JPH10242315A - 電子部品の収納容器 - Google Patents
電子部品の収納容器Info
- Publication number
- JPH10242315A JPH10242315A JP6248697A JP6248697A JPH10242315A JP H10242315 A JPH10242315 A JP H10242315A JP 6248697 A JP6248697 A JP 6248697A JP 6248697 A JP6248697 A JP 6248697A JP H10242315 A JPH10242315 A JP H10242315A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- lid
- cover
- joint
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、電子部品が表面実装型、小
型化に移行する状況下においても、封止容器の気密信頼
性の維持向上を目的とする。 【構成】 容器を構成するベースとフタとの接合部分形
状を、フタとベースを接合する箇所のフタ側の形状が５
５°〜６５°の頂点角と、ベース側にフタ側接合面と噛
み合う形状の溝を持つ形状にすることで気密信頼性を確
保することで課題を解決した。
型化に移行する状況下においても、封止容器の気密信頼
性の維持向上を目的とする。 【構成】 容器を構成するベースとフタとの接合部分形
状を、フタとベースを接合する箇所のフタ側の形状が５
５°〜６５°の頂点角と、ベース側にフタ側接合面と噛
み合う形状の溝を持つ形状にすることで気密信頼性を確
保することで課題を解決した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】平板のベースと内側に空間の
あるブロックのフタとを接合してできる表面実装型の収
納容器の、封止強度を改善するフタの接合面の形状に関
する。
あるブロックのフタとを接合してできる表面実装型の収
納容器の、封止強度を改善するフタの接合面の形状に関
する。
【０００２】
【従来の技術】昨今の電子部品、半導体部品が表面実装
型、小型化に移行することに伴い、半導体部品は薄型に
成らざるを得ない状況になっている。また、小型薄型に
形状が変化しても半導体の性能を維持するための、特に
封止容器の気密信頼性の維持が要求されている。
型、小型化に移行することに伴い、半導体部品は薄型に
成らざるを得ない状況になっている。また、小型薄型に
形状が変化しても半導体の性能を維持するための、特に
封止容器の気密信頼性の維持が要求されている。
【０００３】ベースとフタの材質は一般的に、金属、ガ
ラス、セラミック、樹脂などが挙げられるが、図３に示
すようにこれらの封止はベースに対し、フタの封止面が
平面になっているものが主流である。
ラス、セラミック、樹脂などが挙げられるが、図３に示
すようにこれらの封止はベースに対し、フタの封止面が
平面になっているものが主流である。
【０００４】以上の容器の形状については、特開平８−
１３９５５０号にも同様の内容が掲載されている。同公
報もベースと蓋との接合面の形状に関する内容であり、
同公報には従来のように外部への引き出し電極が形成さ
れたベース基板の上面には、少なくとも素子を収容する
とともに前記ベース基板の上部に封止用蓋を取り付けて
接合した表面実装型電子部品の、封止用蓋の接合部とベ
ース基板上の前記封止用蓋の接合部を前記ベース基板の
平面に対して角度を変えて設けたとの記載がある。
１３９５５０号にも同様の内容が掲載されている。同公
報もベースと蓋との接合面の形状に関する内容であり、
同公報には従来のように外部への引き出し電極が形成さ
れたベース基板の上面には、少なくとも素子を収容する
とともに前記ベース基板の上部に封止用蓋を取り付けて
接合した表面実装型電子部品の、封止用蓋の接合部とベ
ース基板上の前記封止用蓋の接合部を前記ベース基板の
平面に対して角度を変えて設けたとの記載がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のベース
に対し、フタとの封止面が平面になっている収納容器で
は、容器自体が小型薄型なため容器の構造の関係で、特
に小型化するために容器壁が薄くなるために従来に比べ
て気密部分の封止面積が縮減してしまう。そのために、
ベースとフタとを接合してできる容器自体の気密性にも
影響するおそれがあり、気密容器を維持するのが難しく
なってしまう。
に対し、フタとの封止面が平面になっている収納容器で
は、容器自体が小型薄型なため容器の構造の関係で、特
に小型化するために容器壁が薄くなるために従来に比べ
て気密部分の封止面積が縮減してしまう。そのために、
ベースとフタとを接合してできる容器自体の気密性にも
影響するおそれがあり、気密容器を維持するのが難しく
なってしまう。
【０００６】一方、図４の要部断面図に示すように、前
記の特開平８−１３９５５０号公報に記載される内容
は、プリント基板上に電子部品を搭載した際、プリント
基板の反りにより電子部品のシールガラス部分にクラッ
クが入り、封止用蓋が外れるという不具合の発生に対
し、接合部分の接合面に角度を持たせ、接合面積を増大
し接合強度を増しクラック発生防止と、接合面の角度を
変えることで基板の反りに対する抗力を増強したもので
ある。
記の特開平８−１３９５５０号公報に記載される内容
は、プリント基板上に電子部品を搭載した際、プリント
基板の反りにより電子部品のシールガラス部分にクラッ
クが入り、封止用蓋が外れるという不具合の発生に対
し、接合部分の接合面に角度を持たせ、接合面積を増大
し接合強度を増しクラック発生防止と、接合面の角度を
変えることで基板の反りに対する抗力を増強したもので
ある。
【０００７】同公報では上記課題の対策として、封止用
蓋の接合面を容器の外側から内側に、ベース方向に傾斜
角を持たせ接合面積を増し、同時に封止用蓋とベースの
位置合わせを兼ねたものである。
蓋の接合面を容器の外側から内側に、ベース方向に傾斜
角を持たせ接合面積を増し、同時に封止用蓋とベースの
位置合わせを兼ねたものである。
【０００８】
【課題を解決する手段】前記の課題を解決するために、
本発明では容器を構成するベースとフタとの接合部分形
状を、フタとベースを接合する箇所のフタ側の形状が５
５°〜６５°の頂点角と、ベース側にフタ側接合面と噛
み合う形状の溝を持つものである。
本発明では容器を構成するベースとフタとの接合部分形
状を、フタとベースを接合する箇所のフタ側の形状が５
５°〜６５°の頂点角と、ベース側にフタ側接合面と噛
み合う形状の溝を持つものである。
【０００９】本発明では前記に掲載した特開平８−１３
９５５０号公報に記載するベースとフタとの接合面が単
に角度を持ったものではなく、フタとベースがお互いに
噛み合い、より接合部分の気密性を高めるために、５５
°〜６５°の頂点角を形成するものである。要するに５
５°〜６５°の頂点角により接合部分に（正）三角形が
できフタの壁面厚みとほぼ同様の厚みを２辺得ることで
接合面（接合面積）を確保することを特徴としたもので
ある。
９５５０号公報に記載するベースとフタとの接合面が単
に角度を持ったものではなく、フタとベースがお互いに
噛み合い、より接合部分の気密性を高めるために、５５
°〜６５°の頂点角を形成するものである。要するに５
５°〜６５°の頂点角により接合部分に（正）三角形が
できフタの壁面厚みとほぼ同様の厚みを２辺得ることで
接合面（接合面積）を確保することを特徴としたもので
ある。
【００１０】
【実施例】以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を
説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象
を示すものとする。図１に本発明の収納容器を構成する
ベース１とフタ２の側面断面図を示す。ベース１とフタ
２は樹脂材料を成形したものである。特に図示してはい
ないが、フタ２とベース１とで構成する収容容器には、
圧電振動子、圧電発振器、弾性表面波素子などの電子部
品が収納されている。
説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象
を示すものとする。図１に本発明の収納容器を構成する
ベース１とフタ２の側面断面図を示す。ベース１とフタ
２は樹脂材料を成形したものである。特に図示してはい
ないが、フタ２とベース１とで構成する収容容器には、
圧電振動子、圧電発振器、弾性表面波素子などの電子部
品が収納されている。
【００１１】図２に収納容器のベース１とフタ２の接合
部の部分拡大図を示す。フタ２の接合面４の形状は、フ
タ２の肉厚の１／２を頂点する三角形ができるよう５５
°〜６５°の傾きを持った先端形状となっている。一
方、ベース１は平板でフタ２との接合部には、フタ２の
接合面４と填め合わさるように溝３がフタ２の接合面４
に沿って形成されている。
部の部分拡大図を示す。フタ２の接合面４の形状は、フ
タ２の肉厚の１／２を頂点する三角形ができるよう５５
°〜６５°の傾きを持った先端形状となっている。一
方、ベース１は平板でフタ２との接合部には、フタ２の
接合面４と填め合わさるように溝３がフタ２の接合面４
に沿って形成されている。
【００１２】図２の部分拡大図（接合部）に表現してあ
るように、フタ２の接合面４形状をベース１との接合部
方向に頂点を持つ正三角形、要するに頂点の内角を５５
°〜６５°にすることにより、フタ２の肉厚（ｄ）の
（フタ２の接合面４の一辺（ｄ’））約２倍の接合面を
得た状態でベース１とフタ２とを接合できることにな
る。
るように、フタ２の接合面４形状をベース１との接合部
方向に頂点を持つ正三角形、要するに頂点の内角を５５
°〜６５°にすることにより、フタ２の肉厚（ｄ）の
（フタ２の接合面４の一辺（ｄ’））約２倍の接合面を
得た状態でベース１とフタ２とを接合できることにな
る。
【００１３】従来の収納容器の接合面に比べ、シーリン
グパスを大きくとることができる。なお、本発明の付随
効果として溝３部で封止することにより、封止時のベー
ス１とフタ２の位置合わせも容易に行うことができる。
また、本発明ではベース１、フタ２共に樹脂材料で成形
したものを封止材料５で接合し封止した収納容器である
が、ベース、フタの材質は金属、セラミックでも応用で
きることは言うまでもない。
グパスを大きくとることができる。なお、本発明の付随
効果として溝３部で封止することにより、封止時のベー
ス１とフタ２の位置合わせも容易に行うことができる。
また、本発明ではベース１、フタ２共に樹脂材料で成形
したものを封止材料５で接合し封止した収納容器である
が、ベース、フタの材質は金属、セラミックでも応用で
きることは言うまでもない。
【００１４】
【発明の効果】本発明によりフタとベースの簡単な接合
面形状にすることで、従来に比べて気密性を大幅に改善
することができた。気密性の向上を実現することで気密
容器を構成するベースとフタの材質選定や、接合部分の
接合材料、接合方法の選定も広くなり、より気密容器形
状の小型化への実現も行えるようになった。
面形状にすることで、従来に比べて気密性を大幅に改善
することができた。気密性の向上を実現することで気密
容器を構成するベースとフタの材質選定や、接合部分の
接合材料、接合方法の選定も広くなり、より気密容器形
状の小型化への実現も行えるようになった。
【図１】本発明の収納容器の側面断面図である。
【図２】本発明の接合部の部分（要部）拡大図である。
【図３】従来の収納容器の封止形状を示す側面図であ
る。
る。
【図４】従来の他の収納容器の封止部拡大図である。
１ ベース ２ フタ ３ 溝 ４ 接合面
Claims (1)
- 【請求項１】 平板のベースと内側に空間のあるブロッ
クのフタを被せ、内側の空間に電子部品を収納し、該フ
タの該ベースと接する面を接合材で接合してできる電子
部品の収納容器において、 フタとベースを接合する箇所の該フタ側の接合面形状が
５５°〜６５°の頂点角と該ベース側に溝を持つことを
特徴とする電子部品の収納容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6248697A JPH10242315A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 電子部品の収納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6248697A JPH10242315A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 電子部品の収納容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242315A true JPH10242315A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=13201566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6248697A Pending JPH10242315A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 電子部品の収納容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242315A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6933537B2 (en) * | 2001-09-28 | 2005-08-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Sealing for OLED devices |
| US7038376B2 (en) * | 2000-12-20 | 2006-05-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Device, particularly an electroluminescent display device, and method of manufacturing such a device |
| US7939938B2 (en) | 2007-03-06 | 2011-05-10 | Hitachi Metals, Inc. | Functional device package with metallization arrangement for improved bondability of two substrates |
| CN110634846A (zh) * | 2019-09-23 | 2019-12-31 | 成都航天科工微电子系统研究院有限公司 | 一种结构功能一体化的封装结构及其实现方法 |
| WO2020149188A1 (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP6248697A patent/JPH10242315A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7038376B2 (en) * | 2000-12-20 | 2006-05-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Device, particularly an electroluminescent display device, and method of manufacturing such a device |
| US6933537B2 (en) * | 2001-09-28 | 2005-08-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Sealing for OLED devices |
| US7939938B2 (en) | 2007-03-06 | 2011-05-10 | Hitachi Metals, Inc. | Functional device package with metallization arrangement for improved bondability of two substrates |
| WO2020149188A1 (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JPWO2020149188A1 (ja) * | 2019-01-17 | 2021-09-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| CN110634846A (zh) * | 2019-09-23 | 2019-12-31 | 成都航天科工微电子系统研究院有限公司 | 一种结构功能一体化的封装结构及其实现方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040331 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |