KR20010079597A - 유기 전자 발광 디바이스 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 EL 디바이스는 실질적으로 씰링 표면의 내부 페리미터(8) 안으로 연장되지 않는 유기 씰링 물질의 씰(seal)을 포함한다. 씰링 물질을 씰링 표면 사이에서 모세관 작용에 의해 제공 가능하도록 하기 위해, 씰의 두께는 100 마이크로미터 보다 작아야 한다. 씰의 두께를 10 마이크로미터 보다 작게, 폭을 0.2 mm 보다 크게 하여, 씰을 통한 휘발성 물질의 확산이 크게 감소되도록 하는 것이 바람직하다.
Description
전자 발광 (EL) 디바이스는 전자 발광 현상을 이용하여, 디바이스가 전원에적절히 연결되었을 때 빛을 방출한다. 만약 빛의 방출이 유기 물질로부터 비롯되었다면, 상기 디바이스는 유기 전자 발광 디바이스라고 한다. 유기 EL 디바이스는 액정 디스플레이나 시계의 백라이트(backlight)와 같은 발광 표면 면적(luminous surface area)을 많이 가진, 특히, 약한 광원(thin light source)으로서 사용될 수 있다. 유기 EL 디바이스는 또한, EL 디바이스가 독자적으로 어드레싱 가능 혹은 그렇지 않을 수 있는, 많은 수의 EL 소자를 포함할 경우, 디스플레이로서 사용될 수도 있다.
EL 소자 내의 EL 층으로 유기층을 사용하는 것은 알려져 있다. 알려진 유기층으로는 일반적으로 컨쥬게이트(conjugated), 발광 화합물(compound)이 포함된다. 상기 화합물은 저분자 염료(low-molecular dye), 이를테면 쿠마린(coumarin), 또는 고분자 화합물(high-molecular compound), 이를테면 (폴리)페닐렌비닐렌{(poly)phenylenevinylene}과 같은 것이 될 수 있다. EL 소자는 또한 두 개의 전극을 포함하며, 유기층과 접해있다. 적절한 전압을 인가함으로써, 네가티브(negative) 전극, 즉, 음극(cathode)은 전자를 주입할 것이고, 포지티브(positive) 전극, 즉 양극(anode)은 홀을 주입할 것이다. 만약 EL 소자가 적층(stack of layers)의 형태로 되어 있다면, 적어도 하나의 전극은 방출되는 빛에 투과적(transparent)이어야 한다. 양극에 대해, 알려진 투과적 전극 물질에는 예를 들어, 인듐 주석 산화물(indium tin oxide)(ITO)이 있다. 알려진 음극 물질에는 특히, Al, Yb, Mg:Ag, Li:Al 또는 Ca가 있다. 알려진 양극 물질에는, ITO에 추가하여, 예를 들면, 금과 백금이 있다. 필요하다면, EL 소자는 추가의 유기층을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 옥사디아졸(oxadiazole) 또는 3차 아민(tertiary amine)으로 된 유기층을 포함할 수 있으며, 이는 전하 운반 또는 전하 주입을 향상시키는 역할을 한다.
머리말에서 언급한 유형의 EL 디바이스는 PCT 출원 제WO 98/53644호에 개시되어 있다. 상기 알려진 유기(organic) 디바이스에서, 씰링 물질은 저온 용융 금속(low-melting metal) 또는 저온 용융 금속 합금이다. 상기 금속 물질은 PCT 출원 제WO 98/53644호에 따라서 사용된다. 실험에서, 하우징은 기밀(airtight)되고 방수(waterproof)되어 유기 씰링 물질이 하우징 내에서 배리어(barrier) 물질로서 이용될 수 없어야 하는 것으로 나타났다. 심지어 에폭시-기반(epoxy-based) 접착제 및 고분자, 할로겐화(halogenated) 또는 비-할로겐화 탄화수소(non-halogenated hydrocarbons)-유기 물질 류(class)에서 최고의 배리어 물질로 유명함-조차도 적합하지 않다. 게다가, 더 열악한 배리어 특성과는 별도로, 예를 들어 유리와, 유기 씰링 물질의 팽창 계수들간의 큰 차이와 그에 따른 결합 문제가 유리하지 않다고 증명되었다.
그러나, 몇 몇 적용에서 상기 알려진 디바이스가 만족스러운 것으로 증명이 되었음에도 불구하고, 특히 매우 작은 피치(pitch) EL 디바이스에 대한 적용, 또는 금속 고유의 전기적 전도성이 문제를 일으키는 디바이스에 대한 적용이 존재하며, 이때, 금속 씰링 물질을 사용하는 것은 만족스럽지 않다.
본 발명은:
홀-주입(hole-injecting) 전극과 전자-주입(electron-injecting) 전극 사이에 배치된 전자 발광 유기층(electroluminescent organic layer)을 가진 전자 발광소자와,
상기 전자 발광 소자를 에워싸는 하우징(housing)을 포함하는 전자 발광 디바이스로서, 상기 하우징은 제 1 씰링(sealing) 표면을 가진 제 1 형상(shaped) 부분과,
내부 페리미터(perimeter)를 가진 제 2 씰링 표면을 지닌 상자 모양의 제 2 형상 부분을 포함하며,
상기 전자 발광 소자는 상기 제 1 형상 부분 위에 장착되고,
상기 제 1 및 제 2 형상 부분들은 상기 제 1 및 제 2 씰링 표면 사이에서 연장되는 씰링 물질의 폐쇄 고리(closed ring)를 포함하는 씰(seal)에 의해 서로 연결되는, 전자 발광 디바이스에 관한 것이다.
본 발명은 또한 상기 전자 발광 디바이스를 제작하는 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 EL 디바이스의 제 1 실시예에 대한 개략적인 횡단면을 도시한 도면.
도 2a와 도 2b는 각각 알려진 디바이스 (2a)와 본 발명 (2b)에 따른 EL 디바이스의 세부에 대한 개략적인 횡단면을 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 EL 디바이스의 한 실시예의 세부에 대한 개략적인 횡단면을 도시한 도면.
도 4a내지 도 4c는 본 발명에 따른 한 방법을 예시하는 개략적인 횡단면을 도시한 도면.
본 발명은 머리말에서 설명한 바와 같은 디바이스를 제공하는데 목적을 두며, 이로써 상기 금속 씰링 물질 사용 시의 문제점이 극복된다.
이를 위해, 상기 디바이스는, 씰링 물질이 유기 씰링 물질을 포함하며, 상기 씰링 물질은 제 2 부분의 내부 방향으로, 제 2 씰링 표면의 내부 페리미터 쪽으로 최대한 연장되는 특징이 있다.
본 발명자들은, 비록 PCT 출원 제WO 98/53644호에 ‘유기 물질은 배리어 물질로서 사용될 수 없다’고 설명되어 있지만, 유기 물질은 사실, 씰링 물질로서 사용될 수 있음을 깨달았으며, 이는 위에 설명한 바와 같이 특정 조건이 충족되면 가능하다.
지금까지는, 유기 씰링 물질이 사용되었을 때, 그러한 물질은 상대적으로 두꺼운 층 안의 부분들 중 하나에 제공되었고, 이후, 두 부분들을 서로 프레스(press)하였다. 씰은 수십 마이크로미터의 두께를 지니며, 원래 약간의 씰링 물질은 하우징 내부로 밀려들어갔다. 이로 인해 적어도 두 가지 문제점이 발생한다.
대부분 모든 유기 물질은 가스(gas)를 함유한다. 또한 유기 물질은 확산(diffusion), 특히 유기 물질을 통해 수분을 확산시킨다. 상기 유기 물질의 가스 방출(outgassing)과 유기물질을 통한 확산은 PCT 출원 제WO 98/53644호에 설명된 바와 같이, EL 소자의 급 성능 저하(rapid degradation)를 가져온다.
본 발명에 따른 디바이스에서, 제 1및 제 2 부분 사이의 씰링 물질은 유기 씰링 물질을 함유하며, 씰링 물질은 제 2 부분의 내부 방향으로, 제 2 씰링 표면의 내부 페리미터 쪽으로 최대한 연장된다. 상기 디바이스에서, 실질적으로 씰링 물질은 하우징 내에 존재하지 않는다. 이로써, 유기 물질에 의해 방출된 가스의 양은 가스 방출로 인해 크게 감소된다.
본 발명에 따른 디바이스에서, 유기 씰링 물질은 제 1및 제 2 씰링 표면 사이의 임의의 지점에서, 100 마이크로미터 보다 작은 두께를 지니는 것이 바람직하다. 이 한도 아래(below)에서는, 모세관 작용(capillary action)을 씰링 표면 사이에 씰링 물질을 부착하는데 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 디바이스에서, 유기 씰링 물질은 제 1및 제 2 씰링 표면 사이의 임의의 지점에서, 10 마이크로미터 보다 작은 두께와, 고리(ring) 전체에 걸쳐 씰의 외부 및 내부 페리미터 사이에 적어도 0.2 mm의 거리를 지니는 것이 바람직하다. 폭이 적어도 0.2 mm인 고리를 갖는, 두께가 대단히 감소된 씰링 물질은 씰을 통한 수분의 확산에 대한 저항이 대단히 향상된다.
다른 이점으로는, 사용하는 물질의 양이 감소된다는 것이다. 씰의 두께가 감소되면, 결합 문제 또한 완화시키며, 씰의 강도를 증가시킨다.
유기 씰링 물질은 에폭시-기반 접착제 및 고분자, 할로겐화 또는 비-할로겐화 탄화수소 류에서 선택하는 것이 바람직하다. 상기 물질을 통한 수분의 확산은 상대적으로 적다.
유기 씰링 물질은 무기(inorganic) 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 그러한 입자로는 예를 들면, Al2O3, SiO2또는 Mg-규산염 입자들이 될 수 있다. 상기 입자들이 존재함으로써 수분에 대한 확산 경로 길이가 효과적으로 증가되며, 그 이유는 수분이 무기 물질을 통해서는 확산되지 않거나 또는 훨씬 느리게 확산되기 때문이다. 확산 경로 길이가 이처럼 증가함으로써 씰을 통한 수분의 확산이 감소된다. 유기 씰링 물질의 양 또한 감소하며(상기 씰과 같은 두께로), 이는 유기 씰링 물질로 인해 방출될 수 있는 가스의 양을 감소시킨다.
본 발명의 방법은, 상기 연결 단계가, 제 1및 제 2 부분의 씰링 표면을 서로 인접시키거나 접촉시키는 단계와; 제 1및 제 2 부분 사이의 접촉면의 외부 페리미터 주위로 유기 씰링 물질을 제공하여 상기 유기 씰링 물질이 씰링 표면 사이에 모세관 작용에 의해 부착되게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 방법은, 씰링 물질이 제 2 씰링 표면의 내부 페리미터에 도달하자마자 씰링 물질의 운반이 멈추는 이점이 있다. 따라서 씰링 물질은 하우징의 내부 부분에 실질적으로 존재하지 않게 된다.
‘인접(near)’또는 ‘접촉하는(against)’이라는 뜻은 직접 접촉을 의미하며, 모세관 작용에 도움이 되는 거리에 있는 지점을 포함하며, 스페이서(spacer)가 제 1및 제 2 부분 사이에 위치하는 실시예를 포함한다. 씰(seal) 내에 병합될 때, 상기 스페이서는 유효 확산 경로 길이 또한 증가시켜서 확산을 줄일 수 있다.
씰링 물질은 모세관 작용을 통한 운반(transport)이 발생하지 않는 온도에서 제공되는 것이 바람직하며, 상기 온도는 결과적으로 모세관 작용을 통한 유기 씰링 물질의 운반이 발생하는 값으로 올려진다. 씰링 물질을 냉각의 ‘부동(immobile)’온도에서 제공하고, 결과적으로 상기 온도를 ‘모세관 작용’온도로 올리는 것의 이점은, 실제 씰링에 앞서, 씰링 물질의 공급을 체크할 수 있다는 것이다.
하나 또는 두 씰링 표면 위의 층 안에 씰링 물질을 제공하는 것과 비교하면, 훨씬 더 적은 양의 물질이 이용될 수 있다. 부정확성(inaccuracies)과 고르지 못한 표면으로 인해, 대개 적용된 층은 심지어 갭(gaps)이 가장 커지는 지점에서도 씰링 물질이 두 면을 틀림없이 접촉하도록 실제 씰링 층 보다 더 두꺼워야 한다. 이는 실질적으로 더 큰 씰링 물질 층(2x 마이크로미터)이 평균 x 마이크로미터의 씰 두께로 적용되어야 함을 뜻한다. 잔여 씰링 물질의 일부 또는 심지어 대부분은 하우징 안으로 밀려들어갈 것이다. 본 발명에 따른 방법으로는 이러한 문제를 겪지 않으며, 그 이유는 실질적으로 상기 부분의 전체 씰링 표면에 씰링 물질이 제공되어, 씰링 물질이 밀려나오거나 하우징 내로 들어오지 않는다.
본 발명의 상기 및 다른 양상은 다음에 설명된 실시예를 참조하여 분명하고 명료해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 EL 디바이스(1)의 제 1 실시예에 대한 개략적인 횡단면도이다. 명확성을 위해, 상기 도면 및 다음 도면들은 비례대로 도시되어 있지 않으며, 일부는 다른 부분에 비해 상대적으로 크게 도시되어 있다. EL 디바이스(1)는 체임버(chamber)(11) 안에 EL 소자(6)를 포함한다. EL 소자(6)는 방출되는 빛에 투과적인 홀-주입 전극(3)과, 전자-주입 전극(5) 사이에 배치된 전자 발광 유기층(4)을 지닌다. 상기 EL 소자(6)는 기밀되고 방수된 하우징에 의해 에워싸이며, 상기 하우징은 부분(2)과 부분(7)으로 형성된다. 상기 하우징은 유리 플레이트(plate)(2)로 형성된 제 1 부분을 포함하며, 이는 방출되는 빛에 투과적이다. EL 소자(6)는 플레이트(2) 상에 장착되므로, 플레이트(2)는 EL 소자(6)를 위한 기판 역할을 한다. 하우징은 내부 페리미터(8)와 외부 페리미터(10)를 가진 제 2 씰링 표면을 갖는 상자 모양의 제 2 형상 부분(7)을 더 포함한다. 부분(2 및 7)은 씰(9)에 의해 서로 연결되어 상기 기밀되고 방수된 하우징을 밀봉하여 씰(seal)해준다. 씰링 물질(9)의 폐쇄 고리(closed ring)는 두께(t) (본 도면에서는 굉장히 과장됨)와 폭(w)을 갖는 유기 물질로 되어 있다.
도 2a와 2b는 유기 씰링 물질을 사용한, 각각 알려진 디바이스(2a) 및 본 발명(2b)에 따른 EL 디바이스의 세부에 대한 개략적인 횡단면도이다. 종래에는(도 2a), 유기 씰링 물질 한 방울(a blob)이 제 2 씰링 표면의 내부 페리미터(8)와 외부 페리미터(10)에 존재하며, 상기 씰링 물질 한 방울의 폭은 전형적으로 수십 마이크로미터이며, 상기 내부 페리미터(8)에 존재하는 씰링 물질 방울은 체임버(11)내부로 연장되었다. PCT 출원 제WO 98/53644호에 설명된 바와 같이, 유기 씰링 물질은 사실, 그러한 디바이스에는 적합치 못하다. 본 발명가들은 이 사실이 다음의 이유 중 하나 또는 둘 다에 기초함을 깨달았다:
- 감지할 수 있을 정도의 유기 물질(9)의 양이 체임버(11) 안에 존재하며, 상기 물질은 EL 디바이스에 영향을 미치는 가스를 방출한다.
- 시간이 흐르면, 수분 및/또는 다른 휘발성 물질이 상기 유기 물질(9)을 통해 확산되며, 체임버(11) 안으로 들어와, 결과적으로 EL 소자(6)와 반응한다.
본 발명에 따른 디바이스에서, 결과적으로 씰링 물질(9)이 체임버(11) 안에 전혀 존재하지 않는다. 씰링 물질(9)에 의해 체임버(11) 안으로 방출되는 가스의 양은 대단히 감소된다. 이를 위한 방법은 씰링 표면 사이에 씰링 물질을 배치시키기 위한 구동력으로서 모세관 작용을 이용하는 것이다. 모세관 작용의 사용으로 씰링 물질의 두께에 대해 상한선을 설정하며, 그 두께는 100 마이크로미터 보다 작은 것이 바람직하다. 제 1과 제 2 씰링 표면 사이의 좁혀진 거리(예를 들면, 25 마이크로미터 또는 그 보다 작은)는 모세관력(capillary force)을 증대시키며, 씰링 물질의 두께는 감소시킨다. 증가된 모세관력은 씰링 물질이 씰링 표면 사이에서 높은 점착성을 가지고 증착되는데 사용될 수 있다. 씰링 물질의 두께가 줄어듦으로써 씰의 확산 저항이 증가하게 된다.
씰링 물질의 두께는 확산 대비 저항을 결정하는 유일한 파라미터는 아니다. 확산 저항은 예를 들면, 씰의 폭에 또한 의존한다. 충분한 확산 저항을 보장하기 위해, 씰링 물질은 10 마이크로미터 보다 작은 두께와 적어도 0.2 mm의 폭(w)을 갖는 것이 바람직하다. 그 결과, EL 소자(6)의 수명이 매우 증가된다. 더욱이, 감소된 두께는 결합 강도를 증대시키고, 물질(9)과 부분(2 및 7) 사이의 열 팽창 계수의 차이로 인해 생길 수 있는 문제를 줄인다.
도 3은 무기(inorganic) 입자(31)를 포함하는 유기 씰링 물질을 도시한다. 상기 입자들은 확산 저항을 증가시킨다.
예로써, EL 디바이스(1)는 다음과 같이(도 1) 제작된다. 유기 씰링 물질(9)의 얇은 층이 부분(7)의 씰링 영역 위에 대략 10 마이크로미터나 더 작은 두께로 스프레이 되거나 프린트된다. 상기 스프레이 또는 프린트되는 동안, 부분(7)의 내부 영역은 씰링 물질이 하우징 내의 체임버(11) 안에 존재하지 않도록 보호된다(예를 들면, 덮어서). 부분(7 및 2)은 함께 프레스 되며, 유기 씰링 물질은 경화(cured)된다. 본 발명에 따른 디바이스를 제작하는 것이 가능하긴 하지만, 씰링 물질이 체임버(11) 내로 들어가는 것을 막기란 어렵다. 상기 부분을 함께 프레스 함으로써 씰링 물질이 약간 안쪽으로 움직이게 되는 것을 야기한다. 가스가 씰링 물질 안에 트래핑(trapped)되지 않도록 하는 것 또한 매우 어렵다. 상기 문제들은 예를 들면, 부분(2 및 7)의 반대쪽 영역이 약간 비스듬하거나, 프레스 중에 상기 부분들이 서로에 대해 미끌어질 때, 더 커질 수 있다. 이 문제의 가능한 해결책은 에지(edge)에 부분(7)의 내부 페리미터 주위의 씰링 물질이 없도록 하는 것이다(leave an edge free of sealing material). 그런데, 이 방법은 씰의 폭을 줄이고, 확산 저항(diffusion resistance)을 감소시키게 된다. 또한 씰의 강도도 감소된다. 이 방법은 예를 들어, 표면이 매끄럽고 평평할 때 사용될 수 있다.
도 4a내지 도 4c는 본 발명에 따른 방법을 예시한다. 부분(7 및 2)은 서로 인접하거나 접촉하여 배치된다. 씰링 표면은 수 마이크로미터 내에서 평평하다(도 4a). 씰링 물질(9)은 씰링 물질이 경화되지 않거나 흐르는(도 4b) 온도로, 부분(7)의 외부 페리미터(10) 주위에 제공된다. 씰링 물질은 예를 들면 에폭시 수지(epoxy resin)가 될 수 있다. 따라서, 상기 온도는 씰링 물질이 모세관 작용에 의해 흘러나오기 시작하는 값으로 올려지며, 부분 (7및 2) 사이에서 흘러나오기 시작할 것이다. 그런데, 씰링 물질이 부분(7)의 내부 페리미터(8)에 도달하자마자, 물질의 흐름을 구동하는 힘, 즉 모세관 작용은 제로(zero)로 감소된다. 따라서, 실질적으로 체임버(11) 내로 흘러나오는 물질은 없다. 모세관 작용에 의해, 상기 씰링 물질은 사용 가능한 공간 모두를 채울 것이고, 가스는 씰 내에 트래핑되지 않을 것이다(또는 훨씬 적게 트래핑 될 것이다). 심지어 표면이 덜 매끄럽고 덜 평평하더라도, 씰링 물질은 사용 가능한 공간을 모두 채울 것이며, 여분의 물질을 필요로 하지 않으면서 우수하고 신뢰할 만한 씰을 생산하게 될 것이다. 모세관 작용은 올려진 온도에서 발생하는 것이 바람직한데, 왜냐하면, 이로 인해 씰링 물질을 즉각적인 씰링 액션(sealing action) 없이 제공 가능하도록 하기 때문이다. 제공되는 씰링 물질의 양과 씰링 물질이 제공되는 지점을 더 잘 조절할 수 있다.
결과적으로, 씰링 물질은 경화된다. 이는 온도를 심지어 더 높이 올리거나, 또는 UV 선으로 조사하는 것과 같은 다른 방법에 의해서도 이루어질 수 있다. 따라서, 매우 얇은 씰링 물질 층이 제공된다. 경화 시, 온도를 사용할 때, 경화 온도는 모세관 작용에 필요한 온도 보다 적어도 섭씨 10도 더 높도록 하는 것이 바람직하다. 한편으로, 이것은 씰링 물질이 상기 부분들 사이의 갭을 채우는 동안에는 경화되지 않도록 막아주며, 다른 한편으로, 이것은 열응력(thermal stresses)을 일으킬 수도 있는, 온도를 너무 높이 올리는 필요를 예방해 준다.
종합하면, 본 발명에 따른 EL 디바이스는 실질적으로 씰링 표면의 내부 페리미터(8) 안으로 연장되지 않는 유기 씰링 물질의 씰을 포함한다. 모세관 작용에 의해 씰링 표면 사이에 씰링 물질을 제공하는 것이 가능하려면, 씰이 100 마이크로미터 보다 작은 두께를 갖도록 한다. 씰을 통한 휘발성 물질의 확산이 대단히 감소되도록 하려면, 씰이 10 마이크로미터 보다 작은 두께와 0.2 mm보다 큰 폭을 갖는 것이 바람직하다.
청구된 바와 같이 본 발명의 범위 내에서 많은 변형을 할 수 있음이 분명해질 것이다.
Claims (8)
- 홀-주입 전극(hole-injecting electrode)과 전자-주입 전극(electron-injecting electrode) 사이에 배치된 전자 발광 유기층(organic layer)을 가진 전자 발광 소자와;상기 전자 발광 소자를 에워싸는 하우징을 포함하는 전자 발광(electroluminescent) 디바이스로서,상기 하우징은, 제 1 씰링 표면(sealing surface)을 갖는 제 1 형상(shaped) 부분, 내부 페리미터(perimeter)를 가진 제 2 씰링 표면을 갖는 상자 모양의 제 2 형상 부분을 포함하고,상기 전자 발광 소자는 상기 제 1 형상 부분 위에 장착되고,상기 제 1 및 제 2 형상 부분은 상기 제 1 및 제 2 씰링 표면 사이에서 연장되는 씰링 물질의 폐쇄 고리(closed ring)를 포함하는 씰(seal)에 의해 서로 연결되는, 전자 발광 디바이스로서,상기 씰링 물질은 유기 씰링 물질을 포함하며, 상기 제 2 부분의 내부를 향하여, 상기 제 2 씰링 표면의 상기 내부 페리미터 쪽으로 최대한 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 발광 디바이스.
- 제 1 항에 있어서, 상기 유기 씰링 물질은 상기 제 1 및 제 2 씰링 표면 사이의 임의의 지점에서 100 마이크로미터 보다 작은 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 발광 디바이스.
- 제 2 항에 있어서, 상기 유기 씰링 물질은 상기 제 1및 제 2 씰링 표면 사이의 임의의 지점에서 10 마이크로미터 보다 작은 두께를 지니며, 상기 고리(ring) 전체에 걸쳐 상기 외부 및 내부 페리미터 사이에서 적어도 0.2 mm의 거리를 지니는 것을 특징으로 하는 전자 발광 디바이스.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유기 씰링 물질은 에폭시-기반(epoxy-based) 접착제 및 고분자(high-molecular), 할로겐화(halogenated) 또는 비-할로겐화 탄화수소(non-halogenated hydrocarbons) 류(group)로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전자 발광 디바이스.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유기 씰링 물질은 무기(inorganic) 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 발광 디바이스.
- 홀-주입 전극과 전자-주입 전극 사이에 배치된 전자 발광 유기층을 갖는 전자 발광 소자와;제 1 씰링 표면을 갖는 제 1 형상 부분, 외부 페리미터를 가진 제 2 씰링 표면을 갖는 상자 모양의 제 2 형상 부분을 포함하며 상기 전자 발광 소자를 에워싸는 하우징을 포함하는 전자 발광 디바이스를 제작하는 방법으로서,상기 전자 발광 소자를 상기 제 1 형상 부분 위에 장착하는 단계와;상기 제 1 및 제 2 형상 부분을 씰링 물질의 폐쇄 고리(closed ring)로써 서로 연결시키는 단계를 포함하는 전자 발광 디바이스를 제작하는 방법으로서,상기 연결 단계는상기 제 1 및 제 2 부분의 씰링 표면을 서로 인접시키거나 접촉시키는 단계와;상기 제 2 형상 부분의 외부 페리미터 주위에 유기 씰링 물질을 제공하며, 상기 유기 씰링 물질을 모세관 작용(capillary action)에 의해 상기 씰링 표면 사이에 증착되도록(deposited) 하는 단계를포함하는 것을 특징으로 하는 전자 발광 디바이스를 제작하는 방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 씰링 물질은 모세관 작용을 통해 운반(transport)이 발생하지 않는 온도로 제공되며, 상기 온도는 이어서 모세관 작용을 통해 유기 씰링 물질의 운반이 발생하는 값으로 올려지는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 7 항에 있어서, 상기 온도는 이어서 상기 모세관 작용에 필요한 온도 보다 적어도 섭씨 10도 더 높은 경화(curing) 온도로 올려지는 것을 특징으로 하는 방법.
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