JP2001352003A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールリングのロウ付けの際に用いる位置決
めブロックの並べ直し作業をなくし、効率の良い配線基
板の製造方法を提供する。 【解決手段】 分割後に配線基板となる多数の製品部１
１を備えた多数個取り用大判１０のうち、各製品部１１
の第１主面４側に形成された電子部品搭載用凹部２に位
置決め用ブロック７を配置する工程と、電子部品搭載用
凹部４の周囲に設けられた封止用メタライズ層５上に封
止リング８を載置する工程と、封止用メタライズ層５と
封止リング８とを接合する工程と、位置決め用ブロック
７を配置を維持したまま、多数個取り用大判１０から取
り外し、他の多数個取り用大判１０の各製品部１１の電
子部品搭載用凹部２に移送する工程と、封止リング８を
接合した多数個取り用大判１０を製品部１１ごとに分割
し、各配線基板１とする工程と、を含む配線基板の製造
方法。
めブロックの並べ直し作業をなくし、効率の良い配線基
板の製造方法を提供する。 【解決手段】 分割後に配線基板となる多数の製品部１
１を備えた多数個取り用大判１０のうち、各製品部１１
の第１主面４側に形成された電子部品搭載用凹部２に位
置決め用ブロック７を配置する工程と、電子部品搭載用
凹部４の周囲に設けられた封止用メタライズ層５上に封
止リング８を載置する工程と、封止用メタライズ層５と
封止リング８とを接合する工程と、位置決め用ブロック
７を配置を維持したまま、多数個取り用大判１０から取
り外し、他の多数個取り用大判１０の各製品部１１の電
子部品搭載用凹部２に移送する工程と、封止リング８を
接合した多数個取り用大判１０を製品部１１ごとに分割
し、各配線基板１とする工程と、を含む配線基板の製造
方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】配線基板の製造方法に関し、
より詳細には、分割後に配線基板となる多数の製品部を
備えた多数個取り用大判に位置決め用ブロックを用いて
封止リングを接合する配線基板の製造方法に関する。
より詳細には、分割後に配線基板となる多数の製品部を
備えた多数個取り用大判に位置決め用ブロックを用いて
封止リングを接合する配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板の封止用メタライズ層へ
シールリングをろう付けする方法として、各配線基板に
分割する前の多数個取り用大判の状態でシールリングを
ろう付けする方法が知られている。すなわち、分割後に
配線基板となる製品部ごとに電子部品を搭載する凹部
（キャビティ）内に位置決めブロックを配置したうえ
で、封止用メタライズ層とシールリングとの間に介在さ
せたロウ材を溶融させ、封止用メタライズ層とシールリ
ングを固着する。この方法によれば一度に多数の製品部
でのロウ付けができるので、作業効率がよいというメリ
ットがあった。
シールリングをろう付けする方法として、各配線基板に
分割する前の多数個取り用大判の状態でシールリングを
ろう付けする方法が知られている。すなわち、分割後に
配線基板となる製品部ごとに電子部品を搭載する凹部
（キャビティ）内に位置決めブロックを配置したうえ
で、封止用メタライズ層とシールリングとの間に介在さ
せたロウ材を溶融させ、封止用メタライズ層とシールリ
ングを固着する。この方法によれば一度に多数の製品部
でのロウ付けができるので、作業効率がよいというメリ
ットがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、各多数個取り
用大判の製品部に位置決め用ブロックを配置する工程は
煩雑であり、製造コストアップの一因となっていた。特
に、製品の小型化に伴い、位置決めブロックも小型化
し、配置したり、除去したりするのが、熟練を要する作
業となっていた。
用大判の製品部に位置決め用ブロックを配置する工程は
煩雑であり、製造コストアップの一因となっていた。特
に、製品の小型化に伴い、位置決めブロックも小型化
し、配置したり、除去したりするのが、熟練を要する作
業となっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】しかして、上記課題を解
決するための請求項１に記載の配線基板の製造方法は、
第１主面と第２主面とを有し、分割後に配線基板となる
多数の製品部を備えた多数個取り用大判のうち、上記各
製品部の第１主面側に形成された電子部品搭載用凹部に
位置決め用ブロックを配置する工程と、上記電子部品搭
載用凹部の周囲に設けられた封止用メタライズ層上に封
止リングを載置する工程と、上記封止用メタライズ層と
上記封止リングとを接合する工程と、上記位置決め用ブ
ロックを上記配置を維持したまま、上記多数個取り用大
判から取り外し、他の多数個取り用大判の各製品部の電
子部品搭載用凹部に移送する工程と、上記封止リングを
接合した多数個取り用大判を製品部ごとに分割し、各配
線基板とする工程と、を含むことを特徴とする。
決するための請求項１に記載の配線基板の製造方法は、
第１主面と第２主面とを有し、分割後に配線基板となる
多数の製品部を備えた多数個取り用大判のうち、上記各
製品部の第１主面側に形成された電子部品搭載用凹部に
位置決め用ブロックを配置する工程と、上記電子部品搭
載用凹部の周囲に設けられた封止用メタライズ層上に封
止リングを載置する工程と、上記封止用メタライズ層と
上記封止リングとを接合する工程と、上記位置決め用ブ
ロックを上記配置を維持したまま、上記多数個取り用大
判から取り外し、他の多数個取り用大判の各製品部の電
子部品搭載用凹部に移送する工程と、上記封止リングを
接合した多数個取り用大判を製品部ごとに分割し、各配
線基板とする工程と、を含むことを特徴とする。
【０００５】本発明によれば、最初の多数個取り用大判
については、位置決めブロックを配置することを要する
が、その後、ろう付けされる多数個取り用大判について
は、その前のろう付け工程に用いられた位置決めブロッ
クをその配置のまま次の多数個取り用大判に一括して移
動すれば足りるので、作業効率が飛躍的に向上する。
については、位置決めブロックを配置することを要する
が、その後、ろう付けされる多数個取り用大判について
は、その前のろう付け工程に用いられた位置決めブロッ
クをその配置のまま次の多数個取り用大判に一括して移
動すれば足りるので、作業効率が飛躍的に向上する。
【０００６】なお、位置決めブロックの材質としては、
焼成済みのセラミック等、ロウ付け温度に耐えれる材質
のものであれば、特に限定されない。また、シールリン
グの材質は特に限定されないが、コバールや４２アロイ
等公知の材料が好適に用いられる。
焼成済みのセラミック等、ロウ付け温度に耐えれる材質
のものであれば、特に限定されない。また、シールリン
グの材質は特に限定されないが、コバールや４２アロイ
等公知の材料が好適に用いられる。
【０００７】移動方法としては、多数の吸引孔を有する
吸着板により、各位置決めブロックを吸着し、ろう付け
が済んだ多数個取り用大判から位置決めブロックを取り
除き、そのままろう付け前の他の多数個取り用大判に移
動して各製品部の凹部にセットするとよい。
吸着板により、各位置決めブロックを吸着し、ろう付け
が済んだ多数個取り用大判から位置決めブロックを取り
除き、そのままろう付け前の他の多数個取り用大判に移
動して各製品部の凹部にセットするとよい。
【０００８】さらに、請求項２に記載の発明は、前記封
止用メタライズ層には、予めロウ材が固着されているこ
とを特徴とする。各製品部へのシールリングの配置方法
しては、それぞれ手作業で配置する方法も考えられる
が、より効率的な方法としては、多数のシールリングを
振動させつつ各製品部上に流し、位置決めマスクを介し
て、各封止用メタライズ層上にシールリングを配置する
方法が好ましい。この方法を用いる場合、多数個取り大
判も傾けたり、振動させたりするので、ロウ材のプリフ
ォーム等を用いた場合には、予め載置したプリフォーム
が外れるおそれがある。これに対して、ロウ材は予め封
止用メタライズ層にろう付けしておくと、ロウ材が外れ
るおそれがなく、シールリングと封止用メタライズ層の
ろう付けを効率的かつ確実に行うことができる。
止用メタライズ層には、予めロウ材が固着されているこ
とを特徴とする。各製品部へのシールリングの配置方法
しては、それぞれ手作業で配置する方法も考えられる
が、より効率的な方法としては、多数のシールリングを
振動させつつ各製品部上に流し、位置決めマスクを介し
て、各封止用メタライズ層上にシールリングを配置する
方法が好ましい。この方法を用いる場合、多数個取り大
判も傾けたり、振動させたりするので、ロウ材のプリフ
ォーム等を用いた場合には、予め載置したプリフォーム
が外れるおそれがある。これに対して、ロウ材は予め封
止用メタライズ層にろう付けしておくと、ロウ材が外れ
るおそれがなく、シールリングと封止用メタライズ層の
ろう付けを効率的かつ確実に行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる配線基板の
製造方法について、図１乃至図８を参照しつつ、詳細に
説明する。まず、図中１０は、第１主面および第２主面
を有し、分割後に各配線基板１となる製品部１１を有す
る多数個取り用大判（以下、単に大判ともいう）であ
る。なお、図１は大判１０の平面図、図２はその部分拡
大断面図を示す。各製品部１１の中央部には平面視方形
で下方に向かって階段状で幅狭となるキャビティ（凹
部）２を備えている。また、大判１０の第１主面（上面
４）には、各キャビティ２の周囲に封止用メタライズ層
５が平面視四角枠状に形成されている。このメタライズ
層５には、図示しないがニッケルメッキ層が形成されて
いる。さらに、各製品部１１の境界線上には、分割のた
めのブレーク溝１２、１３が形成されている。
製造方法について、図１乃至図８を参照しつつ、詳細に
説明する。まず、図中１０は、第１主面および第２主面
を有し、分割後に各配線基板１となる製品部１１を有す
る多数個取り用大判（以下、単に大判ともいう）であ
る。なお、図１は大判１０の平面図、図２はその部分拡
大断面図を示す。各製品部１１の中央部には平面視方形
で下方に向かって階段状で幅狭となるキャビティ（凹
部）２を備えている。また、大判１０の第１主面（上面
４）には、各キャビティ２の周囲に封止用メタライズ層
５が平面視四角枠状に形成されている。このメタライズ
層５には、図示しないがニッケルメッキ層が形成されて
いる。さらに、各製品部１１の境界線上には、分割のた
めのブレーク溝１２、１３が形成されている。
【００１０】このような大判１０は、まず、各層１５、
１６、１７をなし所定数の基板部分がとれるように形成
されたアルミナを主成分とするセラミックグリーンシー
ト（厚さ０．２５ｍｍ〜０．３ｍｍ）をそれぞれ製造す
る。そして、各層に対応する形状に切断、打ち抜きし、
封止用メタライズ層や配線層さらにはメッキ用の共通導
体層などのＷ、Ｍｏ等のメタライズペーストを印刷す
る。こうして製造されたセラミックグリーンシートを積
層、圧着して未焼成セラミック大判とした後、焼成して
図１に示す大判１０が得られる（図１、図２参照）。
１６、１７をなし所定数の基板部分がとれるように形成
されたアルミナを主成分とするセラミックグリーンシー
ト（厚さ０．２５ｍｍ〜０．３ｍｍ）をそれぞれ製造す
る。そして、各層に対応する形状に切断、打ち抜きし、
封止用メタライズ層や配線層さらにはメッキ用の共通導
体層などのＷ、Ｍｏ等のメタライズペーストを印刷す
る。こうして製造されたセラミックグリーンシートを積
層、圧着して未焼成セラミック大判とした後、焼成して
図１に示す大判１０が得られる（図１、図２参照）。
【００１１】次に、各製品部１１の封止用メタライズ層
５に対応した平面視四角枠状のロウ材（銀ろう）のプリ
フォームを各封止用メタライズ層５上に載置し、加熱・
溶融させて、ロウ材６を封止用メタライズ層上に形成す
る（図３参照）。次に、図４に示すように、各キャビテ
ィ２内に位置決めブロック７を配置する。最初の大判１
０に対しては手作業により位置決めブロック７を並べる
必要がある。
５に対応した平面視四角枠状のロウ材（銀ろう）のプリ
フォームを各封止用メタライズ層５上に載置し、加熱・
溶融させて、ロウ材６を封止用メタライズ層上に形成す
る（図３参照）。次に、図４に示すように、各キャビテ
ィ２内に位置決めブロック７を配置する。最初の大判１
０に対しては手作業により位置決めブロック７を並べる
必要がある。
【００１２】次に、各位置決めブロック７の周囲、すな
わち、予めロウ材を被着させた封止用メタライズ層５の
上に平面視四角枠状のコバールからなるシールリング８
を載置する（図５参照）。このような状態で、再度、ロ
ウ材６を加熱溶融させ、シールリング８のろう付けを完
了する（図７）。
わち、予めロウ材を被着させた封止用メタライズ層５の
上に平面視四角枠状のコバールからなるシールリング８
を載置する（図５参照）。このような状態で、再度、ロ
ウ材６を加熱溶融させ、シールリング８のろう付けを完
了する（図７）。
【００１３】ろう付け工程が終了した大判１０からは、
図７に示すように多数の吸引孔１４を備えた吸着板９を
用い、位置決めブロック７を吸着して取り除く。取り除
かれた位置決めブロック７はその配置のまま、再び図３
に示すようにろう付け前の他の大判のキャビティに移し
替えられる。このような方法によれば、ろう付け作業が
終了した大判１０から一度に使用済みの位置決めブロッ
ク７を取り除くことができ、さらに、２回目以降のろう
付け作業については、位置決めブロック７を手作業にて
並べる必要がない。したがって、多数の大判へのシール
リング８のろう付けを効率よく行うことができ、延いて
は、製造コストを低減できる。
図７に示すように多数の吸引孔１４を備えた吸着板９を
用い、位置決めブロック７を吸着して取り除く。取り除
かれた位置決めブロック７はその配置のまま、再び図３
に示すようにろう付け前の他の大判のキャビティに移し
替えられる。このような方法によれば、ろう付け作業が
終了した大判１０から一度に使用済みの位置決めブロッ
ク７を取り除くことができ、さらに、２回目以降のろう
付け作業については、位置決めブロック７を手作業にて
並べる必要がない。したがって、多数の大判へのシール
リング８のろう付けを効率よく行うことができ、延いて
は、製造コストを低減できる。
【００１４】なお、シールリング８のロウ付けを終えた
大判１０は、シールリング８の表面および各配線層の表
面にＮｉメッキやＡｕメッキ等のメッキを施した後、各
ブレーク溝１２、１３に沿って分割され、多数の配線基
板１となる（図８参照）。配線基板１は、キャビティ２
にＳＡＷフィルタ等の電子部品が搭載された後、シール
リング８に蓋を接合する等して用いられる。
大判１０は、シールリング８の表面および各配線層の表
面にＮｉメッキやＡｕメッキ等のメッキを施した後、各
ブレーク溝１２、１３に沿って分割され、多数の配線基
板１となる（図８参照）。配線基板１は、キャビティ２
にＳＡＷフィルタ等の電子部品が搭載された後、シール
リング８に蓋を接合する等して用いられる。
【００１５】本発明の配線基板の製造方法によれば、一
旦、配置された位置決め用ブロックをその配置のまま、
他の大判に移送することにより、各大判ごとに別途配置
し直す必要がなくなる。すなわち、最初の一つの大判に
ついては、各電子部品搭載用凹部にブロックを配置する
必要があるが、それらを使用後（ロウ付け後）にそのま
まの配置で他の大判上に移送することにより、並べ直す
手間が省け、生産効率が飛躍的に向上する。
旦、配置された位置決め用ブロックをその配置のまま、
他の大判に移送することにより、各大判ごとに別途配置
し直す必要がなくなる。すなわち、最初の一つの大判に
ついては、各電子部品搭載用凹部にブロックを配置する
必要があるが、それらを使用後（ロウ付け後）にそのま
まの配置で他の大判上に移送することにより、並べ直す
手間が省け、生産効率が飛躍的に向上する。
【図１】本発明にかかる多数個取り大判の平面図。
【図２】図１の多数個取り大判の部分拡大断面図。
【図３】図２の多数個取り大判の封止用メタライズ層上
にロウ材を被着させた状態を示す部分拡大断面図。
にロウ材を被着させた状態を示す部分拡大断面図。
【図４】位置決めブロックを各キャビティに配置した状
態を示す部分拡大断面図。
態を示す部分拡大断面図。
【図５】シールリングを載置した状態を示す部分拡大断
面図。
面図。
【図６】シールリングをロウ付けした状態を示す部分拡
大断面図。
大断面図。
【図７】吸着板に位置決めブロックを吸着させて、大判
から位置決めブロックを取り除く工程を示す説明図。
から位置決めブロックを取り除く工程を示す説明図。
【図８】大判を分割した後の配線基板の断面図。
１ 配線基板 ２ キャビティ（凹部） ４ 上面 ５ 封止用メタライズ層 ６ ロウ材 ７ 位置決めブロック ８ シールリング ９ 吸着板 １０ 多数個取り大判 １１ 製品部 １２、１３ ブレーク溝 １４ 吸引孔
Claims (2)
- 【請求項１】 第１主面と第２主面とを有し、分割後に
配線基板となる多数の製品部を備えた多数個取り用大判
のうち、上記各製品部の第１主面側に形成された電子部
品搭載用凹部に位置決め用ブロックを配置する工程と、 上記電子部品搭載用凹部の周囲に設けられた封止用メタ
ライズ層上に封止リングを載置する工程と、 上記封止用メタライズ層と上記封止リングとを接合する
工程と、 上記位置決め用ブロックを上記配置を維持したまま、上
記多数個取り用大判から取り外し、他の多数個取り用大
判の各製品部の電子部品搭載用凹部に移送する工程と、 上記封止リングを接合した多数個取り用大判を製品部ご
とに分割し、各配線基板とする工程と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記封止用メタライズ層には、予めロウ
材が固着されていることを特徴とする請求項１に記載の
配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000172460A JP4280394B2 (ja) | 2000-06-08 | 2000-06-08 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000172460A JP4280394B2 (ja) | 2000-06-08 | 2000-06-08 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001352003A true JP2001352003A (ja) | 2001-12-21 |
| JP4280394B2 JP4280394B2 (ja) | 2009-06-17 |
Family
ID=18674859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000172460A Expired - Fee Related JP4280394B2 (ja) | 2000-06-08 | 2000-06-08 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4280394B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007013573A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイスの製造方法 |
| WO2009004808A1 (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-08 | Akim Corporation | 電子部品パッケージ製造方法 |
-
2000
- 2000-06-08 JP JP2000172460A patent/JP4280394B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007013573A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイスの製造方法 |
| JP4704819B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-06-22 | 京セラキンセキ株式会社 | 圧電デバイスの製造方法 |
| WO2009004808A1 (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-08 | Akim Corporation | 電子部品パッケージ製造方法 |
| JP2009016537A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Akim Kk | 電子部品パッケージ製造方法 |
| JP4723540B2 (ja) * | 2007-07-04 | 2011-07-13 | アキム株式会社 | 電子部品パッケージ製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4280394B2 (ja) | 2009-06-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070321 |
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