JP2003332844A5 - - Google Patents

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Claims (16)

  1. 圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成され、導電性のバンプを介して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導通が確保されていることを特徴とする圧電発振器。
  2. 圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成され、前記集積回路素子の電極上に形成した導電性のバンプを介して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導通が確保されていることを特徴とする圧電発振器。
  3. 圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成した凹部の内面に形成され、導電性のバンプを介して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導通が確保されていることを特徴とする圧電発振器。
  4. 圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成した凹部の内面に形成され、前記集積回路素子の電極上に形成した導電性のバンプを介して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導通が確保されていることを特徴とする圧電発振器。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の圧電発振器に於いて、前記集積回路素子と前記パッケージの開口部との封止がアンダーフィルにて確保されていることを特徴とする圧電発振器。
  6. 圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成され、前記集積回路素子と前記パッケージ開口縁部との封止が異方性導電接着材料にて確保されていることを特徴とする圧電発振器。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の圧電発振器に於いて、前記パッケージの開口部を取り囲むよう前記開口縁部上に複数の電極パッドを備えたことを特徴とする圧電発振器。
  8. 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の圧電発振器に於いて、前記集積回路素子が前記パッケージの外形と同等の大きさのものであることを特徴とする圧電発振器。
  9. 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の圧電発振器に於いて、前記圧電振動片がSAWチップであることを特徴とする圧電発振器。
  10. 圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子で覆う工程と、前記集積回路素子に配線するため前記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッドと前記集積回路素子の電極との導通を確保する工程と、前記パッケージの開口縁部を前記集積回路素子にて封止する工程と、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
  11. 圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子の電極形成面で覆う工程と、前記集積回路素子に配線するため前記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッドと前記集積回路素子の電極との導通を導電性のバンプを介して確保する工程と、前記パッケージの開口部を前記集積回路素子にて封止する工程と、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
  12. 集積回路素子の電極上に導電性のバンプを形成する工程と、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、前記集積回路素子の電極形成面で覆う工程と、前記集積回路素子に配線するため前記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッドと前記集積回路素子の電極上に形成された導電性のバンプとの導通を確保する工程と、前記パッケージの開口部を前記集積回路素子にて封止する工程と、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
  13. 請求項10乃至請求項12のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法に於いて、前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合部にアンダーフィルを流し込む工程と、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
  14. 請求項10乃至請求項12のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法に於いて、前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合部に充填されたアンダーフィルを硬化させる工程と、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
  15. 請求項10乃至請求項12のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法に於いて、前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合部に異方性導電接着材料を配置して圧着することにより封止するとともに、前記パッケージの電極パッドと前記集積回路素子のバンプとの導通を確保する工程を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
  16. 請求項10乃至請求項15のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法を使用して製造したことを特徴とする圧電発振器。
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