CN113035064A - 显示装置及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种显示装置及其制备方法。所述显示装置包括单轴曲基板、位于所述单轴曲基板的一表面上的柔性的显示组件、与所述单轴曲基板相对设置的多轴曲基板、位于所述多轴曲基板一表面上的封装坝以及贴合胶。定义所述封装坝与所述多轴曲基板接触的表面为第一表面、与所述第一表面相对的表面为第二表面。所述第二表面与所述单轴曲基板形成有所述显示组件的表面接触。所述第一表面的曲率与所述多轴曲基板相同。所述第二表面的曲率与所述单轴曲基板相同。所述封装坝围合定义一中空腔体，所述显示组件收容于所述中空腔体中。所述贴合胶位于所述中空腔体中，以贴合所述单轴曲基板和所述多轴曲基板。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
目前虽有曲面显示装置的应用，但现有的曲面显示装置在柔性挠曲性能方面皆仅能达到单轴向弯曲，而在多轴曲面显示装置之成型技术仍属缺乏。
发明内容
本发明第一方面提供一种显示装置，其包括：
单轴曲基板，所述单轴曲基板的一表面上设置有柔性的显示组件；
透明的多轴曲基板，与所述单轴曲基板相对设置，所述多轴曲基板的一表面上设置有封装坝，定义所述封装坝与所述多轴曲基板接触的表面为第一表面、与所述第一表面相对的表面为第二表面，所述第二表面与所述单轴曲基板形成有所述显示组件的表面接触，所述第一表面的曲率与所述多轴曲基板相同，所述第二表面的曲率与所述单轴曲基板相同，所述封装坝围合定义一中空腔体，所述显示组件收容于所述中空腔体中；以及
贴合胶，位于所述中空腔体中，以贴合所述单轴曲基板和所述多轴曲基板；
其中，所述多轴曲基板的远离所述显示组件的一侧为所述显示装置显示画面的一侧。
所述显示装置中，柔性的显示组件位于单轴曲基板的表面上，封装坝位于多轴曲基板的表面上。其中，封装坝的相对两表面分别具有与单轴曲基板和多轴曲基板相同的曲率，通过在封装坝中的贴合胶可以将形成有显示组件的单轴曲基板贴合于多轴曲基板而直接获得具有多轴曲面的显示装置。
本发明第二方面提供一种显示装置的制备方法，其包括：
提供表面上具有柔性的显示组件的单轴曲基板；
于一透明的多轴曲基板的表面上形成封装坝，所述封装坝围合定义一中空腔体，定义所述封装坝与所述多轴曲基板接触的表面为第一表面、与所述第一表面相对的表面为第二表面，所述第一表面的曲率与所述多轴曲基板相同，所述第二表面的曲率与所述单轴曲基板相同；以及
于所述中空腔体中形成贴合胶，以贴合所述单轴曲基板和所述多轴曲基板，进而获得一显示装置；
其中，所述显示装置中，所述封装坝的第二表面与所述单轴曲基板形成有所述显示组件的表面接触，所述显示组件收容于所述中空腔体中，所述多轴曲基板的远离所述显示组件的一侧为所述显示装置显示画面的一侧。
所述显示装置的制备方法中，柔性的显示组件形成在单轴曲基板的表面上，封装坝形成在多轴曲基板的表面上。其中，封装坝的相对两表面分别具有与单轴曲基板和多轴曲基板相同的曲率，通过在封装坝中形成贴合胶，可以将形成有显示组件的单轴曲基板贴合于多轴曲基板而直接获得具有多轴曲面的显示装置。
附图说明
图1为本发明一实施例的显示装置的分解示意图。
图2为图1中的单轴曲基板及显示组件的一种结构示意图。
图3为本发明另一实施例的显示装置的结构示意图。
图4为本发明一实施例提供的显示装置的制备方法的流程示意图。
图5为图4之显示装置的制备方法中，形成封装坝的各步骤的结构示意图。
图6为图4之显示装置的制备方法中，以热压方式形成贴合胶的各步骤的示意图。
图7为图4之显示装置的制备方法中，以模具固定的方式形成贴合胶的各步骤的示意图。
图8为图4之显示装置的制备方法中，以真空袋胶膜包裹的方式形成贴合胶的各步骤的示意图。
主要元件符号说明
显示装置 100
单轴曲基板 10
显示组件 20
多轴曲基板 30
封装坝 40
第一表面 41
第二表面 42
中空腔体 43
注入口 44
流出口 45
贴合胶 50
补强材料 51
积层制造系统 60
上模 61
下模 62
热塑性树脂 63
真空泵 64
管道 65
反应型树脂 66
真空袋 67
密封胶 68
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
图1为本发明实施例的显示装置100的分解示意图。如图1所示，显示装置100包括单轴曲基板10、显示组件20、多轴曲基板30以及封装坝40。
单轴曲基板10和多轴曲基板30相对设置。显示组件20和封装坝40位于单轴曲基板10和多轴曲基板30之间。其中，显示组件20为柔性的可弯曲的，其位于单轴曲基板10的表面上。封装坝40位于多轴曲基板30的一表面上。封装坝40具有相对的第一表面41和第二表面42。定义封装坝40与所述多轴曲基板30接触的表面为第一表面41。第二表面42与所述单轴曲基板10形成有所述显示组件20的表面接触。所述第一表面41的曲率与所述多轴曲基板30相同，所述第二表面42的曲率与所述单轴曲基板10相同。所述封装坝40围合定义一中空腔体43，所述显示组件20收容于所述中空腔体43中。
显示装置100还包括贴合胶50(示出在图3中)。贴合胶50位于所述中空腔体43中，以贴合所述单轴曲基板10和所述多轴曲基板30。多轴曲基板30为透明的，所述多轴曲基板30的远离所述显示组件20的一侧为所述显示装置100显示画面的一侧，显示组件20出射的光，经透明的多轴曲基板30出射后，进行显示。
所述显示装置100中，将柔性的显示组件20设置在单轴曲基板10的表面上，并在多轴曲基板30的表面设置封装坝40。其中，封装坝40的相对两表面分别具有与单轴曲基板10和多轴曲基板30相同的曲率，通过在封装坝40中设置贴合胶50可以将形成有显示组件20的单轴曲基板10贴合于多轴曲基板30而直接获得具有多轴曲面的显示装置100。通过封装坝40结合贴合胶50的设计，使得显示组件20设置于单轴曲基板10上后，可直接贴合于多轴曲基板30而得到多轴曲的显示装置100，使得曲面贴合不再仅局限于固定曲率的单轴曲基板与固定曲率的单轴曲基板之间的贴合。此外，该显示装置100的结构，不限制显示装置的显示尺寸的大小。当显示装置的显示尺寸较大时，现有的方法之一为直接将多个显示组件拼接后直接贴合于待贴合的多轴曲基板上，然而当拼接的曲面尺寸较大时，将拼接后的显示组件直接贴合于多轴曲基板上时，对位精度要求高，且加工不容易，实行上仍有困难。而本发明实施例的显示装置100，由于封装坝40的设计，显示组件20可拼接好后贴合于单轴曲基板10上，而无需考虑显示组件20与多轴曲基板30的曲面之间的对位精度，简化加工。
于一些实施例中，贴合胶50完全填充中空腔体43，并包覆显示组件20，使得显示组件20和多轴曲基板30之间无空气间隙，相较于直接将平面状的显示装置100外挂于透明的多轴曲基板30上以得到多轴曲面的显示装置100的方式(在平面状的显示装置100和多轴曲基板30之间会存在空气层)，可避免光线在空气层中折射而导致显示效果不佳的现象。
如图1所示，单轴曲基板10沿单一的轴向进行弯曲，其具有曲率半径Rc。Rc的范围为100mm～10000mm。多轴曲基板30为双轴曲基板，其沿大致垂直的两个轴向进行弯曲，其具有曲率半径Ra和Rb。Ra和Rb的范围均在100mm～10000mm之间。于一些实施例中，多轴曲基板30的曲率Ra与单轴曲的曲率Rc相等，有利于封装坝40的制作。于其他实施例中，Ra、Rb及Rc可不相等。并且，多轴曲基板30不限于双轴曲基板，其可以沿大于等于三个轴向进行弯曲。
于一些实施例中，单轴曲基板10可以为透明的，也可以为非透明的。单轴曲基板10的材质可以为玻璃或塑料。例如，单轴曲基板10的材质可以为曲面钢化玻璃或者亚克力。
于一些实施例中，多轴曲基板30为透明的玻璃或塑料，其具有一定的刚性且耐刮，可以对显示组件20进行保护。
于一些实施例中，所述显示组件20为多个传统发光二极管(light-emittingdiode,LED)拼接而成、或多个迷你发光二极管(mini light-emitting diode,mini LED)拼接而成、或多个微型发光二极管(micro light-emitting diode,micro LED)拼接而成或多个有机发光二极管(Organic light emitting diode，OLED)拼接而成。图2中，纵横交错的网格线即为显示元件(如，传统LED、mini LED、micro LED或OLED)的拼接线。微型发光二极管是指尺寸小于100微米的发光二极管，更确切地说，是指尺寸大约在1微米到100微米的范围的发光二极管。迷你发光二极管是指尺寸传统发光二极管的尺寸和微型发光二极管的尺寸之间的发光二极管，更确切地说，是指尺寸大约在100微米到200微米的范围的发光二极管。其中，多个显示元件(如，传统LED、mini LED、micro LED或OLED)可以各自成型为曲面的显示元件，再将其以胶层(如，光学胶)拼接贴合在单轴曲基板10上。也就是说，单轴曲基板10作为一支撑材料，用来搭载拼接而成的显示元件。
如图1所示，单轴曲基板10沿单一轴向弯曲后，其具有相对的凸表面和凹表面，显示组件20形成于单轴曲基板10的凸表面上。多轴曲基板30同样具有相对的凸表面和凹表面，封装坝40形成于多轴曲基板30的凹表面上。其中，封装坝40为不等高的结构，其由四条边围合而成。每一条边中，越靠近多轴曲基板30的中间区域，封装坝40的高度越高，越远离多轴曲基板30的中间区域。其中，相对的两条边中，一个边具有一个注入口44(示出在图7和图8中)以将用于形成贴合胶50的材料流入中空腔体43内；另一个边具有一个流出口45(示出在图7和图8中)以将用于形成贴合胶50的材料流出中空腔体43外。其中，显示组件20收容于中空腔体43中，并被封装坝40包围；贴合胶50形成在中空腔体43中，以包覆显示组件20，并贴合单轴曲基板10和多轴曲基板30。如此，封装坝40及贴合胶50既可以达到贴合单轴曲基板10及多轴曲基板30直接成型的目的，还可以同时达到封装显示组件20，以阻绝水汽和化学物质等对显示组件20的侵蚀的目的。
于其他实施例中，显示组件20可以形成于单轴曲基板10的凹表面上(如图2所示)，封装坝40也可以形成于多轴曲基板30的凸表面，在此不做限制。
于一些实施例中，为增强多轴曲基板30与封装坝40之间的界面相容性，在形成封装坝40之前，对多轴曲基板30的表面(图1中的凹表面)以化学或物理的方法进行表面处理，以提高界面形容性。例如，采用氧离子(-O2-)和氮离子(-N3-)对多轴曲基板30的凹表面进行物理处理，使其表面具有多个氢氧根离子(-OH-)、氨基(-NH2)及羧基(-COOH)。经过物理或化学处理后，多轴曲基板30的凹表面(也就是用于形成所述封装坝40的表面)的接触角小于90度。
于一些实施例中，所述封装坝40的材质为热固化树脂、光固化树脂或热塑性树脂63。即，封装坝40的材料可在加热或光照射下固化，以实现单轴曲基板10和多轴曲基板30之间的粘着固化。其中，光固化树脂例如为亚力克系树脂，热固化树脂例如为环氧树脂系或硅系热固型树脂，热塑性树脂63例如聚酰胺系或聚酯系热塑性树脂63。
于一些实施例中，封装坝40利用积层制造系统60，以积层堆叠的方式形成。若封装坝40的材质为热固化树脂、光固化树脂，在形成封装胶之间还包括对热固化树脂或光固化树脂进行半固化处理的步骤。若封装坝40的材质为热塑性树脂63，则其直接沉积在多轴曲基板30的表面上，而无需半固化处理之步骤。
于一些实施例中，所述封装坝40中含有补强材料51(示出在图5中)，以增强所述封装坝40的支撑强度，同时增加所述显示组件20的反射光，减少所述显示组件20的反射光的吸收。其中，补强材料51可以为补强纤维或补强颗粒。补强纤维例如为碳纤维、玻璃纤维，补强颗粒例如为氧化铝、玻璃微球、碳黑。
于一些实施例中，如图3所示，所述单轴曲基板10的数量与所述多轴曲基板30的数量为多对一。所述多轴曲基板30的表面上具有多个所述封装坝40，每一所述单轴曲基板10及其表面上的显示组件20可通过一个所述封装坝40贴合于多轴曲基板30的表面上的任意位置处，达到局部贴合的目的。其中，每一个显示组件20收容于对应的封装坝40形成的中空腔体43中，并被相应的封装坝40包围。如此，每一个封装坝40贴合一个单轴曲基板10及所述多轴曲基板30，同时达到封装一个显示组件20，以阻绝水汽和化学物质等对显示组件20的侵蚀的目的。
于一些实施例中，所述贴合胶50的材质为热固化树脂、光固化树脂或热塑性树脂。其中，热固化树脂例如为环氧树脂系、压克力系、聚氨脂系树脂，粘度范围500cps～100,000cps，固化条件为加温反应固化贴合。光固化树脂例如为环氧树脂系、压克力系、聚氨脂系、硅系树脂，其粘度范围500cps～100,000cps，固化条件为紫外光反应固化贴合。热塑性树脂如乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯等，其加工温度(或熔点)范围60℃-200℃，以热压方式进行熔融贴合。
于一些实施例中，显示装置100可以应用于公交车或客车上以显示公交车路线等信息，或者应用于户外广告看板上、室内展示橱窗等。于另一些实施例中，显示装置100直接作为多轴曲面显示器使用，例如，其可以为电视机、电脑显示器等。
图4为本发明一实施例提供的显示装置的制备方法的流程示意图，其可以用于形成图1或图3所示的显示装置100。如图4所示，该制备方法包括以下步骤。
步骤S1：提供表面上具有柔性的显示组件的单轴曲基板。
步骤S2：于一多轴曲基板的表面上形成封装坝，所述封装坝围合定义一中空腔体。
步骤S3：于所述中空腔体中形成贴合胶，以贴合所述单轴曲基板和所述多轴曲基板。
下面结合附图5至8具体说明该制备方法。
步骤S1：提供表面上具有柔性的显示组件的单轴曲基板。
于一些实施例中，显示组件20为多个传统LED拼接而成、或多个mini LED拼接而成、或多个micro LED拼接而成、或多个OLED拼接而成。步骤S1包括将多个显示元件(如，传统LED、mini LED、micro LED或OLED)可以各自成型为曲面的显示元件，再将其以胶层(如，光学胶)拼接贴合在单轴曲基板10上。也就是说，单轴曲基板10作为一支撑材料，用来搭载拼接而成的显示元件。
于一些实施例中，显示组件20贴合于单轴曲基板10的凹表面或凸表面，如图2所示，但不限于此。
步骤S2：于一多轴曲基板的表面上形成封装坝，所述封装坝围合定义一中空腔体。
如图5所示，通过积层制造系统60封装坝40，以积层堆叠的方式形成在多轴曲基板30的凹表面上。其中，获得的封装坝40为不等高的结构，其由四条边围合而成。每一条边中，越靠近多轴曲基板30的中间区域，封装坝40的高度越高，越远离多轴曲基板30的中间区域。其中，相对的两条边中，一个边具有一个注入口44(示出在图7和图8中)以将用于形成贴合胶50的材料流入中空腔体43内；另一个边具有一个流出口45(示出在图1、图7和图8中)以将用于形成贴合胶50的材料流出中空腔体43外。定义所述封装坝40与所述多轴曲基板30接触的表面为第一表面41(示出在图1中)、与所述第一表面41相对的表面为第二表面42(示出在图1中)，所述第一表面41的曲率与所述多轴曲基板30相同，所述第二表面42的曲率与所述单轴曲基板10相同。
于一些实施例中，封装坝40的材质为热固化树脂、光固化树脂或热塑性树脂63。即，封装坝40的材料可在加热或光照射下固化，以实现单轴曲基板10和多轴曲基板30之间的粘着固化。其中，光固化树脂例如为亚力克系树脂，热固化树脂例如为环氧树脂系或硅系热固型树脂，热塑性树脂63例如聚酰胺系或聚酯系热塑性树脂63。
于一些实施例中，若封装坝40的材质为热固化树脂、光固化树脂，在形成封装胶之间还包括对热固化树脂或光固化树脂进行半固化处理的步骤。若封装坝40的材质为热塑性树脂63，则其直接沉积在多轴曲基板30的表面上，而无需半固化处理之步骤。
于一些实施例中，封装坝40中含有补强材料51，以增强所述封装坝40的支撑强度，同时增加所述显示组件20的反射光，减少所述显示组件20的反射光的吸收。其中，补强材料51可以为补强纤维或补强颗粒。补强纤维例如为碳纤维、玻璃纤维，补强颗粒例如为氧化铝、玻璃微球、碳黑。
于一些实施例中，步骤S2中，在形成封装坝40之前，还包括对多轴曲基板30的表面(图5中的凹表面)以化学或物理的方法进行表面处理，以提高界面形容性，使经过物理或化学处理后，多轴曲基板30的凹表面(也就是用于形成所述封装坝40的表面)的接触角小于90度。
步骤S3：于所述中空腔体中形成贴合胶，以贴合所述单轴曲基板和所述多轴曲基板。
步骤S3中，贴合所述单轴曲基板10和所述多轴曲基板30后，获得一显示装置100。所述显示装置100中，所述封装坝40的第二表面42与所述单轴曲基板10形成有所述显示组件20的表面接触，所述显示组件20收容于所述中空腔体43中，所述多轴曲基板30的远离所述显示组件20的一侧为所述显示装置100显示画面的一侧。
于一些实施例中，依据贴合胶50的材质不同，步骤S3采用不同的方式对单轴曲基板10和多轴曲基板30进行贴合。其中，当所述贴合胶50的材质为热塑性树脂，以热压方式形成所述贴合胶50，当所述贴合胶50的材质为热固化树脂或光固化树脂，以固化贴合的方式形成所述贴合胶50。
下面结合图6及图8具体说明步骤S3。
于一些实施例中，贴合胶50的材质为热塑性树脂63，其以热压方式形成贴合胶50。如图6所示，热压模具的上模61固定表面形成有显示组件20(图6中省略了)的单轴曲基板10，热压模具的下模62固定形成有封装坝40的多轴曲基板30。即，上模61具有与单轴曲基板10相同的曲率，下模62具有与多轴曲基板30相同的曲率。再将热塑性树脂63的颗粒填充于封装坝40的中空腔体43内，此时热塑性树脂63的颗粒仍为不熔融的状态。待热塑性树脂63的颗粒充满中空腔体43后，加热上模61和下模62，使热塑性树脂63的颗粒熔融粘合，同时抽真空排气，完成贴合。其中，热塑性树脂63例如为乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯等，其加工温度(或熔点)范围60℃～200℃，以热压方式进行贴合，压力范围0.5kg/cm2～50kg/cm2。
于一些实施例中，贴合胶50的材质为反应型树脂66，如热固化树脂，其以模具固定的方式固化贴合形成所述贴合胶50。如图7所示，上模61固定表面形成有显示组件20(图7中省略了)的单轴曲基板10，下模62固定形成有封装坝40的多轴曲基板30。即，上模61具有与单轴曲基板10相同的曲率，下模62具有与多轴曲基板30相同的曲率。上模61和下模62合模后，在单轴曲基板10和多轴曲基板30之间具有中空腔体43。另，上模61和下模62合模后，封装坝40的注入口44和流出口45可分别通过模具上的两个管道65与外界连通，以分别作为反应性树脂流入和流出的通道。首先，加热上模61和下模62，使封装坝40与单轴曲基板10和多轴曲基板30分别粘着固化。然后，将反应型树脂66通过封装坝40的注入口44灌注于中空腔体43内，并同时在封装坝40的流出口45处，以真空系统(如真空泵64)辅助排除空气及灌注，待反应型树脂66充满中空腔体43后，再次加热上模61和下模62，使反应型树脂66固化，最终完成贴合。其中，热固化树脂例如环氧树脂系、压克力系、聚氨脂系树脂，其粘度范围500cps～100,000cps。
于一些实施例中，贴合胶50的材质为反应型树脂66，如热固化树脂或光固化树脂，其以真空袋67胶膜包裹的方式固化贴合形成所述贴合胶50。如图8所示，将形成有显示组件20的单轴曲基板10和形成有封装坝40的多轴曲基板30相对设置，并置于一真空袋67中。其中，真空袋67的相对两个开口分别被密封胶68封住。在该步骤中，封装坝40的注入口44和流出口45被可分别通过两个管道65与外界连通，以分别作为反应性树脂流入和流出的通道。首先，加热环境温度，使封装坝40与单轴曲基板10和多轴曲基板30分别粘着固化。然后，将反应型树脂66通过封装坝40的注入口44灌注于中空腔体43内，并同时在封装坝40的流出口45处，以真空系统(如真空泵64)辅助排除空气及灌注。待反应型树脂66充满中空腔体43后以加热环境温度方式或照射紫外光的方式，使反应型树脂66固化贴合。其中，热固化树脂或光固化树脂例如环氧树脂系、压克力系、聚氨脂系、硅系树脂，其粘度范围500cps～100,000cps。
所述显示装置的制备方法中，柔性的显示组件20形成在单轴曲基板10的表面上，封装坝40形成在多轴曲基板30的表面上。利用封装坝40的相对两表面分别具有与单轴曲基板10和多轴曲基板30相同的曲率，以真空系统辅助注入或热压方式在封装坝40中设置贴合胶50，可以将形成有显示组件20的单轴曲基板10贴合于多轴曲基板30而直接获得具有多轴曲面的显示装置100。通过封装坝40结合贴合胶50的设计，使得显示组件20设置于单轴曲基板10上后，可直接贴合于多轴曲基板30而得到多轴曲的显示装置100，使得曲面贴合不再仅局限于固定曲率的单轴曲基板10与固定曲率的单轴曲基板10之间的贴合。此外，该显示装置100的制备方法，不限制显示装置的显示尺寸的大小。当显示装置的显示尺寸较大时，现有的方法之一为将多个显示组件拼接后直接贴合于待贴合的多轴曲基板上，然而当拼接的曲面尺寸较大时，将拼接后的显示组件直接贴合于多轴曲基板上时，对位精度要求高，且加工不容易，实行上仍有困难。而本发明实施例的显示装置的制备方法，由于封装坝40的设计，显示组件20可拼接好后贴合于单轴曲基板10上，而无需考虑显示组件20与多轴曲基板30的曲面之间的对位精度，简化加工。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
单轴曲基板，所述单轴曲基板的一表面上设置有柔性的显示组件；
透明的多轴曲基板，与所述单轴曲基板相对设置，所述多轴曲基板的一表面上设置有封装坝，定义所述封装坝与所述多轴曲基板接触的表面为第一表面、与所述第一表面相对的表面为第二表面，所述第二表面与所述单轴曲基板形成有所述显示组件的表面接触，所述第一表面的曲率与所述多轴曲基板相同，所述第二表面的曲率与所述单轴曲基板相同，所述封装坝围合定义一中空腔体，所述显示组件收容于所述中空腔体中；以及
贴合胶，位于所述中空腔体中，以贴合所述单轴曲基板和所述多轴曲基板；
其中，所述多轴曲基板的远离所述显示组件的一侧为所述显示装置显示画面的一侧。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示组件为拼接而成的传统发光二极管、迷你发光二极管、微型发光二极管或有机发光二极管。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述单轴曲基板的数量与所述多轴曲基板的数量为多对一，所述多轴曲基板的表面上具有多个所述封装坝，每一所述单轴曲基板通过一个所述封装坝的所述中空腔体内的所述贴合胶与所述多轴曲基板进行贴合。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述封装坝的材质为热固化树脂、光固化树脂或热塑性树脂。
5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述封装坝中含有补强材料，以增强所述封装坝的支撑强度，同时增加所述显示组件的反射光，减少所述显示组件的反射光的吸收。
6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述贴合胶的材质为热固化树脂、光固化树脂或热塑性树脂。
7.一种显示装置的制备方法，其包括：
提供表面上具有柔性的显示组件的单轴曲基板；
于一透明的多轴曲基板的表面上形成封装坝，所述封装坝围合定义一中空腔体，定义所述封装坝与所述多轴曲基板接触的表面为第一表面、与所述第一表面相对的表面为第二表面，所述第一表面的曲率与所述多轴曲基板相同，所述第二表面的曲率与所述单轴曲基板相同；以及
于所述中空腔体中形成贴合胶，以贴合所述单轴曲基板和所述多轴曲基板，进而获得一显示装置；
其中，所述显示装置中，所述封装坝的第二表面与所述单轴曲基板形成有所述显示组件的表面接触，所述显示组件收容于所述中空腔体中，所述多轴曲基板的远离所述显示组件的一侧为所述显示装置显示画面的一侧。
8.如权利要求7所述的显示装置的制备方法，其特征在于，于所述多轴曲基板的表面上形成所述封装坝的步骤包括以物理或化学的方法对所述多轴曲基板的表面进行处理，使所述多轴曲基板用于形成所述封装坝的表面的接触角小于90度。
9.如权利要求7所述的显示装置的制备方法，其特征在于，以积层堆叠的方式形成所述封装坝。
10.如权利要求7所述的显示装置的制备方法，其特征在于，所述贴合胶的材质为热塑性树脂，以热压方式形成所述贴合胶；或者所述贴合胶的材质为热固化树脂或光固化树脂，以固化贴合的方式形成所述贴合胶。
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Effective date of registration: 20240111 Address after: 518109, Building E4, 101, Foxconn Industrial Park, No. 2 East Ring 2nd Road, Fukang Community, Longhua Street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province (formerly Building 1, 1st Floor, G2 District), H3, H1, and H7 factories in K2 District, North Shenchao Optoelectronic Technology Park, Minqing Road, Guangdong Province Patentee after: INTERFACE OPTOELECTRONICS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Patentee after: Interface Technology (Chengdu) Co., Ltd. Patentee after: GENERAL INTERFACE SOLUTION Ltd. Address before: No.689 Hezuo Road, West District, high tech Zone, Chengdu City, Sichuan Province Patentee before: Interface Technology (Chengdu) Co., Ltd. Patentee before: INTERFACE OPTOELECTRONICS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Patentee before: Yicheng Photoelectric (Wuxi) Co.,Ltd. Patentee before: GENERAL INTERFACE SOLUTION Ltd. |
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