CN107359173A - 图像传感器模组的装配方法 - Google Patents

图像传感器模组的装配方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107359173A
CN107359173A CN201710436823.2A CN201710436823A CN107359173A CN 107359173 A CN107359173 A CN 107359173A CN 201710436823 A CN201710436823 A CN 201710436823A CN 107359173 A CN107359173 A CN 107359173A
Authority
CN
China
Prior art keywords
image sensor
sensor chip
circuit board
printed circuit
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710436823.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107359173B (zh
Inventor
石金川
卢群
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Galaxycore Shanghai Ltd Corp
Original Assignee
Galaxycore Shanghai Ltd Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Galaxycore Shanghai Ltd Corp filed Critical Galaxycore Shanghai Ltd Corp
Priority to CN201710436823.2A priority Critical patent/CN107359173B/zh
Publication of CN107359173A publication Critical patent/CN107359173A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107359173B publication Critical patent/CN107359173B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/1469—Assemblies, i.e. hybrid integration
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

本发明涉及一种图像传感器模组的装配方法，包括：提供图像传感器芯片、支撑框架、印刷电路板；所述图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定图像传感器芯片的位置，减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度，降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响，提高图像传感器模组的图像品质。

Description

图像传感器模组的装配方法
技术领域
本发明涉及摄像头模组技术领域，尤其涉及一种图像传感器模组的装配方法。
背景技术
图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器，图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响。目前，图像传感器芯片的封装主要采用板上芯片封装（COB：Chip On Board）工艺、晶圆级封装（CSP：Chip Scale Package）工艺。
COB封装工艺主要应用在高像素产品，该封装工艺主要包括PCB基板的线路制作，PCB板上点胶把裸芯片（Die）粘结在PCB上，然后进行固化，使用金线邦定机使裸芯片的焊盘（PAD）点与PCB的PAD点进行金属线邦定，清洗后安装镜头座和镜头，完成固定模块结构。但是，COB封装工艺中产品表面全程曝露在空气中，微尘颗粒控制难度大，一次良品率不高，且封装过程中需要10级以上的洁净室环境，工艺成本高。并且，PCB基板与芯片之间的结合应力会对芯片产生影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种图像传感器模组的装配方法，降低现有技术中图像传感器芯片与电路板之间的粘结应力，并将图像传感器芯片与镜头模组装配位封装件，降低封装的难度。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种图像传感器模组的装配方法：
提供图像传感器芯片、支撑框架、印刷电路板；
所述图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定图像传感器芯片的位置，减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度，降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响，提高图像传感器模组的图像品质。
可选的，所述减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是：所述图像传感器芯片的背面与印刷电路板之间通过改变粘接剂，使图像传感器芯片与印刷电路板进行软性连接，所述软性连接的强度不足以提供图像传感器芯片进行金属线键合所需的力。
可选的，所述减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是：所述图像传感器芯片的背面与印刷电路板之间无粘结剂，使图像传感器芯片悬空于印刷电路板之上。
可选的，所述悬空的高度为小于等于200微米，提高图像传感器芯片的散热性能。
可选的，图像传感器芯片与支撑框架中的镜头模块的光学系统对准，减少工艺的误差，提高装配精度。
可选的，提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成封装件。
相对于现有技术，本发明中的图像传感器装配方法具有以下有益效果：
本发明中，图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定芯片的位置，从而减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度，降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响，提高图像传感器模组的图像品质。此外，将图像传感器芯片与镜头模块装配为封装件，减少工艺的误差，降低封装难度。
附图说明
图1为本发明一实施例中图像传感器模组的结构示意图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，以下结合附图对本发明的图像传感器模组装配方法进行详细描述。
首先，参考图1所示，提供图像传感器芯片10、支撑框架20、印刷电路板30，图像传感器芯片10用于感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号，支撑框架20中装配有镜头模块50，将图像传感器芯片10通过支撑框架20与镜头模块50的封装为一体，印刷电路板30将图像传感器芯片10的输出信号提供至手机等终端设备，其中，印刷电路板30可以为PCB电路板或FPC电路板。
其次，所述图像传感器芯片10通过感光面向上与支撑框架20粘接以固定图像传感器芯片10的位置，减少图像传感器芯片背面（非感光面）与下部印刷电路板30的结合强度，降低印刷电路板30的应力对图像传感器芯片10的影响，提高图像传感器模组的图像品质。
本发明的一实施例中，所述减少图像传感器芯片10背面与下部印刷电路板30的结合强度的一种方法是：所述图像传感器芯片10的背面与印刷电路板30之间通过改变粘接剂，使图像传感器芯片10与印刷电路板30进行软性连接，所述软性连接的强度不足以提供图像传感器芯片10进行金属线键合所需的力。
具体的，在印刷电路板30上涂覆粘接剂，所述粘接剂例如可以为环氧树脂材料，涂覆的粘接剂厚度可以相对于现有技术较薄或者减少粘结剂涂覆的区域，将图像传感器芯片10的非感光面（背面）粘接在印刷电路板30上，图像传感器芯片10与印刷电路板30之间粘结力较弱，从而降低印刷电路板30对图像传感器芯片10之间结合强度，减小印刷电路板30对图像传感器芯片10的应力。并且，图像传感器芯片10的感光面与支撑框架20粘结，图像传感器芯片10与支撑框架20之间的粘接足以提供图像传感器芯片10进行金属线键合所需的力。之后，对图像传感器芯片10进行金属线键合工艺，在图像传感器芯片10上形成金属导线40，金属导线40的一端电性连接图像传感器芯片10的焊盘11，另一端与印刷电路板30电性连接，金属线键合工艺过程中，图像传感器芯片10的感光面与支撑框架20之间的粘结力足以支撑将金属导线40断线所需的力。
在本发明的另一实施例中，所述减少图像传感器芯片10背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是：所述图像传感器芯片10的背面与印刷电路板20之间无粘结剂，使图像传感器芯片悬空于印刷电路板之上，以提高图像传感器芯片10的散热性能。所述图像传感器芯片悬空的高度为小于等于200微米，例如，悬空的高度为10微米、20微米、50微米、80微米、120微米、160微米等。本实施例中，图像传感器芯片10进行金属线键合所需的力完全由图像传感器芯片10的感光面与支撑框架20之间的粘结力提供。
本实施例中，图像传感器芯片与镜头模块之间装配为封装件，再将封装件装配至电路板上，从而降低芯片的封装难度。具体步骤为：提供图像传感器芯片，图像传感器芯片上形成有悬空的金属导线，所述金属导线40的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘11，第二端悬空于所述图像传感器芯片10，图像传感器芯片10通过感光面向上与支撑框架20粘接以固定图像传感器芯片10的位置，支撑框架20与镜头模块50之间装配为一体，从而将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成封装件。图像传感器芯片10与支撑框架20中的镜头模块的光学系统对准，减少工艺的误差，提高装配精度。之后，在印刷电路板上或金属导线的第二端上点胶，将金属导线40的第二端与印刷电路板30粘结，完成芯片的封装。
综上所述，本发明中，图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定芯片的位置，从而减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度，降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响，提高图像传感器模组的图像品质。
本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种图像传感器模组的装配方法，其特征在于，
提供图像传感器芯片、支撑框架、印刷电路板；
所述图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定图像传感器芯片的位置，减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度，降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响，提高图像传感器模组的图像品质。
2.根据权利要求1所述的图像传感器模组的装配方法，其特征在于，所述减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是：所述图像传感器芯片的背面与印刷电路板之间通过改变粘接剂，使图像传感器芯片与印刷电路板进行软性连接，所述软性连接的强度不足以提供图像传感器芯片进行金属线键合所需的力。
3.根据权利要求1所述的图像传感器模组的装配方法，其特征在于，所述减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度的一种方法是：所述图像传感器芯片的背面与印刷电路板之间无粘结剂，使图像传感器芯片悬空于印刷电路板之上。
4.根据权利要求3所述的图像传感器模组的装配方法，其特征在于，所述悬空的高度为小于等于200微米，提高图像传感器芯片的散热性能。
5.根据权利要求1所述的图像传感器模组的装配方法，其特征在于，所述图像传感器芯片与支撑框架中的镜头模块的光学系统对准，减少工艺的误差，提高装配精度。
6.根据权利要求1所述的图像传感器模组的装配方法，其特征在于，提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与镜头模块装配形成封装件。
CN201710436823.2A 2017-06-12 2017-06-12 图像传感器模组的装配方法 Active CN107359173B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710436823.2A CN107359173B (zh) 2017-06-12 2017-06-12 图像传感器模组的装配方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710436823.2A CN107359173B (zh) 2017-06-12 2017-06-12 图像传感器模组的装配方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107359173A true CN107359173A (zh) 2017-11-17
CN107359173B CN107359173B (zh) 2023-01-03

Family

ID=60272755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710436823.2A Active CN107359173B (zh) 2017-06-12 2017-06-12 图像传感器模组的装配方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107359173B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111835943A (zh) * 2019-04-23 2020-10-27 富泰华工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构、镜头模组及电子装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105100556A (zh) * 2014-05-20 2015-11-25 光宝科技股份有限公司 图像获取模块
CN105280664A (zh) * 2015-10-29 2016-01-27 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组
CN205123865U (zh) * 2015-11-24 2016-03-30 江西盛泰光学有限公司 一种手机摄像头芯片传感器安装结构
CN205231060U (zh) * 2015-11-17 2016-05-11 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组的测试装置
CN106531694A (zh) * 2016-12-06 2017-03-22 歌尔股份有限公司 一种环境传感器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105100556A (zh) * 2014-05-20 2015-11-25 光宝科技股份有限公司 图像获取模块
CN105280664A (zh) * 2015-10-29 2016-01-27 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组
CN205231060U (zh) * 2015-11-17 2016-05-11 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组的测试装置
CN205123865U (zh) * 2015-11-24 2016-03-30 江西盛泰光学有限公司 一种手机摄像头芯片传感器安装结构
CN106531694A (zh) * 2016-12-06 2017-03-22 歌尔股份有限公司 一种环境传感器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111835943A (zh) * 2019-04-23 2020-10-27 富泰华工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构、镜头模组及电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107359173B (zh) 2023-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5635661B1 (ja) イメージセンサの２段階封止方法
US7745897B2 (en) Methods for packaging an image sensor and a packaged image sensor
TW543124B (en) Techniques for joining an opto-electronic module to a semiconductor package
US10032824B2 (en) Image sensor structure and packaging method thereof
CN107301988B (zh) 摄像头模组及其装配方法
CN207184660U (zh) 摄像模组
CN105206640B (zh) 摄像头模组及其装配方法
JP5611369B2 (ja) 緩衝部を備えたセンサ
CN207706274U (zh) 摄像头模组
CN106601629A (zh) 保护片服贴于芯片感应面的芯片封装构造
JP2017045995A (ja) 電子部品装置の製造方法及び電子部品装置
WO2018187963A1 (zh) 光学指纹传感器和光学指纹传感器的封装方法
CN109196657A (zh) 光学模块、模块及其制造方法
CN105633108B (zh) 多摄像头模组及其装配方法
US8664758B2 (en) Semiconductor package having reliable electrical connection and assembling method
TW200410378A (en) Optical device and packaging method thereof
CN107359173A (zh) 图像传感器模组的装配方法
TW201036124A (en) Package structure and manufacturing method thereof
CN112850634A (zh) 芯片封装工艺和芯片封装模组
US11659664B2 (en) Electronic device
CN207097800U (zh) 图像传感器的封装结构
US11688727B2 (en) Electronic device
CN107483786A (zh) 一种摄像头及摄像头的马达的连接方法
KR100370116B1 (ko) 반도체 패키지 및 그 제조방법
JP4578168B2 (ja) 固体撮像装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant