JP6793009B2 - 弾性波デバイス及び多面取り基板 - Google Patents
弾性波デバイス及び多面取り基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6793009B2 JP6793009B2 JP2016215604A JP2016215604A JP6793009B2 JP 6793009 B2 JP6793009 B2 JP 6793009B2 JP 2016215604 A JP2016215604 A JP 2016215604A JP 2016215604 A JP2016215604 A JP 2016215604A JP 6793009 B2 JP6793009 B2 JP 6793009B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- elastic wave
- substrate
- bump
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 142
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 32
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 74
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
12 パッド
13 金属層
20 デバイスチップ
22 基板
24 弾性波共振器
26〜26c パッド
28 凹部
30 中央領域
32 外周領域
34 配線
36 IDT
38 反射器
40 櫛型電極
42 電極指
44 バスバー
50〜50b バンプ
52 空隙
60 支持基板
62 圧電基板
70 第1金属層
72 第2金属層
74 隙間
76 凹部
78 絶縁層
80 送信フィルタ
82 受信フィルタ
S1〜S4 直列共振器
P1〜P3 並列共振器
Claims (9)
- パッケージ基板と、
基板と、前記基板の主面上に設けられた弾性波素子と、前記基板の前記主面上に前記弾性波素子に電気的に接続して設けられ、中央領域が前記中央領域を囲む外周領域に対して凹んだ形状のパッドと、を有し、前記パッケージ基板上に前記弾性波素子が露出する空隙を有してフリップチップ実装されたデバイスチップと、
前記空隙に露出し、前記パッドの前記中央領域に埋め込まれて前記パッケージ基板と前記デバイスチップとを接合するバンプと、を備え、
前記パッドは前記基板の平坦な前記主面上に設けられ、前記パッドの前記中央領域における厚さは前記外周領域よりも薄い、弾性波デバイス。 - パッケージ基板と、
基板と、前記基板の主面上に設けられた弾性波素子と、前記基板の前記主面上に前記弾性波素子に電気的に接続して設けられ、中央領域が前記中央領域を囲む外周領域に対して凹んだ形状のパッドと、を有し、前記パッケージ基板上に前記弾性波素子が露出する空隙を有してフリップチップ実装されたデバイスチップと、
前記空隙に露出し、前記パッドの前記中央領域に埋め込まれて前記パッケージ基板と前記デバイスチップとを接合するバンプと、を備え、
前記パッドは前記基板の平坦な前記主面上に設けられた枠状の絶縁層の上面と前記絶縁層の内側の前記基板の前記主面とを覆って設けられている、弾性波デバイス。 - 前記絶縁層は前記基板よりも熱伝導率が高く、
前記弾性波素子は前記絶縁層上に設けられている、請求項2記載の弾性波デバイス。 - 前記パッドの平面視において、前記パッドの前記凹んだ形状の輪郭は凸凹している、請求項1から3のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記パッドと前記弾性波素子とは、前記パッドの幅よりも小さい距離で隣り合う、請求項1から4のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記パッドは、前記パッドの幅よりも小さい距離で空隙を介して配線に隣り合う、請求項1から5のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 前記バンプは、金バンプ又は銅バンプであり、スタッドバンプ又はめっきバンプである、請求項1から6のいずれか一項記載の弾性波デバイス。
- 主面に配列して設けられた複数の弾性波素子と、
前記主面に前記複数の弾性波素子に電気的に接続して設けられ、中央領域が前記中央領域を囲む外周領域に対して凹んだ形状の複数のパッドと、を備え、
前記パッドは平坦な前記主面上に設けられ、前記パッドの前記中央領域における厚さは前記外周領域よりも薄い、多面取り基板。 - 主面に配列して設けられた複数の弾性波素子と、
前記主面に前記複数の弾性波素子に電気的に接続して設けられ、中央領域が前記中央領域を囲む外周領域に対して凹んだ形状の複数のパッドと、を備え、
前記パッドは平坦な前記主面上に設けられた枠状の絶縁層の上面と前記絶縁層の内側の前記主面とを覆って設けられている、多面取り基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016215604A JP6793009B2 (ja) | 2016-11-02 | 2016-11-02 | 弾性波デバイス及び多面取り基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016215604A JP6793009B2 (ja) | 2016-11-02 | 2016-11-02 | 弾性波デバイス及び多面取り基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018074524A JP2018074524A (ja) | 2018-05-10 |
JP6793009B2 true JP6793009B2 (ja) | 2020-12-02 |
Family
ID=62115963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016215604A Expired - Fee Related JP6793009B2 (ja) | 2016-11-02 | 2016-11-02 | 弾性波デバイス及び多面取り基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6793009B2 (ja) |
-
2016
- 2016-11-02 JP JP2016215604A patent/JP6793009B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018074524A (ja) | 2018-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6934324B2 (ja) | 弾性波デバイス | |
JP6509147B2 (ja) | 電子デバイス | |
KR100691160B1 (ko) | 적층형 표면탄성파 패키지 및 그 제조방법 | |
JP6472945B2 (ja) | 弾性波デバイス | |
JP6430977B2 (ja) | 弾性波デバイス | |
JP6315650B2 (ja) | 電子デバイス | |
JP6934340B2 (ja) | 電子部品 | |
JP6284811B2 (ja) | 電子デバイス及びその製造方法 | |
JP6449836B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
US10855248B2 (en) | Electronic component and method of manufacturing the same | |
JP6433930B2 (ja) | 弾性波デバイス | |
JP2019047349A (ja) | 電子部品 | |
JP6368091B2 (ja) | モジュール | |
JP6801783B2 (ja) | 電子部品およびそれを備えるモジュール | |
JP2023004705A (ja) | 弾性波デバイス、フィルタおよびマルチプレクサ | |
JP7340344B2 (ja) | 弾性波デバイス、フィルタおよびマルチプレクサ | |
JP7426196B2 (ja) | 弾性波デバイスおよびその製造方法、フィルタ及びマルチプレクサ | |
US20230223916A1 (en) | Acoustic wave device | |
JP2019054067A (ja) | 電子部品 | |
JP6793009B2 (ja) | 弾性波デバイス及び多面取り基板 | |
JP2011151553A (ja) | 弾性波デュプレクサ | |
JP6942004B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP7344290B2 (ja) | 弾性波装置及び弾性波装置の製造方法 | |
US20230134299A1 (en) | Acoustic wave device | |
JP2019029866A (ja) | 弾性波デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191011 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200814 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200929 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201020 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6793009 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |