CN103985825A - 曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置，以提高曲面显示面板的产品良率。所述曲面显示面板的制备方法包括：提供一封装基板和一显示基板；在所述封装基板上形成封装框，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率；使所述显示基板粘接于所述封装框上。本发明实施例有益效果如下：提供平面结构的封装基板和显示基板，通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。

Description

曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置。
背景技术
目前，有源发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示装置因自发光显示、响应速度快、视角宽、体型轻薄、低功率消耗及无辐射等优点，被广泛的应用于各式电子产品。
弯曲的屏幕能够降低图像的变形，提供更好的视觉体验，因此各生产厂商纷纷开发曲面显示技术。通常，OLED显示装置的显示面板在弯曲前的结构示意图如图1所示，包括封装基板800，显示基板801，封装框802，封装基板800和显示基板801均为平面结构，M为垂直与显示面板行方向的中轴线，显示基板801和封装基板800通过封装框802封装，达到保护内部显示器件的目的。利用图1所示的显示面板，得到如图2所示的曲面显示面板：将封装基板800和显示基板801通过封装框802封装固化后，利用外力使封装基板800和显示基板801同时以中轴线M为对称轴进行弯曲，使最终形成的显示面板为曲面。但是，封装框802与封装基板800、显示基板801各有一粘接处，在封装基板800和显示基板801由平面转变为曲面之后，两粘接处之间会产生相对的位移，封装框802受到较大的形变压力，因此，容易引起封装框802由封装基板800或显示基板801脱离，从而造成显示面板不良。
发明内容
本发明的目的是提供一种曲面显示面板的制备方法、曲面显示面板和显示装置，以提高曲面显示面板的产品良率。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
本发明实施例提供一种曲面显示面板的制备方法，包括：
提供一封装基板和一显示基板；
在所述封装基板上形成封装框，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率；
使所述显示基板粘接于所述封装框上。
优选的，所述封装框为多层结构，
在所述封装基板上形成所述封装框，具体为：采用逐层预固化工艺在所述封装基板上形成所述封装框。
优选的，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括：
令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最小，该边框的两端厚度最大，由中心位置向两端的厚度变化为一渐增的曲线。
优选的，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括：
令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最小，该边框的中心位置至延伸方向上的规定位置，该边框的厚度不变，由所述规定位置处至该边框的两端，该边框的厚度为一渐增的曲线。
优选的，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括：
令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最大，该边框的两端厚度最小，由中心位置向两端的厚度变化为一渐减的曲线。
优选的，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括：
令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最大，该边框的中心位置至延伸方向上的规定位置，该边框的厚度不变，由所述规定位置处至该边框的两端，该边框的厚度为一渐减的曲线。
优选的，所述封装框包括至少一个矩形框。
本发明实施例有益效果如下：提供平面结构封装基板和显示基板，通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。
本发明实施例提供一种曲面显示面板，采用如上所述的方法制备。
本发明实施例有益效果如下：通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。
本发明实施例提供一种显示装置，包括上述实施例提供的曲面显示面板。
本发明实施例有益效果如下：通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。
附图说明
图1为现有技术中显示面板弯曲前的结构示意图；
图2为现有技术中曲面结构的显示面板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的曲面显示面板的制备方法的流程图；
图4为本发明实施例提供的曲面显示面板的俯视示意图；
图5为本发明实施例提供的曲面显示面板的仅包括封装框和阵列基板时的俯视示意图；
图6为本发明实施例提供的第一种曲面显示面板在图4的AB处的剖面结构示意图；
图7为本发明实施例提供的第一种曲面显示面板在图4的CD处的剖面结构示意图；
图8为本发明实施例提供的第二种曲面显示面板在图4的CD处的剖面结构示意图；
图9为本发明实施例提供的第三种曲面显示面板在图4的CD处的剖面结构示意图；
图10为本发明实施例提供的第四种曲面显示面板在图4的CD处的剖面结构示意图；
图11为本发明实施例提供的另一种曲面显示面板的仅包括封装框和阵列基板时的俯视示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
参见图3，本发明实施例提供一种曲面显示面板的制备方法，包括：
101、提供一封装基板和一显示基板。需要说明的是，提供的封装基板和显示基板均为平面结构。
102、在封装基板上形成封装框，令封装框的厚度增减规律满足显示基板预定的曲率。需要说明的是，该预定的曲率也可以是弯曲规律。
103、使显示基板粘接于封装框上。显示基板按照预定的曲率弯曲，预定的曲率即为步骤102中的预定的曲率或弯曲规律。同时，在上述步骤102的形成封装框及显示基板粘接的过程中，封装基板保持平面结构。
本发明实施例中，提供平面结构的封装基板和平面结构的显示基板，在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。
步骤102中，为了使形成的封装框具有足够的支撑强度，优选的，采用逐层预固化工艺在封装基板上形成多层结构的封装框。例如形成三层结构的封装框：先在封装基板上形成封装框的第一层，并使之固化；在固化的封装框的第一层之上形成封装框的第二层，并使之固化；在固化的封装框的第二层之上形成封装框的第三层，该封装框的第三层用于粘接显示基板。当然，具体的多层结构可以根据工艺要求进行，可以为两层、五层、七层或更多层，本实施例仅为了说明，本发明并不以此为限。
优选的，封装框可以由一个矩形框或至少两个同心的矩形框组成。如图5所示显示面板的仅包括封装框802和封装基板800的俯视示意图，封装框802由一个矩形框组成，该封装框802设置于封装基板800之上；为了封装框802与封装基板800和显示基板801之间的粘附力更强，封装框802可以由至少两个同心的矩形框组成，如图11所示另一种显示面板的仅包括封装框802和封装基板800的俯视示意图，封装框802由两个同心的矩形框组成，并设置于封装基板800之上。当然，封装框802可以由三个、四个或更多个同心矩形框组成，在此不再赘述。
步骤102中，令封装框的厚度增减规律满足显示基板预定的曲率或弯曲规律，也即形成厚度增减规律的变化的封装框，以便在粘接显示基板后，使显示基板所呈现的曲面结构符合设计参数。具体举例如下：
例如，令封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最小，该边框的两端厚度最大，由中心位置向两端的厚度变化为一渐增的曲线。
又例如，令封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最小，该边框的中心位置至延伸方向上的规定位置，该边框的厚度不变，由规定位置处至该边框的两端，该边框的厚度为一渐增的曲线。
又例如，令封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最大，该边框的两端厚度最小，由中心位置向两端的厚度变化为一渐减的曲线。
又例如，令封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最大，该边框的中心位置至延伸方向上的规定位置，该边框的厚度不变，由规定位置处至该边框的两端，该边框的厚度为一渐减的曲线。
本发明实施例有益效果如下：提供平面结构封装基板和显示基板，通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。
参见图4和图6。其中，图4为本发明实施例提供的曲面显示面板的俯视示意图，图6是在图4的AB处的剖面结构示意图。本发明实施例提供的曲面显示面板，采用如上述实施例提供的制备方法制备。该曲面显示面板，包括呈平面结构的封装基板800，呈曲面结构的显示基板801；厚度以增减规律变化的封装框802。封装基板800和显示基板801通过封装框802粘接在一起。
需要说明的是，在显示基板801之上具有用于显示的模块，为了简化说明，在此未进行描述，其是本领域技术人员应该了解的。
根据图3所示的步骤，可以形成多种厚度增减规律变化的封装框802，当然该封装框802的厚度增减规律满足显示基板801预定的曲率或弯曲规律，以使得最终形成的显示基板801所呈现的曲面结构符合要求。为了便于理解，本发明实施例对封装框802的厚度增减规律进行举例说明，如下：
实施例一
参见图7，基于图4提供的曲面显示面板的俯视示意图，示出了第一种曲面显示面板在图4的CD处的剖面结构示意图。以封装框802的行方向延伸的边框的厚度增减规律变化为例，其中，M为显示面板的中心轴，M垂直于行方向，M两侧可以视为对称结构，即封装基板800、显示基板801和封装框802相对于M均为对称结构。封装框802的中心位置(即中心轴M位置)处的厚度标记为T1，封装框802的中心位置处厚度最小，等于T1；封装框802的左端和右端的厚度最大；由厚度最小位置至任一厚度最大位置，封装框802的厚度变化为一渐增的曲线。
由图7所示的曲面显示面板，可以得到公式(1)如下：
T2＝L×tanα    (1)
其中，L为封装框的1/2宽度，T2为最大厚度与最小厚度之差，α为显示基板801的弯曲角度，当然该弯曲角度α也代表了：经过封装框802的最小厚度位置和最大厚度位置的平面与封装框802所在平面的夹角。
因此，封装框802的厚度在T2至T1+T2之间变化。
实施例二
参见图8，基于图4提供的曲面显示面板的俯视示意图，示出了第二种曲面显示面板在图4的CD处的剖面结构示意图。与图7所示的结构不同之处在于，封装框802在中心位置(中心轴M位置)处的厚度最大，等于T1；封装框802的左端和右端的厚度最小；由厚度最大位置至任一厚度最小位置，封装框802的厚度变化为一渐减的曲线。
图8所示曲面显示面板的附图标记与图7具有相同含义，最大厚度与最小厚度之差T2可以由公式(1)得到，不同之处在于，封装框802的厚度在T1至T1-T2之间变化。
实施例三
参见图9，基于图4提供的曲面显示面板的俯视示意图，示出了第三种曲面显示面板在图4的CD处的剖面结构示意图。与图7所示曲面显示面板不同之处在于，中心位置(中心轴M位置)至延伸方向上的规定位置N，封装框802在该段区域厚度保持不变，且厚度最小，该段标记为L2，厚度等于T1；封装框802的左端和右端的厚度最大；由该规定的位置N分别至封装框802左端和右端，，封装框802的厚度变化为一渐增的曲线。
由图9所示的曲面显示面板，可以得到公式(2)如下：
T2＝L1×tanα    (2)
其中，L1为封装框802为曲线部分的宽度，T2为最大厚度与最小厚度之差，α为显示基板801的弯曲角度，当然该弯曲角度α也代表了：经过封装框802的最小厚度位置和最大厚度位置的平面与封装框802所在平面的夹角。
因此，封装框802的厚度在T2至T1+T2之间变化。
实施例四
参见图10，基于图4提供的曲面显示面板的俯视示意图，示出了第四种曲面显示面板在图4的CD处的剖面结构示意图。与图9所示曲面显示面板不同之处在于，中心位置(中心轴M位置)至延伸方向上的规定位置N，封装框802在该段区域厚度保持不变，且厚度最大，该段标记为L2，厚度等于T1；封装框802的左端和右端的厚度最小；由该规定的位置N至封装框802左端和右端，封装框802的厚度变化为一渐减的曲线。
图10所示曲面显示面板的附图标记与图9具有相同含义，最大厚度与最小厚度之差T2可以由公式(2)得到，不同之处在于，封装框802的厚度在T1至T1-T2之间变化。
上述各实施例中的封装框802可以为玻璃胶或紫外光固化胶。
本发明实施例有益效果如下：通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。
本发明实施例提供一种显示装置，包括上述实施例提供的曲面显示面板。
本发明实施例有益效果如下：通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。
本发明实施例提供一种显示装置，包括上述实施例提供的曲面显示面板。
本发明实施例有益效果如下：通过在平面结构的封装基板上按显示基板预定的曲率形成厚度增减规律变化的封装框，由该封装框使粘接后的显示基板呈曲面结构，从而使形变压力均匀作用于封装框，且封装框与封装基板之间基本没有形变压力，使封装框与各基板之间不易发生脱落现象，提高显示面板的产品良率。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种曲面显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一封装基板和一显示基板；
在所述封装基板上形成封装框，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率；
使所述显示基板粘接于所述封装框上。
2.如权利要求1所述的曲面显示面板的制备方法，其特征在于，所述封装框为多层结构，
在所述封装基板上形成所述封装框，具体为：采用逐层预固化工艺在所述封装基板上形成所述封装框。
3.如权利要求2所述的曲面显示面板的制备方法，其特征在于，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括：
令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最小，该边框的两端厚度最大，由中心位置向两端的厚度变化为一渐增的曲线。
4.如权利要求2所述的曲面显示面板的制备方法，其特征在于，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括：
令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最小，该边框的中心位置至延伸方向上的规定位置，该边框的厚度不变，由所述规定位置处至该边框的两端，该边框的厚度为一渐增的曲线。
5.如权利要求2所述的曲面显示面板的制备方法，其特征在于，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括：
令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最大，该边框的两端厚度最小，由中心位置向两端的厚度变化为一渐减的曲线。
6.如权利要求2所述的曲面显示面板的制备方法，其特征在于，令所述封装框的厚度增减规律满足所述显示基板预定的曲率，包括：
令所述封装框的行方向延伸的边框的中心位置厚度最大，该边框的中心位置至延伸方向上的规定位置，该边框的厚度不变，由所述规定位置处至该边框的两端，该边框的厚度为一渐减的曲线。
7.如权利要求3-6所述的曲面显示面板的制备方法，其特征在于，所述封装框包括至少一个矩形框。
8.一种曲面显示面板，其特征在于，采用如权利要求1至7任一项所述的曲面显示面板的制备方法制备。
9.一种显示装置，包括如权利要求8所述的曲面显示面板。
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