JP6744771B2 - 電子デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
12、22 弾性波共振器
14、24 端子
16、23 ビア配線
17、27 配線
18、28 パッド
25 空隙
26 接続部材
30 封止部材
Claims (10)
- 第1基板と、
下面が前記第1基板の上面と空隙を介し対向し、平面形状が前記第1基板と略合同であり、平面視において側面が前記第1基板の対応する側面と重なるように前記第1基板上に搭載された第2基板と、
前記第1基板の側面から前記第2基板の側面にかけて連続的に設けられ、前記第1基板の下面および前記第2基板の上面が露出するように設けられ、前記第1基板の上面および前記第2基板の下面の少なくとも一方に設けられた機能素子を前記空隙に封止する封止部材と、
前記封止部材から離間し前記第1基板の上面と前記第2基板の下面とを接続する接続部材と、
を具備する電子デバイス。 - 前記封止部材は前記第1基板と前記第2基板との間の前記空隙に突出している請求項1記載の電子デバイス。
- 前記第1基板の側面および前記第2基板の側面の少なくとも一部は前記封止部材から露出する請求項1記載の電子デバイス。
- 前記接続部材は前記封止部材から離間している請求項1から3のいずれか一項記載の電子デバイス。
- 前記接続部材はバンプである請求項1から4のいずれか一項記載の電子デバイス。
- 前記機能素子は弾性波素子である請求項1から5のいずれか一項記載の電子デバイス。
- 前記第1基板の上面および前記第2基板の下面の両方に、前記機能素子が設けられている請求項1から6のいずれか一項記載の電子デバイス。
- 第1基板の上面と第2基板の下面とが空隙を介し対向するように、前記第1基板と前記第2基板とを接続部材を介し接合する工程と、
前記第1基板の下面から前記第2基板の途中に至る溝を形成する工程と、
前記第1基板の上面および前記第2基板の下面の少なくとも一方に形成された機能素子が封止部材から離間するように前記溝内に前記封止部材を充填する工程と、
前記封止部材が前記第1基板の側面から前記第2基板の側面にかけて残存するように、前記封止部材を切断する工程と、
を含む電子デバイスの製造方法。 - 板状の封止部材を前記第1基板の下面下に配置する工程を含み、
前記溝内に前記封止部材を充填する工程は、前記板状の封止部材を前記第1基板に押圧する工程を含む請求項8記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記溝内に前記封止部材を充填する工程の後、かつ前記封止部材を切断する工程の前に、前記溝内の前記封止部材が露出するように、前記第2基板の上面を研磨または研削する工程を含む請求項8または9記載の電子デバイスの製造方法。
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