JP2000030858A

JP2000030858A - 有機ｅｌ表示装置

Info

Publication number: JP2000030858A
Application number: JP10208733A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Kawashima; 真祐紀川島; Mitsufumi Kodama; 光文小玉; Munehiro Takaku; 宗裕高久
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1998-07-08
Filing date: 1998-07-08
Publication date: 2000-01-28
Anticipated expiration: 2018-07-08
Also published as: JP4114895B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板１上に積層された有機ＥＬ構造体２と、
前記有機ＥＬ構造体２上に所定の空隙を設けて配置され
る封止板と、この封止板を固定するための接着剤とを有
し、前記基板１上には接着剤の配置される領域と有機Ｅ
Ｌ構造体２が形成されている領域との間に、接着剤の流
動を阻止するための内部隔壁３を有し、この内部隔壁３
は、所定の高さを有する構造物が有機ＥＬ構造体２を囲
むように形成されている有機ＥＬ表示装置とした。【解決手段】接着剤の流動を有効に防止し、しかも強
固な接着性を確保でき、外側に対して流動する接着剤も
抑制可能な有機ＥＬ表示装置を実現する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、有機化合物を用い
た有機ＥＬ表示装置に関し、さらに詳細には、基板上に
積層された有機ＥＬ構造体を保護するために設けられる
封止板および封止用接着剤の実装技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、有機ＥＬ素子が盛んに研究されて
いる。これは、ホール注入電極上にトリフェニルジアミ
ン（ＴＰＤ）などのホール輸送材料を蒸着により薄膜と
し、その上にアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3 ）など
の蛍光物質を発光層として積層し、さらにＭｇなどの仕
事関数の小さな金属電極（電子注入電極）を形成した基
本構成を有する素子で、１０Ｖ前後の電圧で数１００か
ら数１００００cd/m²ときわめて高い輝度が得られるこ
とで注目されている。

【０００３】この有機ＥＬ素子は、ごく僅かな水分で
も、発光層と電極層との間で剥離が生じたり、構成材料
が変質してしまったりしてダークスポットと称する非発
光領域が生じたり、所定の品位の発光が維持できなくな
る等、致命的な影響を受けることが知られている。

【０００４】この問題を解決するための方法として、例
えば、特開平５−３６４７５号公報、同５−８９９５９
号公報、同７−１６９５６７号公報等に記載されている
ように、有機ＥＬ積層構造体部分を被う気密ケース、封
止板等を基板上に密着固定して外部と遮断する手法が従
来より行われている。

【０００５】この封止板等を基板上に固定し、内部の有
機ＥＬ構造体を外部雰囲気から遮断するため、接着剤が
用いられている。接着剤を用いて封止板を固定する場
合、接着剤を基板上、あるいは封止板上の所定の領域に
配置し、両者を貼り合わせる作業が必要である。

【０００６】ところが、封止板を基板上に配置し、圧着
すると押しつぶされた接着剤が流動して広がり、内部に
形成されている有機ＥＬ構造体にまで達して、これに悪
影響を与えたり、光学特性を変化させたり、表示部位の
デザイン上の品質を低下させたりする場合がある。この
ような現象を防止するため、接着剤の量を少なくするこ
とも考えられるが、接着剤の量が少ないと、形成された
接着層中に気道が形成されてうまく封止できなかった
り、接着不良個所を生じてしまう恐れがある。特に量産
時においては、接着作業に正確な位置精度や、貼り合わ
せ時の微妙な圧力調整を行うことは困難であり、ある程
度の安全率を見た上で、多めの接着剤を用いることが必
要となる。

【０００７】このような接着剤の流動を阻止するための
構造も種々検討されている。例えば、特開昭６１−１２
４０９４号、特開平４−７１１９０号公報には、封止ガ
ラスに溝を形成しこの溝の部分で接着剤の流動を阻止す
る試みがなされている。これは、例えば図８に示すよう
に、封止板２５に接着剤２４を溜める溝２５ａを形成
し、封止板２５を圧接したときに流動する接着剤２４を
この部分に留めることで、ＥＬ素子２２と接着剤２４と
の接触を防止するものである。なお、図８において、基
板２１上にはＥＬ素子２２が形成されており、これを封
止するために、接着剤２４を用いて封止板２５を接着固
定するものである。また、特開昭６３−３１４７９６号
公報には、ガラス基板の接着ライン上に溝を設け、接着
剤のはみ出しを防止する試みがなされている。

【０００８】しかし、上記いずれの方法も、ガラス基板
や封止板に対して、溝等を形成するための加工を必要と
し、製造工数が増加すると共にコストの増大を招く。ま
た、極めて薄い構造を特徴とする有機ＥＬ表示装置の場
合、上記のような溝構造を基板や、特に平板状の封止板
に形成することが困難な場合もある。また、接着剤が外
側に流動し、外部にはみ出す現象を防止する手段につい
ては検討されていない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、接着
剤の流動を有効に防止し、しかも強固な接着性を確保で
き、外側に対して流動する接着剤も抑制可能な有機ＥＬ
表示装置を実現することである。

【００１０】また、新たな工程を必要とせず、比較的簡
単な構造で接着剤の流動を抑制し、封止板の貼り合わせ
作業も容易な有機ＥＬ表示装置を実現することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の構成
により達成される。（１）基板上に積層された有機ＥＬ構造体と、前記有
機ＥＬ構造体上に所定の空隙を設けて配置される封止板
と、この封止板を固定するための接着剤とを有し、前記
基板上には接着剤の配置される領域と有機ＥＬ構造体が
形成されている領域との間に、接着剤の流動を阻止する
ための内部隔壁を有し、この内部隔壁は、所定の高さを
有する構造物が有機ＥＬ構造体を囲むように形成されて
いる有機ＥＬ表示装置。（２）さらに、接着剤の配置される領域と基板の端部
との間に、接着剤の流動を阻止するための外部隔壁を有
し、この外部隔壁は、前記所定の高さの構造物が接着剤
の配置される領域を囲むように形成されている上記
（１）の有機ＥＬ表示装置。（３）前記内部隔壁および／または外部隔壁は、複数
形成されている上記（１）または（２）の有機ＥＬ表示
装置。（４）前記封止板は平板である上記（１）〜（３）の
いずれかの有機ＥＬ表示装置。（５）前記内部隔壁および／または外部隔壁は、少な
くともカラーフィルター層、ブラックマトリクス層およ
びオーバーコート層のいずれかの構成材料の１種または
２種以上により形成されている上記（１）〜（４）のい
ずれかの有機ＥＬ表示装置。（６）前記内部隔壁および／または外部隔壁は、スペ
ーサとして機能する上記（１）〜（５）のいずれかの有
機ＥＬ表示装置。（７）前記封止板には、内部隔壁および／または外部
隔壁と位置合わせを行うことのできるマークが形成され
ている上記（１）〜（６）のいずれかの有機ＥＬ表示装
置。（８）前記接着剤は、基板と封止板との間に気道が形
成されないように完全充填される上記（１）〜（７）の
いずれかの有機ＥＬ表示装置。（９）前記内部隔壁および／または外部隔壁は、ガス
抜きのための気道が形成されている上記（１）〜（８）
のいずれかの有機ＥＬ表示装置。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の有機ＥＬ表示装置は、基
板上に積層された有機ＥＬ構造体と、前記有機ＥＬ構造
体上に所定の空隙を設けて配置される封止板と、この封
止板を固定するための接着剤とを有し、前記基板上には
接着剤の配置される領域と有機ＥＬ構造体が形成されて
いる領域との間に、接着剤の流動を阻止するための内部
隔壁を有し、この内部隔壁は、所定の高さの構造物が有
機ＥＬ構造体を囲むように形成されている。

【００１３】このように、有機ＥＬ構造体と、接着剤の
配置される領域との間に、所定の高さの構造物を内部隔
壁として配置し、接着剤の流動を阻止し、接着剤と有機
ＥＬ構造体との接触による悪影響や、表示面への悪影響
を防止することができる。

【００１４】また、好ましくは、さらに接着剤の配置さ
れる領域と基板の端部との間に、所定の高さの構造物が
接着剤の配置される領域を囲むように形成された外部隔
壁を有し、接着剤の流動を阻止するようにする。そし
て、さらに好ましくは、これら内部隔壁および／または
外部隔壁は、複数形成されている。

【００１５】接着剤を配置する領域の外側にも外部隔壁
を設けることにより、外側に対して流動する接着剤を抑
制し、外部へのはみ出しを防止すると共に、接着剤を均
一に接着領域内に流動させ、強固で気密性の高い接着層
を形成することができる。

【００１６】また、このような外部隔壁、内部隔壁を複
数形成することで、さらに接着剤の流動をより確実に防
止することができる。つまり、貼り合わせ、圧着時に内
側（接着剤側）に形成されている外部隔壁、内部隔壁を
乗り越えた接着剤も、次の外部隔壁、内部隔壁、あるい
はさらにその次の外部隔壁、内部隔壁等により流動が抑
制される。

【００１７】このような外部隔壁、内部隔壁は、接着剤
の流動を阻止しうる高さであれば特に規制されるもので
はないが、好ましくは有機ＥＬ構造体の高さより高もの
がよい。また、より好ましくは、有機ＥＬ構造体の２倍
以上である。その上限としては、通常、有機ＥＬ構造体
の高さの１００倍程度であり、封止板の配置される高さ
以上となることはない。また、具体的な高さとしては、
通常、１〜１００μm、特に５〜５０μm 程度が好まし
い。隔壁の高さが高すぎると有機ＥＬ構造体と封止板と
の距離が開きすぎ、封止効果が低下すると共に、薄型化
を図る上での障害となる。外部隔壁、内部隔壁の幅とし
ては、有機ＥＬ表示装置の大きさや、隔壁の高さにもよ
るが、通常、５０〜１００μm 程度である。

【００１８】外部隔壁、内部隔壁を複数形成する場合、
それぞれ形成される複数の内部隔壁、または外部隔壁間
の間隔は、通常、１００〜３００μm 程度である。

【００１９】外部隔壁、内部隔壁を構成する材料として
は、構造体としての強度を維持し、形成が比較的容易
で、接着剤と反応し難いものが好ましい。このような材
料としては、例えば、ポリイミド、アクリル系樹脂、オ
レフィン系樹脂等の樹脂材料や、ＳｉＯ₂ 、ＳｉＮ_x 、
ＳｉＯＮ、Ａｌ₂Ｏ₃ 、ＳＯＧ（spin on glass）膜等の
無機材料を挙げることができる。また、有機ＥＬ表示装
置がカラーディスプレイであるような場合、カラーフィ
ルター層、オーバーコート層、ブラックマトリクス層等
を構成するための材料を用いるとよい。これらの材料を
用いることにより、これら各層の形成と同時に、外部隔
壁、内部隔壁を形成することができ、隔壁を形成するた
めの新たな工程が不要となる。カラーフィルター層、オ
ーバーコート層、ブラックマトリクス層の膜厚は、通
常、０．５〜１０μm 、特に１〜５μm であり、例え
ば、１μm の厚みを有する３色のカラーフィルター層
（Ｒ，Ｇ，Ｂ）とオーバーコート層、およびブラックマ
トリクス層等を積層すると、最低でも５μm の高さを有
する外部隔壁、内部隔壁を形成することができる。

【００２０】カラーフィルター層には、液晶ディスプレ
イ等で用いられているカラーフィルターを用いることが
可能である。また、有機ＥＬ素子の発光する光に合わせ
てカラーフィルターの特性を調整し、取り出し効率・色
純度を最適化すればよい。

【００２１】また、ＥＬ素子材料や蛍光変換層が光吸収
するような短波長の外光をカットできるカラーフィルタ
ーを用いれば、素子の耐光性・表示のコントラストも向
上する。

【００２２】また、誘電体多層膜のような光学薄膜を用
いてカラーフィルターの代わりにしても良い。

【００２３】蛍光変換フィルター層は、ＥＬ発光の光を
吸収し、蛍光変換膜中の蛍光体から光を放出させること
で、発光色の色変換を行うものであるが、組成として
は、バインダー、蛍光材料、光吸収材料の三つから形成
される。

【００２４】蛍光材料は、基本的には蛍光量子収率が高
いものを用いれば良く、ＥＬ発光波長域に吸収が強いこ
とが望ましい。実際には、レーザー色素などが適してお
り、ローダミン系化合物・ペリレン系化合物・シアニン
系化合物・フタロシアニン系化合物（サブフタロシアニ
ン等も含む）ナフタロイミド系化合物・縮合環炭化水素
系化合物・縮合複素環系化合物・スチリル系化合物・ク
マリン系化合物等を用いればよい。

【００２５】バインダーは、基本的に蛍光を消光しない
ような材料を選べば良く、フォトリソグラフィー・印刷
等で微細なパターニングが出来るようなものが好まし
い。また、通常、上層に形成されるホール注入電極、例
えば、ＩＴＯ、ＩＺＯの成膜時にダメージを受けないよ
うな材料が好ましい。

【００２６】光吸収材料は、蛍光材料の光吸収が足りな
い場合に用いるが、必要のない場合は用いなくても良
い。また、光吸収材料は、蛍光性材料の蛍光を消光しな
いような材料を選べば良い。

【００２７】オーバーコート層は、カラーフィルター層
の表面を均一に覆い、凹凸の少ない表面を形成すると共
に、ＩＴＯ等のホール注入電極、あるいはその他の電極
等を積層した場合に、カラーフィルター層との干渉を防
止する機能も有する。このようなオーバーコート層は、
例えば、アクリル系樹脂、ポリイミド樹脂、オレフィン
樹脂等を用いて形成することができる。

【００２８】ブラックマトリクス層は、各画素間の金属
面、あるいはその他の構造物による外来光の反射を防止
し、表示面の視認性を高めたり、コントラスト比を向上
させる機能を有する。ブラックマトリクス層は、黒色の
層であればその材質は特に規制されるものではないが、
通常、カーボンブラック等の顔料分散型のレジストや、
カラーフィルターの色重ね、クロム、低反射クロム等が
使用される。

【００２９】カラーフィルター層、オーバーコート層、
ブラックマトリクス層等を形成する方法としては、スク
リーン法等の印刷や、顔料入りのフォトレジスト等によ
り形成することができる。顔料入りのフォトレジストに
より形成する場合、基板上に所定の厚みの顔料入りのフ
ォトレジストを塗布してスピンコート等により形成した
後、必要によりプレベークを行う。次いで、フォトマス
クのパターンを所定の位置に調整し、紫外線等を照射し
て露光し、現像してパターンを得る。さらに、必要によ
りポストベークを行い所定パターンのフィルター層を得
ることができる。外部隔壁、内部隔壁には、必要により
ガス（通常封止ガス）抜きのための気道を形成するとよ
い。気道を形成する方法としては、特に規制されるもの
ではないが、外部隔壁、内部隔壁形成の際、その一部を
切り欠いた状態、つまり一部分を形成しないようにすれ
ばよい。気道を形成する場所は特に限定されるものでは
ないが、その部分から接着剤が流出し難い部位や、流出
した場合でも影響が少ない箇所、例えばコーナー部等が
好ましい。気道の大きさとしては、特に限定されるもの
ではないが、通常、断面積で０．００１〜１．０mm² 程
度である。

【００３０】外部隔壁、内部隔壁はまた、スペーサーと
して機能させることができる。すなわち、外部隔壁、内
部隔壁の高さを有機ＥＬ構造体の高さより高く、好まし
くは封止板との間にある程度の空隙を設けるように形成
した場合、そのまま封止板を配置しても、封止板と有機
ＥＬ構造体とが接触する恐れはない。この場合、接着剤
等に混入したり、接着時に用いていたスペーサーは不要
となる。

【００３１】さらに、封止板上には、外部隔壁、内部隔
壁の位置と一致させることのできるようなアライメント
マークを形成しておくとよい。このようなマークを形成
することにより、外部隔壁、内部隔壁を利用して封止板
の位置合わせが容易になり、基板上に位置合わせの機構
を形成する必要がなくなる。位置合わせは、特に、封止
板上に有機ＥＬ構造体を駆動するための回路を形成した
場合の、基板との電極位置合わせや、不透明基板を用い
て、発光光を封止板側に取り出すような、いわゆる逆積
層構造の場合の、カラーフィルター等を形成した封止板
の位置合わせにも有効である。

【００３２】外部隔壁、内部隔壁により流動が規制され
た接着剤は、略均一な厚みと幅で有機ＥＬ構造体を覆う
ように形成・固化し、気道が形成されることなく有機Ｅ
Ｌ構造体を完全に密閉することができる。

【００３３】封止板の材料としては、好ましくは平板状
であって、ガラスや石英、樹脂等の透明ないし半透明材
料が挙げられるが、特にガラスが好ましい。ガラス平板
を用いることで、安価でしかも薄型の有機ＥＬ表示装置
とすることができる。このようなガラス材として、コス
トの面からアルカリガラスが好ましいが、この他、ソー
ダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、
アルミノケイ酸ガラス、シリカガラス等のガラス組成の
ものも好ましい。特に、ソーダガラスで、表面処理の無
いガラス材が安価に使用でき、好ましい。封止板として
は、ガラス板以外にも、金属板、プラスチック板等を用
いることもできる。

【００３４】封止板の大きさとしては、特に限定される
ものではなく、表示部位のデザイン、および回路設計等
により、適宜好適な大きさに調整される。その厚さは、
平板で通常、０．１〜５mm程度である。なお、サンドブ
ラスト等により、封止板に凹部を形成し、この部分に有
機ＥＬ構造体、またはその一部を収納するようにするこ
とも可能である。

【００３５】封止板は、スペーサーを用いて高さを調整
し、所望の高さに保持してもよい。スペーサーの材料と
しては、樹脂ビーズ、シリカビーズ、ガラスビーズ、ガ
ラスファイバー等が挙げられ、特にガラスビーズ等が好
ましい。スペーサーは、通常、粒径の揃った粒状物であ
るが、その形状は特に限定されるものではなく、スペー
サーとしての機能に支障のないものであれば種々の形状
であってもよい。その大きさとしては、円換算の直径が
１〜２０μm 、より好ましくは１〜１０μm 、特に２〜
８μm が好ましい。このような直径のものは、粒長１０
０μm 以下程度であることが好ましく、その下限は特に
規制されるものではないが、通常直径と同程度以上であ
る。

【００３６】なお、封止板に凹部を形成した場合には、
スペーサーは使用しても、使用しなくてもよい。使用す
る場合の好ましい大きさとしては、前記範囲でよいが、
特に２〜８μm の範囲が好ましい。

【００３７】スペーサーは、予め封止用接着剤中に混入
されていても、接着時に混入してもよい。封止用接着剤
中におけるスペーサーの含有量は、好ましくは０．０１
〜３０wt％、より好ましくは０．１〜５wt％である。

【００３８】本発明に使用される封止用接着剤として
は、熱硬化型の接着剤も使用することができるが、有機
ＥＬ構造体への影響を考慮すると光硬化型の接着剤が好
ましい。例えば、エステルアクリレート，ウレタンアク
リレート，エポキシアクリレート，メラミンアクリレー
ト，アクリル樹脂アクリレート等の各種アクリレート、
ウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系接着
剤や、エポキシ、ビニルエーテル等の樹脂を用いたカチ
オン系接着剤、チオール・エン付加型樹脂系接着剤等が
挙げられ、中でも酸素による阻害が無く、光照射後も重
合反応が進行するカチオン系接着剤が好ましい。

【００３９】カチオン系接着剤としては、カチオン硬化
タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤が好ましい。
有機ＥＬ構造体部分の各層構成材料のガラス転移温度が
１４０℃以下、特に８０〜１００℃程度である。従っ
て、通常の熱硬化型の接着剤を用いると、その硬化温度
が１４０〜１８０℃程度であるため、その硬化の際に有
機ＥＬ構造体が軟化してしまい、特性の劣化が生じてし
まうという問題がある。一方、紫外線硬化型接着剤の場
合は、このような有機ＥＬ構造体の軟化というような問
題は生じないが、現在一般に用いられている紫外線硬化
型接着剤はアクリル系であり、その硬化の際にその成分
中のアクリルモノマーが揮発し、それが上記有機ＥＬ構
造体の各構成材料に悪影響を及ぼし、その特性を劣化さ
せるという問題がある。そこで、本発明においては、以
上のような問題のない、あるいは極めて少ない接着剤で
ある、上記のカチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキ
シ樹脂接着剤を用いることが好ましい。

【００４０】なお、紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤と
して市販されているものの中には、紫外線加熱硬化併用
型のエポキシ樹脂接着剤が含まれる場合があるが、この
場合には、ラジカル硬化タイプのアクリル系樹脂と加熱
硬化タイプのエポキシ樹脂が混合あるいは変性してある
場合が多く、前記のアクリル系樹脂のアクリルモノマー
の揮発の問題や熱硬化型エポキシ樹脂の硬化温度の問題
が解決しておらず、本発明の有機ＥＬディスプレイに用
いる接着剤としては好ましくない。

【００４１】カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキ
シ樹脂接着剤とは、主たる硬化剤として紫外線等の光照
射による光分解でルイス酸触媒を放出するルイス酸塩型
硬化剤を含み、光照射により発生されたルイス酸が触媒
となって主成分であるエポキシ樹脂がカチオン重合型の
反応機構により重合し、硬化するタイプの接着剤であ
る。

【００４２】上記接着剤の主成分たるエポキシ樹脂とし
ては、エポキシ化オレフィン樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、ノボラックエポキシ樹脂等が挙げられる。また、上
記硬化剤としては、芳香族ジアゾニウムのルイス酸塩、
ジアリルヨードニウムのルイス酸塩、トリアリルスルホ
ニウムのルイス酸塩、トリアリルセレニウムのルイス酸
塩等が挙げられる。これらのうちでは、ジアリルヨード
ニウムのルイス酸塩が好ましい。

【００４３】接着剤の塗布量としては、積層されている
有機ＥＬ構造体の大きさや有機ＥＬ素子で構成されるデ
ィスプレイの種類や構造等にもよるが、好ましくは６×
１０^-2〜２×１０^-4g／cm² 、特に８×１０^-3〜２×１
０^-4g／cm² 程度が好ましい。また、接着剤層の厚みと
しては、通常封止板の配置位置の高さ、すなわち積層さ
れている有機ＥＬ構造体の厚みに、所定の空隙を確保で
きる厚みとなり、特に規制されるものではないが、通常
５×１０⁵ 〜１×１０³ nm、好ましくは５×１０⁴〜５
×１０³mm、特に２×１０⁴ 〜２×１０³ nm程度であ
る。

【００４４】接着剤を用いて、封止板を接着し密封す
る。封止ガスは、Ａｒ、Ｈｅ、Ｎ₂等の不活性ガス等が
好ましい。また、この封止ガスの水分含有量は、１００
ppm以下、より好ましくは１０ ppm以下、特には１ ppm
以下であることが好ましい。この水分含有量に下限値は
特にないが、通常０．１ ppm程度である。

【００４５】次に、図を参照しつつ本発明の有機ＥＬ表
示装置についてより具体的に説明する。

【００４６】図１は、本発明の有機ＥＬ表示装置の第１
の構成例を示す平面図、図２はその一部概略断面図であ
る。また、図１は接着剤および封止板を基板上に配置す
る前の状態を示し、図２は、接着剤と封止板を配置し、
圧接して固定した状態を示している。図において、基板
１上に形成されている有機ＥＬ構造体２と、この有機Ｅ
Ｌ構造体２を覆うように形成されている内部隔壁３とを
有する。また、この基板１と、有機ＥＬ構造体２の上に
は、所定間隔を置いて封止板５が接着剤４により接着・
固定され、封止される。このとき、接着剤４の流動は、
内部隔壁３により阻止され、その内部に形成されている
有機ＥＬ構造体と接触することなく、しかも均一に基板
外周部分に形成・固化して、有機ＥＬ構造体を外気から
遮断すると共に、完全密封することができる。

【００４７】図３は、本発明の第２の構成例を示す平面
図、図４はその一部概略断面図である。この例では、内
部隔壁３に加え、接着剤４の配置される領域を囲むよう
にして外部隔壁６を形成した場合を示している。このよ
うに、外部隔壁６を形成することにより、基板１上に配
置され、封止板５を圧接する際に流動する接着剤４は、
内部方向にも、外部方向にも規制され、さらに均一に接
着剤層を形成すると共に、外部への接着剤のはみ出しが
抑制され、これを取り除く作業が不要となり、製造工程
上も有利である。

【００４８】図５は、本発明の第３の構成例を示す平面
図である。この例では、内部隔壁３ａ，３ｂ、外部隔壁
６ａ，６ｂと、それぞれの隔壁を２種ずつ形成してい
る。このように、内部隔壁および／または外部隔壁を２
つ以上設けることにより、圧接時に接着剤配置部位に近
い側の隔壁を乗り越えたり、はみ出したりした接着剤の
流動も防止することができる。

【００４９】図６は、本発明の第４の構成例を示す平面
図である。この例では、カラーフィルター層７Ｒ，７
Ｇ，７Ｂ、ブラックマトリクス層８，オーバーコート層
９を用いて内部隔壁３を形成した例を示している。すな
わち、基板１上には、フルカラー表示用に赤色カラーフ
ィルター層７Ｒ、緑色カラーフィルター層７Ｇ、青色カ
ラーフィルター層７Ｂが形成されている。これら各フィ
ルター層は、フォトリソグラフ技術等によりそれぞれ形
成されるわけであるが、各層を形成する際に、外部隔壁
３を形成する部位にも同様にカラーフィルター層７Ｒ，
７Ｇ，７Ｂを形成すると、これらが積層されて図示例の
ような立体的な構造物となる。さらに、ブラックマトリ
クス層８、オーバーコート層９を形成するときにも同様
にして外部隔壁層として形成することにより、さらに前
記フィルター層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂ上に積み上げられるよ
うに形成され、さらに高さのある構造物となる。

【００５０】なお、図示例の有機ＥＬ構造体２形成部位
のカラーフィルター層７Ｒ，７Ｇ，７Ｂ上にはオーバー
コート層が形成されており、さらにその上にＩＴＯ等の
ホール注入電極１１が所定のパターンに形成される。そ
の後、その周囲にＳｉＯ₂ 等の絶縁層１４が形成されて
素子分離が行われ、その上に有機層１２が積層された
後、金属等からなる電子注入電極層１３が所定のパター
ンに形成されてマトリクスタイプの有機ＥＬ構造体２を
形成することになる。

【００５１】また、この例では、外部隔壁３や有機ＥＬ
構造体２は、説明を簡単にするためにその一部のみ示し
ている。

【００５２】図７は、本発明の第５の構成例を示す平面
図である。この例では、外部隔壁６に気道１６を形成し
た例を示している。すなわち、この例では外部隔壁６の
端部を、一部切り欠いてように形成して、気道１６を形
成している。この気道１６により、封止板接着・圧接時
に、接着剤４が流動して押し広げられるときのガスの１
７の逃げ道が確保され、接着剤４を好ましい態様に流動
させることができると共に、接着剤４中への気泡の混入
や、接着不良個所が生じるのを防止できる。

【００５３】以上、本発明の具体的構成例について説明
したが、上記図示例は、その構成態様の一例を明示した
ものにすぎず、これらを変形、応用した構成態様とする
ことも可能である。

【００５４】本発明の有機ＥＬ構造体は、以下のような
構成とすることができる。

【００５５】ホール注入電極は、通常基板側の電極とし
て形成され、発光した光を取り出す構成であるため、透
明ないし半透明な電極が好ましい。透明電極としては、
ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）、ＩＺＯ（亜鉛ドー
プ酸化インジウム）、ＺｎＯ、ＳｎＯ₂ 、Ｉｎ₂ Ｏ₃ 等
が挙げられるが、好ましくはＩＴＯ（錫ドープ酸化イン
ジウム）、ＩＺＯ（亜鉛ドープ酸化インジウム）が好ま
しい。ＩＴＯは、通常Ｉｎ₂Ｏ₃とＳｎＯとを化学量論
組成で含有するが、Ｏ量は多少これから偏倚していても
よい。

【００５６】ホール注入電極の厚さは、ホール注入を十
分行える一定以上の厚さを有すれば良く、好ましくは１
０〜５００nm、さらには３０〜３００nmの範囲が好まし
い。また、その上限は特に制限はないが、あまり厚いと
剥離、加工性の悪化、応力による障害、光透過性の低下
や、表面の粗さによるリーク等の問題が生じてくる。逆
に厚さが薄すぎると、製造時の膜強度やホール輸送能
力、抵抗値の点で問題がある。

【００５７】このホール注入電極層は蒸着法等によって
も形成できるが、好ましくはスパッタ法により形成する
ことが好ましい。

【００５８】電子注入電極としては、低仕事関数の物質
が好ましく、例えば、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｍｇ、Ｌａ、Ｃ
ｅ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ａｌ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚ
ｎ、Ｚｒ等の金属元素単体、または安定性を向上させる
ためにそれらを含む２成分、３成分の合金系を用いるこ
とが好ましい。合金系としては、例えばＡｇ・Ｍｇ（Ａ
ｇ：１〜２０at％）、Ａｌ・Ｌｉ（Ｌｉ：０．３〜１４
at％）、Ｉｎ・Ｍｇ（Ｍｇ：５０〜８０at％）、Ａｌ・
Ｃａ（Ｃａ：５〜２０at％）等が好ましい。また、これ
らの酸化物を、補助電極と組み合わせて形成してもよ
い。なお、電子注入電極は蒸着法やスパッタ法で形成す
ることが可能である。

【００５９】電子注入電極薄膜の厚さは、電子注入を十
分行える一定以上の厚さとすれば良く、０．１nm以上、
好ましくは１nm以上とすればよい。また、その上限値に
は特に制限はないが、通常膜厚は１〜５００nm程度とす
ればよい。電子注入電極の上には、さらに保護電極を設
けてもよい。

【００６０】保護電極の厚さは、電子注入効率を確保
し、水分や酸素あるいは有機溶媒の進入を防止するた
め、一定以上の厚さとすればよく、好ましくは５０nm以
上、さらには１００nm以上、特に１００〜１０００nmの
範囲が好ましい。保護電極層が薄すぎると、その効果が
得られず、また、保護電極層の段差被覆性が低くなって
しまい、端子電極との接続が十分ではなくなる。一方、
保護電極層が厚すぎると、保護電極層の応力が大きくな
るため、ダークスポットの成長速度が速くなってしま
う。

【００６１】電子注入電極と保護電極とを併せた全体の
厚さとしては、特に制限はないが、通常１００〜１００
０nm程度とすればよい。

【００６２】電極成膜後に、前記保護電極に加えて、Ｓ
ｉＯ_X 等の無機材料、テフロン、塩素を含むフッ化炭素
重合体等の有機材料等を用いた保護膜を形成してもよ
い。保護膜は透明でも不透明であってもよく、保護膜の
厚さは５０〜１２００nm程度とする。保護膜は、前記の
反応性スパッタ法の他に、一般的なスパッタ法、蒸着
法、ＰＥＣＶＤ法等により形成すればよい。

【００６３】次に、有機ＥＬ構造体に設けられる有機物
層について述べる。

【００６４】発光層は、ホール（正孔）および電子の注
入機能、それらの輸送機能、ホールと電子の再結合によ
り励起子を生成させる機能を有する。発光層には、比較
的電子的にニュートラルな化合物を用いることが好まし
い。

【００６５】ホール注入輸送層は、ホール注入電極から
のホールの注入を容易にする機能、ホールを安定に輸送
する機能および電子を妨げる機能を有するものであり、
電子注入輸送層は、陰電極からの電子の注入を容易にす
る機能、電子を安定に輸送する機能およびホールを妨げ
る機能を有するものである。これらの層は、発光層に注
入されるホールや電子を増大・閉じこめさせ、再結合領
域を最適化させ、発光効率を改善する。

【００６６】発光層の厚さ、ホール注入輸送層の厚さお
よび電子注入輸送層の厚さは、特に制限されるものでは
なく、形成方法によっても異なるが、通常５〜５００nm
程度、特に１０〜３００nmとすることが好ましい。

【００６７】ホール注入輸送層の厚さおよび電子注入輸
送層の厚さは、再結合・発光領域の設計によるが、発光
層の厚さと同程度または１／１０〜１０倍程度とすれば
よい。ホールまたは電子の各々の注入層と輸送層とを分
ける場合は、注入層は１nm以上、輸送層は１nm以上とす
るのが好ましい。このときの注入層、輸送層の厚さの上
限は、通常、注入層で５００nm程度、輸送層で５００nm
程度である。このような膜厚については、注入輸送層を
２層設けるときも同じである。

【００６８】有機ＥＬ素子の発光層には、発光機能を有
する化合物である蛍光性物質を含有させる。このような
蛍光性物質としては、例えば、特開昭６３−２６４６９
２号公報に開示されているような化合物、例えばキナク
リドン、ルブレン、スチリル系色素等の化合物から選択
される少なくとも１種が挙げられる。また、トリス（８
−キノリノラト）アルミニウム等の８−キノリノールま
たはその誘導体を配位子とする金属錯体色素などのキノ
リン誘導体、テトラフェニルブタジエン、アントラセ
ン、ペリレン、コロネン、１２−フタロペリノン誘導体
等が挙げられる。さらには、特開平８−１２６００号公
報（特願平６−１１０５６９号）に記載のフェニルアン
トラセン誘導体、特開平８−１２９６９号公報（特願平
６−１１４４５６号）に記載のテトラアリールエテン誘
導体等を用いることができる。

【００６９】また、それ自体で発光が可能なホスト物質
と組み合わせて使用することが好ましく、ドーパントと
しての使用が好ましい。このような場合の発光層におけ
る化合物の含有量は０．０１〜１０wt% 、さらには０．
１〜５wt% であることが好ましい。ホスト物質と組み合
わせて使用することによって、ホスト物質の発光波長特
性を変化させることができ、長波長に移行した発光が可
能になるとともに、素子の発光効率や安定性が向上す
る。

【００７０】ホスト物質としては、キノリノラト錯体が
好ましく、さらには８−キノリノールまたはその誘導体
を配位子とするアルミニウム錯体が好ましい。このよう
なアルミニウム錯体としては、特開昭６３−２６４６９
２号、特開平３−２５５１９０号、特開平５−７０７３
３号、特開平５−２５８８５９号、特開平６−２１５８
７４号等に開示されているものを挙げることができる。

【００７１】具体的には、まず、トリス（８−キノリノ
ラト）アルミニウム、ビス（８−キノリノラト）マグネ
シウム、ビス（ベンゾ｛ｆ｝−８−キノリノラト）亜
鉛、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウ
ムオキシド、トリス（８−キノリノラト）インジウム、
トリス（５−メチル−８−キノリノラト）アルミニウ
ム、８−キノリノラトリチウム、トリス（５−クロロ−
８−キノリノラト）ガリウム、ビス（５−クロロ−８−
キノリノラト）カルシウム、５，７−ジクロル−８−キ
ノリノラトアルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−
８−ヒドロキシキノリノラト）アルミニウム、ポリ［亜
鉛（II）−ビス（８−ヒドロキシ−５−キノリニル）メ
タン］等がある。

【００７２】また、８−キノリノールまたはその誘導体
のほかに他の配位子を有するアルミニウム錯体であって
もよく、このようなものとしては、ビス（２−メチル−
８−キノリノラト）（フェノラト）アルミニウム(III)
、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（オルト−
クレゾラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−
８−キノリノラト）（メタークレゾラト）アルミニウム
(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（パラ
−クレゾラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル
−８−キノリノラト）（オルト−フェニルフェノラト）
アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノ
ラト）（メタ−フェニルフェノラト）アルミニウム(II
I) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（パラ−
フェニルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−
メチル−８−キノリノラト）（２，３−ジメチルフェノ
ラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キ
ノリノラト）（２，６−ジメチルフェノラト）アルミニ
ウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）
（３，４−ジメチルフェノラト）アルミニウム(III) 、
ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（３，５−ジメ
チルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチ
ル−８−キノリノラト）（３，５−ジ−tert−ブチルフ
ェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８
−キノリノラト）（２，６−ジフェニルフェノラト）ア
ルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラ
ト）（２，４，６−トリフェニルフェノラト）アルミニ
ウム(III) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）
（２，３，６−トリメチルフェノラト）アルミニウム(I
II) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（２，
３，５，６−テトラメチルフェノラト）アルミニウム(I
II) 、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（１−ナ
フトラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−８
−キノリノラト）（２−ナフトラト）アルミニウム(II
I) 、ビス（２，４−ジメチル−８−キノリノラト）
（オルト−フェニルフェノラト）アルミニウム(III) 、
ビス（２，４−ジメチル−８−キノリノラト）（パラ−
フェニルフェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２，
４−ジメチル−８−キノリノラト）（メタ−フェニルフ
ェノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２，４−ジメチ
ル−８−キノリノラト）（３，５−ジメチルフェノラ
ト）アルミニウム(III) 、ビス（２，４−ジメチル−８
−キノリノラト）（３，５−ジ−tert−ブチルフェノラ
ト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−４−エチ
ル−８−キノリノラト）（パラ−クレゾラト）アルミニ
ウム(III) 、ビス（２−メチル−４−メトキシ−８−キ
ノリノラト）（パラ−フェニルフェノラト）アルミニウ
ム(III) 、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリ
ノラト）（オルト−クレゾラト）アルミニウム(III) 、
ビス（２−メチル−６−トリフルオロメチル−８−キノ
リノラト）（２−ナフトラト）アルミニウム(III) 等が
ある。

【００７３】このほか、ビス（２−メチル−８−キノリ
ノラト）アルミニウム(III) −μ−オキソ−ビス（２−
メチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) 、ビス
（２，４−ジメチル−８−キノリノラト）アルミニウム
(III) −μ−オキソ−ビス（２，４−ジメチル−８−キ
ノリノラト）アルミニウム(III) 、ビス（４−エチル−
２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) −
μ−オキソ−ビス（４−エチル−２−メチル−８−キノ
リノラト）アルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−４
−メトキシキノリノラト）アルミニウム(III) −μ−オ
キソ−ビス（２−メチル−４−メトキシキノリノラト）
アルミニウム(III) 、ビス（５−シアノ−２−メチル−
８−キノリノラト）アルミニウム(III) −μ−オキソ−
ビス（５−シアノ−２−メチル−８−キノリノラト）ア
ルミニウム(III) 、ビス（２−メチル−５−トリフルオ
ロメチル−８−キノリノラト）アルミニウム(III) −μ
−オキソ−ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル
−８−キノリノラト）アルミニウム(III) 等であっても
よい。

【００７４】このほかのホスト物質としては、特開平８
−１２６００号公報（特願平６−１１０５６９号）に記
載のフェニルアントラセン誘導体や特開平８−１２９６
９号公報（特願平６−１１４４５６号）に記載のテトラ
アリールエテン誘導体なども好ましい。

【００７５】発光層は電子注入輸送層を兼ねたものであ
ってもよく、このような場合はトリス（８−キノリノラ
ト）アルミニウム等を使用することが好ましい。これら
の蛍光性物質を蒸着すればよい。

【００７６】また、発光層は、必要に応じて、少なくと
も１種のホール注入輸送性化合物と少なくとも１種の電
子注入輸送性化合物との混合層とすることも好ましく、
さらにはこの混合層中にドーパントを含有させることが
好ましい。このような混合層における化合物の含有量
は、０．０１〜２０wt% 、さらには０．１〜１５wt% と
することが好ましい。

【００７７】混合層では、キャリアのホッピング伝導パ
スができるため、各キャリアは極性的に有利な物質中を
移動し、逆の極性のキャリア注入は起こりにくくなるた
め、有機化合物がダメージを受けにくくなり、素子寿命
がのびるという利点がある。また、前述のドーパントを
このような混合層に含有させることにより、混合層自体
のもつ発光波長特性を変化させることができ、発光波長
を長波長に移行させることができるとともに、発光強度
を高め、素子の安定性を向上させることもできる。

【００７８】混合層に用いられるホール注入輸送性化合
物および電子注入輸送性化合物は、各々、後述のホール
注入輸送層用の化合物および電子注入輸送層用の化合物
の中から選択すればよい。なかでも、ホール注入輸送層
用の化合物としては、強い蛍光を持ったアミン誘導体、
例えばホール輸送材料であるトリフェニルジアミン誘導
体、さらにはスチリルアミン誘導体、芳香族縮合環を持
つアミン誘導体を用いるのが好ましい。

【００７９】電子注入輸送性の化合物としては、キノリ
ン誘導体、さらには８−キノリノールないしその誘導体
を配位子とする金属錯体、特にトリス（８−キノリノラ
ト）アルミニウム（Ａｌｑ3 ）を用いることが好まし
い。また、上記のフェニルアントラセン誘導体、テトラ
アリールエテン誘導体を用いるのも好ましい。

【００８０】この場合の混合比は、それぞれのキャリア
移動度とキャリア濃度によるが、一般的には、ホール注
入輸送性化合物の化合物／電子注入輸送機能を有する化
合物の重量比が、１／９９〜９９／１、さらに好ましく
は１０／９０〜９０／１０、特に好ましくは２０／８０
〜８０／２０程度となるようにすることが好ましい。

【００８１】また、混合層の厚さは、分子層一層に相当
する厚み以上で、有機化合物層の膜厚未満とすることが
好ましい。具体的には１〜８５nmとすることが好まし
く、さらには５〜６０nm、特には５〜５０nmとすること
が好ましい。

【００８２】また、混合層の形成方法としては、異なる
蒸着源より蒸発させる共蒸着が好ましいが、蒸気圧（蒸
発温度）が同程度あるいは非常に近い場合には、予め同
じ蒸着ボード内で混合させておき、蒸着することもでき
る。混合層は化合物同士が均一に混合している方が好ま
しいが、場合によっては、化合物が島状に存在するもの
であってもよい。発光層は、一般的には、有機蛍光物質
を蒸着するか、あるいは、樹脂バインダー中に分散させ
てコーティングすることにより、発光層を所定の厚さに
形成する。

【００８３】また、ホール注入輸送層には、例えば、特
開昭６３−２９５６９５号公報、特開平２−１９１６９
４号公報、特開平３−７９２号公報、特開平５−２３４
６８１号公報、特開平５−２３９４５５号公報、特開平
５−２９９１７４号公報、特開平７−１２６２２５号公
報、特開平７−１２６２２６号公報、特開平８−１００
１７２号公報、ＥＰ０６５０９５５Ａ１等に記載されて
いる各種有機化合物を用いることができる。例えば、テ
トラアリールベンジシン化合物（トリアリールジアミン
ないしトリフェニルジアミン：ＴＰＤ）、芳香族三級ア
ミン、ヒドラゾン誘導体、カルバゾール誘導体、トリア
ゾール誘導体、イミダゾール誘導体、アミノ基を有する
オキサジアゾール誘導体、ポリチオフェン等である。こ
れらの化合物は、１種のみを用いても、２種以上を併用
してもよい。２種以上を併用するときは、別層にして積
層したり、混合したりすればよい。

【００８４】ホール注入輸送層をホール注入層とホール
輸送層とに分けて設層する場合は、ホール注入輸送層用
の化合物のなかから好ましい組合せを選択して用いるこ
とができる。このとき、ホール注入電極（ＩＴＯ等）側
からイオン化ポテンシャルの小さい化合物の順に積層す
ることが好ましい。また、陽電極表面には薄膜性の良好
な化合物を用いることが好ましい。このような積層順に
ついては、ホール注入輸送層を２層以上設けるときも同
様である。このような積層順とすることによって、駆動
電圧が低下し、電流リークの発生やダークスポットの発
生・成長を防ぐことができる。また、素子化する場合、
蒸着を用いているので１〜１０nm程度の薄い膜も均一か
つピンホールフリーとすることができるため、ホール注
入層にイオン化ポテンシャルが小さく、可視部に吸収を
もつような化合物を用いても、発光色の色調変化や再吸
収による効率の低下を防ぐことができる。ホール注入輸
送層は、発光層等と同様に上記の化合物を蒸着すること
により形成することができる。

【００８５】また、必要に応じて設けられる電子注入輸
送層には、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム
（Ａｌｑ3 ）等の８−キノリノールまたはその誘導体を
配位子とする有機金属錯体などのキノリン誘導体、オキ
サジアゾール誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導
体、ピリミジン誘導体、キノキサリン誘導体、ジフェニ
ルキノン誘導体、ニトロ置換フルオレン誘導体等を用い
ることができる。電子注入輸送層は発光層を兼ねたもの
であってもよく、このような場合はトリス（８−キノリ
ノラト）アルミニウム等を使用することが好ましい。電
子注入輸送層の形成は、発光層と同様に、蒸着等によれ
ばよい。

【００８６】電子注入輸送層を電子注入層と電子輸送層
とに分けて積層する場合には、電子注入輸送層用の化合
物の中から好ましい組み合わせを選択して用いることが
できる。このとき、電子注入電極側から電子親和力の値
の大きい化合物の順に積層することが好ましい。このよ
うな積層順については、電子注入輸送層を２層以上設け
るときも同様である。

【００８７】上記有機層中、ホール注入輸送層や、電子
注入輸送層等を無機材料により形成してもよい。

【００８８】ホール注入輸送層、発光層および電子注入
輸送層の形成には、均質な薄膜が形成できることから、
真空蒸着法を用いることが好ましい。真空蒸着法を用い
た場合、アモルファス状態または結晶粒径が０．１μm
以下の均質な薄膜が得られる。結晶粒径が０．１μm を
超えていると、不均一な発光となり、素子の駆動電圧を
高くしなければならなくなり、ホールの注入効率も著し
く低下する。

【００８９】真空蒸着の条件は特に限定されないが、１
０^-4Pa以下の真空度とし、蒸着速度は０．０１〜１nm／
sec 程度とすることが好ましい。また、真空中で連続し
て各層を形成することが好ましい。真空中で連続して形
成すれば、各層の界面に不純物が吸着することを防げる
ため、高特性が得られる。また、素子の駆動電圧を低く
したり、ダークスポットの発生・成長を抑制したりする
ことができる。

【００９０】これら各層の形成に真空蒸着法を用いる場
合において、１層に複数の化合物を含有させる場合、化
合物を入れた各ボートを個別に温度制御して共蒸着する
ことが好ましい。

【００９１】有機ＥＬ素子は、直流駆動やパルス駆動さ
れ、また交流駆動も可能である。印加電圧は、通常、２
〜３０V 程度である。

【００９２】

【実施例】基板上に、液晶ディスプレイのカラー化手法
として、最も一般的な顔料分散型のカラーフィルター塗
布工程を施した。各色１．５〜２．０μm のフィルター
膜厚となるように塗布し、パターニングした。カラーフ
ィルターの塗布工程は、赤を例に説明すると次のように
行った。赤色用カラーフィルター液を１０００rpmで５
秒間スピンコートし、１００℃で３分間プリベークし
た。露光機で２０ mＷの紫外線を３０秒照射した後に、
約０．１％濃度のＴＭＡＨ水溶液で現像した。現像時間
は約１分間であった。その後、塗布する別のカラーフィ
ルター液に溶解しないように、２２０℃で１時間キュア
し、所定の赤色カラーフィルターパターンを完成した。

【００９３】他の色（緑、青）は、材料（顔料）が異な
るために、上記の赤色カラーフィルター形成条件とは、
その詳細において異なるものの、ほぼ同様の工程とな
る。なお、この例では製造が比較的容易であるため、カ
ラーフィルターのみを用いているが、蛍光変換フィルタ
ーを用いることも可能である。

【００９４】次いで、基板上に、ブラックマトリクス層
として、顔料分散型のレジストを塗布し、パターニング
した。ブラックマトリクス層の塗布工程は次のように行
った。顔料分散型レジスト液を１０００rpm で５秒間ス
ピンコートし、１００℃で３分間プリベークした。露光
機で２０ mＷの紫外線を６０秒照射した後に、約０．１
％濃度のＴＭＡＨ水溶液で現像した。現像時間は約２分
間であった。その後、２２０℃で１時間キュアし、所定
のブラックマトリクス層パターンを完成した。

【００９５】さらに、フィルター層の上に、ＩＴＯを成
膜する面の平坦性を向上させるためにオーバーコート材
を塗布し、やはり同様に２２０℃で１時間キュアした。

【００９６】これらのフィルター層、ブラックマトリク
ス層、オーバーコート−層の形成工程で、外部隔壁およ
び／または内部隔壁を、これらフィルター層等を積層す
ることにより形成した。その高さは、層構成や光の照射
量の影響等により多少変動するため約２〜２０μm 程度
の範囲で形成される。その際、内部隔壁を単独で形成し
たもの（サンプル１）、外部隔壁単独のもの（サンプル
２）、単独の内部隔壁と外部隔壁を形成したもの（サン
プル３）、内部隔壁および外部隔壁をそれぞれ２つずつ
（２段に）形成したもの（サンプル４）を形成した。ま
た、比較サンプルとして、隔壁を形成しないサンプルを
形成した。

【００９７】カラーフィルターおよびオーバーコート層
が形成された基板上に、ＩＴＯ透明電極（ホール注入電
極）をスパッタ法にて約１００nm成膜した。得られたＩ
ＴＯ薄膜を、フォトリソグラフィーの手法によりパター
ニング、エッチング処理し、２４０×３２０ドット（画
素）のパターンを構成するホール注入電極層を形成し
た。

【００９８】ＩＴＯ透明電極、電極用配線等が形成され
ている基板の表面をＵＶ／Ｏ₃ 洗浄した後、蒸着用のマ
スクを装着し、真空蒸着装置の基板ホルダーに固定し
て、槽内を減圧した。

【００９９】４，４’，４”−トリス（−Ｎ−（３−メ
チルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルア
ミン（以下、ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）を４０nmの厚さに蒸着
し、ホール注入層とし、次いで減圧状態を保ったまま、
Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ｍ−トリル−４，
４’−ジアミノ−１，１’−ビフェニル（以下、ＴＰ
Ｄ）を３５nmの厚さに蒸着し、ホール輸送層とした。さ
らに、減圧を保ったまま、トリス（８−キノリノラト）
アルミニウム（以下、Ａｌｑ3 ）を５０nmの厚さに蒸着
して、電子注入輸送・発光層とした。

【０１００】次いで減圧を保ったまま、このＥＬ素子構
造体基板を真空蒸着装置からスパッタ装置に移し、スパ
ッタ圧力１．０PaにてＡｌＬｉ電子注入電極（Ｌｉ濃
度：７．２at％）を５０nmの厚さに成膜した。その際ス
パッタガスにはＡｒを用い、投入電力は１００Ｗ、ター
ゲットの大きさは４インチ径、基板とターゲットの距離
は９０mmとした。さらに、減圧を保ったまま、このＥＬ
素子基板を他のスパッタ装置に移し、Ａｌターゲットを
用いたＤＣスパッタ法により、Ａｌ保護電極を２００nm
の厚さに成膜した。前記マスクは、全ての成膜が終了し
た時点で取り外した。

【０１０１】最後にガラス封止板を貼り合わせ、有機Ｅ
Ｌディスプレイとした。このときの接着剤は、エポキシ
系光硬化型接着剤を用い、塗布量は、総重量で４０mg、
塗布総面積４．６cm² であり、単位面積に換算して約
８．６mg/cm² であった。また、貼り合わせ時の圧力は
０．８kg/cm² 程度で加圧し、貼り合わせ後、ＵＶ硬化
させた。

【０１０２】得られた各有機ＥＬ素子５０サンプルを、
１０mA/cm²の電流密度で連続駆動させ、発光面を観察し
て各画素の表示不良の有無を観察した。また、電極部分
を検査して、接着剤の付着による接触不良個所の有無を
確認した。結果を表１に示す。

【０１０３】

【表１】

【０１０４】その結果、本発明の内部隔壁、外部隔壁を
形成することにより、接着剤の流動による表示不良や電
極部分での接触不良を効果的に防止できることがわかっ
た。

【０１０５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、接着剤の
流動を有効に防止し、しかも強固な接着性を確保でき、
外側に対して流動する接着剤も抑制可能な有機ＥＬ表示
装置を実現できる。

【０１０６】また、新たな工程を必要とせず、比較的簡
単な構造で接着剤の流動を抑制し、封止板の貼り合わせ
作業も容易な有機ＥＬ表示装置を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の構成例を示す概略平面図であ
る。

【図２】図１の一部概略断面図である。

【図３】本発明の第２の構成例を示す概略平面図であ
る。

【図４】図３の一部概略断面図である。

【図５】本発明の第３の構成例を示す一部概略平面図で
ある。

【図６】本発明の第４の構成例を示す一部概略断面図で
ある。

【図７】本発明の第５の構成例を示す一部平面図であ
る。

【図８】従来の接着剤の流動を防止するための構造を示
した一部概略断面図である。

【符号の説明】

１基板２有機ＥＬ構造体３外部隔壁４接着剤５封止板６外部隔壁７Ｒ赤色カラーフィルター層７Ｇ緑色カラーフィルター層７Ｂ青色カラーフィルター層８ブラックマトリクス層９オーバーコート層１１ホール注入電極１２有機層１３電子注入電極１４絶縁層１６気道１７ガス

フロントページの続き (72)発明者高久宗裕東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内Ｆターム(参考） 3K007 AB00 AB17 AB18 BA06 BB00 BB01 BB06 CA01 CA02 CA04 CA05 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に積層された有機ＥＬ構造体と、前記有機ＥＬ構造体上に所定の空隙を設けて配置される
封止板と、この封止板を固定するための接着剤とを有
し、前記基板上には接着剤の配置される領域と有機ＥＬ構造
体が形成されている領域との間に、接着剤の流動を阻止
するための内部隔壁を有し、この内部隔壁は、所定の高さを有する構造物が有機ＥＬ
構造体を囲むように形成されている有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】さらに、接着剤の配置される領域と基板
の端部との間に、接着剤の流動を阻止するための外部隔
壁を有し、この外部隔壁は、前記所定の高さの構造物が接着剤の配
置される領域を囲むように形成されている請求項１の有
機ＥＬ表示装置。
【請求項３】前記内部隔壁および／または外部隔壁
は、複数形成されている請求項１または２の有機ＥＬ表
示装置。
【請求項４】前記封止板は平板である請求項１〜３の
いずれかの有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】前記内部隔壁および／または外部隔壁
は、少なくともカラーフィルター層、ブラックマトリク
ス層およびオーバーコート層のいずれかの構成材料の１
種または２種以上により形成されている請求項１〜４の
いずれかの有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】前記内部隔壁および／または外部隔壁
は、スペーサとして機能する請求項１〜５のいずれかの
有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】前記封止板には、内部隔壁および／また
は外部隔壁と位置合わせを行うことのできるマークが形
成されている請求項１〜６のいずれかの有機ＥＬ表示装
置。
【請求項８】前記接着剤は、基板と封止板との間に気
道が形成されないように完全充填される請求項１〜７の
いずれかの有機ＥＬ表示装置。
【請求項９】前記内部隔壁および／または外部隔壁
は、ガス抜きのための気道が形成されている請求項１〜
８のいずれかの有機ＥＬ表示装置。