JP2006133371A - 表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 2枚のガラス基板が接着剤を介して貼り合わせられ両ガラス基板の間に表示素子が形成されている表示装置において、接着剤が外部接続面に流入することを防止する。
【解決手段】 第1のガラス基板11と第2のガラス基板19とが接着剤18を介して貼り合わせられ、これら両基板11、19の間に第1電極12、第1絶縁層13、発光層14、第2絶縁層15および第2電極16が順次積層されてなる薄膜17が形成されているEL表示装置において、第1のガラス基板11の貼り合わせ面に、外部と電気的に接続される外部接続面20が設けられ、外部接続面20と接着剤18との間に、電極材料や発光層材料などからなる突起12cを設けることにより、接着剤18の外部接続面20への流入を阻止するようにしている。
【選択図】 図3

Description

本発明は、2枚の絶縁基板が接着剤を介して貼り合わせられ、これら両絶縁基板の間に表示素子が形成されている表示装置に関する。
従来より、接着剤を介して貼り合わせられた一対の絶縁基板の間に表示素子が形成されてなる表示装置表示装置としては、たとえばEL(エレクトロルミネッセンス)表示装置が知られている。
このEL表示装置においては、第1の絶縁基板上に第1電極、第1絶縁層、発光中心を含む発光層、第2絶縁層および第2電極といった各膜が順次積層されており、これらの膜が積層されてなる積層膜としての薄膜が表示素子として構成されている。このような表示素子においては、第1電極および第2電極間に電圧を印加することによって、発光層を発光させるものである。
そして、このように薄膜の表示素子を形成した第1の絶縁基板と第2の絶縁基板とを、両絶縁基板間に表示素子が挟まるように接着剤を介して貼り合わせることにより、表示装置が構成されている。
また、このような表示装置においては、貼り合わせられた両絶縁基板の少なくとも一方の貼り合わせ面には、表示装置と外部とを電気的に接続するための外部接続面が設けられている。
具体的には、この外部接続面は、フレキシブルプリント基板(FPC、Flexible Printed Circuit)やボンディングワイヤなどの外部配線部材が接続される面であり、表示素子から延びる端子などが形成された面である。そして、これらの端子と外部配線部材とが接続されることによって、表示装置と外部とが電気的に導通するようになっている。
ここで、従来技術として、表示装置とフレキシブルプリント基板との接続において、加熱加圧時の熱により、フレキシブルプリント基板の下方に必要以上の接着剤が溜まるのを防ぐという技術が提案されている。(たとえば、特許文献1参照)。
これは、表示素子に電圧を印加するための端子部とフレキシブルプリント基板との接続において、当該接続部に元々存在する接着剤すなわち端子部とフレキシブルプリント基板との間の接着剤のうち余剰となった接着剤を当該接続部から逃がし、接着の信頼性を向上させるという利点を持つものである。
特開2001−183693号公報
しかしながら、外部接続面において端子部の接続に用いるべく元々存在する接着剤とは異なり、表示装置を構成するために2枚の絶縁基板を貼合せる際に必要となる接着剤のように、外部接続面に対し外部から流入してくる接着剤については、上記従来技術では対処することができず、接続の障害を起こすという不具合があった。
2枚の絶縁基板を貼り合せる接着剤は、粘度の低い状態で絶縁基板上に塗布されるが、当該接着剤の粘度が低い状態であると、接着剤の延伸が進行し、貼り合せられた2枚の絶縁基板の端部から接着剤が流出してしまう。
そして、2枚の絶縁基板の少なくとも一方に形成されている上記外部接続面に、接着剤が流入してくると、この接着剤によって外部接続面が覆われてしまう。そして、フレキシブルプリント基板などの外部配線部材を外部接続面に電気的に接続することができなくなるという問題が生じる。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、2枚の絶縁基板が接着剤を介して貼り合わせられ、これら両絶縁基板の間に表示素子が形成されている表示装置において、当該接着剤が外部接続面に流入することを防止することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、第1の絶縁基板(11)と第2の絶縁基板(19)とが接着剤(18)を介して貼り合わせられ、これら両絶縁基板(11、19)の間に表示素子(17)が形成されている表示装置において、両絶縁基板(11、19)の少なくとも一方の貼り合わせ面には、外部と電気的に接続される外部接続面(20)が設けられており、外部接続面(20)と接着剤(18)との間には、接着剤(18)の外部接続面(20)への流入を阻止するための突起(12c、14a、16c)が設けられていることを特徴としている。
それによれば、外部接続面(20)と接着剤(18)との間に、接着剤(18)の外部接続面(20)への流入を阻止するための突起(12c、14a、16c)を設けているため、接着剤(18)が本来の充填領域から突起(12c、14a、16c)を越えて流出することを抑制できる。
よって、本発明によれば、2枚の絶縁基板(11、19)が接着剤(18)を介して貼り合わせられ、これら両絶縁基板(11、19)の間に表示素子(17)が形成されている表示装置において、当該接着剤(18)が外部接続面(20)に流入することを防止することができる。
また、請求項2に記載の発明のように、請求項1に記載の表示装置において、第1の絶縁基板(11)と第2の絶縁基板(19)との間に、薄膜(17)が形成されている場合には、薄膜(17)を構成する材料により突起(12c、14a、16c)が形成されているものにできる。
ここで、請求項3に記載の発明のように、請求項2に記載の表示装置において、薄膜(17)が、第1の絶縁基板(11)上に第1電極(12)、第1絶縁層(13)、発光中心を含む発光層(14)、第2絶縁層(15)および第2電極(16)が順次積層されてなるものであって、前記表示素子として構成されているものである場合には、薄膜(17)における第1電極(12)および第2電極(16)の少なくとも一方を構成する材料により突起(12c、16c)が形成することができる。
また、請求項4に記載の発明のように、請求項2に記載の表示装置において、薄膜(17)が、第1の絶縁基板(11)上に第1電極(12)、第1絶縁層(13)、発光中心を含む発光層(14)、第2絶縁層(15)および第2電極(16)が順次積層されてなるものであって、前記表示素子として構成されているものである場合には、薄膜(17)における発光層(14)を構成する材料により突起(14a)が形成されているものにできる。
そして、これら請求項3および請求項4に記載の発明によれば、突起(12c、14a、16c)は第1電極(12)や第2電極(16)、または発光層(14)を形成するときに、同時に形成することができるので、効率的である。
請求項5に記載の発明では、第1の絶縁基板(11)と第2の絶縁基板(19)とが接着剤(18)を介して貼り合わせられ、これら両絶縁基板(11、19)の間に表示素子(17)が形成されている表示装置において、両絶縁基板(11、19)の少なくとも一方の貼り合わせ面のうち接着剤(18)の外周には、外部と電気的に接続される外部接続面(20)が設けられており、貼り合わせられた両絶縁基板(11、19)の間に接着剤(18)が介在する領域のうち当該領域の外周部(30)にて、両絶縁基板(11、19)の基板間距離が最も広くなっていることを特徴としている。
それによれば、接着剤(18)が介在する領域すなわち接着剤充填領域のうち当該充填領域の外周部(30)において、両絶縁基板(11、19)の基板間距離が最も広くなるため、この充填領域のうち外周部(30)において、両絶縁基板(11、19)間に溜めることが可能な接着剤(18)の容量が多くなる。
そのため、上記接着剤(18)の充填領域の外周部(30)に位置する外部接続面(20)へ、接着剤(18)が流出しようとしても、この外周部(30)にて接着剤(18)が留められるため、接着剤(18)の外部接続面(20)への流出を抑制できる。
よって、本発明によれば、2枚の絶縁基板(11、19)が接着剤(18)を介して貼り合わせられ、これら両絶縁基板(11、19)の間に表示素子(17)が形成されている表示装置において、当該接着剤(18)が外部接続面(20)に流入することを防止することができる。
ここにおいて、請求項6に記載の発明のように、請求項5に記載の表示装置においては、貼り合わせられた両絶縁基板(11、19)の間に接着剤(18)が介在する領域のうち当該領域の外周部(30)に、スペーサ(31)を介在させることにより、当該領域の外周部(30)にて両絶縁基板(11、19)の基板間距離が最も広くなっているものにできる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る表示装置としての無機EL表示装置の概略平面構成を示す図であり、図2は、図1中のA−A一点鎖線に沿った概略断面構成を示す図である。
また、図3(a)は、図1に示される無機EL表示装置における丸で囲んだB部を拡大して示す平面図であり、図3(b)は、図3(a)中のC−C一点鎖線に沿った概略断面構成を示す図である。
[表示装置の構成等]
まず、図1、図2、図3を参照して、本実施形態の無機EL表示装置の構成について説明する。
図2や図3(b)に示されるように、本表示装置は、第1の絶縁基板である第1のガラス基板11上に順次、以下に述べられる各膜12〜16が積層形成されることによって構成された表示素子としての薄膜17を形成したものである。たとえば、この薄膜17は総膜厚が2μm程度の非常に薄い膜である。
そして、本表示装置は、さらに、この各膜12〜16の積層体としての薄膜17を挟むような形で、第1のガラス基板11と第2の絶縁基板である第2のガラス基板19とを接着剤18を介して貼り合わせてなるものである。まず、表示素子としての薄膜17について述べる。
ガラス基板11上には、光学的に透明な、たとえばITO(インジウムチンオキサイド)膜や酸化亜鉛などからなる透明な第1電極12が形成されている。本例では、第1電極12は、ITO膜から構成されている。
第1電極12の上面には、たとえばアルミナとチタニアの積層膜であるATO膜(Al23/TiO2積層構造膜)や五酸化タンタル(Ta25)などからなる第1絶縁層13が形成されている。本例では、第1絶縁層13は、Al23/TiO2積層構造膜から構成されている。
第1絶縁層13の上には、発光中心を含む発光層14が形成されている。ここで、発光層14としては、たとえば、希土類元素などの発光中心を添加したII−VI族化合物半導体が用いられる。
ここで、II−VI族化合物半導体は、旧周期律表におけるCa、Sr、Zn、CdなどのIIA族(現2族)およびIIB族(現12族)とO、SなどのVIB族(現16族)との化合物半導体である。
具体的には、本実施形態の発光層14としては、少なくともZnS、SrS、CaSの1つを母体材料とし、発光中心としてマンガン(Mn)やテルビウム(Tb)、サマリウム(Sm)などの希土類元素を添加したものが使用される。本例では、発光層14は、ZnSを母体材料とし、発光中心としてMnを添加した硫化亜鉛:マンガン(ZnS:Mn)の膜からなる。
発光層14の上には、たとえば上記ATO膜や五酸化タンタルなどからなる第2絶縁層15が形成されている。本例では、第2絶縁層15は、Al23/TiO2積層構造膜から構成されている。
第2絶縁層15の上には、光学的に透明な、たとえばITO膜や酸化亜鉛などからなる透明な第2電極16が形成されている。本例では、第2電極16は、ITO膜から構成されている。
さらに、図1〜図3に示されるように、第1のガラス基板11上の各膜12〜16を保護するために、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透明な樹脂等からなる接着剤18にて、透明な第2のガラス基板19が貼り合せられている。こうして、本実施形態の無機EL表示装置が構成されている。
本例の表示装置では、第1電極12と第2電極16とは、ストライプ状であって互いに直交している。この第1電極12と第2電極16とが直交した部分が、これら電極12、16の膜間に挟まれている第1絶縁層13、第2絶縁層15および発光層14とともに画素を構成しており、第1電極12、第2電極16間に電圧を印加することで、この画素が発光可能となっている。
本例の無機EL表示装置は、第1電極12と第2電極16とが光学的に透明であるため、第1のガラス基板11側および第2のガラス基板19側の両方から光の取り出しが可能となっている。
さらに、本無機EL表示装置においては、図1〜図3に示されるように、貼り合わせられた両ガラス基板11、19において比較的サイズの大きい第1のガラス基板11は、第2のガラス基板19からはみ出している。
そして、第1のガラス基板11の貼り合わせ面のうち第2のガラス基板19の端部からはみ出している部位には、本無機EL表示装置と外部とを電気的に接続するための外部接続面20が設けられている。
この外部接続面20は、フレキシブルプリント基板やワイヤなどの外部配線部材が接続される面であり、表示素子としての薄膜17から延びる第1電極12の端子12aや第2電極16の端子16aが形成された面である。
そして、これら第1電極12の端子12aや第2電極16の端子16aには、フレキシブルプリント基板などの外部配線部材が電気的に接続されるようになっており、それによって、外部回路などから第1電極12や第2電極16に対して電圧を印加できるようになっている。
図3では、図1に示される無機EL表示装置における外部接続面20のうち第2電極16の端子16aが配置されている部分を、拡大して示している。
図3に示されるように、外部接続面20上には、第1電極12と同じ材料すなわち本例ではITO膜によりダミー12bが形成されており、その上に、第1絶縁層13、第2絶縁層15が積層され、さらにその上に、第2電極16の端子16aが引き回されて形成されている。
ここで、本実施形態においては、図3に示されるように、外部接続面20と接着剤18との間には、接着剤18の外部接続面20への流入を阻止するための突起12cが設けられている。
本実施形態では、第1のガラス基板11と第2のガラス基板19との間に形成されている薄膜17を構成する材料により、突起12cが形成されている。本例では、突起12cは、第1電極12を構成する材料すなわちITOにより形成されている。
そして、図3(b)に示されるように、この突起12cの上に形成されている第1絶縁層13、第2絶縁層15および第2電極16においては、突起12cの凸形状が承継されている。
[表示装置の製造方法等]
次に、図1〜図3に示される無機EL表示装置の製造方法について、上記した一具体例の膜構成に基づいて説明する。
まず、第1のガラス基板11上に、第1電極12として光学的に透明であるITO膜をスパッタ法によって形成する。このとき同時に、上記の第1電極12の端子12a、ダミー12bおよび突起12cを形成する。これらは、フォトリソグラフ技術において、ITO膜のパターンを規定する成膜用のマスクのパターンを調整することにより、容易に同時に形成することができる。
その上に、第1絶縁層13として、Al23/TiO2積層構造膜をALD(Atomic−Layer−Deposition)法によって作製する。このAl23/TiO2積層構造膜の具体的な形成方法について説明する。
まず、第1のステップとして、アルミニウム(Al)の原料ガスとして三塩化アルミニウム(AlCl3)、酸素(O)の原料ガスとして水(H2O)を用いて、Al23層をALD法で形成する。
ALD法では1原子層ずつ膜を形成していくために、原料ガスを交互に供給する。従って、この場合には、AlCl3をアルゴン(Ar)のキャリアガスで反応炉に1秒導入した後に、反応炉内のAlCl3ガスを排気するのに十分なパージを行う。
次に、H2Oを同様にArキャリアガスで反応炉に1秒導入した後に、反応炉内のH2Oを排気するのに十分なパージを行う。このサイクルを繰り返して所定の膜厚のAl23層を形成する。
第2のステップとして、Tiの原料ガスとして四塩化チタン(TiCl4)、酸素の原料ガスとしてH2Oを用いて、酸化チタン層を形成する。
具体的には、第1のステップと同様にTiCl4をArキャリアガスで反応炉に1秒導入した後に、反応炉内のTiCl4を排気するのに十分なパージを行う。次に、H2Oを同様にArキャリアガスで反応炉に1秒導入した後に、反応炉内のH2Oを排気するのに十分なパージを行う。そして、このサイクルを繰り返して所定の膜厚の酸化チタン層を形成する。
そして、上述した第1のステップと第2のステップを繰り返し、所定膜厚のAl23/TiO2積層構造膜を形成して、これを第1絶縁層13とする。具体的には、Al23層、TiO2層とも、1層当たりの厚さを5nmとし、それぞれ6層積層した構造とした。なお、Al23/TiO2積層構造膜の最初と最後の層は、Al23層とTiO2層のいずれであってもよい。
また、ALD法を用いて原子層オーダで膜を形成する場合には、0.5nmより薄い膜では絶縁体として機能せず、また1層当たりの膜厚が20nmよりも厚い場合には、積層構造による耐電圧の向上効果が低下してしまう。したがって、Al23/TiO2積層構造膜の1層当たりの膜厚は0.5nmから20nm、好ましくは1nmから10nmとするのがよい。
次に、第1絶縁層13上に、発光層14として、ZnSを母体材料とし発光中心としてMnを添加した硫化亜鉛:マンガン(ZnS:Mn)からなる膜を蒸着法によって形成する。
その後、第2絶縁層15を第1絶縁層13と同様の構造と膜厚で成膜し、次に第2電極16として、第1電極12と同様にしてITO膜を成膜する。また、第2電極16の形成時には、同時に第2電極16の端子16aも形成する。これで、表示素子としての薄膜17ができあがる。
そして、第1のガラス基板11上の薄膜17を保護するために、透明な樹脂などからなる接着剤18を第2電極16の上に配設し、その上に第2のガラス基板19を載せ、接着剤18を硬化する。こうして、図1〜図3に示されるような本実施形態の無機EL表示装置ができあがる。
[効果等]
ところで、本実施形態によれば、第1の絶縁基板としての第1のガラス基板11と第2の絶縁基板としての第2のガラス基板19とが接着剤18を介して貼り合わせられ、これら両絶縁基板11、19の間に表示素子(薄膜)17が形成されている表示装置において、前記両絶縁基板11、19の一方の貼り合わせ面には、外部と電気的に接続される外部接続面20が設けられており、外部接続面20と接着剤18との間に突起12cを設けることにより、接着剤18の外部接続面20への流入を阻止するようにしたことを特徴とする表示装置が提供される。
それによれば、外部接続面20と接着剤18との間に、接着剤18の外部接続面20への流入を阻止するための突起12cが設けられているため、2枚のガラス基板11、19を接着剤を介して貼り合わせるときなどに、接着剤18が本来の充填領域から突起12cを越えて流出することを抑制できる。
よって、本実施形態によれば、絶縁基板としての2枚のガラス基板11、19が接着剤18を介して貼り合わせられ、これら両ガラス基板11、19の間に表示素子17が形成されている表示装置において、当該接着剤18が外部接続面20に流入することを防止することができる。
もし、たとえば図3において、外部接続面20に接着剤18が流入すると、第2電極16の端子16aの上に接着剤18が付着し、この状態で外部配線部材との接続を行うと、端子16aと外部配線部材との間に接着剤18が介在し、導通不良を引き起こす。その点、本実施形態では、そのようなことは回避され、端子16aと外部配線部材との間で良好な導通が確保される。
また、接着剤18の流れ(しみ出し)は、図3(a)中の矢印に示されるように、接着剤18が位置する第2のガラス基板19の端面から、第2電極16のエッジに沿って進行する。
そのため、接着剤18の流れを阻止するためには、図3(a)に示されるように、突起12cは、第2電極16の延びる方向と平面的にみて交差する方向に延びる壁形状のものとすることが好ましい。さらに、突起12cは、第2電極16の幅よりも幅が広く第2電極16のエッジの両側にはみ出したものとすることが好ましい。
ここで、本実施形態では、第1のガラス基板11と第2のガラス基板19との間には、薄膜17が形成されており、この薄膜17を構成する材料により突起12cが形成されていることも特徴の一つである。
具体的に、本実施形態では、薄膜17は、第1のガラス基板11上に第1電極12、第1絶縁層13、発光中心を含む発光層14、第2絶縁層15および第2電極16が順次積層されてなるものであって表示素子として構成されているものであり、突起12cを構成する薄膜17の材料として、第1電極12を構成する材料を採用していることも特徴の一つである。
[変形例等]
また、上記図3に示される例では、1本の第2電極16に対して突起12cは1個設けてあるが、複数個の突起12cを設けてもよい。
図4は、1本の第2電極16に対して突起12cを複数個設けた例を示す概略平面図である。このように、接着剤18のしみ出しの進行方向に沿って複数個の突起12cを設ければ、接着剤18の外部接続面20への流入防止が、より確実になる。
また、図4に示されるように、突起12cの形状は種々のパターンが採用可能である。たとえば、図4中に示される3つの突起12cのうち一番左側に位置する突起12cのように、進行してくる接着剤18に対して流線形状となるようにすれば、第2電極16の端子16aを避けるように接着剤18を流しやすくでき、効果的である。
また、図4中の一番右側に位置する突起12cは、接着剤18のしみ出しの進行方向に直交する壁形状をなすものであるが、真ん中に位置する突起12cのように、接着剤18のしみ出しの進行方向に対して傾斜した壁形状となっていてもよい。
さらに、図4中の4本のダミー12bのうち一番左側に位置するダミー12bでは、接着剤18が進行してくる側の端部が円形となっている。この形状は、その上に位置する第2電極16の端子16aにも継承されるが、それにより、図4中の矢印に示されるように、接着剤18は、この円形の端面を避けて第2電極16の端子16aを回避するように流れ、好ましい。
ここで、ダミー12bにおける接着剤18が進行してくる側の端部を円形とする場合、その曲率が大きいほど、接着剤18を第2電極16の端子16aの外側へ導く効果は大きくなる。また、このような効果は、ダミー12bの先端を流線形や凸形とした場合でも同様に発揮される。
なお、本発明者の検討によれば、充填領域からしみ出してくる接着剤18の厚さは、300nm以下程度であり、本表示装置で必要とする突起の高さが同等以上であれば、上記した突起による効果は十分に得られる。
また、上記図3、図4では、本無機EL表示装置における外部接続面20のうち第2電極16の端子16aが配置されている部分を示しているが、第1電極12の端子12aが配置されている部分においても、同様に、突起を設けた構成を採用できる。
図5(a)は、図1に示される無機EL表示装置における丸で囲んだD部を拡大して示す平面図であり、図5(b)は、図5(a)中のE−E一点鎖線に沿った概略断面構成を示す図である。そして、この図5では、外部接続面20のうち第1電極12の端子12aが配置されている部分を、拡大して示している。
図5に示されるように、外部接続面20上には、第1電極12の端子12aが引き回されて形成されており、その上に第2電極16と同じ材料すなわち本例ではITO膜によりダミー16bが形成されている。
ここで、図5においても、外部接続面20と接着剤18との間には、接着剤18の外部接続面20への流入を阻止するための突起16cが設けられている。ここでは、突起16cは、第2電極16を構成する材料すなわちITOにより形成されている。
ここで、図5では、突起16cの平面形状について種々のパターンを示してあるが、これらのパターンの1つを採用してもよいし、同時に2つ以上のパターンを採用してもよいし、さらには、突起16cは、1本の第1電極12の端子12aに対して1個のみ設けられたものとしてもよい。
そして、この図5においても、上記した突起による作用効果が発揮されることは明らかである。なお、構成上、第1の電極12の材料による突起12cの形成が困難であったり、第2の電極16による突起16cの形成が困難であったりする場合には、いずれか一方の電極による突起の形成を行えばよい。
さらには、第1電極12および第2電極16のそれぞれの電極の材料を単独で用いるのではなく、両方の電極材料を組み合わせて突起を形成することで、突起の高さを増すことができ、より大きな効果が得られる。
つまり、本実施形態によれば、突起12c、16cを構成する薄膜17の材料として、第1電極12を構成する材料だけでなく、第2電極16を構成する材料を採用したり、さらには、第1電極12および第2電極16の両電極の材料を採用できることも、特徴のひとつである。
なお、本実施形態において、上記例では、絶縁層13、15が2層あるものとして説明したが、EL表示素子としての機能を果たせば1層でもよい。つまり、上記第1絶縁層13および第2絶縁層15のいずれか一方のみであってもよい。さらには、可能であるならば、上記図2に示されるEL表示装置において、絶縁層13および15が無いものであってもよい。
また、本実施形態において、上記例では、第1電極12、第2電極16をともに透明な材料にて構成し、発光層14の両側から光取り出しを可能とする場合を示したが、光取り出し側と反対側の電極を透明でない金属電極としてもよい。つまり、第1電極12および第2電極16のいずれか一方を金属電極としてもよい。この場合、発光層14の片側から光を取り出すことになる。
また、本実施形態では、第1のガラス基板11の方が第2のガラス基板19よりもサイズが大きく、この第1のガラス基板11に表示素子としての薄膜17を形成し、その上に接着剤18を介して第2のガラス基板19を貼り合わせている。そして、外部接続面20は、第1のガラス基板11の貼り合わせ面のうち第2のガラス基板11からはみ出している部位に設けられている。
これに対して、逆に、第2のガラス基板19の方が第1のガラス基板11よりもサイズが大きいものとすることによって、第2のガラス基板19側に表示素子(薄膜)17を形成するとともに、外部接続面20を第2のガラス基板19側に設けてもよい。
さらには、各電極12、16と端子部との導通パターンを適宜変更することにより、外部接続面20を、第1のガラス基板11の貼り合わせ面と第2のガラス基板19の貼り合わせ面との両方に設けてもよい。
つまり、本実施形態においては、両絶縁基板11、19のうち少なくとも一方の貼り合わせ面に、外部接続面20が設けられているものであればよく、その外部接続面20に対して、外部接続面20と接着剤18との間に上記突起12c、16cを設けるようにすれば、上記した効果が得られるのである。
(第2実施形態)
図6は、本発明の第2実施形態に係る無機EL表示装置の要部構成を示す概略平面図である。図6では、上記図1に示される無機EL表示装置における外部接続面20のうち第2電極16の端子16aが配置されている部分を、変形した例を示している。
上記実施形態では、突起を構成する薄膜17の材料として、第1電極12および第2電極16を構成する材料を採用したが、本実施形態では、突起14aを構成する薄膜17の材料として発光層14を構成する材料を採用したものである。
このような発光層14を構成する材料を用いて突起14aを形成することは、発光層14の形成と同時に行うことができる。
つまり、たとえば発光層14のパターンを規定する成膜用のマスクのパターンを調整して、突起14aのパターンを組み込むことにより、発光層14と突起14aとを容易に同時に形成することができる。図示しないが、この突起14aは、両絶縁層13、15の間に挟まれた形で形成される。
このように、本実施形態によっても、絶縁基板としての2枚のガラス基板11、19が接着剤18を介して貼り合わせられ、これら両ガラス基板11、19の間に表示素子17が形成されている表示装置において、外部接続面20と接着剤18との間に、接着剤18の外部接続面20への流入を阻止するための突起14aが設けられていることを特徴とする表示装置が提供される。
そのため、本実施形態の表示装置においても、2枚のガラス基板11、19を接着剤を介して貼り合わせるときなどに、接着剤18が本来の充填領域から突起14aを越えて流出することを抑制できる。
よって、本実施形態によれば、絶縁基板としての2枚のガラス基板11、19が接着剤18を介して貼り合わせられ、これら両ガラス基板11、19の間に表示素子17が形成されている表示装置において、当該接着剤18が外部接続面20に流入することを防止することができる。
ここで、上記実施形態では、電極材料で突起12c、16c(図3、図5参照)を形成していたため、隣り合う突起同士が接触すると、隣り合う電極や端子間で短絡する可能性がある。そのため、隣り合う電極間において突起同士は分離していた。
それに対して、本実施形態では、電極材料で突起を形成する場合とは異なり、本実施形態では、突起14aを発光層14を構成する材料によって形成しているため、突起14a同士が接していても隣り合う電極や端子間で短絡することがない。
そのため、本実施形態の突起14aは、図6に示されるように、複数本の第2電極16の端子16a全体に渡るように、1本の突起14aを配置した構成としている。それにより、電極16のエッジに沿ってしみ出す接着剤18が、突起を迂回して延伸していくことも防止でき、より大きなしみ出し防止効果が得られる。
また、図6に示される例では、突起14aは1本しか示されていないが、上記実施形態の電極材料による突起の場合と同じように、接着剤18の染み出し方向に沿って複数個設けるようにしてもよい。それによって、接着剤18のしみ出し抑制の効果を大きくすることができる。
なお、本実施形態の突起14aの構成は、上記図1に示される無機EL表示装置における外部接続面20のうち第2電極16の端子16aが配置されている部分だけではなく、外部接続面20のうち第1電極12の端子12aが配置されている部分にも適用できることは言うまでもない。
また、本実施形態においても、上記実施形態と同様に、絶縁層は1層もしくは省略されたものであってもよい。また、第1電極12および第2電極16のいずれか一方を金属電極とし、発光層14の片側から光を取り出すようにしてもよい。
また、本実施形態においても、上記実施形態と同様に、第2のガラス基板19の方を第1のガラス基板11よりも大きいものとすることによって、第2のガラス基板19側に表示素子(薄膜)17を設けてもよい。
さらに、本実施形態においても、外部接続面20を、第2のガラス基板19側に設けるか、第1のガラス基板11および第2のガラス基板19の両方に設けてもよく、その外部接続面20に関して上記突起12c、16cを設けるようにしてもよい。
(第3実施形態)
上記実施形態は、突起によって接着剤18のしみ出しを防止するものであったが、本発明の第3実施形態は、突起を用いずに接着剤18を溜める容積を大きくすることでしみ出しを防止するものである。
図7は、本発明の第3実施形態に係る表示装置としての無機EL表示装置の概略平面構成を示す図であり、図8は、図7中のF−F一点鎖線に沿った概略断面構成を示す図である。
これら図7および図8に示されるように、本実施形態のEL表示装置も、第1の絶縁基板である第1のガラス基板11上に順次各膜12〜16が積層形成されることによって構成された表示素子としての薄膜17が形成されており、この薄膜17を挟むように接着剤18を介して第2の絶縁基板である第2のガラス基板19を、第1のガラス基板11に貼り合わせたものである。
そして、本表示装置においても、比較的サイズの大きい第1のガラス基板11の貼り合わせ面には、外部接続面20が設けられており、この外部接続面20には、表示素子としての薄膜17から延びる第1電極12の端子12aや第2電極16の端子16aが形成されている。
なお、図8では、第1の電極12の端子12a側の外部接続面20の近傍における概略断面が示されているが、本実施形態のEL表示装置においては、第2の電極16の端子16a側の外部接続面20の方も、これと同様の構成となっている。また、図8では省略してあるが、外部接続面20において各端子12aには、上記実施形態に示されるように、ダミーが積層されている。
ここで、貼り合わせられた両ガラス基板11、19の間に接着剤18が介在する領域は、第2のガラス基板19のほぼ全域である。以下、この接着剤18が介在する領域を接着剤充填領域という。
そして、図7において便宜上ハッチングを施してある領域30は、この接着剤充填領域の外周部30である。そして、外部接続面20は、この接着剤充填領域の外周部30の外周に位置している。
ここにおいて、本実施形態の表示装置においては、両ガラス基板11、19の基板間距離が、接着剤充填領域の中で、この接着剤充填領域の外周部30において最も広くなっていることを主たる特徴としている。
具体的には、図8に示されるように、接着剤充填領域の外周部30にて、両ガラス基板11、19の間にスペーサ31を介在させることにより、接着剤充填領域のうち、その外周部30にて両ガラス基板11、19の基板間距離を最も広くしている。
このスペーサ31は、たとえばセラミックやガラスなどからなる球状のものを採用することができる。
なお、本実施形態では、第1のガラス基板11のうち第2のガラス基板19からはみ出している外周部に外部接続面20が設けられているが、上記実施形態と同様に、外部接続面20は両ガラス基板11、19のサイズなどによっては、第2のガラス基板19または両ガラス基板11、19の貼り合わせ面に設けられていてもよい。
この場合、本実施形態では、第2のガラス基板19または両ガラス基板11、19の貼り合わせ面のうちの接着剤の外周すなわち接着剤充填領域の外側に、外部接続面が位置することになる。そして、この場合にも、接着剤充填領域のうち、その外周部にて両ガラス基板11、19の基板間距離を最も広くすることは同様である。
このように、本実施形態によれば、第1の絶縁基板としての第1のガラス基板11と第2の絶縁基板としての第2のガラス基板19とが接着剤18を介して貼り合わせられ、これら両絶縁基板11、19の間に表示素子(薄膜)17が形成されている表示装置において、両絶縁基板11、19の少なくとも一方の貼り合わせ面のうち接着剤18の外周には、外部と電気的に接続される外部接続面20が設けられており、貼り合わせられた両絶縁基板11、19の間における接着剤充填領域の外周部30にて、両絶縁基板11、19の基板間距離が最も広くなっていることを特徴とする表示装置が提供される。
それによれば、接着剤充填領域のうち当該充填領域の外周部30において、両ガラス基板11、19の基板間距離が最も広くなるため、この接着剤充填領域の外周部30において、両ガラス基板11、19間に溜めることが可能な接着剤18の容量を多くすることができる。
そのため、接着剤充填領域の外周部30に位置する外部接続面20へ、接着剤18が流出しようとしても、この外周部30にて接着剤18が留められるため、接着剤18の外部接続面20への流出を抑制できる。
よって、本実施形態によれば、絶縁基板としての2枚のガラス基板11、19が接着剤18を介して貼り合わせられ、これら両ガラス基板11、19の間に表示素子17が形成されている表示装置において、当該接着剤18が外部接続面20に流入することを防止することができる。
ここで、本実施形態においては、図8に示されるように、貼り合わせられた両ガラス基板11、19の間における接着剤充填領域の外周部30に、スペーサ31を介在させることにより、接着剤充填領域のうちその外周部30にて両ガラス基板11、19の基板間距離を最も広くしている。
このように、スペーサ31を配置することにより、接着剤18の延伸が進行し、非充填領域すなわち外部接続面20へ流出する手前の段階において、2枚のガラス基板間の距離が広くなる。
すると、そのスペーサ31が存在する上記外周部31において、接着剤18を2枚のガラス基板11、19間で留めることが可能な容量が増され、しみ出しとなる分の接着剤18を吸収することができる。そして、結果的に、接着剤18の外部接続面20への流出を防止することができる。
また、スペーサ31の大きさについては、2枚のガラス基板11、19間の距離を確保するために通常必要とする接着スペーサよりも、大きいスペーサとすることが好ましい。本表示装置においては、一具体例として、接着剤充填領域内に散布するスペーサ径に対し、約2倍の径をもつスペーサ31を配置することで、非充填領域へのしみ出しを無くすことができた。
また、本実施形態において、接着剤充填領域のうちその外周部30にて両ガラス基板11、19の基板間距離を最も広くすることは、上記したスペーサ31を用いる方法に限定されるものではない。
たとえば、図8において、上側の第2のガラス基板19の外周端部における貼り合わせ面側の角部を面取りによってテーパ形状とすれば、そのテーパ面になった部分において、両ガラス基板11、19の基板間距離を広げることができる。このような面取りの方法により本実施形態の構成を実現することもできる。
また、上記面取りの方法と似ているが、上側の第2のガラス基板19の外周端部において板厚を薄くするように貼り合わせ面を凹ませれば、その板厚が薄くなった部分において両ガラス基板11、19の基板間距離を広げることができる。このような面取りの方法により本実施形態の構成を実現することもできる。
また、本実施形態においても、上記実施形態と同様に、絶縁層は1層もしくは省略されたものとすることや、両電極12および16のいずれか一方を金属電極として発光層14の片側から光を取り出すことを、行ってもよい。
(他の実施形態)
なお、可能な範囲内で、上記した各実施形態を互いに組み合わせて用いてもよい。
たとえば、上記突起として、上記電極12、16の材料で形成したものと、発光層14の材料で形成したものとの両方を設けるようにしてもよい。また、上記突起を用いた構成と、上記スペーサ31を用いた構成との両方の構成を採用するようにしてもよい。それにより、各実施形態の効果が発揮され、接着剤18の染み出しが抑制される。
また、可能であるならば、突起を構成する薄膜17の材料としては、上記電極12、16の材料や発光層14の材料以外にも、第1絶縁層13または第2絶縁層15を構成する材料を用いてもよい。
また、上記図3(b)や図5(b)に示されるように、EL表示装置における外部接続用の端子12a、16aには、ダミー12b、16bが積層されているが、このダミー12b、16bは、端子12a、16aの厚さ(つまり、基板11上の高さ)を確保して外部配線部材との接続性を確保するなどの目的で設けられるものであり、場合によっては、省略してもよい。
また、上記実施形態に述べられた絶縁基板11、第1電極12、第1絶縁層13、発光層14、第2絶縁層15および第2電極16は、一具体例を示したものであり、これらに限定されるものではない。
また、本発明は、上記した無機EL表示装置に限定されるものではない。たとえば、2枚の絶縁基板の間に介在する表示素子として、たとえば陽極、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、陰極が順次積層された薄膜が採用される有機EL表示装置であっても、本発明は適用することが可能である。さらには、液晶表示装置などにも適用することができる。
つまり、本発明は、第1の絶縁基板と第2の絶縁基板とが接着剤を介して貼り合わせられ、これら両絶縁基板の間に表示素子が形成されており、両絶縁基板の少なくとも一方の貼り合わせ面に、外部と電気的に接続される外部接続面が設けられている表示装置であるならば、適用可能なものである。
本発明の第1実施形態に係る表示装置の概略平面図である。 図1中のA−A概略断面図である。 (a)は図1に示される無機EL表示装置におけるB部拡大平面図であり、(b)は(a)中のC−C概略断面図である。 第1実施形態において突起を複数個設けた変形例を示す概略平面図である。 (a)は図1に示される無機EL表示装置におけるD部拡大平面図であり、(b)は(a)中のE−E概略断面図である。 本発明の第2実施形態に係る無機EL表示装置の外部接続面における構成を示す概略平面図である。 本発明の第3実施形態に係る表示装置としての無機EL表示装置の概略平面構成を示す図である。 図7中のF−F概略断面図である。
符号の説明
11…第1の絶縁基板としての第1のガラス基板、12…第1電極、
12c、14a、16c…突起、13…第1絶縁層、14…発光層、
15…第2絶縁層、16…第2電極、17…表示素子としての薄膜、
18…接着剤、19…第2の絶縁基板としての第2のガラス基板、
20…外部接続面、30…接着剤充填領域の外周部、31…スペーサ。

Claims (6)

  1. 第1の絶縁基板(11)と第2の絶縁基板(19)とが接着剤(18)を介して貼り合わせられ、これら両絶縁基板(11、19)の間に表示素子(17)が形成されている表示装置において、
    前記両絶縁基板(11、19)の少なくとも一方の貼り合わせ面には、外部と電気的に接続される外部接続面(20)が設けられており、
    前記外部接続面(20)と前記接着剤(18)との間には、前記接着剤(18)の前記外部接続面(20)への流入を阻止するための突起(12c、14a、16c)が設けられていることを特徴とする表示装置。
  2. 前記第1の絶縁基板(11)と前記第2の絶縁基板(19)との間には、薄膜(17)が形成されており、
    前記薄膜(17)を構成する材料により前記突起(12c、14a、16c)が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記薄膜(17)は、前記第1の絶縁基板(11)上に第1電極(12)、第1絶縁層(13)、発光中心を含む発光層(14)、第2絶縁層(15)および第2電極(16)が順次積層されてなるものであって、前記表示素子として構成されているものであり、
    前記薄膜(17)における前記第1電極(12)および前記第2電極(16)の少なくとも一方を構成する材料により前記突起(12c、16c)が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
  4. 前記薄膜(17)は、前記第1の絶縁基板(11)上に第1電極(12)、第1絶縁層(13)、発光中心を含む発光層(14)、第2絶縁層(15)および第2電極(16)が順次積層されてなるものであって、前記表示素子として構成されているものであり、
    前記薄膜(17)における前記発光層(14)を構成する材料により前記突起(14a)が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
  5. 第1の絶縁基板(11)と第2の絶縁基板(19)とが接着剤(18)を介して貼り合わせられ、これら両絶縁基板(11、19)の間に表示素子(17)が形成されている表示装置において、
    前記両絶縁基板(11、19)の少なくとも一方の貼り合わせ面のうち前記接着剤(18)の外周には、外部と電気的に接続される外部接続面(20)が設けられており、
    貼り合わせられた前記両絶縁基板(11、19)の間に前記接着剤(18)が介在する領域のうち当該領域の外周部(30)にて、前記両絶縁基板(11、19)の基板間距離が最も広くなっていることを特徴とする表示装置。
  6. 貼り合わせられた前記両絶縁基板(11、19)の間に前記接着剤(18)が介在する領域のうち当該領域の外周部(30)に、スペーサ(31)を介在させることにより、当該領域の外周部(30)にて前記両絶縁基板(11、19)の基板間距離が最も広くなっていることを特徴とする請求項5に記載の表示装置。
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