JPH10335970A - 表面実装型圧電振動子 - Google Patents
表面実装型圧電振動子Info
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- JPH10335970A JPH10335970A JP15171697A JP15171697A JPH10335970A JP H10335970 A JPH10335970 A JP H10335970A JP 15171697 A JP15171697 A JP 15171697A JP 15171697 A JP15171697 A JP 15171697A JP H10335970 A JPH10335970 A JP H10335970A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 周波数特性の長期安定性に優れたリード線を
有さない表面実装型圧電振動子の構造を提供することに
ある。 【解決手段】 パッケージ部材１１と、蓋１２と、パッ
ケージ部材１１と蓋１２とを接合するろう接材１９を備
え、パッケージ部材１１は圧電素子１４を固着する引き
出し電極２１と、外部接続のための電極パッド１７と、
蓋１２と接合するためのシール面１３と、シール面１３
内側にこのシール面１３より突出する凸部１５とを有
し、蓋１２はパッケージ部材１１の凸部１５に対応する
凹部１８を有し、パッケージ部材１１の凸部１５の外周
にろう接材１９を配置して、ろう接材１９を溶融させて
蓋１２とパッケージ部材１１とを接合する。
有さない表面実装型圧電振動子の構造を提供することに
ある。 【解決手段】 パッケージ部材１１と、蓋１２と、パッ
ケージ部材１１と蓋１２とを接合するろう接材１９を備
え、パッケージ部材１１は圧電素子１４を固着する引き
出し電極２１と、外部接続のための電極パッド１７と、
蓋１２と接合するためのシール面１３と、シール面１３
内側にこのシール面１３より突出する凸部１５とを有
し、蓋１２はパッケージ部材１１の凸部１５に対応する
凹部１８を有し、パッケージ部材１１の凸部１５の外周
にろう接材１９を配置して、ろう接材１９を溶融させて
蓋１２とパッケージ部材１１とを接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高安定な表面実装
型圧電振動子の構造に関し、周波数特性の長期安定性に
優れたリード線を有さない表面実装型圧電振動子に関す
るものである。
型圧電振動子の構造に関し、周波数特性の長期安定性に
優れたリード線を有さない表面実装型圧電振動子に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装型圧電振動子を、図２
０、図２１を用いて説明する。図２０は従来技術の表面
実装型圧電振動子を示す断面図であり、圧電素子の一端
を導電性接着剤で支持した表面実装型圧電振動子を図示
している。図２１は従来技術の表面実装型圧電振動子を
示す断面図であり、圧電素子の両端を導電性接着剤で支
持した表面実装型圧電振動子を図示している。以下、図
２０と図２１とを交互に用いて従来技術における表面実
装型圧電振動子の構造を説明する。
０、図２１を用いて説明する。図２０は従来技術の表面
実装型圧電振動子を示す断面図であり、圧電素子の一端
を導電性接着剤で支持した表面実装型圧電振動子を図示
している。図２１は従来技術の表面実装型圧電振動子を
示す断面図であり、圧電素子の両端を導電性接着剤で支
持した表面実装型圧電振動子を図示している。以下、図
２０と図２１とを交互に用いて従来技術における表面実
装型圧電振動子の構造を説明する。
【０００３】図２０、図２１に示すように、従来技術の
表面実装型圧電振動子は、パッケージ部材１１と蓋１２
とから構成されている。このパッケージ部材１１は、形
状が箱型のセラッミックスの絶縁材料からなり、開口端
部にシール面１３を有している。
表面実装型圧電振動子は、パッケージ部材１１と蓋１２
とから構成されている。このパッケージ部材１１は、形
状が箱型のセラッミックスの絶縁材料からなり、開口端
部にシール面１３を有している。
【０００４】このシール面１３はタングステンあるいは
モリブデンを焼成し、その上にニッケルメッキを施し、
さらにこのニッケルメッキ上に金メッキを施している。
モリブデンを焼成し、その上にニッケルメッキを施し、
さらにこのニッケルメッキ上に金メッキを施している。
【０００５】また、パッケージ部材１１の底面には、外
部との接続を行なう電極パッド１７が設置されている。
部との接続を行なう電極パッド１７が設置されている。
【０００６】そして、この電極パッド１７は、パッケー
ジ部材１１内の引き出し電極２１とスルーホールまたは
外壁接続電極により導通がとれている。
ジ部材１１内の引き出し電極２１とスルーホールまたは
外壁接続電極により導通がとれている。
【０００７】パッケージ部材１１の引き出し電極２１に
は、導電性接着剤２２によって、圧電素子１４が固定さ
れている。
は、導電性接着剤２２によって、圧電素子１４が固定さ
れている。
【０００８】このパッケージ部材１１のシール面１３
に、形状がほぼ板状の金属材料からなる蓋１２を載せ、
パッケージ部材１１と蓋１２とをろう接材１９によりう
接することにより、表面実装型圧電振動子内を真空雰囲
気にする。
に、形状がほぼ板状の金属材料からなる蓋１２を載せ、
パッケージ部材１１と蓋１２とをろう接材１９によりう
接することにより、表面実装型圧電振動子内を真空雰囲
気にする。
【０００９】また、図２０に示すように、従来技術の表
面実装型圧電振動子における圧電素子の固定方法は、圧
電素子１４の一端を導電性接着剤２１を用いてパッケー
ジ部材１１の引き出し電極２２に片支持構造によって固
定している。
面実装型圧電振動子における圧電素子の固定方法は、圧
電素子１４の一端を導電性接着剤２１を用いてパッケー
ジ部材１１の引き出し電極２２に片支持構造によって固
定している。
【００１０】もしくは、図２１に示すように、圧電素子
１４の両端を導電性接着剤２１を用いてパッケージ部材
１１の引き出し電極２２に両端支持構造によって固定し
ている。
１４の両端を導電性接着剤２１を用いてパッケージ部材
１１の引き出し電極２２に両端支持構造によって固定し
ている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術の表面実装型圧電振動子の構成の場合、パッケージ部
材１１と蓋１２の接合材として、ろう接材１９をパッケ
ージ部材１１のシール面１３に載せ、パッケージ部材１
１と蓋１２をろう接するさい、シール面１３は平坦とな
っている。このため、ろう接材１９を載せるとき、また
は載せた後に外部からの振動、衝撃等によりシール面１
３からずれ、パッケージ部材１１の外側にはみ出した
り、パッケージ部材１１の内側にはみ出してしまう。
術の表面実装型圧電振動子の構成の場合、パッケージ部
材１１と蓋１２の接合材として、ろう接材１９をパッケ
ージ部材１１のシール面１３に載せ、パッケージ部材１
１と蓋１２をろう接するさい、シール面１３は平坦とな
っている。このため、ろう接材１９を載せるとき、また
は載せた後に外部からの振動、衝撃等によりシール面１
３からずれ、パッケージ部材１１の外側にはみ出した
り、パッケージ部材１１の内側にはみ出してしまう。
【００１２】このろう接材１９のずれが、パッケージ部
材１１と蓋１２を均等に接合できない原因となってお
り、表面実装型圧電振動子内を所定の真空雰囲気にする
ことができない。
材１１と蓋１２を均等に接合できない原因となってお
り、表面実装型圧電振動子内を所定の真空雰囲気にする
ことができない。
【００１３】そのため、容器外のガスや水分が容器内に
入り込み、圧電素子への吸脱着により、周波数特性の長
期経時変化を高安定化させることが難しい。
入り込み、圧電素子への吸脱着により、周波数特性の長
期経時変化を高安定化させることが難しい。
【００１４】〔発明の目的〕そこで本発明の目的は、上
記課題を解決し、周波数特性の長期安定性に優れたリー
ド線を有さない表面実装型圧電振動子の構造を提供する
ことにある。
記課題を解決し、周波数特性の長期安定性に優れたリー
ド線を有さない表面実装型圧電振動子の構造を提供する
ことにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の表面実装型圧電振動子は、下記記載の構成
を採用する。
に、本発明の表面実装型圧電振動子は、下記記載の構成
を採用する。
【００１６】本発明の表面実装型圧電振動子において
は、パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部材と蓋とを
接合するろう接材とを備える表面実装型圧電振動子であ
って、パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電
極と、外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するた
めのシール面と、シール面内側にこのシール面より突出
する凸部とを有し、蓋はパッケージ部材の凸部に対応す
る凹部を有し、パッケージ部材凸部の外周にろう接材を
配置し、ろう接材を溶融させて蓋とパッケージ部材とを
接合する表面実装型圧電振動子であることを特徴とす
る。
は、パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部材と蓋とを
接合するろう接材とを備える表面実装型圧電振動子であ
って、パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電
極と、外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するた
めのシール面と、シール面内側にこのシール面より突出
する凸部とを有し、蓋はパッケージ部材の凸部に対応す
る凹部を有し、パッケージ部材凸部の外周にろう接材を
配置し、ろう接材を溶融させて蓋とパッケージ部材とを
接合する表面実装型圧電振動子であることを特徴とす
る。
【００１７】本発明の表面実装型圧電振動子において
は、パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部材と蓋とを
接合するろう接材とを備える表面実装型圧電振動子であ
って、パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電
極と、外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するた
めのシール面と、シール面内側の一部分にこのシール面
より突出する凸部とを有し、蓋はパッケージ部材の凸部
に対応する凹部を有し、パッケージ部材凸部の外周にろ
う接材を配置し、ろう接材を溶融させて蓋とパッケージ
部材とを接合する表面実装型圧電振動子であることを特
徴とする。
は、パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部材と蓋とを
接合するろう接材とを備える表面実装型圧電振動子であ
って、パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電
極と、外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するた
めのシール面と、シール面内側の一部分にこのシール面
より突出する凸部とを有し、蓋はパッケージ部材の凸部
に対応する凹部を有し、パッケージ部材凸部の外周にろ
う接材を配置し、ろう接材を溶融させて蓋とパッケージ
部材とを接合する表面実装型圧電振動子であることを特
徴とする。
【００１８】本発明の表面実装型圧電振動子において
は、パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部材と蓋とを
接合するろう接材とを備える表面実装型圧電振動子であ
って、パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電
極と、外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するた
めのシール面と、シール面外側にこのシール面より突出
する凸部とを有し、蓋はパッケージ部材の凸部に対応す
る凹部を有し、パッケージ部材凸部の内周にろう接材を
配置し、ろう接材を溶融させて蓋とパッケージ部材とを
接合する表面実装型圧電振動子であることを特徴とす
る。
は、パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部材と蓋とを
接合するろう接材とを備える表面実装型圧電振動子であ
って、パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電
極と、外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するた
めのシール面と、シール面外側にこのシール面より突出
する凸部とを有し、蓋はパッケージ部材の凸部に対応す
る凹部を有し、パッケージ部材凸部の内周にろう接材を
配置し、ろう接材を溶融させて蓋とパッケージ部材とを
接合する表面実装型圧電振動子であることを特徴とす
る。
【００１９】本発明の表面実装型圧電振動子において
は、パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部材と蓋とを
接合するろう接材とを備える表面実装型圧電振動子であ
って、パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電
極と、外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するた
めのシール面と、シール面外側の一部分にこのシール面
より突出する凸部とを有し、蓋はパッケージ部材の凸部
に対応する凹部を有し、パッケージ部材凸部の内周にろ
う接材を配置し、ろう接材を溶融させて蓋とパッケージ
部材とを接合する表面実装型圧電振動子であることを特
徴とする。
は、パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部材と蓋とを
接合するろう接材とを備える表面実装型圧電振動子であ
って、パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電
極と、外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するた
めのシール面と、シール面外側の一部分にこのシール面
より突出する凸部とを有し、蓋はパッケージ部材の凸部
に対応する凹部を有し、パッケージ部材凸部の内周にろ
う接材を配置し、ろう接材を溶融させて蓋とパッケージ
部材とを接合する表面実装型圧電振動子であることを特
徴とする。
【００２０】本発明の表面実装型圧電振動子において
は、パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部材と蓋とを
接合するろう接材とを備える表面実装型圧電振動子であ
って、パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電
極と、外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するた
めのシール面と、シール面内側と外側にこのシール面よ
り突出する凸部とを有し、蓋はパッケージ部材の凸部に
対応する凹部を有し、パッケージ部材凸部の間にろう接
材を配置し、ろう接材を溶融させて蓋とパッケージ部材
とを接合する表面実装型圧電振動子であることを特徴と
する。
は、パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部材と蓋とを
接合するろう接材とを備える表面実装型圧電振動子であ
って、パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電
極と、外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するた
めのシール面と、シール面内側と外側にこのシール面よ
り突出する凸部とを有し、蓋はパッケージ部材の凸部に
対応する凹部を有し、パッケージ部材凸部の間にろう接
材を配置し、ろう接材を溶融させて蓋とパッケージ部材
とを接合する表面実装型圧電振動子であることを特徴と
する。
【００２１】本発明の表面実装型圧電振動子において
は、パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部材と蓋とを
接合するろう接材とを備える表面実装型圧電振動子であ
って、パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電
極と、外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するた
めのシール面と、シール面内側と外側の一部分にこのシ
ール面より突出する凸部とを有し、蓋はパッケージ部材
の凸部に対応する凹部を有し、パッケージ部材凸部の間
にろう接材を配置し、ろう接材を溶融させて蓋とパッケ
ージ部材とを接合する表面実装型圧電振動子であること
を特徴とする。
は、パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部材と蓋とを
接合するろう接材とを備える表面実装型圧電振動子であ
って、パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電
極と、外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するた
めのシール面と、シール面内側と外側の一部分にこのシ
ール面より突出する凸部とを有し、蓋はパッケージ部材
の凸部に対応する凹部を有し、パッケージ部材凸部の間
にろう接材を配置し、ろう接材を溶融させて蓋とパッケ
ージ部材とを接合する表面実装型圧電振動子であること
を特徴とする。
【００２２】本発明の表面実装型圧電振動子において
は、容器を構成するパッケージ部材の材質は、セラミッ
クス、ガラスセラミックス、またはガラスからなること
を特徴とする。
は、容器を構成するパッケージ部材の材質は、セラミッ
クス、ガラスセラミックス、またはガラスからなること
を特徴とする。
【００２３】本発明の表面実装型圧電振動子において
は、パッケージ部材シール面の凸部の材質はセラミック
ス、ガラスセラミックス、ガラス、またはシール面と同
じ材質からなることを特徴とする。
は、パッケージ部材シール面の凸部の材質はセラミック
ス、ガラスセラミックス、ガラス、またはシール面と同
じ材質からなることを特徴とする。
【００２４】〔作用〕本発明の表面実装型圧電振動子
は、パッケージ部材のシール面に凸部を設けることによ
り、ろう接材をパッケージ部材シール面に載せるとき、
または載せた後に外部からの振動、衝撃等によるずれが
発生しない。この結果、パッケージ部材と蓋を均等に接
合することができ、容器外の大気や水分が容器内に入り
込まず、周波数特性の長期経時変化を高安定化させるこ
とが可能となる。
は、パッケージ部材のシール面に凸部を設けることによ
り、ろう接材をパッケージ部材シール面に載せるとき、
または載せた後に外部からの振動、衝撃等によるずれが
発生しない。この結果、パッケージ部材と蓋を均等に接
合することができ、容器外の大気や水分が容器内に入り
込まず、周波数特性の長期経時変化を高安定化させるこ
とが可能となる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下図面により本発明を実施する
ための最適な実施形態における表面実装型圧電振動子を
説明する。図１は本発明の実施形態における圧電素子の
一端を導電性接着剤で支持した表面実装型圧電振動子の
構造を示す断面図である。図２は本発明の実施形態にお
ける圧電素子の一端を導電性接着剤で支持した表面実装
型圧電振動子の構造を示す斜視図である。図３は本発明
の実施形態における圧電素子の一端を導電性接着剤で支
持した表面実装型圧電振動子の構造を示す完成断面図で
ある。図４は本発明の他の実施形態における圧電素子の
両端を導電性接着剤で支持した表面実装型圧電振動子の
構造を示す完成した状態の断面図である。図５と図８と
図１１と図１４と図１７は本発明の実施形態におけるパ
ッケージ部材シール面の凸部形状を示す斜視図である。
図９と図１０と図１５と図１６は本発明の他の実施形態
における表面実装型圧電振動子の構造を示す完成断面図
である。図６と図７と図１２と図１３と図１８と図１９
は本発明の他の実施形態における表面実装型圧電振動子
の蓋の構造を示す斜視図である。
ための最適な実施形態における表面実装型圧電振動子を
説明する。図１は本発明の実施形態における圧電素子の
一端を導電性接着剤で支持した表面実装型圧電振動子の
構造を示す断面図である。図２は本発明の実施形態にお
ける圧電素子の一端を導電性接着剤で支持した表面実装
型圧電振動子の構造を示す斜視図である。図３は本発明
の実施形態における圧電素子の一端を導電性接着剤で支
持した表面実装型圧電振動子の構造を示す完成断面図で
ある。図４は本発明の他の実施形態における圧電素子の
両端を導電性接着剤で支持した表面実装型圧電振動子の
構造を示す完成した状態の断面図である。図５と図８と
図１１と図１４と図１７は本発明の実施形態におけるパ
ッケージ部材シール面の凸部形状を示す斜視図である。
図９と図１０と図１５と図１６は本発明の他の実施形態
における表面実装型圧電振動子の構造を示す完成断面図
である。図６と図７と図１２と図１３と図１８と図１９
は本発明の他の実施形態における表面実装型圧電振動子
の蓋の構造を示す斜視図である。
【００２６】〔第１の実施形態：図１、図２および図
３〕まずはじめに本発明の第１の実施形態における表面
実装型圧電振動子を説明する。本発明の表面実装型圧電
振動子は、図１と図２と図３に示すようにパッケージ部
材１１と蓋１２から構成されている。
３〕まずはじめに本発明の第１の実施形態における表面
実装型圧電振動子を説明する。本発明の表面実装型圧電
振動子は、図１と図２と図３に示すようにパッケージ部
材１１と蓋１２から構成されている。
【００２７】このパッケージ部材１１は、セラミック
ス、ガラスセラミックス、またはガラスからなる多層基
板を重ねて構成するか、あるいは単層基板を加工による
ほぼ箱形の形状である。
ス、ガラスセラミックス、またはガラスからなる多層基
板を重ねて構成するか、あるいは単層基板を加工による
ほぼ箱形の形状である。
【００２８】また、パッケージ部材１１の一端に、封止
するためのシール面１３を有している。このシール面１
３はタングステンあるいはモリブデンを焼成し、そのシ
ール面１３上にニッケルメッキを施し、さらにこのニッ
ケルメッキ上に金メッキを施している。このシール面１
３の全周内側に、ろう接材１９の位置出しをする凸部１
５を設けてある。
するためのシール面１３を有している。このシール面１
３はタングステンあるいはモリブデンを焼成し、そのシ
ール面１３上にニッケルメッキを施し、さらにこのニッ
ケルメッキ上に金メッキを施している。このシール面１
３の全周内側に、ろう接材１９の位置出しをする凸部１
５を設けてある。
【００２９】このろう接材１９と凸部１５との位置関係
について説明する。高さ方向では、凸部１５の方を高く
し、平面方向の隙間が０．１ｍｍ以上設けると作業がし
やすい。この凸部１５はセラミックス、ガラスセラミッ
クス、ガラス、またはシール面と同じ材質からなる。さ
らに、凸部１５は、パッケージ部材１１がセラミックス
などのシートを重ねて焼成する多層基板の場合は、１層
以上の基板を重ねて構成する。
について説明する。高さ方向では、凸部１５の方を高く
し、平面方向の隙間が０．１ｍｍ以上設けると作業がし
やすい。この凸部１５はセラミックス、ガラスセラミッ
クス、ガラス、またはシール面と同じ材質からなる。さ
らに、凸部１５は、パッケージ部材１１がセラミックス
などのシートを重ねて焼成する多層基板の場合は、１層
以上の基板を重ねて構成する。
【００３０】パッケージ部材１１の底面には、電極パッ
ド１７を設置しており、この電極パッド１７は、パッケ
ージ部材１１内の引き出し電極２２と外壁接続電極、ま
たはスルーホールにより導通がとれている。
ド１７を設置しており、この電極パッド１７は、パッケ
ージ部材１１内の引き出し電極２２と外壁接続電極、ま
たはスルーホールにより導通がとれている。
【００３１】この内部の引き出し電極２２に水晶、また
はセラミックなどの圧電素子１４の一端を、直接シリコ
ン系、ウレタン系、またはポリイミド系の導電性接着剤
２１を用いて片支持構造によって固定する。
はセラミックなどの圧電素子１４の一端を、直接シリコ
ン系、ウレタン系、またはポリイミド系の導電性接着剤
２１を用いて片支持構造によって固定する。
【００３２】また、パッケージ部材１１と接合する蓋１
２の形状は、パッケージ部材１１と蓋１２を接合した
時、パッケージ部材１１のシール面１３の全周内側にあ
る凸部１５をはめ込むように、蓋１２に凹部１８を設け
てある。
２の形状は、パッケージ部材１１と蓋１２を接合した
時、パッケージ部材１１のシール面１３の全周内側にあ
る凸部１５をはめ込むように、蓋１２に凹部１８を設け
てある。
【００３３】この凹部１８の寸法は凸部１５より幅方向
で０．１ｍｍ以上広く、深さ方向は凸部１５の高さ寸法
より大きくても問題ないが小さい方が作業がしやすい。
また蓋１２の材質は、セラミックス、ガラスセラミック
ス、ガラス、または金属からなる。
で０．１ｍｍ以上広く、深さ方向は凸部１５の高さ寸法
より大きくても問題ないが小さい方が作業がしやすい。
また蓋１２の材質は、セラミックス、ガラスセラミック
ス、ガラス、または金属からなる。
【００３４】このパッケージ部材１１のシール面１３に
ろう接材１９を載せ、このろう接材１９の上に蓋１２を
載せ、ろう接材１９が金（Au）−錫（Sn）合金であれ
ば、温度３００℃前後に加熱しパッケージ部材１１のシ
ール面１３と蓋１２とをろう接結合することにより、表
面実装型圧電振動子内を所定の雰囲気にする。この雰囲
気は大気であっても真空であってもよい。また、ろう接
材１９の材質は、金（Au）−錫（Sn）や、鉛（Pb）−銀
（Ag）−錫（Sn）や、鉛（Pb）−錫（Sn）などの合金を
用いる。
ろう接材１９を載せ、このろう接材１９の上に蓋１２を
載せ、ろう接材１９が金（Au）−錫（Sn）合金であれ
ば、温度３００℃前後に加熱しパッケージ部材１１のシ
ール面１３と蓋１２とをろう接結合することにより、表
面実装型圧電振動子内を所定の雰囲気にする。この雰囲
気は大気であっても真空であってもよい。また、ろう接
材１９の材質は、金（Au）−錫（Sn）や、鉛（Pb）−銀
（Ag）−錫（Sn）や、鉛（Pb）−錫（Sn）などの合金を
用いる。
【００３５】この図１と図２と図３の示す構造の表面実
装型圧電振動子は、パッケージ部材１１と蓋１２の接合
時、パッケージ部材１１の凸部１５と蓋１２の凹部１８
を設けたことにより、ろう接材１９をシール面１３に載
せるとき、または載せた後に外部からの振動、衝撃等に
よりシール面１３からずれ、パッケージ部材１１の外側
にはみ出したり、パッケージ部材１１の内側にはみ出し
てしまうことは発生しない。したがって、パッケージ部
材１１と蓋１２を均等に接合でき、容器外の大気や水分
が容器内に入り込まず、周波数特性の長期経時変化を高
安定化させることが可能となる。
装型圧電振動子は、パッケージ部材１１と蓋１２の接合
時、パッケージ部材１１の凸部１５と蓋１２の凹部１８
を設けたことにより、ろう接材１９をシール面１３に載
せるとき、または載せた後に外部からの振動、衝撃等に
よりシール面１３からずれ、パッケージ部材１１の外側
にはみ出したり、パッケージ部材１１の内側にはみ出し
てしまうことは発生しない。したがって、パッケージ部
材１１と蓋１２を均等に接合でき、容器外の大気や水分
が容器内に入り込まず、周波数特性の長期経時変化を高
安定化させることが可能となる。
【００３６】〔第２の実施形態：図４〕図４の完成断面
図は本発明の他の実施形態における表面実装型圧電振動
子を示し、図１に示す構造とほとんど同じ構成である。
しかし、耐衝撃性を向上させるために、圧電素子１４を
長手方向の両端で支持した固定構造を用いた表面実装型
圧電振動子である。
図は本発明の他の実施形態における表面実装型圧電振動
子を示し、図１に示す構造とほとんど同じ構成である。
しかし、耐衝撃性を向上させるために、圧電素子１４を
長手方向の両端で支持した固定構造を用いた表面実装型
圧電振動子である。
【００３７】〔第３の実施形態：図５と図６と図７〕図
５はパッケージ部材１１のシール面１３の内側一部分に
凸部１５を設け、ろう接材１９の位置出し用とした実施
形態を示す。図４を用いて説明した実施形態では、凸部
１５の位置は、シール面１３の内側４箇所の隅に設けて
いるが、２箇所以上の隅や、２箇所以上の辺や、２箇所
以上の隅と辺の組み合わせでもよい。つまり、ろう接材
１９の位置出しが行えればよい。
５はパッケージ部材１１のシール面１３の内側一部分に
凸部１５を設け、ろう接材１９の位置出し用とした実施
形態を示す。図４を用いて説明した実施形態では、凸部
１５の位置は、シール面１３の内側４箇所の隅に設けて
いるが、２箇所以上の隅や、２箇所以上の辺や、２箇所
以上の隅と辺の組み合わせでもよい。つまり、ろう接材
１９の位置出しが行えればよい。
【００３８】このとき、蓋１２の構造は、図６のように
パッケージ部材１１と蓋１２を接合したとき、シール面
１３の内側の一部分の凸部１５をはめ込むように、蓋１
２に凹部１８を設けてある。または、図７のようにパッ
ケージ部材１１のシール面１３の内側一部分の凸部１５
をはめ込むように、蓋１２の内側全周に凹部１８を設け
てもよい。
パッケージ部材１１と蓋１２を接合したとき、シール面
１３の内側の一部分の凸部１５をはめ込むように、蓋１
２に凹部１８を設けてある。または、図７のようにパッ
ケージ部材１１のシール面１３の内側一部分の凸部１５
をはめ込むように、蓋１２の内側全周に凹部１８を設け
てもよい。
【００３９】〔第４の実施形態：図８と図９と図１０〕
図８はパッケージ部材１１のシール面１３の全周外側に
凸部１５を設け、ろう接材１９の位置出し用とした実施
形態を示す。このとき、蓋１２の構造は、図９のように
パッケージ部材１１と蓋１２を接合したとき、シール面
１３の全周外側の凸部１５をはめ込むように、蓋１２に
凹部１８を設けてある。または、図１０のようにパッケ
ージ部材１１のシール面１３の全周外側の凸部１５の内
側に、蓋１２の全周をはめ込むようにしてもよい。
図８はパッケージ部材１１のシール面１３の全周外側に
凸部１５を設け、ろう接材１９の位置出し用とした実施
形態を示す。このとき、蓋１２の構造は、図９のように
パッケージ部材１１と蓋１２を接合したとき、シール面
１３の全周外側の凸部１５をはめ込むように、蓋１２に
凹部１８を設けてある。または、図１０のようにパッケ
ージ部材１１のシール面１３の全周外側の凸部１５の内
側に、蓋１２の全周をはめ込むようにしてもよい。
【００４０】〔第５の実施形態：図１１と図１２と図１
３〕図６はパッケージ部材１１のシール面１３の外側一
部分に凸部１５を設け、ろう接材１９の位置出し用とし
た実施形態を示す。凸部１５の位置はシール面１３の外
側４箇所の隅に設けているが、２箇所以上の隅や、２箇
所以上の辺や、２箇所以上の隅と辺の組み合わせでもよ
い。つまり、ろう接材１９の位置出しが行えればよい。
このとき、蓋１２の構造は、図１２のようにパッケージ
部材１１と蓋１２を接合したとき、シール面１３の内側
の一部分の凸部１５をはめ込むように、蓋１２に凹部１
８を設けてある。または、図１３のようにパッケージ部
材１１のシール面１３の内側一部分の凸部１５をはめ込
むように、蓋１２の外側全周に凹部１８を設けてもよ
い。
３〕図６はパッケージ部材１１のシール面１３の外側一
部分に凸部１５を設け、ろう接材１９の位置出し用とし
た実施形態を示す。凸部１５の位置はシール面１３の外
側４箇所の隅に設けているが、２箇所以上の隅や、２箇
所以上の辺や、２箇所以上の隅と辺の組み合わせでもよ
い。つまり、ろう接材１９の位置出しが行えればよい。
このとき、蓋１２の構造は、図１２のようにパッケージ
部材１１と蓋１２を接合したとき、シール面１３の内側
の一部分の凸部１５をはめ込むように、蓋１２に凹部１
８を設けてある。または、図１３のようにパッケージ部
材１１のシール面１３の内側一部分の凸部１５をはめ込
むように、蓋１２の外側全周に凹部１８を設けてもよ
い。
【００４１】〔第６の実施形態：図１４と図１５と図１
６〕図１４はパッケージ部材１１のシール面１３の全周
内側に第１の凸部１５ａを設け、外側に第２の凸部１５
ｂを設け、ろう接材１９の位置出し用とした実施形態を
示す。このとき、蓋１２の構造は、図１５のようにパッ
ケージ部材１１と蓋１２を接合したとき、シール面１３
の全周外側の第１の凸部１５ａとシール面１３の全周内
側の第２の凸部１５ｂをはめ込むように、蓋１２に第１
の凹部１８ａと第２の凹部１８ｂを設けてある。また
は、図１６のようにパッケージ部材１１のシール面１３
の全周外側の凸部１５の内側に、蓋１２の全周をはめ込
むようにしてもよい。
６〕図１４はパッケージ部材１１のシール面１３の全周
内側に第１の凸部１５ａを設け、外側に第２の凸部１５
ｂを設け、ろう接材１９の位置出し用とした実施形態を
示す。このとき、蓋１２の構造は、図１５のようにパッ
ケージ部材１１と蓋１２を接合したとき、シール面１３
の全周外側の第１の凸部１５ａとシール面１３の全周内
側の第２の凸部１５ｂをはめ込むように、蓋１２に第１
の凹部１８ａと第２の凹部１８ｂを設けてある。また
は、図１６のようにパッケージ部材１１のシール面１３
の全周外側の凸部１５の内側に、蓋１２の全周をはめ込
むようにしてもよい。
【００４２】〔第７の実施形態：図１７と図１８と図１
９〕図１７は、パッケージ部材１１のシール面１３の内
側の一部領域に第１の凸部１５ａを設け、外側の一部分
に第２の凸部１５ｂを設け、ろう接材１９の位置出し用
とした実施形態を示す。第１の凸部１５ａと第２の凸部
１５ｂの形成位置は、４箇所の隅に設けているが、２箇
所以上の隅や、２箇所以上の辺や、２箇所以上の隅と辺
の組み合わせでもよい。つまり、ろう接材１９の位置出
しが行えればよい。
９〕図１７は、パッケージ部材１１のシール面１３の内
側の一部領域に第１の凸部１５ａを設け、外側の一部分
に第２の凸部１５ｂを設け、ろう接材１９の位置出し用
とした実施形態を示す。第１の凸部１５ａと第２の凸部
１５ｂの形成位置は、４箇所の隅に設けているが、２箇
所以上の隅や、２箇所以上の辺や、２箇所以上の隅と辺
の組み合わせでもよい。つまり、ろう接材１９の位置出
しが行えればよい。
【００４３】このとき、蓋１２の構造は、図１８のよう
にパッケージ部材１１と蓋１２を接合したとき、シール
面１３の外側一部分の第１の凸部１５ａとシール面１３
の内側一部分の第２の凸部１５ｂをはめ込むように、蓋
１２に第１の凹部１８ａと第２の凹部１８ｂを設けてあ
る。または、図１９のようにパッケージ部材１１のシー
ル面１３の外側一部分の凸部１５の内側に、蓋１２の全
周をはめ込むようにしてもよい。
にパッケージ部材１１と蓋１２を接合したとき、シール
面１３の外側一部分の第１の凸部１５ａとシール面１３
の内側一部分の第２の凸部１５ｂをはめ込むように、蓋
１２に第１の凹部１８ａと第２の凹部１８ｂを設けてあ
る。または、図１９のようにパッケージ部材１１のシー
ル面１３の外側一部分の凸部１５の内側に、蓋１２の全
周をはめ込むようにしてもよい。
【００４４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の表面実装型圧電振動子は、パッケージ部材のシール面
に凸部を設けるている。このため、ろう接材をパッケー
ジ部材シール面に載せるとき、または載せた後に外部か
らの振動、衝撃等によるずれの発生がない。
の表面実装型圧電振動子は、パッケージ部材のシール面
に凸部を設けるている。このため、ろう接材をパッケー
ジ部材シール面に載せるとき、または載せた後に外部か
らの振動、衝撃等によるずれの発生がない。
【００４５】したがって、本発明の表面実装型圧電振動
子においては、パッケージ部材と蓋を均等に接合でき、
容器外の大気や水分が容器内に入り込まず、周波数特性
の長期経時変化を高安定化させることが可能となる。
子においては、パッケージ部材と蓋を均等に接合でき、
容器外の大気や水分が容器内に入り込まず、周波数特性
の長期経時変化を高安定化させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における表面実装型圧電振動
子の構造を示す断面図である。
子の構造を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態における表面実装型圧電振動
子の構造を示す斜視図である。
子の構造を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態における表面実装型圧電振
動子の構造を示し、完成した状態を示す断面図である。
動子の構造を示し、完成した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態における表面実装型圧電振
動子の構造を示し、完成した状態を示す断面図である。
動子の構造を示し、完成した状態を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態における表面実装型圧電振動
子の構造を示す斜視図である。
子の構造を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態における表面実装型圧電振動
子の構造を示す斜視図である。
子の構造を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施形態における表面実装型圧電振動
子の構造を示す斜視図である。
子の構造を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施形態における表面実装型圧電振動
子の構造を示す斜視図である。
子の構造を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態における表面実装型圧電振
動子の構造を示し、完成した状態を示す断面図である。
動子の構造を示し、完成した状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態における表面実装型圧電
振動子の構造を示し、完成した状態を示す断面図であ
る。
振動子の構造を示し、完成した状態を示す断面図であ
る。
【図１１】本発明の実施形態における表面実装型圧電振
動子の構造を示す斜視図である。
動子の構造を示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態における表面実装型圧電振
動子の構造を示す斜視図である。
動子の構造を示す斜視図である。
【図１３】本発明の実施形態における表面実装型圧電振
動子の構造を示す斜視図である。
動子の構造を示す斜視図である。
【図１４】本発明の実施形態における表面実装型圧電振
動子の構造を示す斜視図である。
動子の構造を示す斜視図である。
【図１５】本発明の実施の形態における表面実装型圧電
振動子の構造を示し、完成した状態を示す断面図であ
る。
振動子の構造を示し、完成した状態を示す断面図であ
る。
【図１６】本発明の実施の形態における表面実装型圧電
振動子の構造を示し、完成した状態を示す断面図であ
る。
振動子の構造を示し、完成した状態を示す断面図であ
る。
【図１７】本発明の実施形態における表面実装型圧電振
動子の構造を示す斜視図である。
動子の構造を示す斜視図である。
【図１８】本発明の実施形態における表面実装型圧電振
動子の構造を示す斜視図である。
動子の構造を示す斜視図である。
【図１９】本発明の実施形態における表面実装型圧電振
動子の構造を示す斜視図である。
動子の構造を示す斜視図である。
【図２０】従来技術における表面実装型圧電振動子を示
す断面図であり、圧電振動子の両端を導電性接着剤で固
定した両支持構造の表面実装型圧電振動子の構造を表す
断面図である。
す断面図であり、圧電振動子の両端を導電性接着剤で固
定した両支持構造の表面実装型圧電振動子の構造を表す
断面図である。
【図２１】従来技術における表面実装型圧電振動子を示
す断面図であり、圧電振動子の一端を導電性接着剤で固
定した片支持構造の表面実装型圧電振動子の構造を表す
断面図である。
す断面図であり、圧電振動子の一端を導電性接着剤で固
定した片支持構造の表面実装型圧電振動子の構造を表す
断面図である。
１１ パッケージ部材 １２ 蓋 １３ 気密シール面 １４ 圧電振動子 １５ パッケージ部材凸部 １６ パッケージ部材凹部 １７ 電極パット １８ 蓋凹部 １９ ろう接材 ２１ 導電性接着剤 ２２ 引き出し電極
Claims (9)
- 【請求項１】 パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部
材と蓋とを接合するろう接材とを備える表面実装型圧電
振動子であって、 パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電極と、
外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するためのシ
ール面と、シール面内側にこのシール面より突出する凸
部とを有し、 蓋はパッケージ部材の凸部に対応する凹部を有し、 パッケージ部材凸部の外周にろう接材を配置し、ろう接
材を溶融させて蓋とパッケージ部材とを接合することを
特徴とする表面実装型圧電振動子。 - 【請求項２】 パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部
材と蓋とを接合するろう接材とを備える表面実装型圧電
振動子であって、 パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電極と、
外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するためのシ
ール面と、シール面内側の一部分にこのシール面より突
出する凸部とを有し、 蓋はパッケージ部材の凸部に対応する凹部を有し、 パッケージ部材凸部の外周にろう接材を配置し、ろう接
材を溶融させて蓋とパッケージ部材とを接合することを
特徴とする表面実装型圧電振動子。 - 【請求項３】 パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部
材と蓋とを接合するろう接材とを備える表面実装型圧電
振動子であって、 パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電極と、
外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するためのシ
ール面と、シール面外側にこのシール面より突出する凸
部とを有し、 蓋はパッケージ部材の凸部に対応する凹部を有し、 パッケージ部材凸部の内周にろう接材を配置し、ろう接
材を溶融させて蓋とパッケージ部材とを接合することを
特徴とする表面実装型圧電振動子。 - 【請求項４】 パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部
材と蓋とを接合するろう接材とを備える表面実装型圧電
振動子であって、 パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電極と、
外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するためのシ
ール面と、シール面外側の一部分にこのシール面より突
出する凸部とを有し、 蓋はパッケージ部材の凸部に対応する凹部を有し、 パッケージ部材凸部の内周にろう接材を配置し、ろう接
材を溶融させて蓋とパッケージ部材とを接合することを
特徴とする表面実装型圧電振動子。 - 【請求項５】 パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部
材と蓋とを接合するろう接材とを備える表面実装型圧電
振動子であって、 パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電極と、
外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するためのシ
ール面と、シール面内側と外側にこのシール面より突出
する凸部とを有し、 蓋はパッケージ部材の凸部に対応する凹部を有し、 パッケージ部材凸部の間にろう接材を配置し、ろう接材
を溶融させて蓋とパッケージ部材とを接合することを特
徴とする表面実装型圧電振動子。 - 【請求項６】 パッケージ部材と、蓋と、パッケージ部
材と蓋とを接合するろう接材とを備える表面実装型圧電
振動子であって、 パッケージ部材は圧電素子を固着する引き出し電極と、
外部接続のための電極パッドと、蓋と接合するためのシ
ール面と、シール面内側と外側の一部分にこのシール面
より突出する凸部とを有し、 蓋はパッケージ部材の凸部に対応する凹部を有し、 パッケージ部材凸部の間にろう接材を配置し、ろう接材
を溶融させて蓋とパッケージ部材とを接合することを特
徴とする表面実装型圧電振動子。 - 【請求項７】 容器を構成するパッケージ部材の材質
は、セラミックス、ガラスセラミックス、またはガラス
からなることを特徴とする請求項１、２、３、４、５ま
たは６に記載の表面実装型圧電振動子。 - 【請求項８】 パッケージ部材シール面の凸部の材質は
セラミックス、ガラスセラミックス、ガラス、またはシ
ール面と同じ材質からなることを特徴とする請求項１、
２、３、４、５、または６に記載の表面実装型圧電振動
子。 - 【請求項９】 容器を構成する蓋の材質は、セラミック
ス、ガラスセラミックス、ガラスまたは金属からなるこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４、５、または６に
記載の表面実装型圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15171697A JPH10335970A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 表面実装型圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15171697A JPH10335970A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 表面実装型圧電振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335970A true JPH10335970A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15524730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15171697A Pending JPH10335970A (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | 表面実装型圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335970A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004064245A1 (ja) * | 2003-01-10 | 2004-07-29 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | 表面実装型圧電発振器、及び圧電振動子 |
| JP2007043235A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| WO2010001885A1 (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス、圧電振動デバイスの製造方法 |
| JP2011066566A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法 |
| JP2014204162A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電発振器及び圧電デバイス |
| JP2019054485A (ja) * | 2017-09-19 | 2019-04-04 | 日本電波工業株式会社 | パッケージ及び圧電デバイス |
| WO2022176731A1 (ja) * | 2021-02-17 | 2022-08-25 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置 |
-
1997
- 1997-05-27 JP JP15171697A patent/JPH10335970A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2022176731A1 (ja) * | 2021-02-17 | 2022-08-25 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置 |
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