JP2015030165A - ハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法およびハードコート被膜付き樹脂基板 - Google Patents

Abstract

【課題】ハードコート被膜の耐候性が改善されたハードコート被膜付き樹脂基板において、改善された耐候性を低下させることなく該ハードコート被膜付き樹脂基板を効率よく製造する方法および該方法で得られた耐擦傷性および耐候性に優れ生産性の高いハードコート被膜付き樹脂基板を提供する。【解決手段】樹脂基板の一方の面上に、樹脂フィルムを介してプライマー層と接着層とハードコート層とを、樹脂基板側から順に有するハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法であって、樹脂フィルムの一方の主面上にプライマー層を形成させる工程、プライマー層上に保護フィルムを積層し樹脂フィルム積層体を得る工程、樹脂フィルム積層体の樹脂フィルムの他方の主面上に射出成形により樹脂基板を形成する工程、保護フィルムを剥離しプライマー層上にハードコート層形成用組成物を塗布、硬化させる工程をその順に有する。【選択図】図３Ｂ

Description

本発明は、ハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法および該方法で得られるハードコート被膜付き樹脂基板に関する。

近年、自動車等の車輌用の窓材や家屋、ビル等の建物に取り付けられる建材用の窓ガラスとして、これまでの無機ガラス板に代わって透明樹脂板の需要が高まっている。特に、自動車等の車両では、軽量化のために、窓材に透明樹脂板を用いることが提案されており、とりわけ芳香族ポリカーボネート系の透明樹脂板は、耐破壊性、透明性、軽量性、易加工性などに優れるため、有望な車両用窓材としてその使用が検討されている。しかしながら、このような透明樹脂板は、無機ガラス板の代わりに使用するには耐擦傷性や耐候性の点で問題があった。

そこで、透明樹脂板の耐擦傷性および耐候性を向上させる目的で、種々のハードコート剤、特にシリコーン系ハードコート剤を用いて透明樹脂板の表面に被膜、すなわちハードコート層を形成することが提案されている。またその際、ハードコート層と透明樹脂板との密着性を向上させるために、透明樹脂板上に例えばアクリル樹脂からなるプライマー層を設けることも提案されている。

ここで、透明樹脂板上にハードコート層とプライマー層からなるハードコート被膜を形成する方法において、各層をそれぞれ塗布・乾燥等する２コート方式では生産性が低いとして、特許文献１においては、アクリル樹脂からなるプライマー層をポリカーボネート樹脂フィルム上に共押出により形成し、この樹脂フィルムのプライマー層と反対側の面上にポリカーボネート樹脂基板を射出成形することで生産性よくハードコート層付き樹脂基板を製造する方法が記載されている。

しかしながら、この方法ではプライマー層として用いる樹脂の種類によっては金型に該樹脂が付着するいわゆる「樹脂残り」が発生し、プライマー層表面の平滑性が保持されない、金型から樹脂を除去する工程が増加し生産性が低下する等の問題があった。また、樹脂残りが発生しない条件でも、金型に接するプライマー層表面に金型のスクラッチ痕等がそのまま転写されてしまう問題もあった。

一方、特許文献２には、透明樹脂板上に顔料が添加された被覆層と硬化透明被膜をその順に有するプラスチック成形部材の製造において、樹脂フィルム上に上記被覆層と硬化前の透明被膜と保護フィルムを積層し、得られる積層体を保護フィルムが金型に接するように設置した後、樹脂フィルムの各層が積層されていない面上に透明樹脂板を射出成形し、最終手的に保護フィルムを剥離する方法が記載されている。

特許文献２においては、保護フィルムについて表面特性を含む種々の特性を規定しており、具体的にはポリエチレン系やポリプロピレン系の樹脂フィルムを使用しているが、この方法では、透明樹脂板の種類によっては保護フィルムが溶融変形したり、保護フィルムの透明被膜側の表面のうねりが透明被膜に転写されたりして、外観不良をまねく等の点で問題であった。

国際公開第２０１２／０４６７８４号 特開２００６−３５５１９号

本発明は、ハードコート被膜が、接着性の最表層を備えるアクリル系プライマー層上にハードコート層形成用組成物を塗布、乾燥して得られる積層被膜からなり、耐擦傷性および耐候性が改善されたハードコート被膜付き樹脂基板において、耐擦傷性および耐候性を低下させることなく該ハードコート被膜付き樹脂基板を外観性よく、しかも効率よく製造する方法、および該方法で得られた耐擦傷性および耐候性に優れるとともに生産性の高いハードコート被膜付き樹脂基板を提供することを目的とする。

本発明は以下の構成のハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法およびハードコート被膜付き樹脂基板を提供する。
［１］射出成形により形成される樹脂基板の一方の主面上に、前記樹脂と同種の樹脂からなるフィルムと、該フィルム上にハードコート被膜を有するハードコート被膜付き樹脂基板を製造する方法であって、下記（１）〜（５）の工程を有するハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法。
（１）前記樹脂フィルムの一方の主面上に、側鎖に芳香族炭化水素基を有する重合単位を含有せず、かつ側鎖に加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基を有する重合単位（ｕａ）を有するアクリル系ポリマー（Ａａ）を少なくとも最表層に含有するアクリル系プライマー層を形成させる工程、
（２）前記アクリル系プライマー層の上に、基材フィルムと前記基材フィルム上に設けられたアクリル系架橋樹脂を主成分とする粘着層からなる保護フィルムであって、前記基材フィルムを構成する材料の融点が、前記射出成形における樹脂温度から１００℃を引いた温度より高く、前記粘着層は前記基材フィルム側と反対側の主面におけるＩＳＯ４２８７で規定されるうねり曲線要素の算術平均うねりＷａが０．１μｍ以下である前記保護フィルムを、前記アクリル系プライマー層と前記粘着層が対向するように積層し、樹脂フィルム積層体を得る工程、
（３）前記樹脂フィルム積層体における前記樹脂フィルムの他方の主面上に射出成形により樹脂基板を形成し樹脂成形部材を得る工程、
（４）前記樹脂成形部材から前記保護フィルムを剥離し、ハードコート被膜付き樹脂基板前駆体を得る工程、
（５）前記ハードコート被膜付き樹脂基板前駆体の前記アクリル系プライマー層上にオルガノポリシロキサン（Ｓ）を主成分として含有するハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させて、ハードコート被膜付き樹脂基板を得る工程

［２］前記樹脂基板および前記樹脂フィルムを構成する樹脂がポリカーボネートであり、前記保護フィルムにおける前記基材フィルムを構成する材料の融点が２００℃超である［１］の製造方法。
［３］前記保護フィルムにおける前記粘着層の厚みが０．１〜１０μｍである［１］または［２］の製造方法。

［４］前記保護フィルムにおける前記粘着層が、実質的にアクリル系架橋樹脂のみからなる［１］〜［３］のいずれかの製造方法。
［５］前記樹脂基板および前記樹脂フィルムを構成する樹脂の線熱膨張係数α_１と、前記保護フィルムにおける前記基材フィルムを構成する材料の線熱膨張係数α_２との差（α_１−α_２）の絶対値が０〜６．０×１０^−５／℃の範囲である［１］〜［４］のいずれかの製造方法。

［６］前記オルガノポリシロキサン（Ｓ）が、下記Ｔ１〜Ｔ３で表される含ケイ素結合単位を、前記単位の個数の割合で、Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝０〜５：３０〜４５：５０〜７０、かつＴ３／Ｔ２≧１．５の割合で含み、分子内のケイ素原子に結合するアルコキシ基の個数（Ａ）に対するケイ素原子に結合する水酸基の個数（Ｂ）の割合、（Ｂ）／（Ａ）が分子平均で１２．０〜１００であり、質量平均分子量が８００〜８，０００であるオルガノポリシロキサン（ａ）と、下記Ｔ１〜Ｔ３で表される含ケイ素結合単位を有し、前記オルガノポリシロキサン（ａ）の質量平均分子量の１／１０〜１／１．５倍の質量平均分子量を有するオルガノポリシロキサン（ｂ）を前記オルガノポリシロキサン（ａ）の１００質量％に対して１００〜５００質量％の割合で含有する［１］〜［５］のいずれかの製造方法。
Ｔ１：Ｒ−Ｓｉ（−ＯＸ）_２（−Ｏ^＊−）
Ｔ２：Ｒ−Ｓｉ（−ＯＸ）（−Ｏ^＊−）_２
Ｔ３：Ｒ−Ｓｉ（−Ｏ^＊−）_３
（式中、Ｒは炭素数が１〜６のアルキル基を表し、Ｘは水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｏ^＊は２つのケイ素原子を連結する酸素原子を表す。）

［７］前記アクリル系プライマー層が前記アクリル系ポリマー（Ａａ）および前記重合単位（ｕａ）を有しないアクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分として含有する単層からなる［１］〜［６］のいずれかの製造方法。
［８］前記アクリル系プライマー層が前記樹脂フィルム側に形成された前記重合単位（ｕａ）を有しないアクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分とするアクリル系樹脂成分を固形分の主体として含有する下地層と、該下地層上に形成された前記アクリル系ポリマー（Ａａ）を主成分として含有する接着層からなる［１］〜［７］のいずれかの製造方法。
［９］前記アクリル系プライマー層が非重合性の紫外線吸収剤を全構成成分の１００質量％に対して１０〜４０質量％の割合で含有する［７］の製造方法。
［１０］前記アクリル系プライマー層の前記下地層が非重合性の紫外線吸収剤を全構成成分の１００質量％に対して１０〜４０質量％の割合で含有する［８］の製造方法。
［１１］［１］〜［１０］のいずれかの製造方法で得られるハードコート被膜付き樹脂基板。

本明細書において、「ハードコート被膜」とは、樹脂基板上に形成された少なくとも表層部にハードコート層を有する被膜をいう。本発明においては、樹脂基板上にアクリル系プライマー層を形成しその上にハードコート層形成用組成物を塗布し乾燥させることで、アクリル系プライマー層の最表層を取り込むかたちでハードコート層が形成される。ここで「最表層を取り込むかたち」とは、接する層形成成分が界面で相溶化している状態を指す。このようにして得られるハードコート被膜は、アクリル系プライマー層の最表層を除く下層とハードコート層とからなるハードコート被膜である。アクリル系プライマー層の最表層を除く下層を以下「残存プライマー層」ともいう。

また、本発明において、製造過程におけるアクリル系プライマー層が単層である場合のアクリル系プライマー層、およびアクリル系プライマー層が下地層と接着層からなる場合の各層、ハードコート被膜におけるアクリル系プライマー層とハードコート層については、各層間の界面において互いに相溶する部分があってもよいが、少なくともこれらの層は独立した層として顕微鏡等で認識可能な層である。このような層間の界面の状態を考慮して、本明細書においては、特に断りのない限り各層の膜厚は、樹脂基板のような被形成面との間で安定した界面が得られる基板上に単独で成膜したときの層の厚さを意味する。

また、「加水分解性シリル基」とは、ケイ素原子に加水分解性基が直接結合したシリル基をいう。ここで、「加水分解性基」とは、加水分解により水酸基（−ＯＨ基）となる基をいう。したがって、「加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基」とは、一部が加水分解により水酸基（−ＯＨ基）となったものを含めて、ケイ素原子に加水分解性基が結合したシリル基を意味する。加水分解性基の具体例については後で詳述する。

本明細書において、「主成分」および「主体」とは、各種樹脂成分、各層構成成分、または各層形成用組成物等の固形分において、各々の材料全体に対して、主成分または主体となる材料を５０〜１００質量％含むことを意味する。
本明細書において、各層形成用組成物の「固形分」とは、該組成物に含まれる溶媒等の層形成過程で揮発して得られる層中に残らない成分以外の成分、すなわち不揮発成分の全体をいう。具体的には、各層形成用組成物における「固形分」とは、該組成物を１５０℃で４５分間保持した後の残留成分をいう。

また、「アクリル系ポリマー」とは、アクリル酸およびメタクリル酸、ならびにこれらが有するカルボキシ基が反応して得られる各種誘導体の少なくとも１種（以下、「アクリル系モノマー」という。）に基づく重合単位を含有し、アクリル系モノマーに基づく重合単位の合計がポリマーの重合単位全体に対して５０モル％以上であるホモポリマーおよびコポリマー（共重合体）を総称していう。「アクリル系架橋樹脂」とは、架橋性の官能基（以下、「架橋性基」という。）を有する「アクリル系ポリマー」と、該架橋性基に対して反応性を有する官能基を２個以上有する架橋剤が反応して得られる架橋体をいう。

本発明によれば、ハードコート被膜が、接着性の最表層を備えるアクリル系プライマー層上にハードコート層形成用組成物を塗布、乾燥して得られる積層被膜からなることで、耐擦傷性に優れるとともに、耐候性が改善されたハードコート被膜付き樹脂基板において、改善された耐候性を低下させることなく該ハードコート被膜付き樹脂基板を効率よく製造することができる。
また、本発明によれば、耐擦傷性および耐候性に優れるとともに生産性の高いハードコート被膜付き樹脂基板を提供できる。

本発明の製造方法で得られるハードコート被膜付き樹脂基板の一例の断面図である。 本発明の製造方法における樹脂フィルム積層体の一例の断面図である。 本発明の製造方法において樹脂基板を射出成形する際の一例の断面図である。 本発明の製造方法において樹脂基板を射出成形する際の一例の断面図である。 本発明の製造方法におけるハードコート被膜付き樹脂基板前駆体の一例の断面図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明は、下記説明に限定して解釈されるものではない。
本発明の製造方法は、射出成形により形成される樹脂基板の一方の面上に、前記樹脂と同種の樹脂からなるフィルムと、該フィルム上にハードコート被膜を有するハードコート被膜付き樹脂基板を製造する方法であって、下記（１）〜（５）の工程を有することを特徴とする。

（１）前記樹脂フィルムの一方の主面上に、側鎖に芳香族炭化水素基を有する重合単位を含有せず、かつ側鎖に加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基を有する重合単位（ｕａ）を有するアクリル系ポリマー（Ａａ）を少なくとも最表層に含有するアクリル系プライマー層を形成させる工程（以下、必要に応じて、プライマー層形成工程または（１）工程という。）

（２）前記アクリル系プライマー層の上に、基材フィルムと前記基材フィルム上に設けられたアクリル系ポリマー（Ａｄ）を主成分とする粘着層からなる保護フィルムであって、前記基材フィルムを構成する材料の融点が、前記射出成形における樹脂温度から１００℃を引いた温度より高く、前記粘着層は基材フィルム側と反対側の主面におけるＩＳＯ４２８７で規定されるうねり曲線要素の算術平均うねりＷａが０．１μｍ以下である保護フィルムを、前記アクリル系プライマー層と前記粘着層が対向するように積層し、樹脂フィルム積層体を得る工程（以下、必要に応じて、保護フィルム積層工程または（２）工程という。）

（３）前記樹脂フィルム積層体における前記樹脂フィルムの他方の主面上に射出成形により樹脂基板を形成し樹脂成形部材を得る工程（以下、必要に応じて、射出成形工程または（３）工程という。）

（４）前記樹脂成形部材から前記保護フィルムを剥離し、ハードコート被膜付き樹脂基板前駆体を得る工程（以下、必要に応じて、保護フィルム剥離工程または（４）工程という。）

（５）前記ハードコート被膜付き樹脂基板前駆体の前記アクリル系プライマー層上にオルガノポリシロキサン（Ｓ）を主成分として含有するハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させて、ハードコート被膜付き樹脂基板を得る工程（以下、必要に応じて、ハードコート層形成工程または（５）工程という。）

本発明の製造方法によれば、ハードコート被膜が、接着性の最表層を備えるアクリル系プライマー層上にハードコート層形成用組成物を塗布、乾燥して得られる積層被膜からなるハードコート被膜付き樹脂基板の製造において、例えば、（１）工程と（２）工程で、長尺の樹脂フィルム上にアクリル系プライマー層と保護フィルムを連続的に積層させて樹脂フィルム積層体とした後、所定のサイズとして（３）工程で樹脂フィルム積層体の樹脂フィルム上に樹脂基板を射出成形し、（４）工程で保護フィルムを剥離した後、最後に（５）工程でアクリル系プライマー層上にハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させてアクリル系プライマー層の最表層を取り込むかたちでハードコート層を形成する方法とすることができる。このように、本発明の製造方法によれば、上記ハードコート被膜付き樹脂基板の製造において、ハードコート被膜が有する各層を樹脂基板毎に塗工・乾燥等により形成させるバッチ式の方法に比べて各段に生産性のよい方法とすることができる。

なお、この際上記特定の保護フィルムを用いることで、（３）工程の射出成形時における樹脂残り等による外観不良等の問題の発生が抑えられ、さらに得られる本発明のハードコート被膜付き樹脂基板を、耐擦傷性および耐候性に優れるとともに生産性の高いハードコート被膜付き樹脂基板とすることができる。

以下、図面を参照しながら本発明の製造方法について説明する。図１は、本発明の製造方法により得られるハードコート被膜付き樹脂基板の一例の断面図である。このハードコート被膜付き樹脂基板２０は、樹脂基板３の一方の面上に、該樹脂基板の樹脂と同種の樹脂からなるフィルム１と、残存プライマー層２Ｍと、ハードコート層４とを、樹脂基板３側から順に有する構成である。なお、ハードコート層４は、以下に説明するとおり製造過程でアクリル系プライマー層の最表層を取り込むかたちで形成された層である。以下の説明において、アクリル系プライマー層を単にプライマー層ということもある。

ハードコート被膜付き樹脂基板２０の製造工程において、（２）工程終了後に得られる、樹脂フィルム１上に形成された上記特定構造の最表層２ｂを有するアクリル系プライマー層２上に、基材フィルム５ａと粘着層５ｂからなる保護フィルム５を、アクリル系プライマー層２の最表層２ｂと粘着層５ｂが対向するように積層した樹脂フィルム積層体１０を、図２に示す。アクリル系プライマー層２の最表層２ｂを除く層状部分を２ａとし、該層状部分２ａを以下、下層２ａともいう。

樹脂フィルム積層体１０を用いて（３）工程すなわち射出成形を行う過程を図３Ａおよび図３Ｂに示す。図３Ａは、樹脂基板を射出成形するための金型１３ａ、１３ｂに、樹脂フィルム積層体１０を保護フィルム５が金型面（ここでは、金型１３ｂの底面）に接するように配置した図であり、図３Ｂは、射出成形により、樹脂フィルム積層体１０の樹脂フィルム１側に樹脂基板３が形成されて得られた樹脂成形部材１１を金型１３ａ、１３ｂとともに示す図である。図４に、（４）工程において樹脂成形部材１１から保護フィルム５を剥離した後の、ハードコート被膜付き樹脂基板前駆体１２を示す。ハードコート被膜付き樹脂基板前駆体１２は、樹脂基板３の一方の面上に樹脂フィルム１を有し、樹脂フィルム１上に樹脂フィルム１側から下層２ａと最表層２ｂをその順に有するプライマー層２を備える構成である。

本発明の製造方法においては、（５）工程により樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１２のプライマー層２の最表層２ｂ上にハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させることで、最表層２ｂを取り込むかたちにハードコート層４が形成され、図１に示す構成のハードコート被膜付き樹脂基板２０が得られる。
以下に、図１に示すハードコート被膜付き樹脂基板２０を例にして、図２、図３Ａ、図３Ｂ、図４を参照しながら、本発明の製造方法の各工程を、樹脂フィルム１、プライマー層２、ハードコート層４、樹脂基板３を形成するための材料、使用する保護フィルム５とともに説明する。

（１）工程：プライマー層形成工程
本発明の製造方法においては、（１）工程で樹脂フィルムの一方の主面上に、側鎖に芳香族炭化水素基を有する重合単位を含有せず、かつ側鎖に加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基を有する重合単位（ｕａ）を有するアクリル系ポリマー（Ａａ）を少なくとも最表層２ｂに含有するプライマー層２を形成する。
樹脂フィルム１およびプライマー層２はいずれも、樹脂基板３の構成材料により材料が規定される。したがって、以下に樹脂基板３の構成材料をまず説明する。

樹脂基板３は後述の（３）工程で射出成形により形成される。樹脂基板３を構成する樹脂としては、射出成形が可能な透明な樹脂であれば特に制限されない。具体的には、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡとエチレングリコールとの重縮合物、アクリルウレタン樹脂、ハロゲン化アリール基含有アクリル樹脂等が挙げられる。これらのなかでも、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂が好ましく、ポリカーボネート樹脂がより好ましい。

ポリカーボネート樹脂としては、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネート等が挙げられる。なかでも、芳香族ポリカーボネート（以下、ポリカーボネートと略記する。）が好ましい。ポリカーボネー卜としては、芳香族ヒドロキシ化合物またはこれと少量のポリヒドロキシ化合物を、ホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることによって得られる分岐していてもよい熱可塑性ポリカーボネート重合体または共重合体である。ポリカーボネートの製造法は特に限定されるものではなく、従来から知られているホスゲン法（界面重合法）または溶融法（エステル交換法）等によって製造することができる。溶融法で製造されたポリカーボネートは、末端基のＯＨ基量を調整したものであってもよい。

原料の芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノ一ル、４，４−ジヒドロキシジフェニル等か挙げられる。なかでも好ましいのは、ビスフェノ一ルＡである。この樹脂の難燃性を一層高める目的で、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムを１個以上結合させた化合物、および／または、シロキサン構造を有する両未端フェノール性ＯＨ基を含有したポリマーまたはオリゴマー等を、少量共存させることができる。

分岐したポリカーボネートを得るには、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３、１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）べンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等で示されるポリヒドロキシ化合物類、または、３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチン、５，７−ジクロルイサチン、５−ブロムイサチン等を前記芳香族ジヒドロキシ化合物の一部を置換して使用すればよく、その使用量は０．０１〜１０モル％の範囲が好ましく、特に好ましいのは０．１〜２モル％である。

ポリカーボネートとしては、好ましくは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるポリカーボネート、または２、２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるポリカーボネート共重合体が挙げられる。さらに、この樹脂の難燃性を一層高める目的で、シロキサン構造を有するポリマーまたはオリゴマーを共重合させることができる。ポリカーボネートは、２種以上の組成の異なる樹脂の混合物であってもよい。

ポリカーボネートのヘーズは、厚さ１ｍｍの成形品での測定で好ましくは１０％以下、より好ましくは８％以下であり、最も好ましくは５％以下である。ヘーズが１０％以上であると得られるハードコート被膜付き樹脂基板における透明性が不十分となり易い。

樹脂基板３には、透明性を損なわない程度にベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾエート系化合物、サリシレート系化合物、トリアリールトリアジン系化合物等の有機系紫外線吸収剤や、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウム等無機系紫外線遮蔽剤を含有してもよく、また、他の光安定剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、熱線反射剤、熱線吸収剤、難燃剤、滑剤、顔料、フィラー等を含んでいてもよい。

（１）工程に用いる樹脂フィルム１は、樹脂基板３を構成する樹脂と同種の樹脂からなる。樹脂基板３と同様にポリカーボネートが好ましい。樹脂フィルム１に使用されるポリカーボネートは、上記同様のポリカーボネートが挙げられる。

また、樹脂フィルム１が、紫外線吸収剤を含有する場合、その紫外線吸収剤含有量は、使用する紫外線吸収剤の紫外線吸収能および樹脂フィルム１の厚みによるが、通常は０．５質量％未満である。

樹脂フィルム１の厚みは、好ましくは５０〜２５０μｍであり、より好ましくは１００〜２００μｍである。樹脂フィルム１の厚みが小さすぎても大きすぎても取り扱いが難しく、成形等の際の作業性に劣る。

（１）工程に用いる樹脂フィルム１のサイズは最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板より大きければ特に限定されない。生産効率を高める観点から、好ましくは長尺のロール品が好ましい。

（１）工程において、樹脂フィルム１上に形成されるプライマー層２は、少なくとも最表層２ｂに、側鎖に芳香族炭化水素基を有する重合単位を含有せず、かつ側鎖に加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基を有する重合単位（ｕａ）を有するアクリル系ポリマー（Ａａ）を含有する層である。

図２〜図４において、プライマー層２は、最表層２ｂと下層２ａが独立した２層として示されるが、最表層２ｂがアクリル系ポリマー（Ａａ）を含有する限りにおいて、最表層２ｂと下層２ａは構成が同じであり一体化されて形成された層、すなわち単層であってもよい。

プライマー層２は具体的には、以下の２つの構成のいずれかであることが好ましい。
（Ｐ１）樹脂フィルム１側に形成された重合単位（ｕａ）を有しないアクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分とするアクリル系樹脂成分を固形分の主体として含有する下地層と、該下地層上に形成された前記アクリル系ポリマー（Ａａ）を主成分として含有する接着層からなる。
（Ｐ２）アクリル系ポリマー（Ａａ）および重合単位（ｕａ）を有しないアクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分として含有する単層からなる。

プライマー層２が（Ｐ１）の構成を有する場合、下地層は図２〜４中の下層２ａに相当し、接着層は図２〜４中の最表層２ｂに相当する。以下の説明において、プライマー層２が（Ｐ２）の構成を有する場合、下層２ａを下地層２ａといい、最表層２ｂを接着層２ｂという。

プライマー層２が（Ｐ１）の構成を有する場合、下地層２ａは、接着層２ｂとともに、樹脂基板３とハードコート層４との密着性を向上させるために設けられる層である。本発明の製造方法により得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０のプライマー層２は、樹脂基板３の射出成形時に樹脂基板３と密着成形される樹脂フィルム１に直接接する層でありアクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分とするアクリル系樹脂成分を主体とすることで、樹脂フィルム１を介して樹脂基板３との密着性が確保される。また、プライマー層２とハードコート層４との間の密着性は、接着層２ｂを介して確保される。

プライマー層２が（Ｐ２）の構成を有する場合、下層２ａと最表層２ｂに構成成分上の差はないが、（５）工程において、プライマー層２の最表層２ｂ上にハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させる際に、最表層２ｂを取り込むかたちにハードコート層４が形成され、ハードコート層４に取り込まれなかったプライマー層２の下層２ａが、図１に示すハードコート被膜付き樹脂基板２０において、残存プライマー層２Ｍとなると考えられる。したがって、プライマー層２が（Ｐ２）の構成を有する場合に、プライマー層２は、樹脂基板３の射出成形時に樹脂基板３と密着成形される樹脂フィルム１に直接接する下層２ａ側ではアクリル系ポリマー（Ａｂ）とアクリル系ポリマー（Ａａ）が共に機能して樹脂フィルム１を介して樹脂基板３との密着性が確保される。また、プライマー層２とハードコート層４との間の密着性は、最表層２ｂにおいてアクリル系ポリマー（Ａａ）が以下のように機能して最表層２ｂがハードコート層４に取り込まれることで確保される。

すなわち、プライマー層２が（Ｐ１）、（Ｐ２）のいずれの構成であっても、プライマー層２の最表層２ｂはアクリル系ポリマー（Ａａ）を含有する。アクリル系ポリマー（Ａａ）においては、該ポリマーが有する加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基が、ハードコート層形成用組成物の主構成成分であるオルガノポリシロキサン（Ｓ）の加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基と反応してシロキサン結合（−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−）を形成する。これにより、ハードコート層４が最表層２ｂを取り込むように形成され、プライマー層２とハードコート層４との密着性、特に耐候密着性を得ていると考えられる。

以下、プライマー層２が（Ｐ１）の構成を有する場合と、（Ｐ２）の構成を有する場合に分けて説明する。
プライマー層２が（Ｐ１）の構成を有する場合、下地層２ａは、重合単位（ｕａ）を有しないアクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分とするアクリル系樹脂成分を固形分の主体として含有する層である。すなわち、下地層２ａを主として構成するアクリル系樹脂成分は、アクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分とする。アクリル系樹脂成分におけるアクリル系ポリマー（Ａｂ）の割合は、８０〜１００質量％が好ましく、９０〜１００質量％がより好ましく、１００質量％が特に好ましい。

後述の（３）工程において、樹脂基板３が射出成形される際には、樹脂フィルム１と樹脂基板３が接するようにして射出成形が行われる。下地層２ａはこの射出成形時の温度に耐えることが必要とされる。なお、本明細書において、射出成形の温度とは、射出成形時の樹脂基板３を構成する樹脂の温度をいう。

下地層２ａを主として構成するアクリル系樹脂成分およびその主成分であるアクリル系ポリマー（Ａｂ）のＴｇは、（３）工程における射出成形の温度への耐性を確保する観点から、射出成形の温度から２４０℃を引いた温度より高いことが好ましい。アクリル系ポリマー（Ａｂ）のＴｇの上限は特に制限されないが、１５０℃程度が好ましい。また、下地層２ａとしての密着性や強度の性能を確保する観点から、アクリル系ポリマー（Ａｂ）のＭｗは２０，０００〜１，３００，０００が好ましく、５０，０００〜１，０００，０００がより好ましい。なお、本明細書においてＭｗとは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により、ポリスチレンを標準物質として測定した値をいう。

上記のとおり樹脂基板３の樹脂はポリカーボネートが好ましく、その場合、アクリル系ポリマー（Ａｂ）のＴｇは６０℃超１５０℃以下が好ましい。Ｔｇが６０℃以下であると、（３）工程における射出成形の温度に十分耐えることが困難であるとともに、得られる被膜に肌荒れ等が起こりやすく、１５０℃を超えると得られる被膜の平滑性が十分でなく、いずれも外観上好ましくない。なお、アクリル系ポリマー（Ａｂ）のＴｇは、より好ましくは７０〜１２０℃、特に好ましくは９０〜１１０℃である。

アクリル系ポリマー（Ａｂ）としては、通常、樹脂基板３とシリコーン系ハードコート層４とを密着するためのアクリル系プライマー層に使用されるアクリル系ポリマーのうち、アクリル系ポリマーが、特に限定されることなく用いられる。アクリル系ポリマー（Ａｂ）は、好ましくは、上記ＴｇおよびＭｗを満足するアクリル系ポリマーである。アクリル系ポリマー（Ａｂ）として、好ましくは、メタクリル基を有するモノマーに基づく重合単位を有するアクリル系ポリマーが用いられる。アクリル系ポリマー（Ａｂ）の重合単位となるモノマーについては、アクリル基を有するモノマーとしてアクリル酸エステルが、メタクリル基を有するモノマーとしてメタクリル酸エステルがそれぞれ挙げられる。

なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸エステル等の「（メタ）アクリル……」なる表記は、「アクリル……」と「メタクリル……」の両方を意味する。

上記メタクリル基を有するモノマーとしては、炭素数が６以下のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。つまり、アクリル系ポリマー（Ａｂ）としては、炭素数が６以下のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種を「主なモノマー」（具体的には、原料モノマー全体に対して９０〜１００モル％、以下同じ。）とするホモポリマーや、それらのモノマー同士のコポリマーが好ましい。上記ホモポリマーとしては、ポリメタクリル酸メチルが挙げられる。

また、炭素数が６以下のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルからなる群から選ばれる主なモノマーと、それ以外のアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルの少なくとも１種とのコポリマーも好ましい。上記それ以外のモノマーとしては、炭素数７以上のアルキル基や炭素数１２以下のシクロアルキル基を有するメタクリル酸エステルやアクリル酸エステルが挙げられる。また、これらのモノマーとともに、ヒドロキシ基のような官能基を含有するアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル、または（メタ）アクリル酸を共重合させて得られるコポリマーも使用することができる。上記シクロアルキル基としては、シクロヘキシル基、４−メチルシクロヘキシル基、４−ｔ−ブチルシクロヘキシル基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニルオキシエチル基等が挙げられる。

アクリル系ポリマー（Ａｂ）の酸価は、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、得られる被膜にクラック等が発生して外観上好ましくない。アクリル系ポリマー（Ａｂ）の酸価は、より好ましくは０．８ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。ここで、酸価とは、試料１ｇ中の樹脂酸などを中和するのに必要な水酸化カリウムのミリグラム数をいい、ＪＩＳ Ｋ ００７０の測定方法に準じて測定することができる値である。

アクリル系ポリマー（Ａｂ）は、上記各種（メタ）アクリル酸アルキルエステルを原料モノマーとして、必要に応じて、全原料モノマー量に対して１０モル％以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステル以外のモノマー、分子量調節剤、重合開始剤、懸濁安定剤、乳化剤等とともに、通常（メタ）アクリル酸アルキルエステルを重合する方法、例えば、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等の重合方法によって製造することができる。

なお、アクリル系ポリマー（Ａｂ）として好適な上記特性を有するアクリル系ポリマーが市販されているので、本発明においては、これらの市販品を使用することができる。
例えば、ダイヤナールＬＲ２６９（商品名、三菱レイヨン社製、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、Ｔｇ；１０５℃、Ｍｗ；１００，０００、固形分：３０質量％）、ＬＲ２４８（商品名、三菱レイヨン社製、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、Ｔｇ；１０２℃、Ｍｗ；１５５，０００、固形分：３０質量％）等のような、予め適当な溶媒に溶解された溶液として市販されているものをアクリル系ポリマー（Ａｂ）溶液として使用することができる。

また、ダイヤナールＢＲ８０（商品名、三菱レイヨン社製、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、Ｔｇ；１０５℃、Ｍｗ；９０，０００）、ダイヤナールＢＲ８８（商品名、三菱レイヨン社製、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、Ｔｇ；１０５℃、Ｍｗ；４３０，０００）、Ｍ−４００３（商品名、根上工業社製、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、Ｔｇ；１０５℃、Ｍｗ；８１０，０００）等のような市販品をアクリル系ポリマー（Ａｂ）として、適当な溶媒に溶解して使用することが可能である。
アクリル系ポリマー（Ａｂ）は、このようなアクリル系ポリマーの１種の単独からなってもよく、２種以上を混合して使用することも可能である。

下地層２ａは、該層を主として構成するアクリル系樹脂成分としてアクリル系ポリマー（Ａｂ）以外の樹脂成分を含有してもよい。このような樹脂成分としては、ビニル系ポリマー、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。こられの樹脂成分は、具体的には、下地層形成用組成物に配合して用いられる。以下、下地層が任意に含有する各成分についても同様に、下地層形成用組成物に配合することで、得られる下地層に含有される。

下地層２ａには紫外線吸収剤が含まれていることが好ましい。これにより、下地層２ａが紫外線を吸収し、樹脂基板３や樹脂フィルム１に紫外線が到達しないので、樹脂基板３や樹脂フィルム１の黄変を抑制することができる。紫外線吸収剤としては、紫外線のうちでも比較的長波長の領域、例えば３５０〜３８０ｎｍにおける吸収性能が高い紫外線吸収剤が好ましい。

下地層に含有される紫外線吸収剤としては、上記吸光特性を有するとともに、非重合性である紫外線吸収剤が好ましい。非重合性の紫外線吸収剤として、具体的には、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾイミダゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤等を用いることができる。これらのなかでもベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、およびベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤からなる群から選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。下地層に含有される紫外線吸収剤は、これらの１種であってもよく、２種以上を併用してもよい。

下地層２ａ中の紫外線吸収剤の含有量は、該層を主として構成するアクリル系樹脂成分の１００質量％に対して、１０〜５０質量％であることが好ましく、２０〜４０質量％がより好ましく、２５〜３５質量％が特に好ましい。下地層２ａ中の紫外線吸収剤の含有量を上記範囲とすることでハードコート被膜の密着性を十分とでき、かつ樹脂基板への耐候性の付与を十分とすることができる。

本発明における下地層２ａは、紫外線吸収剤を含有し、かつ上記下地層２ａに含まれるアクリル系ポリマー（Ａａ）の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、Ｔｇが６０℃超１５０℃以下であり、Ｍｗが５０，０００〜１，０００，０００であるのが好ましい。

下地層２ａは、さらに光安定剤等を含有してもよい。光安定剤としては、ヒンダードアミン類；ニッケルビス（オクチルフェニル）サルファイド、ニッケルコンプレクス−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルリン酸モノエチラート、ニッケルジブチルジチオカーバメート等のニッケル錯体が挙げられる。これらは１種を用いてもよく、２種以上を併用してもよい。下地層２ａ中の光安定剤の含有量は、該層を主として構成するアクリル系樹脂成分の１００質量％に対して、０．０１〜５０質量％であることが好ましく、０．１〜１０質量％が特に好ましい。

（１）工程においては、まず、（１−１）工程で、上記した樹脂フィルム１の一方の面上に、上記の下地層２ａが含有する成分、すなわち、アクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分とするアクリル系樹脂成分、および紫外線吸収剤等の任意成分等に加えて、通常、溶媒を含む下地層形成用組成物を塗布し乾燥させて、下地層２ａを形成する。

下地層形成用組成物が含有する溶媒としては、アクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分とするアクリル系樹脂成分を安定に溶解することが可能な溶媒であれば、特に限定されない。具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、１，２−ジメトキシエタン等のエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸メトキシエチル等のエステル類；メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、２−メトキシエタノール、ジアセトンアルコール、２−ブトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール等のアルコール類；ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、ガソリン、軽油、灯油等の炭化水素類；アセトニトリル、ニトロメタン、水等が挙げられる。これらは１種を用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

溶媒の量は、アクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分とするアクリル系樹脂成分の１００質量％に対して、５０〜１０，０００質量％であることが好ましく、１００〜１０，０００質量％が特に好ましい。なお、下地層形成用組成物中の固形分の含有量は、組成物全量に対して０．５〜７５質量％であることが好ましく、１〜６０質量％であることが特に好ましい。
上記下地層形成用組成物は、レベリング剤、消泡剤、粘性調整剤等の添加剤をさらに含んでいてもよい。

下地層形成用組成物を上記樹脂フィルム１上に塗布する方法は、特に限定されないが、スプレーコート法、ディップコート法、フローコート法、ダイコート法、スピンコート法等が挙げられる。また、乾燥のための加熱条件は、特に限定されないが、５０〜１４０℃で５分間〜３時間であることが好ましい。

下地層２ａ上に接着層２ｂを形成させる前の下地層２ａの膜厚は、最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０において、残存プライマー層２Ｍとして必要とされる要件を満たすような膜厚であれば特に制限されないが、下地層２ａ上に形成される接着層２ｂおよび接着層２ｂを取り込むかたちで形成されるハードコート層４の膜厚を考慮して適宜調整される。

最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０において、残存プライマー層２Ｍの膜厚が薄すぎると、ハードコート被膜付き樹脂基板２０の耐候クラック性、耐候密着性、耐候試験後の着色性が低下する。なお、最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０における残存プライマー層２Ｍの膜厚は、以下の下地層２ａ上への接着層２ｂの形成（以下、（１−２）工程という）、（２）工程によるプライマー層２上への保護フィルム５の積層、（３）工程による樹脂基板３の射出成形、（４）工程による保護フィルム５の剥離、および（５）工程による接着層２ｂ上へのハードコート層形成用組成物の塗布、硬化によるハードコート層４の形成により、これらの（１−２）〜（５）工程の前の膜厚に比べて薄くなる可能性もあるので、（１−２）〜（５）工程の前の下地層２ａの膜厚は、最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０において、樹脂基板３および樹脂フィルム１とハードコート層４とを残存プライマー層２Ｍを介して十分に密着および接着するのに必要かつ十分な膜厚とすることが好ましい。

このように、接着層２ｂの形成、保護フィルム５の積層、樹脂基板３の射出成形、保護フィルム５の剥離、およびハードコート層４の形成が行われる前の下地層２ａの膜厚は、具体的には、０．１μｍ〜１０μｍであることが好ましく、１μｍ〜７μｍであることが特に好ましい。

プライマー層２が（Ｐ１）の構成を有する場合、（１−２）工程において、上記の（１−１）工程で得られた樹脂フィルム１上の下地層２ａの上に、側鎖に芳香族炭化水素基を有する重合単位を含有せず、かつ側鎖に加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基を有する重合単位（ｕａ）を含有するアクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分として含有する接着層２ｂを形成する。

ここで、接着層２ｂは、後述の（３）工程で樹脂基板３と密着される樹脂フィルム１上に形成された上記下地層２ａと後述するハードコート層４との間の密着性および接着性を向上させるために設けられる層であり、上記アクリル系ポリマー（Ａａ）を主成分として構成される。なお、接着層２ｂは最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０においてはハードコート層４に取り込まれているため独立した層として確認できない層であり、製造過程においてのみ独立して存在する層である。以下に、接着層２ｂを主として構成するアクリル系ポリマー（Ａａ）について説明する。

アクリル系ポリマー（Ａａ）は芳香族炭化水素基を側鎖に有する重合単位を含有しない。アクリル系ポリマー（Ａａ）が、芳香族炭化水素基を有する重合単位を含有するとハードコート層形成用組成物の主構成成分であるオルガノポリシロキサン（Ｓ）との反応性が不十分となり、プライマー層２とハードコート層４との間の密着性、特に耐候密着性の向上が望めない。また、プライマー層２内での下地層２ａと接着層２ｂとのなじみも不十分となり、後述するように、ハードコート被膜の耐擦傷性が十分に得られない。

接着層２ｂを主として構成するアクリル系ポリマー（Ａａ）においては、該ポリマーが有する加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基が、ハードコート層形成用組成物の主構成成分であるオルガノポリシロキサン（Ｓ）の加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基と反応してシロキサン結合（−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−）を形成する。これにより、ハードコート層４が接着層２ｂを取り込むように形成され、プライマー層２とハードコート層４との密着性、特に耐候密着性を得ていると考えられる。

なお、以下の（３）工程において、樹脂基板３が射出成形される際には、通常、（２）工程で得られた樹脂フィルム積層体１０は、樹脂フィルム１と樹脂基板３が接するように金型に配置されて射出成形が行われる。したがって、接着層２ｂは下地層２ａと同様にこの射出成形時の温度に耐えることが必要とされる。

接着層２ｂを主として構成するアクリル系ポリマー（Ａａ）のＴｇは、（３）工程における射出成形の温度への耐性を確保する観点から、射出成形の温度から２４０℃を引いた温度より高いことが好ましい。アクリル系ポリマー（Ａａ）のＴｇの上限は特に制限されないが、１００℃程度が好ましい。

また、接着層２ｂとしての成膜性、密着性や強度の性能を確保する観点から、アクリル系ポリマー（Ａａ）のＭｗは２０，０００〜５００，０００が好ましく、４０，０００〜２００，０００がより好ましい。

ここで、上記のとおり樹脂基板３の樹脂はポリカーボネートが好ましく、その場合、アクリル系ポリマー（Ａａ）のＴｇは６０℃超１００℃以下が好ましい。Ｔｇが６０℃以下であると、耐熱性が劣り、高温下で十分な耐候密着性が得られない。また、Ｔｇが１００℃を超えると得られる被膜の平滑性が十分でなく、外観上好ましくない。なお、アクリル系ポリマー（Ａａ）のＴｇは、より好ましくは、６５〜１００℃、特に好ましくは７０〜１００℃である。

アクリル系ポリマー（Ａａ）としては、上記重合単位（ｕａ）を含有するアクリル系ポリマーであれば特に制限されない。アクリル系ポリマー（Ａａ）は、好ましくは、上記範囲のＴｇおよびＭｗを有するアクリル系ポリマーである。

アクリル系ポリマー（Ａａ）は、該ポリマーを構成する重合単位全体に対して重合単位（ｕａ）を５〜３０モル％の割合で含有することが好ましく、７．５〜２５モル％が好ましく、１２．５〜２０モル％がより好ましい。重合単位（ｕａ）の割合を上記範囲とすることで、後述するハードコート層形成用組成物の主構成成分であるオルガノポリシロキサン（Ｓ）の有する末端基（例えば、Ｓｉ−ＯＸ基。ただし、−ＯＸは水酸基またはアルコキシ基を示す。）との反応を十分に行うことができる。また、重合単位（ｕａ）以外のアクリル系モノマーに基づく重合単位の含有量が十分に確保され下地層２ａとのなじみも良好となる。よって、接着層２ｂを設けたことによるプライマー層２とハードコート層４との密着性向上の効果が十分となる。また、未反応の加水分解性基の残存量も少なく、経時での後架橋によるクラック発生の可能性もほとんどない。

アクリル系ポリマー（Ａａ）のＴｇは、通常、重合単位（ｕａ）以外の重合単位の種類により調整できる。例えば、耐候密着性の観点から重合単位（ｕａ）をポリマーを構成する重合単位全体に対して１０〜２０モル％の割合で含有するアクリル系ポリマー（Ａａ）について、Ｔｇを６０℃超１００℃以下とするためには、該アクリル系ポリマー（Ａａ）は、メタクリル酸メチルに基づく重合単位（ｕｂ）を、該重合単位（ｕｂ）の含有割合が重合単位（ｕａ）を除いたアクリル系ポリマー（Ａａ）を構成する重合単位の全体に対して８０〜１００モル％となる範囲で含有することが好ましい。

アクリル系ポリマー（Ａａ）は、側鎖に加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基を有する重合単位（ｕａ）を含有する。重合単位（ｕａ）に含有される加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基の数は、通常１個であるが２個以上とすることもできる。加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基は、アクリル系ポリマーの側鎖を構成する炭化水素基に、Ｃ−Ｓｉ結合を介して結合されていることが好ましい。

アクリル系ポリマー（Ａａ）が有する重合単位（ｕａ）としては、下記一般式（ｕａ１）で示される重合単位が好ましい。なお、一般式（ｕａ１）で示される重合単位を、以下、重合単位（ｕａ１）ともいう。

（ただし、式（ｕａ１）中、各記号は以下の意味を示す。
Ｒ^１；水素原子またはメチル基であり、メチル基が好ましい。
Ｒ^２；炭素数１〜３のアルキル基であり、メチル基またはエチル基が好ましい。
Ｒ^３；独立して炭素数１〜３のアルキル基であり、メチル基またはエチル基が好ましい。
ｍ；０または１であり、０が好ましい。
Ｙ；アミド結合、ウレタン結合、エーテル結合およびエステル結合からなる群より選ばれる１種以上を含んでもよい炭素原子数２〜６の２価の炭化水素基。なお、炭素数原子数には、アミド結合、ウレタン結合、エーテル結合およびエステル結合の炭素原子は含まない。）

式（ｕａ１）中のＹとして、具体的には、−（ＣＨ_２）_ｎ１−Ｑ−（ＣＨ_２）_ｎ２−で示される２価の有機基が挙げられる。Ｑは単結合、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−または−Ｏ−であり、Ｑが単結合の場合、ｎ１＋ｎ２は、２〜６の整数が好ましく、２または３がより好ましい。Ｑが単結合以外の場合、ｎ１は２〜３の整数、ｎ２は２〜３の整数であって、ｎ１＋ｎ２は、４〜６が好ましく、ｎ１、ｎ２が独立して２または３であり、ｎ１＋ｎ２が４〜５であるのがより好ましい。
Ｙは好ましくは、−（ＣＨ_２）_２−、−（ＣＨ_２）_３−、−（ＣＨ_２）_２−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−（ＣＨ_２）_３−であり、より好ましくは−（ＣＨ_２）_２−または−（ＣＨ_２）_３−である。

式（ｕａ１）中、−ＳｉＲ^２ _ｍ（ＯＲ^３）_３−ｍは加水分解性シリル基を示し、ＯＲ^３で示されるアルコキシ基が加水分解性基である。上記のとおり、加水分解性基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基またはイソプロポキシ基が好ましく、メトキシ基またはエトキシ基がより好ましい。

アクリル系ポリマー（Ａａ）としては、Ｒ^１がメチル基であるメタクリル酸またはその誘導体に基づく重合単位のみで構成されたアクリル系ポリマーが好ましい。このようなアクリル系ポリマー（Ａａ）としては、例えば、Ｒ^１がメチル基である重合単位（ｕａ１）と、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）に基づく重合単位（ｕｂ）を含有する下記組成式（３）に示されるアクリル系ポリマー（３）が好ましい。

式（３）において、Ｘ^１は水素原子、または加水分解性シリル基以外の置換基を有してもよい炭素数１〜１８の炭化水素基（ただし、非置換のメチル基を除く）を示す。Ｒ^２、Ｒ^３、ｍ、Ｙは上記式（ｕａ１）におけるのと同じ意味である。ｔ１、ｔ２、ｓは、ｔ１＋ｔ２＋ｓ＝１００モル％としたときの各重合単位のモル％を示す。ｓは１０〜２０モル％が好ましく、ｔ２は、５０〜９０モル％、ｔ１は０〜２０モル％が好ましい。より好ましくは、ｔ１＝０モル％であり、ｔ２が８０〜９０モル％である。各重合単位のモル％を上記範囲とすることで、樹脂基板３の樹脂がポリカーボネートである場合に好ましい、Ｔｇが６０℃超１００℃以下のアクリル系ポリマー（Ａａ）としてのアクリル系ポリマー（３）が得られる。

なお、アクリル系ポリマー（３）としては、重合単位（ｕａ１）とＭＭＡに基づく重合単位（ｕｂ）のみで構成されるアクリル系ポリマーが好ましい。アクリル系ポリマー（Ａａ）がアクリル系ポリマー（３）のように、重合単位（ｕａ）とＭＭＡに基づく重合単位（ｕｂ）を含有する場合、アクリル系ポリマー（Ａａ）を構成する全重合単位から重合単位（ｕａ）を除いた重合単位における重合単位（ｕｂ）の割合は、８０〜１００モル％が好ましく、９０〜１００モル％がより好ましく、１００モル％が特に好ましい。

ここで、アクリル系ポリマー（３）において、重合単位（ｕｃ）は、重合単位（ｕａ１）、重合単位（ｕｂ）以外のアクリル系モノマーに基づく重合単位を示し、重合単位の１種またはＸ^１が異なる２種以上の重合単位をまとめて示すものである。Ｘ^１としては、例えば、炭素数２〜８の直鎖状、分岐状、環状の各種飽和炭化水素基が挙げられる。Ｘ^１が直鎖アルキル基の場合、分岐型アルキル基に比較して、プライマー層主成分の、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系ポリマー（Ａａ）との相溶性が高いため、接着層として好適である。また、直鎖の長さによってポリマーのＴｇを適切に制御することも可能である。

また、これらの炭化水素基は、加水分解性シリル基以外の置換基を有してもよい。置換基としては、例えば、水酸基、エポキシ基等が挙げられる。水酸基に置換された炭化水素基を側鎖に有することにより、ハードコート層形成用組成物との親和性が高まり、接着層のハードコート層への取り込みが円滑に行われ、密着性が向上し好ましい。

アクリル系ポリマー（Ａａ）の特に好ましい態様として下記組成式（４）に示されるＭＭＡに基づく重合単位（ｕｂ）と３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＭＰＴＭ）に基づく重合単位（ｕａ）をｔ：ｓのモル比で含有するアクリル系ポリマー（４）が挙げられる。ここでｔ＋ｓ＝１００モル％として、ｔおよびｓの割合は、上記アクリル系ポリマー（３）で説明したｔ２とｓの割合と同様にできる。

なお、アクリル系ポリマー（４）は、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランに基づく重合単位に代えて、例えば、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等に基づく重合単位を含有するアクリル系ポリマーであってもよい。これらの中でも、入手のし易さ、取り扱い性、架橋密度および反応性などの点から、上に例示した３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランおよび３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランが特に好ましい。

アクリル系ポリマー（Ａａ）は、例えば、以下の（ｉ）または（ii）の方法により合成できる。
（ｉ）加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基を有するアクリル系モノマー（以下、「シリル基含有アクリル系モノマー（ｍａ）」ということがある。）と、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）等のシリル基含有アクリル系モノマー（ｍａ）以外のアクリル系モノマーと、アクリル系モノマー以外のオレフィン系モノマーとを上に説明した各重合単位のモル比で含有するモノマー原料を共重合させる。

（ii）側鎖に水酸基、エポキシ基、カルボキシ基、アミノ基等の反応性の官能基を有するアクリル系モノマー（以下、「反応性基含有アクリル系モノマー（ｍｒ）」ということがある。）と、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）等の反応性の官能基を有しないアクリル系モノマーと、アクリル系モノマー以外のオレフィン系モノマーとを含有するモノマー原料を共重合させた後、得られた共重合体（アクリル系ポリマー（Ａａ）の前駆体）に、上記反応性基含有アクリル系モノマー（ｍｒ）の官能基に反応性の官能基と加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基とを有する化合物を反応させる。この場合、共重合の際に用いる原料モノマーのモル比および、該共重合体に加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基を有する化合物を反応させる割合を調整することで、各重合単位のモル比が上記範囲にあるアクリル系ポリマー（Ａａ）を得ることができる。

（ｉ）および（ii）の方法で共通するモノマー原料を共重合する方法は、溶液重合が好ましい。具体的には、各重合単位のモノマーを所定のモル比で含有するモノマー原料の溶液に、ジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等のパーオキサイド類、または２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）等のアゾ化合物からなる群から選択されるラジカル重合用開始剤を加え、加熱下（４０〜１５０℃、特に５０〜１２０℃で１〜１０時間、特に３〜８時間）に反応させることにより容易に得られる。

（ｉ）においては得られたアクリル系ポリマー（Ａａ）を精製して後述の接着層形成用組成物に用いてもよく、上記の重合反応後のアクリル系ポリマー（Ａａ）を含む溶液をそのまま接着層形成用組成物に用いてもよい。
また、（ii）においても得られたアクリル系ポリマー（Ａａ）の前駆体を精製して次の反応に用いてもよく、得られたアクリル系ポリマー（Ａａ）の前駆体を含む溶液をそのまま次の反応に用いてもよい。

（ii）において、アクリル系ポリマー（Ａａ）の前駆体が有する反応性の官能基が水酸基である場合、水酸基に反応性の官能基、例えば、イソシアネート基、エポキシ基、カルボキシ基等と加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基とを有する化合物を反応させることで、アクリル系ポリマー（Ａａ）が得られる。この場合、反応性の官能基は、反応コントロールのし易さの点でイソシアネート基が好ましい。イソシアネート基と加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基とを有する化合物としては、例えば３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

なお、アクリル系ポリマー（Ａａ）の前駆体が有する反応性の官能基の全てを反応させなくとも、官能基の一部がそのまま残留するかたちにアクリル系ポリマー（Ａａ）を設計してもよい。

アクリル系ポリマー（Ａａ）は、このようなアクリル系ポリマーの１種の単独からなってもよく、２種以上を混合して使用することも可能である。また、接着層２ｂは、本発明の効果を損なうことのない範囲で該層を主として構成するアクリル系ポリマー（Ａａ）以外のその他の成分を必要に応じて含有してもよい。このような成分としては、アクリル系ポリマー（Ａａ）以外の樹脂成分、ビニル系樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。これらの成分は、アクリル系ポリマー（Ａａ）の１００質量％に対して、合計で１５質量％以下の範囲で接着層２ｂに含有されてもよい。

（１）工程においては、上記のようにして樹脂フィルム１上に下地層２ａを形成させ、さらに、下地層２ａ上に上記の接着層２ｂが含有する成分、すなわち、アクリル系ポリマー（Ａａ）を主成分とする固形成分に加えて、通常、溶媒を含む接着層形成用組成物を塗布し乾燥させて、接着層２ｂを形成することで、プライマー層２付きの樹脂フィルム１を得る。

接着層形成用組成物が含有する溶媒としては、アクリル系ポリマー（Ａａ）を安定に溶解することが可能な溶媒であれば、特に限定されない。具体的には、上記下地層形成用組成物と同様の溶媒が挙げられる。

溶媒の量は、アクリル系ポリマー（Ａａ）を含む樹脂成分１００質量％に対して、５０〜１０，０００質量％であることが好ましく、１００〜１０，０００質量％が特に好ましい。なお、接着層形成用組成物中の固形分の含有量は、組成物全量に対して０．５〜７５質量％であることが好ましく、１〜５０質量％であることが特に好ましい。また、この接着層形成用組成物は、レベリング剤、消泡剤、粘性調整剤等の添加剤をさらに含んでいてもよい。

接着層形成用組成物を下地層２ａ上に塗布する方法としては、特に限定されない。プライマー層形成用組成物を樹脂基板上に塗布するのと同様の方法が挙げられる。また、乾燥のための加熱条件は、特に限定されないが、５０〜１４０℃で５分間〜３時間であることが好ましい。

上記接着層形成用組成物を用いて下地層２ａ上に形成される接着層２ｂの膜厚は、最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０において、接着層２ｂを取り込んで形成されるハードコート層４が必要とされる密着性の要件を満たす観点から、０．５〜４．０μｍが好ましい。以下の（２）工程が行われる前の接着層２ｂの膜厚を上記範囲とすることで、最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０においてハードコート層４と残存プライマー層２Ｍの密着性が確保され、ハードコート被膜全体としての耐候密着性、耐候クラック性等の耐候性向上の効果を十分に上げることができる。

接着層２ｂの膜厚が０．５μｍ未満であると、プライマー層２とハードコート層４との密着性向上によるハードコート被膜全体としての耐候密着性、耐候クラック性等の耐候性の向上が十分でない場合がある。反対に、接着層２ｂの膜厚が４．０μｍを超えると、接着層２ｂが含有するアクリル系ポリマー（Ａａ）中の加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基のうちで、ハードコート層形成用組成物中のオルガノポリシロキサン（Ｓ）と結合する割合が減少し、接着層２ｂ内部での結合の割合が増加する。その結果、接着層２ｂがハードコート層４に十分に取り込まれず、さらにアクリル系ポリマー（Ａａ）中の加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基の結合が増加した部分に応力が発生するため、耐候クラックの原因となる場合がある。

以下の（２）工程が行われる前の接着層２ｂの膜厚は、好ましくは１．０〜４．０μｍであり、より好ましくは１．５〜３．５μｍである。なお、この膜厚は、樹脂基板のような基板上に単独で成膜したときの層の厚さである。

プライマー層２が（Ｐ２）の構成を有する場合、上記アクリル系ポリマー（Ａａ）とアクリル系ポリマー（Ａｂ）を固形分の主成分として含有するプライマー層形成用組成物を、上記樹脂フィルム１上に塗布し乾燥させることで、プライマー層２付きの樹脂フィルム１を得る。この場合、プライマー層２は、下層２ａおよび最表層２ｂに、側鎖に芳香族炭化水素基を有する重合単位を含有せず、かつ側鎖に加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基を有する重合単位（ｕａ）を有するアクリル系ポリマー（Ａａ）を含有する。

プライマー層形成用組成物におけるアクリル系ポリマー（Ａｂ）と重合単位（ｕａ）を有するアクリル系ポリマー（Ａａ）とは、その質量比、すなわち（アクリル系ポリマー（Ａｂ）の含有量）／（アクリル系ポリマー（Ａｂ）の含有量とアクリル系ポリマー（Ａａ）の含有量との合計量）×１００の値が４０〜８０質量％となるように含有させることが好ましく、５０〜７０質量％がより好ましい。なお、プライマー層形成用組成物におけるアクリル系ポリマー（Ａｂ）と重合単位（ｕａ）を有するアクリル系ポリマー（Ａａ）との質量比は、プライマー層２におけるアクリル系ポリマー（Ａｂ）とアクリル系ポリマー（Ａａ）との質量比でもある。

なお、プライマー層形成用組成物において、アクリル系ポリマー全量における重合単位（ｕａ）の存在割合は、アクリル系ポリマー全量の重合単位を１００モル％とした場合の重合単位（ｕａ）のモル％として、３〜１５モル％が好ましく、５〜１０モル％がより好ましい。

プライマー層２における、（アクリル系ポリマー（Ａｂ）の含有量）／（アクリル系ポリマー（Ａｂ）の含有量とアクリル系ポリマー（Ａａ）の含有量との合計量）×１００の値が４０質量％未満であると、プライマー層２の靱性が低くなり、プライマー層２にクラック等が生じ易くなるおそれがある。一方、（アクリル系ポリマー（Ａｂ）の含有量）／（アクリル系ポリマー（Ａｂ）の含有量とアクリル系ポリマー（Ａａ）の含有量との合計量）×１００の値が８０質量％を超えると、プライマー層２とハードコート層４との間でシロキサン結合（−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−）が十分に形成されず、ハードコート層４との密着性を十分に向上させることが困難となるおそれがある。

プライマー層２は、アクリル系ポリマー（Ａｂ）とアクリル系ポリマー（Ａａ）以外に本発明の効果を損なうことのない範囲で必要に応じてその他の成分を含有してもよい。このような成分としては、アクリル系ポリマー（Ａａ）、（Ａｂ）以外の樹脂成分、ビニル系樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。これらの成分は、アクリル系ポリマー（Ａａ）、（Ａｂ）の合計１００質量％に対して、合計で１５質量％以下の範囲でプライマー層２に含有されてもよい。

プライマー層２は下地層２ａにおけるのと同様の理由で、下地層２ａが任意に含有するのと同様の紫外線吸収剤を含有することが好ましい。紫外線吸収剤の含有量や種類については、下地層２ａと同様にできる。プライマー層２は、さらに下地層２ａにおけるのと同様の理由で、下地層２ａが任意に含有するのと同様の光安定剤等を含有してもよい。光安定剤等の含有量や種類については、下地層２ａと同様にできる。

なお、プライマー層形成用組成物は、上記のプライマー層２が含有する成分、すなわち、アクリル系ポリマー（Ａａ）、（Ａｂ）を主成分とする樹脂成分、および紫外線吸収剤等の任意成分等に加えて、通常、溶媒を含む。溶媒の含有量や種類については、下地層形成用組成物と同様にできる。プライマー層形成用組成物は、レベリング剤、消泡剤、粘性調整剤等の添加剤をさらに含んでいてもよい。
プライマー層形成用組成物の塗布、乾燥方法についても上記下地層形成用組成物と同様にできる。

このようにして形成される、（２）工程の前のプライマー層２の膜厚は、最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０において、残存プライマー層２Ｍとして必要とされる要件を満たすような膜厚であれば特に制限されないが、プライマー層２の最表層２ｂを取り込むかたちで形成されるハードコート層４の膜厚を考慮して適宜調整される。

最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０において、残存プライマー層２Ｍの膜厚が薄すぎると、ハードコート被膜付き樹脂基板２０の耐候クラック性、耐候密着性、耐候試験後の耐着色性が低下する。なお、最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０における残存プライマー層２Ｍの膜厚は、（２）工程によるプライマー層２上への保護フィルム５の積層、（３）工程による樹脂基板３の射出成形、（４）工程による保護フィルム５の剥離、および（５）工程による最表層２ｂ上へのハードコート層形成用組成物の塗布、硬化によるハードコート層４の形成により、これらの（２）〜（５）工程の前の膜厚に比べて、少なくとも最表層２ｂの分だけ薄くなると想定されるので、（２）〜（５）工程の前のプライマー層２の膜厚は、最終的に得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０において、樹脂基板３および樹脂フィルム１とハードコート層４とを残存プライマー層２Ｍを介して十分に密着および接着するのに必要かつ十分な膜厚とすることが好ましい。

このように、保護フィルム５の積層、樹脂基板３の射出成形、保護フィルム５の剥離、およびハードコート層４の形成が行われる前のプライマー層２の膜厚は、具体的には、１〜１０μｍであることが好ましく、３〜７μｍであることが特に好ましい。なお、この膜厚は、樹脂基板のような基板上にプライマー層を単独で成膜したときの厚さを意味する。

（２）工程：保護フィルム積層工程
（２）工程では、上記（１）工程で得られたプライマー層２付き樹脂フィルム１のプライマー層２上に、基材フィルム５ａと基材フィルム５ａ上に設けられたアクリル系架橋樹脂を主成分とする粘着層５ｂからなる保護フィルム５を、プライマー層２の最表層２ｂと粘着層５ｂが対向するように積層し、樹脂フィルム積層体１０を得る。

ここで、保護フィルム５における基材フィルム５ａは、射出成形における樹脂温度から１００℃を引いた温度より、融点が高い材料からなる。また、粘着層２ｂは基材フィルム５ａ側と反対側の主面におけるＩＳＯ４２８７で規定されるうねり曲線要素の算術平均うねりＷａが０．１μｍ以下である。

保護フィルム５は、（３）工程による樹脂基板３の射出成形時に、保護フィルム５を設けなかった場合に、金型に直接接することになるプライマー層２の特に最表層５ｂを、（３）工程時に保護する目的で設けられる。そして、（３）工程終了後、（４）工程による保護フィルム５は剥離され、（５）工程によってプライマー層２の接着層２ｂ上にハードコート層形成用組成物の塗布、硬化によるハードコート層４の形成が行われる。

保護フィルム５における基材フィルム５ａの構成材料としては、射出成形における樹脂温度から１００℃を引いた温度より、融点が高い材料であれば、特に制限されない。基材フィルム５ａの構成材料の融点は、射出成形における樹脂温度から５０℃を引いた温度より高いことが好ましい。基材フィルム５ａの構成材料の融点の上限は特にないが、汎用的な樹脂材料を使用するという観点から３５０℃程度を上限とできる。

樹脂基板および樹脂フィルムを構成する樹脂の種類にもよるが、基材フィルム５ａの構成材料として、具体的には、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ナイロン、シクロオレフィンポリマー等を挙げることができる。

また、保護フィルム５においては、樹脂基板および樹脂フィルムを構成する樹脂の線熱膨張係数α_１と、基材フィルム５ａを構成する材料の線熱膨張係数α_２との差（α_１−α_２）の絶対値が、０〜６．０×１０^−５／℃の範囲であることが好ましい。以下、該熱膨張係数の差を、必要に応じて熱膨張差（α_１−α_２）と示す。また、本明細書において、特に断りのない限り熱膨張係数は、２５〜２５０℃の温度範囲における熱膨張係数を示す。

熱膨張差（α_１−α_２）の絶対値が上記範囲にあれば、（３）工程の射出成形時に成型体表面に発生する皺等の外観不良の発生を抑制できる。熱膨張差（α_１−α_２）の絶対値は、好ましくは、０〜５．０×１０^−５／℃である。

樹脂基板および樹脂フィルムを構成する樹脂がポリカーボネートである場合、射出成形における樹脂温度は概ね３００℃以上とされることから、基材フィルム５ａを構成する材料の融点は３００℃から１００℃を引いた温度より高い、すなわち２００℃超であることが好ましい。基材フィルム５ａを構成する材料の融点は、より好ましくは２５０℃以上である。

融点が２００℃超であり、さらにポリカーボネート（線熱膨張係数α_１：６．６×１０^−５／℃）に対して、熱膨張差（α_１−α_２）の絶対値が、０〜６．０×１０^−５／℃の範囲にある材料としては、ＰＥＴ（融点：２６０℃、線熱膨張係数α_２：２．０×１０^−５／℃、熱膨張差：４．６×１０^−５／℃）、ポリイミド（融点：なし（融点はないが、２００℃において不融であり、分子構造変化や状態変化も見られないため、融点が２００℃超であることと同等である。）、線熱膨張係数α_２：１．０〜４．０×１０^−５、熱膨張差：２．６〜５．６×１０^−５／℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃、線熱膨張係数α_２：１．３×１０^−５／℃、熱膨張差：５．３×１０^−５／℃）等が挙げられる。これらのうちでも、熱膨張差（α_１−α_２）の絶対値が比較的小さく、汎用性があり入手が容易という観点からＰＥＴが好ましい。

また、樹脂基板および樹脂フィルムを構成する樹脂がポリカーボネートである場合、基材フィルム５ａは、以下の方法で計測される、１５０℃、３０分間の加熱後の収縮率が、ＭＤ方向およびＴＤ方向の平均値として、０〜３．０％であることが好ましい。
（測定方法）
樹脂フィルムから、１辺がＭＤ方向（フィルム製造時の長尺方向（流れ方向））に平行となるように正方形状の試験片（サイズ：１００ｍｍ×１００ｍｍ）を切り出す。得られた試験片を、アルミトレー上に置き１５０℃、３０分間、オーブンで加熱する。試験片を放冷後、ＭＤ方向に平行な辺と、ＭＤ方向に直交するＴＤ方向に平行な辺の寸法をノギスで測定し、それぞれの方向の収縮率を算出する。

収縮率が上記範囲内であれば、（３）工程の射出成形時に成型体表面に発生する皺等の外観不良の発生を抑制できる。基材フィルム５ａにおける、上記条件で測定される収縮率は、ＭＤ方向およびＴＤ方向の平均値として、０〜１．５％がより好ましい。
また、基材フィルム５ａの厚みはハンドリング性、金型形状追随性の観点から２０〜１００μｍが好ましく、３０〜７５μｍがより好ましい。

保護フィルム５は、基材フィルム５ａの一方の主面上にアクリル系架橋樹脂を主成分とする粘着層５ｂが形成された構成である。粘着層５ｂは、以下に説明する架橋性基を有するアクリル系ポリマー（以下、アクリル系ポリマー（Ａｄ）という。）と、アクリル系ポリマー（Ａｄ）が有する架橋性基と反応性を有する官能基を２個以上有する架橋剤が反応して得られる架橋体としてのアクリル系架橋樹脂を含有することで、適度な粘着性と使用後の剥離性を有する層である。

基材フィルム５ａ上への粘着層５ｂの形成は、通常、アクリル系ポリマー（Ａｄ）と架橋剤を含有する粘着層形成用組成物を基材フィルム５ａの一方の主面上に塗布し架橋させることで行われる。

アクリル系ポリマー（Ａｄ）としては、架橋性基を有するアクリル系ポリマーであれば特に制限されない。アクリル系ポリマー（Ａｄ）として、具体的には、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに基づく重合単位を主たる重合単位として有し、さらに少なくとも１種の架橋性基を有するビニルモノマーに基づく重合単位を有するコポリマーが挙げられる。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルにおける、アルキル基の炭素数は３〜１４程度が好ましく、４〜８がより好ましい。アルキル基は直鎖であっても分岐鎖であってもよい。アルキル基として具体的には、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、ラウリル基等が挙げられる。これら（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上が適宜選択されて、アクリル系ポリマー（Ａｄ）の重合単位となる。

アクリル系ポリマー（Ａｄ）が有する架橋性基としては、ヒドロキシ基、エポキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。アクリル系ポリマー（Ａｄ）が有する架橋性基は、１種であっても２種以上であってもよく、ヒドロキシ基および／またはカルボキシ基が好ましい。

アクリル系ポリマー（Ａｄ）は、通常、架橋性基を有するビニルモノマーと（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含む重合性組成物を共重合することで得られる。アクリル系ポリマー（Ａｄ）が、架橋性基として、例えば、ヒドロキシ基およびカルボキシ基を有する場合、上記共重合の原料モノマーとして、ヒドロキシ基を有するビニルモノマーおよびカルボキシ基を有する場合ビニルモノマーを併用する。または、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとカルボキシ基を有するビニルモノマーを共重合させた後、一部のカルボキシ基にヒドロキシ基を２個有する化合物を反応させることで、ヒドロキシ基およびカルボキシ基をともに有するアクリル系ポリマー（Ａｄ）としてもよい。

ヒドロキシ基を有するビニルモノマーとして、具体的には、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−ヒドロキシ（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等が挙げられる。

カルボキシ基を有する場合ビニルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、フマル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

アクリル系ポリマー（Ａｄ）の全重合単位１００モル％に対する（メタ）アクリル酸アルキルエステルに基づく重合単位の割合は、８０〜９９モル％が好ましく、９０〜９５モル％がより好ましい。アクリル系ポリマー（Ａｄ）の全重合単位１００モル％に対する架橋性基を有するビニルモノマーの割合としては、架橋性基を有するビニルモノマーの合計として１〜２０モル％が好ましく、１〜１０モル％がより好ましい。

ヒドロキシ基およびカルボキシ基をともに有するアクリル系ポリマー（Ａｄ）の場合、アクリル系ポリマー（Ａｄ）の全重合単位１００モル％に対するヒドロキシ基を有するビニルモノマーの割合は０〜２０モル％が好ましく０〜１０モル％がより好ましい。また、この場合のアクリル系ポリマー（Ａｄ）の全重合単位１００モル％に対するカルボキシ基を有するビニルモノマーの割合は０〜２０モル％が好ましく０〜１０モル％がより好ましい。この場合の、ヒドロキシ基を有するビニルモノマーとカルボキシ基を有するビニルモノマーの合計の割合は、上記同様に１〜２０モル％が好ましく、１〜１０モル％がより好ましい。

また、アクリル系ポリマー（Ａｄ）は、必要に応じて上記以外のビニルモノマーを本発明の効果を損なわない範囲で、具体的には、アクリル系ポリマー（Ａｄ）の全重合単位１００モル％に対して、１０モル％以下の割合で含んでもよい。

アクリル系ポリマー（Ａｄ）の分子量としては、得られるアクリル系架橋樹脂として、凝集力および粘度の点で、Ｍｗが２０万〜１２０万であることが好ましく、４０万〜９０万がより好ましい。

アクリル系ポリマー（Ａｄ）と反応させる架橋剤としては、アクリル系ポリマー（Ａｄ）が有する架橋性基に合わせて適宜選択される。アクリル系ポリマー（Ａｄ）が有する架橋性基がカルボキシ基の場合、架橋剤が有する官能基としてはエポキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基等が挙げられる。架橋剤としてはポリエポキシド、ポリオール、メラミン系化合物が挙げられる。

アクリル系ポリマー（Ａｄ）が有する架橋性基がヒドロキシ基の場合、架橋剤が有する官能基としてはエポキシ基、カルボキシ基、イソシアネート基等が挙げられる。架橋剤としてはポリエポキシド、ポリカルボン酸、ポリイソシアネートが挙げられる。好ましくは、ポリイソシアネートである。

アクリル系ポリマー（Ａｄ）と反応させる架橋剤の量としては、得られるアクリル系架橋樹脂において余剰の架橋剤が残らない量が好ましい。反応に用いるアクリル系ポリマー（Ａｄ）の架橋性基１モルに対して、架橋剤が有する官能基が０．７５〜１．５モルとなる量を用いて得られるアクリル系架橋樹脂が好ましい。

ここで、基材フィルム５ａ上に粘着層５ｂを有する保護フィルム５は、例えば、アクリル系ポリマー（Ａｄ）および架橋剤を適宜、有機溶媒に溶解または分散させて粘着層形成用組成物を調製し、これを基材フィルム５ａ上に塗布、架橋させることで作製できる。粘着層形成用組成物中の、固形分含有量、すなわちアクリル系ポリマー（Ａｄ）および架橋剤の合計含有量は、特に制限されないが、通常１０〜４０質量％とされ、好ましくは、１５〜３０質量％とされる。

なお、一般的には、粘着層形成用組成物には、必要に応じて、光安定剤、酸化防止剤、可塑剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料などの添加剤が添加されるが、本発明においては、保護フィルムにおける粘着層は、実質的に、アクリル系架橋樹脂と結合していない成分を含有しないことが好ましい。すなわち、粘着層は実質的にアクリル系架橋樹脂のみからなることが好ましい。粘着層がある成分を実質的に含有しないとは、粘着層全体に対して該成分の含有量が５質量％未満であることをいう。また、アクリル系架橋樹脂と結合していない成分とは未反応の架橋剤および上記任意に添加される成分の全てをいう。

粘着層形成用組成物を基材フィルム上に塗布する方法も特に制限されない。公知の方法、例えば、リバースコーター、コンマコーター、バーコーターなどの塗布方法が適用できる。また、その塗布量は、特に制限されるものではないが、乾燥、架橋後の厚さとして、０．１〜１０μｍが好ましい。０．１μｍ未満では、十分な粘着力が得られない場合がある。１０μｍを超えると、剥離時に粘着層の凝集破壊が起こりやすくなる。より好ましくは０．５〜８μｍである。また、その乾燥、架橋条件は、架橋反応を十分に行うことで未反応の架橋剤が粘着層に残存しないような条件が好ましく、例えば、１４０℃、１分間程度の条件が適用できる。

なお、このようにして基材フィルム５ａ上に形成される粘着層５ｂにおけるアクリル系架橋樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、使用温度における粘着性確保の観点から、−８５〜２０℃が好ましく、−８５〜０℃がより好ましい。

また、得られる基材フィルム５ａと粘着層５ｂからなる保護フィルム５において、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に記載の方法で測定される粘着力は、５〜１５０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、１０〜１００Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。これにより、保護フィルム５は（３）工程の射出成形時においては、プライマー層２付き樹脂フィルム１のプライマー層２の最表層２ｂ表面に粘着層５ｂが十分に密着して、プライマー層２の最表層２ｂを保護するとともに、使用後、（４）工程において、プライマー層２の最表層２ｂから保護フィルム５を剥離する際には、粘着層５ｂが残存することなく剥離性よく剥離することができる。

粘着層５ｂは基材フィルム５ａ側と反対側の主面、すなわちプライマー層２の最表層２ｂに接する面おけるＩＳＯ４２８７で規定されるうねり曲線要素の算術平均うねりＷａが０．１μｍ以下である。粘着層５ｂの該面における算術平均うねりＷａは０．０７５μｍ以下がより好ましい。なお、本明細書において、算術平均うねりＷａは、特に断りのない限り、ＩＳＯ４２８７で規定されるうねり曲線要素の算術平均うねりＷａを意味する。

保護フィルム５は（３）工程の射出成形時において、プライマー層２の最表層２ｂを保護する。保護フィルム５を、使用後、（４）工程においてプライマー層２の最表層２ｂから剥離すると、粘着層５ｂのプライマー層２の最表層２ｂに接する面のうねりがプライマー層２の最表層２ｂの表面に転写される。粘着層５ｂのプライマー層２の最表層２ｂに接する面における算術平均うねりＷａを０．１μｍ以下とすることにより、（４）工程においてプライマー層２の最表層２ｂから保護フィルム５を剥離した後に、最表層２ｂの表面を概ね算術平均うねりＷａが０．１μｍ以下の状態とすることができる。

また、粘着層５ｂは実質的にアクリル系架橋樹脂と結合していない成分を含有しないことから、（４）工程においてプライマー層２の最表層２ｂから保護フィルム５を剥離した後に、プライマー層２の最表層２ｂ上に粘着層５ｂ由来の残留成分が存在することがなく、（５）工程において、良好なハードコート層の形成が円滑に行える。

粘着層５ｂがアクリル系架橋樹脂と結合していない成分を含有すると、プライマー層２の最表層２ｂが含有する加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基を有する重合単位（ｕａ）を有するアクリル系ポリマー（Ａａ）の加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基が該成分と反応して消費されたり、または、プライマー層２の最表層２ｂ上に粘着層５ｂ由来の残留成分が存在することにより、（５）工程で、プライマー層２の最表層２ｂ上にハードコート層形成用組成物を塗布した際に、組成物がはじかれたりして、ハードコート層の形成に問題が生じるおそれがある。

上記特性を有する保護フィルム５としては、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、表１に示す市販品が挙げられる。

なお、表１における加熱収縮率は、加熱後のＭＤ方向およびＴＤ方向の収縮率の平均値である。

図２に示す、樹脂フィルム積層体１０を得る方法として、具体的には、（１）工程で得られたプライマー層２付き樹脂フィルム１のプライマー層２上に、基材フィルム５ａと基材フィルム５ａ上に設けられたアクリル系架橋樹脂を主成分とする粘着層５ｂからなる保護フィルム５を、プライマー層２の最表層２ｂと粘着層５ｂが対向するように重ね合わせ、ローラーに通す等の方法が挙げられる。その際、必要に応じて加圧を行ってもよく、２５〜１００℃程度に加熱してもよい。さらに、必要に応じて、加圧と加熱を同時に行ってもよい。

このようにして、図２に示すような断面を有するプライマー層２付き樹脂フィルム１のプライマー層２上に、基材フィルム５ａと基材フィルム５ａ上に設けられたアクリル系架橋樹脂を主成分とする粘着層５ｂからなる保護フィルム５を、プライマー層２の最表層２ｂと粘着層５ｂが対向するように積層した構成の樹脂フィルム積層体１０が得られる。なお、（１）工程で記したとおり長尺の樹脂フィルム１にプライマー層を連続的に形成させ、保護フィルム５さらに積層して樹脂フィルム積層体１０とした場合、以下の（３）工程の前に、射出成形される樹脂基板３における樹脂フィルム積層体１０を密着させる面の大きさに合わせて、樹脂フィルム積層体１０を通常の方法で切断する。

（３）工程：射出成形工程
次いで（３）工程により、図３Ａおよび図３Ｂに示すようにして、上記（２）工程で得られた樹脂フィルム積層体１０における樹脂フィルム１の他方の主面上に射出成形により樹脂基板３を形成し、図３Ｂに示されるような樹脂成形部材１１を得る。射出成形する樹脂基板３については、上記（１）工程で説明したとおりである。樹脂としてはポリカーボネートが好ましいがこれに限定されない。

射出成形の方法は特に限定されず、通常、金型を用いて樹脂を射出成形するのと同様の方法が適用できる。図３Ａおよび図３Ｂは、本発明の製造方法において樹脂基板を射出成形する際の一例の断面図である。図３Ａおよび図３Ｂには、上型の金型１３ａと下型の金型１３ｂを備え、その２つの金型１３ａ、１３ｂにより形成される空間に溶融樹脂を射出注入して樹脂基板が成形できる装置を用いて樹脂フィルム積層体付き樹脂基板を得る方法が示されている。図３Ａおよび図３Ｂに示す方法を例にして（３）工程を具体的に説明する。

（３）工程では、図３Ａに示すように、下型の金型１３ｂに上記（２）で得られた樹脂フィルム積層体１０を、金型１３ｂの底面に樹脂フィルム積層体１０の保護フィルム５の基材フィルム５ａが接するように配置する。その後、図３Ｂに示すように、下型の金型１３ｂ上に上型の金型１３ａを設置し、上型の金型１３ａの樹脂注入口から２つの金型１３ａ、１３ｂにより形成される空間に溶融樹脂を射出注入し該空間を溶融樹脂で充填し、樹脂フィルム積層体１０の樹脂フィルム１に接するように樹脂基板３を成形する。これにより、樹脂フィルム１と樹脂基板３との間の密着性が高い樹脂成形部材１１を得る。

製品形状として２次曲面あるいは３次曲面の絞り比が高い樹脂成形部材１１を得るには、予め樹脂フィルム積層体１０を金型の樹脂フィルム積層体１０配置面の形状に賦形後、金型内に配置することが好ましい。樹脂フィルム積層体１０と射出成形により形成される樹脂基板３を積層一体成形する場合、例えば、得られる樹脂成形部材１１の曲率（Ｈ／Ｄ）が０．１を超えると、樹脂フィルム積層体１０上に皺が発生することがある。この様な場合、予め樹脂フィルム積層体１０を真空成形、圧空成形、プレス成形、ストレート成形、ドレープ成形、プラグアシスト成形等により予備成形を行うことが好ましく、真空成形等により形状を付与することにより賦形性に優れる樹脂成形部材１１が得られる。

射出成形により形成される樹脂基板３の厚みは、用途によって適宜選択すればよい。窓材用途の場合、樹脂基板３の厚みは、１ｍｍ〜３０ｍｍが好ましく、より好ましくは２ｍｍ〜２０ｍｍである。

ここで、射出成形の温度は、すなわち溶融樹脂の温度は、用いる樹脂の種類による。樹脂としてはポリカーボネートを用いる場合には、溶融樹脂の温度は概ね２７０〜３８０℃に設定される。なお、本明細書において「射出成形における樹脂温度」とは、射出成形に供する樹脂の射出成形時における溶融樹脂温度をいう。また、射出成形時には２つの金型１３ａ、１３ｂは、通常、それぞれ電気ヒーター等で溶融樹脂の温度より２００〜３００℃低い温度で加温される。

本発明の製造方法においては、この射出成形時の温度に耐えられるように、上記によりプライマー層２の材料および保護フィルム５の材料を選択して樹脂フィルム１上に形成しているため、得られる樹脂成形部材１１におけるプライマー層２は、上記（１）工程後に比して変わりなく機能する。

（４）工程：保護フィルム剥離工程
上記（３）工程で得られた樹脂成形部材１１から、保護フィルム５を剥離することで、ハードコート被膜付き樹脂基板前駆体１２を得る。樹脂成形部材１１のプライマー層２の最表層２ｂ上から保護フィルム５を剥離する方法は、保護フィルム５の粘着層２ｂが、プライマー層２の最表層２ｂ上に残留せずに剥離できる方法であれば、特に限定されず、常法、例えば、用手的に行えばよい。

（５）工程：ハードコート層形成工程
本発明の製造方法においては、次いで（５）工程により、上記（４）工程で得られたハードコート被膜付き樹脂基板前駆体１２のプライマー層２の最表層２ｂ上にオルガノポリシロキサン（Ｓ）を主成分として含有するハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させて、プライマー層２の最表層２ｂを取り込むかたちにハードコート層４を形成する。これにより、例えば、図１に断面が示されるハードコート被膜付き樹脂基板２０が得られる。

ハードコート層形成用組成物が主成分として含有するオルガノポリシロキサン（Ｓ）としては、硬化性のオルガノポリシロキサンであれば、特に限定されることなく用いることができる。

一般にオルガノポリシロキサンは、Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、Ｑ単位と呼ばれる含ケイ素結合単位から構成される。この内、本発明の製造方法におけるハードコート層４の形成に用いられる硬化性のオルガノポリシロキサンは、主としてＴ単位またはＱ単位から構成されるオリゴマー状のポリマーが好ましい。

硬化性のオルガノポリシロキサンにおいて、Ｔ単位はＴ１、Ｔ２、Ｔ３と呼ばれる３種の単位に分類される。Ｔ１は他のケイ素原子に結合した酸素原子の数が１個、Ｔ２はその酸素原子の数が２個、Ｔ３はその酸素原子の数が３個である。本明細書等においては、他のケイ素原子に結合した酸素原子をＯ^＊で表し、他のケイ素原子に結合できる１価の官能基をＺで表す。

なお、他のケイ素原子に結合した酸素原子を表すＯ^＊は、２個のケイ素原子間を結合する酸素原子であり、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉで表される結合中の酸素原子である。したがって、Ｏ^＊は、２つの含ケイ素結合単位のケイ素原子間に１個存在する。言い換えれば、Ｏ^＊は、２つの含ケイ素結合単位の２つのケイ素原子に共有される酸素原子を表す。後述する含ケイ素結合単位の化学式において、１つのケイ素原子にＯ^＊が結合しているように表現するが、このＯ^＊は他の含ケイ素結合単位のケイ素原子と共有している酸素原子であり、２つの含ケイ素結合単位がＳｉ−Ｏ^＊−Ｏ^＊−Ｓｉで表される結合で結合することを意味するものではない。

モノマーは、（Ｒ’−）_ａＳｉ（−Ｚ）_４−ａで表される。ただし、ａは０〜３の整数、Ｒ’は水素原子または１価の有機基、Ｚは水酸基または他のケイ素原子に結合できる１価の官能基を表す。この化学式において、ａ＝３の化合物がＭモノマー、ａ＝２の化合物がＤモノマー、ａ＝１の化合物がＴモノマー、ａ＝０の化合物がＱモノマーである。モノマーにおいて、Ｚ基は通常加水分解性基である。また、Ｒ’が２または３個存在する場合（ａが２または３の場合）、複数のＲ’は異なっていてもよい。Ｒ’としては、後述する好ましいＲと同じ範疇のものが好ましい。

モノマーのＺ基が加水分解性基である場合、そのＺ基としては、アルコキシ基、塩素原子、アシルオキシ基、イソシアネート基等が挙げられる。多くの場合、モノマーとしてはＺ基がアルコキシ基のモノマーが使用される。

オルガノポリシロキサン（Ｓ）としては、これら硬化性のオルガノポリシロキサンのうちでも、Ｔ単位を主な含ケイ素結合単位として構成される硬化性のオルガノポリシロキサンが好ましい。以下、特に言及しない限り、硬化性のオルガノポリシロキサンを単にオルガノポリシロキサンという。また、本明細書において、Ｔ単位を主な構成単位とするオルガノポリシロキサン（以下、必要に応じて「オルガノポリシロキサン（Ｔ）」という。）とは、Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位およびＱ単位の合計数に対するＴ単位数の割合が５０〜１００％のオルガノポリシロキサンをいう。オルガノポリシロキサン（Ｓ）としては、該Ｔ単位数の割合が７０〜１００％のオルガノポリシロキサン（Ｔ）がより好ましく、該Ｔ単位数の割合が９０〜１００％のオルガノポリシロキサン（Ｔ）が特に好ましい。また、Ｔ単位以外に少量含まれる他の単位としてはＤ単位とＱ単位が好ましく、特にＱ単位が好ましい。

すなわち、オルガノポリシロキサン（Ｓ）としては、これら硬化性のオルガノポリシロキサンのうちでも、Ｔ単位とＱ単位のみで構成され、その個数の割合がＴ：Ｑ＝９０：１０〜１００：０であるオルガノポリシロキサン（Ｔ）が特に好ましい。
なお、オルガノポリシロキサンにおけるＭ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、Ｑ単位の数の割合は、^２９Ｓｉ−ＮＭＲによるピーク面積比の値から計算できる。

オルガノポリシロキサン（Ｓ）としては、下記Ｔ１〜Ｔ３で表されるＴ単位を有するオルガノポリシロキサン（Ｔ）がさらに好ましい。
Ｔ１：Ｒ−Ｓｉ（−ＯＸ）_２（−Ｏ^＊−）
Ｔ２：Ｒ−Ｓｉ（−ＯＸ）（−Ｏ^＊−）_２
Ｔ３：Ｒ−Ｓｉ（−Ｏ^＊−）_３
（式中、Ｒは炭素数が１〜６のアルキル基を表し、Ｘは水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｏ^＊は２つのケイ素原子を連結する酸素原子を表す。）

上記化学式におけるＲは、１種に限定されず、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３はそれぞれ複数種のＲを含んでいてもよい。また、上記化学式における−ＯＸは水酸基またはアルコキシ基を表す。−ＯＸはＴ１およびＴ２の間で同一であっても異なっていてもよい。Ｔ２における２つの−ＯＸは異なっていてもよく、例えば、一方が水酸基で他方がアルコキシ基であってもよい。また、２つの−ＯＸがいずれもアルコキシ基である場合、それらのアルコキシ基は異なるアルコキシ基であってもよい。ただし、後述のように、通常は２つのアルコキシ基は同一のアルコキシ基である。

なお、２個のケイ素原子を結合する酸素原子（Ｏ^＊）を有しない、−ＯＸのみを３個有するＴ単位を以下Ｔ０という。Ｔ０は、実際には、オルガノポリシロキサン中に含まれる未反応のＴモノマーに相当し、含ケイ素結合単位ではない。このＴ０は、Ｔ１〜Ｔ３の単位の解析においてＴ１〜Ｔ３と同様に測定される。

オルガノポリシロキサン中のＴ０〜Ｔ３は、核磁気共鳴分析（^２９Ｓｉ−ＮＭＲ）によりオルガノポリシロキサン中のケイ素原子の結合状態を測定することにより、解析することができる。Ｔ０〜Ｔ３の数の比は、^２９Ｓｉ−ＮＭＲのピーク面積比から求める。オルガノポリシロキサン分子中の−ＯＸは、赤外吸光分析により解析できる。ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基の数の比は、両者の赤外吸収ピークのピーク面積比から求める。オルガノポリシロキサンのＭｗ、数平均分子量（以下、適宜「Ｍｎ」と示す。）、および分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により、ポリスチレンを標準物質として測定した値をいう。このようなオルガノポリシロキサンの特性は、分子１個の特性をいうものではなく、各分子の平均の特性として求められるものである。

オルガノポリシロキサン（Ｔ）において、１分子中に複数存在するＴ１、Ｔ２、Ｔ３はそれぞれ異なる２種以上が存在していてもよい。例えば、Ｒが異なる２種以上のＴ２が存在していてもよい。このようなオルガノポリシロキサンは、２種以上のＴモノマーの混合物から得られる。例えば、Ｒが異なる２種以上のＴモノマーの混合物から得られるオルガノポリシロキサン中には、Ｒが異なるそれぞれ２種以上のＴ１、Ｔ２、Ｔ３が存在すると考えられる。Ｒが異なる複数のＴモノマーの混合物から得られたオルガノポリシロキサン中の異なるＲの数の比は、Ｔ単位全体として、Ｒが異なるＴモノマー混合物の組成比を反映している。しかし、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３それぞれにおけるＲが異なる単位の数の比は、Ｒが異なるＴモノマー混合物の組成比を反映しているとは限らない。なぜならば、たとえＴモノマーにおける３個の−ＯＸが同一であっても、Ｔモノマー、Ｔ１、Ｔ２の反応性がＲの相違によって異なる場合があるからである。

オルガノポリシロキサン（Ｔ）は、Ｒ−Ｓｉ（−ＯＭ）_３で表されるＴモノマーの少なくとも１種から製造されることが好ましい。この式において、Ｒは上記のＲと同一であり、Ｍは炭素数１〜３のアルキル基を表す。Ｍは非置換のアルキル基以外に、アルコキシ置換アルキル基などの置換アルキル基であってもよい。１分子中の３個のＭは異なっていてもよい。しかし、通常は３個のＭは同一のアルキル基である。Ｍは、炭素数１〜３のアルキル基であることが好ましく、炭素数１または２であることがより好ましい。具体的なＭとしては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基等が挙げられる。

Ｒは炭素数が１〜６のアルキル基である。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ヘキシル基等が挙げられる。Ｒとしては、炭素数１〜４のアルキル基が特に好ましい。

オルガノポリシロキサン（Ｔ）としては、Ｒとして炭素数１〜４のアルキル基を有するＴモノマーの単独またはその２種以上を使用して得られるオルガノポリシロキサンが好ましい。

Ｒとして炭素数１〜６のアルキル基を有するＴモノマーの具体例としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシランが挙げられる。特に、メチルトリメトキシシランまたはエチルトリメトキシシランが好ましい。

Ｒ−Ｓｉ（−ＯＭ）_３で表されるＴモノマー以外の（Ｒ’−）_ａＳｉ（−Ｚ）_４−ａで表されるＴモノマー（ａ＝３）としては、例えば、メチルトリクロロシラン、エチルトリクロロシラン、メチルトリアセトキシシラン、エチルトリアセトキシシランなどが挙げられる。

（Ｒ’−）_ａＳｉ（−Ｚ）_４−ａで表されるＤモノマー（ａ＝２）において、２個のＲ’は同一であっても、異なっていてもよい。同一の場合は、炭素数１〜６のアルキル基が好ましい。異なる場合は、一方のＲ’が炭素数１〜４のアルキル基であり、他方のＲ’が前記官能基や官能基含有有機基などで置換された置換有機基であることが好ましい。また、Ｚ基としては、炭素数１〜３のアルコキシ基、アセトキシ基等が好ましい。

Ｄモノマーとしては、例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジアセトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−シアノエチルメチルジメトキシシランが挙げられる。

（Ｒ’−）_ａＳｉ（−Ｚ）_４−ａで表されるＱモノマー（ａ＝０）において、４個のＺ基は異なっていてもよいが、通常は同一である。Ｚ基としては、炭素数１〜３のアルコキシ基が好ましく、特にメトキシ基またはエトキシ基であることが好ましい。Ｑモノマーとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラｎ−プロポキシシラン、が挙げられる。

本発明に用いるオルガノポリシロキサン（Ｔ）は、上記Ｔモノマー等を部分加水分解縮合させることによって得られる。通常、Ｔモノマー等と水とを溶媒中で加熱することによりこの反応を行う。反応系には触媒を存在させることが好ましい。モノマーの種類、水の量、加熱温度、触媒の種類や量、反応時間等の反応条件を調節して、目的のオルガノポリシロキサンを製造することができる。また、場合によっては、市販のオルガノポリシロキサンをそのまま目的のオルガノポリシロキサンとして使用することや、市販のオルガノポリシロキサンを使用して目的とするオルガノポリシロキサンを製造することも可能である。

上記触媒としては、酸触媒が好ましい。酸触媒としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、亜硝酸、過塩素酸、スルファミン酸等の無機酸；ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、乳酸、ｐ−トルエンスルホン酸等の有機酸が挙げられる。特に、酢酸が好ましい。上記溶媒としては親水性の有機溶媒が好ましく、特にアルコール系溶媒が好ましい。アルコール系溶媒としては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、２−エトキシエタノール、ジアセトンアルコール、２−ブトキシエタノール等が挙げられる。反応温度は、触媒が存在する場合室温で反応させることができる。通常は、２０〜８０℃の反応温度から目的に応じて適切な温度を採用する。

後述のように、本発明に用いるオルガノポリシロキサン（Ｔ）のうちでも、オルガノポリシロキサン（ａ）は、Ｔ０やＴ１の存在量が少なく、かつＴ２とＴ３の存在量の比が特定の範囲にある比較的高分子量のオルガノポリシロキサンであり、このようなオルガノポリシロキサンは比較的温和な反応条件を選択することにより製造することができる。

上記縮合反応の反応性はＲによって変化し、Ｒが異なると水酸基の反応性も変化する。通常Ｒが小さいほど（例えば、Ｒがアルキル基の場合、アルキル基の炭素数が少ないほど）、水酸基の反応性は高い。したがって、加水分解性基の反応性と水酸基の反応性の関係を考慮して、Ｔモノマーを選択することが好ましい。

オルガノポリシロキサン（Ｓ）は、このようにして得られる硬化性のオルガノポリシロキサン（Ｔ）の１種の単独からなってもよく、２種以上からなってもよい。耐擦傷性、耐候性の観点から特に好ましいオルガノポリシロキサン（Ｔ）の組合せは、以下に説明するオルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）との組合せである。ただし、本発明にオルガノポリシロキサン（Ｓ）として用いる硬化性オルガノポリシロキサンはこれらに限定されるものではない。また、オルガノポリシロキサン（ａ）およびオルガノポリシロキサン（ｂ）が、それぞれ単独でオルガノポリシロキサン（Ｓ）として本発明に使用されることを妨げるものでもない。

（オルガノポリシロキサン（ａ））
本発明に用いるオルガノポリシロキサン（ａ）は、Ｔ１〜Ｔ３の各単位を、Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝０〜５：３０〜４５：５０〜７０、かつＴ３／Ｔ２≧１．５の割合で含む。また、オルガノポリシロキサン（ａ）中のＯＸ基について、それがアルコキシ基である個数（Ａ）とそれが水酸基である個数（Ｂ）との割合、（Ｂ）／（Ａ）が分子平均で１２．０〜１００である。かつ、オルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗは８００〜８，０００である。なお、オルガノポリシロキサン（ａ）は、ＴモノマーであるＴ０を実質的に含まない。

オルガノポリシロキサン（ａ）を構成するＴ１、Ｔ２およびＴ３の割合については、上記条件に加えて、（Ｔ２＋Ｔ３）／（Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ３）が０．８５〜１．００の範囲にあることが好ましく、０．９０以上１．００未満であることがより好ましい。また、Ｔ３／Ｔ２については、好ましい範囲は１．５〜２．０である。

オルガノポリシロキサン（ａ）を構成するＴ１、Ｔ２およびＴ３の割合を、各分子の平均組成でこのような範囲にすることで、オルガノポリシロキサン（ａ）と後述するオルガノポリシロキサン（ｂ）とを組み合わせて、上記ハードコート層形成用組成物に用いた際に、得られるハードコート層４の耐擦傷性および耐候性を向上させることが可能となる。

オルガノポリシロキサン（ａ）における（Ｂ）／（Ａ）は、縮合反応性を示すパラメータである。この値が大きいほど、つまりアルコキシ基に比べて水酸基の割合が多いほど、オルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）とを組み合わせてハードコート層形成用組成物に用いた場合に、ハードコート層形成時の硬化反応が促進される。また、ハードコート層形成時に未反応で残ったアルコキシ基は、ハードコート層４の耐擦傷性の低下を招くおそれがあり、後硬化が進行すればマイクロクラックの原因ともなるため、アルコキシ基に比べて水酸基の割合が多いほどよい。オルガノポリシロキサン（ａ）における（Ｂ）／（Ａ）は、１２．０〜１００であるが、好ましくは１６．０から６０である。

（Ｂ）／（Ａ）の値が１２．０未満であると、アルコキシ基に比べて水酸基の割合が少なすぎて、硬化反応促進の効果が得られず、またアルコキシ基の影響により耐擦傷性の低下を招くおそれがあり、後硬化が進行してマイクロクラックの原因となる。つまり、（Ｂ）／（Ａ）の値が１２．０未満であると、ハードコート層形成に際して、オルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）の硬化反応により形成される三次元架橋構造（ネットワーク）に、オルガノポリシロキサン（ａ）の一部が組み込まれずブリードアウトしやすくなること等に起因して、架橋密度が低下し、耐摩耗性が得られない、硬化が十分に進行しにくくなる等の問題が発生するおそれがある。（Ｂ）／（Ａ）の値が１００を超えると、アルコキシ基に比べて水酸基の割合が多すぎて、硬化反応によるハードコート層の収縮応力が大きくなりすぎるおそれがあり、クラックの原因となる。

オルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗは８００〜８，０００であり、好ましくは、１，０００〜６，０００である。オルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗがこの範囲にあることで、オルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）とを組み合わせてハードコート層形成用組成物に用いた場合に、得られるハードコート層４の耐擦傷性および耐候性を十分に向上させることができる。

本発明において、特に耐擦傷性に優れたハードコート層４を形成するために用いるオルガノポリシロキサン（ａ）を得るには、原料の加水分解性シラン化合物として、全Ｔモノマー中７０質量％以上がメチルトリアルコキシシラン、好ましくはアルコキシ基の炭素数は１〜３、を用いることが好ましい。ただし、密着性の改善、親水性、撥水性等の機能発現を目的として少量のメチルトリアルコキシシラン以外のＴモノマーを併用することもできる。

オルガノポリシロキサン（ａ）を製造する方法としては、上記のように、溶媒中で酸触媒存在下にモノマーを加水分解縮合反応させる。ここで加水分解に必要な水は、モノマー１モルに対して通常、水１〜１０モル、好ましくは１．５〜７モル、さらに好ましくは３〜５モルである。モノマーを加水分解および縮合する際に、コロイダルシリカ（後述する）が存在する反応系で行うこともでき、このコロイダルシリカとして水分散型のコロイダルシリカを使用した場合は、水はこの分散液から供給される。酸触媒の使用量は、モノマー１００質量％に対して、０．１〜５０質量％が好ましく、１〜２０質量％が特に好ましい。溶媒としては、上記アルコール系溶媒が好ましく、得られるオルガノポリシロキサン（ａ）の溶解性が良好な点から、具体的には、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−ブタノール、または２−ブタノールが特に好ましい。

通常、反応温度は２０〜４０℃、反応時間は１時間〜数日間が採用される。モノマーの加水分解縮合反応は発熱反応であるが、系の温度は６０℃を超えないことが好ましい。このような条件で十分に加水分解反応を進行させ、ついで、得られるオルガノポリシロキサンの安定化のため４０〜８０℃で１時間〜数日間縮合反応を進行させることも好ましく行われる。

オルガノポリシロキサン（ａ）は、また、市販のオルガノポリシロキサンから製造することができる。市販のオルガノポリシロキサンは、通常水酸基に比較してアルコキシ基の割合が高いオルガノポリシロキサンであるので、特に、上記（Ｂ）／（Ａ）以外は目的とするオルガノポリシロキサン（ａ）に類似した市販のオルガノポリシロキサンを使用し、加水分解反応で水酸基の割合を高めて、オルガノポリシロキサン（ａ）を製造することが好ましい。

オルガノポリシロキサン（ａ）の原料として使用できる市販のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、メチルトリメトキシシランの部分加水分解縮合物である以下のオルガノポリシロキサンがある。なお、「ＮＤ」の表記は、核磁気共鳴分析装置、日本電子社製、ＥＣＰ４００（商品名）を用いて^２９Ｓｉ−ＮＭＲのピーク面積比を測定した際に、測定値が検出量以下であることを示す（以下同様）。

メチル系シリコーンレジンＫＲ−２２０Ｌ（商品名、信越化学工業社製）；Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ＮＤ：ＮＤ：２８：７２、Ｓｉ−ＯＨ／ＳｉＯ−ＣＨ_３＝１１．７、Ｍｗ＝４７２０、Ｍｎ＝１２００、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．９３。

メチル系シリコーンレジンＫＲ−５００（商品名、信越化学工業社製）；Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ＮＤ：１５：５８：２７、Ｓｉ−ＯＨ基由来のピークはＦＴ−ＩＲにより確認されず、実質ＳｉＯ−ＣＨ_３のみ存在。Ｍｗ＝１２４０、Ｍｎ＝７００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．７７。

上記のようなオルガノポリシロキサンからオルガノポリシロキサン（ａ）を製造する場合、オルガノポリシロキサンを、酸触媒存在下で主にアルコキシ基の加水分解を行うことが好ましい。例えば、オルガノポリシロキサンに０〜１０倍量（質量）の溶媒を加え、よく撹拌し、次いで０．１〜７０質量％程度の濃度の酸水溶液を添加して、１５〜８０℃、好ましくは２０〜７０℃の温度で１〜２４時間撹拌する等の方法が挙げられる。用いる溶媒としては水溶媒が使用でき、そのほか水を添加した上記アルコール系溶媒も使用できる。

（オルガノポリシロキサン（ｂ））
本発明に用いるオルガノポリシロキサン（ｂ）は、上記Ｔ１〜Ｔ３で表される含ケイ素結合単位を有し、オルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗの１／１０〜１／１．５倍のＭｗを有するオルガノポリシロキサンである。Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３の数の比、Ｔ３／Ｔ２の割合、（Ｂ）／（Ａ）の比は特に限定されない。

オルガノポリシロキサン（ｂ）のＭｗは、好ましくは組み合わされるオルガノポリシロキサン（ａ）の１／８〜１／１．５倍である。オルガノポリシロキサン（ｂ）のＭｗがオルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗの１／１．５倍を超えると、言い換えれば、オルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗがオルガノポリシロキサン（ｂ）のＭｗの１．５倍未満では、得られるハードコート層４の靱性が低下し、クラックの発生の要因となる。また、オルガノポリシロキサン（ｂ）のＭｗがオルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗの１／１０倍未満では、言い換えれば、オルガノポリシロキサン（ａ）のＭｗがオルガノポリシロキサン（ｂ）のＭｗの１０倍を超えると、得られるハードコート層４の耐擦傷性が低くなり、十分な耐擦傷性を有するハードコート層４を得ることができない。

より好ましいオルガノポリシロキサン（ｂ）は、Ｔ０、Ｔ１、Ｔ２およびＴ３で示される各含ケイ素結合単位が、これらの単位の個数の割合で、Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝０〜５：０〜５０：５〜７０：１０〜９０の範囲にあるオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサン（ｂ）中のＴ０およびＴ１の割合が大きいということは、一般にそのオルガノポリシロキサンを製造する際に、原料モノマーの加水分解反応や縮合反応が不充分であったことを示す。オルガノポリシロキサン（ｂ）において、Ｔ０およびＴ１の割合が大きいと、これとオルガノポリシロキサン（ａ）とを含有するハードコート層形成用組成物を用いて、ハードコート層４を形成させる際の熱硬化時に、クラックの発生が多くなる傾向となる。また、一般にオルガノポリシロキサンを製造する際に、原料モノマーの縮合反応を進行させすぎると得られるオルガノポリシロキサンのＴ３の割合が高くなる。オルガノポリシロキサン（ｂ）において、Ｔ３の割合が必要以上に高くなると、これとオルガノポリシロキサン（ａ）を含むハードコート層形成用組成物を用いて、ハードコート層４を形成させる際の熱硬化時に、適切な架橋反応が困難になるため、ハードコート層４を形成できなくなるおそれがあり、また十分な耐擦傷性を有するハードコート層４を得ることができないことがある。

オルガノポリシロキサン（ｂ）としては、オルガノポリシロキサン（ａ）と同様にＴモノマー等から製造することができる。また、市販のオルガノポリシロキサンをそのままオルガノポリシロキサン（ｂ）として使用することができる。オルガノポリシロキサン（ｂ）として使用することができる市販のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記のオルガノポリシロキサンがある。なお、「ｔｒａｃｅ」の表記は、核磁気共鳴分析装置、日本電子社製、ＥＣＰ４００（商品名）を用いて^２９Ｓｉ−ＮＭＲのピーク面積比を測定した際に、０．０１以上０．２５以下であることを示す（以下同様）。

トスガード５１０（商品名、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）；分子量：Ｍｎ＝１３７０、Ｍｗ＝１３８０、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．０１。Ｔ単位の個数：（Ｍ単位とＤ単位とＱ単位のそれぞれの個数の総量）＝９９．９以上：ＮＤ。Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ＮＤ：２：３６：６２。

ＫＰ８５１（商品名、信越化学工業社製）；分子量：Ｍｎ＝１３９０、Ｍｗ＝１４００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．０１、Ｔ単位の個数：（Ｍ単位とＤ単位とＱ単位のそれぞれの個数の総量）＝９９．９以上：ＮＤ。Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ｔｒａｃｅ：２１：５８：２１。

（ハードコート層形成用組成物）
（４）工程においては、樹脂フィルム積層体付き樹脂基板１１の接着層２ｂ上にオルガノポリシロキサン（Ｓ）を主成分として含有するハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させて、ハードコート層４を形成する。

ハードコート層形成用組成物におけるオルガノポリシロキサン（Ｓ）の含有量は、溶媒等の揮発成分を除く固形分全量に対して、５０〜１００質量％であり、６０〜９５質量％が好ましい。

ハードコート層形成用組成物におけるオルガノポリシロキサン（Ｓ）としては、上記のとおりオルガノポリシロキサン（Ｔ）が好ましく、オルガノポリシロキサン（Ｔ）のうちでもオルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）の組み合わせがより好ましい。オルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）の含有割合としては、オルガノポリシロキサン（ａ）の１００質量％に対して、オルガノポリシロキサン（ｂ）が１００〜５００質量％となる割合が好ましい。

オルガノポリシロキサン（ａ）の１００質量％に対するオルガノポリシロキサン（ｂ）の割合としては、１５０〜４００質量％がより好ましい。オルガノポリシロキサン（Ｓ）は、オルガノポリシロキサン（ａ）およびオルガノポリシロキサン（ｂ）以外のオルガノポリシロキサンをオルガノポリシロキサン（Ｓ）の全量に対して２０質量％以下の割合で含有できる。その場合、オルガノポリシロキサン（ａ）および同（ｂ）以外のオルガノポリシロキサンとしてもオルガノポリシロキサン（Ｔ）が好ましい。オルガノポリシロキサン（Ｓ）は、好ましくは、オルガノポリシロキサン（ａ）とオルガノポリシロキサン（ｂ）のみで構成される。オルガノポリシロキサン（Ｓ）が上記割合で両者を含有することで、硬化反応により形成されるオルガノポリシロキサン三次元架橋構造が、主としてオルガノポリシロキサン（ｂ）の三次元架橋構造中に(ａ)成分オルガノポリシロキサンが適度に組み込まれた構成となり、得られるハードコート層４の耐候性および耐擦傷性を良好なものとすることができる。

なお、ハードコート層４は接着層２ｂを取り込むかたちに形成される。このようなハードコート層４において、プライマー層２と接する側は、接着層２ｂを構成していた成分の占める割合が高く、表層はほぼハードコート層形成用組成物が単独で硬化して得られる成分のみからなる。これにより、ハードコート層４においては、プライマー層２との密着性に優れるとともに、表層部分はハードコート層形成用組成物が単独で硬化して得られる層と同等のハードコート機能、例えば、優れた耐擦傷性等を有する。

本発明に用いるハードコート層形成用組成物には、上記オルガノポリシロキサン（Ｓ）の他に、種々の添加剤が含まれていてもよい。例えば、得られるハードコート被膜付き樹脂基板２０のハードコート層４の耐擦傷性をさらに向上させるために、ハードコート層４がシリカ微粒子を含有することが好ましく、そのために、シリカ微粒子が含有されるハードコート層形成用組成物が好ましく用いられる。ハードコート層形成用組成物にシリカ微粒子を配合するために、具体的には、コロイダルシリカを配合することが好ましい。なお、コロイダルシリカとは、シリカ微粒子が、水またはメタノール、エタノール、イソブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の有機溶媒中に分散されたものをいう。

また、シリカ微粒子は、上記オルガノポリシロキサン（Ｓ）の製造過程で、原料のモノマーに配合することもできる。コロイダルシリカを含む反応系中でオルガノポリシロキサン（Ｓ）を製造することにより、シリカ微粒子を包含するオルガノポリシロキサン（Ｓ）が得られる。例えば、コロイダルシリカにＴモノマーと必要に応じて水や酸触媒を添加し、コロイダルシリカの分散媒中で上記のようにオルガノポリシロキサン（Ｓ）を製造することができる。このようにして得られたオルガノポリシロキサン（Ｓ）を使用して、シリカ微粒子を含むハードコート層形成用組成物を製造することができる。

ハードコート層形成用組成物に含有される上記シリカ微粒子は、平均粒径（ＢＥＴ法）が１〜１００ｎｍであることが好ましい。平均粒径が１００ｎｍを超えると、粒子が光を乱反射するため、得られるハードコート層４のヘーズ（曇価）の値が大きくなり、光学品質上好ましくない場合がある。さらに、平均粒径は５〜４０ｎｍであることが特に好ましい。これは、ハードコート層４に耐擦傷性を付与しつつ、かつハードコート層４の透明性を保持するためである。また、コロイダルシリカは、水分散型と有機溶剤分散型のどちらも使用することができるが、水分散型を使用することが好ましい。さらには、酸性水溶液中で分散させたコロイダルシリカを用いることが特に好ましい。さらに、コロイダルシリカには、アルミナゾル、チタニアゾル、セリアゾル等のシリカ微粒子以外の無機質微粒子を含有させることもできる。

ハードコート層形成用組成物におけるシリカ微粒子の含有量としては、固形分全量に対して１〜５０質量％となる量が好ましく、５〜４０質量％となる量がより好ましい。ハードコート層形成用組成物における固形分中のシリカ微粒子の含有量が１質量％未満では、得られるハードコート層４において十分な耐擦傷性を確保できないことがあり、上記含有量が５０質量％を越えると、固形分中のオルガノポリシロキサン（Ｓ）の割合が低くなりすぎて、オルガノポリシロキサン（Ｓ）の熱硬化によるハードコート層形成が困難になる、得られるハードコート層４にクラックが発生する、シリカ微粒子同士の凝集が起こってハードコート層４の透明性が低下する、などのおそれがある。

ハードコート層形成用組成物は、塗工性向上の目的で、消泡剤や粘性調整剤等の添加剤をさらに含んでいてもよく、プライマー層２との密着性向上の目的で、密着性付与剤等の添加剤を含んでいてもよく、また、塗工性および得られる塗膜の平滑性を向上させる目的で、レベリング剤を添加剤として含んでいてもよい。これらの添加剤の配合量は、オルガノポリシロキサン（Ｓ）の１００質量％に対して、各添加剤成分毎に０．０１〜２質量％となる量が好ましい。また、ハードコート層形成用組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、染料、顔料、フィラーなどを含んでいてもよい。

ハードコート層形成用組成物は、さらに硬化触媒を含有してもよい。硬化触媒としては、脂肪族カルボン酸（ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸、酒石酸、コハク酸等）のリチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属塩；ベンジルトリメチルアンモニウム塩、テトラメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩等の四級アンモニウム塩；アルミニウム、チタン、セリウム等の金属アルコキシドやキレート；過塩素酸アンモニウム、塩化アンモニウム、硫酸アンモニウム、酢酸ナトリウム、イミダゾール類及びその塩、トリフルオロメチルスルホン酸アンモニウム、ビス（トルフルオルメチルスルホニル）ブロモメチルアンモニウム等が挙げられる。硬化触媒の配合量は、オルガノポリシロキサン（Ｓ）の１００質量％に対して、好ましくは０．０１〜１０質量％であり、より好ましくは０．１〜５質量％である。硬化触媒の含有量が０．０１質量％より少ないと十分な硬化速度が得られにくく、１０質量％より多いとハードコート層形成用組成物の保存安定性が低下したり、沈殿物を生じたりすることがある。

また、ハードコート層形成用組成物は、樹脂基板の黄変を抑制するために、さらに紫外線吸収剤を含むことが好ましい。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾイミダゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、ベンジリデンマロネート系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤等が挙げられる。これらの紫外線吸収剤は、１種を使用してもよく２種以上を併用してもよい。また、ハードコート層４からの上記紫外線吸収剤のブリードアウトを抑制するために、トリアルコキシシリル基を有する紫外線吸収剤を用いてもよい。トリアルコキシシリル基を有する紫外線吸収剤は、オルガノポリシロキサン（Ｓ）の熱硬化によるハードコート層形成の際に、加水分解反応により水酸基に変換され、次いで脱水縮合反応によりハードコート層中に組み込まれ、紫外線吸収剤のハードコート層からのブリードアウトを抑制することができるものである。このようなトリアルコキシシリル基として、具体的には、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等が挙げられる。ハードコート層形成用組成物中の紫外線吸収剤の含有量は、オルガノポリシロキサン（Ｓ）の１００質量％に対して、０．１〜３０質量％であることが好ましく、０．１〜１５質量％であることが特に好ましい。

通常の使用においてハードコート層形成用組成物は、常温でのハードコート層形成用組成物のゲル化を防止し、保存安定性を増すために、ｐＨを３．５〜６．０に調整することが好ましく、３．５〜５．０に調整することがより好ましい。ｐＨが２．０以下あるいは７．０以上の条件下では、ケイ素原子に結合した水酸基が極めて不安定であるため保存に適さない。本発明に用いるハードコート層形成用組成物におけるｐＨの範囲は、プライマー層に用いるアクリル系ポリマー（Ａａ）の種類とＭｗ、紫外線吸収剤の種類と配合量、接着層形成用組成物に用いるアクリル系ポリマー（Ａｂ）の構造とＭｗ、ハードコート層形成用組成物が含有するオルガノポリシロキサン（Ｓ）の種類、プライマー層の膜厚、接着層の膜厚、最終的に得られるハードコート層の膜厚、ハードコート層形成用組成物の塗工方法、ハードコート層形成用組成物の乾燥および硬化方法等によるが、概ね３．５〜４．５を好ましいｐＨの範囲とすることができる。

ｐＨ調整の手法としては、酸の添加、硬化触媒の含有量の調整等が挙げられる。酸としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、亜硝酸、過塩素酸、スルファミン酸等の無機酸；ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、乳酸、ｐ−トルエンスルホン酸等の有機酸が挙げられ、この中でも酢酸または塩酸が好ましい。

本発明に用いるハードコート層形成用組成物は、通常、必須成分であるオルガノポリシロキサン（Ｓ）、および任意成分である種々の添加剤等が溶媒中に溶解、分散した形態で調製される。上記ハードコート層形成用組成物中の全固形分が溶媒に安定に溶解、分散することが必要であり、そのために溶媒は、少なくとも２０質量％以上、好ましくは５０質量％以上のアルコールを含有する。

このような溶媒に用いるアルコールとしては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、１−メトキシ−２−プロパノール、２−エトキシエタノール、ジアセトンアルコール、または２−ブトキシエタノール等が好ましく、これらのうちでも、オルガノポリシロキサンの溶解性が良好な点、塗工性が良好な点から、沸点が８０〜１６０℃のアルコールが好ましい。具体的には、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、１−メトキシ−２−プロパノール、２−エトキシエタノール、ジアセトンアルコール、または２−ブトキシエタノールが好ましい。

ハードコート層形成用組成物に用いる溶媒としては、オルガノポリシロキサン（Ｓ）を製造する際に、原料モノマー、例えばアルキルトリアルコキシシランを加水分解することに伴って発生する低級アルコール等や、水分散型コロイダルシリカ中の水で加水分解反応に関与しない水分、有機溶媒分散系のコロイダルシリカを使用した場合にはその分散有機溶媒も含まれる。

さらに、本発明に用いるハードコート層形成用組成物においては、上記以外の溶媒として、水／アルコールと混和することができるアルコール以外の他の溶媒を併用してもよく、このような溶媒としては、アセトン、アセチルアセトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジイソプロピルエーテル等のエーテル類が挙げられる。

ハードコート層形成用組成物において用いる溶媒の量は、ハードコート層形成用組成物中の全固形分１００質量％に対して、５０〜３，０００質量％であることが好ましく、１５０〜２，０００質量％であることがより好ましい。

（５）工程においては、上記ハードコート層形成用組成物を、上記（４）工程で得られたハードコート被膜付き樹脂基板前駆体１２のプライマー層２の最表層２ｂ上に塗布して塗膜を形成し、上記塗膜中のオルガノポリシロキサン（Ｓ）を主成分として含有する硬化性成分を硬化させてハードコート層４とする。ハードコート層形成用組成物は、塗布後プライマー層２の最表層２ｂと十分に親和し、次いで行われる上記硬化に際して、ハードコート層形成用組成物中のオルガノポリシロキサン（Ｓ）がプライマー層２の最表層２ｂのアクリル系ポリマー（Ａａ）と反応する。これにより、プライマー層２の最表層２ｂはハードコート層４に取り込まれ、図１に断面図の一例が示されるハードコート被膜付き樹脂基板２０が得られる。

ハードコート層形成用組成物を塗布する方法としては、特に限定されないが、スプレーコート法、ディップコート法、フローコート法、ダイコート法、スピンコート法等の通常の塗工方法が挙げられる。塗工方法によってハードコート層形成用組成物の粘度、固形分濃度等を適宜調整することが好ましい。

プライマー層２の最表層２ｂ上に塗布されたハードコート層形成用組成物は、通常、常温から樹脂基板３、樹脂フィルム１、プライマー層２の熱変形温度未満の温度条件下で溶媒が乾燥、除去された後、加熱硬化される。溶媒の乾燥条件としては、例えば２０〜６０℃、１５分間〜１０時間の条件が挙げられる。また、減圧度を調整しながら真空乾燥などを用いてもよい。熱硬化反応は、樹脂基板３、樹脂フィルム１、プライマー層２の耐熱性に問題がない範囲において高い温度で行う方がより早く硬化を完了させることができ好ましい。しかし、例えば、オルガノポリシロキサン（Ｓ）として、Ｒがメチル基であるオルガノポリシロキサン（ａ）や同（ｂ）を用いた場合、加熱硬化時の温度が２５０℃以上では、熱分解によりメチル基が脱離するため、好ましくない。よって、硬化温度としては、５０〜２００℃が好ましく、８０〜１６０℃が特に好ましく、９０℃〜１４０℃がとりわけ好ましい。硬化時間は１０分間〜４時間が好ましく、２０分間〜３時間が特に好ましく、３０分間〜２時間がとりわけ好ましい。

ハードコート層形成用組成物をプライマー層２の最表層２ｂ上に塗布して形成される塗膜の膜厚は（硬化前の膜厚）は、組成物における固形分濃度による。ハードコート層形成用組成物が硬化した後に形成されるハードコート層の膜厚が以下の範囲になるように、固形分濃度を勘案する等して、適宜調整することが好ましい。

ハードコート層の膜厚は、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下であることがさらに好ましく、２μｍ以上１０μｍ以下であることが特に好ましい。なお、ハードコート層の膜厚とは、樹脂基板のような基板上にハードコート層形成用組成物を単独で用いて成膜して得られるハードコート層の厚さをいう。

本発明の製造方法において、ハードコート層の膜厚が小さすぎると得られるハードコート被膜付き樹脂基板において十分な耐擦傷性を確保することは困難である。一方、上記ハードコート層の膜厚が大きすぎると、クラックや剥離が発生しやすくなるおそれがある。よって、十分な耐擦傷性を確保しつつ、クラックや剥離の発生を抑制するためには、ハードコート層の膜厚は、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

以上、本発明のハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法の実施形態について例を挙げて説明したが、本発明の製造方法はこれらに限定されるものではない。本発明の趣旨に反しない限度において、また必要に応じて、その構成を適宜変更できる。

このようにして、本発明の製造方法により、本発明のハードコート被膜付き樹脂基板が得られる。本発明のハードコート被膜付き樹脂基板は、上記構成のプライマー層をその片面に有する樹脂フィルムの他面に射出成形により樹脂基板を形成し、さらにプライマー層上にハードコート層形成用組成物を塗布、硬化させることで、プライマー層の最表層を取り込むかたちにハードコート層が形成された構成を有するものであって、耐擦傷性に優れるとともに耐候密着性、耐候クラック性等の耐候性に優れる。さらに、上記本発明の製造方法により製造されることで生産性の高いハードコート被膜付き樹脂基板である。

なお、本発明のハードコート被膜付き樹脂基板においては、さらなる耐擦傷性や膜強度向上のために、上記ハードコート被膜付き樹脂基板のハードコート層の上に、主成分がＳｉＯ_２となるトップコート層を施してもよい。主成分がＳｉＯ_２となるトップコート層の形成方法としては、上記ハードコート層上にポリ（パーヒドロ）シラザンを塗工し硬化する手法や、蒸着、スパッタなどの手法を適用することが好ましい。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。例１〜３が実施例であり、例４〜６が比較例である。

［プライマー層形成用組成物の調製］
（１）下地層、接着層の２層からなるプライマー層における各層形成用組成物の調製
（１−１）接着層形成用組成物の調製
撹拌機、コンデンサーおよび温度計を備えた０．５Ｌのフラスコに、窒素気流下で、ＭＭＡの８０ｇとＭＰＴＭの５０ｇ、１−メトキシ−２−プロパノールの２６０ｇ、およびジアセトンアルコールの４５ｇを混合したものを入れ、８０℃に加熱した。その後、重合開始剤として２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）（ＡＩＢＮ）の０．３３ｇを投入し、８０℃で８時間撹拌し、ＭＭＡとＭＰＴＭとを共重合させることで、アクリル系ポリマー（Ａａ−１）を得た。アクリル系ポリマー（Ａａ−１）におけるＭＭＡ重合単位とＭＰＴＭ重合単位とのモル比は８０：２０であった。こうして得られた溶液を、１−メトキシ−２−プロパノール：ジアセトンアルコールの８５：１５（質量比）混合溶媒で希釈して固形分を１０質量％として、接着層形成用組成物Ａ−１を得た。得られたアクリル系ポリマー（Ａａ−１）のＴｇは、６５℃、Ｍｗは、１８０，０００であった。

（１−２）下地層形成用組成物の調製
ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）（Ｍｎ＝１２０，０００、Ｍｗ＝３４０，０００、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）＝２．８、酸価０ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｔｇ；１０５℃）と、ベンゾフェノール系紫外線吸収剤としてのジベンゾイルレゾルシノール（ＤＢＲ、クラリアント社製、３５０〜３８０ｎｍにおける吸光係数の平均値；５．５ｇ／（ｍｇ・ｃｍ））を、ＰＭＭＡ１００質量％に対してＤＢＲを３０質量％の割合で配合した。これを、１−メトキシ−２−プロパノール：ジアセトンアルコール＝８５：１５（質量比）からなる溶媒に溶解し、固形分が１０質量％となるように調整し、下地層形成用組成物Ｐ−１を得た。

なお、ポリメタクリル酸メチルのＭｎ、Ｍｗ、およびＭｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ、東ソー社製のＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ、ＲＩ検出、カラム：ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍ ＳｕｐｅｒＨＺ−Ｌ ＋ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺ４０００＋ＨＺ３０００＋ＨＺ２５００＋ＨＺ２０００、溶離液：ＴＨＦ）によって求めた。

（２）プライマー層（単層）形成用組成物の調製
上記（１−１）で得られた接着層形成用組成物Ａ−１と上記（１−２）で得られた下地層形成用組成物Ｐ−１を、（接着層形成用組成物Ａ−１中の固形分重量）：（下地層形成用組成物Ｐ−１中のＰＭＭＡ重量）が４０：６０となるように混合し、得られた組成物１００重量部に対して４．５重量部の酢酸ブチルを添加することでプライマー層（単層）形成用組成物Ｐ−２を得た。

［樹脂フィルム積層体の製造：（１）工程］
（製造例１）
厚さ１３０μｍのビスフェノールＡ系ポリカーボネート樹脂フィルム（旭硝子社製）に、下地層形成用組成物Ｐ−１をスピンコート方式で塗布した。次いで、これを２５℃で２０分間放置後、熱風循環式乾燥器（楠本化成社製、ＨＩＳＰＥＣ ＨＳ２５０）を使用し、１２０℃で３０分間加熱して硬化させて、下地層付き樹脂フィルムを得た（（１）工程）。得られたプライマー層付き樹脂フィルムにおける下地層の膜厚は４．５μｍであった。

次に、こうして樹脂フィルム上に形成された下地層の上に接着層形成用組成物Ａ−１を、硬化後の接着層の膜厚が１．７μｍになるようにスピンコート方式で塗布し、２５℃で２０分間放置後、１２０℃で３０分間加熱して硬化させた（（１）工程）。こうして、ポリカーボネート樹脂フィルム上に下地層と接着層がその順に形成されたプライマー層付き樹脂フィルム１０Ａを作製した。

（製造例２）
厚さ１３０μｍのビスフェノールＡ系ポリカーボネート樹脂フィルム（旭硝子社製）に、プライマー層（単層）形成用組成物Ｐ−２をスピンコート方式で塗布した。次いで、これを２５℃で２０分間放置後、熱風循環式乾燥器（楠本化成社製、ＨＩＳＰＥＣ ＨＳ２５０）を使用し、１２０℃で３０分間加熱して硬化させて、プライマー層付き樹脂フィルムを得た（（１）工程）。得られたプライマー層付き樹脂フィルムにおけるプライマー層の膜厚は３．３μｍであった。こうして、ポリカーボネート樹脂フィルム上にプライマー層が形成されたプライマー層付き樹脂フィルム１０Ｂを作製した。

［プライマー層付き樹脂フィルムへの保護フィルム貼り付け：（２）工程］
上記表１に示す本発明の製造方法に好適な保護フィルム、ＰＣ−８０７（藤森工業社製）、ＣＴ３８（パナック社製）をそれぞれＦ−１、Ｆ−２として準備した。このＦ−１、Ｆ−２を実施例用として、および下記表２に粘着層および基材フィルムの材料構成、厚みを示すＦ−４、Ｆ−５を比較例用として用いて樹脂フィルム積層体を作製した。

（製造例３）
製造例１で製造したプライマー層付き樹脂フィルム１０Ａの接着層と保護フィルムＦ−１の粘着層を対向させるようにローラーで貼り合わせ、樹脂フィルム積層体２０Ａを作製した。

（製造例４）
製造例３と同様に、プライマー層付き樹脂フィルム１０Ａと保護フィルムＦ−２を貼り合わせ、樹脂フィルム積層体２０Ｂを作製した。

（製造例５）
製造例３と同様に、プライマー層付き樹脂フィルム１０Ｂと保護フィルムＦ−１を貼り合わせ、樹脂フィルム積層体２０Ｃを作製した。

（製造例６）
製造例１で製造したプライマー層付き樹脂フィルム１０Ａの接着層と樹脂フィルム（ポリエチレンテレフタラート樹脂、厚み１００μｍ、粘着層なし）の一方の面を対向させるようにローラーで貼り合わせ、樹脂フィルム積層体２０Ｄを作製した。

（製造例７）
製造例３と同様に、プライマー層付き樹脂フィルム１０Ａと保護フィルムＦ−４を貼り合わせ、樹脂フィルム積層体２０Ｆを作製した。

（製造例８）
製造例３と同様に、プライマー層付き樹脂フィルム１０Ａと保護フィルムＦ−５を貼り合わせ、樹脂フィルム積層体２０Ｇを作製した。

［ハードコート層形成用組成物の調製］
以下に示す方法で、ハードコート層形成用組成物を調製した。なお、オルガノポリシロキサンの分析は、以下に示す方法によって行った。
（１）ケイ素原子結合水酸基の個数（Ｂ）／ケイ素原子結合アルコキシ基の個数（Ａ）

以下に示す各例に用いたオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子結合アルコキシ基として、ケイ素原子結合メトキシ基（ＳｉＯ−ＣＨ_３）を有するもののみであったため、上記（Ｂ）／（Ａ）として、以下の方法により求めたＳｉ−ＯＨ／ＳｉＯ−ＣＨ_３の比を用いた。すなわち、赤外吸光分析装置（ＦＴ−ＩＲ、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製、型式：Ａｖａｔａｒ／Ｎｉｃｏｌｅｔ ＦＴ−ＩＲ３６０）を使用し、９００ｃｍ^−１付近のＳｉ−ＯＨに由来する吸収と、２８６０ｃｍ^−１付近のＳｉＯ−ＣＨ_３に由来する吸収との面積比から、Ｓｉ−ＯＨ／ＳｉＯ−ＣＨ_３の個数の比を求めた。

（２）オルガノポリシロキサン中のケイ素原子の結合状態の解析
オルガノポリシロキサン中のケイ素原子の結合状態、具体的には、Ｔ０〜Ｔ３の存在比を、核磁気共鳴分析装置（^２９Ｓｉ−ＮＭＲ：日本電子社製、ＥＣＰ４００）を用いて、^２９Ｓｉ−ＮＭＲのピーク面積比から求めた。測定条件は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）製１０ｍｍφ試料管使用、プロトンデカップリング、パルス幅４５°、待ち時間１５ｓｅｃ、緩和試薬：Ｃｒ（ａｃａｃ）_３を０．１質量％、外部標準試料：テトラメチルシランである。また、各構造に由来する^２９Ｓｉ−ＮＭＲの化学シフトは、以下のとおりである。

（Ｔ０〜Ｔ３）
Ｔ０：−４０〜−４１ｐｐｍ
Ｔ１：−４９〜−５０ｐｐｍ
Ｔ２：−５７〜−５９ｐｐｍ
Ｔ３：−６６〜−７０ｐｐｍ

（３）Ｍｎ、Ｍｗ、および分散度Ｍｗ／Ｍｎ
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ、Ｗａｔｅｒｓ社製のＷａｔｅｒｓ２６９５、ＲＩ検出、カラム：Ｓｔｙｒａｇｅｌ ガードカラム＋ＨＲ１＋ＨＲ４＋ＨＲ５Ｅ、溶離液：クロロホルム）によって求めた。

（調製例１：オルガノポリシロキサン（ａ）の合成およびオルガノポリシロキサン（ａ）を含有する溶液の調製）
０．２Ｌのフラスコに、メチル系シリコーンレジンＫＲ−５００（信越化学工業社製、Ｓｉ−ＯＨ基由来のピークはＦＴ−ＩＲにより確認されず、実質ＳｉＯ−ＣＨ_３のみである。各Ｔ単位の存在比は、Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ＮＤ：１５：５８：２７、Ｍｎ＝７００、Ｍｗ＝１２４０、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．７７）の１０ｇに、１−ブタノールの１０ｇを加えてよく撹拌し、酢酸の１０ｇ、イオン交換水の１０ｇを加え、さらによく撹拌した。この溶液を４０℃で１６時間撹拌し、オルガノポリシロキサン（ａ）としてオルガノポリシロキサンＭＳｉ−１（以下、単に「ＭＳｉ−１」という。）を含有する溶液（ＭＳｉ−１濃度：２５質量％）を得た。

得られたＭＳｉ−１について、ＦＴ−ＩＲおよび^１Ｈ−ＮＭＲにより、原料であるＫＲ−５００との比較を行ったところ、ＳｉＯ−ＣＨ_３基由来のピークの減少とＳｉ−ＯＨ基由来のピークの出現を確認した。ＦＴ−ＩＲのピーク面積比から求めたＭＳｉ−１のＳｉ−ＯＨ／ＳｉＯ−ＣＨ_３の比（（Ｂ）／（Ａ））は４９．２であった。ＭＳｉ−１はＴ単位からなり、^２９Ｓｉ−ＮＭＲの化学シフトから求めた各Ｔ単位の存在比は、Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ＮＤ：２：３８：６０あった。また、ＭＳｉ−１のＭｎは５２０、Ｍｗは１，１５０、Ｍｗ／Ｍｎは２．２２であった。

（調製例２：オルガノポリシロキサン（ｂ）の合成およびオルガノポリシロキサン（ｂ）組成物の溶液の調製）
１Ｌのフラスコに、約３０ｎｍの平均粒子径をもつ水分散シリカゾル（ｐＨ３．１、シリカ微粒子固形分；２０質量％）の１７４ｇと酢酸の１４ｇを仕込み、メチルトリメトキシシランの１９４ｇを添加した。１時間撹拌した後、組成物のｐＨは４．５で安定化した。この組成物を２５℃で４日間熟成し、部分加水分解縮合させた。こうして、シリカゾルを包含するオルガノポリシロキサン（ｂ）としてシリカ含有オルガノポリシロキサンＰＳｉ−１（以下、単に「ＰＳｉ−１」という。）を含有する溶液（ＰＳｉ−１濃度：４４質量％、ＰＳｉ−１におけるシリカゾル：オルガノポリシロキサン（ｂ）＝３４．８：９４（質量比））を得た。

得られたＰＳｉ−１中のオルガノポリシロキサン（ｂ）は、Ｔ単位を主とした結合構造をもち、^２９Ｓｉ−ＮＭＲの化学シフトから求めた各Ｔ単位の存在比は、Ｔ０：Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝ＮＤ：２：５４：４４であった。得られたオルガノポリシロキサン（ｂ）には、モノマー状のＴ０体［Ｒ−Ｓｉ（ＯＨ）_３］（ＲはＣＨ_３）がほぼ存在せず、原料のメチルトリメトキシシランはオリゴマー状のオルガノポリシロキサンにほぼ完全に転換されていることが確認された。得られたオルガノポリシロキサン（ｂ）のＭｎは４００、Ｍｗは６７０、Ｍｗ／Ｍｎは１．６８であった。

次いで、上記で得られたＰＳｉ−１の溶液１００質量％に対して、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤の４質量％を加え、２５℃で２４時間以上熟成した。希釈溶媒として、１−ブタノール：イソプロパノール：メタノール：１−メトキシ−２−プロパノールが４０：４０：１５：５（質量比）からなる混合溶媒を用いて、固形分が２５質量％（１５０℃、４５分）、粘度が４．４ｍＰａ・ｓのオルガノポリシロキサン（ｂ）を含有するＰＳｉ−１組成物の溶液を調製した。

（調製例Ｈ１）
上記調製例１で得られたＭＳｉ−１を含む溶液に、上記調製例２で得られたＰＳｉ−１を含む溶液を、ＭＳｉ−１：ＰＳｉ−１＝２０：８０（質量比）で配合し、よく混合することによって、ハードコート層形成用組成物ＨＣ−１を得た。ここで、ハードコート層形成用組成物ＨＣ−１における、オルガノポリシロキサン（ａ）１００質量％に対するオルガノポリシロキサン（ｂ）の割合は３００質量％であった。

［ハードコート被膜付き樹脂基板の作製：（３）工程、（４）工程および（５）工程］
（例１）
製造例３で製造した樹脂フィルム積層体２０Ａ（サイズ：１７０ｍｍ×１７０ｍｍ）を、平板金型（キャビティサイズ：４００ｍｍ×４００ｍｍ、厚み４ｍｍ）の内面を構成する一方の面の中央に、該樹脂フィルム積層体の保護フィルム基材が接するように配置し、金型を閉じた。次いで、若干（２ｍｍ）金型を開いた後、該金型内へビスフェノールＡ系ポリカーボネート樹脂（Ｂａｙｅｒ社製、ＡＧ−２６７７（商品名）、Ｍｗ；４８，０００）を溶融樹脂温度３００℃、金型温度９０℃の成形条件で射出注入した。上記平板金型内を溶融樹脂で充填率が１００％となるように充填した後、直ぐに金型を２ｍｍ／ｓｅｃの速度で閉じた。成形品を金型から取り出して樹脂成形部材を得た（（３）工程）。

この樹脂成形部材から保護フィルムを剥離して除き（（４）工程）、接着層上に、ハードコート層形成用組成物ＨＣ−１をディップコート方式で該組成物を樹脂基板上に単独で塗布、硬化させたときの膜厚として５．０μｍになる量を塗布し、２５℃で２０分間放置後、１２０℃で１時間加熱して硬化させた。このようにして、下から順にポリカーボネート樹脂基板、ポリカーボネート樹脂フィルムが積層され、その上に残存プライマー層と、ハードコート層からなるハードコート被膜を有するハードコート被膜付き樹脂基板３０Ａを作製した（（５）工程）。

（例２）
製造例４で製造した樹脂フィルム積層体２０Ｂを使用する以外は、例１と同様にして、ハードコート被膜付き樹脂基板３０Ｂを作製した。

（例３）
製造例５で製造した樹脂フィルム積層体２０Ｃを使用する以外は、例１と同様にして、ハードコート被膜付き樹脂基板３０Ｃを作製した。

（例４）
製造例１で製造した樹脂フィルム積層体１０Ａ（保護フィルムなし）を、該樹脂フィルム積層体の接着層が接するように金型中央へ配置する以外は、例１と同様にして、ハードコート被膜付き樹脂基板３０Ｄを作製した。途中、（３）工程で金型表面のスクラッチ痕が転写したが、そのまま評価を行った。

（例５）
製造例７で製造した樹脂フィルム積層体２０Ｆを使用する以外は、例１と同様にして、ハードコート被膜付き樹脂基板を作製しようとしたが、工程（３）で保護フィルムの粘着層のうねりが転写し、成形体表面に目視可能なうねりが発生した。さらに、保護フィルム基材の溶融が発生し、部分的に剥離困難となった。保護フィルムの溶融が起こらず、保護フィルムが剥離できたプライマー層表面へのハードコート層形成用組成物ＨＣ−１の塗布、硬化は行うことができたが、ハードコート被膜付き樹脂基板表層に目視可能なうねりが残ってしまったため、評価を中止した。

（例６）
製造例８で製造した樹脂フィルム積層体２０Ｇを使用する以外は、例１と同様にして、ハードコート被膜付き樹脂基板を作製しようとしたが、工程（３）で保護フィルムの粘着層のうねりが転写し、成形体表面に目視可能なうねりが発生した。さらに、保護フィルム基材の溶融が発生し、部分的に剥離困難となった。保護フィルムの溶融が起こらず保護フィルムが剥離できたプライマー層表面へのハードコート層形成用組成物ＨＣ−１の塗布は、液のはじきが発生してしまい、塗工が不可能であったため、評価を中止した。

［ハードコート被膜付き樹脂基板の評価］
上記例１〜６において、以下の方法で射出成形後の外観を評価した。また、ハードコート層形成用組成物を塗工する際の塗工液はじき性を評価した。さらに、例１〜４でそれぞれ得られたハードコート被膜付き樹脂基板３０Ａ〜３０Ｄについて、以下の方法で初期における外観、耐擦傷性、密着性、および耐候性試験後の外観（耐候クラック性）、耐候密着性を評価した。結果を、プライマー層形成用組成物、保護フィルムの種類とともに表３示す。

＜１＞射出成形工程評価
＜１−１＞射出成形品初期外観
射出成形（（３）工程）および保護フィルム剥離（（４）工程）後、ハードコート層塗工（（５）工程）前の射出成形品の外観を目視によって観察し、下記基準にしたがって異常の有無を判定した。
○：異常なし
×：表面性状不良（金型、フィルムの形状転写、保護フィルム剥離不良）

＜２＞ハードコート層塗工工程評価
＜２−１＞塗工液はじき性
射出成形（（３）工程）および保護フィルム剥離（（４）工程）後に得られた、ハードコート被膜付き樹脂基板前駆体のプライマー層上にハードコート層形成用組成物を塗工する際の塗工液はじき性を目視によって観察し、下記基準にしたがって異常の有無を判定した。
○：異常なし
×：塗工液（ハードコート層形成用組成物）のはじきあり

＜３＞初期評価
＜３−１＞初期外観
初期のハードコート被膜の外観を目視によって観察し、下記基準にしたがって異常の有無を判定した。
○：異常なし
×：ハードコート被膜にクラック、剥離または表面性状不良あり

＜３−２＞初期耐擦傷性
ＪＩＳ Ｋ７１０５（６．４）に準拠し、ヘーズメーター（スガ試験機株式会社製、型式：ＨＧＭ−２）により、試験前のヘーズ（曇価）を測定した。また、ＪＩＳ Ｋ５６００（５．９）に準拠し、テーバー磨耗試験機（東洋精機製作所社製、型式：ＲＯＴＡＲＹ ＡＢＲＡＳＩＯＮ ＴＥＳＴＥＲ）に磨耗輪 ＣＡＬＩＢＲＡＳＥ（登録商標）ＣＳ−１０Ｆ（ＴＡＢＥＲ社製）を装着し、荷重５００ｇ下で５００回転後（試験後）のヘーズ（曇価）を測定した。試験後と試験前のヘーズ（曇価）差ΔＨ_５００を耐擦傷性とした。耐擦傷性の判定基準としては、ΔＨ_５００≦＋１０であれば合格と判定される。

＜３−３＞初期密着性
ＪＩＳ Ｋ５６００（５．６）に準拠し、カミソリ刃を用いて、ハードコート被膜に１ｍｍ間隔で縦、横１１本ずつ切れ目を入れて１００個の碁盤目を作製し、セロテープ（登録商標）（ニチバン社製、ＣＴ２４）をよく付着させた後、剥離テストを行った。ハードコート被膜が剥離せずに残存したマス目数をＸとし、Ｘ／１００で初期密着性を表示した。

＜４＞耐候性試験
光源にメタルハライドランプを用いた促進耐候性試験機（ダイプラ・ウインテス製；ダイプラ・メタルウェザーＫＷ−Ｒ５ＴＰ−Ａ）を用い、光の照射、結露、暗黒の３条件を連続で９０サイクル（１０８０時間）負荷した。ここで、光照射の条件は、照度８０ｍＷ／ｃｍ^２、ブラックパネル温度６３℃、相対湿度８０％で４時間光を照射するものであり、結露の条件は、光を照射せずに相対湿度９８％でブラックパネル温度を６３℃から３０℃に自然冷却させて４時間保持するものであり、暗黒の条件は、光を照射せずにブラックパネル温度７５℃、相対湿度９０％で４時間保持するものである。さらに、前記結露の前後に水によるシャワー処理を各１０秒間ずつ実施した。

＜４−１＞耐候クラック性（外観）
上記耐候性試験において、５０サイクル（６００時間）後のハードコート被膜の外観を目視によって観察し、下記基準で異常の有無を判定した。
○：異常なし
×：ハードコート被膜にクラックまたは剥離あり

＜４−２＞耐候クラック性（耐久時間（時間））
上記耐候性試験中、１０サイクル終了毎にハードコート被膜の外観を目視によって観察し、ハードコート被膜にクラック、剥離等の異常が確認されたサイクル数を記録した。耐久時間は、異常が確認された直前のサイクル数（１０サイクル単位）に１２時間を乗じて算出した。

＜４−３＞耐候密着性
上記耐候性試験後のハードコート被膜について初期密着性と同様の剥離テストを行った。ハードコート被膜が剥離せずに残存したマス目数をＸとし、Ｘ／１００で耐候密着性を表示した。

なお、表３中、ＨＣ層はハードコート層を、ＨＣ被膜はハードコート被膜を意味する。下地層、接着層、プライマー層（単層）はそれぞれ、各層形成用組成物を意味する。

表３からわかるように、保護フィルムの基材フィルムの融点が２００℃以上、粘着層の算術平均うねりＷａが０．１μｍ以下であり、実質的にアクリル系架橋樹脂と結合していない成分を含有しない粘着層成分を使用した保護フィルムを使用した例１〜３のハードコート被膜付き樹脂基板３０Ａ〜３０Ｃでは、射出成形において保護フィルムの溶融が発生せず、保護フィルムを剥離後の表面は平滑であり、成形体(ハードコート被膜付き樹脂基板前駆体)の表面外観も優れていた。また、成形体表面への粘着層成分の移行が見られず、ハードコート層形成用組成物の塗工性が良好であった。さらに、耐候性試験後のハードコート被膜の外観が良好であるうえに、耐候密着性にも優れていた。

これに対して、例４のハードコート被膜付き樹脂基板２０Ｄは、保護フィルムを積層せずに射出成形を行ったことより、成形体表面への金型のスクラッチ痕の転写が発生し、ハードコート層形成用組成物塗工前の成形体の表面外観が悪かった。また、ハードコート層形成用組成物を塗布・硬化後も外観がそのまま保持された。

また、保護フィルムの基材フィルムとして融点２００℃以下のポリエチレン（融点１３０℃）を用いた例５、例６では、射出成形により樹脂が射出されるゲート付近で保護フィルムの溶融が発生し、成形後の保護フィルムの剥離が困難であった。さらに、粘着層に粘着付与剤を含む例６では射出成形体への粘着層成分の移行が発生し、保護フィルム剥離面の濡れ性が低下したため、ハードコート層形成用組成物のはじきが発生し、ハードコート層の形成が困難であった。

２０…ハードコート被膜付き樹脂基板、１０…樹脂フィルム積層体、１１…樹脂成形部材、１２…ハードコート被膜付き樹脂基板前駆体、１３ａ，１３ｂ…金型
１…樹脂フィルム、２…アクリル系プライマー層、２ａ…下層（下地層）、２ｂ…最表層（接着層）、２Ｍ…残存プライマー層、３…樹脂基板、４…シリコーン系ハードコート層、５…保護フィルム、５ａ…基材フィルム、５ｂ…粘着層。

Claims (11)

1. 射出成形により形成される樹脂基板の一方の主面上に、前記樹脂と同種の樹脂からなるフィルムと、該フィルム上にハードコート被膜を有するハードコート被膜付き樹脂基板を製造する方法であって、下記（１）〜（５）の工程を有するハードコート被膜付き樹脂基板の製造方法。
   （１）前記樹脂フィルムの一方の主面上に、側鎖に芳香族炭化水素基を有する重合単位を含有せず、かつ側鎖に加水分解性シリル基および／またはＳｉＯＨ基を有する重合単位（ｕａ）を有するアクリル系ポリマー（Ａａ）を少なくとも最表層に含有するアクリル系プライマー層を形成させる工程、
   （２）前記アクリル系プライマー層の上に、基材フィルムと前記基材フィルム上に設けられたアクリル系架橋樹脂を主成分とする粘着層からなる保護フィルムであって、前記基材フィルムを構成する材料の融点が、前記射出成形における樹脂温度から１００℃を引いた温度より高く、前記粘着層は前記基材フィルム側と反対側の主面におけるＩＳＯ４２８７で規定されるうねり曲線要素の算術平均うねりＷａが０．１μｍ以下である前記保護フィルムを、前記アクリル系プライマー層と前記粘着層が対向するように積層し、樹脂フィルム積層体を得る工程、
   （３）前記樹脂フィルム積層体における前記樹脂フィルムの他方の主面上に射出成形により樹脂基板を形成し樹脂成形部材を得る工程、
   （４）前記樹脂成形部材から前記保護フィルムを剥離し、ハードコート被膜付き樹脂基板前駆体を得る工程、
   （５）前記ハードコート被膜付き樹脂基板前駆体の前記アクリル系プライマー層上にオルガノポリシロキサン（Ｓ）を主成分として含有するハードコート層形成用組成物を塗布し硬化させて、ハードコート被膜付き樹脂基板を得る工程
2. 前記樹脂基板および前記樹脂フィルムを構成する樹脂がポリカーボネートであり、前記保護フィルムにおける前記基材フィルムを構成する材料の融点が２００℃超である請求項１記載の製造方法。
3. 前記保護フィルムにおける前記粘着層の厚みが０．１〜１０μｍである請求項１または２記載の製造方法。
4. 前記保護フィルムにおける前記粘着層が、実質的にアクリル系架橋樹脂のみからなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
5. 前記樹脂基板および前記樹脂フィルムを構成する樹脂の線熱膨張係数α_１と、前記保護フィルムにおける前記基材フィルムを構成する材料の線熱膨張係数α_２との差（α_１−α_２）の絶対値が０〜６．０×１０^−５／℃の範囲である請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法。
6. 前記オルガノポリシロキサン（Ｓ）が、下記Ｔ１〜Ｔ３で表される含ケイ素結合単位を、前記単位の個数の割合で、Ｔ１：Ｔ２：Ｔ３＝０〜５：３０〜４５：５０〜７０、かつＴ３／Ｔ２≧１．５の割合で含み、分子内のケイ素原子に結合するアルコキシ基の個数（Ａ）に対するケイ素原子に結合する水酸基の個数（Ｂ）の割合、（Ｂ）／（Ａ）が分子平均で１２．０〜１００であり、質量平均分子量が８００〜８，０００であるオルガノポリシロキサン（ａ）と、下記Ｔ１〜Ｔ３で表される含ケイ素結合単位を有し、前記オルガノポリシロキサン（ａ）の質量平均分子量の１／１０〜１／１．５倍の質量平均分子量を有するオルガノポリシロキサン（ｂ）を前記オルガノポリシロキサン（ａ）の１００質量％に対して１００〜５００質量％の割合で含有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法。
   Ｔ１：Ｒ−Ｓｉ（−ＯＸ）_２（−Ｏ^＊−）
   Ｔ２：Ｒ−Ｓｉ（−ＯＸ）（−Ｏ^＊−）_２
   Ｔ３：Ｒ−Ｓｉ（−Ｏ^＊−）_３
   （式中、Ｒは炭素数が１〜６のアルキル基を表し、Ｘは水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｏ^＊は２つのケイ素原子を連結する酸素原子を表す。）
7. 前記アクリル系プライマー層が前記アクリル系ポリマー（Ａａ）および前記重合単位（ｕａ）を有しないアクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分として含有する単層からなる請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
8. 前記アクリル系プライマー層が前記樹脂フィルム側に形成された前記重合単位（ｕａ）を有しないアクリル系ポリマー（Ａｂ）を主成分とするアクリル系樹脂成分を固形分の主体として含有する下地層と、該下地層上に形成された前記アクリル系ポリマー（Ａａ）を主成分として含有する接着層からなる請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
9. 前記アクリル系プライマー層が非重合性の紫外線吸収剤を全構成成分の１００質量％に対して１０〜４０質量％の割合で含有する請求項７に記載の製造方法。
10. 前記アクリル系プライマー層の前記下地層が非重合性の紫外線吸収剤を全構成成分の１００質量％に対して１０〜４０質量％の割合で含有する請求項８に記載の製造方法。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の製造方法で得られるハードコート被膜付き樹脂基板。

Images