JP2001075111A - 液晶素子製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム基板や大型基板などを用いる場合で
も、基板間のギャップを十分均一にすることができ、表
示ムラなどを生じない高品位の液晶素子を得ることがで
きるようにする。 【解決手段】 電極２１および配向膜３１が形成され、
スペーサ４０が散布された基板１１と、電極２２および
配向膜３２が形成され、シール用接着剤５０が塗布され
た基板１２とを、重ね合わせて、加圧装置８０に装着
し、基板面に対して垂直な方向に均一に加圧する。基板
１１，１２を加圧し続けた状態で、シール用接着剤５０
を硬化させて、基板１１，１２を接着し、空セルを形成
する。空セルを加圧し続けた状態で、セルの液晶注入口
側を槽６０中の液晶材料６１に浸し、真空注入法によっ
て液晶注入口から基板１１，１２間に液晶材料６１を注
入する。さらに、液晶セル７０を加圧し続けた状態で、
液晶注入口に封止用の紫外線硬化樹脂９０を塗布し、紫
外線硬化樹脂９０に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂
９０を硬化させる。その後、液晶セル７０を加圧装置８
０から取り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶素子の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一対の基板間に液晶材料を挟持して、光
シャッタ、光変調素子または表示素子などとして用いる
液晶素子においては、基板周縁部に所定の厚みのシール
材を設け、または基板上にシリカなどの粒径の揃った微
粒子をギャップ制御用スペーサとして散布して、基板間
のギャップを一定に保つようにしているが、特に近年、
液晶素子が大面積化し、あるいは液晶素子の高品質化が
要求されるのに伴って、基板間のギャップの均一性が、
より重要になっている。

【０００３】しかし、従来の液晶素子製造方法では、液
晶素子の必要な領域内でギャップを十分均一に制御する
ことが難しく、表示ムラを生じたり、高品位の表示を得
ることができないなどの問題があった。

【０００４】特に、強誘電性液晶を用いた液晶表示素子
や、コレステリック液晶（カイラルネマティック液晶）
の円偏光二色性を用いた反射型液晶表示素子では、この
ギャップ制御が表示特性を決定するパラメータとなり、
強誘電性液晶表示素子では、ギャップムラが液晶の配向
ムラとなって表示性能を低下させ、コレステリック液晶
表示素子のようなメモリ性を有する液晶表示素子では、
ギャップムラによる閾値特性の低下による表示ムラが顕
著となる。

【０００５】『ＳＩＤ ９８ Ｄｉｇｅｓｔ ｐ５１』
に記載されているように、ギャップの均一性は、一対の
基板間に過剰な液晶が注入されることにより基板間のギ
ャップが膨張することによって劣化する。特にフレキシ
ブル基板を用いる場合には、その現象が顕著になる。そ
こで、一対の基板を接着することによってギャップの膨
張を防止することが考えられている。

【０００６】米国特許第４，２４９，８００号には、ス
ペーサとして熱可塑性樹脂で被覆されたガラス球を用
い、このガラス球を感光性ラッカーに分散させて、基板
上に塗布し、マスク露光と現像とを含むフォトリソグラ
フィ法によって、ガラス球を基板上に配置することが示
されている。

【０００７】また、特開平８−１１０５２４号には、加
熱によって変形しないギャップ制御材と、加熱によって
溶融または軟化して変形した後に硬化して基板に対して
接着力を呈するギャップ制御材とを、基板上に散布し、
後者のギャップ制御材を溶融または軟化の温度以上に加
熱して、一対の基板を貼り合わせる方法が示されてい
る。

【０００８】さらに、上下の基板に接する樹脂構造物に
接着性を付与する観点から、樹脂構造物を光重合性物質
によって形成する方法が考えられている。例えば、特開
平６−３０１０１５号には、フォトマスクを用いて光重
合相分離によって樹脂壁を形成することが示されてお
り、また特開平７−４３６９５号には、等方相にある液
晶と樹脂（モノマー）との混合物を冷却することによっ
て液晶と未硬化樹脂とに分離し、その後、未硬化樹脂を
加熱または紫外線によって硬化させて、樹脂柱を形成す
ることが示されている。

【０００９】また、特開平１１−１０９３６８号には、
ギャップ制御用のスペーサ以外に、熱可塑性高分子材料
を、所定の配置規則に基づいて配置することが示されて
いる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、米国特
許第４，２４９，８００号の方法は、樹脂被覆粒子を製
造する手間がかかるだけでなく、フォトリソグラフィ法
を用いるため、基板上から取り除かれ、使用されなくな
るスペーサの量が多くなり、現像工程も必要で、工程が
煩雑となるので、生産性が悪い。また、スペーサの表面
被覆層の一部が基板に接するだけであるので、十分な接
着性を得ることができない。さらに、スペーサ自体が小
さいので、これを任意の位置に正確に配置すること自体
が困難であり、本質的に表示ムラを解消することは困難
である。

【００１１】また、特開平８−１１０５２４号の方法で
は、ギャップ制御材を基板上に散布するので、ギャップ
制御材を所望の位置に配置することができない。そのた
め、ギャップ制御材を散布する際、一部のギャップ制御
材が凝集してしまい、その結果、凝集を生じた箇所では
液晶の配向不良を生じやすく、高品位の表示を行うこと
ができない。

【００１２】さらに、特開平６−３０１０１５号や特開
平７−４３６９５号の、光重合性物質を用いる方法は、
重合後も液晶中に未硬化モノマーや重合開始剤が残留
し、液晶の動作特性やコントラストに影響を与えるとい
う問題がある。また、樹脂構造物自体の組成にもムラが
できやすく、ギャップに影響を与えかねない。

【００１３】また、特開平１１−１０９３６８号の方法
では、熱可塑性高分子材料が１００μｍφ程度に押しつ
ぶされるため、これを表示領域以外に配置したとして
も、高分子材料が表示領域の一部を覆うことになって、
部分的にコントラストの低下を来たし、表示品質の劣化
を招く。

【００１４】以上のように、従来の方法では、フィルム
基板や大型基板などを用いる場合でも、基板間のギャッ
プを十分均一にすることは困難であり、表示ムラや表示
品位の低下などを生じるだけでなく、生産性も悪い。

【００１５】そこで、この発明は、フィルム基板や大型
基板などを用いる場合でも、基板間のギャップを十分均
一にすることができ、表示ムラなどを生じない高品位の
液晶素子を得ることができるとともに、そのための方法
も簡単で、生産性が高くなるようにしたものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この発明の方法は、少な
くとも一方が透明な一対の基板間に液晶材料が挟持され
た液晶素子を製造する方法であって、少なくとも一方の
基板上にギャップ制御用のスペーサを配置する工程と、
少なくとも一方の基板上にシール用接着剤を描画する工
程と、一対の基板を重ね合わせる工程と、重ね合わせた
一対の基板を接着する工程と、接着した一対の基板間に
液晶材料を注入する工程と、液晶材料を注入した一対の
基板を基板面に対して垂直な方向に加圧した状態で液晶
注入口を封止する工程と、を含むものとする。

【００１７】

【作用】上記の方法の、この発明の液晶素子製造方法で
は、液晶材料を注入した一対の基板を基板面に対して垂
直な方向に加圧した状態で、液晶注入口を封止するの
で、液晶注入口を封止する際、基板間に注入された過剰
な液晶材料が液晶注入口から排出されて、液晶注入時に
生じた基板間のギャップの膨張が矯正され、ギャップが
均一化されるとともに、その状態で液晶注入口が封止さ
れるので、均一化されたギャップが以後も安定に保持さ
れる。

【００１８】液晶注入後に加圧するだけで、注入口封止
時には圧力を加えないと、外部からの刺激による液晶注
入口からの空気の侵入などによって、ギャップの均一性
が容易に劣化してしまうが、注入口封止時にも加圧を継
続するので、ギャップの均一性が安定的に得られる。

【００１９】また、一対の基板を加圧するだけで、スペ
ーサとして特殊なものを用いる必要がなく、スペーサの
配置方法として特殊な方法を用いる必要もないので、生
産性が高くなる。

【００２０】請求項２の発明のように、液晶材料を注入
する際にも、接着した一対の基板を基板面に対して垂直
な方向に加圧する場合には、液晶注入時、過剰な液晶材
料が注入されることにより基板間のギャップが膨張する
こと自体が防止され、ギャップの均一性が更に向上す
る。

【００２１】この場合、請求項３の発明のように、液晶
材料を注入する工程と液晶注入口を封止する工程で同一
の加圧手段を用い、両工程に渡って連続して一対の基板
の加圧状態を保持すると、ギャップ均一化の効果は更に
顕著になる。

【００２２】また、請求項４の発明のように、基板を接
着する際にも、重ね合わせた一対の基板を基板面に対し
て垂直な方向に加圧する場合には、基板の貼り合わせ歪
みがなくなり、最終的に得られるギャップの均一性が向
上する。

【００２３】さらに、請求項５の発明のように、基板を
接着する際、および液晶材料を注入する際にも、一対の
基板を基板面に対して垂直な方向に加圧する場合には、
基板の貼り合わせ歪みがなくなるとともに、過剰な液晶
材料が注入されることによるギャップの膨張も防止され
るので、最終的に得られるギャップの均一性が一段と向
上する。

【００２４】この場合、請求項６の発明のように、基板
を接着する工程、液晶材料を注入する工程および液晶注
入口を封止する工程で同一の加圧手段を用い、３工程に
渡って連続して一対の基板の加圧状態を保持すると、ギ
ャップ均一化の効果は更に一段と顕著になる。

【００２５】

【発明の実施の形態】〔重ね合わせ前の工程…図１〕ま
ず、例えば、図１（Ａ）に示すように、基板１１，１２
上に、それぞれ電極２１，２２を形成し、電極２１，２
２上に、それぞれ配向膜３１，３２を形成する。

【００２６】基板１１，１２としては、透過型の液晶素
子の場合には、両者とも透明のものを用い、反射型や光
書き込み型の液晶素子の場合には、少なくとも一方が透
明であればよく、他方は金属膜などの遮光性薄膜が設け
られていても、着色されていてもよい。

【００２７】ここで、透明とは、可視光領域の光を全て
均一に透過させることだけでなく、可視光領域内のある
波長領域の光だけを透過させることを含む。以下の「透
明」という用語についても、同様である。

【００２８】透明基板としては、ガラス基板のほか、ポ
リカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのフ
レキシブル基板などを用いることができる。

【００２９】電極２１，２２は、素子駆動用として、必
要に応じて設ける。電界ではなく、磁界、光、熱、応力
などの外部刺激によって液晶素子を駆動する場合には、
電極２１，２２は必ずしも必要ない。

【００３０】電極２１，２２としても、透過型の液晶素
子の場合には、両者とも透明のものを用い、反射型や光
書き込み型の液晶素子の場合には、少なくとも透明基板
側の一方が透明であればよく、他方は金属膜や導電性高
分子などからなる不透明なものでもよい。

【００３１】電極２１，２２としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄ
ｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）に代表される透明導電
膜、アルミニウム、シリコンなどの金属膜、またはアモ
ルファスシリコン、ＢＳＯ（Ｂｉｓｍｕｔｈ Ｓｉｌｉ
ｃｏｎ Ｏｘｉｄｅ）などの光導電性膜などを用いるこ
とができる。

【００３２】配向膜３１，３２も、必要に応じて設け
る。配向膜３１，３２としてはポリイミドなどを用い、
その表面にラビング処理を施す。これによって、液晶分
子を任意の方向に配列させることができ、ＴＮ（ツイス
ティッドネマティック）モード、ＳＴＮ（スーパーツイ
スティッドネマティック）モード、ＦＬＣ（強誘電性液
晶）モード、ＩＰＳ（インプレーンスイッチング）モー
ド、ＶＡ（ヴァーティカルアライン）モード、ＥＣＢ
（電界誘起複屈折）モード、コレステリック・ネマティ
ック相転移ゲストホストモード、コレステリック液晶選
択反射モードなど、液晶分子を配向させて用いるいずれ
のモードの液晶素子にも用いることができる。

【００３３】次に、図１（Ｂ）に示すように、少なくと
も一方の基板上に、例えば基板１１上に、ギャップ制御
用のスペーサ４０を散布するとともに、少なくとも一方
の基板の周縁部上に、例えば基板１２の周縁部上に、液
晶注入口となる部分を残してシール用接着剤５０を塗布
する。

【００３４】スペーサ４０としては、加熱および加圧に
よって変形しない硬質材料からなる粒子が好ましく、例
えば、ガラスファイバーを微細化したもの、ボール状の
珪酸ガラス、アルミナ粉末などの無機系材料、またはジ
ビニルベンゼン系架橋重合体やポリスチレン系架橋重合
体などの有機系合成球状粒を用いる。

【００３５】スペーサ４０の大きさは、設定するギャッ
プに合わせて定めるが、一般には１〜２０μｍ程度にす
る。スペーサ４０の散布密度は、５０〜１０００個／ｍ
ｍ程度とする。スペーサ４０の散布は、公知の散布方法
によって行うことができ、湿式法、乾式法のいずれでも
よい。

【００３６】シール用接着剤５０としては、紫外線硬化
樹脂や熱硬化性樹脂などを用いることができる。シール
用接着剤５０の幅は１０〜１０００μｍ程度とする。

【００３７】以上の工程は、以下の各実施例および後述
の比較例で共通である。ただし、以下の各実施例および
後述の比較例は、いずれも、図１に示すように、基板１
１，１２上に電極２１，２２を形成し、電極２１，２２
上に配向膜３１，３２を形成し、基板１１上の配向膜３
１上にスペーサ４０を散布し、基板１２上の配向膜３２
上にシール用接着剤５０を塗布する場合である。

【００３８】また、後述のように、各実施例および比較
例の方法で実際に液晶素子を作製した。実際に行った方
法では、いずれも、基板１１，１２として、それぞれポ
リカーボネイトからなるフレキシブル透明基板を用い、
電極２１，２２として、それぞれ所定パターンのＩＴＯ
透明電極を形成し、配向膜３１，３２として、それぞれ
ポリイミドを５０ｎｍ厚に塗布して、表面にラビング処
理を施し、スペーサ４０として、積水ファインケミカル
社製ミクロパールＳＰ−２１０（粒径１０μｍ）を、２
００個／ｍｍの密度で散布し、シール用接着剤５０とし
て、三井化学社製ＰＳ−０４６１を用いた。

【００３９】〔実施例１…図２〕実施例１は、液晶注入
口を封止する際にのみ、基板１１，１２を基板面に対し
て垂直な方向に加圧する場合である。

【００４０】実施例１では、図１に示した工程後、ま
ず、図２（Ａ）に示すように、スペーサ４０を散布した
基板１１とシール用接着剤５０を塗布した基板１２とを
重ね合わせ、シール用接着剤５０を硬化させて、基板１
１，１２を接着し、空セルを形成する。

【００４１】実際に行った方法では、上記のようにシー
ル用接着剤５０として三井化学社製ＰＳ−０４６１を用
い、重ね合わせた基板１１，１２をオーブンによって１
２０℃で１時間加熱して、基板１１，１２を接着した。

【００４２】次に、このように形成した空セルに液晶材
料を注入する。例えば、図２（Ｂ）の左側（側面図）お
よび右側（正面図）に示すように、セル７１の液晶注入
口５１側を槽６０中の液晶材料６１に浸し、真空注入法
によって液晶注入口５１から基板１１，１２間に液晶材
料６１を注入する。

【００４３】このように基板１１，１２を貼り合わせた
後に液晶材料を注入することによって、注入に使用する
液晶材料の量を必要最小限にすることができる。注入の
際にセル７１を加熱してもよい。これによって、室温下
では粘度が高く、注入されにくい液晶材料でも、容易に
注入することができる。

【００４４】次に、図２（Ｃ）に示すように、液晶注入
後の液晶セル７０を加圧装置８０に装着して、セル面に
対して垂直な方向に均一に加圧する。加圧装置８０とし
ては、例えば、図示するような、高圧空気によってエア
バッグ８１を膨張させて液晶セル７０に押し付けるもの
を用いる。

【００４５】エアバッグ８１の材料や、液晶セル７０に
加える圧力は、液晶セル７０の条件に応じて適宜選択す
るが、実際に行った方法では、エアバッグ８１としてシ
リコンゴムからなるものを用い、液晶セル７０に０．５
ｋｇ／ｃｍ²の圧力を加えた。

【００４６】このように液晶セル７０をセル面に対して
垂直な方向に均一に加圧することによって、基板１１，
１２間に注入された過剰な液晶材料が液晶注入口５１か
ら排出されて、液晶注入時に生じた基板１１，１２間の
ギャップの膨張が矯正され、ギャップが均一化される。

【００４７】次に、液晶セル７０を加圧し続けた状態
で、図２（Ｃ）に示すように、液晶注入口に封止用の紫
外線硬化樹脂９０を塗布し、液晶セル７０を均一に加圧
しながら、紫外線硬化樹脂９０に紫外線を照射して、紫
外線硬化樹脂９０を硬化させる。その後、液晶セル７０
を加圧装置８０から取り出して、液晶素子を完成させ
る。

【００４８】実施例１の方法で実際に作製した液晶素子
のギャップの均一性は、±１２．３％であった。

【００４９】〔実施例２…図３〕実施例２は、液晶材料
を注入する際、および液晶注入口を封止する際に、基板
１１，１２を基板面に対して垂直な方向に加圧する場合
である。

【００５０】図３（Ａ）に示すように、基板１１，１２
を重ね合わせ、接着する工程は、図２（Ａ）に示した実
施例１のそれと同じである。実際に行った方法でも、シ
ール用接着剤５０として三井化学社製ＰＳ−０４６１を
用い、重ね合わせた基板１１，１２をオーブンによって
１２０℃で１時間加熱して、基板１１，１２を接着し
た。

【００５１】実施例２では、次に、図３（Ｂ）に示すよ
うに、このように形成した空セルを加圧装置８０に装着
して、セル面に対して垂直な方向に均一に加圧する。加
圧装置８０としては、例えば、実施例１で上述した、高
圧空気によってエアバッグ８１を膨張させて空セルに押
し付けるものを用いる。

【００５２】実際に行った方法でも、エアバッグ８１と
してシリコンゴムからなるものを用い、空セルに０．５
ｋｇ／ｃｍ²の圧力を加えた。

【００５３】次に、空セルを加圧し続けた状態で、空セ
ルに液晶材料を注入する。例えば、図３（Ｂ）に示すよ
うに、セルの液晶注入口側を槽６０中の液晶材料６１に
浸し、真空注入法によって液晶注入口から基板１１，１
２間に液晶材料６１を注入する。

【００５４】このようにセルをセル面に対して垂直な方
向に均一に加圧した状態でセルに液晶材料を注入するこ
とによって、セルに過剰な液晶材料が注入されることに
より基板１１，１２間のギャップが膨張すること自体が
防止される。

【００５５】次に、液晶材料が注入されたセルを加圧し
続けた状態で、実施例１と同様に、図３（Ｃ）に示すよ
うに、液晶注入口に封止用の紫外線硬化樹脂９０を塗布
し、液晶セル７０を均一に加圧しながら、紫外線硬化樹
脂９０に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂９０を硬化
させる。その後、液晶セル７０を加圧装置８０から取り
出して、液晶素子を完成させる。

【００５６】実施例２の方法で実際に作製した液晶素子
のギャップの均一性は±７．４％であって、実施例１の
方法で実際に作製した液晶素子のそれ±１２．３％より
向上した。

【００５７】〔実施例３…図４〕実施例３は、基板１
１，１２を接着する際、液晶材料を注入する際、および
液晶注入口を封止する際に、基板１１，１２を基板面に
対して垂直な方向に加圧する場合である。

【００５８】実施例３では、図１に示した工程後、ま
ず、図４（Ａ）に示すように、スペーサ４０を散布した
基板１１とシール用接着剤５０を塗布した基板１２とを
重ね合わせて、加圧装置８０に装着し、基板面に対して
垂直な方向に均一に加圧する。加圧装置８０としては、
例えば、実施例１，２で上述した、高圧空気によってエ
アバッグ８１を膨張させて基板１１，１２に押し付ける
ものを用いる。

【００５９】次に、基板１１，１２を加圧し続けた状態
で、シール用接着剤５０を硬化させて、基板１１，１２
を接着し、空セルを形成する。このように基板１１，１
２を基板面に対して垂直な方向に均一に加圧した状態で
基板１１，１２を接着することによって、基板１１，１
２の貼り合わせ歪みがなくなり、最終的に得られるギャ
ップの均一性が向上する。

【００６０】実際に行った方法では、エアバッグ８１と
してシリコンゴムからなるものを用いて、基板１１，１
２に０．５ｋｇ／ｃｍ²の圧力を加え、三井化学社製Ｐ
Ｓ−０４６１からなるシール用接着剤５０を１２０℃で
１時間加熱して、基板１１，１２を接着した。

【００６１】次に、基板１１，１２が接着された空セル
を加圧し続けた状態で、空セルに液晶材料を注入する。
例えば、図４（Ｂ）に示すように、セルの液晶注入口側
を槽６０中の液晶材料６１に浸し、真空注入法によって
液晶注入口から基板１１，１２間に液晶材料６１を注入
する。

【００６２】次に、液晶材料が注入されたセルを加圧し
続けた状態で、実施例１，２と同様に、図４（Ｃ）に示
すように、液晶注入口に封止用の紫外線硬化樹脂９０を
塗布し、液晶セル７０を均一に加圧しながら、紫外線硬
化樹脂９０に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂９０を
硬化させる。その後、液晶セル７０を加圧装置８０から
取り出して、液晶素子を完成させる。

【００６３】実施例３の方法で実際に作製した液晶素子
のギャップの均一性は±４．２％であって、実施例２の
方法で実際に作製した液晶素子のそれ±７．４％より更
に向上した。

【００６４】〔比較例〕比較例として、基板１１，１２
を接着する工程を、図２（Ａ）および図３（Ａ）のよう
に基板１１，１２に圧力を加えないで行い、液晶材料を
注入する工程を、図２（Ｂ）のように空セルに圧力を加
えないで行い、液晶注入口を封止する工程も、図２
（Ｃ）、図３（Ｃ）および図４（Ｃ）とは異なり、液晶
セル７０に圧力を加えないで行って、実際に液晶素子を
作製した。

【００６５】得られた液晶素子のギャップの均一性は±
２６．８％であって、実施例１の方法で実際に作製した
液晶素子のそれ±１２．３％に比べてかなり低くなっ
た。

【００６６】〔他の実施例〕基板１１，１２を接着する
際には、図４（Ａ）に示したように基板１１，１２を加
圧し、液晶材料を注入する際には、図２（Ｂ）に示した
ように基板１１，１２を加圧せず、液晶注入口を封止す
る際には、図２（Ｃ）、図３（Ｃ）および図４（Ｃ）に
示したように基板１１，１２を加圧するようにしてもよ
い。

【００６７】また、上述した各実施例は、加圧装置８０
として、高圧空気によってエアバッグ８１を膨張させる
ものを用いる場合であるが、加圧装置としては、ほか
に、可変加圧シリンダによって対象物を加圧するもの、
対象物を真空包装袋内に入れて袋内を真空に引くことに
よって対象物を加圧するものなど、一対の基板に均一に
圧力を加えることができるものであれば、どのようなも
のでもよい。

【００６８】

【発明の効果】上述したように、この発明によれば、フ
ィルム基板や大型基板などを用いる場合でも、基板間の
ギャップを十分均一にすることができ、表示ムラなどを
生じない高品位の液晶素子を得ることができるととも
に、そのための方法も簡単で、生産性が高くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の液晶素子製造方法の、基板を重ね合
わせる工程の前の工程の一例を示す図である。

【図２】この発明の液晶素子製造方法の、基板を重ね合
わせる工程以後の工程の第１の例を示す図である。

【図３】この発明の液晶素子製造方法の、基板を重ね合
わせる工程以後の工程の第２の例を示す図である。

【図４】この発明の液晶素子製造方法の、基板を重ね合
わせる工程以後の工程の第３の例を示す図である。

【符号の説明】

１１，１２…基板 ２１，２２…電極 ３１，３２…配向膜 ４０…スペーサ ５０…シール用接着剤 ５１…液晶注入口 ６０…槽 ６１…液晶材料 ７０…液晶セル ８０…加圧装置 ８１…エアバッグ ９０…紫外線硬化樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 氷治 直樹 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 鈴木 貞一 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい富士ゼロックス株式会社内 Ｆターム(参考） 2H089 NA09 NA25 NA39 NA43 NA44 NA45 NA48 NA58 QA12 QA14 RA05 RA06 RA07 RA10 RA11 RA13 TA01 2H090 JB02 JB03 JC14 JC17 KA05 KA06 KA07 KA08 KA09 KA14 LA02 LA03 MB01

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一方が透明な一対の基板間に液
   晶材料が挟持された液晶素子を製造する方法であって、 少なくとも一方の基板上にギャップ制御用のスペーサを
   配置する工程と、 少なくとも一方の基板上にシール用接着剤を描画する工
   程と、 一対の基板を重ね合わせる工程と、 重ね合わせた一対の基板を接着する工程と、 接着した一対の基板間に液晶材料を注入する工程と、 液晶材料を注入した一対の基板を基板面に対して垂直な
   方向に加圧した状態で液晶注入口を封止する工程と、 を含むことを特徴とする液晶素子製造方法。
2. 【請求項２】少なくとも一方が透明な一対の基板間に液
   晶材料が挟持された液晶素子を製造する方法であって、 少なくとも一方の基板上にギャップ制御用のスペーサを
   配置する工程と、 少なくとも一方の基板上にシール用接着剤を描画する工
   程と、 一対の基板を重ね合わせる工程と、 重ね合わせた一対の基板を接着する工程と、 接着した一対の基板を基板面に対して垂直な方向に加圧
   した状態で、接着した一対の基板間に液晶材料を注入す
   る工程と、 液晶材料を注入した一対の基板を基板面に対して垂直な
   方向に加圧した状態で液晶注入口を封止する工程と、 を含むことを特徴とする液晶素子製造方法。
3. 【請求項３】請求項２の液晶素子製造方法において、 液晶材料を注入する工程と液晶注入口を封止する工程で
   同一の加圧手段を用い、両工程に渡って連続して一対の
   基板の加圧状態を保持することを特徴とする液晶素子製
   造方法。
4. 【請求項４】少なくとも一方が透明な一対の基板間に液
   晶材料が挟持された液晶素子を製造する方法であって、 少なくとも一方の基板上にギャップ制御用のスペーサを
   配置する工程と、 少なくとも一方の基板上にシール用接着剤を描画する工
   程と、 一対の基板を重ね合わせる工程と、 重ね合わせた一対の基板を基板面に対して垂直な方向に
   加圧した状態で、重ね合わせた一対の基板を接着する工
   程と、 接着した一対の基板間に液晶材料を注入する工程と、 液晶材料を注入した一対の基板を基板面に対して垂直な
   方向に加圧した状態で液晶注入口を封止する工程と、 を含むことを特徴とする液晶素子製造方法。
5. 【請求項５】少なくとも一方が透明な一対の基板間に液
   晶材料が挟持された液晶素子を製造する方法であって、 少なくとも一方の基板上にギャップ制御用のスペーサを
   配置する工程と、 少なくとも一方の基板上にシール用接着剤を描画する工
   程と、 一対の基板を重ね合わせる工程と、 重ね合わせた一対の基板を基板面に対して垂直な方向に
   加圧した状態で、重ね合わせた一対の基板を接着する工
   程と、 接着した一対の基板を基板面に対して垂直な方向に加圧
   した状態で、接着した一対の基板間に液晶材料を注入す
   る工程と、 液晶材料を注入した一対の基板を基板面に対して垂直な
   方向に加圧した状態で液晶注入口を封止する工程と、 を含むことを特徴とする液晶素子製造方法。
6. 【請求項６】請求項５の液晶素子製造方法において、 基板を接着する工程、液晶材料を注入する工程および液
   晶注入口を封止する工程で同一の加圧手段を用い、その
   ３工程に渡って連続して一対の基板の加圧状態を保持す
   ることを特徴とする液晶素子製造方法。
7. 【請求項７】請求項１〜６のいずれかの液晶素子製造方
   法において、 一対の基板を加圧する手段として、高圧空気によってエ
   アバッグを膨張させて基板に押し付ける装置を用いるこ
   とを特徴とする液晶素子製造方法。