NL1020635C2 - Werkwijze voor het vervaardigen van een polymere OLED. - Google Patents
Werkwijze voor het vervaardigen van een polymere OLED. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1020635C2 NL1020635C2 NL1020635A NL1020635A NL1020635C2 NL 1020635 C2 NL1020635 C2 NL 1020635C2 NL 1020635 A NL1020635 A NL 1020635A NL 1020635 A NL1020635 A NL 1020635A NL 1020635 C2 NL1020635 C2 NL 1020635C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- oled
- layer
- applying
- active layers
- layers
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 13
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 claims description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 claims description 2
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013047 polymeric layer Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02387—Group 13/15 materials
- H01L21/02389—Nitrides
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/80001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by connecting a bonding area directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
- H01L2224/808—Bonding techniques
- H01L2224/8085—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/80855—Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
- H01L2224/80874—Ultraviolet [UV] curing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
Titel: Werkwijze voor het vervaardigen van een polymere OLED
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het vervaardigen van een polymere OLED, waarbij na het aanbrengen van een aantal actieve lagen op een substraat ter vorming van de OLED, deze actieve lagen worden ingekapseld (encapsulation) met ten minste één 5 afsluiting.
Bij de bekende polymere OLED's, zoals bijvoorbeeld beschreven in WO99/03122 waarvan de inhoud hier door vermelding moet worden geacht te zijn ingelast, wordt de OLED ingesloten tussen twee platen die aan ekaar worden geseald. De platen vormen derhalve een behuizing waarin de OLED 10 zich bevindt. Uit de praktijk is tevens een OLED bekend waarbij de OLED aan de ene zijde op een glazen substraatplaat is gevormd en aan de andere zijde wordt afgedek't met behulp van een metalen een bakje dat óp de glazen substraatplaat wordt gelijmd. In een bakje wordt een gettermateriaal opgenomen. Een probleem van deze praktische uitvoeringsvorm is dat het 15 vervaardigen daarvan zich lastig laat automatiseren.
Het probleem waarvoor men zich gesteld vindt is het snel kunnen vervaardigen van een OLED met een lange levensduur. Daarbij dient men in aanmerking te nemen dat de actieve lagen, zoals bijvoorbeeld een PEDOT-laag en een PPV-laag, van de OLED zeer gevoelig zijn voor vocht en 20 zuurstof. Een geringe blootstelling aan één van deze stoffen leidt tot een aanzienlijk kortere levensduur. Echter, wanneer deze blootstelling niet plaatsvindt, kunnen levensduren van 35.000 uur worden bereikt. De verlijming tussen het metalen bakje en de glazen substraatplaat of de seal tussen de beide platen uit de genoemde PCT-publicatie dient derhalve 25 bijzonder gas-en vochtdicht te zijn. Zelfs wanneer aan die voorwaarde is voldaan, blijkt dat ook de actieve polymere lagen vocht bevatten dat bij inschakeling van de OLED verdampt. Bij de conventionele OLED's, zoals 1Π20635 2 bijvoorbeeld beschreven in de genoemde publicatie, kan in de behuizing die wordt begrensd door de beide platen een de gettermateriaal worden opgenomen. Uit US-B*6,268,695, waarvan de inhoud hier door vermelding geacht moet worden te zijn ingelast, is een werkwijze voor het afsluiten van 5 een OLED bekend, waarbij gebruik wordt gemaakt van een PECVD-proces voor het aanbrengen van afsluitende lagen. Bij toepassing van dit proces is het niet mogelijk om gettermateriaal onder de afsluitende laag aan te brengen. Wanneer de afsluiting derhalve wordt gevormd door een vacuümdepositieproces, is de levensduur van de OLED beperkt door het 10 vrijkomen van vocht uit de actieve lagen van de OLED tijdens het gebruik ervan. Het kan zelfs voorkomen dat de afsluitende lagen na het inschakelen van de OLED kapot breken onder invloed van door verdamping vrijkomende waterdamp die tot blaasvorming onder de afsluitende lagen leidt.
De uitvinding beoogt een oplossing voor deze problematiek en 15 verschaft daartoe een werkwijze van het in de aanhef vermelden type die wordt gekenmerkt doordat voor het aanbrengen van de afsluiting, de OLED gedurende enige tijd wordt verwarmd, als gevolg waarvan in de actieve lagen aanwezige vluchtige stoffen uit de OLED verdampen, waarbij vervolgens de betreffende afsluiting wordt aangebracht.
20 Als gevolg van het verwarmen zullen de in de actieve lagen aanwezige vluchtige stoffen, zoals waterdamp, vrijkomen. Alle tijdens de verwarming vrijgekomen vluchtige stoffen kunnen tijdens gebruik de OLED niet meer beschadigen, zodat de levensduur van een met de betreffende werkwijze vervaardigde OLED wordt verlengd.
25 Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding is het bijzonder gunstig wanneer het verwarmen van de nog niet ingekapselde OLED plaatsvindt terwijl de OLED zich in een onderdrukgebied bevindt, zodanig dat vluchtige stoffen gemakkelijk uit de lagen kunnen ontwijken.
1 Π POn 35 3
Zo kan het verwarmen bijvoorbeeld plaatsvinden in de proceskamer waarin vervolgens de afsluitende laag of de afsluitende behuizing op de OLED wordt aangebracht.
De onderdruk is bij voorkeur lager dan 1.101 mbar.
5 Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding kan het verwarmen plaatsvinden door een externe verwarmingsbron, zoals bijvoorbeeld een IR-lamp of een weerstandsverhittingselement.
Het is echter volgens een alternatieve nadere uitwerking van de uitvinding tevens mogelijk om het verwarmen te laten plaatsvinden door de 10 OLED gedurende enige tijd in te schakelen.
Deze laatste methode heeft bovendien het voordeel dat vóór het aanbrengen van de afsluitende lagen, de OLED, en met name de actieve lagen daarvan, vrij snel na het voor de eerste keer inschakelen daarvan in een stabiele toestand komt, in welke stabiele toestand de OLED gedurende 15 het grootste deel van zijn levensduur zal verblijven. Het blijkt dat OLED's met name in deze initiële startperiode sneuvelen. Echter, wanneer de OLED deze initiële startperiode overleeft, is de kans dat de OLED de daarvan te verwachten levensduur behaalt groot. Het uitstoken van de OLED vormt derhalve tevens een goede test voor het correct functioneren van de OLED. 20 Zoals hierboven reeds aangegeven beoogt de uitvinding een snelle werkwijze voor het vervaardigen van OLED's. De uitvinding verschaft hiertoe een werkwijze van het in de aanhef vermelde type die wordt gekenmerkt doordat de afsluiting althans een UV-uithardende laklaag omvat die wordt opgebracht met één van de volgende technieken: drukken, 25 zoals inkjet printen, screen printen, tampon printen, offset printen en dergelijke, of een mechanische coatingtechniek, zoals spray coaten, curtain coaten, spin coaten en dergelijke.
Een dergelijke wijze voor het opbrengen van een UV-uithardende laklaag heeft het voordeel dat het opbrengen daarvan met grote snelheid 30 kan plaatsvinden onder vorming van een aanzienlijke laagdikte. Bovendien 4 kan een zeer goede vereffening van de reliëf structuur van de OLED worden bewerkstelligd. Het eerder genoemde Amerikaanse octrooi US-B-6, 268, 695 toont het opbrengen van een polymere laag door een vacuüm depositie. Met dergelijke technieken kunnen slechts veel dunnere lagen worden opgebracht 5 en is bovendien de mate van vereffening van de reliëf structuur van de OLED veel geringer. De aldus opgebrachte UV-uithardende laklaag biedt derhalve een betere bescherming tegen een mechanische belasting van de OLED, een betere vereffening van de reliëf structuur van de OLED en een uitstekende barrière tegen vocht en zuurstof door de aanzienlijke dikte 10 daarvan. Ten opzichte van het door vacuüm depositie opbrengen van een polymere laag kan een laag van UV-uithardende lak die door een van de genoemde technieken wordt opgebracht een factor 20-30 sneller worden gevormd. Het fabricageproces wordt aldus aanzienlijk in tijdsduur bekort. Met name bij inkjet printen kan bijzonder efficiënt en flexibel, dat wil 15 zeggen zonder het gebruik van speciale maskers, selectief op gewenste posities snel een dikke UV-uithardende laklaag worden aangebracht. Bij de coating technieken zal in het algemeen wel met maskers moeten worden gewerkt. Tegenover een iets geringere flexibiliteit bij deze coatingtechnieken staan echter weer een hogere opbrengsnelheden. Dit 20 laatste geldt ook voor druktechnieken zoals screen printen, en offset printen.
Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding kan de UV-uithardende laklaag zijn voorzien van vulmiddelen die de diffusieweglengte in de laag vergroten. Dergelijke vulmiddelen kunnen bijvoorbeeld 25 micaplaatjes omvatten. De micaplaatjes zullen zich in hoofdzaak parallel ordenen in de laklaag en vocht of u zuurstof die door de laklaag willen dringen, zullen zich een weg om deze micaplaatjes moeten banen. Aldus moet het vocht of de zuurstof een langere weglengte door de laag doorlopen, hetgeen de kans van het geheel door de laag dringen aanzienlijk 30 vermindert.
1 n O Π £ Q c I c. -J -· 5
Volgens nog een nadere uitwerking van de uitvinding kan in de UV-uithardende laklaag een gettermateriaal worden opgenomen. Een dergelijk gettermateriaal kan ervoor zorgen dat vocht of dergelijke vluchtige gassen die tijdens gebruik uit de OLED vrijkomen direct worden opgenomen 5 in het gettermateriaal en niet in de actieve lagen van de OLED. Zoals hiervoor reeds is aangegeven, vormt vocht en grote bedreiging van de levensduur van de OLED door aantasting van de actieve lagen daarvan. Een geschikt gettermateriaal omvat bijvoorbeeld zeoliet en/of silicaten.
Het verdient vanzelfsprekend de voorkeur wanneer de werkwijze 10 voor het uitstoken van de actieve lagen vóór het opbrengen van de afsluiting wordt gecombineerd met het door drukken of een mechanische coatingtechniek opbrengen van een UV-uithardende laklaag.
Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding kan de afsluiting althans een nitridelaag, een metaallaag, een oxidelaag of een combinatie 15 van één van deze lagen omvatten, waarbij deze lagen worden opgebracht met behulp van een PECVD-proces.
Daarbij verdient het de voorkeur dat na het opbrengen van althans een bovenste laag van de actieve lagen, welke actieve lagen bijvoorbeeld een op gesputterde bariumlaag en een op gesputterde aluminiumlaag omvatten, 20 direct, i.e. zonder het substraat uit het onderdrukgebied te verwijderen, ten minste één afsluitende laag wordt aangebracht zoals bijvoorbeeld een SiNx-laag.
Dit kan volgens een nadere uitwerking van de uitvinding worden bewerkstelligd doordat de proceskamer voor het opbrengen van althans een 25 aantal van de actieve lagen tevens de proceskamer voor het opbrengen van ten minste één afsluitende laag vormt.
Volgens alternatieve nadere uitwerking kan het niet uit het onderdrukgebied verwijderen worden bewerkstelligd door het substraat vanuit de proceskamer voor het opbrengen van althans een aantal van de 30 actieve lagen via een in een vacuumruimte opgestelde transporteur te i fmifias 6 transporteren naar een proceskamer voor het opbrengen van ten minste één afsluitende laag.
Drukken, zoals inkjet printen, screen printen, tampon printen, offset printen en dergelijke, of mechanische coatingtechnieken, zoals spray 5 coaten, curtain coaten, spin coaten en dergelijke zijn in het onderhavige vakgebied op zichzelf bekende technieken die hier geen nadere beschrijving behoeven.
De werkwijze voor het opbrengen van afsluitende lagen, zoals bijvoorbeeld de SiNx-laag die wordt op gebracht met behulp van een PEGVD-10 proces nadat met behulp van bijvoorbeeld een sputterproces de laatste actieve lagen van de OLED, zoals bijvoorbeeld barium en aluminium, zijn opgebracht, kan bijvoorbeeld worden uitgevoerd in een inrichting zoals beschreven in aanvraagsters eerdere octrooiaanvrage WO 02/04697. Nadat de eerste afsluitende lagen in de onderdrukomgeving zijn aangebracht, kan 15 vervolgens de aldus afgesloten OLED uit de onderdruk omgeving worden verwijderd en kan met één van de genoemde technieken de relatief dikke en mechanisch sterke UV-uithardende laklaag worden opgebracht. 1 U Vi 1 )
Claims (15)
1. Werkwijze voor het vervaardigen van. een polymere OLED, waarbij na het aanbrengen van een aantal actieve lagen op een substraat ter vorming van de OLED, deze actieve lagen worden ingekapseld (encapsulation) met ten minste één afsluiting, met het kenmerk, dat voor 5 het aanbrengen van de afsluiting, de OLED gedurende enige tijd wordt verwarmd, als gevolg waarvan in de actieve lagen aanwezige vluchtige stoffen uit de OLED verdampen, waarbij vervolgens de betreffende afsluiting wordt aangebracht.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij het verwarmen van de nog ♦ 10 niet ingekapselde OLED plaatsvindt terwijl de OLED zich in een onderdrukgebied bevindt, zodanig dat vluchtige stoffen gemakkelijk uit de lagen kunnen ontwijken.
3. Werkwijze volgens conclusie 2, waarbij de onderdruk lager is dan 1.10'1 mbar.
4. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij het verwarmen plaatsvindt door een externe verwarmingsbron, zoals bijvoorbeeld een IR-lamp of een weerstandsverhittingselement.
5. Werkwijze volgens één der conclusies 1-3, waarbij het verwamen plaatsvindt door de OLED gedurende enige tijd in te schakelen.
6. Werkwijze voor het vervaardigen van een polymere OLED, waarbij na het aanbrengen van een aantal actieve lagen op een substraat ter vorming van de OLED, deze actieve lagen worden ingekapseld door een afsluiting, waarbij de afsluiting althans een UV-uithardende laklaag omvat die wordt opgebracht met één van de volgende technieken: drukken, zoals 25 inkjet printen, screen printen, tampon printen, offset printen en dergelijke, of een mechanische coatingtechniek, zoals spray coaten, curtain coaten, spin coaten en dergelijke. 1 η?083.ς
7. Werkwijze volgens conclusie 6, waarbij de uit UV-uithardende laklaag is voorzien van vulmiddelen die de diffusieweglengte in de laag vergroten.
8. Werkwijze volgens conclusie 7, waarbij de vulmiddelen 5 micaplaatjes omvatten.
9. Werkwijze volgens één der conclusies 6-8, waarbij in de UV-uithardende laklaag een gettermateriaal is opgenomen.
10. Werkwijze volgens conclusie 9, waarbij het gettermateriaal zeoliet en/of silicaten omvat.
11. Werkwijze voor het vervaardigen van een polymère OLED omvattende de werkwijzestappen van althans één van de conclusies 1-5 in combinatie met de werkwijzestappen van althans één van de conclusies 6-10.
12. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de 15 afsluiting althans een nitridelaag, een metaallaag, een oxidelaag of een combinatie van één van deze lagen omvat, waarbij deze lagen worden opgebracht met behulp van een PECVD-proces.
13. Werkwijze volgens conclusie 12, waarbij na het opbrengen van althans een bovenste laag van de actieve lagen, welke actieve lagen 20 bijvoorbeeld een op gesputterde bariumlaag en een opgesputterde aluminiumlaag omvatten, direct, i.e. zonder het substraat uit de onderdrukgebied te verwijderen, ten minste één afsluitende laag wordt aangebracht zoals bijvoorbeeld een SiNx-laag.
14. Werkwijze volgens conclusie 13, waarbij de proceskamer voor het 25 opbrengen van althans een aantal van de actieve lagen tevens de proceskamer voor het opbrengen van ten minste één afsluitende laag vormt.
15. Werkwijze volgens conclusie 13, waarbij het substraat vanuit de proceskamer voor het opbrengen van althans een aantal van de actieve lagen via een in een vacuumruimte opgestelde transporteur wordt . , ,, ·..? u getransporteerd naar een proceskamer voor het opbrengen van ten minste één afsluitende laag. 1 nPORSe;
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1020635A NL1020635C2 (nl) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | Werkwijze voor het vervaardigen van een polymere OLED. |
| CNA038115980A CN1656624A (zh) | 2002-05-21 | 2003-05-20 | 聚合物oled制造方法 |
| US10/515,067 US20060148366A1 (en) | 2002-05-21 | 2003-05-20 | Method for manufacturing a polymer oled |
| KR10-2004-7018824A KR20040106579A (ko) | 2002-05-21 | 2003-05-20 | 폴리머 오엘이디의 제조방법 |
| AU2003232689A AU2003232689A1 (en) | 2002-05-21 | 2003-05-20 | Method for manufacturing a polymer oled |
| PCT/NL2003/000371 WO2003098716A1 (en) | 2002-05-21 | 2003-05-20 | Method for manufacturing a polymer oled |
| EP03752949A EP1514317A1 (en) | 2002-05-21 | 2003-05-20 | Method for manufacturing a polymer oled |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1020635 | 2002-05-21 | ||
| NL1020635A NL1020635C2 (nl) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | Werkwijze voor het vervaardigen van een polymere OLED. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1020635C2 true NL1020635C2 (nl) | 2003-11-24 |
Family
ID=29546429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1020635A NL1020635C2 (nl) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | Werkwijze voor het vervaardigen van een polymere OLED. |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060148366A1 (nl) |
| EP (1) | EP1514317A1 (nl) |
| KR (1) | KR20040106579A (nl) |
| CN (1) | CN1656624A (nl) |
| AU (1) | AU2003232689A1 (nl) |
| NL (1) | NL1020635C2 (nl) |
| WO (1) | WO2003098716A1 (nl) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100330748A1 (en) | 1999-10-25 | 2010-12-30 | Xi Chu | Method of encapsulating an environmentally sensitive device |
| US6866901B2 (en) | 1999-10-25 | 2005-03-15 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
| US7198832B2 (en) | 1999-10-25 | 2007-04-03 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
| US8900366B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-12-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
| US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
| US7648925B2 (en) | 2003-04-11 | 2010-01-19 | Vitex Systems, Inc. | Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks |
| US7767498B2 (en) | 2005-08-25 | 2010-08-03 | Vitex Systems, Inc. | Encapsulated devices and method of making |
| JP4251329B2 (ja) * | 2005-12-20 | 2009-04-08 | カシオ計算機株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| TWI404448B (zh) * | 2006-12-27 | 2013-08-01 | Ind Tech Res Inst | 有機電激發光裝置 |
| US7990060B2 (en) * | 2007-05-31 | 2011-08-02 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
| DE102007031428A1 (de) * | 2007-07-05 | 2008-12-24 | Schott Ag | Verfahren zur Herstellung von Kavitäten für integrierte elektronische Schaltungen und verfahrensgemäß herstellbare Erzeugnisse |
| EP2051311A1 (en) | 2007-10-15 | 2009-04-22 | Applied Materials, Inc. | Method of providing an encapsulation layer stack, coating device and coating system |
| US9184410B2 (en) | 2008-12-22 | 2015-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output |
| US9337446B2 (en) | 2008-12-22 | 2016-05-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output |
| US8590338B2 (en) | 2009-12-31 | 2013-11-26 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Evaporator with internal restriction |
| CN109411606B (zh) * | 2018-10-08 | 2020-10-09 | 电子科技大学 | 一种薄膜制备工艺以及涉及该工艺的气体传感器制备方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01197992A (ja) * | 1988-02-02 | 1989-08-09 | Yasuo Suzuki | エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
| JPH03246883A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-05 | Sharp Corp | 薄膜ｅｌパネル |
| DE19603746A1 (de) * | 1995-10-20 | 1997-04-24 | Bosch Gmbh Robert | Elektrolumineszierendes Schichtsystem |
| WO1998059528A1 (en) * | 1997-06-23 | 1998-12-30 | Fed Corporation | Emissive display using organic light emitting diodes |
| JP2000150147A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Toray Ind Inc | 有機電界発光素子の製造方法 |
| WO2000076276A1 (en) * | 1999-06-03 | 2000-12-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Organic electroluminescent device |
| US6198220B1 (en) * | 1997-07-11 | 2001-03-06 | Emagin Corporation | Sealing structure for organic light emitting devices |
| US20010050532A1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-12-13 | Mitsuru Eida | Organic electroluminescence display device and method of manufacturing same |
-
2002
- 2002-05-21 NL NL1020635A patent/NL1020635C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-05-20 AU AU2003232689A patent/AU2003232689A1/en not_active Abandoned
- 2003-05-20 US US10/515,067 patent/US20060148366A1/en not_active Abandoned
- 2003-05-20 CN CNA038115980A patent/CN1656624A/zh active Pending
- 2003-05-20 WO PCT/NL2003/000371 patent/WO2003098716A1/en not_active Application Discontinuation
- 2003-05-20 EP EP03752949A patent/EP1514317A1/en not_active Withdrawn
- 2003-05-20 KR KR10-2004-7018824A patent/KR20040106579A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01197992A (ja) * | 1988-02-02 | 1989-08-09 | Yasuo Suzuki | エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
| JPH03246883A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-05 | Sharp Corp | 薄膜ｅｌパネル |
| DE19603746A1 (de) * | 1995-10-20 | 1997-04-24 | Bosch Gmbh Robert | Elektrolumineszierendes Schichtsystem |
| WO1998059528A1 (en) * | 1997-06-23 | 1998-12-30 | Fed Corporation | Emissive display using organic light emitting diodes |
| US6198220B1 (en) * | 1997-07-11 | 2001-03-06 | Emagin Corporation | Sealing structure for organic light emitting devices |
| JP2000150147A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Toray Ind Inc | 有機電界発光素子の製造方法 |
| WO2000076276A1 (en) * | 1999-06-03 | 2000-12-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Organic electroluminescent device |
| US20010050532A1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-12-13 | Mitsuru Eida | Organic electroluminescence display device and method of manufacturing same |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 493 (E - 842) 8 November 1989 (1989-11-08) * |
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 016, no. 038 (E - 1161) 30 January 1992 (1992-01-30) * |
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 08 6 October 2000 (2000-10-06) * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2003098716A1 (en) | 2003-11-27 |
| AU2003232689A1 (en) | 2003-12-02 |
| KR20040106579A (ko) | 2004-12-17 |
| EP1514317A1 (en) | 2005-03-16 |
| CN1656624A (zh) | 2005-08-17 |
| US20060148366A1 (en) | 2006-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL1020635C2 (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een polymere OLED. | |
| KR101156427B1 (ko) | 캡슐화된 장치 및 이의 제조방법 | |
| KR100656137B1 (ko) | 유기 ｅｌ 장치 및 유기 ｅｌ 장치의 제조방법 | |
| JP5170933B2 (ja) | 有機発光ダイオードデバイスの製造方法 | |
| US20100187986A1 (en) | Organic electroluminescence device and method for producing the same | |
| RU2503156C2 (ru) | Органическое электролюминесцентное устройство отображения и способ его изготовления | |
| US7510913B2 (en) | Method of making an encapsulated plasma sensitive device | |
| Yang et al. | Efficient blue light-emitting diodes from a soluble poly (para-phenylene) internal field emission measurement of the energy gap in semiconducting polymers | |
| KR100694364B1 (ko) | 광학 디바이스 | |
| KR20020066321A (ko) | 유기 전자 장치의 캡슐 밀봉 | |
| RU2383085C9 (ru) | Органический электролюминесцентный дисплей | |
| US8773015B2 (en) | Method for manufacturing organic electroluminescent element having organic layers with periodic structure | |
| JP2003234185A (ja) | 有機発光ダイオードデバイスの製造方法 | |
| JPH07509339A (ja) | エレクトロルミネッセンス装置 | |
| CN101772989A (zh) | 有机电致发光装置的制造方法 | |
| JP2005537628A5 (nl) | ||
| KR20200143442A (ko) | 유기 일렉트로루미네센스 표시 소자용 봉지제 | |
| JP2010108927A (ja) | 有機電界発光素子、該有機電界発光素子の製造方法、有機ｅｌ表示装置および有機ｅｌ照明 | |
| Hikmet et al. | Electron‐Beam‐Induced Crosslinking of Electroluminescent Polymers for the Production of Multi‐Color Patterned Devices | |
| TW511392B (en) | Organic luminescence device | |
| TW201208161A (en) | Baking apparatus for organic film, and organic device including organic film baked by the baking apparatus | |
| JP2004152590A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
| WO2019045936A1 (en) | TWO-STAGE PROCESS FOR FORMING CURED POLYMERIC FILMS FOR ENCAPSULATION OF ELECTRONIC DEVICES | |
| Suh et al. | Cathode diffusion and degradation mechanism of polymeric light emitting devices | |
| WO1999003122A1 (en) | Anhydrous method of packaging organic light emitting displays |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20071201 |