JP2004516623A - 特にエレクトロルミネッセントディスプレイ装置とする装置、及びこのような装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 50
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 50
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 2
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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Abstract
本発明は、エレクトロルミネッセント素子のような１つ以上の構成素子を収容するための空所を画成する２つ以上の部品を有し、且つこれら２つ以上の部品が、当該部品の界面に存在する熱硬化性の接着剤により互いに封止されている装置、特にエレクトロルミネッセントディスプレイ装置に関するものであり、少なくとも１つの溝をこの界面に設ける。
Description
【０００１】
本発明は、エレクトロルミネッセント（ＥＬ）素子のような１つ以上の構成素子を収容するための空所を画成する２つ以上の部品を有し、且つこれら２つ以上の部品が、当該部品の界面に存在する熱硬化性の接着剤により互いに封止されている、特にＥＬディスプレイ装置とする装置に関するものである。本発明は、また、２つ以上の部品を有する、特にエレクトロルミネッセントディスプレイ装置とする装置の製造方法であって、当該製造方法が、少なくとも前記２つ以上の部品のうちの少なくとも１つの部品の界面に熱硬化性接着剤を被着する工程と、前記部品を組み合わせ、これにより、エレクトロルミネッセント素子のような１つ以上の構成素子を収容する空所を形成する工程と、この装置を加熱し前記熱硬化性接着剤を硬化させる工程とを含む装置の製造方法にも関するものである。
【０００２】
ＥＬディスプレイ装置は、この装置を電源に適切に接続すると発光する。この発光が有機材料によりもたらされるものであれば、このＥＬ装置は有機ＥＬ装置と称される。（有機）ＥＬ装置は、特に、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）又は時計用のバックライトのような大きな発光面積を有する薄肉の光源として使用できる。（有機）ＥＬ装置が、独立してアドレスし得る又はしえない多数（極めて多数）のＥＬ素子を有する場合には、このＥＬ装置はディスプレイとしても使用できる。
【０００３】
頭書に記載した種類のＥＬ装置は、欧州特許出願公開第０３５０９０７号明細書に開示されている。この欧州特許出願公開明細書には、（図２に関連する）従来の薄膜ＥＬパネルが記載されており、この薄膜ＥＬパネルは、ガラス底面板（２）上に、下側透明電極（３）と、下側絶縁層（４）と、ルミネッセント層（５）と、上側絶縁層（６）と、上側電極（７）とをこの順番で設けることにより形成されている。これらの層（３〜７）の構造体をＥＬ素子（１）と称している。このＥＬ素子に湿気が当たらないようにするために、ガラスカバー（８）によりＥＬ素子を被覆しており、このガラスカバー（８）は、エポキシのような熱硬化性接着剤によりガラス底面板（２）に接着されている。このアセンブリ全体を、代表的には、例えば８０℃（４５分）〜１３０℃（５分）の範囲の温度で加熱することにより、エポキシが硬化し、カバーがガラス底面板上に封止される。
【０００４】
この処理の間、接着剤の粘性は、最初は、接着剤が基板上に流出し得る程度まで低下する。同時に、カバー及び基板により画成される空所内に閉じ込められたガスの圧力は上昇する。これらが同時に生じる結果、接着剤による封止部が損傷するか、又は破壊する惧れさえある。
【０００５】
本発明の目的は、この種の損傷を回避するか、又は少なくともこのような損傷が生じる惧れを減少させることにある。
【０００６】
この目的のために、本発明による装置は、前記接合面に少なくとも１つの溝が設けられていることを特徴とする。このような溝は、接着剤の硬化中に、接着剤を制御的に移動させることができるため、溝以外の封止部の部分に加わる圧力が緩和される。
【０００７】
接着剤のための貯留部は溝の一端部又は両端部に存在させるのが好ましく、空所側とは反対側の溝の端部、即ち空所の外側に少なくとも１つの毛細管状貯留部を設けるのが好ましい。この場合、接着剤を溝及び空所から移動させることができ、この移動された接着剤は、装置の他の構成部材により接着剤が妨害される惧れなく、外側の貯留部により捕捉される。
【０００８】
本発明は、さらに、上述した装置の製造方法にも関するものであり、この製造方法は、これら部品を組み合わせると、少なくとも１つの溝がこれら部品の界面に存在し、前記溝内及び前記溝の近くの空所内の双方又はいずれか一方の前記接着剤の量は、前記加熱による圧力上昇が、前記溝内の接着剤の移動により少なくとも部分的に緩和されるような量とすることを特徴とする。
【０００９】
本発明による装置の２つの実施例を線図的に示す図面を参照して、本発明を更に説明する。
図１は、エレクトロルミネッセント（ＥＬ）ディスプレイ装置１を示す。このディスプレイ装置１は、物理又は化学蒸着法のような一般に当業者に既知である処理により複数の層が堆積されているガラス基板２を有する。このディスプレイ装置１は、ＰＰＶ（ポリ（Ｐ−フェニレンビニレン））又はＰＰＶ誘導体のような共役高分子やクマリンといった有機のエレクトロルミネッセント材料を含む活性層、即ち発光層３を有しており、この発光層３は、導電性材料より成る電極層の２つのパターン間に挟まれている。本例においては、これら電極層は、ガラス基板２上に直接堆積された列電極、即ちデータ電極４と、行電極、即ち選択電極５とを有しており、このようにして発光ダイオード（ＬＥＤ）のマトリクスが形成されている。少なくとも電極層４は、活性層３により放出される光を透過するインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）のような材料から形成する。動作中、列電極４は、これら列電極４が行電極５に対して十分に高い正の電圧となって、正孔を活性層３中に注入するように駆動される。
【００１０】
電極４、５及び活性層３を堆積した後、２成分エポキシ樹脂のような熱硬化性接着剤６のパターンを、導電性細条４′及び５′をまたぐようにガラス基板２上に被着する。被着された接着剤のパターンの形状は、カバー、この場合、金属板材料により予め形成した蓋７の下向きリムのような接合部（即ち、基板とのその界面）の形状にほぼ等しくし、アセンブリをハーメチック封止し得るようにする。導電性細条４′及び５′は、この蓋７の周囲外にあるパッドに電気接続する。
【００１１】
この特定例では方形形状とした蓋７を接着剤６の頂部上に位置合わせして配置した後、アセンブリの全体の温度を上げることにより接着剤６を硬化させる。典型的には、この温度は、室温、即ち約２５℃から、８０℃まで上昇させる。このようにアセンブリの温度を上昇させる結果、基板２と蓋７とにより画成される空所８内に閉じ込められたガスの圧力も上昇するため、封止部には相当の力が加えられる。硬化処理の開始時には、封止部の接着剤の粘性は依然として低い。従って、この封止部は未だかなり脆弱であり、上述した封止部に加わる力により損傷される惧れがある。
【００１２】
この問題は、図２に示すように、空所８の内側及び外側の圧力を等しくする作用をする孔９を蓋７′に設けることにより排除し得る。しかし、このような孔９は、別個の追加的な処理工程で封止する必要があり、結果としてこの封止部は最終製品において潜在的に弱い点として残る。
【００１３】
図３、４及び５は、本発明による蓋７″の３つの実施例を示す。図３における蓋７″の接合部、即ちリム１１には、その４つの隅部のうちの１つに溝１０が設けられている。この溝１０は、図３及び４に示すようにリム１１の平面内に設けることもできるし、或いは蓋７″を貫通させて設け、リム１１の平面内に孔があくようにもできる。接着剤６を、リム１１上及び基板２上の双方又はいずれか一方、並びに蓋７″の通路１０内に被着した後、蓋７″を、ＥＬ素子を覆うように配置して空所を画成し、硬化していない封止部を形成する。続いて、接着剤中の成分が反応（架橋）を開始する温度までアセンブリを加熱することにより、この封止部を硬化させる。
【００１４】
図６は、アセンブリの温度を、室温、即ち約２５℃から、ｔ＝１０分で８０℃まで上昇させる際の熱硬化性接着剤の粘性の典型的な変化の例を示す。殆どの流動性材料におけるように、温度が上昇する結果、最初は粘性が落ちる（例えば、ｔ＝１０分〜ｔ≒１２分）。接着剤の成分が架橋を開始すると、接着剤の粘性は、硬化が完了するまで徐々に増加する（例えば、ｔ≒１２分〜ｔ≒１５分）。
【００１５】
本発明は、接着剤のこの性質を利用したものである。即ち、接着剤が未だ液相にある場合、接着剤は前記空所を外部環境に連通している溝１０内で容易に移動し得る。従って、空所８の内部のガスが膨張でき、溝以外の封止部の部分に対する効果的な圧力除去を達成し得る。接着剤が硬化し始めると、温度、従ってガスの圧力をこれ以上殆ど増加させないか、又は少なくとも封止部の封止性に悪影響が及ぼされる程度までは増加させず、封止部に対する圧力除去はもはや不要となる。得られた装置が冷却すると、空所内の圧力は、例えば、大気圧とほぼ同じ程度めで、又は空所及び溝の寸法によっては大気圧より低い圧力まで落ちる。後者の場合、封止部の強度は更に向上する。
【００１６】
空所に最も近い溝の端部又はその近傍に追加の接着剤を被着するのが好ましい。この場合、溝が配置されている蓋７″の隅部は供給接着剤貯留部として有効に作用する。
【００１７】
（接着剤を受入れる）供給接着剤貯留部を、空所側と反対側の溝の端部に存在させるのが好ましい。図４は、空所８から最も離れた溝１０の端部に隣接している２つの細長状の凹所１２から主として構成される供給接着剤貯留部を示す。空所８の内部のガスが膨張している間は、空所８及び溝１０内に存在する接着剤は外側に押出され、細長状の凹所１２とガラス基板２の頂面とにより形成される毛細管状の凹所により捕捉される。
【００１８】
装置が２つ以上の溝を有し、例えば、蓋７″のそれぞれの隅部が１つの溝を有する場合には、封止部に対する圧力除去の能力はさらに高まる。溝の体積は、又は１つ以上の接着剤貯留部が存在する場合には、溝と接着剤貯留部との合計の体積は、装置の動作温度において空所内に含まれるガスの体積と、接着剤の硬化温度におけるこのガスの体積との差とほぼ同じか、又はそれより大きくするのが好ましい。
【００１９】
空所内にはゲッタを存在させることができ、例えばこれを蓋７の内面に取付けることができる。蓋は、空所の体積を減少させるように、従って空所内のガスが膨張する量を減少させるように形成できる。
【００２０】
空所を画定する蓋又は他の部分の通路に代えて、或いはそれに加えて、例えばエッチングにより基板内に通路を設け得ること勿論である。さらに、溝が接合部を完全にまたぐようにする必要は必ずしもない。代わりに、溝が、例えば蓋のエッジを上方に向けて貫通して蓋の上面まで延在するようにできるが、この場合、このような溝が硬化中に封止部の接着剤と流動的に連通している必要がある。さらに、蓋は、例えば、八角形又は楕円形のような他の形状とすることもでき、例えば、蓋がＥＬ素子の（一方の）表示側を被覆する場合には、この蓋を透明の材料から形成できる。
【００２１】
本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で複数の変形を加え得るものである。例えば、上述の記載は主としてＥＬ素子に向けられたものだが、本発明は、封止部における接着剤を熱硬化させる際に、内部の又は閉じ込められたガスの圧力が増大することによりこの封止部に損傷を与える惧れのある他の装置に用いることができる。
【００２２】
以上要するに、本発明は、エレクトロルミネッセント素子のような１つ以上の構成素子を収容するための空所を画成する２つ以上の部品を有し、且つこれら２つ以上の部品が、当該部品の界面に存在する熱硬化性の接着剤により互いに封止されている装置、特にエレクトロルミネッセントディスプレイ装置に関するものであり、少なくとも１つの溝がこの界面に設けられている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用し得るＥＬ装置の断面図である。
【図２】図１に示す種類の装置において一般に用いられている従来技術によるカバーを示す線図である。
【図３】本発明によるカバーの一実施例を示す線図である。
【図４】本発明によるカバーの他の実施例を示す線図である。
【図５】本発明によるカバーの更に他の実施例を示す線図である。
【図６】硬化中の熱硬化性接着剤の粘性の典型的な変化を示す。
本発明は、エレクトロルミネッセント（ＥＬ）素子のような１つ以上の構成素子を収容するための空所を画成する２つ以上の部品を有し、且つこれら２つ以上の部品が、当該部品の界面に存在する熱硬化性の接着剤により互いに封止されている、特にＥＬディスプレイ装置とする装置に関するものである。本発明は、また、２つ以上の部品を有する、特にエレクトロルミネッセントディスプレイ装置とする装置の製造方法であって、当該製造方法が、少なくとも前記２つ以上の部品のうちの少なくとも１つの部品の界面に熱硬化性接着剤を被着する工程と、前記部品を組み合わせ、これにより、エレクトロルミネッセント素子のような１つ以上の構成素子を収容する空所を形成する工程と、この装置を加熱し前記熱硬化性接着剤を硬化させる工程とを含む装置の製造方法にも関するものである。
【０００２】
ＥＬディスプレイ装置は、この装置を電源に適切に接続すると発光する。この発光が有機材料によりもたらされるものであれば、このＥＬ装置は有機ＥＬ装置と称される。（有機）ＥＬ装置は、特に、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）又は時計用のバックライトのような大きな発光面積を有する薄肉の光源として使用できる。（有機）ＥＬ装置が、独立してアドレスし得る又はしえない多数（極めて多数）のＥＬ素子を有する場合には、このＥＬ装置はディスプレイとしても使用できる。
【０００３】
頭書に記載した種類のＥＬ装置は、欧州特許出願公開第０３５０９０７号明細書に開示されている。この欧州特許出願公開明細書には、（図２に関連する）従来の薄膜ＥＬパネルが記載されており、この薄膜ＥＬパネルは、ガラス底面板（２）上に、下側透明電極（３）と、下側絶縁層（４）と、ルミネッセント層（５）と、上側絶縁層（６）と、上側電極（７）とをこの順番で設けることにより形成されている。これらの層（３〜７）の構造体をＥＬ素子（１）と称している。このＥＬ素子に湿気が当たらないようにするために、ガラスカバー（８）によりＥＬ素子を被覆しており、このガラスカバー（８）は、エポキシのような熱硬化性接着剤によりガラス底面板（２）に接着されている。このアセンブリ全体を、代表的には、例えば８０℃（４５分）〜１３０℃（５分）の範囲の温度で加熱することにより、エポキシが硬化し、カバーがガラス底面板上に封止される。
【０００４】
この処理の間、接着剤の粘性は、最初は、接着剤が基板上に流出し得る程度まで低下する。同時に、カバー及び基板により画成される空所内に閉じ込められたガスの圧力は上昇する。これらが同時に生じる結果、接着剤による封止部が損傷するか、又は破壊する惧れさえある。
【０００５】
本発明の目的は、この種の損傷を回避するか、又は少なくともこのような損傷が生じる惧れを減少させることにある。
【０００６】
この目的のために、本発明による装置は、前記接合面に少なくとも１つの溝が設けられていることを特徴とする。このような溝は、接着剤の硬化中に、接着剤を制御的に移動させることができるため、溝以外の封止部の部分に加わる圧力が緩和される。
【０００７】
接着剤のための貯留部は溝の一端部又は両端部に存在させるのが好ましく、空所側とは反対側の溝の端部、即ち空所の外側に少なくとも１つの毛細管状貯留部を設けるのが好ましい。この場合、接着剤を溝及び空所から移動させることができ、この移動された接着剤は、装置の他の構成部材により接着剤が妨害される惧れなく、外側の貯留部により捕捉される。
【０００８】
本発明は、さらに、上述した装置の製造方法にも関するものであり、この製造方法は、これら部品を組み合わせると、少なくとも１つの溝がこれら部品の界面に存在し、前記溝内及び前記溝の近くの空所内の双方又はいずれか一方の前記接着剤の量は、前記加熱による圧力上昇が、前記溝内の接着剤の移動により少なくとも部分的に緩和されるような量とすることを特徴とする。
【０００９】
本発明による装置の２つの実施例を線図的に示す図面を参照して、本発明を更に説明する。
図１は、エレクトロルミネッセント（ＥＬ）ディスプレイ装置１を示す。このディスプレイ装置１は、物理又は化学蒸着法のような一般に当業者に既知である処理により複数の層が堆積されているガラス基板２を有する。このディスプレイ装置１は、ＰＰＶ（ポリ（Ｐ−フェニレンビニレン））又はＰＰＶ誘導体のような共役高分子やクマリンといった有機のエレクトロルミネッセント材料を含む活性層、即ち発光層３を有しており、この発光層３は、導電性材料より成る電極層の２つのパターン間に挟まれている。本例においては、これら電極層は、ガラス基板２上に直接堆積された列電極、即ちデータ電極４と、行電極、即ち選択電極５とを有しており、このようにして発光ダイオード（ＬＥＤ）のマトリクスが形成されている。少なくとも電極層４は、活性層３により放出される光を透過するインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）のような材料から形成する。動作中、列電極４は、これら列電極４が行電極５に対して十分に高い正の電圧となって、正孔を活性層３中に注入するように駆動される。
【００１０】
電極４、５及び活性層３を堆積した後、２成分エポキシ樹脂のような熱硬化性接着剤６のパターンを、導電性細条４′及び５′をまたぐようにガラス基板２上に被着する。被着された接着剤のパターンの形状は、カバー、この場合、金属板材料により予め形成した蓋７の下向きリムのような接合部（即ち、基板とのその界面）の形状にほぼ等しくし、アセンブリをハーメチック封止し得るようにする。導電性細条４′及び５′は、この蓋７の周囲外にあるパッドに電気接続する。
【００１１】
この特定例では方形形状とした蓋７を接着剤６の頂部上に位置合わせして配置した後、アセンブリの全体の温度を上げることにより接着剤６を硬化させる。典型的には、この温度は、室温、即ち約２５℃から、８０℃まで上昇させる。このようにアセンブリの温度を上昇させる結果、基板２と蓋７とにより画成される空所８内に閉じ込められたガスの圧力も上昇するため、封止部には相当の力が加えられる。硬化処理の開始時には、封止部の接着剤の粘性は依然として低い。従って、この封止部は未だかなり脆弱であり、上述した封止部に加わる力により損傷される惧れがある。
【００１２】
この問題は、図２に示すように、空所８の内側及び外側の圧力を等しくする作用をする孔９を蓋７′に設けることにより排除し得る。しかし、このような孔９は、別個の追加的な処理工程で封止する必要があり、結果としてこの封止部は最終製品において潜在的に弱い点として残る。
【００１３】
図３、４及び５は、本発明による蓋７″の３つの実施例を示す。図３における蓋７″の接合部、即ちリム１１には、その４つの隅部のうちの１つに溝１０が設けられている。この溝１０は、図３及び４に示すようにリム１１の平面内に設けることもできるし、或いは蓋７″を貫通させて設け、リム１１の平面内に孔があくようにもできる。接着剤６を、リム１１上及び基板２上の双方又はいずれか一方、並びに蓋７″の通路１０内に被着した後、蓋７″を、ＥＬ素子を覆うように配置して空所を画成し、硬化していない封止部を形成する。続いて、接着剤中の成分が反応（架橋）を開始する温度までアセンブリを加熱することにより、この封止部を硬化させる。
【００１４】
図６は、アセンブリの温度を、室温、即ち約２５℃から、ｔ＝１０分で８０℃まで上昇させる際の熱硬化性接着剤の粘性の典型的な変化の例を示す。殆どの流動性材料におけるように、温度が上昇する結果、最初は粘性が落ちる（例えば、ｔ＝１０分〜ｔ≒１２分）。接着剤の成分が架橋を開始すると、接着剤の粘性は、硬化が完了するまで徐々に増加する（例えば、ｔ≒１２分〜ｔ≒１５分）。
【００１５】
本発明は、接着剤のこの性質を利用したものである。即ち、接着剤が未だ液相にある場合、接着剤は前記空所を外部環境に連通している溝１０内で容易に移動し得る。従って、空所８の内部のガスが膨張でき、溝以外の封止部の部分に対する効果的な圧力除去を達成し得る。接着剤が硬化し始めると、温度、従ってガスの圧力をこれ以上殆ど増加させないか、又は少なくとも封止部の封止性に悪影響が及ぼされる程度までは増加させず、封止部に対する圧力除去はもはや不要となる。得られた装置が冷却すると、空所内の圧力は、例えば、大気圧とほぼ同じ程度めで、又は空所及び溝の寸法によっては大気圧より低い圧力まで落ちる。後者の場合、封止部の強度は更に向上する。
【００１６】
空所に最も近い溝の端部又はその近傍に追加の接着剤を被着するのが好ましい。この場合、溝が配置されている蓋７″の隅部は供給接着剤貯留部として有効に作用する。
【００１７】
（接着剤を受入れる）供給接着剤貯留部を、空所側と反対側の溝の端部に存在させるのが好ましい。図４は、空所８から最も離れた溝１０の端部に隣接している２つの細長状の凹所１２から主として構成される供給接着剤貯留部を示す。空所８の内部のガスが膨張している間は、空所８及び溝１０内に存在する接着剤は外側に押出され、細長状の凹所１２とガラス基板２の頂面とにより形成される毛細管状の凹所により捕捉される。
【００１８】
装置が２つ以上の溝を有し、例えば、蓋７″のそれぞれの隅部が１つの溝を有する場合には、封止部に対する圧力除去の能力はさらに高まる。溝の体積は、又は１つ以上の接着剤貯留部が存在する場合には、溝と接着剤貯留部との合計の体積は、装置の動作温度において空所内に含まれるガスの体積と、接着剤の硬化温度におけるこのガスの体積との差とほぼ同じか、又はそれより大きくするのが好ましい。
【００１９】
空所内にはゲッタを存在させることができ、例えばこれを蓋７の内面に取付けることができる。蓋は、空所の体積を減少させるように、従って空所内のガスが膨張する量を減少させるように形成できる。
【００２０】
空所を画定する蓋又は他の部分の通路に代えて、或いはそれに加えて、例えばエッチングにより基板内に通路を設け得ること勿論である。さらに、溝が接合部を完全にまたぐようにする必要は必ずしもない。代わりに、溝が、例えば蓋のエッジを上方に向けて貫通して蓋の上面まで延在するようにできるが、この場合、このような溝が硬化中に封止部の接着剤と流動的に連通している必要がある。さらに、蓋は、例えば、八角形又は楕円形のような他の形状とすることもでき、例えば、蓋がＥＬ素子の（一方の）表示側を被覆する場合には、この蓋を透明の材料から形成できる。
【００２１】
本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で複数の変形を加え得るものである。例えば、上述の記載は主としてＥＬ素子に向けられたものだが、本発明は、封止部における接着剤を熱硬化させる際に、内部の又は閉じ込められたガスの圧力が増大することによりこの封止部に損傷を与える惧れのある他の装置に用いることができる。
【００２２】
以上要するに、本発明は、エレクトロルミネッセント素子のような１つ以上の構成素子を収容するための空所を画成する２つ以上の部品を有し、且つこれら２つ以上の部品が、当該部品の界面に存在する熱硬化性の接着剤により互いに封止されている装置、特にエレクトロルミネッセントディスプレイ装置に関するものであり、少なくとも１つの溝がこの界面に設けられている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用し得るＥＬ装置の断面図である。
【図２】図１に示す種類の装置において一般に用いられている従来技術によるカバーを示す線図である。
【図３】本発明によるカバーの一実施例を示す線図である。
【図４】本発明によるカバーの他の実施例を示す線図である。
【図５】本発明によるカバーの更に他の実施例を示す線図である。
【図６】硬化中の熱硬化性接着剤の粘性の典型的な変化を示す。
Claims (7)
- エレクトロルミネッセント素子のような１つ以上の構成素子を収容するための空所を画成する２つ以上の部品を有し、且つこれら２つ以上の部品が、当該部品の界面に存在する熱硬化性の接着剤により互いに封止されている、特にエレクトロルミネッセントディスプレイ装置とする装置において、
前記界面に少なくとも１つの溝が設けられていることを特徴とする装置。 - 請求項１に記載の装置において、前記接着剤の貯留部が、前記溝の一方又は双方の端部に存在している装置。
- 請求項２に記載の装置において、毛細管状の貯留部が、前記空所から離れた側の前記溝の端部に、即ち空所の外側に配置されている装置。
- 請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置において、前記部品の１つが、方形のようなほぼ多角形の界面を有し、この多角形の界面の１つ以上の隅部に前記溝が配置されている装置。
- 請求項１〜４のいずれか一項に記載の装置において、この装置は、エレクトロルミネッセント素子が堆積されているほぼ平坦な基板と、シート状材料から予め形成したカバーとを有し、このカバーは前記空所の一部と、前記溝と、任意ではあるが前記貯留部とを規定するように整形されている装置。
- ２つ以上の部品を有する、特にエレクトロルミネッセントディスプレイ装置とする装置の製造方法であって、当該製造方法が、少なくとも
前記２つ以上の部品のうちの少なくとも１つの部品の界面に熱硬化性接着剤を被着する工程と、
前記部品を組み合わせ、これにより、エレクトロルミネッセント素子のような１つ以上の構成素子を収容する空所を形成する工程と、
この装置を加熱し前記熱硬化性接着剤を硬化させる工程と
を含む装置の製造方法において、
これら部品を組み合わせると、少なくとも１つの溝がこれら部品の界面に存在し、前記溝内及び前記溝の近くの空所内の双方又はいずれか一方の前記接着剤の量は、前記加熱による圧力上昇が、前記溝内の接着剤の移動により少なくとも部分的に緩和されるような量とすることを特徴とする装置の製造方法。 - 請求項６に記載の装置の製造方法において、前記溝から流出する接着剤を、前記空所の外側の少なくとも１つの貯留部により捕捉する装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP00204653 | 2000-12-20 | ||
| PCT/IB2001/002370 WO2002050925A1 (en) | 2000-12-20 | 2001-12-06 | Device, particularly an electroluminescent display device, and method of manufacturing such a device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004516623A true JP2004516623A (ja) | 2004-06-03 |
Family
ID=8172481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002551924A Abandoned JP2004516623A (ja) | 2000-12-20 | 2001-12-06 | 特にエレクトロルミネッセントディスプレイ装置とする装置、及びこのような装置の製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7038376B2 (ja) |
| EP (1) | EP1346419A1 (ja) |
| JP (1) | JP2004516623A (ja) |
| KR (1) | KR20020077473A (ja) |
| CN (1) | CN1223021C (ja) |
| TW (1) | TW518910B (ja) |
| WO (1) | WO2002050925A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006146221A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Samsung Sdi Co Ltd | 平板表示装置用のシール材及びそれを備えた平板表示装置 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7279063B2 (en) * | 2004-01-16 | 2007-10-09 | Eastman Kodak Company | Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties |
| TWI234411B (en) * | 2004-04-01 | 2005-06-11 | Au Optronics Corp | Organic light-emitting diode and method of fabricating the same |
| JP4483757B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2010-06-16 | セイコーエプソン株式会社 | 有機ｅｌ装置及び光学装置 |
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| EP2227512A1 (en) * | 2007-12-18 | 2010-09-15 | Lumimove, Inc., Dba Crosslink | Flexible electroluminescent devices and systems |
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| KR20140056548A (ko) * | 2012-10-29 | 2014-05-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB1401404A (en) * | 1972-07-21 | 1975-07-16 | Citizen Watch Co Ltd | Liquid crystal displaying cell and method of manufacturing thereof |
| US3990782A (en) * | 1974-09-09 | 1976-11-09 | Beckman Instruments, Inc. | Seal for liquid crystal display cell |
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| JP2742057B2 (ja) | 1988-07-14 | 1998-04-22 | シャープ株式会社 | 薄膜ｅｌパネル |
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| JPH11186609A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
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-
2001
- 2001-11-02 TW TW090127307A patent/TW518910B/zh active
- 2001-12-06 EP EP01271664A patent/EP1346419A1/en not_active Withdrawn
- 2001-12-06 WO PCT/IB2001/002370 patent/WO2002050925A1/en not_active Application Discontinuation
- 2001-12-06 JP JP2002551924A patent/JP2004516623A/ja not_active Abandoned
- 2001-12-06 CN CNB018053432A patent/CN1223021C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-06 KR KR1020027010693A patent/KR20020077473A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-12-18 US US10/023,161 patent/US7038376B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1346419A1 (en) | 2003-09-24 |
| WO2002050925A1 (en) | 2002-06-27 |
| TW518910B (en) | 2003-01-21 |
| KR20020077473A (ko) | 2002-10-11 |
| US7038376B2 (en) | 2006-05-02 |
| CN1404632A (zh) | 2003-03-19 |
| US20020074931A1 (en) | 2002-06-20 |
| CN1223021C (zh) | 2005-10-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041206 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20061115 |