CN107359173B - 图像传感器模组的装配方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种图像传感器模组的装配方法,包括:提供图像传感器芯片、支撑框架、印刷电路板;所述图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定图像传感器芯片的位置,减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度,降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响,提高图像传感器模组的图像品质。
Description
技术领域
本发明涉及摄像头模组技术领域,尤其涉及一种图像传感器模组的装配方法。
背景技术
图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器,图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染,所以需要对图像传感器芯片进行封装,使图像传感器芯片处于密封环境下,从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响。目前,图像传感器芯片的封装主要采用板上芯片封装(COB:Chip On Board)工艺、晶圆级封装(CSP:Chip Scale Package)工艺。
COB封装工艺主要应用在高像素产品,该封装工艺主要包括PCB基板的线路制作,PCB板上点胶把裸芯片(Die)粘结在PCB上,然后进行固化,使用金线邦定机使裸芯片的焊盘(PAD)点与PCB的PAD点进行金属线邦定,清洗后安装镜头座和镜头,完成固定模块结构。但是,COB封装工艺中产品表面全程曝露在空气中,微尘颗粒控制难度大,一次良品率不高,且封装过程中需要10级以上的洁净室环境,工艺成本高。并且,PCB基板与芯片之间的结合应力会对芯片产生影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种图像传感器模组的装配方法,降低现有技术中图像传感器芯片与电路板之间的粘结应力,并将图像传感器芯片与镜头模组装配位封装件,降低封装的难度。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种图像传感器模组的装配方法:
提供图像传感器芯片、支撑框架、印刷电路板;
所述图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定图像传感器芯片的位置,减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度,降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响,提高图像传感器模组的图像品质。
可选的,所述减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是:所述图像传感器芯片的背面与印刷电路板之间通过改变粘接剂,使图像传感器芯片与印刷电路板进行软性连接,所述软性连接的强度不足以提供图像传感器芯片进行金属线键合所需的力。
可选的,所述减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是:所述图像传感器芯片的背面与印刷电路板之间无粘结剂,使图像传感器芯片悬空于印刷电路板之上。
可选的,所述悬空的高度为小于等于200微米,提高图像传感器芯片的散热性能。
可选的,图像传感器芯片与支撑框架中的镜头模块的光学系统对准,减少工艺的误差,提高装配精度。
可选的,提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片,所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘,第二端悬空于所述图像传感器芯片;将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成封装件。
相对于现有技术,本发明中的图像传感器装配方法具有以下有益效果:
本发明中,图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定芯片的位置,从而减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度,降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响,提高图像传感器模组的图像品质。此外,将图像传感器芯片与镜头模块装配为封装件,减少工艺的误差,降低封装难度。
附图说明
图1为本发明一实施例中图像传感器模组的结构示意图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
其次,本发明利用示意图进行详细描述,在详述本发明实施例时,为便于说明,所述示意图只是实例,其在此不应限制本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,以下结合附图对本发明的图像传感器模组装配方法进行详细描述。
首先,参考图1所示,提供图像传感器芯片10、支撑框架20、印刷电路板30,图像传感器芯片10用于感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号,支撑框架20中装配有镜头模块50,将图像传感器芯片10通过支撑框架20与镜头模块50的封装为一体,印刷电路板30将图像传感器芯片10的输出信号提供至手机等终端设备,其中,印刷电路板30可以为PCB电路板或FPC电路板。
其次,所述图像传感器芯片10通过感光面向上与支撑框架20粘接以固定图像传感器芯片10的位置,减少图像传感器芯片背面(非感光面)与下部印刷电路板30的结合强度,降低印刷电路板30的应力对图像传感器芯片10的影响,提高图像传感器模组的图像品质。
本发明的一实施例中,所述减少图像传感器芯片10背面与下部印刷电路板30的结合强度的一种方法是:所述图像传感器芯片10的背面与印刷电路板30之间通过改变粘接剂,使图像传感器芯片10与印刷电路板30进行软性连接,所述软性连接的强度不足以提供图像传感器芯片10进行金属线键合所需的力。
具体的,在印刷电路板30上涂覆粘接剂,所述粘接剂例如可以为环氧树脂材料,涂覆的粘接剂厚度可以相对于现有技术较薄或者减少粘结剂涂覆的区域,将图像传感器芯片10的非感光面(背面)粘接在印刷电路板30上,图像传感器芯片10与印刷电路板30之间粘结力较弱,从而降低印刷电路板30对图像传感器芯片10之间结合强度,减小印刷电路板30对图像传感器芯片10的应力。并且,图像传感器芯片10的感光面与支撑框架20粘结,图像传感器芯片10与支撑框架20之间的粘接足以提供图像传感器芯片10进行金属线键合所需的力。之后,对图像传感器芯片10进行金属线键合工艺,在图像传感器芯片10上形成金属导线40,金属导线40的一端电性连接图像传感器芯片10的焊盘11,另一端与印刷电路板30电性连接,金属线键合工艺过程中,图像传感器芯片10的感光面与支撑框架20之间的粘结力足以支撑将金属导线40断线所需的力。
在本发明的另一实施例中,所述减少图像传感器芯片10背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是:所述图像传感器芯片10的背面与印刷电路板20之间无粘结剂,使图像传感器芯片悬空于印刷电路板之上,以提高图像传感器芯片10的散热性能。所述图像传感器芯片悬空的高度为小于等于200微米,例如,悬空的高度为10微米、20微米、50微米、80微米、120微米、160微米等。本实施例中,图像传感器芯片10进行金属线键合所需的力完全由图像传感器芯片10的感光面与支撑框架20之间的粘结力提供。
本实施例中,图像传感器芯片与镜头模块之间装配为封装件,再将封装件装配至电路板上,从而降低芯片的封装难度。具体步骤为:提供图像传感器芯片,图像传感器芯片上形成有悬空的金属导线,所述金属导线40的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘11,第二端悬空于所述图像传感器芯片10,图像传感器芯片10通过感光面向上与支撑框架20粘接以固定图像传感器芯片10的位置,支撑框架20与镜头模块50之间装配为一体,从而将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成封装件。图像传感器芯片10与支撑框架20中的镜头模块的光学系统对准,减少工艺的误差,提高装配精度。之后,在印刷电路板上或金属导线的第二端上点胶,将金属导线40的第二端与印刷电路板30粘结,完成芯片的封装。
综上所述,本发明中,图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定芯片的位置,从而减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度,降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响,提高图像传感器模组的图像品质。
本发明虽然已以较佳实施例公开如上,但其并不是用来限定本发明,任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改,因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰,均属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (6)
1.一种图像传感器模组的装配方法,其特征在于,
提供图像传感器芯片、支撑框架、印刷电路板,所述支撑框架装配有镜头模块;
所述支撑框架与所述镜头模块之间装配为一体,从而将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成封装件,包括:对图像传感器芯片进行金属线键合工艺,在图像传感器芯片上形成金属导线,所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘,第二端悬空于所述图像传感器芯片;所述图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定图像传感器芯片的位置,减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度,降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响,提高图像传感器模组的图像品质;
所述封装件装配至所述印刷电路板上,包括:于所述印刷电路板上或所述金属导线的第二端上点导电胶,以粘结所述金属导线的第二端与印刷电路板焊盘,并实现电性导通,且使所述图像传感器芯片的非感光面悬空于所述印刷电路板上;其中,所述导电胶及所述金属导线的第二端缩进于所述支撑框架内。
2.根据权利要求1所述的图像传感器模组的装配方法,其特征在于,所述减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是:所述图像传感器芯片的背面与印刷电路板之间通过改变粘接剂,使图像传感器芯片与印刷电路板进行软性连接,所述软性连接的强度不足以提供图像传感器芯片进行金属线键合所需的力。
3.根据权利要求1所述的图像传感器模组的装配方法,其特征在于,所述减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是:所述图像传感器芯片的背面与印刷电路板之间无粘结剂,使图像传感器芯片悬空于印刷电路板之上。
4.根据权利要求3所述的图像传感器模组的装配方法,其特征在于,所述悬空的高度为小于等于200微米,提高图像传感器芯片的散热性能。
5.根据权利要求1所述的图像传感器模组的装配方法,其特征在于,所述图像传感器芯片与支撑框架中的镜头模块的光学系统对准,减少工艺的误差,提高装配精度。
6.根据权利要求1所述的图像传感器模组的装配方法,其特征在于,提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片,所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘,第二端悬空于所述图像传感器芯片;将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成封装件。
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