JP2001230070A

JP2001230070A - 有機ｅｌ素子の製造方法

Info

Publication number: JP2001230070A
Application number: JP2000033889A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Toyama; 浩遠山
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2000-02-10
Filing date: 2000-02-10
Publication date: 2001-08-24

Abstract

(57)【要約】【課題】封止空間内に残存するアウトガスの量を低減
する有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、未
硬化の接着剤を介して基板と封止部材とを圧着してから
接着剤の光硬化を終了するまでの過程において、雰囲気
圧力は徐々にあるいは段階的に減圧し、照射光の強度は
徐々にあるいは段階的に強くすることを特徴とする。ま
た、本発明の他の製造方法は、有機ＥＬ積層膜４が形成
された透明基板３と封止部材１とを圧着した後、例えば
素子保護部５１と環状部５２とからなるマスキング５を
用いて、まず接着剤２の内周部分２１に紫外線を照射し
て硬化させ、その後、環状部５２を除去して内周部分２
１以外の部分を硬化させることを特徴とする。このと
き、先に硬化した内周部分２１により、アウトガスＧの
封止空間Ｋ側への排出が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロル
ミネセンス（ＥＬ）素子の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】有機ＥＬ素子の信頼性向上及び長寿命化
を図るためには、有機ＥＬ積層膜を構成する発光層や電
極を確実に水分や酸素（以下、「水分等」ともいう。）
から遮断することが重要である。この目的から、有機Ｅ
Ｌ積層膜の形成された基板と封止部材とを接着剤を介し
て一体化することにより、基板、封止部材および接着剤
により囲まれた空間（以下、「封止空間」ともいう。）
に有機ＥＬ積層膜を封止して水分等から保護する技術が
知られている。例えば、封止部材の外周部に接着剤を塗
布し、この封止部材と基板とを重ね合わせて圧着した後
に上記接着剤を硬化させる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、得られた有機
ＥＬ素子の封止空間内に接着剤のアウトガスが残存する
と、このアウトガスが有機ＥＬ積層膜の劣化を促進す
る。ここで「アウトガス」とは、接着剤に由来する気体
を指し、例えば、接着剤中に含まれていた溶剤や低分子
量化合物、接着剤の硬化反応時に発生する低分子量化合
物等からなる。

【０００４】本発明の目的は、封止空間内に残存するア
ウトガスの量を低減する有機ＥＬ素子の製造方法を提供
することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】第１発明の製造方法は、
有機ＥＬ積層膜が形成された基板に光硬化型接着剤を介
して封止部材を固着する有機ＥＬ素子の製造方法であっ
て、未硬化の上記接着剤を介して上記基板と上記封止部
材とを圧着してから上記接着剤の光硬化を終了するまで
の過程において、雰囲気圧力は徐々にあるいは段階的に
減圧し、上記接着剤を硬化させるための照射光の強度は
徐々にあるいは段階的に強くすることを特徴とする。

【０００６】第２発明の製造方法は、有機ＥＬ積層膜が
形成された基板に光硬化型接着剤を介して封止部材を固
着する有機ＥＬ素子の製造方法であって、まず上記接着
剤の内周部分を硬化させ、その後、該内周部分以外の部
分を硬化させることを特徴とする。このとき接着剤は、
上記内周部分を一度に硬化させた後に上記それ以外の部
分を一度に硬化させてもよく、あるいは、内周側から外
周側に向けて徐々に硬化させてもよい。また、少なくと
も上記内周部分の硬化は減圧下で行われることが好まし
い。

【０００７】上記「基板」としては、ガラス、樹脂、石
英等の透明材料からなる板状物、シート状物、或いはフ
ィルム状物等を用いることができる。このうち、水分な
どの遮断性に優れるガラス板を用いることが特に好まし
い。この基板上に、陽極、有機ＥＬ膜及び陰極を積層し
て「有機ＥＬ積層膜」が構成される。有機ＥＬ膜は、発
光層のみからなってもよく、発光層に加えて正孔輸送層
及び／又は電子輸送層を有してもよく、更に正孔注入層
及び／又は電子注入層を有してもよい。陽極、陰極及び
有機ＥＬ膜を構成する材料としては、それぞれ種々の公
知材料を用いることができる。これらの各層を形成する
方法は、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ス
パッタリング法、ＬＢ法等の方法から適宜選択すればよ
い。

【０００８】上記「封止部材」としては、ステンレス、
アルミニウム又はその合金等の金属類、ソーダ石灰ガラ
ス、珪酸塩ガラス等のガラス類、アクリル系樹脂、スチ
レン系樹脂等の樹脂類等の一種又は二種以上からなるも
のを使用することができる。このうち、金属類またはガ
ラス類からなるものが好ましい。封止部材の形状は特に
限定されず、例えば板状、キャップ状等とすることがで
きる。

【０００９】本発明の封止方法において用いる「光硬化
型接着剤」としては、エポキシ樹脂系接着剤、アクリレ
ート系接着剤、または熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等か
らなるものを使用することができる。このうち、水分等
の透過性の低い硬化物を形成するものが好ましく、カチ
オン重合性の紫外線（ＵＶ）硬化型エポキシ樹脂系接着
剤を用いることが特に好ましい。未硬化の接着剤の粘度
は、通常５〜１０００Ｐａ・ｓ（２５℃）の範囲であ
り、２５〜３００Ｐａ・ｓ（２５℃）であることがより
好ましい。

【００１０】この接着剤は、封止部材および基板の少な
くとも一方（好ましくは封止部材）に、例えばディスペ
ンサを用いて塗布される。その後、封止部材と基板とを
重ね合わせて圧着すると、先の工程で塗布された接着剤
を封止ラインとして、これら両部材および接着剤により
封止空間が区画される。圧着後における封止ラインの平
均幅は１〜５ｍｍ（より好ましくは２〜４ｍｍ）、平均
厚さは１〜２００μｍ（より好ましくは５〜１００μ
ｍ）とすることが好ましい。この幅および厚さは、接着
剤の硬化終了後における封止ラインの幅および厚さとほ
ぼ同等である。また、封止部材と基板とを重ね合わせる
際の雰囲気圧力は特に限定されないが、常圧とすること
が好ましい。

【００１１】第１発明においては、この圧着工程が終了
してから接着剤の硬化が終了するまでの過程において、
雰囲気圧力を徐々にあるいは段階的に減少させる。封止
部材と基板とを重ね合わせる工程を減圧下で行った場合
には、この工程における減圧度を基準としてさらに雰囲
気圧力を低下させればよい。これにより、封止空間と外
部空間との間に圧力差（以下、「封止ライン内外の圧力
差」ともいう。）が生じるので、アウトガスは封止空間
側よりも外部空間側に多く排出される。硬化終了時にお
ける減圧度（最終減圧度という。）は０．８０ａｔｍ以
下（より好ましくは０．５０ａｔｍ以下）とすることが
好ましい。最終減圧度が上記範囲に満たない場合には、
封止空間に残存するアウトガス量を十分に低減できない
場合がある。一方、最終減圧度の上限は特に限定されな
いが、通常は０．２５ａｔｍ以上とする。

【００１２】また、接着剤を硬化させるための照射光の
強度も、徐々にあるいは段階的に強くする。硬化終了時
における照射光の強度（最終照射強度という。）は１２
０〜２００ｍＷ／ｃｍ²（より好ましくは１４０〜１８
０ｍＷ／ｃｍ²）とすることが好ましい。なお、接着剤
の種類によっても好ましい硬化条件は異なるため、使用
する接着剤に応じた推奨強度（均一な照射強度で硬化さ
せる場合において適した強度）に対して、上記最終照射
強度は１２０〜２００％の強度とすることが好ましく、
１４０〜１８０％とすることがより好ましい。この光照
射は、圧着工程が終了してから接着剤の硬化が終了する
までの間であれば、雰囲気圧力の低下開始と同時、
雰囲気圧力の低下開始後、雰囲気圧力の低下開始前、
のいずれの時期から始めてもよい。未硬化の接着剤の粘
度が比較的高い〔例えば３００Ｐａ・ｓ（２５℃）以
上〕場合にはまたはの方法が好ましく、接着剤の粘
度が比較的低い〔例えば５０Ｐａ・ｓ（２５℃）以下〕
場合にはの方法が好ましい。

【００１３】なお、製造誤差等により圧着工程の終了時
に基板と封止部材とが完全に平行になっていない場合に
は、封止ラインの各部で接着剤の厚みが異なることとな
る。このとき、接着剤が十分な流動性を保った状態で封
止ライン内外にある程度の圧力差が生じると、「パスカ
ルの原理」により封止ライン各部の接着剤の厚みが均一
化される。この均一化の効果が発揮されるために好まし
い圧力差は０．２０ａｔｍ以上（より好ましくは０．４
０ａｔｍ以上）であり、接着剤の好ましい粘度は２５〜
３００Ｐａ・ｓ（２５℃）〔より好ましくは５０〜１５
０Ｐａ・ｓ（２５℃）〕である。ここで、上記範囲より
も著しく低粘度の接着剤を使用する場合には、光照射前
に圧力差を上記範囲とすると封止ライン形状が乱れる恐
れがある。この現象を防止するためには、減圧前あるい
は圧力差が比較的小さい時点で弱い光を照射して接着剤
の硬化を開始させ、この接着剤が上記粘度範囲となった
時点で封止ライン内外の圧力差が上記範囲となるよう
に、照射強度および減圧度を調節すればよい。

【００１４】また、第２発明においては、図１（ａ）に
示すように、まず接着剤２の内周部分２１に光を照射し
て硬化させる（以下、「予備硬化工程」ともいう。）。
この「内周部分」とは、封止ラインの幅方向において封
止空間Ｋ側に位置する部分をいう。その後、図１（ｂ）
に示すように、内周部分以外の接着剤２２を硬化させる
（以下、「本硬化工程」もいう。）。この本硬化工程で
生じるアウトガスＧは、先に硬化した内周部分２１によ
りブロックされるので封止空間Ｋ内へは出られず、外部
空間に排出される。これにより封止空間Ｋに残存するア
ウトガス量が低減される。なお、図１（ａ）（ｂ）にお
いて、符号１は封止部材、符号３は基板、符号４は有機
ＥＬ積層膜、符号５は光照射範囲を規定するマスキング
である。

【００１５】予備硬化工程においては、封止ラインの全
周にわたってその内周部分が硬化されることが好ましい
が、全周の大部分（例えば全周の長さの２／３以上、よ
り好ましくは４／５以上）が硬化されていれば本願発明
の効果を得ることができる。この工程で硬化される内周
部分の幅は、封止ラインの幅の１／２以下であって、
０．１〜２ｍｍであることが好ましく、より好ましくは
０．２〜１ｍｍである。この幅が封止ライン全体の幅の
１／２を超える場合には、残存アウトガス量を低減させ
る効果が少ない。一方、内周部分の幅が０．１ｍｍ未満
では、後から硬化される接着剤から生じるアウトガスを
ブロックする効果が不十分となりやすく、またこのよう
な狭い範囲に効率よく光を照射することが困難である。

【００１６】予備硬化工程において内周部分に光を照射
する方法としては、例えば図８に示すように、接着剤２
の内周部分２１に相当する箇所にスリット６を設けたマ
スキング５を用いる方法が挙げられる。光源としては通
常の紫外線ランプ等を用いることができる。このとき、
マスキング５のうちスリット６を形成する表面（スリッ
ト面５３）を紫外線反射率の高い（例えば反射率９０％
以上）ミラーとすると、紫外線の指向性が高くなり、接
着剤２の内周部分２１を効率よく硬化させることができ
る。その後、マスキング５の環状部５２を除去して本硬
化工程を実施する。この場合には、マスキング５の形状
を簡単にできるとともに、その操作が容易である。ま
た、例えば図１０に示すように、環状部５２を分割して
可動とし、これをスリット６が次第に広くなる方向に移
動させて、接着剤２の内周側から外周側に向けて徐々に
硬化させてもよい。この場合には、接着剤２の各部が硬
化するときに生じるアウトガスを外部空間側へと効率よ
く排出することができる。

【００１７】予備硬化工程および本硬化工程において
は、図２に示すように、封止ラインの上下から光を照射
してもよい。これにより、封止ラインの厚み方向に対す
る硬化時期のズレを少なくすることができる。特に照射
幅の狭い予備硬化工程においては、上下から光を照射す
ることにより、速く確実に接着剤を硬化させることがで
きるので好ましい。

【００１８】上記予備硬化工程は減圧下で行うことが好
ましい。これにより、予備工程で生じた少量のアウトガ
スも外部空間側へ排出されやすくなるので、封止空間に
残存するアウトガス量をさらに低減することができる。
また、本硬化工程も減圧下で行うことができ、これによ
り本硬化工程で発生したアウトガスが接着剤の内周部分
を透過することがより確実に防止される。予備硬化工程
における好ましい雰囲気圧力は０．６〜０．９ａｔｍ、
本硬化工程においては０．４〜０．７ａｔｍである。さ
らに、第１発明と同様にこの雰囲気圧力を徐々にあるい
は段階的に減圧してもよい。予備硬化工程および本硬化
工程における光照射強度は、通常５０〜９０ｍＷ／ｃｍ
²であり、好ましくは６０〜８０ｍＷ／ｃｍ²である。な
お、接着剤の種類によっても好ましい硬化条件は異なる
ため、使用する接着剤に応じた推奨強度（均一な照射強
度で硬化させる場合において適した強度）に対して、上
記予備硬化工程および本硬化工程における光照射強度は
５０〜９０％の強度とすることが好ましく、６０〜８０
％とすることがより好ましい。また、第１発明と同様に
照射強度を徐々にあるいは段階的に強くしてもよい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を更に
具体的に説明する。（実施例１）（１）圧着工程図３に示すように、縦２００ｍｍ×横２００ｍｍ×厚さ
１．１ｍｍのソーダ石灰ガラスからなる封止部材１の外
周部に、ディスペンサを用いてカチオン重合性の紫外線
硬化型エポキシ樹脂系接着剤２を環状に塗布した。この
接着剤２の粘度は１００Ｐａ・ｓ（２５℃）、ディスペ
ンサ移動量に対する接着剤の塗布量は４．５ｍｇ／ｃｍ
であった。

【００２０】一方、図４に示すように、縦２００ｍｍ×
横２００ｍｍ×厚さ１．１ｍｍのソーダ石灰ガラスから
なる透明基板３上には、ＩＴＯからなる陽極４１、有機
ＥＬ膜４２、及びアルミニウム合金からなる陰極４３を
順次積層して有機ＥＬ積層膜４が形成されている。有機
ＥＬ膜４２は、陰極４３側から順に、ＬｉＦからなる電
子注入層、アルミキノリウム錯体からなる電子輸送層、
アルミキノリウム錯体をホストとしキナクリドンをドー
ピングした発光層、ＴＰＴＥ（トリフェニルアミンの４
量体）からなる正孔輸送層、及び銅フタロシアニン錯体
からなる正孔注入層を積層してなる（いずれも図示せ
ず）。

【００２１】この封止部材１と透明基板３とを重ね合わ
せて圧着することにより、図５に示すように、封止部材
１、透明基板３および接着剤２により区画された封止空
間Ｋを形成した。このとき、封止部材１と透明基板３と
は完全に平行ではなく、接着剤２（封止ライン）の厚さ
は２５〜３００μｍ（平均厚さ１００μｍ）、幅は０．
５〜４ｍｍ（平均幅は２．０ｍｍ）であった。

【００２２】（２）減圧・硬化工程図６に示すように、封止装置７の封止室７１は、上面に
取り付けられたＵＶランプ７２、照射強度を検出するＵ
Ｖ光量センサ７３、減圧ポンプ７４および窒素ボンベ７
５を備える。ＵＶ光量センサ７３の出力および封止室７
１内の圧力情報はコントローラ７６に入力され、コント
ローラ７６はこれらの情報をもとにＵＶランプ７２の照
射強度および減圧ポンプ７４の作動を制御する。減圧・
硬化工程の開始前、この封止室７１は常温常圧の窒素雰
囲気に調整されており、その内部には圧着工程終了後の
有機ＥＬ素子が載置されている。なお、透明基板３の背
面側（有機ＥＬ積層膜４とは反対側）には、有機ＥＬ積
層膜４を紫外線等から保護するためのマスキング５が貼
り付けられている。

【００２３】この有機ＥＬ素子につき、下記表１に示す
ように、減圧度およびＵＶ照射強度を段階的に高くして
接着剤２を硬化させた。なお、硬化後の封止ラインの厚
さは７５〜１２５μｍ（平均厚さ１００μｍ）、幅は
１．５〜２．５ｍｍ（平均幅は２．０ｍｍ）であり、圧
着工程終了時と比較して厚さおよび幅が均一化されてい
た。

【００２４】（比較例１）実施例１と同様に圧着工程を
終了した有機ＥＬ素子につき、下記表１に示す条件（常
圧のまま、ＵＶ照射強度一定）で接着剤２を硬化させ
た。硬化後の封止ラインの厚さは５０〜２００μｍ（平
均厚さ１００μｍ）、幅は１．０〜３．５ｍｍ（平均幅
は２．０ｍｍ）であり、圧着工程終了時とほぼ同程度で
あった。すなわち、この比較例１では厚さおよび幅を均
一化する効果が不十分であった。

【００２５】

【表１】

【００２６】（実施例２）実施例１と同様に、接着剤２
が塗布された封止部材１と透明基板３とを圧着した。た
だし、この実施例２では封止部材１と透明基板３とはほ
ぼ平行に圧着されており、その封止ラインの厚さは１０
０μｍ、幅は２．０ｍｍであった。この圧着工程終了後
の有機ＥＬ素子を、図７に示すように、実施例１で用い
たものと同様の構成を有する封止装置７の封止室７１に
配置する。ここで、透明基板３の背面側にはマスキング
５が貼り付けられている。図８は、この状態を透明基板
側（図７の上側）から見たものである。マスキング５
は、有機ＥＬ積層膜４を紫外線等から保護するための素
子保護部５１と、接着剤２の外周部分２２を覆う環状部
５２とからなる。素子保護部５１と環状部５２との間に
は幅０．５ｍｍのスリット６が形成され、このスリット
６から接着剤２の内周部分２１へと紫外線が照射され
る。なお、スリット６を構成するスリット面５３には、
紫外線反射率９０％以上のミラー処理が施されている。

【００２７】予備硬化工程では、封止室７１を常温の減
圧雰囲気（０．８５ａｔｍ）とし、スリット６から紫外
線を６０〜８０ｍＷ／ｃｍ²（推奨強度の６０〜８０
％）×４０秒照射して内周部分２１を硬化させた。雰囲
気圧力を減圧としているので、このとき発生するアウト
ガスは主として外部空間側に排出された。その後、雰囲
気圧力を減圧に維持したまま、図９に示すようにマスキ
ング５の環状部５２を除去し、１２０〜１４０ｍＷ／ｃ
ｍ²（推奨強度の１２０〜１４０％）×４０秒の照射条
件で本硬化工程を実施した。

【００２８】（実施例３）予備硬化工程および本硬化工
程を常圧で行った点以外は実施例２と同様にして有機Ｅ
Ｌ素子を作製した。

【００２９】（実施例４）図１０に示すように、環状部
５２を有機ＥＬ素子の各辺毎に分割し、それぞれ独立に
移動可能な可動マスキング５２ａ〜５２ｄとした。この
可動マスキング５２ａ〜５２ｄと素子保護部５１との間
に形成されるスリット６の間隔を０．５ｍｍとして、実
施例２と同様の条件で予備硬化工程を実施した。このと
き、有機ＥＬ素子の角部においては封止ラインの内周部
分以外の接着剤も硬化されるが、本発明の効果が損なわ
れることはない。その後、可動マスキング５２ａ〜５２
ｄを素子保護部５１から０．１ｍｍ／秒の速度で離しな
がら、実施例２と同様の条件で本硬化工程を実施した。

【００３０】（比較例２）実施例２〜４と同様に封止部
材１と透明基板３とがほぼ平行に圧着された有機ＥＬ素
子に対し、実施例１と同様のマスキング５（すなわち、
環状部５２をもたない）を用いて、常温常圧で封止ライ
ンの全体に紫外線を１００ｍＷ／ｃｍ²×８０秒照射し
て接着剤を硬化させた。

【００３１】（性能評価）実施例１〜４および比較例
１、２の方法によりそれぞれ２個の有機ＥＬ素子を作製
し、その耐久性を以下の方法により評価した。すなわ
ち、大気雰囲気中で直流電圧を印加して有機ＥＬ素子を
駆動し、初期状態ではダークスポットの発生が認められ
ないことを確認した。次いで、この素子を温度８５℃、
湿度８５％の加速条件下におき、所定時間毎に同条件で
駆動してダークスポットの発生状況（個数）を評価し
た。測定は２５０時間後まで行った。その結果をグラフ
化して図１１に示す。

【００３２】図１１のグラフから判るように、本発明の
製造方法により得られた有機ＥＬ素子は、従来の方法で
製造された比較例１および２と比較して、いずれもダー
クスポットの発生が少なく耐久性に優れていた。この耐
久性の違いは試験時間の経過とともに大きくなった。こ
れは、比較例に比べて封止空間内のアウトガス量が低減
されていることにより素子の劣化が抑えられたものと推
察される。

【００３３】

【発明の効果】圧着工程の終了後、減圧下において接着
剤を硬化させると、接着剤から生じるアウトガスは完全
硬化前の接着剤中を拡散して外部空間側へと移動する。
このアウトガス排出の効果は、雰囲気圧力を低くするほ
ど大きくなる。しかし、封止ライン内外の圧力差を大き
くしすぎると、封止空間の内部圧力で封止ラインの形状
に乱れが生じたり、封止空間内の気体が接着剤に孔（気
道）を作って抜け出し、この気道が接着剤の硬化後まで
残ってしまったりして、素子の封止不良が発生する恐れ
がある。また、接着剤の硬化開始から終了までの間、従
来は一定強度の照射光を接着剤全体に照射することが一
般的であった。しかし、照射光強度が強すぎると、有機
ＥＬ積層膜が過熱されて劣化したり、温度上昇により封
止空間内の気体が膨張し、封止ライン内外の圧力差が大
きくなって封止不良が発生する恐れがある。一方、照射
光の強度が低すぎると、接着剤の硬化に長時間を要す
る、接着剤の硬化が不完全となって製造後にもアウトガ
スが発生する、等の問題がある。

【００３４】第１発明の製造方法では、接着剤の硬化初
期には減圧度および光照射強度を低く、硬化後期には減
圧度および光照射強度を高くする。接着剤の流動性およ
び拡散性は硬化の進行につれて低下するため、減圧度お
よび光照射強度をこのように制御することにより、封止
ライン形状の乱れ等を生じることなく、アウトガスを外
部空間側へと効率よく排出することができる。したがっ
て、アウトガスによる素子の劣化が抑えられて、長寿命
の有機ＥＬ素子が得られる。また、接着剤の粘度および
雰囲気圧力を適度に調節することにより、パスカルの原
理を利用して接着剤の厚みを均一化することができる。

【００３５】また、第２発明の製造方法では、まず予備
硬化工程において封止ラインの内周部分に位置する接着
剤を硬化させ、その後の本硬化工程において他の部分の
接着剤を硬化させる。予備硬化工程において硬化した接
着剤がアウトガスの拡散に対する「壁」として機能する
ので、本硬化工程で生じるアウトガスは封止空間内へは
出られず、外部空間に排出される。これにより封止空間
に残存するアウトガス量が低減され、長寿命の有機ＥＬ
素子が得られる。

【００３６】なお、特開平１１−１７６５７１号公報に
は、封止部材と透明基板との押圧を減圧下で行う有機Ｅ
Ｌ素子の製造方法が開示されている。しかし、アウトガ
スの残存量を減らすために、押圧後に接着剤を硬化させ
る工程において、本発明のような照射条件や照射方法を
用いることについては上記公報に開示されていない。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）および（ｂ）は、第２発明における光照
射方法を示す断面図である。

【図２】第２発明における光照射方法の他の例を示す断
面図である。

【図３】実施例で用いた封止部材を示す平面図である。

【図４】実施例で用いた透明基板および有機ＥＬ積層膜
を示す断面図である。

【図５】封止部材と透明基板とを圧着した状態を示す断
面図である。

【図６】実施例１において封止装置内に有機ＥＬ素子を
配置した断面図である。

【図７】実施例２〜４において封止装置内に有機ＥＬ素
子を配置した断面図である。

【図８】実施例２、３の予備硬化工程を透明基板側から
見た平面図である。

【図９】実施例２、３の本硬化工程を透明基板側から見
た平面図である。

【図１０】実施例４の予備硬化工程を透明基板側から見
た平面図である。

【図１１】実施例および比較例の製造方法により得られ
た有機ＥＬ素子の耐久性試験結果を示す特性図である。

【符号の説明】

１；封止部材、２；接着剤、２１；内周部分、２２；外
周部分、３；透明基板、４；有機ＥＬ積層膜、５；マス
キング、５１；素子保護部、５２；環状部、６；スリッ
ト、７；封止装置、７２；ＵＶランプ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】有機ＥＬ積層膜が形成された基板に光硬
化型接着剤を介して封止部材を固着する有機ＥＬ素子の
製造方法であって、未硬化の上記接着剤を介して上記基板と上記封止部材と
を圧着してから上記接着剤の光硬化を終了するまでの過
程において、雰囲気圧力は徐々にあるいは段階的に減圧
し、上記接着剤を硬化させるための照射光の強度は徐々
にあるいは段階的に強くすることを特徴とする有機ＥＬ
素子の製造方法。
【請求項２】有機ＥＬ積層膜が形成された基板に光硬
化型接着剤を介して封止部材を固着する有機ＥＬ素子の
製造方法であって、まず上記接着剤の内周部分を硬化させ、その後、該内周
部分以外の部分を硬化させることを特徴とする有機ＥＬ
素子の製造方法。
【請求項３】上記接着剤を内周側から外周側に向けて
徐々に硬化させる請求項２記載の有機ＥＬ素子の製造方
法。
【請求項４】上記内周部分の硬化は減圧下で行われる
請求項２または３記載の有機ＥＬ素子の製造方法。