JP5281711B2 - 液晶表示素子及びその製造方法、ならびに液晶表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、可撓性を有する基板を使用した液晶表示素子およびその製造方法、ならびに液晶表示装置に関する。
一般に、液晶パネル(LCD)は、薄膜トランジスタ(TFT)、画素電極、および配向膜等を備える背面基板と、カラーフィルター、電極、および配向膜等を備える前面基板とを対向させ、両基板間に液晶を封入して構成されている。LCDにおいて、これら基板間のギャップ(セルギャップ)を均一かつ安定に作製することは、高品位な表示を行う上で重要な要素となる(例えば特許文献1参照)。
ところで近年、軽量化あるいはフレキシブル化を目的として、従来のガラス基板に換えてポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムを基板として使用する試みが行われている。また、このようなフレキシブル基板を用いたLCDを製造する方法として、ロールツウロール(Roll to Roll)法が製造効率向上の観点から注目されている。ロールツウロール法では、液晶を封入するためのシールを形成してから背面基板と前面基板とを貼り合せてシールを硬化するまでの工程を一連の連続した工程として行うために、液晶滴下工法(ODF法)が採用されている。
ODF法により供給される液晶量は、形成される液晶層の容積に合わせた量であることが求められる。しかしながら、液晶層の容積は、シールによって規定される液晶封入領域の面積や、スペーサーの総容積などの変動要因によって変化してしまい、供給すべき液晶の適正な量を定めることが難しい。
仮に量が合っていないと、余剰の液晶によってセルギャップが変化し、所定の性能が得られない場合がある。特に、フレキシブル基板を用いたLCDでは、フレキシブル基板自体が剛性を持たないため、供給された液晶量に比例してセルギャップが簡単に変化してしまう。
そこで、特許文献2には、表示領域でパネルの厚さの不均一さを低減させる液晶ディスプレイパネルの製造方法が開示されている。具体的には、一組の基板間に、非周辺領域をディスプレイ領域とバッファー領域とに分割するシーリング部材とを設ける。ディスプレイ領域に余剰に供給された液晶は、シーリング部材の割れ目を通じてバッファー領域に流れ込む。
日本国公開特許公報「特開2001−075111号公報(2001年3月23日公開)」 日本国公開特許公報「特開2004−78142号公報(2004年3月11日公開)」
しかしながら、特許文献2に開示された技術のように、シーリング部材の割れ目を通じて余剰の液晶を流す場合、余剰の液晶がバッファー領域に十分に流れなかったり、表示領域内の液晶が安定的に保たれなかったりして、セルギャップが不安定になってしまうことがある。
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、フレキシブル基板を用いてもセルギャップの面内分布を良好に保つことができる液晶表示素子を提供することにある。
本発明に係る液晶表示素子は、上記課題を解決するために、少なくとも一方が可撓性を有する一対の基板と、上記一対の基板間に挟持された液晶と、上記一対の基板間に配置され、当該一対の基板間の間隙における液晶の厚みを保持する高さを有するスペーサーと、上記一対の基板間に、上記液晶を封入する液晶封入領域を囲う形状で形成されたシールと、上記液晶封入領域を、表示に寄与する表示領域を含む第1領域とその外側の第2領域とに分割し、上記一対の基板間の間隙を規定する高さが上記スペーサーよりも高い土手部材とを備え、上記土手部材は、上記一対の基板のうちの一方の基板に対して接着されており、他方の基板に対して非接着かつ密着している。
一般に、液晶を封入する際、表示領域に必要な適正量よりも多い液晶量を供給し、一対の基板を基板面に対して垂直な方向に加圧して液晶を封止する。
本発明に係る液晶表示素子では、液晶封入前、土手部材は、上記一対の基板のうちの一方の基板に対してのみ接着している。このため、液晶封入時、一対の基板を互いに近づけると、第1領域に供給された液晶は、その余剰な量の液晶が、土手部材の、基板に非接着である側を乗り越えて第2領域に流れ込む。これによって、第1領域には、表示領域においてスペーサーの高さに規定されるセルギャップを形成するために適正な量の液晶のみが残される。続いて、一対の基板が重ね合わさると、その圧力によって、土手部材は非接着であった側の基板に密着し、シールは一対の基板間の液晶を封止する。これによって、第1領域内における液晶量が安定に保たれる。
したがって、本発明に係る液晶表示では、表示領域においてセルギャップの面内分布を良好に保つことができる。
さらに、本発明に係る液晶表示素子では土手部材が支柱の役割を果たすため、セル強度が向上する。また、通常、シールの厚みはセルギャップと等しいが、本発明では、土手部材が、表示領域のセルギャップよりも厚いため、その外周にあるシールもセルギャップより厚くすることがでる。シール厚みが通常より(セルギャップより)厚くなると、一対の基板の接着強度が向上し、これによってセル強度が向上する。したがって、機械的特性の優れた液晶表示素子を提供することができる。
本発明に係る液晶表示装置は、上述の液晶表示素子を備えることを特徴としている。
上記構成によれば、表示品位の優れた液晶表示装置を提供することができる。
本発明に係る液晶表示素子の製造方法は、上記課題を解決するために、少なくとも一方が可撓性を有する一対の基板と、上記一対の基板間に封入された液晶と上記一対の基板間に配置され、当該一対の基板間における液晶の厚みを保持する高さを有するスペーサーと、上記一対の基板間に、上記液晶を封入する液晶封入領域を囲う形状で形成されたシールと、を備える液晶表示素子を製造する方法であって、上記一対の基板のいずれか一方の基板における、上記液晶封入領域を表示に寄与する表示領域を含む第1領域とその外側の第2領域とに分割する位置に、上記スペーサーの高さよりも高い、溶融状態の土手部材を載せて硬化を開始させる土手接着工程と、上記土手接着工程の後、上記表示領域に液晶が供給された状態で、上記土手部材が上記スペーサーよりも高い範囲で上記一対の基板に潰されるように、上記一対の基板同士を重ね合わせる液晶封入工程とを含むことを特徴としている。
上記接着工程によれば、土手部材が、一対の基板のうちの一方の基板に対して接着される。
上記液晶封入工程は、土手部材の硬化が少なくとも開始された状態で行われる。この状態で、まず、一対の基板を互いに近づけた状態で圧力をかけると、第1領域に供給された液晶のうち余剰な量の液晶が、土手部材の、他方の基板に非接着である側を乗り越えて第2領域に流れ込む。これによって、第1領域には、表示領域においてスペーサーの高さに規定されるセルギャップを形成するために適正な量の液晶のみが残される。すなわち、スペーサーよりも背の高い土手部材によって区切られた第2領域は、余剰の液晶を貯め込むバッファーとして機能する。このため、供給する液晶量の大小がセルギャップに与える影響を減少させることができる。
続いて、一対の基板にかかる圧力によって、硬化が始まった土手部材は一対の基板に潰されるようにして変形し、非接着であった他方の基板に密着する。これによって、第1領域内における液晶量が安定に保たれる。なお、硬化が始まった土手部材は、この他方の基板に密着はしても接着することはない。また、一対の基板にかかる圧力によって、シールは一対の基板間の液晶を封止する。
以上のように、本発明に係る方法によれば、セルギャップの面内分布が良好に保たれた液晶表示素子を製造することができる。
また、本発明に係る液晶表示素子の製造方法は、上記課題を解決するために、少なくとも一方が可撓性を有する一対の基板と、上記一対の基板間に封入された液晶と上記一対の基板間に配置され、当該一対の基板間における液晶の厚みを保持する高さを有するスペーサーと、上記一対の基板間に、上記液晶を封入する液晶封入領域を囲う形状で形成されたシールと、を備える液晶表示素子を製造する方法であって、上記一対の基板のいずれか一方の基板における、上記液晶封入領域を表示に寄与する表示領域を含む第1領域とその外側の第2領域とに分割する位置に、上記スペーサーの高さよりも高い、溶融状態の土手部材を載せて硬化させる土手接着工程と、上記土手接着工程の後、上記表示領域に液晶が供給された状態で、上記一対の基板同士を重ね合わせる液晶封入工程と、上記液晶封入工程の後、上記土手部材が上記スペーサーよりも高い範囲で上記一対の基板に潰されるように、上記土手部材を塑性変形させる加熱工程とを含むことを特徴としている。
以上の方法によっても、セルギャップの面内分布が良好に保たれた液晶表示素子を製造することができる。
本発明の他の目的、特徴、および優れた点は、以下に示す記載によって十分分かるであろう。また、本発明の利点は、添付図面を参照した次の説明で明白になるであろう。
本発明は、少なくとも一方が可撓性を有する一対の基板と、上記一対の基板間に封入された液晶と、上記一対の基板間に配置され、当該一対の基板間における液晶の厚みを保持する高さを有するスペーサーと、上記一対の基板間に、上記液晶を封入する液晶封入領域を囲う形状で形成されたシールと、上記液晶封入領域を、表示に寄与する表示領域を含む第1領域とその外側の第2領域とに分割し、上記一対の基板間の間隙を規定する高さが上記スペーサーよりも高い土手部材とを備え、上記土手部材は、上記一対の基板のうちの一方の基板に対して接着されており、他方の基板に対して非接着かつ密着している。これによって、セルギャップの面内分布が良好に保たれた液晶表示素子を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る液晶表示素子を概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示素子を概略的に示す上面図である。 本発明に係る液晶表示素子製造方法における土手接着工程を説明するための断面図である。 本発明に係る液晶表示素子製造方法における液晶封入工程を説明するための断面図である。
以下、図面を参照して、本発明に係る液晶表示素子の一実施形態について説明する。
(液晶表示素子10の構成)
液晶表示素子10の概略的な構成について図1および図2を参照して以下に説明する。図1は、本実施形態の液晶表示素子10を示す断面図であり、図2は、その上面図である。なお、図1は、図2に示す液晶表示素子10のA‐A線矢視断面図である。
図1および図2では、液晶表示素子10の主要な構成要素のみを示している。また、図1では、説明のために、一対の基板1間の間隔(セルギャップ)やその間の部材を誇張して図示している。
図1および図2に示すように、液晶表示素子10は、一対の基板1を構成する前面基板1aおよび背面基板1bと、一対の基板1間に封入された液晶3と、液晶3を封止するためのシール2と、一対の基板1間における液晶3の厚みを保持するスペーサー4と、液晶3が封入される領域(液晶封入領域)を分割する土手部材5とを備えている。
前面基板1aおよび背面基板1bは、少なくとも一方が可撓性を有する基板である。前面基板1aおよび背面基板1bの材料は、実質的に透明であれば特に限定はなく、ガラス、セラミックス、およびプラスチック等を使用することができる。プラスチック基板としてはセルロ−ス、トリアセチルセルロ−ス、およびジアセチルセルロ−ス等のセルロ−ス誘導体、ポリシクロオレフィン誘導体、ポリエチレンテレフタレ−ト、およびポリエチレンナフタレ−ト等のポリエステル、ポリプロピレン、およびポリエチレン等のポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリビニルアルコ−ル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリメチルメタクリレ−ト、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ならびに、ガラス繊維−エポキシ樹脂、およびガラス繊維−アクリル樹脂などの無機−有機複合材料などを用いることができる。
なお、図示していないが、一対の基板1を構成する前面基板1aおよび背面基板1bにおける互いに対向する表面(以下、内表面と称す)には、透明電極(ITO膜)が形成される。この透明電極により区分される領域毎に、画像表示の最小単位としての画素が形成される。
また、一対の基板1における内表面には、液晶表示素子10の駆動方式に応じて、導電配線、スイッチング素子、および絶縁膜などが適宜形成されてもよい。なお、本実施形態は、液晶表示素子10の駆動方式に限定されるものではないが、例えば単純マトリクス駆動方式やアクティブマトリクス駆動方式などを採用したものが考えられる。さらに、一対の基板1における液晶3との界面には、配向処理された配向膜が必要に応じて形成されてもよい。
液晶3は、一対の基板1間に形成されており、シール2により外部に対して密封されている。ここで、液晶3は、公知の液晶層を用いることができ、特に限定されない。
シール2は、液晶3を封入する液晶封入領域を囲う形状で形成されており、一対の基板1を貼り合わせ、かつ、液晶3を封入するための部材である。
スペーサー4は、一対の基板1間に配置され、一対の基板1間における液晶3の厚みを保持する高さを有する。スペーサー4の形状は特に限定されず、例えば、樹脂等を材料として、柱状や球状に形成されてもよい。
土手部材5は、一対の基板1間に配置され、液晶3が封入される液晶封入領域を、表示に寄与する表示領域を含む第1領域とその外側の第2領域とに分割する。また、土手部材5は、一対の基板1のうちの一方の基板(ここでは背面基板1b)に対して接着されており、他方の基板(ここでは前面基板1a)に対して非接着かつ密着している。すなわち、土手部材5は、背面基板1bと接着界面を形成しており、前面基板1aと非接着界面を形成している。
なお、土手部材5が一対の基板1の各々に対して、接着しているか、または、非接着かつ密着であるかについては、例えば、液晶表示素子10を分解することによって判断することができる。
土手部材5は、第1領域と第2領域とを、それぞれ気密を保った状態に分割することが好ましい。本実施形態では、第1領域が土手部材5に周囲を囲われ、第2領域が土手部材5とシール2とによって囲われることによって、それぞれの領域の気密状態が保たれている。
また、土手部材5の高さは、スペーサー4の高さよりも高い。特に、土手部材5は、シール2と共に、第2領域のセルギャップの厚みがスペーサー4の高さよりも大きくなるように、当該厚みを規定することが好ましい。
なお、本実施形態において「高さ」は、一対の基板1間のセルギャップを規定する方向の長さを意味する。また、第1領域において土手部材5の高さの影響を受けず、スペーサー4の高さによって規定されたセルギャップを有する領域が、表示領域になり得る。
土手部材5およびシール2は、それぞれシール材から構成することができる。土手部材5およびシール2をそれぞれ好ましい高さに形成するためには、シール材に混合する添加物としてスペーサー4高さより大きいものを選定する方法や、シール材の粘度や弾性を増大させてシール材の潰れ易さを調整する方法などがある。
例えば、シール材に混合する添加物としてスペーサー4高さより大きいものを選定する方法では、シール材については特に限定されず、エポキシ系またはアクリル系の、光硬化性、熱硬化性、または光熱併用硬化性の樹脂に、重合開始剤を添加した硬化性樹脂組成物を使用することができる。添加物としては、透湿性や弾性率、粘度などを制御するために、無機物または有機物からなるフィラー類を用いてもよい。これらフィラー類の形状は特に限定されず、スペーサー4高さよりも大きい球形、繊維状、または無定形などを挙げることができる。また、セルギャップを良好に制御するために、スペーサー4高さよりも大きい単分散径を有する球形、または繊維状のギャップ材を用いてもよい。
一方、シール材の粘度や弾性を増大させてシール材の潰れ易さを調整する方法では、ディスペンサーやスクリーン印刷法などを用いてシール材を塗布する場合、過大な粘度や弾性の上昇は好ましくないため、シール材塗布後に粘度や弾性を増大させる方法を採ることが好ましい。塗布されたシール材の粘度や弾性を増大させる方法としては、例えば光遅延硬化性シール材を使用し、光照射エネルギー量を調節することにより粘度および弾性率を所望の範囲に制御する方法がある。
光遅延硬化性シール材としては、例えば、以下に示すような光カチオン重合性化合物を含む組成物が挙げられる。光カチオン重合性化合物は、分子内に少なくとも1個の光カチオン重合性の官能基を有する化合物であればよく、重合性の官能基としては、例えば、エポキシ基、オキセタン基、水酸基、ビニルエーテル基、エピスルフィド基、およびエチレンイミン基等が挙げられる。
エポキシ基含有化合物としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等の2官能以上のエポキシ樹脂が挙げられる。市販品としては、例えば「エピコート828」、「エピコート1001」、および「エピコート1002」(以上、ジャパンエポキシレジン社製)等が挙げられる。
シール材に用いる光カチオン重合開始剤はイオン性光酸発生タイプであっても、非イオン性光酸発生タイプであってもよい。イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類や、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、およびアリールシラノール−アルミニウム錯体等の有機金属錯体類等が挙げられる。これら光カチオン重合開始剤は、単独で用いられても、2種類以上が併用されてもよい。一方、非イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、およびN−ヒドロキシイミドスホナート等が挙げられる。
光カチオン重合開始剤の量は、光カチオン重合性化合物100重量部に対して0.1〜30重量部であり、好ましくは0.3〜10重量部である。
光遅延硬化性シール材には、粘度や弾性率を制御し易くするため、硬化制御剤を添加することが好ましい。一般に硬化制御剤は、エーテル結合を有する化合物である。硬化制御剤の量は、光カチオン重合性化合物100重量部に対して、0.1〜30重量部であり、好ましくは0.5〜20重量部である。硬化制御剤としては、エーテル結合を有する化合物であれば特に限定されるものではない。例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、およびポリオキシテトラメチレングリコール等のポリアルキレンオキサイド、ならびにクラウンエーテル等が挙げられる。これらの硬化制御剤は、単独で用いられても2種類以上が併用されてもよい。
シール材の粘度や弾性率を制御するためのエネルギー照射用光源としては、例えば、マイクロ波、赤外線、可視光、紫外線、X線、およびγ線等が挙げられるが、中でも紫外線が好適に用いられる。好適に用いられる照射波長は200〜500nmの紫外線である。紫外線を照射する光源としては、例えば、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、およびキセノンランプ等の適宜の光源が挙げられる。光照射エネルギーは目標とするシール材厚さによって適宜設定すればよい。
本実施形態に係る液晶表示素子10では、上記構成を有するため、第1領域に表示領域を規定するために必要な量の液晶3のみが存在するように製造される。このため、液晶表示素子10では、表示領域におけるセルギャップの面内分布が安定に保たれる。
また、本実施形態に係る液晶表示素子10を用いれば、表示品位の優れた液晶表示装置を構成することができる。液晶表示素子10を液晶表示装置に用いるのにあたっては、上記構成に加えて、カラーフィルターが前面基板1a内表面に設けられ、偏光板などが前面基板1aおよび背面基板1bの何れか一方、または両方における外表面(内表面とは逆側の面)に貼り付けられる。また、液晶表示素子10を照明する照明装置や反射板などが液晶表示素子10に組み付けられる。これらの構成については、従来の液晶表示装置と同様であるため説明は省略する。
(液晶表示素子10の製造方法)
次に、実施形態に係る液晶表示素子10の製造方法について、図3および図4を参照して説明する。図3および図4は、液晶表示素子10の製造方法を説明するための断面図である。
実施形態に係る液晶表示素子10の製造方法は、例えば、一対の基板1の少なくとも一方の基板上にスペーサー4を形成するスペーサー形成工程と、一対の基板1の少なくとも一方の基板上にシール2を形成するシール形成工程と、上記一対の基板1のいずれか一方の基板における、上記液晶封入領域を表示に寄与する表示領域を含む第1領域とその外側の第2領域とに分割する位置に、上記スペーサー4の高さよりも高い、溶融状態の土手部材5を載せて硬化を開始させる土手部材5を接着させる土手接着工程と、上記土手部材5が上記スペーサー4よりも高い範囲で上記一対の基板1に潰されるように、上記一対の基板1同士を重ね合わせる液晶封入工程とを含む。
なお、液晶封入方法に用いる手法としては、ODF法や真空注入法が挙げられる。ただし、真空注入法は、ハンドリングの観点から、自立性の少ないフレキシブル基板を使用する工程には適していない。一方、ODF法は、フレキシブル基板に適したロールツウロール法に対応している。そこで、以下の説明では、上記封入工程にODF法を用いる場合について説明するが、本発明はこれに限られない。
液晶表示素子10の製造方法に含まれる上記各工程について以下に説明する。
まず、スペーサー形成工程においては一対の基板1の少なくとも一方の基板(ここでは前面基板1aとする)上に複数のスペーサー4を形成する。スペーサー4は、その配置や密度を制御可能な方法によって形成されることが望ましい。例えばフォトリソグラフィにより柱状に形成されてもよいし、インクジェット等により球状に形成されてもよい。
シール形成工程においては、一対の基板1の少なくとも一方の基板(ここでは前面基板1aとする)上にシール2を形成する。シール2を形成することによって液晶封入領域が設定される。ここでは、シール2として光硬化樹脂を用い、ディスペンサーによる描画法やスクリーン印刷法などによって形成するものとする。
次に、土手接着工程においては、図3に示すように、液晶封入領域を第1領域と第2領域とに分割する位置に、スペーサー4の高さよりも高い、溶融状態の土手部材5を、一対の基板1のいずれか一方の基板(ここでは背面基板1bとする)上に乗せる。
例えば、土手部材5の材料として、光遅延硬化性シール材を用いる場合には、光処理前のシール材を背面基板1b上に配置した後、光照射量を調整した光を照射し、このシール材が半硬化状態になってから次の液晶封入工程を行う。
また、土手部材5の材料として、熱硬化性シール材を用いる場合には、熱処理まえの熱硬化性シール材を背面基板1b上に配置した後、加熱により部分硬化の状態にしてから次の液晶封入工程を行う。この場合、土手部材5は、液晶封入後に行われる液晶3の等方性処理の加熱によって硬化されればよい。
あるいは、土手部材5の材料として、熱可塑性シール材を用いる場合には、溶融させた熱可塑性シール材を背面基板1bに対して配置して硬化させればよい。
上記土手接着工程において、土手部材5は、溶融状態で配置された背面基板1bのみに対して接着される。
上記土手接着工程において、土手部材5の高さは、次の液晶封入工程において潰された時に適正な範囲(スペーサー4の高さよりも高い範囲)の高さになるように、設定されている。
次に、液晶封入工程において、図4に示すように、表示領域に液晶3が供給された状態で、一対の基板1同士を内側部分から重ね合わせる。
ここで、表示領域に液晶3を供給するためにはODF法を用いる。供給する液晶量は、前面基板1aにおける液晶封入領域の面積と、前面基板1aに形成されたスペーサー4の高さとの積であるセル容量に基づいて設定する。なお、ここで設定する液晶量は、前面基板1aにおける第1領域の面積と、スペーサー4の高さとの積により求まる容量よりも大きいことが好ましい。
また、液晶3が供給された後、その高さがスペーサー4の高さよりも高い範囲内で潰すように、一対の基板1同士を重ね合わせる。具体的には、以下のように行うことができる。
まず、静電チャックのような基板を吸着させる機構を有するステージに、前面基板1aと背面基板1bとを吸着させ、これらの一対の基板1を、前面基板1aの配向膜と背面基板1bの配向膜とが向きあい、かつ、シール2と背面基板1bとが接しない位置(距離)に配置する。この状態で系内を減圧する。減圧終了後、前面基板1aと背面基板1bとの貼り合せ位置を確認しながら、一対の基板1の位置を調整する(アライメントする)。貼り合せ位置の調整が終了したら、前面基板1a上のシール2と背面基板1bとが接する位置まで、一対の基板1を互いに接近させる。この状態で、系内に不活性ガスを充填させ、徐々に減圧を開放しながら常圧に戻す。このとき、前面基板1a上の第1領域に供給された液晶3は、その余剰な量の液晶3が、土手部材5の、前面基板1aとの間を通って第2領域に流れ込む。これによって、第1領域には、表示領域におけるセルギャップを適切に形成するための量の液晶3のみが残される。
続いて、大気圧により前面基板1aと背面基板1bが圧力を受け、土手部材5は適正な範囲(その高さがスペーサー4の高さよりも高い範囲)内で潰される。このとき、土手部材5の材料が光遅延硬化性シール材や熱硬化性シール材である場合には、土手部材5は硬化を開始している(部分硬化の状態にある)ため、塑性変形して前面基板1aに密着するが、接着することはない。
次いで、前面基板1aおよび背面基板1bにかかる圧力によって、シール2は一対の基板1を張り合わせ、一対の基板1間の液晶3を封止して液晶層を形成する。その後、この状態でシール2に紫外線を照射してシール2を硬化する。これによって、シール2および土手部材5は共に弾性体となり、第1領域および第2領域を、それぞれ気密を保った状態に保持する。このため、第1領域内の液晶量は安定する。
なお、土手部材5が熱可塑性シール材である場合、土手部材5は、上記液晶封入工程において硬化状態にあって前面基板1aに接着せず、上記液晶封入工程後に行われる液晶3の等方性処理等の加熱工程により、塑性変形を起こして適正な範囲内に潰される。これによって、土手部材5は前面基板1aに密着する。
以上の工程によれば、供給する液晶量の大小がセルギャップの厚みに与える影響は少ない。このため、セルギャップ面内分布の標準偏差が小さく、表示品位の高い液晶表示素子10を製造することができる。
なお、前面基板1a及び背面基板1bには、アクティブマトリクス素子アレイ、カラーフィルター、透明電極、および配向膜などが形成されているが、これらを形成する方法は、従来の液晶表示素子の製造工程における方法と同様であるため説明を省略する。
〔実施形態の総括〕
以上のように、本発明に係る液晶表示素子は、上記土手部材は、上記第1領域と上記第2領域とを、それぞれ気密を保った状態に分割することが好ましい。
上記構成によれば、第1領域内における液晶量をより安定にし、セルギャップの面内分布をより良好に保つことができる。
発明の詳細な説明の項においてなされた具体的な実施形態または実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と次に記載する請求の範囲内で、いろいろと変更して実施することができるものである。
本発明は、フレキシブル基板を使用する液晶表示素子として幅広く利用できる。
1 一対の基板
1a 前面基板
1b 背面基板
2 シール
3 液晶
4 スペーサー
5 土手部材
10 液晶表示素子

Claims (5)

  1. 少なくとも一方が可撓性を有する一対の基板と、
    上記一対の基板間に封入された液晶と
    上記一対の基板間に配置され、当該一対の基板間における液晶の厚みを保持する高さを有するスペーサーと、
    上記一対の基板間に、上記液晶を封入する液晶封入領域を囲う形状で形成されたシールと、
    上記液晶封入領域を、表示に寄与する表示領域を含む第1領域とその外側の第2領域とに分割し、上記一対の基板間の間隙を規定する高さが上記スペーサーよりも高い土手部材とを備え、
    上記土手部材は、上記一対の基板のうちの一方の基板に対して接着されており、他方の基板に対して非接着かつ密着していることを特徴としている液晶表示素子。
  2. 上記土手部材は、上記第1領域と上記第2領域とを、それぞれ気密を保った状態に分割することを特徴としている請求項1に記載の液晶表示素子。
  3. 請求項1または2に記載の液晶表示素子を備えることを特徴とする液晶表示装置。
  4. 少なくとも一方が可撓性を有する一対の基板と、上記一対の基板間に封入された液晶と上記一対の基板間に配置され、当該一対の基板間における液晶の厚みを保持する高さを有するスペーサーと、上記一対の基板間に、上記液晶を封入する液晶封入領域を囲う形状で形成されたシールと、を備える液晶表示素子を製造する方法であって、
    上記一対の基板のいずれか一方の基板における、上記液晶封入領域を表示に寄与する表示領域を含む第1領域とその外側の第2領域とに分割する位置に、上記スペーサーの高さよりも高い、溶融状態の土手部材を載せて硬化を開始させる土手接着工程と、
    上記土手接着工程の後、上記表示領域に液晶が供給された状態で、上記土手部材が上記スペーサーよりも高い範囲で上記一対の基板に潰されるように、上記一対の基板同士を重ね合わせる液晶封入工程とを含むことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
  5. 少なくとも一方が可撓性を有する一対の基板と、上記一対の基板間に封入された液晶と上記一対の基板間に配置され、当該一対の基板間における液晶の厚みを保持する高さを有するスペーサーと、上記一対の基板間に、上記液晶を封入する液晶封入領域を囲う形状で形成されたシールと、を備える液晶表示素子を製造する方法であって、
    上記一対の基板のいずれか一方の基板における、上記液晶封入領域を表示に寄与する表示領域を含む第1領域とその外側の第2領域とに分割する位置に、上記スペーサーの高さよりも高い、溶融状態の土手部材を載せて硬化させる土手接着工程と
    上記土手接着工程の後、上記表示領域に液晶が供給された状態で、上記一対の基板同士を重ね合わせる液晶封入工程と、
    上記液晶封入工程の後、上記土手部材が上記スペーサーよりも高い範囲で上記一対の基板に潰されるように、上記土手部材を塑性変形させる加熱工程とを含むことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
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