JP6368091B2 - モジュール - Google Patents
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Description
12 絶縁層
14、14a、14b 配線層
16 ビア配線
20 パッケージ基板
22 SAWチップ
32 接続端子
34 シールリング
36 外部端子
36a 信号端子
36b グランド端子
40 半田封止部
42 金属リッド
44 封止部
50 圧電薄膜共振子チップ
100 モジュール
200 弾性波デバイス
Claims (5)
- モジュール基板と、
前記モジュール基板の内部に埋め込まれ、パッケージ基板の上面に実装された弾性波チップと、前記パッケージ基板上に設けられ、前記弾性波チップを封止する金属製の封止部と、前記パッケージ基板の下面に設けられ、前記弾性波チップに電気的に接続されたグランド端子と、を含む弾性波デバイスと、を備え、
前記グランド端子と前記封止部とは、前記モジュール基板に設けられたビア配線を介してグランドに電気的に接続され、前記弾性波デバイス内では互いに電気的に接続されてなく、
前記封止部は、前記弾性波チップに対して前記パッケージ基板とは反対側で前記弾性波デバイスと重なって前記モジュール基板に設けられた前記ビア配線を介して前記モジュール基板の表面に設けられたグランド用パッドに接続されることを特徴とするモジュール。 - 前記パッケージ基板は、単層基板であることを特徴とする請求項1記載のモジュール。
- 前記封止部は、複数の前記ビア配線を介して前記グランド用パッドに電気的に接続されることを特徴とする請求項1又は2記載のモジュール。
- 前記封止部は、前記弾性波チップの周りを囲んで設けられた半田封止部と、前記弾性波チップ上に設けられた金属リッドと、を含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載のモジュール。
- 前記弾性波チップは、弾性表面波チップ又は圧電薄膜共振子チップを含むことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載のモジュール。
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