JP2001179731A - セラミック製配線基板及びその製造方法 - Google Patents
セラミック製配線基板及びその製造方法Info
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 周囲のブレーク溝に沿ってメタライズペース
トが印刷された未焼成セラミック大判を焼成し、ブレー
クすることにより、主面の周囲にメタライズ層を備えた
セラミック製基板を製造する方法で、焼成時にブレーク
溝の融着を防ぐ。 【解決手段】 各基板部分２１における周囲のブレーク
溝２２に沿って印刷するメタライズペースト２５をその
焼成収縮率が、セラミックグリーンシートの焼成収縮率
より大きいものとした。焼成収縮率の差により、ブレー
ク溝幅が拡張される作用を受けるため、融着が防止され
る。
トが印刷された未焼成セラミック大判を焼成し、ブレー
クすることにより、主面の周囲にメタライズ層を備えた
セラミック製基板を製造する方法で、焼成時にブレーク
溝の融着を防ぐ。 【解決手段】 各基板部分２１における周囲のブレーク
溝２２に沿って印刷するメタライズペースト２５をその
焼成収縮率が、セラミックグリーンシートの焼成収縮率
より大きいものとした。焼成収縮率の差により、ブレー
ク溝幅が拡張される作用を受けるため、融着が防止され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック製配線
基板及びその製造方法に関し、詳しくは、ＳＡＷフィル
タ、水晶振動子、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品を封
止するパッケージとして用いられるセラミック製配線基
板（以下、配線基板又は単に基板ともいう）及びその製
造方法に関する。
基板及びその製造方法に関し、詳しくは、ＳＡＷフィル
タ、水晶振動子、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品を封
止するパッケージとして用いられるセラミック製配線基
板（以下、配線基板又は単に基板ともいう）及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック製配線基板は、配線層用や封
止用のメタライズ層をなすメタライズペースト（イン
ク）の印刷されたアルミナなどからなるセラミックグリ
ーンシートを積層、圧着し、これを焼成して製造される
のが普通である。このような配線基板は、通常、生産性
を上げるため、数十ないし数百の配線基板部分が縦横に
繋がった形のセラミックグリーンシートを積層、圧着
し、その状態において焼成し、多数の基板が縦横に連な
った焼成済みセラミック基板（本明細書におい焼成済み
セラミック大判という）とし、最終工程でこれを個々の
基板単位に分割する（折り取る）ことで大量生産してい
る。
止用のメタライズ層をなすメタライズペースト（イン
ク）の印刷されたアルミナなどからなるセラミックグリ
ーンシートを積層、圧着し、これを焼成して製造される
のが普通である。このような配線基板は、通常、生産性
を上げるため、数十ないし数百の配線基板部分が縦横に
繋がった形のセラミックグリーンシートを積層、圧着
し、その状態において焼成し、多数の基板が縦横に連な
った焼成済みセラミック基板（本明細書におい焼成済み
セラミック大判という）とし、最終工程でこれを個々の
基板単位に分割する（折り取る）ことで大量生産してい
る。
【０００３】そして、焼成後におけるこのような分割を
可能とするため、積層されたセラミックグリーンシート
（本明細書におい未焼成セラミック大判という）の段階
で、隣接する基板部分相互の境界にブレーク溝（以下単
に溝ともいう）を入れておくのが普通である。すなわ
ち、溝入りの未焼成セラミック大判を焼成して、ブレー
ク溝の形成された焼成済みセラミック大判とし、必要な
メッキをかけるなどした後においてブレーク溝に沿って
ブレーク（分断）して基板単位とするのである。
可能とするため、積層されたセラミックグリーンシート
（本明細書におい未焼成セラミック大判という）の段階
で、隣接する基板部分相互の境界にブレーク溝（以下単
に溝ともいう）を入れておくのが普通である。すなわ
ち、溝入りの未焼成セラミック大判を焼成して、ブレー
ク溝の形成された焼成済みセラミック大判とし、必要な
メッキをかけるなどした後においてブレーク溝に沿って
ブレーク（分断）して基板単位とするのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
製法で基板を製造する場合においては従来次のような問
題があった。というのは、未焼成セラミック大判を焼成
してブレーク溝の形成された焼成済みセラミック大判と
したとき、そのブレーク溝は部分的に融着するなどして
閉じてしまうことがあった。このため、メッキ後におい
てブレーク溝に沿ってブレークすると、側面にカケが発
生したり、円滑に分割できなかったりするため、製品歩
留まりが悪いといった問題があった。このようなブレー
ク性の悪化は、セラミック基板の焼成過程での収縮が２
０％程度と大きいため、焼成前に入れられたブレーク溝
の幅が狭くなることなどに起因するものと考えられる。
製法で基板を製造する場合においては従来次のような問
題があった。というのは、未焼成セラミック大判を焼成
してブレーク溝の形成された焼成済みセラミック大判と
したとき、そのブレーク溝は部分的に融着するなどして
閉じてしまうことがあった。このため、メッキ後におい
てブレーク溝に沿ってブレークすると、側面にカケが発
生したり、円滑に分割できなかったりするため、製品歩
留まりが悪いといった問題があった。このようなブレー
ク性の悪化は、セラミック基板の焼成過程での収縮が２
０％程度と大きいため、焼成前に入れられたブレーク溝
の幅が狭くなることなどに起因するものと考えられる。
【０００５】従来、こうした問題を解消すべく、そのブ
レーク溝の幅を大きくしたり、溝（溝底）の角度を大き
くしたりして対処していた。ところが、一辺が数ｍｍし
かない小さな配線基板の製造では、このような対策には
自ずと限界がある。しかも小さな配線基板用の大判ほ
ど、一定間隔における溝数が多くなる。一方、プレスに
よって入れられたブレーク溝は、プレス刃を抜いた後で
セラミックグリーンシートの弾性によって幾分復元する
（閉じる）ように作用することから、配線基板が小さく
なるほど溝幅は狭くなりがちであり、ブレーク溝の融着
が発生しやすい。
レーク溝の幅を大きくしたり、溝（溝底）の角度を大き
くしたりして対処していた。ところが、一辺が数ｍｍし
かない小さな配線基板の製造では、このような対策には
自ずと限界がある。しかも小さな配線基板用の大判ほ
ど、一定間隔における溝数が多くなる。一方、プレスに
よって入れられたブレーク溝は、プレス刃を抜いた後で
セラミックグリーンシートの弾性によって幾分復元する
（閉じる）ように作用することから、配線基板が小さく
なるほど溝幅は狭くなりがちであり、ブレーク溝の融着
が発生しやすい。
【０００６】また従来の基板の製造においては、このよ
うな問題に加えて次のような問題もあった。セラミック
製配線基板のうち、主面の周囲にコバール等からなる封
止用リング（金属枠）がロウ付けなどにより接着される
配線基板は次のようにして製造される。すなわち、焼成
後、大判の段階で基板単位の部分の表面の周囲つまりブ
レーク溝に沿って形成されたメタライズ層にメッキをか
け、その後において各基板部分のメタライズ層にロウ材
（球状又は棒状等の銀ロウなど）をセットしてリングを
配置し、これを一括してロウ付けしていた。このリング
の配置、ロウ付けにおいては、隣接する基板部分相互の
境界はブレーク溝がなすが、リング同士の間隔（空隙）
は、ブレーク溝分の微小な間隙しか確保されない。
うな問題に加えて次のような問題もあった。セラミック
製配線基板のうち、主面の周囲にコバール等からなる封
止用リング（金属枠）がロウ付けなどにより接着される
配線基板は次のようにして製造される。すなわち、焼成
後、大判の段階で基板単位の部分の表面の周囲つまりブ
レーク溝に沿って形成されたメタライズ層にメッキをか
け、その後において各基板部分のメタライズ層にロウ材
（球状又は棒状等の銀ロウなど）をセットしてリングを
配置し、これを一括してロウ付けしていた。このリング
の配置、ロウ付けにおいては、隣接する基板部分相互の
境界はブレーク溝がなすが、リング同士の間隔（空隙）
は、ブレーク溝分の微小な間隙しか確保されない。
【０００７】このように、リング同士の間隔は、ブレー
ク溝分の微小な間隙であり、しかもその溝幅が狭いこと
から、ロウ付け時に溶融したロウがブレーク溝に流れ込
んで融着したり、同溝でブリッジを形成したり、溝を埋
めたりすることがあった。このような状態となると、前
記したブレーク溝の融着による問題と同様、ブレークに
支障がでるため、分割後の製品に欠けなどの不良が発生
しがちとなる。そして、こうした問題も小さな配線基板
ほど発生しやすい。なお、このような問題の対策として
は、リングをブレーク溝からなるべく距離をおいて配置
することが考えられる。つまりリング接着面をなすメタ
ライズ層をブレーク溝（基板の外縁）からなるべく離す
ことで溶融ロウの流れ込みを防ぐというものであるが、
一辺が数ｍｍといった小型の基板では、そのような寸法
上の余裕はない。したがって、従来こうした小型の基板
の製造歩留まりはきわめて低いものであった。
ク溝分の微小な間隙であり、しかもその溝幅が狭いこと
から、ロウ付け時に溶融したロウがブレーク溝に流れ込
んで融着したり、同溝でブリッジを形成したり、溝を埋
めたりすることがあった。このような状態となると、前
記したブレーク溝の融着による問題と同様、ブレークに
支障がでるため、分割後の製品に欠けなどの不良が発生
しがちとなる。そして、こうした問題も小さな配線基板
ほど発生しやすい。なお、このような問題の対策として
は、リングをブレーク溝からなるべく距離をおいて配置
することが考えられる。つまりリング接着面をなすメタ
ライズ層をブレーク溝（基板の外縁）からなるべく離す
ことで溶融ロウの流れ込みを防ぐというものであるが、
一辺が数ｍｍといった小型の基板では、そのような寸法
上の余裕はない。したがって、従来こうした小型の基板
の製造歩留まりはきわめて低いものであった。
【０００８】本発明は、こうしたセラミック製配線基板
の製造上における問題点を解消することをその目的とす
る。
の製造上における問題点を解消することをその目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、一方の主面の周囲にメタ
ライズ層を備えたセラミック製配線基板において、前記
メタライズ層をその焼成収縮率が、セラミック製配線基
板をなすセラミックの焼成収縮率より大きいものとした
ことを特徴とする。本明細書において、メタライズ層の
焼成収縮率とは、メタライズペーストが焼成されるまで
の収縮率をいい、メタライズペーストの焼成収縮率と同
じ意味とする。また、セラミックの焼成収縮率とは、セ
ラミックグリーンシートが焼成されるまでの収縮率をい
い、セラミックグリーンシートの焼成収縮率と同じ意味
とする。
め、請求項１に記載の発明は、一方の主面の周囲にメタ
ライズ層を備えたセラミック製配線基板において、前記
メタライズ層をその焼成収縮率が、セラミック製配線基
板をなすセラミックの焼成収縮率より大きいものとした
ことを特徴とする。本明細書において、メタライズ層の
焼成収縮率とは、メタライズペーストが焼成されるまで
の収縮率をいい、メタライズペーストの焼成収縮率と同
じ意味とする。また、セラミックの焼成収縮率とは、セ
ラミックグリーンシートが焼成されるまでの収縮率をい
い、セラミックグリーンシートの焼成収縮率と同じ意味
とする。
【００１０】このようなセラミック製配線基板としたこ
とで、ブレーク溝が入れられた多数個取りの未焼成セラ
ミック大判（以下単に大判とも言う）を焼成し、メッキ
などの各工程を経て同溝に沿って分断する際には次のよ
うである。このような配線基板の製造においては、大判
の焼成工程で各基板部分の周囲におけるメタライズ層の
焼成収縮がセラミックのそれより大きいため、ブレーク
溝の開口において同溝幅の拡張作用が発揮される。すな
わち、焼成過程においてブレーク溝が融着するのを防止
する働きをするため、ブレーク性の低下が防止される。
とで、ブレーク溝が入れられた多数個取りの未焼成セラ
ミック大判（以下単に大判とも言う）を焼成し、メッキ
などの各工程を経て同溝に沿って分断する際には次のよ
うである。このような配線基板の製造においては、大判
の焼成工程で各基板部分の周囲におけるメタライズ層の
焼成収縮がセラミックのそれより大きいため、ブレーク
溝の開口において同溝幅の拡張作用が発揮される。すな
わち、焼成過程においてブレーク溝が融着するのを防止
する働きをするため、ブレーク性の低下が防止される。
【００１１】従来のこの種の基板の製造においては、セ
ラミックとメタライズ層の焼成収縮率の差による基板の
反り等の変形や内部配線の切断等の不具合の発生を防止
するため、配線層や封止面をなすメタライズ層用のメタ
ライズペーストは、その焼成収縮率がセラミックグリー
ンシートの焼成収縮率と努めて同じとなるように調製さ
れたものが使用されていた。したがって、焼成されるこ
とで焼成済み大判はその全体について均一に収縮する。
一方、焼成前に入れられるブレーク溝の幅は０．０５〜
０．０８ｍｍ程度と微小であり、これも焼成収縮率によ
り同様に狭くなることからブレーク溝は融着を起こし易
いと考えられる。
ラミックとメタライズ層の焼成収縮率の差による基板の
反り等の変形や内部配線の切断等の不具合の発生を防止
するため、配線層や封止面をなすメタライズ層用のメタ
ライズペーストは、その焼成収縮率がセラミックグリー
ンシートの焼成収縮率と努めて同じとなるように調製さ
れたものが使用されていた。したがって、焼成されるこ
とで焼成済み大判はその全体について均一に収縮する。
一方、焼成前に入れられるブレーク溝の幅は０．０５〜
０．０８ｍｍ程度と微小であり、これも焼成収縮率によ
り同様に狭くなることからブレーク溝は融着を起こし易
いと考えられる。
【００１２】これに対して本発明では、基板における一
方の主面（表面）の周囲のメタライズ層をその焼成収縮
率が、セラミック製配線基板をなすセラミックの焼成収
縮率より大きいものとしたため、前記の製法ではそのメ
タライズ層はセラミックよりも大きく縮む。つまり前記
の製法では、大判を平面的に見るとブレーク溝の両側の
基板部分の周囲にあるメタライズ層は、焼成過程でそれ
ぞれ同メタライズ層の面に沿って表面のセラミックを圧
縮するため、ブレーク溝の幅をその開口側を開かせるよ
うに作用する。したがって、焼成後は、従来のようにセ
ラミックと同じ焼成収縮率のメタライズ層を使用した場
合に比べると溝の幅が広がるため、融着が防止される。
かくして、その後、ブレークする際の不具合の発生が防
止される結果、製造歩留まりの向上が図られる。
方の主面（表面）の周囲のメタライズ層をその焼成収縮
率が、セラミック製配線基板をなすセラミックの焼成収
縮率より大きいものとしたため、前記の製法ではそのメ
タライズ層はセラミックよりも大きく縮む。つまり前記
の製法では、大判を平面的に見るとブレーク溝の両側の
基板部分の周囲にあるメタライズ層は、焼成過程でそれ
ぞれ同メタライズ層の面に沿って表面のセラミックを圧
縮するため、ブレーク溝の幅をその開口側を開かせるよ
うに作用する。したがって、焼成後は、従来のようにセ
ラミックと同じ焼成収縮率のメタライズ層を使用した場
合に比べると溝の幅が広がるため、融着が防止される。
かくして、その後、ブレークする際の不具合の発生が防
止される結果、製造歩留まりの向上が図られる。
【００１３】そして請求項２に記載の発明は、一方の主
面の周囲にメタライズ層を備え、そのメタライズ層の上
に、封止用リングを接着してなるセラミック製配線基板
において、前記メタライズ層をその焼成収縮率が、セラ
ミック製配線基板をなすセラミックの焼成収縮率より大
きいものとしたことを特徴とする。
面の周囲にメタライズ層を備え、そのメタライズ層の上
に、封止用リングを接着してなるセラミック製配線基板
において、前記メタライズ層をその焼成収縮率が、セラ
ミック製配線基板をなすセラミックの焼成収縮率より大
きいものとしたことを特徴とする。
【００１４】このような配線基板は、焼成済みセラミッ
ク大判における各基板部分の周囲のメタライズ層にメッ
キをかけ、その後においてロウ材がセットされ、その
後、リングが配置されてロウ付けされ、所定のメッキを
かけた後で個々の基板ごとにブレークされる。したがっ
て、このような基板についても前記製法において、大判
のブレーク溝はその開口側が拡張作用を受ける。つま
り、隣接する配線基板部分相互のリング同士の間隔をな
すブレーク溝は、従来技術による場合よりも広がるた
め、その分、リングのロウ付け時においても溶融したロ
ウがブレーク溝に流れて融着したり、ブリッジを形成し
たりするなどの不具合が生じにくい。
ク大判における各基板部分の周囲のメタライズ層にメッ
キをかけ、その後においてロウ材がセットされ、その
後、リングが配置されてロウ付けされ、所定のメッキを
かけた後で個々の基板ごとにブレークされる。したがっ
て、このような基板についても前記製法において、大判
のブレーク溝はその開口側が拡張作用を受ける。つま
り、隣接する配線基板部分相互のリング同士の間隔をな
すブレーク溝は、従来技術による場合よりも広がるた
め、その分、リングのロウ付け時においても溶融したロ
ウがブレーク溝に流れて融着したり、ブリッジを形成し
たりするなどの不具合が生じにくい。
【００１５】なお、前記メタライズ層とセラミックとの
焼成収縮率の差は、前記セラミックの焼成収縮率を１と
したとき、前記メタライズ層の焼成収縮率が１．０１〜
１．３の範囲にあるようにするのが好ましい。この数値
が１．０１未満では、その差が小さいために溝幅の拡張
作用が期待できない。一方、１．３を超えるようである
と、前記メタライズ層の切断や基板の反りなどの問題を
発生させるおそれがためである。ただし、この焼成収縮
率の差は、基板及び前記メタライズ層の厚さ、このメタ
ライズ層の幅、さらにはブレーク溝の深さ、溝底の角度
などによってブレーク溝の開口側の拡張作用が異なるこ
とから、配線基板の設計に応じ、この拡張作用が発揮さ
れ、溝の融着などの不具合を防止できる範囲で設定すれ
ばよい。なお、セラミック及びメタライズ層の焼成収縮
率は、セラミックグリーンシート及びメタライズペース
トの各組成（配合）や原料粉体の粒径を調整することで
所望とするものを得ることができる。また、本発明にお
いては、一方の主面の周囲のメタライズ層以外の他のメ
タライズ層の焼成収縮率は、当該一方の主面の周囲のメ
タライズ層の焼成収縮率よりも小さくするのが好まし
く、さらには、セラミックの焼成収縮率と同じとするの
が好ましい。
焼成収縮率の差は、前記セラミックの焼成収縮率を１と
したとき、前記メタライズ層の焼成収縮率が１．０１〜
１．３の範囲にあるようにするのが好ましい。この数値
が１．０１未満では、その差が小さいために溝幅の拡張
作用が期待できない。一方、１．３を超えるようである
と、前記メタライズ層の切断や基板の反りなどの問題を
発生させるおそれがためである。ただし、この焼成収縮
率の差は、基板及び前記メタライズ層の厚さ、このメタ
ライズ層の幅、さらにはブレーク溝の深さ、溝底の角度
などによってブレーク溝の開口側の拡張作用が異なるこ
とから、配線基板の設計に応じ、この拡張作用が発揮さ
れ、溝の融着などの不具合を防止できる範囲で設定すれ
ばよい。なお、セラミック及びメタライズ層の焼成収縮
率は、セラミックグリーンシート及びメタライズペース
トの各組成（配合）や原料粉体の粒径を調整することで
所望とするものを得ることができる。また、本発明にお
いては、一方の主面の周囲のメタライズ層以外の他のメ
タライズ層の焼成収縮率は、当該一方の主面の周囲のメ
タライズ層の焼成収縮率よりも小さくするのが好まし
く、さらには、セラミックの焼成収縮率と同じとするの
が好ましい。
【００１６】そして請求項４に記載の発明は、ブレーク
溝に沿ってメタライズペーストが印刷された未焼成セラ
ミック大判を焼成し、その後、前記ブレーク溝に沿って
ブレークすることにより、一方の主面の周囲にメタライ
ズ層を備えたセラミック製配線基板を製造する方法にお
いて、前記メタライズ層をなすメタライズペーストをそ
の焼成収縮率が、前記未焼成セラミック大判をなすセラ
ミックグリーンシートの焼成収縮率より大きいものとし
たことを特徴とする。
溝に沿ってメタライズペーストが印刷された未焼成セラ
ミック大判を焼成し、その後、前記ブレーク溝に沿って
ブレークすることにより、一方の主面の周囲にメタライ
ズ層を備えたセラミック製配線基板を製造する方法にお
いて、前記メタライズ層をなすメタライズペーストをそ
の焼成収縮率が、前記未焼成セラミック大判をなすセラ
ミックグリーンシートの焼成収縮率より大きいものとし
たことを特徴とする。
【００１７】また、請求項５に記載の発明は、ブレーク
溝に沿ってメタライズペーストが印刷された未焼成セラ
ミック大判を焼成し、その後、前記ブレーク溝に沿って
形成されたメタライズ層に封止用リングを接着し、その
後、前記ブレーク溝に沿ってブレークすることにより、
一方の主面の周囲に封止用リングを接着してなるセラミ
ック製配線基板を製造する方法において、前記メタライ
ズ層をなすメタライズペーストをその焼成収縮率が、前
記未焼成セラミック大判をなすセラミックグリーンシー
トの焼成収縮率より大きいものとしたことを特徴とす
る。
溝に沿ってメタライズペーストが印刷された未焼成セラ
ミック大判を焼成し、その後、前記ブレーク溝に沿って
形成されたメタライズ層に封止用リングを接着し、その
後、前記ブレーク溝に沿ってブレークすることにより、
一方の主面の周囲に封止用リングを接着してなるセラミ
ック製配線基板を製造する方法において、前記メタライ
ズ層をなすメタライズペーストをその焼成収縮率が、前
記未焼成セラミック大判をなすセラミックグリーンシー
トの焼成収縮率より大きいものとしたことを特徴とす
る。
【００１８】上記のいずれの方法においても、焼成過程
で溝幅の拡張作用があるため、ブレーク溝が融着し難い
し、封止用リングをロウ付けする場合には接着剤（ロ
ウ）がブリッジを形成し難い。したがって、いずれの方
法においても、基板単位とするブレーク時における不具
合が回避される。なお、いずれの方法においても、前記
セラミックグリーンシートの焼成収縮率を１としたと
き、前記メタライズペーストの焼成収縮率が１．０１〜
１．３の範囲にあるようにするのが好ましい。
で溝幅の拡張作用があるため、ブレーク溝が融着し難い
し、封止用リングをロウ付けする場合には接着剤（ロ
ウ）がブリッジを形成し難い。したがって、いずれの方
法においても、基板単位とするブレーク時における不具
合が回避される。なお、いずれの方法においても、前記
セラミックグリーンシートの焼成収縮率を１としたと
き、前記メタライズペーストの焼成収縮率が１．０１〜
１．３の範囲にあるようにするのが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板の第１実
施形態例について、図１及び図２を参照して詳細に説明
する。図中１は本形態の配線基板であって、３層１ａ、
１ｂ、１ｃの積層構造で矩形板状に形成され、中央には
平面視方形で下方に向かって階段状で幅狭となるキャビ
ティー（凹部）２を備えている。そして、基板１の上面
４の周囲には、タングステンなどの高融点金属を主成分
とする、封止用のメタライズ層（以下、封止用メタライ
ズ層ともいう）５が所定の幅Ｗで平面視四角枠状に形成
されている。このメタライズ層５には図示はしないがニ
ッケルメッキ層が形成され、さらに最表面には金メッキ
層が形成されている。
施形態例について、図１及び図２を参照して詳細に説明
する。図中１は本形態の配線基板であって、３層１ａ、
１ｂ、１ｃの積層構造で矩形板状に形成され、中央には
平面視方形で下方に向かって階段状で幅狭となるキャビ
ティー（凹部）２を備えている。そして、基板１の上面
４の周囲には、タングステンなどの高融点金属を主成分
とする、封止用のメタライズ層（以下、封止用メタライ
ズ層ともいう）５が所定の幅Ｗで平面視四角枠状に形成
されている。このメタライズ層５には図示はしないがニ
ッケルメッキ層が形成され、さらに最表面には金メッキ
層が形成されている。
【００２０】このような配線基板１は、次記するように
して製造されるが、メタライズ層５はその焼成収縮率が
２５％のものが使用されており、基板１をなすセラミッ
ク及びその他の図示しない内部配線などをなすメタライ
ズ層は、焼成収縮率がともに２０％のものが使用されて
いる。なお、このような配線基板１は、後工程でキャビ
ティー２に電子部品が搭載され、その後、図示しない蓋
が被せられてメタライズ層５にハンダ付けされ、気密封
止される。
して製造されるが、メタライズ層５はその焼成収縮率が
２５％のものが使用されており、基板１をなすセラミッ
ク及びその他の図示しない内部配線などをなすメタライ
ズ層は、焼成収縮率がともに２０％のものが使用されて
いる。なお、このような配線基板１は、後工程でキャビ
ティー２に電子部品が搭載され、その後、図示しない蓋
が被せられてメタライズ層５にハンダ付けされ、気密封
止される。
【００２１】さて次にこのような基板１の好適な製法に
ついて、図３ないし図９を参照して詳細に説明する。ま
ず、基板１の各層１ａ、１ｂ、１ｃをなし所定数の基板
部分がとれるように形成されたアルミナを主成分とする
セラミックグリーンシート（厚さ０．２５〜０．３ｍ
ｍ）をそれぞれ製造する。そして、各層に対応する形状
に切断、打ち抜きし、封止用のメタライズ層や配線層さ
らにはメッキ用の共通導体層などのメタライズペースト
を印刷する。
ついて、図３ないし図９を参照して詳細に説明する。ま
ず、基板１の各層１ａ、１ｂ、１ｃをなし所定数の基板
部分がとれるように形成されたアルミナを主成分とする
セラミックグリーンシート（厚さ０．２５〜０．３ｍ
ｍ）をそれぞれ製造する。そして、各層に対応する形状
に切断、打ち抜きし、封止用のメタライズ層や配線層さ
らにはメッキ用の共通導体層などのメタライズペースト
を印刷する。
【００２２】メタライズペーストは、最上層をなすセラ
ミックグリーンシートの表面に印刷される封止用メタラ
イズ層をなすもの以外は、セラミックグリーンシートの
焼成収縮率（本形態では２０％）と同じとなるように、
例えばＷ（タングステン）：Ｍо（モリブデン）：Ａｌ
２Ｏ３（アルミナ） ＝ ９５：５：３の重量比となるよ
うに調製したものを使用した。一方、封止用メタライズ
層５をなすように印刷されるメタライズペーストのみ、
焼成収縮率が２５％となるように、Ｗ：Ｍо：Ａｌ２Ｏ
３を９０：１０：１ の重量比となるように調製したも
のを使用し、厚さ０．０２〜０．０４ｍｍで印刷した。
なおこの封止用メタライズ層をなすメタライズペースト
に含有されるＷ及びＭоは１．０〜２．０μｍの粒径の
ものを使用した。
ミックグリーンシートの表面に印刷される封止用メタラ
イズ層をなすもの以外は、セラミックグリーンシートの
焼成収縮率（本形態では２０％）と同じとなるように、
例えばＷ（タングステン）：Ｍо（モリブデン）：Ａｌ
２Ｏ３（アルミナ） ＝ ９５：５：３の重量比となるよ
うに調製したものを使用した。一方、封止用メタライズ
層５をなすように印刷されるメタライズペーストのみ、
焼成収縮率が２５％となるように、Ｗ：Ｍо：Ａｌ２Ｏ
３を９０：１０：１ の重量比となるように調製したも
のを使用し、厚さ０．０２〜０．０４ｍｍで印刷した。
なおこの封止用メタライズ層をなすメタライズペースト
に含有されるＷ及びＭоは１．０〜２．０μｍの粒径の
ものを使用した。
【００２３】こうして製造されたセラミックグリーンシ
ートを図３〜５に示したように、積層、圧着して未焼成
セラミック大判３１を製造した。同図中、２５は焼成
後、封止用メタライズ層をなすように印刷されたメタラ
イズペースト（層）である。このような未焼成セラミッ
ク大判３１においては、最外側の耳部（枠状部）２６の
みが捨て代となるように、縦横に連続して基板部分２１
が連なって配置されているのが普通である。また本形態
では、耳部（枠状部）２６のうち最外側の基板部分２１
との境界寄り部位にも、メタライズペースト２５が同様
に印刷されている。
ートを図３〜５に示したように、積層、圧着して未焼成
セラミック大判３１を製造した。同図中、２５は焼成
後、封止用メタライズ層をなすように印刷されたメタラ
イズペースト（層）である。このような未焼成セラミッ
ク大判３１においては、最外側の耳部（枠状部）２６の
みが捨て代となるように、縦横に連続して基板部分２１
が連なって配置されているのが普通である。また本形態
では、耳部（枠状部）２６のうち最外側の基板部分２１
との境界寄り部位にも、メタライズペースト２５が同様
に印刷されている。
【００２４】次にこのような未焼成セラミック大判３１
の例えば両面の基板部分２１の境界に、縦横に格子状を
なすようにブレーク溝２２、２３をプレスによって所定
深さ（例えば、上面が全厚の４０〜５０％、下面が全厚
の１０〜２０％）入れる（図６〜８参照）。ただし、ブ
レーク溝２２、２３は、基板部分２１相互の境界をなす
ものであり、上面２４ではメタライズペースト（層）２
５をその幅Ｗａ方向の中央において切断している。
の例えば両面の基板部分２１の境界に、縦横に格子状を
なすようにブレーク溝２２、２３をプレスによって所定
深さ（例えば、上面が全厚の４０〜５０％、下面が全厚
の１０〜２０％）入れる（図６〜８参照）。ただし、ブ
レーク溝２２、２３は、基板部分２１相互の境界をなす
ものであり、上面２４ではメタライズペースト（層）２
５をその幅Ｗａ方向の中央において切断している。
【００２５】このような未焼成セラミック大判３１の各
基板部分２１の境界をなすブレーク溝２２、２３は、図
８に示したように例えばＶ溝状をなしている。なお本例
ではブレーク溝２２、２３をメタライズペーストの印刷
後に入れたが、セラミックグリーンシートの成形後、焼
成前であれば、メタライズペーストの印刷前にいれても
よい。因みにブレーク溝は焼成後、折り取るようにして
分断できればよく、したがって基板によっては片面だけ
（上面側のみ）に入れるものとしてもよい。
基板部分２１の境界をなすブレーク溝２２、２３は、図
８に示したように例えばＶ溝状をなしている。なお本例
ではブレーク溝２２、２３をメタライズペーストの印刷
後に入れたが、セラミックグリーンシートの成形後、焼
成前であれば、メタライズペーストの印刷前にいれても
よい。因みにブレーク溝は焼成後、折り取るようにして
分断できればよく、したがって基板によっては片面だけ
（上面側のみ）に入れるものとしてもよい。
【００２６】次いでこの未焼成セラミック大判３１を焼
成し、焼成済み大判とする。このようにして得られた焼
成済み大判の各基板部分の境界をなすブレーク溝２２、
２３のうち、上面のブレーク溝２２は、図９に示したよ
うに開口側が拡張するように変形している。すなわち、
焼成後はセラミックの焼成収縮により大判全体としてみ
ると、未焼成セラミック大判３１より略２０％小さく薄
くなっている。
成し、焼成済み大判とする。このようにして得られた焼
成済み大判の各基板部分の境界をなすブレーク溝２２、
２３のうち、上面のブレーク溝２２は、図９に示したよ
うに開口側が拡張するように変形している。すなわち、
焼成後はセラミックの焼成収縮により大判全体としてみ
ると、未焼成セラミック大判３１より略２０％小さく薄
くなっている。
【００２７】一方、この焼成過程では表面の封止用メタ
ライズ層５のみ、収縮率が２５％と大きいため、その差
の５％分、セラミック２１ａの最表面のうち封止用メタ
ライズ層５の存在する各領域では、セラミックの最表面
をその面に沿って収縮させるように作用する。図９中矢
印で示したように、封止用メタライズ層５の存在する各
領域では、これに接するセラミック層２１ａが封止用メ
タライズ層５の焼成収縮によって表面に沿って縮められ
る力を受けるため、同表面に沿って圧縮されるように変
形する。その変形はセラミック層２１ａの最表面で最大
となる。
ライズ層５のみ、収縮率が２５％と大きいため、その差
の５％分、セラミック２１ａの最表面のうち封止用メタ
ライズ層５の存在する各領域では、セラミックの最表面
をその面に沿って収縮させるように作用する。図９中矢
印で示したように、封止用メタライズ層５の存在する各
領域では、これに接するセラミック層２１ａが封止用メ
タライズ層５の焼成収縮によって表面に沿って縮められ
る力を受けるため、同表面に沿って圧縮されるように変
形する。その変形はセラミック層２１ａの最表面で最大
となる。
【００２８】焼成過程におけるこうした作用により、メ
タライズ層５が両側に存在するブレーク溝２２には、そ
の溝幅を広げる作用が働くため、その分、図９中２点鎖
線で示した従来の溝の開口状態よりも広くなるため、焼
成済みセラミック大判４１はそのブレーク溝２２が融着
又は閉じることが積極的に防止されたものとなる。こう
して得られた大判（焼成基板）４１は、その後、メタラ
イズ層５などに、電解メッキ若しくは無電解メッキによ
り、ニッケル（Ｎｉ）メッキ及び金（Ａｕ）メッキをか
けることで焼成済み大判として完成する。
タライズ層５が両側に存在するブレーク溝２２には、そ
の溝幅を広げる作用が働くため、その分、図９中２点鎖
線で示した従来の溝の開口状態よりも広くなるため、焼
成済みセラミック大判４１はそのブレーク溝２２が融着
又は閉じることが積極的に防止されたものとなる。こう
して得られた大判（焼成基板）４１は、その後、メタラ
イズ層５などに、電解メッキ若しくは無電解メッキによ
り、ニッケル（Ｎｉ）メッキ及び金（Ａｕ）メッキをか
けることで焼成済み大判として完成する。
【００２９】次にメッキがかけられた焼成済み大判４１
をブレーク溝に沿ってブレークする（折り取る）ことで
短冊状とし、さらに、基板１ごととなるようにブレーク
することで、図１、２に示したセラミック製配線基板１
が一度に多数得られる。このブレークにおいては大判４
１のブレーク溝は、図９に示したようにその溝幅が拡張
し融着が阻止されていることから、その作業が円滑に行
われる。また本形態では耳部（枠状部）２６のうち、最
外側の基板部分２１との境界寄り部位にもメタライズペ
ースト２５が印刷されていたので、最外側のブレーク溝
においても融着が効果的に阻止される。すなわち、本形
態の配線基板及びその製法によれば、ブレークにおける
カケ等の不具合の発生が防止されるため、製造歩留まり
を高めることができる。
をブレーク溝に沿ってブレークする（折り取る）ことで
短冊状とし、さらに、基板１ごととなるようにブレーク
することで、図１、２に示したセラミック製配線基板１
が一度に多数得られる。このブレークにおいては大判４
１のブレーク溝は、図９に示したようにその溝幅が拡張
し融着が阻止されていることから、その作業が円滑に行
われる。また本形態では耳部（枠状部）２６のうち、最
外側の基板部分２１との境界寄り部位にもメタライズペ
ースト２５が印刷されていたので、最外側のブレーク溝
においても融着が効果的に阻止される。すなわち、本形
態の配線基板及びその製法によれば、ブレークにおける
カケ等の不具合の発生が防止されるため、製造歩留まり
を高めることができる。
【００３０】ここで、封止用メタライズ層５を含むすべ
てのメタライズ層を、Ｗ：Ｍо：Ａｌ２Ｏ３ が、９
５：５：３の重量比とし、その焼成収縮率を基板をなす
セラミックと同じ２０％とした焼成済み大判（比較例）
を製造した。そして、最表面の封止用メタライズ層５の
み、焼成収縮率が２５％となるように、Ｗ：Ｍо：Ａｌ
２Ｏ３ が、９０：１０：１の重量比としてなる前記形
態の焼成済み大判とで、封止用メタライズ層側における
縦及び横の各溝幅を比較した。結果は表１に示した通り
である。なお、溝幅の数値は溝開口端における幅Ｈであ
り（図９参照）、それぞれ１００箇所測定したときのバ
ラツキ範囲である。ただし、使用した溝入れ刃は同じも
のであり、その刃先角度が４０度のＶ形のもので、その
刃の押し込み深さは０．６ｍｍとした。
てのメタライズ層を、Ｗ：Ｍо：Ａｌ２Ｏ３ が、９
５：５：３の重量比とし、その焼成収縮率を基板をなす
セラミックと同じ２０％とした焼成済み大判（比較例）
を製造した。そして、最表面の封止用メタライズ層５の
み、焼成収縮率が２５％となるように、Ｗ：Ｍо：Ａｌ
２Ｏ３ が、９０：１０：１の重量比としてなる前記形
態の焼成済み大判とで、封止用メタライズ層側における
縦及び横の各溝幅を比較した。結果は表１に示した通り
である。なお、溝幅の数値は溝開口端における幅Ｈであ
り（図９参照）、それぞれ１００箇所測定したときのバ
ラツキ範囲である。ただし、使用した溝入れ刃は同じも
のであり、その刃先角度が４０度のＶ形のもので、その
刃の押し込み深さは０．６ｍｍとした。
【００３１】
【表１】
【００３２】表１に示したように、本発明では比較例よ
りも縦溝及び横溝ともその開口側の溝幅Ｈが広くなって
いた。これは、本発明では最表面の封止用メタライズ層
のみ焼成収縮率が２５％と、５％大きいものとしたこと
で、確実に溝幅の拡張作用があることを実証するもので
ある。ここで、 縦溝と横溝との溝幅が相違するのは、
この種の溝入れは、その溝のうち縦又は横を全部一度に
入れて、９０度回転してから残る他方の溝を入れるので
あるが、セラミックグリーンシートの弾性により、溝入
れ刃を抜いた後における弾性による復帰量が溝数が多い
縦溝の方が大きいためと考えられる。そして、その後ブ
レークして本発明と比較例とで、ブレーク不良に基づく
製品歩留まり状態を確認したところ、本発明では比較例
よりも製品歩留まり率が３０％向上した。
りも縦溝及び横溝ともその開口側の溝幅Ｈが広くなって
いた。これは、本発明では最表面の封止用メタライズ層
のみ焼成収縮率が２５％と、５％大きいものとしたこと
で、確実に溝幅の拡張作用があることを実証するもので
ある。ここで、 縦溝と横溝との溝幅が相違するのは、
この種の溝入れは、その溝のうち縦又は横を全部一度に
入れて、９０度回転してから残る他方の溝を入れるので
あるが、セラミックグリーンシートの弾性により、溝入
れ刃を抜いた後における弾性による復帰量が溝数が多い
縦溝の方が大きいためと考えられる。そして、その後ブ
レークして本発明と比較例とで、ブレーク不良に基づく
製品歩留まり状態を確認したところ、本発明では比較例
よりも製品歩留まり率が３０％向上した。
【００３３】なお本発明において、封止用のメタライズ
層（ペースト）の組成は、基板をなすセラミックの焼成
収縮率を考慮し、溝幅の適切な拡張作用が得られる範囲
で、焼成収縮率がセラミックの焼成収縮率より大きくな
るように適宜に設定すれば良い。焼成収縮率を大きくす
るには、モリブデンの含有率を上げることと、含有する
モリブデン及びタングステンの粒径を小さくすることが
有効である。タングステンよりもモリブデンの方が焼結
性がよい（収縮が大きい）こと、粒径の小さい方が焼結
性がよいためである。
層（ペースト）の組成は、基板をなすセラミックの焼成
収縮率を考慮し、溝幅の適切な拡張作用が得られる範囲
で、焼成収縮率がセラミックの焼成収縮率より大きくな
るように適宜に設定すれば良い。焼成収縮率を大きくす
るには、モリブデンの含有率を上げることと、含有する
モリブデン及びタングステンの粒径を小さくすることが
有効である。タングステンよりもモリブデンの方が焼結
性がよい（収縮が大きい）こと、粒径の小さい方が焼結
性がよいためである。
【００３４】さて次に本発明に係る基板の第２実施形態
例について、図１０ないし図１２を参照して詳細に説明
する。ただし、この配線基板５１はその上面（片面）５
４の周囲に、矩形枠状に形成された断面四角のコバール
製の封止用リング６１が例えば銀ロウでロウ付けされた
ものであり、前記形態とはこの封止用リング６１がロウ
付けされることで、その内側が電子部品搭載用の凹部を
なすように構成されている点のみが基本的に相違する。
したがって、前記形態と同一の部位には同一の符号を付
し、相違点のみ説明するに止める。
例について、図１０ないし図１２を参照して詳細に説明
する。ただし、この配線基板５１はその上面（片面）５
４の周囲に、矩形枠状に形成された断面四角のコバール
製の封止用リング６１が例えば銀ロウでロウ付けされた
ものであり、前記形態とはこの封止用リング６１がロウ
付けされることで、その内側が電子部品搭載用の凹部を
なすように構成されている点のみが基本的に相違する。
したがって、前記形態と同一の部位には同一の符号を付
し、相違点のみ説明するに止める。
【００３５】図中５１は本形態の配線基板であって平板
矩形板状をなし、その上面（封止面）５４の周囲には、
タングステンなどからなるメタライズ層５が平面視四角
枠状に形成され、このメタライズ層５に、ニッケルメッ
キ（図示せず）がかけられ、さらに封止用リング６１が
銀ロウ５９でロウつけされて、図示しないがさらにニッ
ケルメッキがかけられ、最表面には金メッキがかけられ
ている。なお、メタライズ層５の焼成収縮率は、例えば
２５％とされ、基板５１をなすセラミック及びその他の
メタライズ層の焼成収縮率は２０％とされている。な
お、この配線基板５１は、後工程で封止用リング６１の
内側に電子部品が搭載され、その後、図示しない蓋が被
せられて封止用リング６１にハンダ付けされ、気密封止
される。
矩形板状をなし、その上面（封止面）５４の周囲には、
タングステンなどからなるメタライズ層５が平面視四角
枠状に形成され、このメタライズ層５に、ニッケルメッ
キ（図示せず）がかけられ、さらに封止用リング６１が
銀ロウ５９でロウつけされて、図示しないがさらにニッ
ケルメッキがかけられ、最表面には金メッキがかけられ
ている。なお、メタライズ層５の焼成収縮率は、例えば
２５％とされ、基板５１をなすセラミック及びその他の
メタライズ層の焼成収縮率は２０％とされている。な
お、この配線基板５１は、後工程で封止用リング６１の
内側に電子部品が搭載され、その後、図示しない蓋が被
せられて封止用リング６１にハンダ付けされ、気密封止
される。
【００３６】このような配線基板５１は、図１１に示し
たように前記形態と同様、セラミックグリーンシートを
積層、圧着して未焼成セラミック大判３１をつくり、メ
タライズ層５用に、メタライズペースト２５を隣接する
基板部分の境界を中心として所定の幅でその片面に印刷
し、両面のその境界に、縦横に格子状をなすようにブレ
ーク溝２２、２３を所定深さ入れる。次いで、この未焼
成セラミック大判３１を焼成し、焼成済み大判とする。
たように前記形態と同様、セラミックグリーンシートを
積層、圧着して未焼成セラミック大判３１をつくり、メ
タライズ層５用に、メタライズペースト２５を隣接する
基板部分の境界を中心として所定の幅でその片面に印刷
し、両面のその境界に、縦横に格子状をなすようにブレ
ーク溝２２、２３を所定深さ入れる。次いで、この未焼
成セラミック大判３１を焼成し、焼成済み大判とする。
【００３７】図１２に示したように、このようにして得
られた焼成済み大判４１のメタライズ層５などにニッケ
ルメッキをかけ、所定数の球状の銀ロウ材をセットし、
封止用リング６１を載せて加熱溶融してロウ材５９によ
りロウ付けする。さらに図示しないがニッケルメッキ、
金（Ａｕ）メッキ（又は銅（Ｃｕ）メッキ）をかける。
こうして形成された焼成済み大判４１を、その後、ブレ
ーク溝２２、２３に沿ってブレークすることで、図１０
に示したセラミック製配線基板５１が一度に多数得られ
る。
られた焼成済み大判４１のメタライズ層５などにニッケ
ルメッキをかけ、所定数の球状の銀ロウ材をセットし、
封止用リング６１を載せて加熱溶融してロウ材５９によ
りロウ付けする。さらに図示しないがニッケルメッキ、
金（Ａｕ）メッキ（又は銅（Ｃｕ）メッキ）をかける。
こうして形成された焼成済み大判４１を、その後、ブレ
ーク溝２２、２３に沿ってブレークすることで、図１０
に示したセラミック製配線基板５１が一度に多数得られ
る。
【００３８】このような構造の配線基板５１の製造にお
いても、焼成後、封止用リング６１をロウ付けする前の
上面のブレーク溝２２は、焼成過程で前記形態と同様に
焼成収縮率の差による拡張作用を受けている。したがっ
て、その融着が防止されているともに、封止用リング６
１のロウ付け時においても、ブレーク溝２２が開いてい
る分、溶融したロウがその溝に流れ込んだり、ブリッジ
を形成したりするのを防止する。したがって、その後の
ブレークにおいて、支障がでることが防止され、分割後
の製品に欠けなどの不良が発生するのが防止される。
いても、焼成後、封止用リング６１をロウ付けする前の
上面のブレーク溝２２は、焼成過程で前記形態と同様に
焼成収縮率の差による拡張作用を受けている。したがっ
て、その融着が防止されているともに、封止用リング６
１のロウ付け時においても、ブレーク溝２２が開いてい
る分、溶融したロウがその溝に流れ込んだり、ブリッジ
を形成したりするのを防止する。したがって、その後の
ブレークにおいて、支障がでることが防止され、分割後
の製品に欠けなどの不良が発生するのが防止される。
【００３９】本形態からも理解されるが、本発明のセラ
ミック製配線基板は、その形状ないし構造に関係なく具
体化できるなど、本発明の要旨を逸脱しない限りにおい
て適宜設計変更して具体化できる。また、本発明のセラ
ミック製配線基板には、低温焼成のガラスセラミック製
のものも含むことができる。
ミック製配線基板は、その形状ないし構造に関係なく具
体化できるなど、本発明の要旨を逸脱しない限りにおい
て適宜設計変更して具体化できる。また、本発明のセラ
ミック製配線基板には、低温焼成のガラスセラミック製
のものも含むことができる。
【００４０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、配線基板の製造における未焼成セラミック大判
の焼成過程で、ブレーク溝の溝幅を拡張させることがで
きる。したがって、従来のようにブレーク溝の融着など
に起因する焼成済み大判のブレークにおける支障が出る
のを防止できるため、この種の製法における製造歩留ま
りの向上が図られる。本発明によれば、水晶振動子など
に用いられるパッケージのように小型のセラミック製配
線基板の製造において、その効果に著しいものがある。
よれば、配線基板の製造における未焼成セラミック大判
の焼成過程で、ブレーク溝の溝幅を拡張させることがで
きる。したがって、従来のようにブレーク溝の融着など
に起因する焼成済み大判のブレークにおける支障が出る
のを防止できるため、この種の製法における製造歩留ま
りの向上が図られる。本発明によれば、水晶振動子など
に用いられるパッケージのように小型のセラミック製配
線基板の製造において、その効果に著しいものがある。
【図１】本発明に係るセラミック製配線基板の実施形態
例を封止面側から見た斜視図。
例を封止面側から見た斜視図。
【図２】図１のセラミック製配線基板のＡ−Ａ線断面
図。
図。
【図３】図１のセラミック製配線基板を製造するための
未焼成セラミック大判にメタライズペーストを印刷した
状態の平面図。
未焼成セラミック大判にメタライズペーストを印刷した
状態の平面図。
【図４】図３の基板部分の拡大図。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図。
【図６】図３の未焼成セラミック大判にブレーク溝を入
れた平面図。
れた平面図。
【図７】図６の基板部分の拡大図。
【図８】図６のＣ−Ｃ線断面図。
【図９】焼成収縮過程でブレーク溝が拡張する状態の説
明用拡大断面図。
明用拡大断面図。
【図１０】本発明に係るセラミック製配線基板の別の実
施形態例の断面図。
施形態例の断面図。
【図１１】図１０のセラミック製配線基板を製造するた
めの未焼成セラミック大判にブレーク溝を入れた断面
図。
めの未焼成セラミック大判にブレーク溝を入れた断面
図。
【図１２】図１０の未焼成セラミック大判を焼成した
後、封止用リングをロウ付けした断面図。
後、封止用リングをロウ付けした断面図。
１、５１ セラミック製配線基板 ４、２４ セラミック製配線基板の上面 ５ メタライズ層 ２１ 基板部分 ２５ メタライズペースト ２２、２３ ブレーク溝 ３１ 未焼成セラミック大判
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｃ
Claims (6)
- 【請求項１】 一方の主面の周囲にメタライズ層を備え
たセラミック製配線基板において、 前記メタライズ層をその焼成収縮率が、セラミック製配
線基板をなすセラミックの焼成収縮率より大きいものと
したことを特徴とするセラミック製配線基板。 - 【請求項２】 一方の主面の周囲にメタライズ層を備
え、そのメタライズ層の上に、封止用リングを接着して
なるセラミック製配線基板において、 前記メタライズ層をその焼成収縮率が、セラミック製配
線基板をなすセラミックの焼成収縮率より大きいものと
したことを特徴とするセラミック製配線基板。 - 【請求項３】 前記セラミックの焼成収縮率を１とした
とき、前記メタライズ層の焼成収縮率が１．０１〜１．
３の範囲にあることを特徴とする請求項１又は２に記載
のセラミック製配線基板。 - 【請求項４】 ブレーク溝に沿ってメタライズペースト
が印刷された未焼成セラミック大判を焼成し、その後、
前記ブレーク溝に沿ってブレークすることにより、一方
の主面の周囲にメタライズ層を備えたセラミック製配線
基板を製造する方法において、 前記メタライズ層をなすメタライズペーストをその焼成
収縮率が、前記未焼成セラミック大判をなすセラミック
グリーンシートの焼成収縮率より大きいものとしたこと
を特徴とするセラミック製配線基板の製造方法。 - 【請求項５】 ブレーク溝に沿ってメタライズペースト
が印刷された未焼成セラミック大判を焼成し、その後、
前記ブレーク溝に沿って形成されたメタライズ層に封止
用リングを接着し、その後、前記ブレーク溝に沿ってブ
レークすることにより、一方の主面の周囲に封止用リン
グを接着してなるセラミック製配線基板を製造する方法
において、 前記メタライズ層をなすメタライズペーストをその焼成
収縮率が、前記未焼成セラミック大判をなすセラミック
グリーンシートの焼成収縮率より大きいものとしたこと
を特徴とするセラミック製配線基板の製造方法。 - 【請求項６】 前記セラミックグリーンシートの焼成収
縮率を１としたとき、前記メタライズペーストの焼成収
縮率が１．０１〜１．３の範囲にあることを特徴とする
請求項４又は５に記載のセラミック製配線基板の製造
方法。
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1999
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