JP2003187963A

JP2003187963A - エレクトロルミネッセント素子

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Publication number: JP2003187963A
Application number: JP2001381941A
Authority: JP
Inventors: Mariko Goto; 真理子後藤
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-12-14
Filing date: 2001-12-14
Publication date: 2003-07-04
Anticipated expiration: 2021-12-14
Also published as: JP4010394B2; US20030113581A1; US8018153B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、可撓性を有するフィルムからなる
封止基材を用い、基体に対して所定の圧力下で貼り合せ
た場合でも、有機ＥＬ層に傷やクラックが生じることが
なく、均一な発光が得られるＥＬ素子を提供することを
主目的とするものである。【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、
基体と、基体表面上に形成された第1電極層と、上記第1
電極層上に形成された少なくとも発光層を有する有機Ｅ
Ｌ層と、この有機ＥＬ層を上記第１電極層と挟むように
形成された第２電極層と、上記第１電極層、有機ＥＬ
層、および第２電極層を封止する封止基材とを有するエ
レクトロルミネセント素子において、上記封止基材が可
撓性を有するフィルムであり、かつ前記第２電極層上に
ユニバーサル硬度が１１０Ｎ／ｍｍ ^２以上の貼り合せ衝
撃緩和層が形成されていることを特徴とするＥＬ素子を
提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性を有するフ
ィルムを封止基材として用いて封止されるエレクトロル
ミネッセント（以下ＥＬと略す場合がある）素子に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、大きな占有面積と大きな重量を有
するＣＲＴ（Cathode-Ray-Tube）ディスプレイに代わる
ディスプレイとして、フラットパネルディスプレイ（Ｆ
ＰＤ）が実用化されている。そして、ＦＰＤとしては、
例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）が各種携帯型電子
機器やノート型パソコンや小型テレビのディスプレイと
して一般に広く普及しているとともに、プラズマディス
プレイパネル（ＰＤＰ）等のＬＣＤ以外のＦＰＤも実用
化されている。

【０００３】そのようなＦＰＤの一つとして、ＥＬディ
スプレイがあり、このＥＬディスプレイは、比較的古く
から開発が進められているが、フルカラー化や輝度や寿
命などの点に課題があり、未だあまり普及していない。

【０００４】また、ＥＬディスプレイとなるＥＬ素子の
発光層としては、従来、無機化合物薄膜が用いられてい
たが、無機化合物薄膜を用いたＥＬ素子は、駆動電圧が
高いとともに発光効率が低く、低輝度の表示しかできな
かった。それに対して、近年、ＥＬ素子の発光層とし
て、駆動電圧が低く、かつ、発光効率が高い有機化合物
薄膜を用いたものが使われるようになった。また、有機
化合物薄膜を用いた有機ＥＬ素子（有機電界発光素子）
は、寿命の点で問題があったが、長寿命化が可能な有機
発光層用の材料の開発が進められ、ＬＣＤに対抗可能な
レベルでの実用化も可能となった。

【０００５】一方、近年、ＥＬ素子の薄膜化やフレキシ
ブル化が望まれるようになってきた。このようなＥＬ素
子とするためには、例えば封止基材に可撓性を有するフ
ィルムを用い、この封止基材を基体に対して所定の圧力
下で貼り合せる（以下、ラミネートとする場合があ
る。）ことによりＥＬ素子とする方法が考えられる。

【０００６】しかしながら、このような方法でＥＬ素子
を製造した場合、有機ＥＬ層の強度がそれほど高くない
ことから、ラミネート時に生じる小さな衝撃や歪により
有機ＥＬ層に傷やクラックが生じてしまい、均一な発光
が得られない場合があるという問題があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みてなされたものであり、可撓性を有するフィルム
からなる封止基材を用い、基体に対して所定の圧力下で
貼り合せた場合でも、有機ＥＬ層に傷やクラックが生じ
ることがなく、均一な発光が得られるＥＬ素子を提供す
ることを主目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、請求項１に記載するように、基体と、基
体表面上に形成された第1電極層と、上記第1電極層上に
形成された少なくとも発光層を有する有機ＥＬ層と、こ
の有機ＥＬ層を上記第１電極層と挟むように形成された
第２電極層と、上記第１電極層、有機ＥＬ層、および第
２電極層を封止する封止基材とを有するエレクトロルミ
ネセント素子において、上記封止基材が可撓性を有する
フィルムであり、かつ前記第２電極層上にユニバーサル
硬さ値が１１０Ｎ／ｍｍ^２以上の貼り合せ衝撃緩和層が
形成されていることを特徴とするＥＬ素子を提供する。

【０００９】本発明においては、第２電極層上に上述し
たような硬度の高い貼り合せ衝撃緩和層が形成されてい
ることから、可撓性を有するフィルムを基体に対して所
定の圧力下で貼り合せて封止する場合、貼り合せ時に押
圧体から加わる多少の歪があっても上記貼り合せ衝撃緩
和層により緩和され、有機ＥＬ層に傷やクラックが生じ
ることを防止することができる。したがって、均一な発
光を有するＥＬ素子とすることができる。

【００１０】本発明はまた、請求項２に記載するよう
に、基体と、基体表面上に形成された第1電極層と、上
記第1電極層上に形成された少なくとも発光層を有する
有機ＥＬ層と、この有機ＥＬ層を上記第１電極層と挟む
ように形成された第２電極層と、上記第１電極層、有機
ＥＬ層、および第２電極層を封止する封止基材とを有す
るエレクトロルミネセント素子において、上記基体およ
び封止基材が可撓性を有するフィルムであり、かつ上記
第２電極層上に貼り合せ衝撃緩和層が形成されているこ
とを特徴とするＥＬ素子を提供する。

【００１１】このように、基体および封止基材がフィル
ムである場合においては、第２電極層上に貼り合せ衝撃
緩和層が形成されていることから、貼り合せ時に押圧体
から加わる多少の衝撃や歪があっても、上記貼り合せ衝
撃緩和層がこれら衝撃や歪を緩和することから、有機Ｅ
Ｌ層に傷やクラックが生じることがない。よって、発光
不良等の不具合が生じる可能性を低減させることができ
る。

【００１２】上記請求項２に記載された発明において
は、請求項３に記載するように、前記貼り合せ衝撃緩和
層のユニバーサル硬さ値が、１１０Ｎ／ｍｍ^２以上であ
ることが好ましい。貼り合せ衝撃緩和層が、上述したよ
うな硬度の部材とすることにより、特に貼り合せ時に押
圧体から加わる歪を防止することが可能であり、有機Ｅ
Ｌ層の傷、クラック等を低減させる効果が高くなるから
である。

【００１３】上記請求項１から請求項３までのいずれか
の請求項に記載された発明においては、請求項４に記載
するように、貼り合せ衝撃緩和層の膜厚が０．６μｍ以
上であることが好ましい。貼り合せ衝撃緩和層の膜厚
が、上記範囲より薄い場合は、材料によっては貼り合せ
衝撃緩和層が発揮する衝撃緩和機能が十分で無い場合が
あり、ラミネート時に有機ＥＬ層に傷やクラックが生じ
る可能性があるからである。

【００１４】上記請求項１から請求項４までのいずれか
の請求項に記載された発明においては、請求項５に記載
するように、上記可撓性を有するフィルムが、ガスバリ
ア性を有するガスバリア層が形成されたフィルムである
ことが好ましい。有機ＥＬ層や電極層は水分や酸素の存
在により大きく劣化し、寿命が大幅に低下してしまう。
したがって、フィルムを用いる場合、フィルム自体にガ
スバリア性を付与することが好ましいからである。

【００１５】上記請求項１から請求項５までのいずれか
の請求項に記載された発明においては、請求項６に記載
するように、上記貼り合せ衝撃緩和層を形成する材料
が、金属、金属酸化物、または重合性樹脂であることが
好ましい。本発明においては、貼り合せ衝撃緩和層の材
料として、ガス発生量の少ない材料がこのましく、よっ
て無溶媒で薄膜が形成可能である必要がある。このよう
な材料としては、上述した材料を挙げることができる。

【００１６】上記請求項１から請求項６までのいずれか
の請求項に記載された発明においては、請求項７に記載
するように、上記貼り合せ衝撃緩和層が、吸湿剤を有す
ることが好ましい。有機ＥＬ層や電極層は水分による劣
化が激しいことから、第２電極層上に形成される貼り合
せ衝撃緩和層が吸湿剤を有することにより、第２電極層
を水分の劣化から保護することができ、ＥＬ素子の高寿
命化が図れるからである。

【００１７】上記請求項１から請求項７までのいずれか
の請求項に記載された発明においては、請求項８に記載
するように、上記貼り合せ衝撃緩和層が、接着層と同一
の材料で形成されていることが好ましい。本発明におい
ては、封止基材が可撓性を有するフィルムであるので、
基体に対しては接着剤を用いて接着して封止する必要が
あるが、この接着層と貼り合せ衝撃緩和層とを同一の材
料とすることにより、これらの層を形成する工程の簡略
化が図れるからである。

【００１８】本発明においては、請求項９に記載するよ
うに、上記請求項８記載のＥＬ素子の製造方法であっ
て、上記貼り合せ衝撃緩和層および接着層の材料を、封
止基材上および第２電極層上に塗布し、第２電極層上の
材料を最初に硬化させて貼り合せ衝撃緩和層とし、次い
で封止基材を基体と貼り合せた後、接着層材料を硬化さ
せることを特徴とするＥＬ素子の製造方法を提供する。

【００１９】請求項８に記載されたように、接着層と貼
り合せ衝撃緩和層とが同一の材料で形成されている場
合、ラミネート時には貼り合せ衝撃緩和層が硬化してい
る必要がある。したがって、同一の材料を用いる場合で
あっても、貼り合せ衝撃緩和層をラミネート前に硬化さ
せ、その後ラミネートした後、接着層を硬化させる必要
があるのである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＥＬ素子について
説明する。図1は、本発明のＥＬ素子の一例を示すもの
である。この例においては、基体１上に第１電極層２が
形成されており、この第１電極層２上には少なくとも発
光層を有する有機ＥＬ層３が形成されている。そして、
この有機ＥＬ層３上には第２電極層４が形成されてお
り、この第２電極層４上には貼り合せ衝撃緩和層５が形
成されている。これら第１電極層２、有機ＥＬ層３、第
２電極層４および貼り合せ衝撃緩和層５は、可撓性を有
するフィルムである封止基材６により覆われており、封
止されている。

【００２１】本発明においては、第１電極層２、有機Ｅ
Ｌ層３、第２電極層４、および貼り合せ衝撃緩和層５が
この順に積層された上記基体１と、封止基材６とを所定
の圧力下で貼り合せる際、例えば圧力を加えるロール表
面に多少の凹凸があった場合でも、この貼り合せ衝撃緩
和層５が第２電極層４上、すなわち有機ＥＬ層３上に存
在するので、有機ＥＬ層３に対し直に歪が加わらない。
したがって、有機ＥＬ層３に傷や亀裂が入り難い。よっ
て、均一な発光が得られる高品質なＥＬ素子とすること
ができるのである。

【００２２】以下、このような本発明のＥＬ素子を構成
する各要素について具体的に説明する。

【００２３】１．貼り合せ衝撃緩和層本発明の特徴は、上述したように第２電極層上に貼り合
せ衝撃緩和層が形成さている点にある。

【００２４】本発明において、この貼り合せ衝撃緩和層
に求められる特性は、可撓性を有するフィルムを貼り合
せて封止する際、押圧体から加わる衝撃や歪を緩和させ
る点にある。この内、歪を防止するためには、硬度の高
い貼り合せ衝撃緩和層を配置し、押圧体からフィルムを
介して加わる歪をこの貼り合せ衝撃緩和層で遮断するこ
とが考えられる。このような点から、本発明において
は、貼り合せ衝撃緩和層の硬度が、ユニバーサル硬さ値
で測定した場合に、１１０Ｎ／ｍｍ^２以上であることが
好ましい。

【００２５】硬度が上記範囲より低い場合は、ラミネー
トの際に加わる局所的な歪に対して対応することができ
ず、有機ＥＬ層に傷や亀裂を生じさせる可能性が高いか
らである。

【００２６】本発明におけるユニバーサル硬度とは、
（株）フィッシャー・インストルメンツ社製、フィッシ
ャースコープＨ１００Ｖ（微小硬さ測定装置）を用い、
Ｆ＝100,000mN/30sの条件下において測定を行った場合
の４回の平均値とする。

【００２７】ここで、測定値の規定は以下の通りであ
る。すなわち、圧子は四角錘の先端の対面角度（１３６
°）のダイアモンド圧子（ビッカース圧子）を使用し、
試験荷重下での押し込み深さを測定する。ユニバーサル
硬さ値は試験荷重をその試験荷重で生じた圧痕（圧子の
幾何学形状から計算された）の表面積で除した比率で表
示される。

【００２８】ＨＵ＝試験荷重（Ｎ）／試験荷重下でのビ
ッカース圧子の表面積（ｍｍ^２）＝Ｆ／２６．４３ｈ^２Ｎ／ｍｍ^２（ＨＵ：ユニバーサル硬さ値（Ｎ／ｍｍ^２）、Ｆ：試験
荷重（Ｎ）、ｈ：試験荷重下での押し込み深さ）また、本発明においては、この貼り合せ衝撃緩和層の膜
厚が、０．６μｍ〜１００μｍの範囲内、特に０．８μ
ｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲
より膜厚が薄い場合は、貼り合せ衝撃緩和層のラミネー
ト時の衝撃緩和能が低下し、有機ＥＬ層に対する傷や亀
裂の発生を防止する効果が低減することから好ましくな
い。一方、上記範囲を越える場合は、ＥＬ素子としての
膜厚が厚くなることから、薄膜化の要請等に反する点で
好ましくない。

【００２９】本発明における貼り合わせ衝撃緩和層を形
成する材料としては、貼り合せ衝撃緩和層形成時に電極
層や有機ＥＬ層に対して悪影響を与えるガス等が生じな
い材料であることが好ましい。

【００３０】本発明における貼り合わせ衝撃緩和層を形
成する材料として、具体的には、重合性樹脂等の有機
物、無機酸化物、金属等の無機物を挙げることができ
る。

【００３１】上記貼り合せ衝撃緩和層を有機物材料で形
成する場合は、このように重合性樹脂を用いることが好
ましい。ここで、本発明でいう「重合性樹脂」とは、複
数の官能基を有するモノマーもしくはオリゴマーを液状
の塗工液として用い、これらを被塗工物上で重合させて
硬化させる樹脂をいい、２液硬化型樹脂、光硬化型樹
脂、電子線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等を含む概念であ
る。

【００３２】本発明に用いられる重合性樹脂としては、
好ましくは無溶媒の塗工液を用い、第２電極層上に塗布
した後硬化させることができるものであれば特に限定さ
れるものではない。好ましい樹脂としては、２液硬化型
樹脂やＵＶ硬化型樹脂を挙げることができる。

【００３３】具体的には、スリーボンド社製２液製エ
ポキシ樹脂（２０Ｘ−３２５）等を挙げることができ
る。

【００３４】一方、無機材料としては、無機酸化物、金
属等を挙げることができる。無機酸化物は、いわゆるゾ
ル−ゲル法を用いた塗工液による方法と、真空成膜法に
よる方法とにより形成される。また、金属の場合は、真
空成膜法により形成される。

【００３５】具体的に用いることができる無機酸化物と
しては、ＳｉＯ_Ｘ、ＳｉＯ_ＸＮ_Ｙ等を挙げることができ
る。

【００３６】また、金属としては、蒸着できる金属であ
れば特に限定されるものではないが、例えば、第２電極
層に用いられる金属と同一の金属を用いることが好まし
い。蒸着に際して材料を変更することがなく、工程上有
利だからである。このような材料としては、銀、アルミ
ニウム等が挙げられる。本発明においては、特に銀が好
適に用いられる。

【００３７】本発明における貼り合わせ衝撃緩和層は、
防湿剤を添加することにより防湿層として機能させたも
のであってよい。ここで添加することができる防湿剤と
しては、酸化バリウム、酸化カルシウム等を挙げること
ができる。また、防湿機能を有する金属を第２電極層上
に蒸着させることにより、貼り合せ衝撃緩和層とするよ
うにしてもよい。

【００３８】さらに、本発明における貼り合わせ衝撃緩
和層は、接着層と同一の材料で形成されたものであって
もよい。接着層と同一の材料で形成することにより、Ｅ
Ｌ素子の製造工程を簡略化することができるからであ
る。

【００３９】図２は、本発明のＥＬ素子における他の例
を示すものであり、接着層と貼り合せ衝撃緩和層とが同
一の材料で形成された例を示すものである。この例にお
いても、上記図１に示す例と同様に、基体1上に第１電
極層２、有機ＥＬ層３、および第２電極層４がこの順で
積層されている。この例では、可撓性を有するフィルム
である封止基材６の内面に接着層７が一面に塗布されて
いる。この際、第２電極層上の接着剤は貼り合せ衝撃緩
和層５としての機能を有することになる。

【００４０】本発明において、このように貼り合せ衝撃
緩和層と接着層とを同一材料で形成した場合に用いるこ
とができる材料としては、上述した重合性樹脂が好適に
用いることができ、中でも２液性熱硬化樹脂、ＵＶ硬化
性樹脂等を挙げることができる。

【００４１】なお、このように貼り合せ衝撃緩和層と接
着層とを同一の材料とした場合の製造工程においては、
最初に貼り合せ衝撃緩和層５として機能する第２電極層
上の部分のみ硬化させる。そして、この封止基材６をラ
ミネートした後、他の接着部全体を硬化させるようにし
てＥＬ素子を製造する。

【００４２】また、本発明における貼り合わせ衝撃緩和
層は、ガスバリア性を有することが好ましい。この貼り
合せ衝撃緩和層は第２電極層上に形成されるものである
ことから、第２電極層およびその下に形成されている有
機ＥＬ層を酸素や水分から保護する機能を付与すること
が望まれるからである。

【００４３】このような観点からは、真空製膜法により
形成された金属や無機酸化物をこの貼り合せ衝撃緩和層
に用いることが好ましいといえる。

【００４４】本発明において、上記貼り合せ衝撃緩和層
の第２電極層上の形成位置は、基本的には有機ＥＬ層が
形成されている位置に相当する第２電極層上の全面であ
るが、本発明は特にこれに限定されるものではなく、ラ
ミネート時の衝撃を有機ＥＬ層に伝えないように形成さ
れるのであれば、パターン状に形成されたものであって
もよい。

【００４５】２．封止基材本発明においては、封止基材として可撓性を有するフィ
ルムが用いられる。本発明において、「可撓性を有する
フィルム」とは、基体上において、所定の圧力を加える
ことにより基体と貼り合せて封止ができる程度の柔軟性
を有するフィルムである。

【００４６】封止基材として用いられる可撓性を有する
フィルムの膜厚は、通常５μｍ〜１０００μｍの範囲内
であり、好ましくは２０μｍ〜５００μｍの範囲内、特
に２００μｍ〜４００μｍの範囲内であることが好まし
い。上記範囲より膜厚が厚い場合は、可撓性を有さない
可能性が高く、またＥＬ素子自体の厚みを増加させてし
まい薄膜化の要請に反するものであることから好ましく
なく、上記範囲より薄い場合は、フィルムを構成する材
料にもよるが、強度面で問題が生じる可能性があること
から好ましくない。

【００４７】このようなフィルムの材料としては、フィ
ルム化することが可能な材料であれば特に限定されるも
のではなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリ
メチルアクリレート、ポリエステル、ポリカーカーボネ
ート、フッ素系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニ
ル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリアセ
タール、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、
ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサ
ルフォン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニ
レンスルフィド、液晶性ポリエステル、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリミクロ
イキシレンジメチレンテレフタレート、ポリオキシメチ
レン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリアクリレート、アクリロニトリル−スチレン
樹脂、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミ
ン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
ウレタン、シリコーン樹脂、非晶質ポリオレフィン、無
機物の薄膜フィルム等を挙げることができる。

【００４８】本発明においては、中でもポリエチレンテ
レフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホ
ンを用いることが好ましい。

【００４９】本発明においては、上記可撓性を有するフ
ィルムに、ガスバリア性を有するガスバリア層が形成さ
れたものであることが好ましい。有機ＥＬ層や電極層は
水分や酸素の存在により大きく劣化し、寿命が大幅に低
下してしまう。したがって、フィルムを用いる場合、フ
ィルム自体にガスバリア性を付与することが好ましい。
この場合、封止基材に用いられるフィルム自体がガスバ
リア性を有するものであってもよいが、一般的に樹脂製
フィルムはガスバリア性が悪いことから、樹脂製フィル
ム上にガスバリア層が形成されたものが好適に用いられ
るのである。

【００５０】このようなガスバリア層は、ガスバリア性
を有するものであれば特に限定されるものではなく、有
機ＥＬ層からの発光の方向によっては不透明であっても
よい。また、このガスバリア層は単層であっても複数層
が積層されたものであってもよい。さらに、その形成方
法は、湿式法によるものであってもよいが、一般的には
真空成膜法により形成されたガスバリア層が好適に用い
られる。

【００５１】本発明におけるバリア層を構成する材料と
して、好ましいものは、ＳｉＯ_Ｘ、ＳｉＯ_ＸＮ_Ｙを挙げ
ることができる。

【００５２】なお、本発明においては、樹脂製のフィル
ムが一般的に用いられることから、このガスバリア層を
形成する際に、フィルム自体の耐熱性を考慮する必要が
ある。この点を考慮すると、プラズマＣＶＤ法により形
成された膜であることが好ましく、特にプラズマＣＶＤ
法により形成された酸化珪素膜あるいは、ＳｉＯ_ＸＮ _Ｙ
であることが好ましい。

【００５３】このようなガスバリア性フィルムに要求さ
れるガスバリア性としては、特に限定されるものではな
いが、一般には酸素透過率が１０^−３ｃｃ／ｍ^２／ｄａ
ｙ以下で、水蒸気透過率が１０^−６ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以
下であることが好ましい。

【００５４】なお、一般的には、有機ＥＬ層から発光さ
れた光は基体側に導出されるものであるので、封止基材
には透明性は要求されない。しかしながら、場合によっ
ては封止基材側に有機ＥＬ層からの光を導出する場合が
あり、この場合は封止基材に透明性が要求される。な
お、この場合は、同様に上記貼り合せ衝撃緩和層および
第２電極層も透明である必要がある。

【００５５】３．基体本発明に用いられる基体としては、有機ＥＬ素子を強度
的に支持するものであれば特に限定されるものではな
く、第１電極層に必要な強度があれば第１電極層を兼ね
るように形成されたものであってもよい。

【００５６】基体の材質としては、用途に応じて、例え
ばフレキシブルな材質であっても、硬質な材質であって
もよい。具体的に用いることができる材料としては、例
えば、ガラス、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポ
リメチルアクリレート、ポリエステル、ポリカーボネー
ト等を挙げることができる。

【００５７】これらの基体の材料は、有機ＥＬ層で発光
された光がいずれの方向に取り出されるかにより透明性
が必要か否かが決定される。一般的には、基体側に有機
ＥＬ層からの光が導出されることが好ましい点から、基
体は透明な材料で形成されることが好ましい。

【００５８】本発明においては、さらに基体が可撓性の
あるフィルムであることが好ましい。基体に可撓性のあ
るフィルムを用いれば、封止基材も上述したように可撓
性を有するフィルムであることから、ＥＬ素子全体とし
て可撓性のあるフィルム状とすることができる。このよ
うに可撓性のあるＥＬ素子は、種々の用途に応用するこ
とが可能となるからである。

【００５９】基体に用いることができる可撓性のあるフ
ィルムとしては、上記封止基材の項で説明したものと全
く同様であるので、ここでの説明は省略する。またガス
バリア層が形成されていることが好ましい点も同一であ
るので、この点についての説明も省略する。

【００６０】なお、基体の形状としては、枚葉状でも連
続状でもよく、具体的な形状としては、例えば、カード
状、フィルム状、ディスク状、チップ状等を挙げること
ができる。

【００６１】４．第１電極層および第２電極層上記基体上に形成される第１電極層および第２電極層
は、例えば真空スパッタリング、真空蒸着といった方法
や、塗工液を塗布することにより形成する方法等により
形成され、その製造方法は特に限定されるものではな
い。

【００６２】本発明に用いられる第１電極層は、基体側
から光が導出される場合は透明性が要求される。一方、
上述したように封止基材側から光が導出される場合は、
第２電極層に透明性が要求されることになる。

【００６３】上記第１電極層および第２電極層は、いず
れが陽極であってもよいが、通常は第１電極層が陽極と
して形成され、第２電極層が陰極として形成される。こ
のような陽極として形成される場合の電極層の材料とし
ては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化イン
ジウム、金のような仕事関数の大きな金属、ポリアニリ
ン、ポリアセチレン、ポリアルキルチオフェン誘導体、
ポリシラン誘導体のような導電性高分子等を挙げること
ができる。一方、電極層が陰極として形成される場合に
用いられる材料としては、ＭｇＡｇ等のマグネシウム合
金、ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等のアルミニウム合
金、Ｌｉ、Ｃａをはじめとするアルカリ金属類およびア
ルカリ土類金属類、それらアルカリ金属類およびアルカ
リ土類金属類の合金のような仕事関数の小さな金属等を
挙げることができる。

【００６４】５．有機ＥＬ層本発明においては、上述したような第１電極層と第２電
極層との間に有機ＥＬ層が形成される。この有機ＥＬ層
の膜厚は、通常１ｎｍ〜２μｍ、好ましくは１０ｎｍ〜
２００ｎｍ程度であるので、上記フィルム状の封止基材
と所定の圧力で貼り合わされる際に、傷や亀裂が生じや
すい。このため、本発明の特徴でもある貼り合せ衝撃緩
和層が必要とされるのである。

【００６５】本発明でいう有機ＥＬ層とは、発光層を含
む１層もしくは複数層の有機層から形成されるものであ
る。すなわち、有機ＥＬ層とは、少なくとも発光層を含
む層であり、その層構成が有機層１層以上の層をいう。
通常、塗布による湿式法で有機ＥＬ層を形成する場合
は、溶媒との関係で多数の層を積層することが困難であ
ることから、１層もしくは２層の有機層で形成される場
合が多いが、有機材料を工夫したり、真空蒸着法を組み
合わせたりすることにより、さらに多数層とすることも
可能である。

【００６６】発光層以外に有機ＥＬ層内に形成される有
機層としては、正孔注入層や電子注入層といったキャリ
ア注入層を挙げることができる。さらに、その他の有機
層としては、正孔輸送層、電子輸送層といったキャリア
輸送層を挙げることができるが、通常これらは上記キャ
リア注入層にキャリア輸送の機能を付与することによ
り、キャリア注入層と一体化されて形成される場合が多
い。その他、ＥＬ層内に形成される有機層としては、キ
ャリアブロック層のような正孔あるいは電子の突き抜け
を防止し、再結合効率を高めるための層等を挙げること
ができる。

【００６７】本発明における有機ＥＬ層に必須である発
光層に用いられる発光材料としては、例えば以下のもの
を挙げることができる。

【００６８】色素系発光材料としては、シクロペンタジ
エン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフ
ェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾ
ロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチ
リルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環
化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン
誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン
誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマ
ーなどを挙げることができる。

【００６９】また、金属錯体系発光材料としては、アル
ミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯
体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜
鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、
ユーロピウム錯体等、中心金属に、Ａｌ、Ｚｎ、Ｂｅ
等、またはＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属を有し、配
位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピ
リジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等
を有する金属錯体等を挙げることができる。

【００７０】さらに、高分子系発光材料としては、ポリ
パラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導
体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポ
リアセチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリフ
ルオレノン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリキノキ
サリン誘導体、およびそれらの共重合体等を挙げること
ができる。

【００７１】上記発光層中には、発光効率の向上、発光
波長を変化させる等の目的でドーピング剤を添加しても
よい。このようなドーピング剤としては、例えば、ペリ
レン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナク
リドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導
体、スチリル色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導
体、デカシクレン、フェノキサゾン、キノキサリン誘導
体、カルバゾール誘導体、フルオレン誘導体等を挙げる
ことができる。

【００７２】上記正孔注入層の形成材料としては、発光
層の発光材料に例示した化合物の他、フェニルアミン
系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸
化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化
アルミニウムなどの酸化物、アモルファスカーボン、ポ
リアニリン、ポリチオフェンなどの誘導体等を挙げるこ
とができる。

【００７３】また、上記電子注入層の形成材料として
は、発光層の発光材料に例示した化合物の他、アルミニ
ウム、フッ化リチウム、ストロンチウム、酸化マグネシ
ウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フ
ッ化カルシウム、フッ化バリウム、酸化アルミニウム、
酸化ストロンチウム、カルシウム、ポリメチルメタクリ
レートポリスチレンスルホン酸ナトリウム、リチウム、
セシウム、フッ化セシウム等のようにアルカリ金属類、
およびアルカリ金属類のハロゲン化物、アルカリ金属の
有機錯体等を挙げることができる。

【００７４】６．接着層本発明においては、封止基材として可撓性を有するフィ
ルムを用いるものであることから、この封止基材を基体
上に接着させて封止するための接着層が形成される。こ
の接着層は、フィルム状の封止基材が基体と接触する部
分等にパターン状に形成される場合と、封止基材の内面
全面にわたって形成される場合と、周辺部のみに形成さ
れる場合とがある。

【００７５】このような接着層に用いられる材料として
は、エポキシ系樹脂（スリーボンド社製、２液製エポキ
シ樹脂；２０Ｘ−３２５）等を挙げることができる。

【００７６】上述したように、本発明においては、貼り
合せ衝撃緩和層とこの接着層とを同一の材料で形成する
ことも可能であり、この場合は上述した貼り合せ衝撃緩
和層と同一の材料が用いられる。

【００７７】この接着層の形成方法は、従来より行われ
ている方法により形成することができ、例えば真空スパ
ッタリング、真空蒸着、スピンコート、ブレードコー
ト、バーコート、印刷法により全面に形成する方法や、
ディスペンサー、インクジェット、印刷法によりパター
ン状に形成する方法等を挙げることができる。また、こ
れらの方法を用い、封止基材側または基体側のいずれに
塗布してもよい。

【００７８】７．その他本発明の有機ＥＬ素子においては、上述した部材以外に
も、例えば、第２電極層上に形成される保護層等、必要
に応じて種々の部材を形成するようにしてもよい。

【００７９】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の
特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一
な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかな
るものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

【００８０】例えば、上記実施形態において、貼り合せ
衝撃緩和層が第２電極層上に形成する例を示したが、例
えば基体が可撓性のあるフィルムで構成されている場合
は例えば基体と第１電極層の間であって、有機ＥＬ層が
形成されている領域に張り合わせ衝撃緩和層が形成され
ていてもよい。

【００８１】

【実施例】以下に実施例を示し、本発明をさらに説明す
る。

【００８２】［実施例１］バリア層を設けた、ポリエチ
レンテレフタレート製の平滑基体上を洗浄後、膜厚１５
０ｎｍの酸化インジウム錫（ＩＴＯ）電極層を形成し、
その後、ＵＶ照射洗浄機で洗浄した。

【００８３】次いで、このようにして形成したＩＴＯ電
極（アノード電極）上に、正孔輸送材料ポリ３，４−エ
チレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート
水分散液（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、商品名：Ｂａｙｔｒｏ
ｎＰＴＰＡＩ４０８３、バイエル社）を用い、スピン
コート法により厚み８０ｎｍの正孔輸送層を形成した。
その後、１１０℃の真空中で少なくとも１時間加熱乾燥
を行った。

【００８４】次に、この正孔輸送層上に、・ポリビニルカルバゾール（アナン(株)製、Lot,ｋ81127）７０重量部・オキサジアゾール化合物（和光純薬工業(株)製）３０重量部・クマリン６（Aldrich,Chem.Co製）１重量部・キシレン３３６７重量部の混合物を用い、厚み６０ｎｍに成形して発光層とし
た。

【００８５】次いで、上記のように形成した発光層上
に、ＣａおよびＡｇを１×１０^−６ｔｏｒｒの真空度で
０．１ｎｍ／秒の速度で蒸着して、厚み２００〜３００
ｎｍのカソード電極を形成した。

【００８６】基材上に形成したアノード電極／ＥＬ層／
カソード電極からなる積層上に、ＳｉＯ_２を膜厚０．６
μｍとなるようにスパッタリングした。

【００８７】次に、封止基材としてバリア層を設けたポ
リエチレンテレフタレートを用い、これをＵＶ照射洗浄
機で洗浄し、バリア層を有し、脱ガスの少ないエポキシ
系樹脂（スリーボンド社製、２液製エポキシ樹脂；２０
Ｘ−３２５）を遠心脱泡により脱気後、スピンコート法
により膜厚５μｍ塗布して、ＥＬ素子上に重ね、室温で
圧着することにより、貼り合せた。その後、熱により樹
脂を硬化させ、ＥＬ素子とした。

【００８８】［実施例２］実施例１と同様にして形成し
たアノード電極／ＥＬ層／カソード電極からなる積層体
上に、バリア性を有し、脱ガスの少ないエポキシ系樹脂
（スリーボンド社製、２液製エポキシ樹脂；２０Ｘ−３
２５）を遠心脱泡により脱気後、スピンコート法により
塗布し、熱によりユニバーサル硬さ値（ＨＵ）＝１１０
Ｎ／ｍｍ^２（Ｆ＝１００Ｎ／３０ｓ）の硬度となるよう
に硬化した。

【００８９】次に、封止基材としてバリア層を設けたポ
リエチレンテレフタレートフィルムをＵＶ照射洗浄機で
洗浄し、カソード電極上に塗布したものと同様のエポキ
シ樹脂（スリーボンド社製、２液製エポキシ樹脂；２０
Ｘ−３２５）を遠心脱泡により脱気後、スピンコート法
により膜厚５μｍ塗布して、ＥＬ素子上に重ね、室温で
圧着することにより、貼り合せた。

【００９０】その後、保護層を形成したときよりも高い
熱によって樹脂を密に硬化させ、ＥＬ素子とした。

【００９１】［実施例３］実施例１と同様な方法によっ
て、基材上に形成したアノード電極／ＥＬ層／カソード
電極からなる積層体上に、真空蒸着法により銀を膜厚
０．６μｍとなるように蒸着した。

【００９２】次に、封止基材として、バリア層を設けた
ポリエチレンテレフタレートフィルムをＵＶ照射洗浄機
で洗浄し、バリア性を有し脱ガスの少ないエポキシ系樹
脂（スリーボンド社製、２液製エポキシ樹脂；２０Ｘ−
３２５）を遠心脱泡により脱気後、スピンコート法によ
り膜厚５μｍ塗布して、ＥＬ素子上に重ね、室温で圧着
することにより、貼り合せた。その後、熱によって樹脂
を硬化させ、ＥＬ素子とした。

【００９３】［評価］実施例１〜実施例３で得られた素
子は、ショートやクラックがなく均一に発光した。

【００９４】［比較例１］実施例１と同様な方法によっ
て、基材上に形成したアノード電極／ＥＬ層／カソード
電極からなる積層体を形成した。

【００９５】次に、封止基材として、バリア層を設けた
ポリエチレンテレフタレートフィルムをＵＶ照射洗浄機
で洗浄し、バリア性を有し脱ガスの少ないエポキシ系樹
脂（スリーボンド社製、２液製エポキシ樹脂；２０Ｘ−
３２５）を遠心脱泡により脱気後、スピンコート法によ
り膜厚５μｍ塗布して、ＥＬ素子上に重ね、室温で圧着
することにより、貼り合せた。その後、熱により樹脂を
硬化させ、ＥＬ素子とした。適切な駆動方法によって素
子に電圧を加えたところ、クラックが入ったところより
ショートしてしまい、発光が確認できなかった。

【００９６】［比較例２］実施例１と同様な方法によっ
て、基材上に形成したアノード電極／ＥＬ層／カソード
電極からなる積層体を形成した。バリア性を有し、脱ガ
スの少ないエポキシ系樹脂（スリーボンド社製、２液製
エポキシ樹脂；２０Ｘ−３２５）を遠心脱泡により脱気
後、スピンコート法により塗布し、実施例２で行った硬
化温度より低い温度で、ユニバーサル硬さ値（ＨＵ）＝
５０Ｎ／ｍｍ^２（Ｆ＝１００Ｎ／３０ｓ）となるように
硬化した。

【００９７】次に、封止基材として、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムをＵＶ照射洗浄機で洗浄し、カソー
ド電極上に塗布したものと同じエポキシ系樹脂（スリー
ボンド社製、２液製エポキシ樹脂；２０Ｘ−３２５）を
遠心脱泡により脱気後、スピンコート法により膜厚５μ
ｍ塗布して、ＥＬ素子上に重ね、室温で圧着することに
より、貼り合せた。その後、熱により樹脂を硬化させ、
ＥＬ素子とした。適切な駆動方法によって素子に電圧を
加えたところ、クラックが入ったところよりショートし
てしまい、発光が確認できなかった。

【００９８】

【発明の効果】本発明によれば、第２電極層上に上述し
たような硬度の高い貼り合せ衝撃緩和層が形成されてい
ることから、可撓性を有するフィルムを基体に対して所
定の圧力下で貼り合せて封止する場合、貼り合せ時に押
圧体から加わる多少の歪があっても上記貼り合せ衝撃緩
和層により緩和され、有機ＥＬ層に傷やクラックが生じ
ることを防止することができる。したがって、均一な発
光を有するＥＬ素子とすることができるという効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＥＬ素子の一例を示す概略断面図であ
る。

【図2】本発明のＥＬ素子の他の例を示す概略断面図で
ある。

【符号の説明】

１ … 基体２ … 第１電極層３ … 有機ＥＬ層４ … 第２電極層５ … 貼り合せ衝撃緩和層６ … 封止基材７ … 接着層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基体と、基体表面上に形成された第1電
極層と、前記第1電極層上に形成された少なくとも発光
層を有する有機エレクトロルミネッセント層と、この有
機エレクトロルミネッセント層を前記第１電極層と挟む
ように形成された第２電極層と、前記第１電極層、有機
エレクトロルミネッセント層、および第２電極層を封止
する封止基材とを有するエレクトロルミネセント素子に
おいて、前記封止基材が可撓性を有するフィルムであ
り、かつ前記第２電極層上にユニバーサル硬さ値が１１
０Ｎ／ｍｍ^２以上の貼り合せ衝撃緩和層が形成されてい
ることを特徴とするエレクトロルミネッセント素子。
【請求項２】基体と、基体表面上に形成された第1電
極層と、前記第1電極層上に形成された少なくとも発光
層を有する有機エレクトロルミネッセント層と、この有
機エレクトロルミネッセント層を前記第１電極層と挟む
ように形成された第２電極層と、前記第１電極層、有機
エレクトロルミネッセント層、および第２電極層を封止
する封止基材とを有するエレクトロルミネセント素子に
おいて、前記基体および封止基材が可撓性を有するフィ
ルムであり、かつ前記第２電極層上に貼り合せ衝撃緩和
層が形成されていることを特徴とするエレクトロルミネ
ッセント素子。
【請求項３】前記貼り合せ衝撃緩和層のユニバーサル
硬さ値が、１１０Ｎ／ｍｍ^２以上であることを特徴とす
る請求項２に記載のエレクトロルミネッセント素子。
【請求項４】貼り合せ衝撃緩和層の膜厚が０．６μｍ
以上であることを特徴とする請求項１から請求項３まで
のいずれかの請求項に記載のエレクトロルミネッセント
素子。
【請求項５】前記可撓性を有するフィルムが、ガスバ
リア性を有するガスバリア層が形成されたフィルムであ
ることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれ
かの請求項に記載のエレクトロルミネッセント素子。
【請求項６】前記貼り合せ衝撃緩和層を形成する材料
が、金属、金属酸化物、または重合性樹脂であることを
特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかの請求
項に記載のエレクトロルミネッセント素子。
【請求項７】前記貼り合せ衝撃緩和層が、吸湿剤を有
することを特徴とする請求項１から請求項６までのいず
れかの請求項に記載のエレクトロルミネッセント素子。
【請求項８】前記貼り合せ衝撃緩和層が、接着層と同
一の材料で形成されていることを特徴とする請求項１か
ら請求項７までのいずれかの請求項に記載のエレクトロ
ルミネッセント素子。
【請求項９】請求項８記載のエレクトロルミネッセン
ト素子の製造方法であって、前記貼り合せ衝撃緩和層お
よび接着層の材料を、封止基材上および第２電極層上に
塗布し、第２電極層上の材料を最初に硬化させて貼り合
せ衝撃緩和層とし、次いで封止基材を基体と貼り合せた
後、他の部分の接着層材料を硬化させることを特徴とす
るエレクトロルミネッセント素子の製造方法。