CN107808888B - 一种cmos图像传感器的封装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高效型CMOS图像传感器的封装工艺，属于图像传感器的封装领域，该高效型CMOS图像传感器的封装工艺先在新型PCB基板上装片、键合、清洗，而后成行成列的在新型PCB基板上涂胶，最后盖板、烘烤固化、切割，封装工艺中涂胶工序效率更高、精度更高同时也很好操作，并且省去了现有技术中在PCB框架上涂胶的过程，也省去了载具的使用过程，缩短了封装时间，所使用的新型PCB基板价格更低，降低成本，从而克服了现有技术中的CMOS图像传感器不仅过程繁琐复杂导致封装效率低、而且成本较高、良品率也容易受到影响的问题，从而既大大的简化了CMOS图像传感器的封装工艺流程，又减低了CMOS图像传感器的封装成本，还大大提高了CMOS图像传感器的封装效率。

Description

一种CMOS图像传感器的封装工艺
技术领域
本发明涉及图像传感器的封装，尤其涉及一种CMOS图像传感器的封装工艺。
背景技术
图像传感器又称为感光元件，是一种将光学图像转换成电子信号的设备，它被广泛应用在数码相机和其他电子光学设备中，是组成数字摄像头的重要组成部分。根据元件的不同，可分为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合元件)和CMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)两大类。
现有的CMOS图像传感器的封装工艺为：晶圆背磨、晶圆切割，同时PCB基板分板，将切割PCB基板后的PCB基座放置到载具中，而后将切割晶圆后的芯片装载到载具上的PCB基座上，再进行烘烤、键合、检查、清洗、点胶封盖以及烘烤工序，从而完成对CMOS图像传感器的封装。
由上述的CMOS图像传感器的封装工艺可知，现有技术中，首先需要采购的是具有PCB框和PCB板的PCB基板，图1是现有技术中采用的具有PCB框和PCB板的PCB基板的结构示意图；图2是现有技术中采用的具有PCB框和PCB板的PCB基板的部分结构示意图；如图1和图2所示，01为PCB板，02为PCB框，然而这样的PCB基板价格较高，从而会增加CMOS图像传感器的封装成本；其次，由于需要将PCB基板切割成PCB基座，再将PCB基座放置载具中，而后再将切割晶圆后得到的芯片装载到放置在载具中的PCB基座上，由于载具本身就会有一定的误差，从而会导致装载芯片(简称：装片)和后续的盖板会存在偏差，从而会影响CMOS图像传感器的封装的良品率，同时，由于要切割PCB基板、又要将PCB基座装载到载具中，这样的过程繁琐，从而会导致CMOS图像传感器的封装效率较低。
由此可见，现有技术中的CMOS图像传感器的封装工艺不仅过程繁琐复杂导致封装效率低、而且成本较高、良品率也容易受到影响。
发明内容
针对上述存在的问题，本发明提供一种CMOS图像传感器的封装工艺，以克服现有技术中的CMOS图像传感器不仅过程繁琐复杂导致封装效率低、而且成本较高、良品率也容易受到影响的问题，从而既大大的简化了CMOS图像传感器的封装工艺流程，又减低了CMOS图像传感器的封装成本，还大大提高了CMOS图像传感器的封装效率。
为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种CMOS图像传感器的封装工艺，其中，包括：
(1)备好具有若干PCB分板的第一PCB基板和晶圆，背磨和切割所述晶圆得到若干芯片；
(2)将若干所述芯片分别装载到若干所述PCB分板上；
(3)键合所述芯片和所述PCB分板，而后清洗；
(4)采用点胶机在所述第一PCB基板上整行整列的进行涂胶，而后封盖、烘烤固化、切割，从而高效的完成对CMOS图像传感器的封装工艺；
其中，在所述第一PCB基板上整行整列的进行涂胶后，若干所述PCB分板的上表面四周边沿均覆盖有胶。
上述的CMOS图像传感器的封装工艺，其中，所述PCB分板成行成列的分布在所述第一PCB基板上。
上述的CMOS图像传感器的封装工艺，其中，所述胶的粘度≥40万cps。
上述的CMOS图像传感器的封装工艺，其中，步骤(3)中的键合采用的是金属导线。
上述的CMOS图像传感器的封装工艺，其中，步骤(4)中的封盖采用的是玻璃盖板。
上述技术方案具有如下优点或者有益效果：
本发明提供的CMOS图像传感器的封装工艺中采用不同于现有技术中的第一PCB基板，采用不同于现有技术中的工艺流程，先在第一PCB基板上装片、键合、清洗，而后成行成列的在第一PCB基板上涂胶，最后盖板、烘烤固化、切割，封装工艺中涂胶工序效率更高、精度更高同时也很好操作，并且省去了现有技术中在PCB框架上涂胶的过程，也省去了载具的使用过程，缩短了封装时间，所使用的第一PCB基板价格更低，降低成本，从而克服了现有技术中的CMOS图像传感器不仅过程繁琐复杂导致封装效率低、而且成本较高、良品率也容易受到影响的问题，从而既大大的简化了CMOS图像传感器的封装工艺流程，又减低了CMOS图像传感器的封装成本，还大大提高了CMOS图像传感器的封装效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
图1是现有技术中采用的具有PCB框和PCB板的PCB基板的结构示意图；
图2是现有技术中采用的具有PCB框和PCB板的PCB基板的部分结构示意图；
图3是本发明实施例1中所采用的第一PCB基板的结构示意图；
图4是本发明实施例1中进行涂胶后的PCB基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。
实施例1：
本发明实施例1提供的CMOS图像传感器的封装工艺包括：
(1)备好具有若干PCB分板的第一PCB基板和晶圆，背磨和切割晶圆得到若干芯片；
(2)将若干芯片分别装载到若干PCB分板上；
(3)采用金属导线键合芯片和PCB分板，而后清洗；
(4)采用点胶机在第一PCB基板上整行整列的进行涂胶，而后采用玻璃盖板封盖、烘烤固化、切割，从而高效的完成对CMOS图像传感器的封装工艺；
其中，在第一PCB基板上整行整列的进行涂胶后，若干PCB分板的上表面四周边沿均覆盖有胶，如图4，图4是本发明实施例1中进行涂胶后的PCB基板的结构示意图，101为第一PCB基板，102为PCB分板，103为胶。由于涂胶是成行成列的涂覆，从而使得涂胶工作好操作的同时精度也非常高，并且效率也高，这样得到的CMOS图像传感器良品率大大提升。
在本发明实施例1提供的CMOS图像传感器的封装工艺中，PCB分板成行成列的分布在第一PCB基板上，如图3，图3是本发明实施例1中所采用的第一PCB基板的结构示意图，图3中101为第一PCB基板，102为PCB分板。这样分布的第一PCB基板能够在涂胶工艺中成行成列的涂胶，使得涂胶效率较高，好操作，精度也非常高；同时也方便后续的第一PCB基板的切割，整个封装工艺的效率大大提升。
在本发明实施例1提供的CMOS图像传感器的封装工艺中，胶的粘度≥40万cps。这样粘度的胶一方面能够很好的在PCB分板的上表面形成胶框，又能在后续的盖板工艺中很好的粘合玻璃盖板。
本发明实施例1提供的CMOS图像传感器的封装工艺中，由于采用的第一PCB基板不具备现有技术中的PCB框，从而在封装的原料中大大节约了原料成本；由于成行成列的涂胶，使得涂胶工作效率大大的提升，并且精度也非常高，从而提高了CMOS图像传感器的封装良品率；由于在高效性CMOS图像传感器的封装工艺中无需载具，从而既避免了载具本身的误差影响良品率的问题发生，又省去了载具的用料成本；由于在高效性CMOS图像传感器的封装工艺中省去了现有技术中在PCB框上涂胶的过程，从而又提高了封装效率。
综上所述，本发明实施例1提供的CMOS图像传感器的封装工艺中采用不同于现有技术中的第一PCB基板，采用不同于现有技术中的工艺流程，先在第一PCB基板上装片、键合、清洗，而后成行成列的在第一PCB基板上涂胶，最后盖板、烘烤固化、切割，封装工艺中涂胶工序效率更高、精度更高同时也很好操作，并且省去了现有技术中在PCB框架上涂胶的过程，也省去了载具的使用过程，缩短了封装时间，所使用的第一PCB基板价格更低，降低成本，从而克服了现有技术中的CMOS图像传感器不仅过程繁琐复杂导致封装效率低、而且成本较高、良品率也容易受到影响的问题，从而既大大的简化了CMOS图像传感器的封装工艺流程，又减低了CMOS图像传感器的封装成本，还大大提高了CMOS图像传感器的封装效率。
本领域技术人员应该理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响7本发明的实质内容，在此不予赘述。
以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (5)

1.一种CMOS图像传感器的封装工艺，其特征在于，包括：
(1)备好具有若干PCB分板的第一PCB基板和晶圆，背磨和切割所述晶圆得到若干芯片；
(2)将若干所述芯片分别装载到若干所述PCB分板上；
(3)键合所述芯片和所述PCB分板，而后清洗；
(4)用点胶机在所述第一PCB基板上整行整列的进行涂胶形成胶框，方便粘合玻璃盖板；而后封盖、烘烤固化、切割，从而完成对CMOS图像传感器的封装工艺；
其中，在所述第一PCB基板上整行整列的进行涂胶后，若干所述PCB分板的上表面四周边沿均覆盖有胶；第一PCB基板为不具有PCB框的PCB基板。
2.如权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装工艺，其特征在于，所述PCB分板成行成列的分布在所述第一PCB基板上。
3.如权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装工艺，其特征在于，所述胶的粘度≥40万cps。
4.如权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装工艺，其特征在于，步骤(3)中的键合采用的是金属导线。
5.如权利要求1所述的CMOS图像传感器的封装工艺，其特征在于，步骤(4)中的封盖采用的是玻璃盖板。
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Denomination of invention: A Packaging Process for CMOS Image Sensors

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Granted publication date: 20201201

Pledgee: Wuxi Branch of China Everbright Bank Co.,Ltd.

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