800類似於圖9(圖10)所示的顯示面板600(700)，而且在該兩實施例中的相同或類似的元件符號代表相同或類似的元件或組件。顯示面板800可包括上基板110、下基板120、顯示介質層130、密封結構840、上配向層150、下配向層152、以及遮光層160。密封結構840包括密封阻障842與密封層844。密封阻障842包括第一阻障部分842A與第二阻障部分842B。密封層844包括內側密封部845與互補密封部分847。在一些實施例中，互補密封部分847配置於第一阻障部分842A與第二阻障部分842B之間。亦即，第一阻障部分842A、互補密封部分847與第二阻障部分842B可以自上基板110移動至下基板120的順序垂直地堆疊。第一阻障部分842A在上基板110上或在下基板120上的垂直投影與互補密封部分847的垂直投影及第二阻障部分842B的垂直投影重疊。在密封結構840中，第一阻障部分842A與上基板110接觸，而第二阻障部分842B與下基板120接觸。第一阻障部分842A的厚度T_842A、第二阻障部分842B的厚度T_842B與互補密封部分847的厚度T₈₄₇的總和實質上等於內側密封部845的厚度T₈₄₅。在一些實施例中，如圖11所示，遮光層160的外緣160o的垂直投影落在密封阻障842的內緣842i及外緣842o之間。

應注意的是，儘管在圖11中，顯示出密封阻障842物理性地接觸內側密封部845，但間隙(未顯示)可將密封阻障842與內側密封部845隔開，類似於就圖8B的顯示面板500B所討論者。在一些實施例中，密封阻障842的內緣842i可與遮光層160的外緣160o對準。再者，儘管在圖11中，顯示出密封阻障842與互補密封部分847局部地座落於遮光區域LS內，其餘部分則座落於周邊區域PR內，但本揭露不限於此。在一些另擇實施例中，密封阻障842與互補密封部分847可完全地座落於遮光區域LS內，類似於就圖8C的顯示面板500C所討論者。在一些實施例中，密封阻障842的外緣842o與遮光層160的外緣160o共平面。在一些其他實施例中，密封阻障842與互補密封部分847可填充介於上基板110與下基板120之間的整個周邊區域PR，類似於就圖8D的顯示面板500D所討論者。在一些實施例中，密封阻障842的外緣842o是與上基板110的側緣110o對準。

綜上所述，根據本揭露的實施例的顯示面板包括配置於上基板與下基板之間並環繞顯示介質層的密封結構。所述密封結構可包括密封層與密封阻障。所述密封層可包括內側密封部，所述內側密封部可環繞有密封阻障且配置於所述密封阻障與所述顯示介質層之間。所述密封阻障可由無機材料製成。可降低及/或延遲穿過所述密封結構的水蒸氣穿透性，使得可保護環繞有所述密封結構的所述顯示介質層免於滲透水蒸氣或污染。在一些實施例中，所述密封層可更包括外側密封部、互補密封部分，或其組合。因此，所述密封結構可保護所述顯示介質層免於環境污染物引起的損害。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100A:顯示面板