JP2007013573A - 圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
圧電デバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007013573A JP2007013573A JP2005191722A JP2005191722A JP2007013573A JP 2007013573 A JP2007013573 A JP 2007013573A JP 2005191722 A JP2005191722 A JP 2005191722A JP 2005191722 A JP2005191722 A JP 2005191722A JP 2007013573 A JP2007013573 A JP 2007013573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing material
- piezoelectric
- manufacturing
- space
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Abstract
【解決手段】 本発明は、矩形状のデバイス形成領域の表主面には、空間部が設けられており、空間部を囲う囲繞体の外周には、封止材を形成するための溝部が設けられており、複数個マトリックス状に配列されて一体に構成されているマスター基板を形成する工程と、溝部に封止材層を形成する工程Bと、各デバイス形成領域の空間部には、圧電振動素子が収容され、蓋体にて空間部を気密封止する工程Cと、前記マスター基板のデバイス形成領域を切断し、複数個の圧電デバイスを同時に得る工程Dとを具備する圧電デバイスの製造方法。
【選択図】図1
Description
矩形状のデバイス形成領域の表主面には凹形状の空間部が設けられており、この空間部を囲う囲繞体の外側にはデバイス形成領域を外周とする溝部が設けられており、このデバイス形成領域を複数個マトリックス状に配列されて一体に構成されているマスター基板を形成する工程Aと、
この囲繞体の外側に形成した溝部に封止材層を形成する工程Bと、
この囲繞体内の空間部に圧電振動素子を搭載し、囲繞体の上に蓋体を配置し、封止材層と蓋体と接合し空間部を気密に封止にする工程Cと、
マスター基板の各々の該デバイス形成領域を、デバイス形成領域外周に沿って切断し、複数個の圧電デバイスを同時に得る工程Dと、
を具備することを特徴とするものである。
ここで、図3(a)及び(b)は本発明の製造方法の工程A及び工程Bを説明するための外観斜視図である。
(工程A)
まず、図3(a)及び(b)に示す如く、各デバイス形成領域Aに水晶振動素子2が収納される空間を形成する囲繞体13が形成されたマスター基板10を準備する。このようなマスター基板10は、ガラス−セラミック,アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって形成されている。マスター基板10は、矩形状の基板領域Aと捨代領域Bとを相互に隣接させて複数個ずつ配置させて一体で形成されており、その一主面側には、囲繞体13で囲われた空間部11が設けられている。デバイス形成領域Aには、囲繞体13とデバイス形成領域A外周との間に溝部9が形成され、該外周溝9の内面には、導電パターン6が形成されている。尚、図3の各図は、4個の基板領域Aを2行×2列のマトリクス状に配置させた上、隣接する基板領域間A−Aに捨代領域Bを配置させた例について示したものである。また、捨代領域Bには、封止材層4を注入(図3(a))、若しくは配置する(図3(b))為の注入口部12が形成されている。
図3(a)及び(b)に示す如く、マスター基板10の基板領域Aの設けた溝部9に、封止材層4を形成する。封止材層4は、図3(a)のように、マスター基板10の捨代領域Bに設けられた開口部12に金錫(Au−Sn)等の封止材を塗布し、各溝部9に充填後、硬化させることによって形成される。また、図3(b)のように、固形状の封止材を注入口部12に配置し、加熱溶融させ、各溝部9に充填後、再硬化させることによって形成しても構わない。
(工程C)
次に、マスター基板10の各デバイス形成領域Aの空間部11内に水晶振動素子2を搭載する。このとき、水晶振動素子5の励振用電極と空間11内底面の素子接続用電極パッド5とは導電性接着材8を介して電気的・機械的に接続される。そして、かかる封止材層4の上面に複数個の蓋体をマトリクス状に配列し一体で形成したマスター蓋体14を配置し、ハロゲンランプやキセノンランプ等により、各封止材層4と接合する。尚、蓋体3は、従来周知の金属加工法を採用し、42アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作される。
(工程D)
そして最後に、図5に示す如く、マスター基板10及びマスター蓋体14を各デバイス形成領域Aの外周に沿って切断することにより、各デバイス形成領域Aを捨代領域Bより切り離すことで、個々の水晶振動子を形成する。マスター基板10等の切断はダイサーを用いたダイシング等によって行なわれ、複数個の水晶振動子が同時に得られる。
2・・・水晶振動素子(圧電振動素子)
3・・・蓋体
4・・・封止材層
5・・・素子接続用電極パッド
6・・・導体パターン
7・・・外部接続用端子電極
8・・・導電性接着材
9・・・溝部
10・・・マスター基板
11・・・空間部
12・・・注入口部
13・・・囲繞体
Claims (4)
- 基板に形成した凹部空間内に少なくとも圧電振動素子を搭載し、該凹部空間を該凹部空間の開口部上に配置した蓋体により気密封止する圧電デバイスの製造方法において、
矩形状のデバイス形成領域の表主面には凹形状の空間部が設けられており、該空間部を囲う囲繞体の外側には該デバイス形成領域を外周とする溝部が設けられており、該デバイス形成領域を複数個マトリックス状に配列されて一体に構成されているマスター基板を形成する工程Aと、
該囲繞体の外側に形成した溝部に封止材層を形成する工程Bと、
該囲繞体内の空間部に圧電振動素子を搭載し、該囲繞体の上に蓋体を配置し、該封止材層と該蓋体と接合し該空間部を気密にする工程Cと、
該マスター基板の各々の該デバイス形成領域を、該デバイス形成領域外周に沿って切断し、複数個の圧電デバイスを同時に得る工程Dと
を具備することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 該マスター基板は各デバイス形成領域の外周に捨代領域が設けられていると共に、該捨代領域に、該封止材層を形成する封止材を該溝部に注入する注入口部が設けられており、該注入口部から封止材を溝部に注入して該封止材層を形成することを特徴とする請求項1記載の圧電デバイスの製造方法。
- 該マスター基板において、該注入口部と該各デバイス形成領域の溝部が連結していることを特徴とする請求項1乃至請求項2記載の圧電デバイスの製造方法。
- 該封止材がロウ材にて形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項2記載の圧電デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005191722A JP4704819B2 (ja) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | 圧電デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005191722A JP4704819B2 (ja) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | 圧電デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007013573A true JP2007013573A (ja) | 2007-01-18 |
JP4704819B2 JP4704819B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=37751466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005191722A Expired - Fee Related JP4704819B2 (ja) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | 圧電デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4704819B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013076830A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | 富士通株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
JP2015039142A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 日本特殊陶業株式会社 | パッケージ |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000040934A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電デバイスの閉蓋構造及び閉蓋方法 |
JP2001352003A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2002231919A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2003007888A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Seiko Instruments Inc | 気密封止icパッケージの製造方法 |
JP2003523082A (ja) * | 2000-02-14 | 2003-07-29 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気的構造素子のための封入物およびその製造方法 |
JP2004248039A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Fujitsu Media Device Kk | 電子部品の製造方法及びそのベース基板 |
JP2006332680A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd | イメージセンサをパッケージングするための方法及びパッケージングされたイメージセンサ |
-
2005
- 2005-06-30 JP JP2005191722A patent/JP4704819B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000040934A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電デバイスの閉蓋構造及び閉蓋方法 |
JP2003523082A (ja) * | 2000-02-14 | 2003-07-29 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気的構造素子のための封入物およびその製造方法 |
JP2001352003A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2002231919A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2003007888A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Seiko Instruments Inc | 気密封止icパッケージの製造方法 |
JP2004248039A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Fujitsu Media Device Kk | 電子部品の製造方法及びそのベース基板 |
JP2006332680A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd | イメージセンサをパッケージングするための方法及びパッケージングされたイメージセンサ |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013076830A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | 富士通株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
CN103890932A (zh) * | 2011-11-22 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | 电子部件及其制造方法 |
JPWO2013076830A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
US9343382B2 (en) | 2011-11-22 | 2016-05-17 | Fujitsu Limited | Electronic device and manufacturing method thereof |
JP2015039142A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 日本特殊陶業株式会社 | パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4704819B2 (ja) | 2011-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4545004B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2006279872A (ja) | 圧電振動子及びその製造方法並びにその圧電振動子を用いた圧電発振器の製造方法 | |
WO2001058007A1 (fr) | Enceinte pour circuits oscillants utilisant un vibrateur piezo-electrique, son procede de fabrication et oscillateur | |
JP2007060593A (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP2006237909A (ja) | 表面実装型圧電デバイス | |
JP4724519B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4724518B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2007067778A (ja) | 圧電デバイス | |
JP4704819B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP4585908B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP4578231B2 (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP4673670B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP2008252799A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2005051370A (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP4758123B2 (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP2007124514A (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP2007097040A (ja) | 圧電振動子及び圧電発振器 | |
JP2005244642A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2008167124A (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP2007103995A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2006211329A (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP2008060991A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2004320700A (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP2004343681A (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法 | |
JP2007180885A (ja) | 圧電デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110310 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4704819 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140318 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140318 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |