JP2003332844A - 圧電発振器およびその製造方法 - Google Patents
圧電発振器およびその製造方法Info
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- JP2003332844A JP2003332844A JP2002137602A JP2002137602A JP2003332844A JP 2003332844 A JP2003332844 A JP 2003332844A JP 2002137602 A JP2002137602 A JP 2002137602A JP 2002137602 A JP2002137602 A JP 2002137602A JP 2003332844 A JP2003332844 A JP 2003332844A
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- electrode
- piezoelectric oscillator
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化、薄型化が可能であり、また製造工程
の簡略化によるコスト低減が可能な、圧電発振器および
その製造方法の提供を目的とする。 【解決手段】 圧電振動片５が実装されたパッケージ２
０の開口部を、発振回路を構成する集積回路素子１０に
より封止した構成とした。また、圧電振動片５が実装さ
れたパッケージ２０の開口部を、発振回路を構成する集
積回路素子１０の電極形成面で覆う工程と、集積回路素
子１０に配線するためパッケージ２０の開口縁部上に形
成された電極パッド３２と、集積回路素子１０の電極上
に形成されたバンプ１８との導通を確保する工程と、パ
ッケージ２０の開口縁部と集積回路素子１０との接合部
を気密封止する工程と、を有する構成とした。
の簡略化によるコスト低減が可能な、圧電発振器および
その製造方法の提供を目的とする。 【解決手段】 圧電振動片５が実装されたパッケージ２
０の開口部を、発振回路を構成する集積回路素子１０に
より封止した構成とした。また、圧電振動片５が実装さ
れたパッケージ２０の開口部を、発振回路を構成する集
積回路素子１０の電極形成面で覆う工程と、集積回路素
子１０に配線するためパッケージ２０の開口縁部上に形
成された電極パッド３２と、集積回路素子１０の電極上
に形成されたバンプ１８との導通を確保する工程と、パ
ッケージ２０の開口縁部と集積回路素子１０との接合部
を気密封止する工程と、を有する構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電発振器および
その製造方法に関するものである。
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気回路において一定の周波数を得るた
め、圧電発振器が広く利用されている。図５に従来の圧
電発振器の説明図を示す。同図（１）はＢ−Ｂ線におけ
る平面断面図であり、同図（２）はＡ−Ａ線における側
面断面図である。圧電発振器１０１は、箱状に形成した
パッケージ１２０に、発振回路を構成する集積回路素子
（ＩＣ）１１０、および圧電振動片１０５を実装して、
上面の開口部にリッド１２８を装着したものである。
め、圧電発振器が広く利用されている。図５に従来の圧
電発振器の説明図を示す。同図（１）はＢ−Ｂ線におけ
る平面断面図であり、同図（２）はＡ−Ａ線における側
面断面図である。圧電発振器１０１は、箱状に形成した
パッケージ１２０に、発振回路を構成する集積回路素子
（ＩＣ）１１０、および圧電振動片１０５を実装して、
上面の開口部にリッド１２８を装着したものである。
【０００３】パッケージ１２０は、セラミック材料等か
らなるシート１２１，１２２，１２４，１２６を順次積
層して構成する。集積回路素子１１０は、シート１２２
に形成した貫通孔１２２ａの内部に配置する。集積回路
素子１１０の電極１１２は、シート１２２の上面に形成
した電極パッド１３２に対し、ワイヤ１１８を用いて接
続する。なお、電極パッド１３２は、図示しない配線に
より、圧電振動片のマウント電極１３４、およびパッケ
ージ１２０の外部電極（不図示）と導通している。一
方、圧電振動片１０５は、シート１２４に形成したマウ
ント電極１３４の上面に、片持ち状態で実装する。な
お、圧電発振器１０１に衝撃力が作用した場合に、圧電
振動片１０５が周囲と当接して破損するのを防止するた
め、圧電振動片１０５の上下には十分なクリアランスを
確保する。そして、パッケージ１２０の上面の開口部
に、金属材料等からなるリッド１２８を装着して、パッ
ケージ１２０の内部を必要に応じて窒素雰囲気等に保持
する。なお、リッド１２８の装着はシーム溶接等により
行う。
らなるシート１２１，１２２，１２４，１２６を順次積
層して構成する。集積回路素子１１０は、シート１２２
に形成した貫通孔１２２ａの内部に配置する。集積回路
素子１１０の電極１１２は、シート１２２の上面に形成
した電極パッド１３２に対し、ワイヤ１１８を用いて接
続する。なお、電極パッド１３２は、図示しない配線に
より、圧電振動片のマウント電極１３４、およびパッケ
ージ１２０の外部電極（不図示）と導通している。一
方、圧電振動片１０５は、シート１２４に形成したマウ
ント電極１３４の上面に、片持ち状態で実装する。な
お、圧電発振器１０１に衝撃力が作用した場合に、圧電
振動片１０５が周囲と当接して破損するのを防止するた
め、圧電振動片１０５の上下には十分なクリアランスを
確保する。そして、パッケージ１２０の上面の開口部
に、金属材料等からなるリッド１２８を装着して、パッ
ケージ１２０の内部を必要に応じて窒素雰囲気等に保持
する。なお、リッド１２８の装着はシーム溶接等により
行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近時、圧電発振器の利
用される通信機器等においては、小型化の要請が強くな
っている。これにともなって、圧電発振器の小型化、薄
型化が強く求められている。ところが、図５に示す従来
の圧電発振器１０１では、圧電発振器のキャビティ内部
に集積回路素子１１０を組み込む必要があり、平面サイ
ズの縮小には限界があった。また、圧電発振器１０１の
厚さ方向に、集積回路素子１１０、圧電振動片１０５、
およびリッド１２８を順次積層する必要があるので、小
型化の中でも薄型化に限界があるという問題があった。
用される通信機器等においては、小型化の要請が強くな
っている。これにともなって、圧電発振器の小型化、薄
型化が強く求められている。ところが、図５に示す従来
の圧電発振器１０１では、圧電発振器のキャビティ内部
に集積回路素子１１０を組み込む必要があり、平面サイ
ズの縮小には限界があった。また、圧電発振器１０１の
厚さ方向に、集積回路素子１１０、圧電振動片１０５、
およびリッド１２８を順次積層する必要があるので、小
型化の中でも薄型化に限界があるという問題があった。
【０００５】また、圧電発振器におけるコストダウンの
要請は厳しさを増しており、製造工程の簡略化によるコ
スト低減が急務となっている。本発明は上記問題点に着
目し、小型化を満たした上での薄型化が可能であり、ま
た製造工程の簡略化によるコスト低減が可能な、圧電発
振器およびその製造方法の提供を目的とする。
要請は厳しさを増しており、製造工程の簡略化によるコ
スト低減が急務となっている。本発明は上記問題点に着
目し、小型化を満たした上での薄型化が可能であり、ま
た製造工程の簡略化によるコスト低減が可能な、圧電発
振器およびその製造方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る圧電発振器は、圧電振動片が実装され
たパッケージの開口部を、発振回路を構成する集積回路
素子により封止した構成とした。また、請求項１に記載
の圧電発振器において、前記集積回路素子に配線するた
めの電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成さ
れ、前記集積回路素子の電極上に形成されたバンプを介
して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導
通が確保されている構成としてもよい。
め、本発明に係る圧電発振器は、圧電振動片が実装され
たパッケージの開口部を、発振回路を構成する集積回路
素子により封止した構成とした。また、請求項１に記載
の圧電発振器において、前記集積回路素子に配線するた
めの電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成さ
れ、前記集積回路素子の電極上に形成されたバンプを介
して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導
通が確保されている構成としてもよい。
【０００７】集積回路素子をリッドの代わりに使用する
ことにより、集積回路素子をパッケージ内に配置する必
要がなくなり、圧電発振器を集積回路素子と同じ平面サ
イズで薄型化することができる。
ことにより、集積回路素子をパッケージ内に配置する必
要がなくなり、圧電発振器を集積回路素子と同じ平面サ
イズで薄型化することができる。
【０００８】また、請求項２に記載の圧電発振器におい
て、前記電極パッドは、前記パッケージの開口縁部上に
形成した凹部の内面に形成されている構成としてもよ
い。これにより、集積回路素子の電極上に形成されたバ
ンプが、凹部に沿って自動的に電極パッド上に位置決め
されるので、製造工程の簡略化によるコスト低減が可能
となる。
て、前記電極パッドは、前記パッケージの開口縁部上に
形成した凹部の内面に形成されている構成としてもよ
い。これにより、集積回路素子の電極上に形成されたバ
ンプが、凹部に沿って自動的に電極パッド上に位置決め
されるので、製造工程の簡略化によるコスト低減が可能
となる。
【０００９】一方、本発明に係る圧電発振器の製造方法
は、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、発
振回路を構成する集積回路素子の電極形成面で覆う工程
と、前記集積回路素子に配線するため前記パッケージの
開口縁部上に形成された電極パッドと、前記集積回路素
子の電極上に形成されたバンプとの導通を確保する工程
と、前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との
接合部を気密封止する工程と、を有する構成とした。ま
た、請求項４に記載の圧電発振器の製造方法において、
前記パッケージの電極パッドと前記集積回路素子のバン
プとを金属接合することにより導通を確保する工程と、
前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合
部にアンダーフィルを注入することにより気密封止する
工程と、を有する構成としてもよい。また、請求項４に
記載の圧電発振器の製造方法において、前記パッケージ
の開口縁部と前記集積回路素子との接合部に異方性導電
接着材料を配置して熱圧着することにより気密封止する
とともに、前記パッケージの電極パッドと前記集積回路
素子のバンプとの導通を確保する工程を有する構成とし
てもよい。
は、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、発
振回路を構成する集積回路素子の電極形成面で覆う工程
と、前記集積回路素子に配線するため前記パッケージの
開口縁部上に形成された電極パッドと、前記集積回路素
子の電極上に形成されたバンプとの導通を確保する工程
と、前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との
接合部を気密封止する工程と、を有する構成とした。ま
た、請求項４に記載の圧電発振器の製造方法において、
前記パッケージの電極パッドと前記集積回路素子のバン
プとを金属接合することにより導通を確保する工程と、
前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合
部にアンダーフィルを注入することにより気密封止する
工程と、を有する構成としてもよい。また、請求項４に
記載の圧電発振器の製造方法において、前記パッケージ
の開口縁部と前記集積回路素子との接合部に異方性導電
接着材料を配置して熱圧着することにより気密封止する
とともに、前記パッケージの電極パッドと前記集積回路
素子のバンプとの導通を確保する工程を有する構成とし
てもよい。
【００１０】これらにより、集積回路素子の実装および
パッケージの気密封止を、集積回路素子のフェイスダウ
ンボンディングのみで行うことができる。したがって、
製造工程の簡略化によるコスト低減が可能となる。
パッケージの気密封止を、集積回路素子のフェイスダウ
ンボンディングのみで行うことができる。したがって、
製造工程の簡略化によるコスト低減が可能となる。
【００１１】また、本発明に係る圧電発振器は、請求項
４ないし６のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法を
使用して製造した構成とした。これにより、上記効果を
ともなった圧電発振器を提供することができる。
４ないし６のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法を
使用して製造した構成とした。これにより、上記効果を
ともなった圧電発振器を提供することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に係る圧電発振器およびそ
の製造方法の好ましい実施の形態を、添付図面に従って
詳細に説明する。なお以下に記載するのは本発明の実施
形態の一態様にすぎず、本発明はこれらに限定されるも
のではない。
の製造方法の好ましい実施の形態を、添付図面に従って
詳細に説明する。なお以下に記載するのは本発明の実施
形態の一態様にすぎず、本発明はこれらに限定されるも
のではない。
【００１３】図１に、実施形態に係る圧電発振器の説明
図を示す。なお図１は、図５のＡ−Ａ線に相当する部分
における側面断面図である。本実施形態に係る圧電発振
器１は、圧電振動片５が実装されたパッケージ２０の開
口部を、発振回路を構成する集積回路素子１０により封
止したものであり、集積回路素子１０に配線するための
電極パッド３２がパッケージ２０の開口縁部上に形成さ
れ、集積回路素子１０の電極上に形成されたバンプ１８
を介して、集積回路素子１０の電極と電極パッド３２と
の導通が確保されているものである。
図を示す。なお図１は、図５のＡ−Ａ線に相当する部分
における側面断面図である。本実施形態に係る圧電発振
器１は、圧電振動片５が実装されたパッケージ２０の開
口部を、発振回路を構成する集積回路素子１０により封
止したものであり、集積回路素子１０に配線するための
電極パッド３２がパッケージ２０の開口縁部上に形成さ
れ、集積回路素子１０の電極上に形成されたバンプ１８
を介して、集積回路素子１０の電極と電極パッド３２と
の導通が確保されているものである。
【００１４】パッケージ２０は、セラミック材料等から
なるシート２２，２４を積層して構成する。図２に、パ
ッケージ構成の説明図を示す。パッケージ２０にキャビ
ティを形成するため、上層シート２２の中央部に貫通孔
２２ａを設ける。そして、その貫通孔２２ａを取り囲む
ように、上層シート２２の上面に電極パッド３２を形成
する。電極パッド３２は、ＡｕやＳｎ等の導電性材料に
より、集積回路素子の電極位置に対応して形成する。一
方、下層シート２４の上面には配線パターンを形成す
る。配線パターンとして、少なくとも前記電極パッド３
２に対応するパターン３４と、圧電振動片のマウント電
極７とを形成し、さらにパターン３４の一部とマウント
電極７とを接続するパターン（不図示）を形成する。
なるシート２２，２４を積層して構成する。図２に、パ
ッケージ構成の説明図を示す。パッケージ２０にキャビ
ティを形成するため、上層シート２２の中央部に貫通孔
２２ａを設ける。そして、その貫通孔２２ａを取り囲む
ように、上層シート２２の上面に電極パッド３２を形成
する。電極パッド３２は、ＡｕやＳｎ等の導電性材料に
より、集積回路素子の電極位置に対応して形成する。一
方、下層シート２４の上面には配線パターンを形成す
る。配線パターンとして、少なくとも前記電極パッド３
２に対応するパターン３４と、圧電振動片のマウント電
極７とを形成し、さらにパターン３４の一部とマウント
電極７とを接続するパターン（不図示）を形成する。
【００１５】なお、図１に示すように、上層シート２２
における電極パッド３２の形成部分には、上層シート２
２を上下に貫通するスルーホール３３を形成し、その内
部に導電性材料を充填する。同様に、下層シート２４に
おけるパターン３４の形成部分には、下層シート２４を
上下に貫通するスルーホール３５を形成し、その内部に
導電性材料を充填する。加えて、スルーホール３５の形
成部分における下層シート２４の下面には、外部電極３
８を形成する。そして、上層シート２２と下層シート２
４とを積層し、焼成して固着する。これにより、パッケ
ージ２０が形成されるとともに、外部電極３８から電極
パッド３２に対して通電可能となる。
における電極パッド３２の形成部分には、上層シート２
２を上下に貫通するスルーホール３３を形成し、その内
部に導電性材料を充填する。同様に、下層シート２４に
おけるパターン３４の形成部分には、下層シート２４を
上下に貫通するスルーホール３５を形成し、その内部に
導電性材料を充填する。加えて、スルーホール３５の形
成部分における下層シート２４の下面には、外部電極３
８を形成する。そして、上層シート２２と下層シート２
４とを積層し、焼成して固着する。これにより、パッケ
ージ２０が形成されるとともに、外部電極３８から電極
パッド３２に対して通電可能となる。
【００１６】また、マウント電極７の上面に導電性接着
剤８を塗布し、パッケージ２０の開口部から圧電振動片
５を挿入して実装する。圧電振動片５は、水晶ＡＴカッ
ト平板等の両面に、励振電極を形成したものである。な
お、パッケージ内に実装する圧電振動片は、ＳＡＷチッ
プであってもよい。この場合には、マウント電極の代わ
りに電極パッドを形成し、ＳＡＷチップのＩＤＴ電極と
ワイヤボンディング等により接続する。
剤８を塗布し、パッケージ２０の開口部から圧電振動片
５を挿入して実装する。圧電振動片５は、水晶ＡＴカッ
ト平板等の両面に、励振電極を形成したものである。な
お、パッケージ内に実装する圧電振動片は、ＳＡＷチッ
プであってもよい。この場合には、マウント電極の代わ
りに電極パッドを形成し、ＳＡＷチップのＩＤＴ電極と
ワイヤボンディング等により接続する。
【００１７】一方、発振回路を構成する集積回路素子１
０は、パッケージ２０の外形と同等の大きさに形成す
る。集積回路素子１０の電極は、パッケージ２０に相対
する表面の周縁部に形成する。また、その電極上にバン
プ１８を形成する。具体的には、集積回路素子１０の電
極以外の部分をマスクして、ＡｕやＮｉ等によりメッキ
バンプを形成する。なお、ワイヤボンダを用いてスタッ
ドバンプを形成してもよい。そして、バンプ１８を介し
て、集積回路素子１０の電極と電極パッド３２との導通
を確保する。一方、集積回路素子１０とパッケージ２０
の開口縁部との接合部には樹脂材料４４等を充填して、
圧電発振器１の内部を必要に応じて窒素雰囲気等に気密
封止する。
０は、パッケージ２０の外形と同等の大きさに形成す
る。集積回路素子１０の電極は、パッケージ２０に相対
する表面の周縁部に形成する。また、その電極上にバン
プ１８を形成する。具体的には、集積回路素子１０の電
極以外の部分をマスクして、ＡｕやＮｉ等によりメッキ
バンプを形成する。なお、ワイヤボンダを用いてスタッ
ドバンプを形成してもよい。そして、バンプ１８を介し
て、集積回路素子１０の電極と電極パッド３２との導通
を確保する。一方、集積回路素子１０とパッケージ２０
の開口縁部との接合部には樹脂材料４４等を充填して、
圧電発振器１の内部を必要に応じて窒素雰囲気等に気密
封止する。
【００１８】ここで、パッケージの開口部を集積回路素
子により封止する方法について、図１を用いて説明す
る。パッケージ２０の開口部を封止するには、集積回路
素子１０をフェイスダウンボンディングし、パッケージ
２０と集積回路素子１０との接合部を樹脂材料等で封止
することによって行う。
子により封止する方法について、図１を用いて説明す
る。パッケージ２０の開口部を封止するには、集積回路
素子１０をフェイスダウンボンディングし、パッケージ
２０と集積回路素子１０との接合部を樹脂材料等で封止
することによって行う。
【００１９】まず、パッケージ２０の開口部に集積回路
素子１０を配置する。集積回路素子１０は、電極形成面
をパッケージ２０側に向けてフェイスダウンの状態で配
置する。なお、集積回路素子１０に形成されたバンプ１
８を、パッケージ２０に形成された電極パッド３２上に
位置決めして、集積回路素子１０を配置する。そこで、
図３に示すように、パッケージ２０の開口縁部上に凹部
２３を形成し、その凹部２３の内面に沿って電極パッド
３２を形成してもよい。なお凹部２３は、集積回路素子
１０の電極位置に対応して形成する。これにより、集積
回路素子１０に形成されたバンプ１８が、凹部２３に沿
って自動的に電極パッド３２上に位置決めされる。なお
凹部２３は、セラミックシートからなるパッケージ２０
の焼成前に、上層シート２２の表面にポンチを打ちつけ
ることによって形成する。
素子１０を配置する。集積回路素子１０は、電極形成面
をパッケージ２０側に向けてフェイスダウンの状態で配
置する。なお、集積回路素子１０に形成されたバンプ１
８を、パッケージ２０に形成された電極パッド３２上に
位置決めして、集積回路素子１０を配置する。そこで、
図３に示すように、パッケージ２０の開口縁部上に凹部
２３を形成し、その凹部２３の内面に沿って電極パッド
３２を形成してもよい。なお凹部２３は、集積回路素子
１０の電極位置に対応して形成する。これにより、集積
回路素子１０に形成されたバンプ１８が、凹部２３に沿
って自動的に電極パッド３２上に位置決めされる。なお
凹部２３は、セラミックシートからなるパッケージ２０
の焼成前に、上層シート２２の表面にポンチを打ちつけ
ることによって形成する。
【００２０】次に、集積回路素子１０に形成されたバン
プ１８と、パッケージ２０に形成された電極パッド３２
との金属接合を行う。具体的には、加圧ツール４０（図
３参照）により、集積回路素子１０をパッケージ２０の
開口縁部に押し付けつつ加熱する。加熱および加圧条件
の一例を挙げれば、加熱温度は３００℃程度であり、加
圧条件は１バンプあたり数１０ｇ程度である。また、こ
れらに超音波を併用して、効率的かつ確実に接合しても
よい。このように、バンプ１８と電極パッド３２とを金
属接合することにより、両者の導通を確保することがで
きる。
プ１８と、パッケージ２０に形成された電極パッド３２
との金属接合を行う。具体的には、加圧ツール４０（図
３参照）により、集積回路素子１０をパッケージ２０の
開口縁部に押し付けつつ加熱する。加熱および加圧条件
の一例を挙げれば、加熱温度は３００℃程度であり、加
圧条件は１バンプあたり数１０ｇ程度である。また、こ
れらに超音波を併用して、効率的かつ確実に接合しても
よい。このように、バンプ１８と電極パッド３２とを金
属接合することにより、両者の導通を確保することがで
きる。
【００２１】次に、パッケージ２０の開口縁部と集積回
路素子１０との接合部を気密封止する。気密封止は、上
記接合部にアンダーフィルを流し込むことによって行
う。アンダーフィルは、熱硬化タイプのエポキシ樹脂等
に流動性を持たせたものである。アンダーフィルを流し
込む作業は、アンダーフィル吐出装置のノズルからアン
ダーフィルを吐出させつつ、上記接合部に沿ってノズル
を移動させることにより行う。上記接合部にアンダーフ
ィルを充填した後、加熱してアンダーフィルを硬化させ
ることにより、圧電発振器の内部を確実に気密封止する
ことができる。
路素子１０との接合部を気密封止する。気密封止は、上
記接合部にアンダーフィルを流し込むことによって行
う。アンダーフィルは、熱硬化タイプのエポキシ樹脂等
に流動性を持たせたものである。アンダーフィルを流し
込む作業は、アンダーフィル吐出装置のノズルからアン
ダーフィルを吐出させつつ、上記接合部に沿ってノズル
を移動させることにより行う。上記接合部にアンダーフ
ィルを充填した後、加熱してアンダーフィルを硬化させ
ることにより、圧電発振器の内部を確実に気密封止する
ことができる。
【００２２】なお、上述した金属接合およびアンダーフ
ィルに代えて、異方性導電接着材料を使用してもよい。
異方性導電接着材料として、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）または異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等を使用す
る。異方性導電フィルムは、例えば、熱硬化タイプのエ
ポキシ系樹脂フィルムをバインダとして使用し、金メッ
キ処理した樹脂をフィラーとして混合したものである。
また、異方性導電ペーストは、例えば、熱硬化タイプの
合成ゴム系樹脂ペーストをバインダとして使用し、金メ
ッキ処理した樹脂をフィラーとして混合したものであ
る。
ィルに代えて、異方性導電接着材料を使用してもよい。
異方性導電接着材料として、異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）または異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等を使用す
る。異方性導電フィルムは、例えば、熱硬化タイプのエ
ポキシ系樹脂フィルムをバインダとして使用し、金メッ
キ処理した樹脂をフィラーとして混合したものである。
また、異方性導電ペーストは、例えば、熱硬化タイプの
合成ゴム系樹脂ペーストをバインダとして使用し、金メ
ッキ処理した樹脂をフィラーとして混合したものであ
る。
【００２３】これらの異方性導電接着材料を、パッケー
ジ２０の開口縁部上または集積回路素子１０の周縁部上
に配置する。そして、集積回路素子１０をパッケージ２
０の開口縁部に押し付けつつ加熱する。すると、図４に
示すように、異方性導電接着材料に含まれる導電性フィ
ラー４２が、バンプ１８とともに押しつぶされる。これ
により、導電性フィラー４２を介して、バンプ１８と電
極パッド３２との導通を確保することができる。なお、
導電性フィラー４２は電気絶縁性を有する樹脂材料４４
中に分散しているので、バンプ１８が他の電極パッドと
導通することはない。一方、加熱により、熱硬化性を有
する樹脂材料４４が硬化するので、圧電発振器の内部を
確実に気密封止することができる。このように、異方性
導電接着材料を使用すれば、１回の加圧および加熱処理
により、バンプ１８と電極パッド３２との導通を確保す
るとともに、圧電発振器の内部を気密封止することがで
きる。したがって、製造工程の簡略化によるコスト低減
が可能となる。
ジ２０の開口縁部上または集積回路素子１０の周縁部上
に配置する。そして、集積回路素子１０をパッケージ２
０の開口縁部に押し付けつつ加熱する。すると、図４に
示すように、異方性導電接着材料に含まれる導電性フィ
ラー４２が、バンプ１８とともに押しつぶされる。これ
により、導電性フィラー４２を介して、バンプ１８と電
極パッド３２との導通を確保することができる。なお、
導電性フィラー４２は電気絶縁性を有する樹脂材料４４
中に分散しているので、バンプ１８が他の電極パッドと
導通することはない。一方、加熱により、熱硬化性を有
する樹脂材料４４が硬化するので、圧電発振器の内部を
確実に気密封止することができる。このように、異方性
導電接着材料を使用すれば、１回の加圧および加熱処理
により、バンプ１８と電極パッド３２との導通を確保す
るとともに、圧電発振器の内部を気密封止することがで
きる。したがって、製造工程の簡略化によるコスト低減
が可能となる。
【００２４】上述した本実施形態に係る圧電発振器によ
り、圧電発振器の薄型化が可能となる。この点、図５に
示す従来の圧電発振器１０１では、圧電発振器のキャビ
ティ内部に集積回路素子１１０を組み込む必要があり、
平面サイズの縮小には限界があった。また、その厚さ方
向に、集積回路素子１１０、圧電振動片１０５、および
リッド１２８を順次積層する必要があるので、薄型化に
も限界があった。しかし、本実施形態に係る圧電発振器
では、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、
発振回路を構成する集積回路素子により封止した構成と
した。集積回路素子をリッドの代わりに使用することに
より、集積回路素子をパッケージ内に配置する必要がな
くなり、圧電発振器を平面サイズを小さくした上で薄型
化することができる。
り、圧電発振器の薄型化が可能となる。この点、図５に
示す従来の圧電発振器１０１では、圧電発振器のキャビ
ティ内部に集積回路素子１１０を組み込む必要があり、
平面サイズの縮小には限界があった。また、その厚さ方
向に、集積回路素子１１０、圧電振動片１０５、および
リッド１２８を順次積層する必要があるので、薄型化に
も限界があった。しかし、本実施形態に係る圧電発振器
では、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、
発振回路を構成する集積回路素子により封止した構成と
した。集積回路素子をリッドの代わりに使用することに
より、集積回路素子をパッケージ内に配置する必要がな
くなり、圧電発振器を平面サイズを小さくした上で薄型
化することができる。
【００２５】また、従来の圧電発振器では、集積回路素
子の実装の後に、リッドの装着によるパッケージの気密
封止を行う必要があった。しかし、本実施形態に係る圧
電発振器の製造方法では、圧電振動片が実装されたパッ
ケージの開口部を、発振回路を構成する集積回路素子の
電極形成面で覆う工程と、前記集積回路素子に配線する
ため前記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッ
ドと、前記集積回路素子の電極上に形成されたバンプと
の導通を確保する工程と、前記パッケージの開口縁部と
前記集積回路素子との接合部を気密封止する工程と、を
有する構成とした。これにより、集積回路素子の実装お
よびパッケージの気密封止を、集積回路素子のフェイス
ダウンボンディングのみで行うことができる。したがっ
て、製造工程の簡略化によるコスト低減が可能となる。
子の実装の後に、リッドの装着によるパッケージの気密
封止を行う必要があった。しかし、本実施形態に係る圧
電発振器の製造方法では、圧電振動片が実装されたパッ
ケージの開口部を、発振回路を構成する集積回路素子の
電極形成面で覆う工程と、前記集積回路素子に配線する
ため前記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッ
ドと、前記集積回路素子の電極上に形成されたバンプと
の導通を確保する工程と、前記パッケージの開口縁部と
前記集積回路素子との接合部を気密封止する工程と、を
有する構成とした。これにより、集積回路素子の実装お
よびパッケージの気密封止を、集積回路素子のフェイス
ダウンボンディングのみで行うことができる。したがっ
て、製造工程の簡略化によるコスト低減が可能となる。
【００２６】
【発明の効果】圧電振動片が実装されたパッケージの開
口部を、発振回路を構成する集積回路素子により封止し
た構成としたので、圧電発振器を小型化、薄型化するこ
とができる。
口部を、発振回路を構成する集積回路素子により封止し
た構成としたので、圧電発振器を小型化、薄型化するこ
とができる。
【００２７】また、圧電振動片が実装されたパッケージ
の開口部を、発振回路を構成する集積回路素子の電極形
成面で覆う工程と、前記集積回路素子に配線するため前
記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッドと、
前記集積回路素子の電極上に形成されたバンプとの導通
を確保する工程と、前記パッケージの開口縁部と前記集
積回路素子との接合部を気密封止する工程と、を有する
構成としたので、製造工程の簡略化によるコスト低減が
可能となる。
の開口部を、発振回路を構成する集積回路素子の電極形
成面で覆う工程と、前記集積回路素子に配線するため前
記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッドと、
前記集積回路素子の電極上に形成されたバンプとの導通
を確保する工程と、前記パッケージの開口縁部と前記集
積回路素子との接合部を気密封止する工程と、を有する
構成としたので、製造工程の簡略化によるコスト低減が
可能となる。
【図１】 実施形態に係る圧電発振器の説明図である。
【図２】 パッケージ構成の説明図である。
【図３】 凹部の説明図である。
【図４】 異方性導電接着材料の説明図である。
【図５】 従来技術に係る圧電発振器の説明図であり、
（１）はＢ−Ｂ線における平面断面図であり、（２）は
Ａ−Ａ線における側面断面図である。
（１）はＢ−Ｂ線における平面断面図であり、（２）は
Ａ−Ａ線における側面断面図である。
１………圧電発振器、５………圧電振動片、７………マ
ウント電極、８………導電性接着剤、１０………集積回
路素子、１８………バンプ、２０………パッケージ、２
２………上層シート、２２ａ………貫通孔、２３………
凹部、２４………下層シート、３２………電極パッド、
３３………スルーホール、３４………パターン、３５…
……スルーホール、３８………外部電極、４０………加
圧ツール、４２………導電性フィラー、４４………樹脂
材料、１０１………圧電発振器、１１０………集積回路
素子、１１２………電極、１１８………ワイヤ、１２０
………パッケージ、１２１，１２２，１２４，１２６…
……シート、１２２ａ………貫通孔、１２８………リッ
ド、１３２………電極パッド、１３４………マウント電
極。
ウント電極、８………導電性接着剤、１０………集積回
路素子、１８………バンプ、２０………パッケージ、２
２………上層シート、２２ａ………貫通孔、２３………
凹部、２４………下層シート、３２………電極パッド、
３３………スルーホール、３４………パターン、３５…
……スルーホール、３８………外部電極、４０………加
圧ツール、４２………導電性フィラー、４４………樹脂
材料、１０１………圧電発振器、１１０………集積回路
素子、１１２………電極、１１８………ワイヤ、１２０
………パッケージ、１２１，１２２，１２４，１２６…
……シート、１２２ａ………貫通孔、１２８………リッ
ド、１３２………電極パッド、１３４………マウント電
極。
Claims (7)
- 【請求項１】 圧電振動片が実装されたパッケージの開
口部を、発振回路を構成する集積回路素子により封止し
たことを特徴とする圧電発振器。 - 【請求項２】 請求項１に記載の圧電発振器において、 前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パ
ッケージの開口縁部上に形成され、前記集積回路素子の
電極上に形成されたバンプを介して、前記集積回路素子
の電極と前記電極パッドとの導通が確保されていること
を特徴とする圧電発振器。 - 【請求項３】 請求項２に記載の圧電発振器において、 前記電極パッドは、前記パッケージの開口縁部上に形成
した凹部の内面に形成されていることを特徴とする圧電
発振器。 - 【請求項４】 圧電振動片が実装されたパッケージの開
口部を、発振回路を構成する集積回路素子の電極形成面
で覆う工程と、 前記集積回路素子に配線するため前記パッケージの開口
縁部上に形成された電極パッドと、前記集積回路素子の
電極上に形成されたバンプとの導通を確保する工程と、 前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合
部を気密封止する工程と、 を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４に記載の圧電発振器の製造方法
において、 前記パッケージの電極パッドと前記集積回路素子のバン
プとを金属接合することにより導通を確保する工程と、 前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合
部にアンダーフィルを注入することにより気密封止する
工程と、 を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４に記載の圧電発振器の製造方法
において、 前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合
部に異方性導電接着材料を配置して熱圧着することによ
り気密封止するとともに、前記パッケージの電極パッド
と前記集積回路素子のバンプとの導通を確保する工程を
有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 【請求項７】 請求項４ないし６のいずれかに記載の圧
電発振器の製造方法を使用して製造したことを特徴とす
る圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137602A JP2003332844A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 圧電発振器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137602A JP2003332844A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 圧電発振器およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332844A true JP2003332844A (ja) | 2003-11-21 |
| JP2003332844A5 JP2003332844A5 (ja) | 2005-09-29 |
Family
ID=29699307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002137602A Pending JP2003332844A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 圧電発振器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332844A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006129417A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 圧電発振器 |
| JP2006180438A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-07-06 | Kyocera Corp | 圧電発振器及びその製造方法 |
| JP2009027477A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電発振器 |
| JP2014204162A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電発振器及び圧電デバイス |
-
2002
- 2002-05-13 JP JP2002137602A patent/JP2003332844A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006129417A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 圧電発振器 |
| JP4545004B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2010-09-15 | 京セラ株式会社 | 圧電発振器 |
| JP2006180438A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-07-06 | Kyocera Corp | 圧電発振器及びその製造方法 |
| JP4578231B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2010-11-10 | 京セラ株式会社 | 圧電発振器及びその製造方法 |
| JP2009027477A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 圧電発振器 |
| JP2014204162A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電発振器及び圧電デバイス |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070402 |
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| A977 | Report on retrieval |
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Effective date: 20070522 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080624 |