TWI753069B - 透明樹脂基板 - Google Patents

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TWI753069B
TWI753069B TW106144674A TW106144674A TWI753069B TW I753069 B TWI753069 B TW I753069B TW 106144674 A TW106144674 A TW 106144674A TW 106144674 A TW106144674 A TW 106144674A TW I753069 B TWI753069 B TW I753069B
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齊藤昌宏
板本哲平
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日商福美化學工業股份有限公司
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Abstract

一種透明樹脂基板，其特徵在於：由透光性樹脂基材片及於該基材片上按順序形成之基底層、硬塗層、抗反射膜構成，該抗反射膜由硬塗層上的中折射率層及該中折射率層上的低折射率層構成；該基底層係將(A1)6官能以上之胺甲酸酯丙烯酸酯單體予以硬化而得之硬化物；該硬塗層係將含有含50質量%以上之(A2)3官能以下之胺甲酸酯丙烯酸酯單體的(A)聚合性單體、(B)二氧化矽粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物而成的硬塗層用組成物予以硬化形成而得之硬化物；該中折射率層係將含有(E)有機無機複合化合物、(F)金屬氧化物粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物而成的中折射率層用組成物予以硬化形成而得之硬化物；該低折射率層由將含有以Rn -Si(OR)4-n 表示之(G)矽化合物、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物而成的低折射率層用組成物予以硬化形成而得之不含粒子的硬化物構成。該透明樹脂基板係能用來作為抑制了裂痕或破裂產生的優良之薄膜插入成形用的抗反射薄膜。

Description

透明樹脂基板
本發明係關於透明樹脂基板。詳細而言係關於一種透明樹脂基板，適合使用來作為設置了抗反射膜之薄膜插入成形用的抗反射薄膜。
以往，於電腦、行動電話、液晶螢幕、自動櫃員機等各種顯示裝置，以防止在自然光或人工光下的反射或映入而使可視性不會降低成為課題，實施了各種對策。 作為對策之一，有人開發抗反射薄膜，將該薄膜貼附於顯示裝置的表面而達成上述目的。另一方面，也有人在進行表面具有抗反射層之一體成形品的開發。 製造具有抗反射層之一體成形品的方法之一係薄膜插入成形法。該方法係使用另外製作之具有抗反射功能的薄膜(抗反射薄膜)的成形方法，在射出成形機內設置抗反射薄膜後，邊將該抗反射薄膜加熱邊賦形為指定形狀，然後注入指定之樹脂並使其硬化，使該抗反射薄膜與樹脂藉由熱熔接而一體化。薄膜插入成形法具有對於複雜形狀的對應度高，也適用於深拉製品的優點，例如利用於汽車之儀表板的透明罩的製造等。 薄膜插入成形法可適用於如上述複雜的成形品的製造中，但另一方面，在具有角隅部或彎曲部之成形品的情況，以往形態的抗反射薄膜在邊加熱邊賦形為指定形狀時，會產生彎曲應力或拉伸應力集中的角隅部或彎曲部而發生裂痕，產生插入成形變得不良的問題(專利文獻1~3)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5745639號 [專利文獻2]日本特開2016-20049 [專利文獻3]日本特開2014-208743
[發明所欲解決之課題] 本案發明者們針對上述裂痕或破裂產生的原因深入研究之結果，發現有以下三點原因。 1)裂痕或破裂係主要發生於硬塗層，進一步地傳播至抗反射膜層。 2)因為相對於構成抗反射薄膜之基底片，硬塗層較堅硬(延伸小)，故進行加熱賦形為指定形狀時，硬塗層會無法跟隨基底層之變形而產生裂痕或破裂。 3)在抗反射膜中所含之折射率調整用的氧化物粒子與膜母材之間的界面產生分離。 鑑於上述原因，藉由採用下列方法，可使抗反射薄膜之伸長率成為120~160%，其結果會成為抑制了裂痕或破裂產生之優良的薄膜插入成形用的抗反射薄膜，而完成了本發明： 1)使構成硬塗層之樹脂母材中存在有50質量%以上之3官能以下的胺甲酸酯丙烯酸酯單體； 2)使低折射率層中不含有折射率調整用的中空二氧化矽粒子等氧化物粒子； 3)於中折射率層中使用且存在多量之特殊之黏結劑。 [解決課題之手段]
亦即，根據本發明，提供一種透明樹脂基板，由透光性樹脂基材片、及形成於該基材片上之基底層、形成於該基底層上之硬塗層、形成於該硬塗層上之抗反射膜構成，其特徵在於： 該抗反射膜由形成於硬塗層上的中折射率層及形成於該中折射率層上的低折射率層構成； 該基底層由將(A1)6官能以上之胺甲酸酯丙烯酸酯單體予以硬化而得之硬化物構成； 該硬塗層由將含有含50質量%以上之(A2)3官能以下之胺甲酸酯丙烯酸酯單體的(A)聚合性單體、(B)二氧化矽粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物而成的硬塗層用組成物予以硬化形成而得之硬化物構成； 該中折射率層由將含有(E)有機無機複合化合物、(F)金屬氧化物粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物而成的中折射率層用組成物予以硬化形成而得之硬化物構成； 該低折射率層由將含有以下列通式表示之(G)矽化合物、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物而成的低折射率層用組成物予以硬化形成而得之不含粒子的硬化物構成； Rn -Si(OR)4-n 式中，R為烷基或烯基，n為1或2之數。
在上述透明樹脂基板之發明中，適宜為： 1)抗反射膜於中折射率層與低折射率層之間具有高折射率層，該高折射率層由將含有(F)金屬氧化物粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物而成之高折射率層用組成物予以硬化而形成之硬化物構成； 2)硬塗層用組成物中，相對於(A)聚合性單體100質量份，含有(B)二氧化矽粒子10~70質量份、(C)矽烷偶聯劑1~10質量份、及(D)金屬螯合化合物0.1~1.5質量份； 中折射率層用組成物中，相對於(E)有機無機複合化合物100質量份，含有(F)金屬氧化物粒子1~200質量份、(C)矽烷偶聯劑10~400質量份、及(D)金屬螯合化合物0.1~15質量份； 低折射率層用組成物中，相對於(G)矽化合物100質量份，含有(C)矽烷偶聯劑10~400質量份、及(D)金屬螯合化合物1~20質量份； 3)透光性樹脂基材片的厚度為30~1000μm，基底層的厚度為0.05~0.15μm，硬塗層的厚度為1~5μm，中折射率層的厚度為0.05~0.15μm，低折射率層的厚度為0.05~0.15μm； 4)中折射率層的折射率為1.51~1.75，低折射率層的折射率為1.40~1.50； 5)透光性樹脂基材片係選自聚碳酸酯樹脂片、丙烯酸樹脂片、或將聚碳酸酯樹脂與丙烯酸樹脂予以疊層而得之片材中的基材片； 6)透明樹脂基板的伸長率為120~160%。 此外，提供由上述透明樹脂基板構成之插入成形用抗反射薄膜，該透明樹脂基板適宜使用於薄膜插入成形。 [發明之效果]
本發明之透明樹脂基板係於具有透光性之樹脂基材片上，按順序設置特定組成之基底層、硬塗層及抗反射膜。尤其，抗反射膜中之低折射率層係以往未曾見過之不含二氧化矽粒子的層。此外，中折射率層中使用特殊之黏結劑。 因為如此，透明樹脂基板之伸長率高，例如可實現伸長率為120~160%，故在薄膜插入成形之賦形時，在其上之層容易跟隨基材片之變形，可有效地防止硬塗層或抗反射膜之裂痕的產生或破裂，且可有效地防止於各層於界面的剝離。 其結果，將該樹脂基板作為插入成形用之薄膜使用而進行薄膜插入成形時，可避免成形不良導致之產量的低落，能以高生產效率生產具有抗反射性能的透明成形體。 該透明樹脂基板對於藉由薄膜插入成形法以工業化生產各種顯示器之前方透明面板或汽車之儀表板的透明罩等具抗反射功能的透明成形體非常有用。
本發明之透明樹脂基板係將透光性樹脂基材片作為基本材料，係將於其表面按順序疊層基底層、硬塗層、抗反射膜而得之結構作為基本構成。抗反射膜係在硬塗層側設置中折射率層，在觀看側設置低折射率層。考慮提升抗反射性能之觀點，宜為在中折射率層與低折射率層之間更設置高折射率層的態樣。
[透光性樹脂基材片] 透光性樹脂基材片(基材片)具有透光性，例如由在波長750~400nm之全光線透射率為85%以上的熱塑性樹脂構成。 就如此之具有透光性之熱塑性樹脂而言，適宜為以聚甲基丙烯酸甲酯為代表之丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚烯丙基二乙二醇碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂等，形成硬塗層之側的面宜藉由丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂形成。因此，聚碳酸酯樹脂與丙烯酸系樹脂的疊層體也可適合使用作為基材片。此外，如此之基材片在不損及透光性的情況下，可為藉由油溶性染料等著色而得者。
該基材片的表面，就使與硬塗膜的密接性提升之目的，可藉由公知之底漆進行表面處理。 上述基材片會因為藉由薄膜插入成形於最後所成形之成形體的形狀或大小而不相同。一般而言，宜為適當之薄壁，例如宜為30~1000μm左右的厚度。亦即，若該厚度過厚，在薄膜插入成形時，會限制在成形模內注入的樹脂量，有不易獲得為目的之形狀的成形體之虞。若該厚度過薄，會損害該透明樹脂基板的賦形性等，於薄膜插入成形時，在加熱下將透明樹脂基板予以賦形時容易產生彎曲等成形不良。
[基底層] 基底層係為了確保透明樹脂基板為規定之伸長率，且為了在將為最終成形品之抗反射性透明成形體的表面進行藥劑處理時，防止從表面浸透的藥劑到達基材片而產生白化，或產生凹凸的情況所必須之層。 為了達成上述目的，基底層需要由6官能以上之胺甲酸酯丙烯酸酯單體(以下也稱為6胺甲酸酯丙烯酸酯；A1)的硬化物構成。(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯之硬化物係交聯密度高且硬度高。即使為6官能以上，為通常之丙烯酸酯單體的硬化物時，會過於堅硬而無法確保指定之伸長率。此外，即使為胺甲酸酯丙烯酸酯單體，5官能以下之胺甲酸酯丙烯酸酯單體係耐藥品性差，就基材片之保護的觀點無法令人滿意。
(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯係將使多元醇化合物與二異氰酸酯化合物反應而得之末端異氰酸酯化合物，與具有多個羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物進行加成反應所獲得之聚合性化合物，可將此等二原料，以(甲基)丙烯醯基成為6倍莫耳以上之量比來使用，並以公知之方法反應而獲得。例如，藉由使二末端異氰酸酯(例如三-六二乙烯二異氰酸酯)對於新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯反應，可獲得於分子鏈末端各別具有3個(甲基)丙烯醯基之(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯。 就多元醇化合物，可列舉聚酯多元醇化合物、聚醚多元醇化合物、聚碳酸酯二醇化合物等。就二異氰酸酯化合物而言，例如二異氰酸甲苯酯或二苯基甲烷二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯或1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等脂肪族二異氰酸酯。就另一原料之(甲基)丙烯酸酯化合物而言，例如三羥甲基丙烷(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇(甲基)丙烯酸酯。
就具體之(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯而言，可列舉二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、苯基環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯六亞甲基二異氰酸酯胺甲酸酯預聚物、苯基環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯異佛酮二異氰酸酯胺甲酸酯預聚物、苯基環氧丙基醚(甲基)丙烯酸酯二異氰酸甲苯酯胺甲酸酯預聚物；甘油二(甲基)丙烯酸酯二異氰酸甲苯酯胺甲酸酯寡聚物、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯六亞甲基二異氰酸酯胺甲酸酯寡聚物、甘油二(甲基)丙烯酸酯異佛酮二異氰酸酯胺甲酸酯寡聚物、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯二異氰酸甲苯酯胺甲酸酯寡聚物、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯異佛酮二異氰酸酯胺甲酸酯預寡聚物等，此等可單獨使用，也可組合2種以上使用。 另外，此等之(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯，例如以Art Resin系列(根上工業公司)、U/UA oligo系列(新中村化學工業公司)、SHIKOH UV系列(日本合成化學公司)、胺甲酸酯丙烯酸酯UA系列(共榮社化學公司)等的名稱在市面販售，一般可取得。 上述(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯，考慮為了容易塗布之黏度調整或硬化後之表面硬度提升的觀點，亦可組合多種使用。
基底層之厚度通常為0.05~0.15μm。未達0.05μm則無法展現其功能，若超過0.15μm則獲得之透光性樹脂基板的伸長率降低故較不理想。宜為0.055~0.12μm，尤其宜為0.065~0.1μm。
基底層係將含有(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯之基底層用組成物塗布於基材片表面，之後使其聚合硬化而形成。 通常，在基底層用組成物中為了提高塗布性會摻合有機溶劑，且為了使其聚合硬化，會摻合觸媒量之聚合起始劑。
就有機溶劑而言，使用甲醇或異丙醇等之醇系溶劑；甲乙酮、甲基異丁酮等酮系溶劑；乙酸異丁酯等酯系溶劑、甲苯等芳香族系溶劑。醇系溶劑就價格便宜且對於基材片的傷害少之觀點較為合適。 有機溶劑之使用量係使基底層用組成物之黏度成為不會產生垂掛等，適合塗布的範圍的量即可。一般而言，以(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯濃度成為全體質量之0.1~10%的量的方式來使用有機溶劑即可。
作為聚合起始劑，有化學硬化型之化學聚合起始劑及光硬化型之光聚合起始劑，因應硬化步驟之硬化方法適當地使用。考慮硬化操作簡便且所使用之裝置簡單的觀點，宜使用光聚合起始劑。 就化學聚合起始劑而言，例如適宜使用過氧化苯甲醯、二第三丁基過氧化物、過氧化甲乙酮等過氧化物。 就光聚合起始劑而言，可單獨使用公知者或組合來使用，可列舉二苯乙二酮(benzil)、樟腦醌(camphorquinone)等二酮類、安息香(benzoin)、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚等安息香或安息香烷基醚類；二苯甲酮、安息香苯甲酸等芳香族酮類；苄基二甲基縮酮、苄基二乙基縮酮等苄基縮酮類；苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮等苯乙酮類；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌等蒽醌(anthraquinone)類；2,4-二甲基噻吨酮、2-異丙基噻吨酮、2,4-二異丙基噻吨酮等噻吨酮(thioxanthone)類等。 聚合起始劑，係使聚合有效進行而使其硬化，通常相對於(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯100質量份，摻合1~10質量份，宜摻合1~7質量份。若超出上限則基底層容易泛黃。 上述聚合起始劑也可和作為聚合促進劑之功能之以往公知的各種胺化合物組合來使用。
基底層用組成物之塗布方法並沒有特別之限定，可列舉浸塗布法、噴塗布法、輥塗布法、流塗布法等，因應組成物之黏度、塗布厚度、塗布面積等適當地選擇來使用。塗布後進行加熱乾燥，然後加熱或照射光使其聚合、硬化，而形成基底層。
[硬塗層] 於上述基底層之上設置硬塗層。該硬塗層係由含有(A)聚合性單體、(B)二氧化矽粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物之硬塗層用組成物進行硬化所形成之硬化物構成，係用以確保透明樹脂基板之硬度或機械方面的強度所設置的層。 然而，為了確保透明樹脂基板的伸長率，重要的是成為於全部單體中含有50質量%以上之作為聚合性單體之3官能以下的胺甲酸酯丙烯酸酯單體(以下也稱為3胺甲酸酯丙烯酸酯；A2)的硬化物。(A2)3胺甲酸酯丙烯酸酯未達50質量%則無法滿足指定之透明樹脂基板之伸長率的值，在將該樹脂基板使用於薄膜插入成形時，會成為裂痕產生或破裂的原因。考慮上述觀點，使(A2)3胺甲酸酯丙烯酸酯在全部單體中含有70~97質量%時，伸長率成為130%以上而較為理想，尤其在含有80~95質量%時，伸長率成為155%以上而較為合適。 (A2)3胺甲酸酯丙烯酸酯為100質量%時，雖然考慮伸長率的觀點為理想，但就容易產生對於基材之藥劑浸透之觀點較不理想。因此，宜與4官能以上之胺甲酸酯丙烯酸酯單體(以下也稱為4胺甲酸酯丙烯酸酯；A3)併用。考慮防止藥劑之浸透的觀點，特別理想之併用例係(A2)3胺甲酸酯丙烯酸酯與(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯的組合。
(A2)3胺甲酸酯丙烯酸酯係與(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯同樣地，將多元醇化合物與二異氰酸酯化合物予以反應所獲得之末端異氰酸酯化合物，與具有多個羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物進行加成反應而獲得。例如使末端異氰酸酯化合物對於新戊四醇單(甲基)丙烯酸酯反應，於兩末端各別導入1個(甲基)丙烯醯基的胺甲酸酯丙烯酸酯，作為2官能之胺甲酸酯丙烯酸酯來使用。將新戊四醇單(甲基)丙烯酸酯及新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯，與末端異氰酸酯化合物反應，於異氰酸酯化合物之一末端導入1個(甲基)丙烯醯基，且於另一末端導入2個(甲基)丙烯醯基者係作為3官能之胺甲酸酯丙烯酸酯來使用。 作為原料之多元醇化合物、二異氰酸酯化合物及(甲基)丙烯酸酯化合物，可直接採用(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯所示者，但必須以(甲基)丙烯醯基成為3倍莫耳以下的量比的方式來使用。 另外，此等(A2)3胺甲酸酯丙烯酸酯以例如Art Resin系列(根上工業公司)、U/UA oligo系列(新中村化學工業公司)、SHIKOH UV系列(日本合成化學公司)、胺甲酸酯丙烯酸酯UA系列(共榮社化學公司)等的名稱販售，一般而言可取得。
(A3)4胺甲酸酯丙烯酸酯係依循(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯或(A2)3胺甲酸酯丙烯酸酯，使用同樣之原料以同樣的反應來合成。例如，將新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯與末端異氰酸酯化合物反應，於異氰酸酯化合物之兩末端各別導入2個(甲基)丙烯醯基者，係作為4胺甲酸酯丙烯酸酯來使用。上述之(A1)6胺甲酸酯丙烯酸酯也包含於該(A3)4胺甲酸酯丙烯酸酯之化合物。此等係上述各公司有販售之商品。
(B)二氧化矽粒子係以二氧化矽作為主成分，內部不具有空洞且密度為1.9以上之粒子，使用平均粒徑為5~500nm，折射率為1.44~1.5之範圍者。可發揮維持硬塗層之硬度，且將硬塗層用組成物液平滑地塗布的作用。此外，本發明中之平均粒徑係指藉由雷射繞射、散射法測定之粒度分布中，累積體積為50%時的粒徑。 該(B)二氧化矽粒子係相對於(A)聚合性單體100質量份，使用10~70質量份的量。藉由於硬塗層中含有該範圍內的量，在整個硬塗層的全體，可在維持硬度等基本特性的狀態下將硬塗層用組成物液平滑地塗布，可有效地防止插入成形時之裂痕的產生或破裂。宜為20~60質量份，尤其宜為30~50質量份。
(C)矽烷偶聯劑使上述(B)二氧化矽粒子安定地分散且保持於硬化物的母材中，亦即抑制粒子的凝聚，使二氧化矽粒子展現最大程度的添加效果。另外，發揮確保與下層之基材片或上層之中折射率層的密接性的作用。 尤其，因為該(C)矽烷偶聯劑也含於上層之中折射率層中，故中折射率層與硬塗層之間展現高密接性。此外，(C)矽烷偶聯劑也可在水解的同時進行聚縮合，形成藉由Si-O-Si鍵結連接為網絡狀的聚合物，可使硬塗膜成為緻密者。
就該(C)矽烷偶聯劑而言，可採用為具有具反應性之水解基與有機材料進行化學鍵結的有機官能基，且具有使有機材料與無機材料結合之功能的公知之矽化合物，沒有任何限制。 具體而言，可列舉γ-(甲基)丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-苯胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(N-苯乙烯基甲基-β-胺基乙基胺基)丙基三甲氧基矽烷氯酸鹽、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷等。 另外，該(C)矽烷偶聯劑係與後述之通式表示之(G)矽化合物在結構與功能上皆不相同，為不同的成分。
該(C)矽烷偶聯劑相對於(A)聚合性單體100質量份，使用1~10質量份的量。未達1質量份則不會展現其效果。若超過10質量份，則會損害硬塗層之平滑性而無法製成膜。宜為3~9質量份，尤其宜為5~8質量份。
(D)金屬螯合化合物係於硬塗層中導入交聯結構，發揮使其更緻密化的作用。如同上述，本發明之硬塗層因為使用與以往相比更多量的(A2)3胺甲酸酯丙烯酸酯，富有柔軟性卻也使緻密性降低。該(D)金屬螯合化合物係用以在不損及柔軟性的情況下彌補該緻密性降低的情況。此外，如此之(D)金屬螯合化合物因為也含於中折射率層及低折射率層，故可更提高硬塗層與抗反射膜的密接性，可有效地防止插入成形時之破裂等。
(D)金屬螯合化合物係將以雙牙配位子作為代表例之螯合劑配位於鈦、鋯、鋁等之金屬而得之化合物，可使用此等公知的化合物而沒有限制。 具體而言，可列舉三乙氧基･單(乙醯丙酮)鈦、二乙氧基･雙(乙醯丙酮)鈦、單乙氧基･參(乙醯丙酮)鈦、肆(乙醯丙酮)鈦、三乙氧基･單(乙醯乙酸乙酯)鈦、二乙氧基･雙(乙醯乙酸乙酯)鈦、單乙氧基･參(乙醯乙酸乙酯)鈦、單(乙醯丙酮)參(乙醯乙酸乙酯)鈦、雙(乙醯丙酮)雙(乙醯乙酸乙酯)鈦、參(乙醯丙酮)單(乙醯乙酸乙酯)鈦等鈦螯合化合物； 三乙氧基･單(乙醯丙酮)鋯、二乙氧基･雙(乙醯丙酮)鋯、單乙氧基･參(乙醯丙酮)鋯、肆(乙醯丙酮)鋯、三乙氧基･單(乙醯乙酸乙酯)鋯、二乙氧基･雙(乙醯乙酸乙酯)鋯、單乙氧基･參(乙醯乙酸乙酯)鋯、肆(乙醯乙酸乙酯)鋯、單(乙醯丙酮)參(乙醯乙酸乙酯)鋯、雙(乙醯丙酮)雙(乙醯乙酸乙酯)鋯、參(乙醯丙酮)單(乙醯乙酸乙酯)鋯等鋯螯合化合物； 二乙氧基･單(乙醯丙酮)鋁、單乙氧基･雙(乙醯丙酮)鋁、二異丙氧基･單(乙醯乙酸乙酯)鋁、單乙氧基･雙(乙醯乙酸乙酯)鋁、二乙氧基･單(乙醯乙酸乙酯)鋁等鋁螯合化合物。 (D)金屬螯合化合物相對於聚合性單體100質量份，使用0.1~1.5質量份的量。藉由使用該範圍的量，可使硬塗層緻密化，提升硬度等機械方面的特性。宜為0.2~0.9質量份，尤其宜為0.3~0.8質量份。
硬塗層之厚度宜為1~5μm。未達1μm則會損害作為硬塗層之強度等的特性，若超過5μm，則無法達成指定之伸長率，會成為薄膜插入成形時產生裂痕或破裂之成形不良的原因。宜為1~4μm，尤其宜為1.2~3μm。
硬塗層係將含有上述(A)聚合性單體、(B)二氧化矽粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物之硬塗層用組成物塗布於基底層表面，之後使其聚合、縮合硬化而形成。 該組成物中與基底層用組成物同樣地，為了提高塗布性，會摻合有機溶劑，為了聚合硬化，會摻合觸媒量的聚合起始劑。該有機溶劑，考慮塗布性之觀點，通常使用使(A)、(B)、(C)及(D)成分之合計濃度成為15~40質量%的量。另外，為了促進縮合硬化，摻合觸媒量之水解觸媒。作為水解觸媒，使用鹽酸、硫酸、硝酸、乙酸等酸之水溶液。 硬塗層用組成物之塗布方法或硬化步驟係依循上述之基底層的方式來實施。
[中折射率層] 於上述硬塗層之上設置中折射率層。該中折射率層係由含有(E)有機無機複合化合物、(F)金屬氧化物粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物之中折射率層用組成物予以硬化而形成之硬化物構成，係通常折射率設定為1.51~1.75的層。
本發明之中折射率層中，特徵為含有(E)有機無機複合化合物。 有機無機複合化合物係例如於雙酚A型環氧化合物鍵結了烷氧基矽基而得之複合化合物，因為產生化合物間之環氧基的交聯以及烷氧基矽基之溶膠凝膠硬化所致之二氧化矽粒子的生成，成為沒有如玻璃之玻璃轉移溫度(Tg)，兼具有機材料與無機材料之優點的硬化物。 有機無機複合化合物係各種類型之化合物，例如為於雙酚A環氧化合物、酚醛化合物(novolac phenolic compound)、或聚醯胺酸化合物等鍵結了烷氧基矽基而得之結構的複合化合物。本發明中，藉由於中折射率層存在有機無機複合化合物之硬化物作為母材，發揮展現出不損害層之強度且變得柔軟而伸長率高之特性的特徵。 就有機無機複合化合物而言，考慮最能展現不損害中折射率層之硬度且具高伸長率之特性，而且容易取得之觀點，適宜為於雙酚A型環氧化合物鍵結了烷氧基矽基而得之複合化合物。
中折射率層中為了將折射率調整為規定之値，而摻合(F)金屬氧化物粒子。就該粒子而言，可列舉二氧化鋯粒子(折射率2.40)、二氧化鈦粒子(折射率2.70)、氧化鋁粒子(折射率1.78)、氧化銻粒子(折射率2.04)等，可單獨使用或混合此等使用來調整折射率。若考慮到對於有機溶劑之分散性、組成物液之安定性、密接性，宜為二氧化鋯粒子。該粒子之平均粒徑若過大則因為會產生光之散射使層之光學特性降低，故宜為不超過中折射率層之厚度的大小，尤其宜為100nm以下。 (F)金屬氧化物粒子相對於(E)有機無機複合化合物100質量份，通常為1~200質量份，宜為5~100質量份，尤其宜摻合10~50質量份。若摻合量過少則無法維持指定之折射率，過多時不僅中折射率層會變堅硬，伸長率降低而損害本發明之特徵，且層本身也會變脆弱。
(C)矽烷偶聯劑，係發揮使上述(F)金屬氧化物粒子安定地分散、保持於硬化物之母材中的作用，且亦為調整層之折射率的成分。就該(C)矽烷偶聯劑而言，可使用於硬塗層所使用之化合物，沒有任何之限制。 該(C)矽烷偶聯劑相對於(E)有機無機複合化合物100質量份，通常使用10~400質量份的量，宜為50~250質量份，尤其宜為75~150質量份。若摻合量少，則(F)金屬氧化物粒子之對於母材的分散性降低，摻合量多時，則中折射率層變堅硬，伸長率降低而會損害本發明之特徵。
(D)金屬螯合化合物，就相同目的使用於硬塗層所使用之化合物者而沒有任何限制。 (D)金屬螯合化合物係相對於(E)有機無機複合化合物100質量份，使用0.1~15質量份的量。藉由使用該範圍的量，使硬塗層緻密化，提升硬度等機械方面的特性。宜為0.5~10質量份，尤其宜為1~5質量份。
中折射率層之厚度通常為0.05~0.15μm，宜為0.055~0.12μm，尤其宜為0.065~0.1μm。未達0.05μm則無法展現作為中折射率層之本來的功能，若超過0.15μm，則無法發揮作為干渉膜的功能而失去抗反射性能。
中折射率層係將含有上述之(E)有機無機複合化合物、(F)金屬氧化物粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物之中折射率用組成物塗布於硬塗層表面，然後使其縮合硬化而形成。 該組成物與基底層用組成物同樣地，為了提高塗布性，摻合有機溶劑，且為了促進縮合硬化，摻合觸媒量的水解觸媒。就有機溶劑而言，於中折射率層所含有之金屬氧化物粒子因為通常係以分散於醇系溶劑之形態市售，故適宜使用醇系溶劑。其使用量係依硬塗層用組成物為準。 中折射率層用組成物之塗布方法或硬化步驟係依循上述基底層之方式來實施。
[低折射率層] 在上述中折射率層之上設置具有比中折射率層更低之折射率的低折射率層。該低折射率層係由含有下列通式表示之(G)矽化合物、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物之低折射率層用組成物予以硬化所形成之不含粒子的硬化物構成，係通常折射率設定為1.40~1.50的層。 Rn -Si(OR)4-n (式中，R為烷基或烯基，n為1或2之數) 於本發明，特徵係在該低折射率層中沒有使用以往使用之中空二氧化矽等二氧化矽粒子。其結果，即使在應力集中於透明樹脂基板之一部分的情況，亦不會產生二氧化矽粒子與母材於界面的剝離，至少可防止在低折射率層之裂痕的產生或破裂。
作為上述(G)矽化合物，具體而言，作為n=1之矽化合物可列舉甲基三甲氧基(乙氧基)矽烷、乙基三甲氧基(乙氧基)矽烷、乙烯基三甲氧基(乙氧基)矽烷等三烷氧基矽烷；就n=2之矽化合物而言，可列舉二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷等二烷氧基矽烷等。 在本發明中，上述示例之化合物之中，尤其是甲基三乙氧基矽烷或乙基三甲氧基矽烷，就低折射率之觀點為適合。
(C)矽烷偶聯劑係發揮提升與下層之中折射率層的密接性之作用，且亦為與上述(G)矽化合物一起調整層之折射率的成分。可使用硬塗層中所使用之化合物作為該(C)矽烷偶聯劑而沒有任何限制。 該(C)矽烷偶聯劑係相對於(G)矽化合物100質量份，使用10~400質量份之摻合量，宜為20~200質量份，尤其宜為25~70質量份。若摻合量少，則膜強度變弱，在許多情況無法形成低折射率層，無法展現抗反射性能。
(D)金屬螯合化合物係使用於硬塗層所使用之化合物，為相同目的而可沒有任何限制地使用。 (D)金屬螯合化合物相對於矽烷偶聯劑100質量份，使用1~20質量份的量。藉由以該範圍內使用，使低折射率層緻密化，提升硬度等機械方面的特性。宜為1.5~15質量份，尤其宜為2~7質量份。
低折射率層之厚度通常為0.05~0.15μm，宜為0.055~0.12μm，尤其宜為0.065~0.1μm。未達0.05μm則無法展現作為低折射率層本來之功能，若超過0.15μm，則無法發揮作為干渉膜之功能，失去抗反射功能。
低折射率層係將含有上述之(G)矽化合物、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物之低折射率用組成物塗布於中折射率層表面，然後使其縮合硬化而形成。 該組成物中，與基底層用組成物同樣地，為了提高塗布性，摻合有機溶劑，為了促進縮合硬化，摻合觸媒量的水解觸媒。有機溶劑之使用量係依硬塗層用組成物為準。
[高折射率層] 本發明之透明樹脂基板中，為了更提升抗反射性能，也採用於中折射率層與低折射率層之間設置高折射率層之成為三層的抗反射膜的形態。 高折射率層係設定為比中折射率層更高之折射率，通常為具有1.70以上之折射率的層。高折射率層係將上述(F)金屬氧化物粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物以同樣之方法使其硬化而形成。其厚度亦依循中、低折射率層之厚度。
[薄膜插入成形] 以如此方式形成之透明樹脂基板，例如配置於指定之成形模內，邊加熱邊配合模面賦形，然後藉由注入指定之樹脂並進行硬化，可獲得於表面具備抗反射膜之指定形狀的成形體。其中，注入之樹脂係對於基材片具有良好之熱熔接性之透明之熱塑性樹脂，例如適合使用聚碳酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂。 另外，該透明樹脂基板除了薄膜插入成形以外，也可使用於藉由熱賦形、熱加壓所為之浮雕加工或彎曲加工等的熱成形。
本發明之透明樹脂基板，在薄膜插入成形時可有效地防止硬塗膜或抗反射膜之裂痕產生或破裂，避免成形不良所致之產率的降低，可確保高生產性。 該薄膜插入成形用之透明樹脂基板例如可使用於CRT、LCD、電漿顯示器等光顯示面之前方面板或汽車之儀表板之前方透明罩等的成形中。 [實施例]
以下，列舉實施例來具體說明本發明，但本發明不因此等實施例而有任何限制。此外，實施例中説明之全部的特徵的組合並不限定為本發明之解決方法所必須者。 以下實施例及比較例使用之各種成分與簡稱，及試驗方法係如同下述。
(A)聚合性單體 (A1)6官能以上胺甲酸酯丙烯酸酯單體： A1-6：於末端具有6個丙烯酸酯基之胺甲酸酯丙烯酸酯預聚物 (A2)3官能以下胺甲酸酯丙烯酸酯單體： A2-3：於末端具有3個丙烯酸酯基之胺甲酸酯丙烯酸酯單體 (A3)4官能以上胺甲酸酯丙烯酸酯單體： A1-6：與上述單體相同 (B)二氧化矽粒子 球狀二氧化矽：平均粒徑=10nm、折射率=1.46 IPA分散溶劑(固體成分20質量%) (C)矽烷偶聯劑 γ-GPS：γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷 3-GPDS：3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷 (D)金屬螯合化合物 AlTA：參(乙醯丙酮)鋁 (E)有機無機複合化合物 ASE：以三烷氧基甲基矽基修飾之雙酚A型環氧化合物(含烷氧基之矽烷改性環氧化合物) (F)金屬氧化物粒子 ZrO2 ：平均粒徑=50nm、折射率=2.40 PGM分散溶劑(固體成分55質量%) (G)矽化合物 MTES：甲基三乙氧基矽烷 (H)其他 透明性樹脂基材片 PC：聚碳酸酯樹脂(厚度300μm、Tg=140℃) 全光線透射率=90% 有機溶劑 IPA：異丙醇 MIBK：甲基異丁酮 SBAC：乙酸第二丁酯 PGM：1-甲氧基-2-丙醇 水解觸媒 HCl：0.05N鹽酸水溶液 聚合起始劑 APPI：烷基苯酮系光聚合起始劑 紫外線吸收劑 UV1：苯并三唑(benzotriazole)型紫外線吸收劑
(1)伸長率 以基材片之軟化溫度(140℃)加熱約30秒，以各種帶圓角(R)90°彎曲治具進行彎曲操作。將未產生裂痕之彎曲具的R値為基準，算出基板外側之伸長長度(圓周)(為90°時係1/4×πR)。基板內側係指只有彎曲而不產生伸長，將從外側之伸長長度減去基板之厚度部分經計算的值作為內側的圓周[1/4×π(R-透明樹脂基板厚)]。將內側之圓周設為100來求得外側之圓周的比率，定義該值為伸長率。 (2)全光線透射率 全光線透射率係使用日本分光(股)公司製V-550+積分球，以掃描速度1000nm/min，測定在波長780~380nm之範圍的最高透射率値，定義其值為全光線透射率。 (3)反射率 使用與全光線透射率相同之試驗機，在同樣之條件下測定於最下處(透明樹脂疊層板表面)之反射率。數值越小越能展現優良之抗反射能力。 (4)硬度 使用吉光精機製硬度計C-2210，以鉛筆(三菱鉛筆(股)公司製Uni)測定硬度。硬度係以鉛筆硬度來表示。該硬度越硬則耐擦傷性越良好。 (5)耐擦傷性 藉由將試驗用附白布綿[日本規格協會製，白布3號]以500g/cm2 之壓力於試驗體表面上來回3000次，以目視判定有無傷痕產生，來評價耐擦傷性。判定基準如同下述。另外，本試驗中，透射光係指透射透明樹脂基板的光的含意，反射光係指於透明樹脂基板表面反射之光的含意。 ◎：觀察透射光、反射光兩者皆沒有確認到傷痕 ○：若觀察透射光有確認到數條傷痕，但觀察反射光並沒有確認到傷痕 △：觀察透射光、反射光兩者皆確認到有數條傷痕 ×：觀察透射光、反射光兩者皆確認到有十條以上的傷痕 (6)熱賦形性 觀察藉由於成形前以115℃加熱60秒之進行熱賦形時是否有裂痕產生。 ○：未產生裂痕而可熱賦形 ×：產生裂痕
實施例1 作為透明性樹脂基材片，使用PC(厚度300μm)，於其表面藉由浸塗布法塗布下述配方的基底層用組成物，然後以60℃加熱5分鐘後，使用高壓汞燈照射1分鐘的紫外線。結果，於基材片表面形成0.1μm之基底層。 基底層用組成物：於括弧內表示(A)聚合性單體每100質量份之組成比。 (A1)：A1-6 20.00g(100) 光聚合起始劑：APPI 0.5g(2) 有機溶劑：IPA784g/SBAC196g
然後，於上述基底層表面，藉由浸塗布法塗布下述配方之硬塗布層用組成物，之後，以60℃加熱5分鐘後，使用高壓汞燈照射紫外線1分鐘。其結果，於基底層表面形成1.5μm之硬塗層。 硬塗層用組成物：於括弧內表示聚合性單體(A1+A2)每100質量份的組成比。 (A1)：A1-6 29.0g(20) (A2)：A2-3 118.0g(80) (B)：球狀二氧化矽 63.0g(43) (C)：γ-GPS 10.5g(7) (D)：AlTA 1.0g(0.7) 光聚合起始劑：APPI 11.0g(7) 水解觸媒：HCl 2.0g 紫外性吸収劑：UV1 10.0g(7) 有機溶劑：IPA453g/MIBK302g
然後，於上述硬塗層表面以浸塗布法塗布下述配方之中折射率層用組成物，之後以80℃加熱20分鐘。其結果，於硬塗層表面形成折射率為1.58，厚度為0.1μm之中折射率層。 中折射率層用組成物：於括弧內表示有機無機複合化合物(ASE)每100質量份的組成比。 (E)：ASE 19.0g(100) (F)：ZrO2 10.0g(50) (C)：γ-GPS 19.0g(100) (D)：AlTA 0.6g(3) 水解觸媒：HCl 7.0g 有機溶劑：PGM8.0g/IPA281g/SBAC655g
然後，於上述中折射率層表面，以浸塗布法塗布下述配方之低折射率層用組成物，然後以80℃加熱20分鐘。其結果，於中折射率層表面形成折射率為1.47，厚度為0.1μm之低折射率層。 低折射率層用組成物：於括弧內表示矽化合物(MTES)每100質量份之組成比。 (G)：MTES 13.0g(100) (C)：γ-GPS 9.0g(67) (D)：AlTA 0.9g(7) 水解觸媒：HCl 4.0g 有機溶劑：IPA 973g
針對獲得之透明樹脂基板，依循上述試驗方法，評價伸長率、全光線透射率、反射率、硬度、耐擦傷性及熱賦形性。結果表示於表8。另外，形成各層所使用之組成物的成分與摻合量、膜厚、層之折射率整理表示於表1。
實施例2~17 基底層用組成物、硬塗層用組成物、中折射率層用組成物及低折射率層用組成物之各配方變更為表1~表6所示之組成，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作透明樹脂基板。結果表示於表8。
【表1】
Figure 02_image001
【表2】
Figure 02_image003
【表3】
Figure 02_image005
【表4】
Figure 02_image007
【表5】
Figure 02_image009
【表6】
Figure 02_image011
實施例18 將基底層用組成物、硬塗層用組成物、中折射率層用組成物及低折射率層用組成物之各配方變更為表7表示之組成。另外，以表7所示之配方，於中折射率層與低折射率層之間設置折射率為1.70且厚度為0.1μm的高折射率層。除此以外，以與實施例1同樣方式製作透明樹脂基板。結果表示於表8。
【表7】
Figure 02_image013
【表8】
Figure 02_image015
比較例1~12 基底層用組成物、硬塗層用組成物、中折射率層用組成物及低折射率層用組成物之各配方變更為表9~表12所示之組成，除此以外，以與實施例1同樣的方式製作透明樹脂基板。結果表示於表13。
【表9】
Figure 02_image017
【表10】
Figure 02_image019
【表11】
Figure 02_image021
【表12】
Figure 02_image023
【表13】
Figure 02_image025
比較例1係低折射率層中之矽烷偶聯劑含量過少的情況，耐擦傷性差。比較例2係低折射率層中之矽烷偶聯劑的含量過多的情況，雖然各種物性良好但產生了白化。比較例3係中折射率層中之金屬氧化物的含量過多的情況，抗反射性能優良但耐擦傷性差。比較例4係中折射率層中之矽烷偶聯劑的含量過多的情況，伸長率低且熱賦形性差。比較例5係中折射率層中之矽烷偶聯劑的含量過少的情況，耐擦傷性差。比較例6係於硬塗層中不含有3胺甲酸酯丙烯酸酯的情況，伸長率非常低且熱賦形性差。比較例7係硬塗層中之3胺甲酸酯丙烯酸酯少的情況，伸長率低且熱賦形性差。比較例8係硬塗層中不含有二氧化矽粒子的情況，雖然各種物性良好但產生白化。比較例9係硬塗層中含有過量之二氧化矽粒子的情況，耐擦傷性差。比較例10係硬塗層中含有過量之矽烷偶聯劑的情況，雖然各種物性良好但產生白化。比較例11係硬塗層中之厚度極薄的情況，耐擦傷性及硬度差。比較例12係硬塗層中之厚度極厚的情況，伸長率低且熱賦形性差。

Claims (8)

  1. 一種透明樹脂基板，由透光性樹脂基材片、形成於該基材片上之基底層、形成於該基底層上之硬塗層、形成於該硬塗層上之抗反射膜構成，其特徵在於：該抗反射膜由形成於硬塗層上的中折射率層及形成於該中折射率層上的低折射率層構成；該中折射率層的折射率為1.51~1.75，該低折射率層的折射率為1.40~1.50；該基底層由將(A1)6官能以上之胺甲酸酯丙烯酸酯單體予以硬化而得之硬化物構成；該硬塗層由將含有含50質量%以上之(A2)3官能以下之胺甲酸酯丙烯酸酯單體的(A)聚合性單體、(B)二氧化矽粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物而成的硬塗層用組成物予以硬化而得之硬化物構成；該中折射率層由將含有(E)有機無機複合化合物、(F)金屬氧化物粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物而成的中折射率層用組成物予以硬化形成而得之硬化物構成；該低折射率層由將含有以下列通式表示之(G)矽化合物、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物而成的低折射率層用組成物予以硬化形成而得之不含粒子的硬化物構成；Rn-Si(OR)4-n式中，R為烷基或烯基，n為1或2之數。
  2. 如申請專利範圍第1項之透明樹脂基板，其中，該抗反射膜於中折射率層與低折射率層之間具有高折射率層，該高折射率層之折射率係比該中折射率層更高，為1.70以上； 該高折射率層由將含有(F)金屬氧化物粒子、(C)矽烷偶聯劑、及(D)金屬螯合化合物而成之高折射率層用組成物予以硬化而形成之硬化物構成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之透明樹脂基板，其中，該硬塗層用組成物中，相對於(A)聚合性單體100質量份，含有(B)二氧化矽粒子10~70質量份、(C)矽烷偶聯劑1~10質量份、及(D)金屬螯合化合物0.1~1.5質量份；該中折射率層用組成物中，相對於(E)有機無機複合化合物100質量份，含有(F)金屬氧化物粒子1~200質量份、(C)矽烷偶聯劑10~400質量份、及(D)金屬螯合化合物0.1~15質量份；該低折射率層用組成物中，相對於(G)矽化合物100質量份，含有(C)矽烷偶聯劑10~400質量份、及(D)金屬螯合化合物1~20質量份。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之透明樹脂基板，其中，該透光性樹脂基材片的厚度為30~1000μm，該基底層的厚度為0.05~0.15μm，該硬塗層的厚度為1~5μm，該中折射率層的厚度為0.05~0.15μm，該低折射率層的厚度為0.05~0.15μm。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之透明樹脂基板，其中，該透光性樹脂基材片係選自聚碳酸酯樹脂片、丙烯酸樹脂片、或將聚碳酸酯樹脂與丙烯酸樹脂予以疊層而得之片材中的基材片。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之透明樹脂基板，其中，該透明樹脂基板的伸長率為120~160%。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之透明樹脂基板，其中，(E)有機無機複合化合物係烷氧基矽基鍵結在雙酚A型環氧化合物、酚醛化合物(novolac phenolic compound)、或聚醯胺酸化合物之結構的複合化合物。
  8. 一種薄膜插入成形用抗反射薄膜，係由如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明樹脂基板構成。
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