JP2014204162A - 圧電発振器及び圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る水晶発振器1の概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1とは異なる方向から見た水晶発振器1の概略構成を示す分解斜視図である。図3は、図1のIII−III線における断面図である。
図7は、第2の実施形態に係る水晶発振器201を示す、図3と同様の断面図である。
図8は、第3の実施形態に係る水晶発振器301の特徴部を示す、図4と同様の分解斜視図である。
Claims (8)
- 凹部を有する容器と、
前記凹部に収容された圧電振動片と、
前記凹部を塞ぐ集積回路素子と、
を有した圧電発振器。 - 前記圧電振動片は、前記集積回路素子の前記凹部側の面に実装されている
請求項1に記載の圧電発振器。 - 前記集積回路素子は、ベアチップである
請求項1又は2に記載の圧電発振器。 - 前記容器は、
当該容器の前記凹部が開口する面に設けられた複数の容器パッドと、
当該容器の外表面に設けられ、前記複数の容器パッドに接続された複数の外部端子と、を有し、
前記集積回路素子は、その主面に複数の素子パッドを有し、前記主面を前記容器の前記凹部が開口する面に対向させて配置され、
前記複数の素子パッドと前記複数の容器パッドとは接合されるとともに電気的に接続されており、
前記集積回路素子の前記主面と前記容器の前記凹部が開口する面との間、且つ、前記複数の容器パッド及び前記複数の素子パッドの非配置位置には、絶縁材料が充填され、これにより前記凹部は密閉されている
請求項1〜3のいずれか1項に記載の圧電発振器。 - 前記容器は、
前記凹部内且つ前記凹部の底面よりも高い位置にて前記凹部の開口側に面する台座面と、
前記台座面に設けられた複数の容器パッドと、
当該容器の外表面に設けられ、前記複数の容器パッドに接続された複数の外部端子と、を有し、
前記集積回路素子は、その主面に複数の素子パッドを有し、前記主面を前記台座面に対向させて前記凹部の開口側部分に収容されており、
前記圧電振動子片は、前記凹部に前記集積回路素子よりも底側にて収容されており、
前記複数の素子パッドと前記複数の容器パッドとは接合されるとともに電気的に接続されており、
前記集積回路素子の外周面と前記凹部の開口側部分の内周面との間には絶縁材料が充填され、これにより前記凹部は密閉されている
請求項1〜3のいずれか1項に記載の圧電発振器。 - 前記容器は、
当該容器の前記凹部が開口する面に設けられた複数の容器パッドと、
当該容器の外表面に設けられ、前記複数の容器パッドに接続された複数の外部端子と、を有し、
前記集積回路素子は、その主面に複数の素子パッドを有し、前記主面を前記容器の前記凹部が開口する面に対向させて配置され、
前記集積回路素子の前記主面と前記容器の前記凹部が開口する面との間には、これらの面の対向方向において導電性を有し、当該対向方向に直交する方向において絶縁性を有する異方性導電材料が充填され、これにより前記複数の素子パッドと前記複数の容器パッドとが接続されるとともに前記凹部が密閉されている
請求項1〜3のいずれか1項に記載の圧電発振器。 - 前記集積回路素子の半導体基板よりも単位厚み当たりの赤外線の透過率が低く、前記集積回路素子の前記凹部とは反対側の面を覆う赤外線遮断膜を更に有した
請求項1〜6のいずれか1項に記載の圧電発振器。 - 凹部を有する容器と、
前記凹部に収容された圧電素子と、
前記凹部を塞ぐ集積回路素子と、
を有した圧電デバイス。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013076217A JP6100586B2 (ja) | 2013-04-01 | 2013-04-01 | 圧電発振器及び圧電デバイス |
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JP2013076217A JP6100586B2 (ja) | 2013-04-01 | 2013-04-01 | 圧電発振器及び圧電デバイス |
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JP6100586B2 JP6100586B2 (ja) | 2017-03-22 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013076217A Active JP6100586B2 (ja) | 2013-04-01 | 2013-04-01 | 圧電発振器及び圧電デバイス |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05235191A (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Ricoh Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置とその実装方法 |
JPH10335970A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Miyota Co Ltd | 表面実装型圧電振動子 |
JP2003332844A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-21 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器およびその製造方法 |
JP2006129417A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 圧電発振器 |
-
2013
- 2013-04-01 JP JP2013076217A patent/JP6100586B2/ja active Active
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JP2006129417A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 圧電発振器 |
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JP6100586B2 (ja) | 2017-03-22 |
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