CN105100556A - 图像获取模块 - Google Patents
图像获取模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105100556A CN105100556A CN201410214826.8A CN201410214826A CN105100556A CN 105100556 A CN105100556 A CN 105100556A CN 201410214826 A CN201410214826 A CN 201410214826A CN 105100556 A CN105100556 A CN 105100556A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- image sensing
- sensing chip
- datum level
- frame case
- around
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
一种图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。图像感测单元包括一承载基板及一设置在承载基板上且电性连接于承载基板的图像感测芯片。框架壳体设置在承载基板上且朝下接触平贴图像感测芯片。致动器结构设置在框架壳体上且位于图像感测芯片的上方。致动器结构包括一设置在框架壳体上的镜头承载座及一设置在镜头承载座内且朝下接触平贴框架壳体的镜头组件。藉此，图像感测芯片、框架壳体及镜头组件彼此依序向上堆叠，以用于降低镜头组件相对于图像感测芯片的组装倾角。
Description
技术领域
本发明涉及一种图像获取模块，尤指一种用于降低镜头组件相对于图像感测芯片的组装倾角的图像获取模块。
背景技术
近几年来，如移动电话、PDA等手持式装置具有取像模块配备的趋势已日益普遍，并伴随着产品市场对手持式装置功能要求更好及体积更小的市场需求下，取像模块已面临到更高画质与小型化的双重要求。针对取像模块画质的提升，一方面是提高像素，市场的趋势是由原VGA等级的30像素，已进步到目前市面上所常见的两百万像素、三百万像素，更甚者已推出更高等级的八百万像素以上的级别。除了像素的提升外，另一方面是关切取像的清晰度，因此手持式装置的取像模块也由定焦取像功能朝向类似照相机的光学自动对焦功能、甚或是光学变焦功能发展。
光学自动对焦功能的操作原理是依照标的物的不同远、近距离，以适当地移动取像模块中的镜头，进而使得取像标的物体的光学图像得以准确地聚焦在图像传感器上，以产生清晰的图像。以目前一般常见到在取像模块中带动镜头移动的致动方式，其包括有步进马达致动、压电致动以及音圈马达(VoiceCoilMotor，VCM)致动等方式。然而，由于已知取像模块中的图像传感器及传感器支架都是以电路板做为堆叠基准面而依序堆叠其上，所以造成传感器支架相对于图像传感器的组装倾角过大，造成已知取像模块所获取到的图像品质无法得到有效的改善。
发明内容
本发明实施例在于提供一种用于降低组装倾角的图像获取模块，其可有效解决“由于已知取像模块中的图像传感器及传感器支架都是以电路板做为堆叠基准面而依序堆叠其上，所以造成传感器支架相对于图像传感器的组装倾角过大，造成已知取像模块所获取到的图像品质无法得到有效的改善”的缺陷。
本发明其中一实施例所提供的一种用于降低组装倾角的图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片。所述框架壳体设置在所述承载基板上且朝下接触平贴所述图像感测芯片，其中所述图像感测芯片被所述框架壳体所包围。所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内且朝下接触平贴所述框架壳体的镜头组件。藉此，所述图像感测芯片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此依序向上堆叠，以用于降低所述镜头组件相对于所述图像感测芯片的组装倾角。
本发明另外一实施例所提供的一种用于降低组装倾角的图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片。所述框架壳体设置在所述承载基板上且朝下接触平贴所述图像感测芯片，其中所述图像感测芯片被所述框架壳体所包围。所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一可活动地设置在所述镜头承载座内且朝下接触平贴所述框架壳体的镜头组件，所述镜头承载座的内部具有一围绕状可动件，所述镜头组件通过固定胶体以固定在所述围绕状可动件内，且所述镜头组件通过所述围绕状可动件以可活动地设置在所述镜头承载座内。藉此，所述图像感测芯片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此依序向上堆叠，以用于降低所述镜头组件相对于所述图像感测芯片的组装倾角。
本发明另外再一实施例所提供的一种用于降低组装倾角的图像获取模块，其包括：一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片，其中所述图像感测芯片的顶端具有一第一堆叠基准面。所述框架壳体设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片，其中所述框架壳体具有一通过第一黏着胶体而设置在所述承载基板上的围绕状支撑部、一设置在所述图像感测芯片上以直接接触所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的围绕状接触部、及一连接于所述围绕状支撑部与所述围绕状接触部之间的围绕状连接部，且所述框架壳体的所述围绕状连接部的顶端具有一第二堆叠基准面。所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一通过一第二黏着胶体而设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内的镜头组件，且所述镜头组件设置在所述围绕状连接部上以直接接触所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面。
本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的图像获取模块，其可通过“所述图像感测芯片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此依序向上堆叠”的设计，以使得“所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的第一组装倾角”会非常接近或大致上等同于“所述镜头组件的所述组装基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的第二组装倾角”，进而有效降低所述镜头组件的所述组装基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的组装倾角，以确保所述镜头组件相对于所述图像感测芯片的平整性。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1为本发明用于降低组装倾角的图像获取模块采用音圈致动器的侧视剖面示意图。
图2为图1的A部分的放大示意图。
图3为本发明用于降低组装倾角的图像获取模块采用其他种类的致动器的侧视剖面示意图。
【符号说明】
图像获取模块M
图像感测单元1
承载基板10
图像感测芯片11
第一堆叠基准面S1
框架壳体2
顶端开口200
围绕状支撑部21
围绕状接触部22
围绕状连接部23
第二堆叠基准面S2
致动器结构3
镜头承载座30
围绕状可动件30M
内围绕无螺纹表面300
镜头组件31
外围绕无螺纹表面310
组装基准面S3
滤光元件4
第一黏着胶体H1
第二黏着胶体H2
固定胶体F
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明所披露“用于降低组装倾角的图像获取模块”的实施方式，本领域的普通技术人员可由本说明书所披露的内容轻易了解本发明的其他优点与效果。本发明也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。又本发明的图式仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，也即未反应出相关构成的实际尺寸，先予叙明。以下的实施方式是进一步详细说明本发明的相关技术内容，但并非用以限制本发明的技术范畴。
请参阅图1及图2所示，其中图2为图1的A部分的放大示意图。由上述图中可知，本发明提供一种用于降低组装倾角的图像获取模块M，其包括：一图像感测单元1、一框架壳体2及一致动器结构3。
首先，如图1所示，图像感测单元1包括一承载基板10及一设置在承载基板10上且电性连接于承载基板10的图像感测芯片11。举例来说，图像感测芯片11可为CMOS图像感测芯片，并且图像感测芯片11可通过黏着胶体(未标号，例如UV黏着胶、热硬化胶、或炉内硬化胶等等)以设置在承载基板10上。此外，承载基板10可为一上表面具有多个导电焊垫(未标号)的电路基板，图像感测芯片11的上表面具有多个导电焊垫(未标号)，并且图像感测芯片11的每一个导电焊垫(未标号)可通过一导电线(未标号)，以电性连接于承载基板10的导电焊垫(未标号)，藉此以达成图像感测芯片11与承载基板10之间的电性导通。
再者，如图1所示，框架壳体2设置在承载基板10上且朝下接触平贴图像感测芯片11，并且图像感测芯片11被框架壳体2所包围。此外，致动器结构3设置在框架壳体2上且位于图像感测芯片11的上方，并且致动器结构3包括一设置在框架壳体2上的镜头承载座30(lenscarrier)及一设置在镜头承载座30内且朝下接触平贴框架壳体2的镜头组件31。举例来说，框架壳体2可通过第一黏着胶体H1(例如UV黏着胶、热硬化胶、或炉内硬化胶等等)以设置在承载基板10上，镜头承载座30可以通过第二黏着胶体H2(例如UV黏着胶、热硬化胶、或炉内硬化胶等等)，以设置在框架壳体2上，并且镜头组件31可由镜座(未标号)及多个光学镜片(未标号)所组成。
值得一提的是，如图1所示，致动器结构3可为一音圈致动器(voicecoilactuator)，但本发明不以此为限(如图3所示)。如果致动器结构3采用音圈致动器的话，致动器结构3包括一可活动地设置在镜头承载座30内且朝下接触平贴框架壳体2的镜头组件31，其中镜头承载座30的内部具有一围绕状可动件30M，镜头组件31可通过固定胶体F以固定在围绕状可动件30M内，并且镜头组件31可通过围绕状可动件30M，以可活动地设置在镜头承载座30内。举例来说，镜头承载座30或围绕状可动件30M具有一内围绕无螺纹表面300，并且镜头组件31具有一对应于内围绕无螺纹表面300且与内围绕无螺纹表面300相互配合的外围绕无螺纹表面310。
另外，如图1所示，本发明实施例所披露用于降低组装倾角的图像获取模块M还进一步包括：一滤光元件4，其设置在框架壳体2上且位于图像感测芯片11与镜头组件31之间。更进一步来说，框架壳体2具有一位于图像感测芯片11与镜头组件31之间的顶端开口200，并且框架壳体2的顶端开口200被滤光元件4所封闭。举例来说，滤光元件4可为一表面涂布有抗红外线(IR)层及/或抗反射(AR)层的平面玻璃板，并且滤光元件4可通过黏着胶体以固定在框架壳体2的一凹陷空间内。
更进一步来说，配合图1及图2所示，图像感测芯片11的顶端具有一第一堆叠基准面S1。框架壳体2具有一通过第一黏着胶体H1以设置在承载基板10上的围绕状支撑部21、一设置在图像感测芯片11上以直接接触图像感测芯片11的第一堆叠基准面S1的围绕状接触部22及一连接于围绕状支撑部21与围绕状接触部22之间的围绕状连接部23，并且框架壳体2的围绕状连接部23的顶端具有一第二堆叠基准面S2。藉此，滤光元件4可设置在围绕状接触部22上且被围绕状连接部23所围绕，镜头承载座30可通过第二黏着胶体H2以设置在框架壳体2的围绕状连接部23上，并且镜头组件31可设置在围绕状连接部23上以直接接触围绕状连接部23的第二堆叠基准面S2。
更进一步来说，配合图1及图2所示，框架壳体2的围绕状接触部22设置在图像感测芯片11的第一堆叠基准面S1上，以得到围绕状连接部23的第二堆叠基准面S2相对于图像感测芯片11的第一堆叠基准面S1的第一组装倾角。镜头组件31设置在围绕状连接部23的第二堆叠基准面S2上，以得到镜头组件31的一组装基准面S3相对于图像感测芯片11的第一堆叠基准面S1的第二组装倾角，其中组装基准面S3可以设计在镜头组件31的顶面或底面上。藉此，由于围绕状连接部23的第二堆叠基准面S2相对于图像感测芯片11的第一堆叠基准面S1的第一组装倾角会非常接近或大致上等于镜头组件31的组装基准面S3相对于图像感测芯片11的第一堆叠基准面S1的第二组装倾角，所以本发明可以用于降低镜头组件31相对于图像感测芯片11的组装倾角。换言之，由于图像感测芯片11、框架壳体2及镜头组件31会彼此依序向上堆叠，围绕状连接部23的第二堆叠基准面S2相对于图像感测芯片11的第一堆叠基准面S1的第一组装倾角会非常接近或大致上等于镜头组件31的组装基准面S3相对于图像感测芯片11的第一堆叠基准面S1的第二组装倾角，藉此以用于降低镜头组件31的组装基准面S3相对于图像感测芯片11的第一堆叠基准面S1的组装倾角。
〔实施例的可能效果〕
综上所述，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的图像获取模块M，其可通过“图像感测芯片11、框架壳体2及镜头组件31彼此依序向上堆叠”的设计，以使得“围绕状连接部23的第二堆叠基准面S2相对于图像感测芯片11的第一堆叠基准面S1的第一组装倾角”会非常接近或大致上等同于“镜头组件31的组装基准面S3相对于图像感测芯片11的第一堆叠基准面S1的第二组装倾角”，进而有效降低镜头组件31的组装基准面S3相对于图像感测芯片11的第一堆叠基准面S1的组装倾角，以确保镜头组件31相对于图像感测芯片11的平整性。
以上所述仅为本发明的优选可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种图像获取模块，其特征在于，所述图像获取模块包括：
一图像感测单元，所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片；
一框架壳体，所述框架壳体设置在所述承载基板上且朝下接触平贴所述图像感测芯片，其中所述图像感测芯片被所述框架壳体所包围；以及
一致动器结构，所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内且朝下接触平贴所述框架壳体的镜头组件；
其中，所述图像感测芯片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此依序向上堆叠，以用于降低所述镜头组件相对于所述图像感测芯片的组装倾角。
2.根据权利要求1所述的图像获取模块，其特征在于，所述图像获取模块还进一步包括：一滤光元件，所述滤光元件设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片与所述镜头组件之间，其中所述框架壳体具有一位于所述图像感测芯片与所述镜头组件之间的顶端开口，且所述框架壳体的所述顶端开口被所述滤光元件所封闭，其中所述镜头承载座具有一内围绕无螺纹表面，且所述镜头组件具有一对应于所述内围绕无螺纹表面的外围绕无螺纹表面。
3.根据权利要求2所述的图像获取模块，其特征在于，所述图像感测芯片的顶端具有一第一堆叠基准面，所述框架壳体具有一通过第一黏着胶体而设置在所述承载基板上的围绕状支撑部、一设置在所述图像感测芯片上以直接接触所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的围绕状接触部以及一连接在所述围绕状支撑部与所述围绕状接触部之间的围绕状连接部，且所述框架壳体的所述围绕状连接部的顶端具有一第二堆叠基准面，其中所述滤光元件设置在所述围绕状接触部上且被所述围绕状连接部所围绕，所述镜头承载座通过第二黏着胶体而设置在所述框架壳体的所述围绕状连接部上，且所述镜头组件设置在所述围绕状连接部上以直接接触所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面。
4.根据权利要求3所述的图像获取模块，其特征在于，所述框架壳体的所述围绕状接触部设置在所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面上，以得到所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的第一组装倾角，其中所述镜头组件设置在所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面上，以得到所述镜头组件的一组装基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的第二组装倾角，其中所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的所述第一组装倾角接近或等于所述镜头组件的所述组装基准面相对于所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面的所述第二组装倾角。
5.一种图像获取模块，其特征在于，所述图像获取模块包括：
一图像感测单元，所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片；
一框架壳体，所述框架壳体设置在所述承载基板上且朝下接触平贴所述图像感测芯片，其中所述图像感测芯片被所述框架壳体所包围；以及
一致动器结构，所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一能活动地设置在所述镜头承载座内且朝下接触平贴所述框架壳体的镜头组件，所述镜头承载座的内部具有一围绕状可动件，所述镜头组件通过固定胶体而固定在所述围绕状可动件内，且所述镜头组件通过所述围绕状可动件而能活动地设置在所述镜头承载座内；
其中，所述图像感测芯片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此依序向上堆叠，以用于降低所述镜头组件相对于所述图像感测芯片的组装倾角。
6.根据权利要求5所述的图像获取模块，其特征在于，所述图像获取模块还进一步包括：一滤光元件，所述滤光元件设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片与所述镜头组件之间，其中所述框架壳体具有一位于所述图像感测芯片与所述镜头组件之间的顶端开口，且所述框架壳体的所述顶端开口被所述滤光元件所封闭，其中所述镜头承载座的所述围绕状可动件具有一内围绕无螺纹表面，且所述镜头组件具有一对应于所述内围绕无螺纹表面的外围绕无螺纹表面。
7.根据权利要求6所述的图像获取模块，其特征在于，所述图像感测芯片的顶端具有一第一堆叠基准面，所述框架壳体具有一通过第一黏着胶体而设置在所述承载基板上的围绕状支撑部、一设置在所述图像感测芯片上以直接接触所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的围绕状接触部以及一连接在所述围绕状支撑部与所述围绕状接触部之间的围绕状连接部，且所述框架壳体的所述围绕状连接部的顶端具有一第二堆叠基准面，其中所述滤光元件设置在所述围绕状接触部上且被所述围绕状连接部所围绕，所述镜头承载座通过第二黏着胶体而设置在所述框架壳体的所述围绕状连接部上，且所述镜头组件设置在所述围绕状连接部上以直接接触所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面。
8.根据权利要求7所述的图像获取模块，其特征在于，所述框架壳体的所述围绕状接触部设置在所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面上，以得到所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的一第一组装倾角，其中所述镜头组件设置在所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面上，以得到所述镜头组件的一组装基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的第二组装倾角，其中所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的所述第一组装倾角接近或等于所述镜头组件的所述组装基准面相对于所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面的所述第二组装倾角。
9.一种图像获取模块，其特征在于，所述图像获取模块包括：
一图像感测单元，所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片，其中所述图像感测芯片的顶端具有一第一堆叠基准面；
一框架壳体，所述框架壳体设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片，其中所述框架壳体具有一通过第一黏着胶体而设置在所述承载基板上的围绕状支撑部、一设置在所述图像感测芯片上以直接接触所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的围绕状接触部以及一连接在所述围绕状支撑部与所述围绕状接触部之间的围绕状连接部，且所述框架壳体的所述围绕状连接部的顶端具有一第二堆叠基准面；以及
一致动器结构，所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方，其中所述致动器结构包括一通过一第二黏着胶体而设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内的镜头组件，且所述镜头组件设置在所述围绕状连接部上以直接接触所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面。
10.根据权利要求9所述的图像获取模块，其特征在于，所述框架壳体的所述围绕状接触部设置在所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面上，以得到所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的第一组装倾角，其中所述镜头组件设置在所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面上，以得到所述镜头组件的一组装基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的一第二组装倾角，其中所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面相对于所述图像感测芯片的所述第一堆叠基准面的所述第一组装倾角接近或等于所述镜头组件的所述组装基准面相对于所述围绕状连接部的所述第二堆叠基准面的所述第二组装倾角，以用于降低所述镜头组件相对于所述图像感测芯片的组装倾角。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410214826.8A CN105100556B (zh) | 2014-05-20 | 2014-05-20 | 图像获取模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410214826.8A CN105100556B (zh) | 2014-05-20 | 2014-05-20 | 图像获取模块 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105100556A true CN105100556A (zh) | 2015-11-25 |
| CN105100556B CN105100556B (zh) | 2018-06-26 |
Family
ID=54580026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410214826.8A Active CN105100556B (zh) | 2014-05-20 | 2014-05-20 | 图像获取模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105100556B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107359173A (zh) * | 2017-06-12 | 2017-11-17 | 格科微电子（上海）有限公司 | 图像传感器模组的装配方法 |
| CN108737695A (zh) * | 2017-04-14 | 2018-11-02 | 台湾东电化股份有限公司 | 驱动模块 |
| CN110719385A (zh) * | 2018-07-11 | 2020-01-21 | 三星电机株式会社 | 相机模块 |
| TWI690761B (zh) * | 2018-06-27 | 2020-04-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 相機模組及其形成方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101315454A (zh) * | 2007-05-30 | 2008-12-03 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 相机模组及其制造方法 |
| CN101777501A (zh) * | 2009-01-09 | 2010-07-14 | 致伸科技股份有限公司 | 影像撷取装置的组装方法 |
| CN102662222A (zh) * | 2012-05-10 | 2012-09-12 | 无锡凯尔科技有限公司 | 镜头与微调模组的结构及其组装工艺 |
| CN103246039A (zh) * | 2013-04-23 | 2013-08-14 | 昆山凯尔光电科技有限公司 | 一种定焦模组及其组装工艺 |
| CN203337981U (zh) * | 2013-07-02 | 2013-12-11 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 支架结构及具有该支架结构的摄像模组 |
-
2014
- 2014-05-20 CN CN201410214826.8A patent/CN105100556B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101315454A (zh) * | 2007-05-30 | 2008-12-03 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 相机模组及其制造方法 |
| CN101777501A (zh) * | 2009-01-09 | 2010-07-14 | 致伸科技股份有限公司 | 影像撷取装置的组装方法 |
| CN102662222A (zh) * | 2012-05-10 | 2012-09-12 | 无锡凯尔科技有限公司 | 镜头与微调模组的结构及其组装工艺 |
| CN103246039A (zh) * | 2013-04-23 | 2013-08-14 | 昆山凯尔光电科技有限公司 | 一种定焦模组及其组装工艺 |
| CN203337981U (zh) * | 2013-07-02 | 2013-12-11 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 支架结构及具有该支架结构的摄像模组 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108737695A (zh) * | 2017-04-14 | 2018-11-02 | 台湾东电化股份有限公司 | 驱动模块 |
| CN108737695B (zh) * | 2017-04-14 | 2022-07-12 | 台湾东电化股份有限公司 | 驱动模块 |
| CN107359173A (zh) * | 2017-06-12 | 2017-11-17 | 格科微电子（上海）有限公司 | 图像传感器模组的装配方法 |
| CN107359173B (zh) * | 2017-06-12 | 2023-01-03 | 格科微电子（上海）有限公司 | 图像传感器模组的装配方法 |
| TWI690761B (zh) * | 2018-06-27 | 2020-04-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 相機模組及其形成方法 |
| US10979608B2 (en) | 2018-06-27 | 2021-04-13 | Triple Win Technology(Shenzhen) Co.Ltd. | Ghosting proof imaging device and method for manufacturing same |
| CN110719385A (zh) * | 2018-07-11 | 2020-01-21 | 三星电机株式会社 | 相机模块 |
| US11356582B2 (en) | 2018-07-11 | 2022-06-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Camera module with gap maintaining member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105100556B (zh) | 2018-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11665421B2 (en) | Camera module having image sensor located between first and second circuit boards | |
| US11714265B2 (en) | Camera module including magnet interacting with both coil for performing focusing function and coil for performing shake compensation function | |
| CN105898113B (zh) | 图像获取模块及其组装方法 | |
| US8289409B2 (en) | Compact camera module with lens array | |
| CN104412156B (zh) | 相机模块 | |
| CN105100556A (zh) | 图像获取模块 | |
| CN107370850A (zh) | 装饰组件、壳体组件及其装配方法和移动终端 | |
| CN203423737U (zh) | 图像获取模块及其光学辅助单元 | |
| CN105025204A (zh) | 图像获取模块 | |
| CN203423736U (zh) | 图像获取模块及其图像感测单元 | |
| CN105025205A (zh) | 具有内建式防尘结构的影像撷取模块 | |
| TW201508367A (zh) | 用於降低組裝傾角的影像擷取模組 | |
| CN105898112B (zh) | 图像获取模块及其组装方法 | |
| CN104427216B (zh) | 图像获取模块及其对位组装方法 | |
| CN105025206A (zh) | 用于增加组装平整度的影像撷取模块及其组装方法 | |
| CN104349022A (zh) | 图像获取模块及其致动器结构 | |
| CN207124663U (zh) | 装饰组件、壳体组件和移动终端 | |
| CN105898115A (zh) | 图像获取模块 | |
| CN104427215A (zh) | 图像获取模块 | |
| CN105898114B (zh) | 图像获取模块 | |
| US20160006909A1 (en) | Image capturing module for increasing adhesion strength and assembly flatness | |
| US20230280637A1 (en) | Camera device with two-stage actuators and camera device packaging using sandwich molding technique | |
| TWI529440B (zh) | 用於降低組裝傾角的影像擷取模組 | |
| KR20100081007A (ko) | 카메라 모듈 | |
| TW201541956A (zh) | 用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |