JP2006332680A - イメージセンサをパッケージングするための方法及びパッケージングされたイメージセンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】専用の装置を使用せず、かつ、より簡単にイメージセンサをパッケージングする手段を提供する。
【解決手段】イメージセンサ(100)は、イメージセンサを基板(106)に取り付け、イメージセンサか透明カバー(134)のいずれかの上に金属製隆起物(110)を形成することによってパッケージングされる。ここで、金属製隆起物は、イメージセンサのアクティブ領域(102)の周囲にあるパターンで形成される。次に、透明カバーが、金属製隆起物のところでイメージセンサに接着される。電気的接続部(114)が、たとえば、従来のワイヤボンディング技法を使用してイメージセンサと基板の間に形成される。電気的接続部は、保護のためにエポキシ (138) 内に封入される。１実施形態では、複数のイメージセンサが同じ基板上でパッケージングされ、たとえば、ソーイングによって個別にパッケージングされたイメージセンサに分離される。
【選択図】図２

Description

ディジタルイメージング（ディジタル画像化）のために使用されるイメージセンサは、イメージセンサと回路基板との間の電気的接続部を提供するためにパッケージング（パッケージ化）される必要がある。イメージセンサは、パッケージング及び使用中に存在しうる塵や微粒子に敏感である。したがって、イメージセンサのパッケージングには一般に、イメージセンサのアクティブ領域を覆うようにして固定される透明カバーが含まれる。イメージセンサの上に透明カバーを固定するための従来の技法には、透明カバーをイメージセンサに直接接着すること、及び、LCOS（liquid crystal on substrate）プロセスを使用して透明カバー上に形成された結晶スペーサ（crystalline spacer）を有する透明カバーを使用することが含まれる。
上記の技法は良好であるが、それらは、集積回路（ＩＣ）パッケージングプロセスでは一般に使用されない複数のプロセスステップ及び／または装置を必要とする。
イメージセンサを基板に取り付け、金属製の隆起物をイメージセンサまたは透明カバー上に形成することによって、イメージセンサをパッケージングする。ここで、金属製の隆起物は、イメージセンサのアクティブ領域の周囲を囲むあるパターンをなして形成される。その後、透明カバーが金属製の隆起物においてイメージセンサに接着される。イメージセンサと基板との間の電気的接続部が、たとえば、従来のワイヤボンディング技法を使用して形成される。この電気的接続部は、保護のためにエポキシ内に封入される。１実施形態では、複数のイメージセンサが、同じ基板上にパッケージングされ、たとえば、ソーイングによって、個別にパッケージングされたイメージセンサに分離される。このパッケージング技法は、ダイ接着、ワイヤボンディング、接着剤のディスペンシング（投与または塗布）及びキュアリング（硬化）（adhesive dispensing and curing）及びシンギュレーション（ダイシング）などの従来のパッケージング技法を使用するので、専用のパッケージング装置は不要である。
本発明の他の側面及び利点については、本発明の原理を例示した、以下の詳細な説明並びに添付図面から明らかになろう。尚、以下の説明では、同様の要素には同じ参照符号を付している場合がある。
イメージセンサは、イメージセンサを基板に取り付け、金属製隆起物（金属の突起物など）をイメージセンサか透明カバー上に形成することによってパッケージングされる。ここで、金属製隆起物は、イメージセンサのアクティブ領域（活性領域）の周囲に、あるパターンをなして形成される。次に、透明カバーが、金属製隆起物のところでイメージセンサに接着される。イメージセンサと基板との間に、たとえば、従来のワイヤボンディング技法を使用して電気的接続部が形成される。この電気的接続部は、保護のためにエポキシ内に封入される。１実施形態では、複数のイメージセンサが、同じ基板上にパッケージングされて、たとえば、ソーイングによって個別にパッケージングされたイメージセンサに分離される。
図１のＡ及びＢは、それぞれ、イメージセンサ１００の平面図と側面図を示す。イメージセンサは、光に応答して画像情報をキャプチャ（捕捉）するアクティブ領域１０２（すなわち、感光領域）を含む。イメージセンサは、たとえば、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）や、電荷結合素子（ＣＣＤ）タイプのイメージセンサとすることができる。イメージセンサは、有機プリント回路基板（organic printed circuit board）、セラミックパネル、メタルリードフレーム（metal lead frame）などの基板にイメージセンサを電気的に接続するためのボンディングパッド１０４を有する。
パッケージングプロセスの種々の代替実施形態を、図２のＡ〜図７のＨを参照して説明する。図２のＡ〜Ｈは、本発明の１実施形態によるイメージセンサをパッケージングするための１方法における各ステップを示す。ここでは、金属製の隆起物（以下、金属製隆起物という）が、イメージセンサ上に形成され、ワイヤボンディングが、透明カバーが取り付けられる前に実施される。図２のＡを参照すると、図１のＡ及びＢに関して上述したイメージセンサ１００が、基板１０６に取り付けられる。基板は、たとえば、有機ＰＣＢ、または、セラミックパネル、あるいは、メタルリードフレーム（金属リードフレーム）である。図２のＡに示すように、２つ以上のイメージセンサが同じ基板に取り付けられる。複数のＩＣを同じ基板に取り付けることは、ＩＣパッケージングプロセスにおいて効率を高めるために広く行われている。
イメージセンサ１００を基板１０６に取り付けた後、金属製隆起物１１０が図２のＢに示すようにイメージセンサ上に形成される。１実施形態では、金属製隆起物の高さは一定であり、金属製隆起物は、イメージセンサのアクティブ領域の周囲に、あるパターンをなして形成される。図３は、イメージセンサ１００の平面図であり、金属製隆起物１１０が、アクティブ領域１０２を囲む例示的なパターンで形成されている。図３の実施形態では、金属製隆起物は、イメージセンサのボンディングパッド（図１のＡ）上に形成される。金属製隆起物を、ワイパボンディング装置を使用して金から形成することができる。代替実施形態では、金属製隆起物を、同じプロセスステップで基板上に形成することもできる。
金属製隆起物１１０がイメージセンサ１００及び基板１０６上に形成されると、図２のＣに示すように、イメージセンサと基板との間に電気的接続部が形成される。図２のＣに示す実施形態では、電気的接続部は、ワイヤボンディング１１４により形成される。このワイヤボンディング１１４は、イメージセンサ上の金属製隆起物１１０と基板間に半田付けされる。金属製隆起物１１２を、ワイヤボンディング中に基板上に形成することができる。ワイヤボンディングは、たとえば、ボールステッチオンボール（BSOB）技法を使用して行うことができる。但し、他のワイヤボンディング技法も利用可能である。イメージセンサと基板の間に電気的接続部を形成するために使用可能なワイヤボンディング技法の例について、図４Ａ〜図４Ｃを参照して説明する。図４Ａは、ボールボンディング１２０がイメージセンサで使用され、ステッチボンディング１２２が基板で使用される、「通常の」ボンディング（ノーマルボンディング）技法を示す。図４Ｂは、ステッチボンディング１２４がイメージセンサで使用され、ボールボンディング１２６が基板で使用される、「逆」のボンディング（リバースボンディング）技法を示す。図４Ｃは、ボールボンディング１２８及び１３０が、イメージセンサと基板の両方において使用されるBSOB技法を示す。いくつかのワイヤボンディング技法が示されているが、他の技法を使用して、イメージセンサと基板の間に電気的接続部を形成することができる。
ワイヤボンディングが完了すると、次のステップで、各々のイメージセンサに透明カバーを接着する。図２のＤを参照すると、接着剤１３２がイメージセンサ１００上に塗布される。図２のＤの実施形態では、接着剤は、金属製隆起物１１０において、イメージセンサのアクティブ領域１０２の周囲に付与される。１実施形態では、接着剤は、接着剤の連続する軌跡が、イメージセンサのアクティブ領域を囲むように塗布される。図５は、接着剤１３２がイメージセンサのアクティブ領域を囲む連続的な軌跡をなすように、金属製隆起物のところでアクティブ領域の周囲に塗布されている、イメージセンサの平面図を示す。
接着剤１３２がイメージセンサ１００のアクティブ領域１０２の周囲に置かれると、透明カバーが、接着剤及び金属製隆起物１１０に接触して配置される。図２のＥは、接着剤１３２と金属製隆起物１１０に接触して配置された透明カバー１３４を示す。図２のＥに示すように、金属製隆起物は、透明カバーのための支持体及びスペーサとして機能する。すなわち、金属製隆起物は、透明カバーを載せるための構造的な支持部を提供するともに、透明カバーとイメージセンサとの間にある距離を設ける。金属製隆起物の高さが一定であるので、透明カバーは金属製隆起物の上部で同一高にある。透明カバーが接着剤及び金属製隆起物と接触して配置された後、透明カバーとイメージセンサを接続するために接着剤を硬化させる。たとえば、室温で、または、高温で、または、ＵＶ光を当てることによって、接着剤を硬化させることができる。接着剤が硬化すると、各々のイメージセンサのアクティブ領域は、イメージセンサ、金属製隆起物、透明カバー、及び、接着剤によって形成されるキャビティ１３６内に封入される。
接着剤１３２が硬化すると、図２のＦに示すように、イメージセンサ１００の間のギャップにエポキシ１３８を付加することによって、イメージセンサ１００と基板１０６の間の電気的接続部１１４が保護される。エポキシが付加されると、エポキシは硬化して、ワイヤボンディング１１４を封入する固体になる。エポキシを例示したが、イメージセンサ間のギャップを充填するために他の材料を使用することができる。
イメージセンサ１００間のギャップ内のエポキシ１３８が硬化すると、図２のＧに示すように、はんだボール（ソルダボール）１４０が基板１０６に取り付けられる。図２のＧの実施形態では、はんだボールは、イメージセンサのパッケージを、物理的かつ電気的に他のシステムに接続できるように、基板の底部（図では、基板の反対側の面）に取り付けられる。
はんだボール１４０が基板１０６に取り付けられると、イメージセンサのパッケージは、個々のパッケージングされたイメージセンサに分離、すなわち、「個別化」される。図２のＨは、図２のＧの状態から、３つの個別のパッケージングされたイメージセンサ１４２に互いに分離された後の３つのイメージセンサ１００を示す。１実施形態では、個別にパッケージングされたイメージセンサは、デバイス間をソーイングすることによって個別に分離される。
図２のＡ〜Ｈの実施形態では、透明カバー１３４が取り付けられる前にワイヤボンディングが実施される。図６のＡ〜Ｈは、本発明の１実施形態によるイメージセンサをパッケージングするための１方法における各ステップを示す。この場合、透明カバーが取り付けられた後にワイヤボンディングが実施される。図６のＡを参照すると、図１のＡ及びＢに関して上述したイメージセンサ１００が基板１０６に取り付けられる。
イメージセンサ１００が基板１０６に取り付けられると、図６のＢに示すように、金属製隆起物１１０がイメージセンサ上に形成される。図６のＢの実施形態では、金属製隆起物の高さは一定であり、金属製隆起物は、イメージセンサのアクティブ領域１０２の周囲を囲むあるパターンをなすように形成される。図３は、イメージセンサのアクティブ領域１０２の周囲に金属製隆起物１１０が例示的なパターンで形成されたイメージセンサ１００の平面図である。図６のＡ〜Ｈを参照して説明する例示的な方法では、金属製隆起物は、イメージセンサのボンディングパッド上には形成されない。具体的には、イメージセンサのボンディングパッドは、ボンディングワイヤの一方の端部をボンディングパッドに取り付けることができるように露出したままとなる。
金属製隆起物１１０がイメージセンサ及び基板上に形成されると、次のステップで、イメージセンサ１００の各々に透明カバーを接着する。図６のＣを参照すると、接着剤１３２がイメージセンサに付与（または塗布）される。図６のＣの実施形態では、接着剤は、金属製隆起物のところで、イメージセンサのアクティブ領域の周囲に塗布される。１実施形態では、図５に示すように、接着剤は、接着剤の連続する軌跡がイメージセンサのアクティブ領域１０２を囲むように付与される。
接着剤がイメージセンサのアクティブ領域のまわりに塗布されると、透明カバーが接着剤１３２及び金属製隆起物１１０に接触するように配置される。図６のＤは、接着剤及び金属製隆起物に接触して配置された透明カバー１３４を示す。図６のＤに示すように、金属製隆起物１１０は、透明カバーのための支持体及びスペーサとして作用する。すなわち、金属製隆起物は、透明カバーを載せるための構造的な支持部を提供するともに、透明カバーとイメージセンサとの間にある距離を設ける。金属製隆起物の高さが一定であるので、透明カバーは金属製隆起物の上部で同一高にある。透明カバーが接着剤１３２及び金属製隆起物と接触して配置された後、接着剤を硬化させる。たとえば、室温で、または、高温で、または、ＵＶ光を当てることによって、接着剤を硬化させることができる。接着剤が硬化すると、各々のイメージセンサのアクティブ領域は、イメージセンサ、金属製隆起物、透明カバー、及び接着剤によって形成されるキャビティ１３６内に封入される。
透明カバー１３４がイメージセンサ１００に取り付けられると、図６のＥに示すように、イメージセンサと基板１０６との間に電気的接続部が形成される。図６のＥの実施形態では、電気的接続部は、基板とイメージセンサとの間に半田付けされたワイヤボンディング１１４により形成される。ワイヤボンディングは、たとえば、図４Ａを参照して説明した通常のボンディングを使用して行われる。但し、他のワイヤボンディング技法も利用可能である。代替的には、イメージセンサと基板の間に電気的接続部を設けるために他の技法を使用できる。
ワイヤボンディングが完了すると、図６のＦに示すように、イメージセンサ１００の間のギャップにエポキシ１３８を付加することによって、イメージセンサ１００と基板１０６の間の電気的接続部１１４が保護される。エポキシが付加されると、エポキシは硬化して固体になり、これによって、電気的接続部を封入する。
イメージセンサ１００間のギャップ内のエポキシ１３８が硬化すると、図６のＧに示すように、はんだボール１４０が基板１０６に取り付けられる。図６のＧの実施形態では、はんだボールは、イメージセンサのパッケージを、物理的かつ電気的に他のシステムに接続できるように、基板の底部に取り付けられる。
はんだボール１４０が基板１０６に取り付けられると、イメージセンサのパッケージは、個々のパッケージングされたイメージセンサに分離、すなわち、「個別化」される。図６のＨは、図６のＧの状態から、３つの個別のパッケージングされたイメージセンサ１４４に互いに分離された後の３つのイメージセンサを示す。１実施形態では、個別にパッケージングされるイメージセンサは、デバイス間をソーイングすることによって個別に分離される。
図２のＡ〜Ｈ、及び図６のＡ〜Ｈの実施形態では、金属製隆起物１１０はイメージセンサ１００上に形成される。図７のＡ〜Ｈは、本発明の１実施形態によるイメージセンサをパッケージングするための１方法における各ステップを示し、ここでは、金属製隆起物が、イメージセンサではなく透明カバー１３４の上に形成される。図７のＡを参照すると、図１のＡ及びＢに関して説明したイメージセンサ１００が基板１０６に取り付けられる。
図７のＡを参照して説明したステップとは別に、金属製隆起物１１０が透明カバー１３４上に形成される。図７のＢは、金属製隆起物が形成された３つの透明カバーを示す。たとえば、金属製隆起物は、ワイヤボンディング装置を使用して透明カバー上に形成される。１実施形態では、金属製隆起物の高さは一定であり、金属製隆起物は、対応するイメージセンサ１００のアクティブ領域１０２の周囲に適合（または合致）するあるパターンをなして形成される。図８は、透明カバー１３４の平面図であり、その周辺部に金属製隆起物１１０が例示的なパターンで形成されている。この例では、イメージセンサ上のボンディングパッドが露出されたままとなるように金属製隆起物が構成される。１実施形態では、パッケージングプロセス中に透明カバーを互いに接続することができる。
イメージセンサ１００が基板１０６に取り付けられ、金属製隆起物１１０が透明カバー１３４上に形成されると、次のステップで、透明カバーがイメージセンサに接着される。図７のＣを参照すると、接着剤がイメージセンサ上に塗布される。図７のＣの実施形態では、接着剤１３２は、透明カバー上に形成された金属製隆起物に対応するあるパターンで各イメージセンサのアクティブ領域の周囲に付与される。１実施形態では、接着剤は、金属製隆起物がないこと以外は図５に示したものと同様に、接着剤の連続する軌跡が、イメージセンサのアクティブ領域を囲むように塗布される。代替実施形態では、接着剤は、イメージセンサではなくて金属製隆起物のところで透明カバー上に塗布される。
接着剤１３２がイメージセンサ１００のアクティブ領域１０２の周囲に塗布されると、図７のＢに示す透明カバー１３４の金属製隆起物１１０が、接着剤及びイメージセンサに接触して配置される。図７のＤは、接着剤及びイメージセンサに接触して配置された、透明カバーの金属製隆起物１１０を示す。図７のＤに示すように、金属製隆起物は、透明カバー用の支持体及びスペーサとして機能する。すなわち、金属製隆起物は、透明カバーのための構造的な支持部を提供するともに、透明カバーとイメージセンサとの間にある距離を設ける。金属製隆起物の高さが一定であるので、透明カバーは金属製隆起物の上部で同一高にある。透明カバーの金属製隆起物が接着剤及びイメージセンサと接触して配置された後、接着剤を硬化させる。たとえば、室温で、または、高温で、または、ＵＶ光を当てることによって、接着剤を硬化させることができる。接着剤が硬化すると、各々のイメージセンサのアクティブ領域１０２は、イメージセンサ、金属製隆起物、透明カバー、及び接着剤によって形成されるキャビティ１３６内に封入される。
透明カバー１３４がイメージセンサ１００に取り付けられると、図７のＥに示すように、イメージセンサと基板１０６との間に電気的接続部が形成される。図７のＥの実施形態では、電気的接続部は、基板とイメージセンサとの間に半田付けされたワイヤボンディング１１４により形成される。ワイヤボンディングは、たとえば、図４Ａを参照して説明した通常のボンディングを使用して行われる。但し、他のワイヤボンディング技法も利用可能である。イメージセンサと基板の間に電気的接続部を設けるために他の技法を使用できる。
ワイヤボンディングが完了すると、図７のＦに示すように、イメージセンサ１００の間のギャップにエポキシ１３８を付加することによって、イメージセンサ１００と基板１０６の間の電気的接続部１１４が保護される。エポキシが付加されると、イメージセンサ間のギャップ内のエポキシは硬化して固体になる。
イメージセンサ間のギャップ内のエポキシ１３８が硬化すると、図７のＧに示すように、はんだボール１４０が基板に取り付けられる。図７のＧの実施形態では、はんだボールは、イメージセンサのパッケージを、物理的かつ電気的に他のシステムに接続できるように、基板の底部（図７のＧでは、基板の反対側の面）に取り付けられる。
はんだボール１４０が基板１０６に取り付けられると、イメージセンサのパッケージは、個別にパッケージングされたイメージセンサ１４６に分離、すなわち、「個別化」される。図７のＨは、図７のＧの状態から、３つの個別にパッケージングされたイメージセンサ１４６に互いに分離された後の３つのイメージセンサを示す。１実施形態では、個別にパッケージングされるイメージセンサは、デバイス間をソーイングすることによって個別に分離される。
上述のパッケージング技法を用いると、従来のソー通過幅（saw street width）を有するソーイングによって個別化を行うことができる。従来のソー通過幅によれば、基板当たりのイメージセンサの数を維持することができる。
図９は、イメージセンサをパッケージングするための１方法の処理フロー図である。ブロック２００で、アクティブ領域を有するイメージセンサを基板に取り付ける。ブロック２０２で、金属製隆起物がイメージセンサまたは透明カバーの一方の上に形成される。ここで、金属製隆起物は、イメージセンサのアクティブ領域の周囲を囲むあるパターンをなして形成される。ブロック２０４で、透明カバーは、金属製隆起物のところでイメージセンサに接着される。
図１０は、イメージセンサをパッケージングするための１方法の処理フロー図である。ブロック２１０で、アクティブ領域を有するイメージセンサが基板に取り付けられる。ブロック２１２で、金属製隆起物が、イメージセンサのアクティブ領域のまわりにおいてイメージセンサの上に形成される。ブロック２１４で、接着剤が金属製隆起物上に塗布される。ブロック２１６で、透明カバーが、接着剤に接触し、かつ、イメージセンサのアクティブ領域を覆うように配置される。ブロック２１８で、イメージセンサに透明カバーを固定するために接着剤が硬化される。
本発明の特定の実施形態について説明し図示したが、本発明は、そのような特定の形態や説明し図示した部分の構成には限定されない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲及びそれの等価物によって画定される。
以下に、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。
１．イメージセンサをパッケージングするための方法であって、
アクティブ領域を有するイメージセンサを基板に取り付けるステップ（２００）と、
前記イメージセンサ（１０２）または透明カバー（１３４）の一方の上に金属製隆起物（１１０）を形成するステップ（２０２）であって、前記金属製隆起物は、前記イメージセンサのアクティブ領域の周囲に、あるパターンをなして形成されることからなる、ステップと、
前記透明カバーを、前記金属製隆起物のところで前記イメージセンサに接着するステップ（２０４）
を含む、方法。
２．前記金属製隆起物（１１０）の高さが一定である、上項１の方法。
３．前記金属製隆起物（１１０）はワイヤボンディング装置を用いて形成される、上項１の方法。
４．透明カバー（１３４）を金属製隆起物のところでイメージセンサに接着する前記ステップ（２０４）は、前記イメージセンサのアクティブ領域の周囲に接着剤を加え、これにより、前記イメージセンサのアクティブ領域が、前記イメージセンサ、前記金属製隆起物、前記透明カバー及び前記接着剤によって形成されるキャビティ内に封入されるようにするステップを含むことからなる、上項１の方法。
５．前記イメージセンサ（１００）と前記基板（１０６）の間に電気的接続部（１１４）を形成するステップと、
前記電気的接続部を覆うようにエポキシ（１３８）を加えて、前記電気的接続部を封入するステップと、
前記イメージセンサを、同じ基板に取り付けられたマトリクス状に配置されたイメージセンサから分離するステップ
をさらに含む、上項１の方法。
６．パッケージングされたイメージセンサであって、
基板（１０６）と、
前記基板に取り付けられた、アクティブ領域（１０２）を有するイメージセンサ（１００）と、
前記イメージセンサと前記基板の間の電気的接続部（１１４）と、
前記イメージセンサのアクティブ領域を覆うのに十分な大きさを有する透明カバー（１３４）と、
前記イメージセンサと前記透明カバーの間の金属製隆起物（１１０）であって、前記イメージセンサのアクティブ領域の周囲においてあるパターンをなす金属製隆起物と、
前記金属製隆起物に対応するあるパターンをなして、前記イメージセンサと前記透明カバーの間でかつ前記アクティブ領域の周囲に設けられた接着剤（１３２）
を有し、
前記接着剤は、前記透明カバーと前記イメージセンサを接続することからなる、パッケージングされたイメージセンサ。
７．前記イメージセンサ（１００）、前記透明カバー（１３４）、前記金属製隆起物（１１０）、及び、前記接着剤（１３２）により、前記イメージセンサのアクティブ領域（１０２）が封入される、上項６のパッケージングされたイメージセンサ。
８．前記電気的接続部を封入するために前記電気的接続部を覆うように形成されたエポキシ（１３８）をさらに有する、上項７のパッケージングされたイメージセンサ。
９．前記金属製隆起物（１１０）は前記イメージセンサ上に形成される、上項６のパッケージングされたイメージセンサ。
１０．前記金属製隆起物（１１０）は前記透明カバー（１３４）上に形成される、上項６のパッケージングされたイメージセンサ。
本発明の１実施形態によるイメージセンサ(100)は、イメージセンサを基板(106)に取り付け、イメージセンサか透明カバー(134)のいずれかの上に金属製隆起物(110)を形成することによってパッケージングされる。ここで、金属製隆起物は、イメージセンサのアクティブ領域(102)の周囲にあるパターンで形成される。次に、透明カバーが、金属製隆起物のところでイメージセンサに接着される。電気的接続部(114)が、たとえば、従来のワイヤボンディング技法を使用してイメージセンサと基板の間に形成される。電気的接続部は、保護のためにエポキシ (138) 内に封入される。１実施形態では、複数のイメージセンサが同じ基板上でパッケージングされ、たとえば、ソーイングによって個別にパッケージングされたイメージセンサに分離される。
Ａ、Ｂは、それぞれ、イメージセンサの平面図、側面図を示す。 Ａ〜Ｈは、本発明の１実施形態による、イメージセンサをパッケージングするための１方法における各ステップを示し、金属製の隆起物がイメージセンサ上に形成され、ワイヤボンディングが、透明カバーが取り付けられる前に実施される。 イメージセンサの平面図であり、アクティブ領域の周囲に金属製隆起物が例示的なパターンで形成されている。 ボールボンディングがイメージセンサにおいて使用され、ステッチボンディングが基板において使用される、「通常の」ボンディング技法を示す。 ステッチボンディングがイメージセンサにおいて使用され、ボールボンディングが基板において使用される、「逆の」ボンディング技法を示す。 ボールボンディングがイメージセンサと基板の両方において使用される、ボールステッチオンボールボンディング（ball stitch on ball bonding）技法を示す。 イメージセンサの平面図であって、接着剤がイメージセンサのアクティブ領域を囲む連続的な軌跡をなすように、金属製隆起物のところでアクティブ領域の周囲に塗布されている。 Ａ〜Ｈは、本発明の１実施形態による、イメージセンサをパッケージングするための１方法における各ステップを示し、透明カバーが取り付けられた後にワイヤボンディングが実施される。 Ａ〜Ｈは、本発明の１実施形態によるイメージセンサをパッケージングするための１方法における各ステップを示し、金属製隆起物が、イメージセンサではなく透明カバーの上に形成される。 透明カバーの平面図であり、その周辺部に金属製隆起物が例示的なパターンで形成されている。 イメージセンサをパッケージングするための１方法の処理フロー図である。 イメージセンサをパッケージングするための１方法の処理フロー図である。
符号の説明
１００ イメージセンサ
１０２ イメージセンサのアクティブ領域
１０６ 基板
１１０ 金属製隆起物
１３４ 透明カバー
１３８ エポキシ

Claims (20)

  1. イメージセンサをパッケージングするための方法であって、
    アクティブ領域を有するイメージセンサを基板に取り付けるステップと、
    前記イメージセンサまたは透明カバーの一方の上に金属製隆起物を形成するステップであって、前記金属製隆起物は、前記イメージセンサのアクティブ領域の周囲に、あるパターンをなして形成されることからなる、ステップと、
    前記透明カバーを、前記金属製隆起物のところで前記イメージセンサに接着するステップ
    を含む、方法。
  2. 前記金属製隆起物の高さが一定である、請求項１の方法。
  3. 前記金属製隆起物は金である、請求項１の方法。
  4. 前記金属製隆起物はワイヤボンディング装置を用いて形成される、請求項１の方法。
  5. 透明カバーを金属製隆起物のところでイメージセンサに接着する前記ステップは、前記イメージセンサのアクティブ領域の周囲に接着剤を加えるステップを含むことからなる、請求項１の方法。
  6. 透明カバーを金属製隆起物のところでイメージセンサに接着する前記ステップは、前記イメージセンサのアクティブ領域の周囲に接着剤を加え、これにより、前記イメージセンサのアクティブ領域が、前記イメージセンサ、前記金属製隆起物、前記透明カバー及び前記接着剤によって形成されるキャビティ内に封入されるようにするステップを含むことからなる、請求項１の方法。
  7. 前記イメージセンサと前記基板の間に電気的接続部を形成するステップをさらに含む、請求項１の方法。
  8. 前記透明カバーが前記イメージセンサに接着される前に、前記電気的接続部が形成される、請求項７の方法。
  9. 前記透明カバーが前記イメージセンサに接着された後に、前記電気的接続部が形成される、請求項７の方法。
  10. 前記電気的接続部を覆うようにエポキシを加えて、前記電気的接続部を封入するステップをさらに含む、請求項７の方法。
  11. 前記イメージセンサを、同じ基板に取り付けられたマトリクス状に配置されたイメージセンサから分離するステップをさらに含む、請求項１０の方法。
  12. イメージセンサをパッケージングするための方法であって、
    アクティブ領域を有するイメージセンサを基板に取り付けるステップと、
    前記イメージセンサのアクティブ領域のまわりにおいて前記イメージセンサ上に金属製隆起物を形成するステップと、
    前記金属製隆起物上に接着剤を塗布するステップと、
    透明カバーを、前記イメージセンサのアクティブ領域の上において、前記接着剤と接触させて配置するステップと、
    前記接着剤を硬化させて、前記透明カバーを前記イメージセンサに固定するステップ
    を含む、方法。
  13. 前記接着剤は、前記イメージセンサのアクティブ領域の周囲に加えられる、請求項１２の方法。
  14. 前記接着剤を、前記イメージセンサのアクティブ領域の周囲に加え、これにより、前記イメージセンサのアクティブ領域が、前記イメージセンサ、前記金属製隆起物、前記透明カバー及び前記接着剤によって形成されるキャビティ内に封入されるようにする、請求項１２の方法。
  15. パッケージングされたイメージセンサであって、
    基板と、
    前記基板に取り付けられた、アクティブ領域を有するイメージセンサと、
    前記イメージセンサと前記基板の間の電気的接続部と、
    前記イメージセンサのアクティブ領域を覆うのに十分な大きさを有する透明カバーと、
    前記イメージセンサと前記透明カバーの間の金属製隆起物であって、前記イメージセンサのアクティブ領域の周囲においてあるパターンをなす金属製隆起物と、
    前記金属製隆起物に対応するあるパターンをなして、前記イメージセンサと前記透明カバーの間でかつ前記アクティブ領域の周囲に設けられた接着剤
    を有し、
    前記接着剤は、前記透明カバーと前記イメージセンサを接続することからなる、パッケージングされたイメージセンサ。
  16. 前記イメージセンサ、前記透明カバー、前記金属製隆起物、及び、前記接着剤により、前記イメージセンサのアクティブ領域が封入される、請求項１５のパッケージングされたイメージセンサ。
  17. 前記電気的接続部を封入するために前記電気的接続部を覆うように形成されたエポキシをさらに有する、請求項１６のパッケージングされたイメージセンサ。
  18. 前記金属製隆起物は前記イメージセンサ上に形成される、請求項１５のパッケージングされたイメージセンサ。
  19. 前記金属製隆起物は前記イメージセンサのボンディングパッド上に形成される、請求項１８のパッケージングされたイメージセンサ。
  20. 前記金属製隆起物は前記透明カバー上に形成される、請求項１５のパッケージングされたイメージセンサ。
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