KR100784012B1 - 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 322
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 19
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000087 laser glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05B33/00—Electroluminescent light sources
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- H10K59/80—Constructional details
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Abstract
본 발명은 차압조절에 의한 유기 전계 발광표시장치의 뉴턴링 현상이 방지되도록 한 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 유기 전계 발광표시장치는 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역과 상기 화소영역 이외의 비화소 영역을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판의 화소 영역을 포함한 일 영역 상에 합착되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판의 비화소 영역과 상기 제2 기판 사이에 구비된 프릿을 포함된다. 여기서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나의 기판이 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 형성하는 내부공간의 외측으로 볼록한 형상으로 구비된다.
음압, 뉴턴링, 대기압
Description
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 전계 발광표시장치의 단면도.
도 2a 내지 2e는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 전계 발광표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 공정 순서도.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 제2 기판의 만곡부 각을 설명하기 위한 단면도.
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 전계 발광표시장치의 단면도.
도 5a 내지 5e는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 전계 발광표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 공정 순서도.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 제2 기판의 만곡부 각을 설명하기 위한 단면도.
♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣
110 : 제1 기판 120a/120b : 화소 영역/ 비화소 영역
130 : 프릿 140 : 실런트
150 : 제2 기판
본 발명은 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 기술로서, 더욱 상세하게는 차압조절에 의한 유기 전계 발광표시장치의 뉴턴링 현상이 방지되도록 하는 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
최근, 유기 전계 발광표시장치는 가장 광범위하게 응용되며, 상대적으로 간단한 구조를 가진다. 유기 전계 발광표시장치는 유기막층을 발광층으로 사용하는 자기 발광형 소자로서, 액정 디스플레이와 달리 발광을 위한 별도의 백라이트(Back light)가 필요 없으므로, 유기전계 발광표시장치 자체의 두께가 얇고, 무게가 가벼운 장점이 있다. 따라서, 최근에 유기전계 발광표시장치를 이용한 이동 컴퓨터, 휴대용 전화기, 휴대용 게임 장치, 전자 서적 등 휴대용 정보 단말기의 표시 패널로써 활발히 개발되고 있다.
통상적인 유기 전계 발광표시장치는 제1 전극과 제2 전극 사이에 발광층을 포함한 적어도 하나 이상의 유기막층이 개재된 구조를 가진다. 상기 제1 전극은 기판 상에 형성되어 있으며, 정공을 주입하는 양극(Anode)의 기능을 하고, 상기 제1 전극의 상부에는 유기막층이 형성되어 있다. 상기 유기막층 상에는 전자를 주입하는 음극(Cathode)의 기능을 하는 제2 전극이 상기 제1 전극과 대향하도록 형성되어 있다.
유기 전계 발광표시장치는 주변 환경으로부터 수분이나 산소가 소자 내부로 유입될 경우, 전극 물질의 산화, 박리 등으로 소자 수명이 단축되고, 발광 효율이 저하될 뿐만 아니라 발광색의 변질 등과 같은 문제점들이 발생한다.
따라서, 유기 전계 발광표시장치의 제조에 있어서, 소자를 외부로부터 격리하여 수분이 침투하지 못하도록 밀봉(sealing) 처리가 통상적으로 수행되고 있다. 이와 같은 밀봉 처리 방법으로써, 통상적으로는 유기 전계 발광소자의 음극 상부에 PET(polyester) 등의 유기 고분자를 라미네이팅하거나, 흡습제를 포함하는 금속이나 유리로 커버 또는 캡(cap)을 형성하고, 그 내부에 질소가스를 충진시킨 후, 상기 커버 또는 캡의 테두리를 에폭시와 같은 밀봉재로 캡슐 봉합하는 방법이 사용되고 있다.
그러나, 이러한 방법은 외부에서 소자 내부로 들어오는 수분과 산소를 완전하게 방지하거나 제거하지 못하기 때문에 소자가 열화 및 변질되는 문제점이 발생한다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 밀봉재로 프릿을 사용하여 소자 기판과 캡 간의 방습성을 향상시키는 캡슐 봉합 방법이 고안되었다.
유리 기판에 프릿(frit)을 도포하여 유기 전계 발광소자를 밀봉하는 구조가 개시된 미국 공개특허 공보 [제20040207314호]에 의하면 프릿을 사용함으로써, 제1 기판과 제2 기판 사이가 완전하게 밀봉되므로 더욱 효과적으로 유기 전계 발광소자를 보호할 수 있다.
그러나, 일반적으로 프릿이 도포된 봉지기판을 이용하여 유기 전계 발광소자를 밀봉하는 구조에 있어서는 기판과 봉지기판 사이의 간격이 기존의 흡습제를 사용하는 구조에서보다 더 좁게 형성된다. 또한, 프릿이 도포된 유기 전계 발광표시 장치의 실제 상용화를 위해 복수의 표시패널을 한번에 제조한 후 절단하여 각각 하나의 단위 표시패널로 제조하는 원장단위 제조방법이 제안되었다. 그러나, 원장상태에서의 기판 자체의 무게로 인하여 기판의 중앙부가 처지게 된다.
이에 따라 기판 상에 외부로부터 입사되는 빛이 광학적 간섭현상이 발생해 봉지기판의 접촉점에서부터 동심원 모양의 무늬를 형성하게된다. 이러한 동심원 무늬가 화상에 나타나게 되는 현상을 뉴턴링(Newton's ring)이라 하는데 이는 소자구동시 화상의 시인성을 저하시키며 화면을 왜곡시키는 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 전술한 종래의 문제점들을 해소하기 위해 도출된 발명으로, 차압조절에 의해 유기 전계 발광표시장치의 뉴턴링 현상이 방지될 수 있는 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치는 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역과 상기 화소영역 이외의 비화소 영역을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판의 화소 영역을 포함한 일 영역 상에 합착되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판의 비화소 영역과 상기 제2 기판 사이에 구비된 프릿을 포함된다. 여기서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나의 기판이 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 형성하는 내부공간의 외측으로 볼록한 형상으로 구비된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치는 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역과 상기 화소영역 이외의 비화소 영역을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판의 화소 영역을 포함한 일 영역 상에 합착되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판의 비화소 영역과 상기 제2 기판 사이에 구비된 프릿을 포함한다. 여기서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나의 기판이 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 형성하는 내부공간의 내측으로 오목한 형상으로 구비된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치는 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역과 상기 화소영역 이외의 비화소 영역을 포함하는 제1 기판; 상기 제1 기판의 화소 영역을 포함한 일 영역 상에 합착되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판의 비화소 영역과 상기 제2 기판 사이에 구비된 프릿을 포함한다. 여기서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나의 기판이 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 형성하는 내부공간의 내측으로 오목한 형상으로 구비된다.
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이하에서는, 본 발명의 실시 예를 도시한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 전계 발광표시장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 유기 전계 발광표시장치(100)는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역(120a)과 비화소 영역(120b)을 포함하는 제1 기판(110)과, 상기 제1 기판(110)의 화소 영역(120a)을 포함한 일 영역 상에 합착되는 제2 기판(150) 및 상기 제1 기판(110)의 비화소 영역(120b)과 상기 제2 기판(150) 사이에 구비된 프릿(130)을 포함하며, 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(150)중 적어도 하나의 기판이 외측으로 볼록한 형상으로 형성된다.
상기 기판(110)은 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하 나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역(120a)과 상기 화소 영역(120a)의 외연에 형성되는 비화소 영역(120b)을 포함한다. 상기 화소 영역(120a)은 화상이 표시되는 영역이고, 상기 비화소 영역(120b)은 상기 기판(110)의 화소 영역(120a)이 아닌 모든 영역을 정의한다.
상기 프릿(130)은 상기 제1 기판(110)의 비화소 영역(120b)과 제2 기판(150) 사이에 구비되며, 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)을 접착시킨다. 일반적으로, 프릿(Frit)은 분말 상태의 유리라는 의미로 사용되나, 본 발명에서의 프릿은 분말 상태에 유기물을 첨가한 젤 상태의 유리 및 레이저를 조사하여 경화된 고체 상태의 유리를 통칭하여 사용한다.
상기 실런트(selant:140)는 상기 제2 기판(150)의 최외곽 영역 즉, 상기 프릿(130)의 외측부에 형성된다. 이러한 상기 실런트(140)는 상기 프릿(130)의 외측부에 형성되어 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)을 접착력을 더욱 향상시킨다. 본 실시예에 서는 상기 실런트(140)를 상기 프릿(130)의 외측부에 형성하였지만, 상기 실런트(140)를 상기 프릿(130)의 내측면에 형성할 수 있음은 물론이다.
상기 제2 기판(150)의 외측 중앙부는 볼록한 형상으로 형성된다. 상기 제2 기판(150)의 외측 중앙부가 볼록한 형상으로 형성됨으로써, 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(150)의 중앙부 사이의 간격이 상기 프릿(130)이나 상기 실런트(140)의 높이 보다 높게 유지된다. 예를 들어, 상기 제1 기판(110)의 반사율이 60 내지 70%(LTPS GLASS) 및 상기 제2 기판(150)의 반사율이 4%(BARE GLASS) 일 경우, 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150) 사이의 간격이 10μm 이상 유지되어 뉴턴링 현상이 방지된다. 이러한 상기 제2 기판(150)은 엣지 글래스(edge glass) 또는 베어 글래스(BARE GLASS)로 형성된다. 상기 제2 기판(150)이 엣지 글래스(edge glass)로 사용될 경우, 엣지 영역에 따라 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150) 사이의 간격이 수십 μm 이상 확보되어 간섭 강도(interference intensity)가 감소된다.
도 2a 내지 2e는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 전계 발광표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 공정 순서도이다. 도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 제2 기판의 만곡부 각을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2a를 참조하면, 상기 기판(110)은 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역(120a)과 상기 화소 영역(120a)의 외측에 형성된 비화소 영역(120b)을 포함한다. 상기 제1 기판(110) 하부에는 상기 제1 기판(110)을 밀봉시키기 위한 제2 기판(150)이 위치된다.
도 2b를 참조하면, 상기 제2 기판(150)의 일면에는 상기 제1 기판(110)의 화소 영역(120a)이 적어도 밀봉되도록, 상기 비화소 영역(120b)과 대응되는 상기 제2 기판(150)에 프릿(130)을 도포한다. 여기서, 상기 프릿(130)은 열팽창 계수를 조절하기 위한 필러(미도시) 및 레이저 또는 적외선을 흡수하는 흡수재(미도시)를 포함한다. 일반적으로는 프릿은 유리 분말에 산화물 분말을 포함하여 사용한다. 이러한 상기 프릿은 유리 재료에 가해지는 열의 온도를 급격하게 떨어뜨려 유리 분말 형태로 형성되는 것이다. 그리고 상기 프릿에 유기물을 첨가시켜 젤 상태의 페이스트로 만든다. 이 후, 상기 프릿(130)을 소정의 온도로 소성시키면 유기물이 제거되고, 젤 상태의 프릿 페이스트는 경화되어 고체상태의 상기 프릿(130)으로 만들어진다. 이 때, 상기 프릿(130)을 소성하는 온도는 300 ℃ 내지 700 ℃ 범위로 하는 것이 바람직하다. 이는 상기 프릿(130)을 소성하는 온도가 300℃이하일 경우 소성 공정을 진행하더라도 유기물이 잘 소멸되지 않으며, 소성 온도가 700℃ 이상일 경우 소성 온도의 증가에 따른 레이저빔의 세기가 비례하여 커지기 때문이다.
도 2c를 참조하면, 실런트(selant:140)는 상기 제2 기판(150)의 최외곽 영역 즉, 상기 프릿(130)의 외측부에 형성된다. 이러한 상기 실런트(140)는 상기 프릿(130)의 외측부에 형성되어 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)을 접착력을 더욱 향상시킨다. 상기 실런트(140)의 형성방법으로는, 스퍼터링 또는 롤러 등을 이용한 바코팅 방법 등이 적용될 수 있다.
도 2d를 참조하면, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(150)을 진공 챔버(미도시) 내로 삽입한다. 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)을 진공 챔버 내부로 삽입한 후, 압력 조절 수단을 이용하여 상기 진공 챔버를 대기압(760torr)보다 낮은 압력 상태인 음압(negative pressure) 상태 즉, 제1 압력 상태로 감압시킨다.
이 후, 실런트(140)를 경화시켜 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)을 합착시킨다. 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)이 합착된 후, 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)의 외부에서 물리적인 힘을 가해 합착된 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150) 사이의 압력을 제1 압력보다 높으며 대기압보다 낮은 제2 압력 상태로 유지시킨다. 여기서, 제2 압력은 대기압에 노출된 상기 제1 기판과 제2 기판이 변형되지 않는 경우의 상기 제1 기판과 제2 기판 사이의 압력보다 크며 대기압보다 작은 압력을 나타낸다.
이 후, 실런트(140)를 경화시켜 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)을 합착시킨다. 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)이 합착된 후, 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)의 외부에서 물리적인 힘을 가해 합착된 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150) 사이의 압력을 제1 압력보다 높으며 대기압보다 낮은 제2 압력 상태로 유지시킨다. 여기서, 제2 압력은 대기압에 노출된 상기 제1 기판과 제2 기판이 변형되지 않는 경우의 상기 제1 기판과 제2 기판 사이의 압력보다 크며 대기압보다 작은 압력을 나타낸다.
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도 2e를 참조하면, 상기 진공 챔버의 진공을 파기하거나, 상기 합착된 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)을 대기압 상태에 노출시킨다. 이 때, 합착된 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)이 대기압 상태로 노출되면서, 합착된 제1 기판(110)과 제2 기판(150) 사이의 압력과 대기압의 압력차이(차압:differential pressure)로 인해 상기 제1 기판(110)과 제2 기판(150) 사이에 존재하는 기체 분자들이 차압된 양에 따라 부피를 증가하게 된다. 이에 따라, 상기 제1 기판(110) 및 제2 기판(150)이 외측으로 팽창하게 된다.
제1 기판(110)과 제2 기판(150) 사이에 존재하는 기체 분자들의 부피가 증가하는 이유는 수학식 1과 같은 관계가 있는 것으로 나타난다.
P1은 진공 챔버 내부에 구비된 합착된 제1 기판과 제2 기판 사이의 압력, V1는 진공 챔버 내부에 구비된 합착된 제1 기판과 제2 기판 사이의 부피, P2는 대기압, V2는 대기압에 노출된 제1 기판과 제2 기판 사이의 부피를 나타낸다.
제1 기판(110)과 제2 기판(150) 사이에 존재하는 기체 분자들의 부피가 증가하는 이유는 수학식 1과 같은 관계가 있는 것으로 나타난다.
P1은 진공 챔버 내부에 구비된 합착된 제1 기판과 제2 기판 사이의 압력, V1는 진공 챔버 내부에 구비된 합착된 제1 기판과 제2 기판 사이의 부피, P2는 대기압, V2는 대기압에 노출된 제1 기판과 제2 기판 사이의 부피를 나타낸다.
진공 챔버 내부에 구비된 합착된 제1 기판(110)과 제2 기판(150) 사이의 압력(P1)과 제1 기판(110)과 제2 기판(150) 사이의 부피(V1)의 곱은 대기압에 노출된 합착된 제1 기판(110)과 제2 기판(150) 사이의 압력(P2)과 합착된 제1 기판(110)과 제2 기판(150) 사이의 부피(V2)와 동일해야 하기 때문에, 상기 제1 기판(110) 및 제2 기판(150) 중 적어도 하나의 기판은 제1 기판(110)과 제2 기판(150)이 형성하는 내부공간의 외측으로 볼록한 형상으로 팽창하게 된다.
이 때, 제1 기판 및 제2 기판의 만곡부 각은 수학식 2와 같은 관계가 있다. (도 3 참조)
이 때, 제1 기판 및 제2 기판의 만곡부 각은 수학식 2와 같은 관계가 있다. (도 3 참조)
상기 수학식 2에서 α: 제1 기판과 제2 기판의 사이의 간격과 길이에 대응하는 각, β: 팽창된 제2 기판의 만곡(彎曲)부와 제2 기판 양단 사이의 최정점의 각, h : 제1 기판과 제2 기판 사이에 구비된 프릿의 높이, a : 제2 기판 길이의 1/2, b : 제2 기판 만곡부의 최정점의 높이를 나타낸다.
또한, 상기 제1 기판(110) 및 제2 기판(150)은 압력 차에 의해 슬라이딩 현상을 방지하기 위해, 상기 제1 기판(110) 및 제2 기판(150) 중 적어도 하나의 기판에 진공펌프 또는 석션을 구비한다. 예컨대, 상기 제1 기판(110)의 일면에 공기를 흡입할 수 있는 다수의 흡입구(미도시)가 형성된다. 상기 흡입구는 배출구를 통해 상기 제1 기판(110)의 일측에 위치된 진공펌프(미도시) 등의 공기흡입장치와 연결된다. 이에 의해, 상기 흡입구를 통해 상기 제1 기판(110)의 내부로 흡입된 공기는 배출구를 통해 진공펌프와 같은 공기흡입장치로 배출된다. 이와 같이 상기 제1 기판(110)의 하부에 진공 흡착이 가능한 플레이트를 이용하여 상기 제1 기판(110) 또는 상기 제2 기판(150) 중 하나의 기판을 고정시킴으로써, 상기 제1 기판(110)과 제2 기판(150)의 슬라이딩 현상을 방지하며, 원하는 기판의 형상을 변형시킨다.
이와 같은 방법에 의해 상기 제1 기판(110)을 플레이트에 고정시킴으로써, 상기 제2 기판(150)만 볼록한 형상으로 팽창하게 된다. 이처럼 상기 제2 기판(150)의 중앙부가 볼록한 형상으로 팽창됨으로써 합착된 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(150)의 중앙부 사이의 간격이 상기 프릿(130) 이나 상기 실런트(140)의 높이 보다 높게 유지된다.
이 후, 상기 프릿(130)에 레이저 또는 적외선을 조사하여, 상기 프릿(130)을 용융시킨다. 이에 의해 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(150)이 완전히 접착된다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 전계 발광표시장치의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 유기 전계 발광표시장치는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역(220a)과 상기 화소 영역(220a)의 외측에 형성되는 비화소 영역(220b)을 포함하는 제1 기판(210)과, 상기 제1 기판(210)의 화소 영역(220a)을 포함한 일 영역 상에 합착되는 제2 기판(250) 및 상기 제1 기판(210)의 비화소 영역(220b)과 상기 제2 기판(250) 사이에 구비된 프릿(230)을 포함하며, 상기 제1 기판(210) 및 상기 제2 기판(250)의 적어도 하나의 기판이 외측으로 오목한 형상으로 형성된다.
설명의 중복을 피하기 위해, 전술한 제1 실시예와 동일한 구성요소인 제1기판(210), 프릿(230) 및 실런트(240)에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2 기판(250)은 내측으로 오목한 형상으로 형성된다. 이는 감압조절 즉, 합착전의 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250) 및 합착후의 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250)의 압력차에 의해 생기는 현상이다. 예를 들어, 상기 제1 기판(210)의 반사율이 60 내지 70%(LTPS GLASS) 및 상기 제2 기판(250)의 반사율이 4%(BARE GLASS) 일 경우, 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250) 사이의 간격이 10μm 미만으로 처지는 것을 방지하여 뉴턴링 현상이 방지되는 것이다.
도 5a 내지 5e는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 유기 전계 발광표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 공정 순서도이다. 도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따 른 제2 기판의 만곡부 각을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 상기 기판(210)은 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역(220a)과 상기 화소 영역(220a)의 외측에 형성된 비화소 영역(220b)을 포함한다. 상기 제1 기판(210) 하부에는 상기 제1 기판(210)을 밀봉시키기 위한 제2 기판(250)이 위치된다.
도 5b를 참조하면, 상기 제2 기판(250)의 일면에는 상기 제1 기판(210)의 화소 영역(220a)이 적어도 밀봉되도록, 상기 비화소 영역(220b)과 대응되는 상기 제2 기판(250)에 프릿(230)을 도포한다.
도 5c를 참조하면, 실런트(selant:240)는 상기 제2 기판(250)의 최외곽 영역 즉, 상기 프릿(230)의 외측부에 형성된다.
도 5d를 참조하면, 상기 제 1 기판(210)과 상기 제 2 기판(250)을 진공 챔버(미도시) 내로 삽입한다. 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250)을 진공 챔버 내부로 삽입한 후, 압력 조절 수단을 이용하여 상기 진공 챔버를 대기압(760torr)보다 낮은 압력 상태인 음압(negative pressure) 상태 즉, 제1 압력 상태로 감압시킨다.
이 후, 실런트(240)를 경화시켜 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250)을 합착시킨다. 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250)이 합착된 후, 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250)의 외부에서 물리적인 힘을 가해 합착된 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250) 사이의 압력을 제1 압력보다 높은 제2 압력 상태로 유지시킨다. 여기서, 상기 제2 압력은 대기압에 노출된 상기 제1 기판과 제2 기판이 변형되지 않는 경우의 상기 제1 기판과 제2 기판 사이의 압력보다 작은 압력을 나타낸다.
이 후, 실런트(240)를 경화시켜 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250)을 합착시킨다. 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250)이 합착된 후, 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250)의 외부에서 물리적인 힘을 가해 합착된 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250) 사이의 압력을 제1 압력보다 높은 제2 압력 상태로 유지시킨다. 여기서, 상기 제2 압력은 대기압에 노출된 상기 제1 기판과 제2 기판이 변형되지 않는 경우의 상기 제1 기판과 제2 기판 사이의 압력보다 작은 압력을 나타낸다.
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도 5e를 참조하면, 상기 합착된 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250)을 대기압 상태에 노출시킨다. 이 때, 합착된 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250)이 대기압 상태로 노출되면, 제1 기판(210)과 제2 기판(250) 사이의 제2 압력과 대기압의 압력차(차압:differential pressure)로 인해 상기 제1 기판(210)과 제2 기판(250) 사이에 존재하는 기체 분자들이 차압된 양에 따라 부피가 감소된다. 이에 따라, 상기 제1 기판(210) 및 제2 기판(250)이 내측으로 수축된다. 이에 따라, 상기 제1 기판(210) 및 제2 기판(250)이 내측으로 오목하게 수축된다.
이 때, 제1 기판 및 제2 기판의 만곡부 각은 다음과 같은 관계에 있다. (도 6 참조)
이상에서 α': 제1 기판과 제2 기판의 사이의 간격과 길이에 대응하는 각, β': 팽창된 제2 기판의 만곡(彎曲)부와 제2 기판 양단 사이의 최정점의 각, h ': 제1 기판과 제2 기판 사이에 구비된 프릿의 높이, a ': 제2 기판 길이의 1/2, b ': 제2 기판 만곡부의 최정점 높이를 나타낸다.
또한, 상기 제1 기판(210) 및 제2 기판(250)은 압력 차에 의해 슬라이딩 현상이 일어날 수 있으므로, 상기 제1 기판(210) 및 제2 기판(250) 중 적어도 하나의 기판에 진공펌프 또는 석션을 구비한다. 예컨대, 상기 제1 기판(210)의 일면에 공기를 흡입할 수 있는 다수의 흡입구(미도시)가 형성된다. 상기 흡입구는 배출구를 통해 상기 제1 기판(210)의 일측에 위치된 진공펌프(미도시) 등의 공기흡입장치와 연결된다. 이에 의해, 상기 흡입구를 통해 상기 제1 기판(210)의 내부로 흡입된 공기는 배출구를 통해 진공펌프와 같은 공기흡입장치로 배출된다. 이와 같이 상기 제1 기판(210)의 하부에 진공 흡착이 가능한 플레이트를 이용하여 상기 제1 기판(210) 또는 상기 제2 기판(250) 중 하나의 기판을 고정시킴으로써, 상기 제1 기판(210) 및 제2 기판(250)의 슬라이딩 현상을 방지하며, 원하는 기판의 형상을 변형시킨다.
이와 같이 상기 제1 기판(210)을 플레이트에 고정시킴으로써, 상기 제2 기판(250)의 중앙부가 오목한 형상으로 수축하게 된다. 이처럼 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250) 사이에 소정의 압력이 유지됨으로 상기 제2 기판(250)의 처 짐현상을 방지할 수 있다.
이 후, 상기 프릿(230)에 레이저 또는 적외선을 조사하여, 상기 프릿(230)을 용융시킨다. 이에 의해 상기 제 1 기판(210)과 상기 제 2 기판(250)이 완전히 접착된다.
이상 본 발명을 상세히 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형할 수 있은 물론이다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 유기 전계 발광표시장치의 제1 기판과 제2 기판 사이의 압력을 조절하여 제1 기판과 제2 기판 사이의 간격을 일정하게 유지시켜 뉴턴링 현상 즉, 화면 상에 나타나는 동심원 형상의 무늬를 방지한다.
Claims (22)
- 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역과 상기 화소영역 이외의 비화소 영역을 포함하는 제1 기판;상기 제1 기판의 화소 영역을 포함한 일 영역 상에 합착되는 제2 기판; 및상기 제1 기판의 비화소 영역과 상기 제2 기판 사이에 구비된 프릿을 포함하며,상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나의 기판이 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 형성하는 내부공간의 외측으로 볼록한 형상으로 구비되는 유기 전계 발광표시장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 프릿은 레이저 또는 적외선에 의해 용융되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 프릿 외측면의 제1 기판과 제2 기판 사이에는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키는 실런트가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 프릿의 내측면의 제1 기판과 제2 기판 사이에는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키는 실런트가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 제2 기판은 엣지 글래스 또는 베어 글래스인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판의 반사율이 60 내지 70%이며 상기 제2 기판의 반사율이 4%인 경우 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 간격은 10 μm 이상인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.
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- 유기 전계 발광소자를 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 화소영역을 봉지하는 제2 기판을 포함하여 구성되는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법에 있어서,유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역과 상기 화소영역 이외의 비화소 영역을 포함하는 제1 기판을 제공하는 단계;상기 비화소 영역과 대응되는 제2 기판의 주변부를 따라 프릿을 형성하는 단계;상기 프릿 외측부의 상기 제2 기판에 실런트를 형성하는 단계;대기압보다 낮은 제1 압력 상태에서 상기 제2 기판을 상기 제1 기판에 합착시키는 단계;상기 실런트를 경화시키는 단계;상기 합착된 제1 기판과 제2 기판의 외부에서 물리적 힘을 가하여 상기 제1 기판과 제2 기판 사이의 압력을 제1 압력보다 높은 제2 압력으로 유지하는 단계;상기 합착된 제1 기판과 제2 기판을 대기압으로 노출시켜 상기 제1 기판 및 제2 기판 중 적어도 하나의 기판을 볼록한 형상으로 변형시키는 단계; 및상기 프릿을 용융시켜 상기 유기 전계 발광소자를 밀봉하는 단계를 포함하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.
- 제8 항에 있어서, 상기 제2 압력은 대기압에 노출된 상기 제1 기판과 제2 기판이 변형되지 않는 경우의 상기 제1 기판과 제2 기판 사이의 압력보다 크며 대기압보다 작은 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.
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- 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역과 상기 화소영역 이외의 비화소 영역을 포함하는 제1 기판;상기 제1 기판의 화소 영역을 포함한 일 영역 상에 합착되는 제2 기판; 및상기 제1 기판의 비화소 영역과 상기 제2 기판 사이에 구비된 프릿을 포함하며,상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나의 기판이 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 형성하는 내부공간의 내측으로 오목한 형상으로 구비되는 유기 전계 발광표시장치.
- 제12 항에 있어서, 상기 프릿은 레이저 또는 적외선에 의해 용융되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.
- 제12 항에 있어서, 상기 프릿 외측면의 제1 기판과 제2 기판 사이에는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키는 실런트가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.
- 제12 항에 있어서, 상기 프릿의 내측면의 제1 기판과 제2 기판 사이에는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키는 실런트가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.
- 제12 항에 있어서, 상기 제2 기판은 엣지 글래스 또는 베어 글래스인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.
- 제12 항에 있어서, 상기 제1 기판의 반사율이 60 내지 70%이며 상기 제2 기판의 반사율이 4%인 경우 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 간격은 10 μm 이상인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.
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- 유기 전계 발광소자를 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 화소영역을 봉지하는 제2 기판을 포함하여 구성되는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법에 있어서,유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역과 상기 화소영역 이외의 비화소 영역을 포함하는 제1 기판을 제공하는 단계;상기 비화소 영역과 대응되는 제2 기판의 주변부를 따라 프릿을 형성하는 단계;상기 프릿 외측부의 상기 제2 기판에 실런트를 형성하는 단계;대기압보다 낮은 제1 압력 상태에서 상기 제2 기판을 상기 제1 기판에 합착시키는 단계;상기 실런트를 경화시키는 단계;상기 합착된 제1 기판과 제2 기판의 외부에서 물리적 힘을 가하여 상기 제1 기판과 제2 기판 사이의 압력을 제1 압력보다 높은 제2 압력으로 유지하는 단계;상기 합착된 제1 기판과 제2 기판을 대기압으로 노출시켜 상기 제1 기판 및 제2 기판 중 적어도 하나의 기판을 오목한 형상으로 변형시키는 단계; 및상기 프릿을 용융시켜 상기 유기 전계 발광소자를 밀봉하는 단계를 포함하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.
- 제19 항에 있어서, 상기 제2 압력은 대기압에 노출된 상기 제1 기판과 제2 기판이 변형되지 않는 경우의 상기 제1 기판과 제2 기판 사이의 압력보다 작은 유기 전계 발광표시장치의 제조방법.
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Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006199917A JP4837471B2 (ja) | 2006-02-20 | 2006-07-21 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
US11/529,989 US20070194304A1 (en) | 2006-02-20 | 2006-09-29 | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
TW095149421A TWI338530B (en) | 2006-02-20 | 2006-12-28 | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
EP07250691.8A EP1821354B1 (en) | 2006-02-20 | 2007-02-20 | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
US12/636,684 US8778726B2 (en) | 2006-02-20 | 2009-12-11 | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060016480 | 2006-02-20 | ||
KR20060016480 | 2006-02-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070083154A KR20070083154A (ko) | 2007-08-23 |
KR100784012B1 true KR100784012B1 (ko) | 2007-12-07 |
Family
ID=38612580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060035456A KR100784012B1 (ko) | 2006-02-20 | 2006-04-19 | 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100784012B1 (ko) |
CN (1) | CN101026182A (ko) |
TW (1) | TWI338530B (ko) |
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CN101026182A (zh) | 2007-08-29 |
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