JP2003297557A

JP2003297557A - エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法、電子機器

Info

Publication number: JP2003297557A
Application number: JP2002101175A
Authority: JP
Inventors: Tadayoshi Ikehara; 忠好池原
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-04-03
Filing date: 2002-04-03
Publication date: 2003-10-17
Anticipated expiration: 2022-04-03
Also published as: JP4089263B2

Abstract

(57)【要約】【課題】封止時において封止空間での内圧の上昇に起
因する不都合を防止し、製品間での装置寿命のバラツキ
を抑えた、エレクトロルミネッセンス装置とその製造方
法、電子機器を提供する。【解決手段】エレクトロルミネッセンス素子部３を形
成した基板２の一方の面に、接着剤を介して封止部材５
を接着し、エレクトロルミネッセンス装置１を製造する
方法である。真空雰囲気中にて、基板２の一方の面に、
エレクトロルミネッセンス素子部３を囲むように設けら
れた未硬化の接着剤を介して非ガス透過性で可撓性の材
料からなる封止部材５を配置する工程と、封止部材５を
配置する工程の後、基板２が配置された室内の雰囲気の
圧力を高める工程と、雰囲気の圧力を高めた後、未硬化
の接着剤を硬化させる工程と、を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトロルミネ
ッセンス（以下、ＥＬという）装置と、その製造方法、
並びに電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】有機ＥＬパネルなどのＥＬ装置では、有
機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）の信
頼性向上や長寿命化を図るため、有機ＥＬ素子部を構成
する発光層や電極を水分（湿気）や酸素などの雰囲気ガ
スから確実に遮断することが重要とされている。この目
的から、有機ＥＬ素子部を形成した基板（透明基板）と
封止部材とを接着剤を介して一体化することにより、こ
れらの間に封止した有機ＥＬ素子部を前記雰囲気ガス等
から保護する技術が知られている。

【０００３】例えば、封止部材の外周部に接着剤を塗布
し、次に、この封止部材と基板とを重ね合わせ、これら
と接着剤とで囲まれた空間（封止空間）に有機ＥＬ素子
部を封止する。次いで、封止部材と基板とを圧着するこ
とにより、これらの間に挟まれた接着剤を押し広げ、そ
の後、この接着剤を硬化させる。

【０００４】ところで、封止部材に基板を重ねて圧着し
た際、封止空間の容積は接着剤が押し潰されることによ
り減少し、これに伴って封止空間の内圧が上昇する。す
ると、この内圧上昇により接着剤が不均一に広がってし
まい、封止部材と透明基板とを接合する封止ラインの形
状が不均一になってしまうことから、得られる製品間に
おいてその接着強度にバラツキが生じてしまう。また、
封止空間内の気体が接着剤に孔（気道）を作って抜け出
てしまい、この気道が接着剤の硬化後まで残ってしまう
ものもでることから、得られる製品間で内圧のバラツキ
によるパネル寿命のバラツキが生じ、さらに気道の残存
が甚だしい場合には、素子の封止不良になってしまうこ
ともある。

【０００５】このような内圧の上昇に起因する不都合を
防止するため、例えば特開２００１−１５５８５４の公
報に記載された技術では、基板または封止部材に溝を形
成し、圧着時に前記溝をパネルの内側から外側にガスが
抜けるトンネルとして機能させることにより、パネル内
圧の上昇を抑えている。また、特開２００１−２３００
７０の公報に記載された技術では、大気圧状態で重ね合
わせた基板と封止部材とを圧着する過程で、接着剤がパ
ネル内側（封止空間側）に流動するのを防止する目的
で、パネル外圧を徐々にあるいは段階的に減圧してい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
溝を形成する技術では、接着剤の形成バラツキ（塗布量
バラツキ）などによってトンネル（溝）が塞がれる時間
にバラツキが生じてしまい、結果として得られる製品ご
とに内圧のバラツキが生じ、これが製品間のパネル寿命
のバラツキを招く一因となっている。また、パネル外圧
を圧着過程で減圧する技術では、製品毎の寸法等のバラ
ツキにより、パネルの内圧と外圧とのバランスを製品間
で一定に保つのが困難であり、結果的に接着剤の流動を
製品間で均一に制御できないといった課題がある。

【０００７】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、封止時において封止空間
での内圧の上昇に起因する不都合を防止し、製品間での
装置寿命（パネル寿命）のバラツキを抑えた、ＥＬ装置
とその製造方法、並びに電子機器を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明のエレクトロルミネッセンス装置では、一方の面
にエレクトロルミネッセンス素子部を形成した基板と、
前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設け
られた接着剤を介して、前記基板に接着された封止部材
と、を有し、前記封止部材は、非ガス透過性で可撓性の
材料からなることを特徴としている。このエレクトロル
ミネッセンス装置によれば、封止部材として非ガス透過
性で可撓性の材料のものを用いているので、これらと接
着剤とに囲まれた封止空間の内圧と外圧との差が製造時
に変化しても、封止部材が撓むことによって前記の内外
圧差を吸収することができる。これにより製品間での内
圧のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑制する
ことができる。

【０００９】また、前記エレクトロルミネッセンス装置
においては、前記接着剤が、エレクトロルミネッセンス
素子部に対して二重あるいはそれ以上に囲んでいるのが
好ましい。このようにすれば、接着剤に囲まれた封止空
間の気密性がより良好になり、雰囲気ガスによるエレク
トロルミネッセンス素子部の劣化をより確実に防止する
ことができる。

【００１０】また、前記エレクトロルミネッセンス装置
においては、前記封止部材が、接着剤と接触している箇
所の厚さが接触していない箇所の厚さに比べ薄く形成さ
れているのが好ましい。このようにすれば、接着剤の厚
さが封止部材の厚さの差に吸収されることから、この吸
収される厚さ分、エレクトロルミネッセンス装置の薄厚
化を図ることができる。

【００１１】また、前記エレクトロルミネッセンス装置
においては、前記封止部材における、前記エレクトロル
ミネッセンス素子部に対向する面の、前記接着剤に囲ま
れた位置に、乾燥剤が設けられているのが好ましい。こ
のようにすれば、封止空間内に水分（湿気）が入り込ん
でも、これを乾燥剤で吸収することにより、エレクトロ
ルミネッセンス素子部への影響を抑えることができる。

【００１２】また、前記エレクトロルミネッセンス装置
においては、前記接着剤が、光硬化型樹脂からなってい
るのが好ましい。このようにすれば、特に接着剤の硬化
に熱を使用しないため、熱によるエレクトロルミネッセ
ンス素子部の劣化をなくすことができる。

【００１３】本発明のエレクトロルミネッセンス装置の
製造方法は、エレクトロルミネッセンス素子部を形成し
た基板の一方の面に、接着剤を介して封止部材を接着
し、エレクトロルミネッセンス装置を製造する方法であ
って、真空雰囲気中にて、前記基板の一方の面に、前記
エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられ
た未硬化の接着剤を介して非ガス透過性で可撓性の材料
からなる封止部材を配置する工程と、前記封止部材を配
置する工程の後、前記基板が配置された室内の雰囲気の
圧力を高める工程と、雰囲気の圧力を高めた後、前記未
硬化の接着剤を硬化させる工程と、を備えてなることを
特徴としている。

【００１４】この製造方法によれば、真空雰囲気中に
て、基板の一方の面に、エレクトロルミネッセンス素子
部を囲むように設けられた未硬化の接着剤を介して封止
部材を配置し、封止するので、接着に伴って接着剤が押
し潰されることにより封止空間の容積が減少しても、封
止空間はもともと真空であることから、影響を及ぼすよ
うな封止空間の内圧上昇が起こらない。したがって、内
圧の上昇に起因して接着剤が不均一に押し広げられ、封
止部材と基板とを接合する封止ラインの形状が不均一に
なってしまい、これにより接着強度にバラツキが生じて
しまうことを防止することができる。また、封止空間内
の気体が接着剤に孔（気道）を作って抜け出てしまうと
いったこともないため、この孔（気道）に起因する不都
合も回避することができる。また、この状態から雰囲気
の圧力を常圧に向けて高めるので、封止空間の内圧と外
圧とに大きな差が生じるものの、封止部材が基板側に撓
んで封止空間の容積を小さくすることにより、前記の内
外圧差が吸収され、結果的に封止空間内は真空が維持さ
れる。したがって、得られる製品はその封止空間の内圧
が真空を維持していることにより、長寿命化が図られて
いるとともに、製品間での内圧のバラツキがほとんどな
くなり、よって内圧のバラツキに起因する装置寿命のバ
ラツキを抑えることができる。

【００１５】また、前記エレクトロルミネッセンス装置
の製造方法においては、前記真空雰囲気を１０^-5Ｐａ以
下の真空度とするのが好ましい。このようにすれば、封
止空間に残存する水分（湿気）や酸素の量を十分に小に
することができ、これにより水分（湿気）や酸素による
有機ＥＬ素子部の劣化を十分防止することができる。

【００１６】また、前記エレクトロルミネッセンス装置
の製造方法においては、前記封止部材を配置する工程に
おいて、前記接着剤を加熱し、その粘度を低下させるの
が好ましい。このようにすれば、基板に封止部材を配置
した際に接着剤が良好に広がることから、基板と接着剤
との接着、および封止部材と接着剤との接着がともに良
好になり、接着剤による封止をより確実にすることがで
きる。

【００１７】また、このように接着剤を加熱する場合に
は、前記封止部材および基板の少なくとも一方を加熱用
プレートに接触させることにより、接着剤を加熱するの
が好ましい。このようにすれば、雰囲気が真空であるに
もかかわらず、容易に接着剤を加熱することができる。

【００１８】また、前記エレクトロルミネッセンス装置
においては、前記接着剤を硬化させる工程において、前
記基板および前記封止部材の少なくとも一方に対し、こ
れらが近接する方向に外力を加えるのが好ましい。この
ようにすれば、基板と封止部材とが近接する方向に外力
を加えることにより、接着剤を押し広げて接着剤の厚さ
（高さ）を薄く（低く）することができ、したがってエ
レクトロルミネッセンス装置の薄厚化を図ることができ
る。

【００１９】また、前記エレクトロルミネッセンス装置
の製造方法においては、前記接着剤がエレクトロルミネ
ッセンス素子部に対して二重あるいはそれ以上に囲むよ
うに、該接着剤を配置するのが好ましい。このようにす
れば、接着剤に囲まれた封止空間の気密性をより良好に
することができ、雰囲気ガスによるエレクトロルミネッ
センス素子部の劣化をより確実に防止することができ
る。

【００２０】また、前記エレクトロルミネッセンス装置
の製造方法においては、前記封止部材は、接着剤と接触
する箇所の厚さが接触しない箇所の厚さに比べ薄く形成
されてなるのが好ましい。このようにすれば、接着剤の
厚さを封止部材の厚さの差で吸収することができること
から、この吸収した厚さ分、エレクトロルミネッセンス
装置の薄厚化を図ることができる。

【００２１】また、前記エレクトロルミネッセンス装置
の製造方法においては、封止部材における、前記エレク
トロルミネッセンス素子部に対向する面の、前記接着剤
に囲まれる位置に、乾燥剤を設けるのが好ましい。この
ようにすれば、製造後、製品の封止空間内に水分（湿
気）が入り込んでも、これを乾燥剤で吸収することによ
り、エレクトロルミネッセンス素子部への影響を抑える
ことができる。

【００２２】また、前記エレクトロルミネッセンス装置
の製造方法においては、前記接着剤として、光硬化型樹
脂からなる接着剤を用いるのが好ましい。このようにす
れば、特に接着剤の硬化に熱を使用しないため、熱によ
る有機ＥＬ素子部の劣化をなくすことができる。

【００２３】本発明の電子機器では、前記のエレクトロ
ルミネッセンス装置を表示手段とすることを特徴として
いる。この電子機器によれば、前記のエレクトロルミネ
ッセンス装置を表示手段としているので、装置寿命のバ
ラツキが抑制された良好なものとなる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図１は本発明のエレクトロルミネッセンス装置を有機Ｅ
Ｌパネルに適用した場合の一実施形態例を示す図であ
り、図１において符号１は有機ＥＬパネル（エレクトロ
ルミネッセンス装置）である。この有機ＥＬパネル１
は、基板２と、この基板２の一方の面（素子形成面）に
形成された有機ＥＬ素子部（エレクトロルミネッセンス
素子部）３と、接着剤４を介して前記基板２の素子形成
面に接着された封止部材５とから概略構成されたもので
ある。

【００２５】基板２としては、ガラスや石英、樹脂等の
透明ないし半透明の材料からなるものが好適に用いられ
る。すなわち、有機ＥＬ素子では後述する発光層から発
光する光を基板２側から取り出す場合が多いため、この
基板２としては透明ないし半透明のものが好適に用いら
れるのである。ただし、発光した光を基板２と反対の側
から取り出す構成とすることもでき、その場合には基板
２は透明であっても不透明であってもよい。なお、透明
性を有し、さらに水分（湿気）や酸素などの遮断性（非
ガス透過性）を有していることから、ガラスを用いるの
が好ましい。

【００２６】この基板２上に形成される有機ＥＬ素子部
３は、低温ポリシリコンＴＦＴなどの駆動素子部の上
に、陽極、有機ＥＬ層、陰極（いずれも図示せず）が積
層され、構成されたものである。有機ＥＬ層は、発光層
のみから構成されていてもよく、また、発光層に加えて
正孔輸送層及び／又は電子輸送層が設けられて構成され
ていてもよく、さらには正孔注入層及び／又は電子注入
層が設けられて構成されていてもよい。

【００２７】陽極や陰極、さらには有機ＥＬ層を構成す
る材料としては、それぞれ従来公知の種々の材料を用い
ることができる。また、これらの各層を形成する方法と
しても、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ス
パッタリング法、ＬＢ法、インクジェット法等の公知の
方法から適宜選択して用いることができる。

【００２８】接着剤４は、前記有機ＥＬ素子部３を囲ん
で設けられ、硬化せしめられたもので、これにより該接
着剤４と基板２と封止部材５とで囲んだ空間（封止空
間）に、有機ＥＬ素子部３を気密に封止したものであ
る。この接着剤４としては、後述するように真空雰囲気
中で使用することから、無溶剤タイプのものが好適とさ
れ、具体的には、無溶剤アクリル系シラップからなる
「アクリラップ（登録商標）ＳＹ；三菱レイヨン社製」
などが挙げられる。また、有機ＥＬ素子部３に対する熱
ストレスを避けるため、光硬化型、特に紫外線硬化型の
樹脂からなるものを用いるのが好ましく、例えばカチオ
ン重合性のエポキシ樹脂系接着剤が好適に用いられる。

【００２９】封止部材５としては、水分（湿気）や酸素
などを透過しない非ガス透過性のもので、かつ可撓性を
有する材料からなるものが用いられる。例えば、各種の
樹脂シートやフィルムが好適に用いられる。なお、有機
ＥＬ素子部から発光した光を基板２と反対の側、すなわ
ち封止部材５側から取り出す構成とする場合には、当然
ながらこの封止部材５を、透明または半透明の材料によ
って形成する必要がある。

【００３０】次に、このような構成の有機ＥＬパネルの
製造方法に基づき、本発明の製造方法の一例を説明す
る。まず、予め基板２の一方の面に有機ＥＬ素子部３を
形成したものを用意し、また、封止部材５の一方の面に
ディスペンサによる塗布やスクリーン印刷によって接着
剤４を塗布したものを用意する。この接着剤４の塗布に
ついては、後述するように封止部材５が基板２に貼設さ
れた際、基板２上の有機ＥＬ素子部３を囲んだ状態とな
るよう環状に塗布しておく。なお、この接着剤４につい
ては、後述するように基板２に圧着した際、押し広げら
れることによりその内部、すなわち封止空間を気密にす
ることができるよう、十分な量でかつ十分な厚さ（例え
ば１０〜３００μｍ）で塗布する必要がある。したがっ
て、必ずしも接着剤４を連続させて塗布することなく、
断続的に塗布してもよいが、気密性をより確実に得るた
めには、接着剤４を環状に連続させて塗布するのが好ま
しい。

【００３１】また、より確実な気密性を確保するべく、
接着剤４を有機ＥＬ素子部３に対して二重あるいはそれ
以上に囲むよう、該接着剤４を塗布してもよい。さら
に、基板２によって押し潰された際、接着剤４が必要以
上に広がってしまう場合には、接着剤４中に、液晶パネ
ルで使用されるようなギャップ材を混入しておき、接着
剤４の厚さが必要以上に薄くなることを防止しておくの
が有効である。このようなギャップ材としては、２０μ
ｍ以下、好ましくは５μｍ以下のものが用いられる。こ
こで、後述するように必要に応じて基板２を加圧し、こ
れを封止部材５に密着させようとした場合に、加圧力が
基板２上の有機ＥＬ素子部３にまで及ぶと、該有機ＥＬ
素子部３にダメージを与えてしまうおそれがある。そこ
で、前記のギャップ材を用いることにより、加圧力をこ
のギャップ材で吸収し、前記のダメージを防止すること
ができる。

【００３２】このようにして接着剤４が塗布されて用意
された封止部材５を、図２（ａ）に示すように真空チャ
ンバー６内に入れ、ステージ７上に接着剤４を上にして
載置する。また、これとは別に用意した前記の基板２
を、その有機ＥＬ素子部３が封止部材５側となるように
して封止部材５上に重ね合わせ、これに貼設する。この
とき、封止部材５上の接着剤４が、図２（ａ）に示した
ように有機ＥＬ素子部３を囲んだ状態となるようにして
貼設する。

【００３３】なお、このような封止を行うための装置と
しては、例えば図３に示すような真空チャンバー６を多
数備えた真空処理装置８が用いられる。この真空処理装
置８は、多数の真空チャンバー６と、これら真空チャン
バー６のいずれにも扉（図示せず）を介して連通する搬
送室９とを備えてなるもので、搬送室９への出入り口９
ａを通って搬送室９に搬送されることにより、全ての真
空チャンバー６に出入りできるよう構成されたものであ
る。また、これら真空チャンバー６および搬送室９は、
それぞれに真空ポンプ（図示せず）が連結されており、
これによってそれぞれの室が独立してその真空度を保持
できるようになっている。

【００３４】ここで、前記封止部材５については、接着
剤４の塗布を真空処理装置８の外で大気中にて行った
後、搬送装置（図示せず）により搬送室９を通して真空
チャンバー６内のステージ７上にセットしてもよく、あ
るいは、真空チャンバー６内のステージ７上で直接接着
剤４を塗布してもよい。また、真空チャンバー６内で接
着剤４を塗布する場合には、常圧で塗布を行った後、真
空チャンバー６内を真空ポンプによって真空雰囲気にし
てもよく、あるいは真空雰囲気の状態で接着剤４を塗布
してもよい。一方、基板２については、予め別の真空チ
ャンバー６内で封止の前工程、例えば有機ＥＬ素子部３
の陰極の形成を真空蒸着で行った後、そこに待機させて
おく。そして、搬送装置で搬送室９を通って封止部材５
がセットされた真空チャンバー６内に搬送し、前述した
ように封止部材５上に重ね合わせてこれに貼設する。そ
の際、前処理を行った真空チャンバー６、搬送室９、封
止部材５をセットした真空チャンバー６については、い
ずれも真空雰囲気にしておく。

【００３５】このようにして真空雰囲気のもとで基板２
を封止部材５上に貼設すると、基板２の重さによって接
着剤４は押し潰され、これにより接着剤４は幅方向に広
げられる。このとき、接着剤４の粘度が高く、流動性が
低くて基板２の重さだけでは十分に広がらない場合に
は、この接着剤４を有機ＥＬ素子部３に影響がない程
度、例えば４０〜８０℃程度にまで加熱し、粘度を低く
するようにしてもよい。例えば、２０℃で粘度が２００
０００ｃＰの接着剤を４５℃に加熱することにより、そ
の粘度を２５００ｃＰにまで低下させることができる。
加熱方法としては、予めステージ７にヒータを設けてお
き、これにより封止部材５を介して接着剤４を加熱する
といった方法が採られる。なお、この方法に代えて、例
えば赤外線ヒータによる赤外線照射や、レーザーの照射
によって接着剤４を加熱するようにしてもよい。

【００３６】また、真空チャンバー６内の真空雰囲気と
しては、高真空度、例えば１０^-5Ｐａ以下の真空度に保
持するのが好ましい。このようにすれば、基板２と封止
部材５との間の封止空間に残存する水分（湿気）や酸素
の量を十分に小にすることができ、これにより水分（湿
気）や酸素による有機ＥＬ素子部３の劣化を十分防止す
ることができる。このようにして貼設を行うと、貼設に
伴って接着剤４が押し潰され、これにより封止空間の容
積が減少しても、封止空間はもともと高真空度にあるこ
とから、影響を及ぼすような封止空間の内圧上昇が起こ
らない。

【００３７】次に、真空チャンバー６内を常圧（大気
圧）に戻し、あるいは圧着硬化室となる別の真空チャン
バー６に移動し、そこで常圧（大気圧）雰囲気とする。
すると、基板２と封止部材５とは、接着剤４に囲まれた
封止空間が高真空度に保持され、一方接着剤４の外側
（封止空間の外側）は大気圧となっていることから、図
２（ｂ）に示すようにその内外圧差により、可撓性の封
止部材５はその内側、すなわち封止空間の容積を小にす
る方向に撓む。その後、この状態で接着剤４を、例えば
紫外線を照射することによって硬化させ、これにより有
機ＥＬ素子部３を収容する封止空間の封止を終了する。

【００３８】このような製造方法にあっては、前述した
ように基板２に接着剤４を介して封止部材５を貼設した
際、封止空間の内圧上昇が起こらないことから、内圧の
上昇に伴う封止ライン形状の不均一化や、得られる製品
間における接着強度のバラツキ、さらには封止空間内の
気体が接着剤に孔（気道）を作って抜け出てしまうなど
といった問題を防止することができる。また、この状態
から雰囲気の圧力を常圧に向けて高めるので、封止空間
の内圧と外圧とに大きな差が生じるものの、封止部材が
基板側に撓んで封止空間の容積を小さくすることによ
り、前記の内外圧差が吸収され、結果的に封止空間内は
その真空が維持される。したがって、得られる製品はそ
の封止空間の内圧が真空を維持していることにより、長
寿命化が図られているとともに、製品間での内圧のバラ
ツキがほとんどなくなり、よって内圧のバラツキに起因
する装置寿命のバラツキを抑えることができる。

【００３９】なお、本発明は前記実施形態例に限定され
ることなく、本発明の要旨を逸脱しない限り種々の変更
が可能である。例えば、接着剤４の粘度が高く、流動性
が低くて基板２の重さだけでは十分に広がらない場合、
前述のごとく接着剤４を加熱するのに代え、図４に示す
ように基板２の上に適宜な重さを有する加圧体１０を載
せる。これにより、基板２と封止部材５とを近接させる
方向に力を加え、接着剤４を押し潰して広げるようにし
てもよい。

【００４０】このようにすれば、接着剤４を押し広げて
接着剤の厚さ（高さ）を薄く（低く）することができる
ことから、接着剤４の接着性を良好にすることができる
とともに、有機ＥＬパネルの薄厚化を図ることができ
る。ここで、前記加圧体１０としては、ガラス板等の透
明の平板を用いるのが好ましく、このような透明体を用
いることにより、例えば接着剤４への紫外線の照射が妨
げられることなく良好に行えるようになる。

【００４１】また、封止部材５として比較的厚みのある
ものを用いる場合、例えば図５に示すように接着剤４と
接触する箇所５ａの厚さを、接着剤４と接触しない箇所
５ｂの厚さに比べ薄く形成するのが好ましい。このよう
にすれば、接着剤４の厚さを封止部材４の箇所５ａと５
ｂとの厚さの差で吸収することができることから、この
吸収した厚さ分、有機ＥＬパネル１の薄厚化を図ること
ができる。

【００４２】また、封止部材５の内面の、前記接着剤４
に囲まれる位置に、乾燥剤を設けておくようにしてもよ
い。乾燥剤としては、封止空間内の雰囲気下で吸湿効果
を発揮するものであれば、特に限定されることはなく、
例えば酸化ナトリウム（Ｎａ ₂ Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ
₂ Ｏ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（Ｂ
ａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、硫酸リチウム
（Ｌｉ₂ ＳＯ₄ ）、硫酸ナトリウム（Ｎａ₂ ＳＯ₄ ）、
硫酸カルシウム（ＣａＳＯ₄ ）、硫酸マグネシウム（Ｍ
ｇＳＯ₄ ）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ₄ ）、硫酸ガリウ
ム（Ｇａ₂ （ＳＯ ₄ ）₃ ）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ
₄ ）₂ ）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ₄ ）、塩化カルシウ
ム（ＣａＣｌ₂ ）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ₂ ）、
塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ₂ ）、塩化イットリウム
（ＹＣｌ₃ ）、塩化銅（ＣｕＣｌ₂ ）、フッ化セシウム
（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ₅ ）、フッ化ニオ
ブ（ＮｂＦ₅ ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ₂ ）、臭化
セリウム（ＣｅＢｒ₃ ）、臭化セレン（ＳｅＢｒ₄ ）、
臭化バナジウム（ＶＢｒ₂ ）、臭化マグネシウム（Ｍｇ
Ｂｒ₂ ）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ₂ ）、ヨウ化マグネ
シウム（ＭｇＩ₂ ）、過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ
₄ ）₂ ）、過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ ₄ ）
₂ ）等が挙げられる。また、このような乾燥剤を封止部
材５に設ける方法としては、例えば真空蒸着法やスピン
コート法、インクジェット法などの成膜法や塗布法（付
着法）あるいは、シート上に形成された乾燥剤を貼り付
ける方法などが採用可能である。

【００４３】このような乾燥剤を設けておけば、製造
後、製品の封止空間内に水分（湿気）が入り込んでも、
これを乾燥剤で吸収することができ、これにより有機Ｅ
Ｌ素子部３への水分の影響を抑えることができる。な
お、このように封止部材５の内面に乾燥剤を設ける場
合、この乾燥剤が有機ＥＬ素子部３に直接接触するのを
避けるため、有機ＥＬ素子部３上に保護膜を形成してお
くのが好ましい。また、有機ＥＬ素子部３の上にガスバ
リア層を形成しておくことにより、より確実に水分（湿
気）や酸素などを遮断するようにしてもよい。

【００４４】また、基板としては、多数個取りの大型の
ものを用いることもできる。その場合、封止部材５は可
撓性があることから、スクライブブレイクやレーザブレ
イクを行うのが困難である場合がある。そこで、その場
合には、封止部材５については単一のパネルサイズのも
のを用い、基板のみをブレイクするのが好ましい。この
ように多数個取りの大型の基板を用いた場合、前述した
ように接着剤４による封止ライン形状の不均一化が防止
されていることにより、接着剤４が基板のブレイクライ
ンにまではみ出ることがなく、したがって接着剤４が広
がりすぎてブレイクラインにまではみ出、これによって
ブレイクに支障をきたすといった不都合を防止すること
ができる。また、上述の実施形態では、本発明エレクト
ロルミネッセンス装置を有機ＥＬパネルに適用した場合
について説明したが、他に例えば、無機ＥＬ装置に適用
することもできる。

【００４５】次に、本発明の電子機器について説明す
る。本発明の電子機器は、前記のエレクトロルミネッセ
ンス装置、例えば図１に示した有機ＥＬパネルを表示手
段として用いたものである。図６（ａ）は、携帯電話の
一例を示した斜視図である。図６（ａ）において、５０
０は携帯電話本体を示し、５０１は前記の有機ＥＬパネ
ルからなる表示装置（表示手段）を示している。図６
（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装
置の一例を示した斜視図である。図６（ｂ）において、
６００は情報処理装置、６０１はキーボードなどの入力
部、６０３は情報処理本体、６０２は前記の有機ＥＬパ
ネルからなる表示装置（表示手段）を示している。図６
（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図であ
る。図６（ｃ）において、７００は時計本体を示し、７
０１は前記の有機ＥＬパネルからなる表示装置（表示手
段）を示している。図６（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器
は、前記の有機ＥＬパネルを表示装置（表示手段）とし
て用いたものであるので、装置寿命のバラツキが抑制さ
れた良好なものとなる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように本発明のエレクトロ
ルミネッセンス装置によれば、封止部材として非ガス透
過性で可撓性の材料のものを用いているので、これらと
接着剤とに囲まれた封止空間の内圧と外圧との差が製造
時に変化しても、封止部材が撓むことによって前記の内
外圧差を吸収することができ、これにより製品間での内
圧のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑制する
ことができる。

【００４７】本発明のエレクトロルミネッセンス装置の
製造方法によれば、真空雰囲気中にて、基板の一方の面
に、エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設け
られた未硬化の接着剤を介して封止部材を配置し、封止
するので、接着に伴って接着剤が押し潰されることによ
り封止空間の容積が減少しても、封止空間はもともと真
空であることから、影響を及ぼすような封止空間の内圧
上昇が起こらない。したがって、内圧の上昇に起因して
接着剤が不均一に押し広げられ、封止部材と基板とを接
合する封止ラインの形状が不均一になってしまい、これ
により接着強度にバラツキが生じてしまうことを防止す
ることができる。また、封止空間内の気体が接着剤に孔
（気道）を作って抜け出てしまうといったこともないた
め、この孔（気道）に起因する不都合も回避することが
できる。また、この状態から雰囲気の圧力を常圧に向け
て高めるので、封止空間の内圧と外圧とに大きな差が生
じるものの、封止部材が基板側に撓んで封止空間の容積
を小さくすることにより、前記の内外圧差が吸収され、
結果的に封止空間内は真空が維持される。したがって、
得られる製品はその封止空間の内圧が真空を維持してい
ることにより、長寿命化が図られているとともに、製品
間での内圧のバラツキがほとんどなくなり、よって内圧
のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑えること
ができる。

【００４８】本発明の電子機器によれば、前記の製膜方
法が用いられてなることにより、装置寿命のバラツキが
抑制された良好なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のエレクトロルミネッセンス装置を有
機ＥＬパネルに適用した場合の一実施形態例の概略構成
を示す側断面図である。

【図２】（ａ）、（ｂ）は、有機ＥＬパネルの製造方
法の一例を工程順に説明するための側断面図である。

【図３】真空処理装置の概略構成を説明するための平
面図である。

【図４】有機ＥＬパネルの製造方法の他の例を説明す
るための側断面図である。

【図５】有機ＥＬパネルとその製造方法のさらに他の
例を説明するための側断面図である。

【図６】本発明の電子機器の具体例を示す図であり、
（ａ）は携帯電話に適用した場合の一例を示す斜視図、
（ｂ）は情報処理装置に適用した場合の一例を示す斜視
図、（ｃ）は腕時計型電子機器に適用した場合の一例を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１…有機ＥＬパネル（エレクトロルミネッセンス装
置）、２…基板、３…有機ＥＬ素子部（エレクトロルミ
ネッセンス素子部）、４…接着剤、５…封止部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方の面にエレクトロルミネッセンス素
子部を形成した基板と、前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設け
られた接着剤を介して、前記基板に接着された封止部材
と、を有し、前記封止部材は、非ガス透過性で可撓性の材料からなる
ことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】前記接着剤が、エレクトロルミネッセン
ス素子部に対して二重あるいはそれ以上に囲んでいるこ
とを特徴とする請求項１記載のエレクトロルミネッセン
ス装置。
【請求項３】前記封止部材は、接着剤と接触している
箇所の厚さが接触していない箇所の厚さに比べ薄く形成
されていることを特徴とする請求項１又は２記載のエレ
クトロルミネッセンス装置。
【請求項４】前記封止部材における、前記エレクトロ
ルミネッセンス素子部に対向する面の、前記接着剤に囲
まれた位置に、乾燥剤が設けられていることを特徴とす
る請求項１〜３のいずれかに記載のエレクトロルミネッ
センス装置。
【請求項５】前記接着剤は、光硬化型樹脂からなるこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のエレク
トロルミネッセンス装置。
【請求項６】エレクトロルミネッセンス素子部を形成
した基板の一方の面に、接着剤を介して封止部材を接着
し、エレクトロルミネッセンス装置を製造する方法であ
って、真空雰囲気中にて、前記基板の一方の面に、前記エレク
トロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた未硬
化の接着剤を介して非ガス透過性で可撓性の材料からな
る封止部材を配置する工程と、前記封止部材を配置する工程の後、前記基板が配置され
た室内の雰囲気の圧力を高める工程と、雰囲気の圧力を高めた後、前記未硬化の接着剤を硬化さ
せる工程と、を備えてなることを特徴とするエレクトロルミネッセン
ス装置の製造方法。
【請求項７】前記真空雰囲気を１０^-5Ｐａ以下の真空
度とすることを特徴とする請求項６記載のエレクトロル
ミネッセンス装置の製造方法。
【請求項８】前記封止部材を配置する工程において、
前記接着剤を加熱し、その粘度を低下させることを特徴
とする請求項６又は７記載のエレクトロルミネッセンス
装置の製造方法。
【請求項９】前記封止部材および前記基板の少なくと
も一方を加熱用プレートに接触させることにより、接着
剤を加熱することを特徴とする請求項８記載のエレクト
ロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１０】前記接着剤を硬化させる工程におい
て、前記基板および前記封止部材の少なくとも一方に対
し、これらが近接する方向に外力を加えることを特徴と
する請求項６〜９のいずれかに記載のエレクトロルミネ
ッセンス装置の製造方法。
【請求項１１】前記接着剤がエレクトロルミネッセン
ス素子部に対して二重あるいはそれ以上に囲むように、
該接着剤を配置することを特徴とする請求項６〜１０の
いずれかに記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造
方法。
【請求項１２】前記封止部材は、接着剤と接触する箇
所の厚さが接触しない箇所の厚さに比べ薄く形成されて
なることを特徴とする請求項６〜１１のいずれかに記載
のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１３】封止部材における、前記エレクトロル
ミネッセンス素子部に対向する面の、前記接着剤に囲ま
れる位置に、乾燥剤を設けることを特徴とする請求項６
〜１２のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンス装
置の製造方法。
【請求項１４】前記接着剤として、光硬化型樹脂から
なる接着剤を用いることを特徴とする請求項６〜１３の
いずれかに記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造
方法。
【請求項１５】請求項１〜５のいずれかに記載のエレ
クトロルミネッセンス装置を表示手段とする電子機器。