CN105025204A - 图像获取模块 - Google Patents
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Abstract
一种图像获取模块,其包括:一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。图像感测单元包括一承载基板及一设置在承载基板上且电性连接于承载基板的图像感测芯片。框架壳体通过一围绕状黏着结构以设置在承载基板上且包围图像感测芯片,且围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒。围绕状黏着胶体黏着设置在承载基板与框架壳体之间,且每一个圆球形颗粒设置在承载基板与框架壳体之间且被围绕状黏着胶体所包覆。致动器结构包括一设置在框架壳体上的镜头承载座及一能活动地设置在镜头承载座内的可移动镜头组件。<pb pnum="1" />
Description
技术领域
本发明涉及一种图像获取模块,尤指一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块。
背景技术
近几年来,如移动电话、PDA等手持式装置具有取像模块配备的趋势已日益普遍,并伴随着产品市场对手持式装置功能要求更好及体积更小的市场需求下,取像模块已面临到更高画质与小型化的双重要求。针对取像模块画质的提升,一方面是提高像素,市场的趋势是由原VGA等级的30像素,已进步到目前市面上所常见的两百万像素、三百万像素,更甚者已推出更高等级的八百万像素以上的级别。除了像素的提升外,另一方面是关切取像的清晰度,因此手持式装置的取像模块也由定焦取像功能朝向类似照相机的光学自动对焦功能、甚或是光学变焦功能发展。
光学自动对焦功能的操作原理是依照标的物的不同远、近距离,以适当地移动取像模块中的镜头,进而使得取像标的物体的光学图像得以准确地聚焦在图像传感器上,以产生清晰的图像。以目前一般常见到在取像模块中带动镜头移动的致动方式,其包括有步进马达致动、压电致动以及音圈马达(Voice Coil Motor,VCM)致动等方式。然而,当已知取像模块中的图像传感器及支架以电路板作为堆叠基准面而依序堆叠其上时,将会造成支架相对于图像传感器的组装倾角过大,造成已知取像模块所获取到的图像品质无法得到有效的改善。
发明内容
本发明实施例在于提供一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块,其可有效解决“当已知取像模块中的图像传感器及支架以电路板作为堆叠基准面而依序堆叠其上时,将会造成支架相对于图像传感器的组装倾角过大,造成已知取像模块所获取到的图像品质无法得到有效的改善”的缺陷。
本发明其中一实施例所提供的一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块,其包括:一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片。所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构,以设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片,其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒,所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间,且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆。所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方,其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一可活动地设置在所述镜头承载座内的可移动镜头组件。
本发明另外一实施例所提供的一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块,其包括:一图像感测单元、一框架壳体及一镜头结构。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片。所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构,以设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片,其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒,所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间,且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆。所述镜头结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方,其中所述镜头结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一固定设置在所述镜头承载座内的固定式镜头组件。
本发明另外再一实施例所提供的一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块,其包括:一图像感测单元、一框架壳体及一光学辅助结构。所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片。所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构,以设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片,其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒,所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间,且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆。所述光学辅助结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方,其中所述光学辅助结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内的镜头组件。
本发明的有益效果可以在于,本发明实施例所提供的图像获取模块,其可通过“所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒,所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间,且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆”的设计,以有效降低所述可移动镜头组件或所述固定式镜头组件相对于所述图像感测芯片的组装倾角,藉此以确保所述可移动镜头组件或所述固定式镜头组件相对于所述图像感测芯片的平整性。值得一提的是,由于所述承载基板与所述框架壳体之间的间隙将会通过多个所述圆球形颗粒的使用而增加,所以黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间的所述围绕状黏着胶体的填胶量也会跟着增加,藉此以有效提升所述承载基板与所述框架壳体之间的接着强度。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1为本发明第一实施例所披露用于增加接着强度及平整度的图像获取模块的侧视剖面示意图。
图2为图1的A部分的放大示意图。
图3为本发明第二实施例所披露用于增加接着强度及平整度的图像获取模块的侧视剖面示意图。
【符号说明】
图像获取模块 M
图像感测单元 1
承载基板 10
图像感测芯片 11
框架壳体 2
顶端开口 200
围绕状承载部 21
围绕状连接部 22
致动器结构 3
镜头承载座 30
可移动镜头组件 31
镜头结构 3’
镜头承载座 30’
固定式镜头组件 31’
围绕状黏着结构 4
围绕状黏着胶体 40
均匀厚度 H
圆球形颗粒 41
最底端 411
最顶端 412
滤光元件 5
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明所披露的“具有内建式可挠性防尘结构的图像获取模块”的实施方式,本领域的普通技术人员可由本说明书所披露的内容轻易了解本发明的其他优点与效果。本发明也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用,在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。又本发明的图式仅为简单说明,并非依实际尺寸描绘,也即未反应出相关构成的实际尺寸,先予叙明。以下的实施方式是进一步详细说明本发明的相关技术内容,但并非用以限制本发明的技术范畴。
〔第一实施例〕
请参阅图1及图2所示,其中图2为图1的A部分的放大示意图。由上述图中可知,本发明第一实施例提供一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块M,其包括:一图像感测单元1、一框架壳体2及一致动器结构3(光学辅助结构)。
首先,如图1所示,图像感测单元1包括一承载基板10及一设置在承载基板10上且电性连接于承载基板10的图像感测芯片11。举例来说,图像感测芯片11可为CMOS图像感测芯片,并且图像感测芯片11可通过黏着胶体(未标号,例如UV黏着胶、热硬化胶、或炉内硬化胶等等)以设置在承载基板10上。此外,承载基板10可为一上表面具有多个导电焊垫(未标号)的电路基板,图像感测芯片11的上表面具有多个导电焊垫(未标号),并且图像感测芯片11的每一个导电焊垫(未标号)可通过一导电线(图未示),以电性连接于承载基板10的导电焊垫,藉此以达成图像感测芯片11与承载基板10之间的电性导通。
再者,如图1所示,框架壳体2设置在承载基板10上且包围图像感测芯片11。致动器结构3设置在框架壳体2上且位于图像感测芯片11的上方,并且致动器结构3包括一设置在框架壳体2上的镜头承载座30(lensholder)及一可活动地设置在镜头承载座30内的可移动镜头组件31。举例来说,框架壳体2可通过黏着胶体(例如UV黏着胶、热硬化胶、或炉内硬化胶等等)以设置在承载基板10上,镜头承载座30也是可以通过黏着胶体(例如UV黏着胶、热硬化胶、或炉内硬化胶等等)以设置在框架壳体2上,并且可移动镜头组件31可由多个光学透镜(未标号)所组成。另外,值得一提的是,如图1所示,致动器结构3可为一音圈致动器(voicecoil actuator),但本发明不以此为限。
另外,配合图1及图2所示,框架壳体2可通过一具有均匀厚度H的围绕状黏着结构4,以设置在承载基板10上且包围图像感测芯片11。此外,本发明所披露用于增加接着强度及平整度的图像获取模块M还进一步包括:一滤光元件5,其中滤光元件5设置在框架壳体2上且位于图像感测芯片11与可移动镜头组件31之间。再者,框架壳体2的顶端具有一位于图像感测芯片11与可移动镜头组件31之间的顶端开口200,并且框架壳体2的顶端开口200被滤光元件5所封闭。
更进一步来说,配合图1及图2所示,围绕状黏着结构4包括一具有均匀厚度H的围绕状黏着胶体40及多个具有相同尺寸且混入围绕状黏着胶体40内的圆球形颗粒41,其中围绕状黏着胶体40黏着设置在承载基板10与框架壳体2之间,并且每一个圆球形颗粒41设置在承载基板10与框架壳体2之间且被围绕状黏着胶体40所包覆。
更进一步来说,如图1所示,框架壳体2具有一用于承载滤光元件5及致动器结构3的围绕状承载部21及一从围绕状承载部21向下延伸的围绕状连接部22,并且围绕状黏着结构4黏着设置在承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22之间。另外,配合图1及图2所示,多个圆球形颗粒41彼此相互平行地设置在承载基板10上,以使得每一个圆球形颗粒41的最底端411与最顶端412分别顶抵图像感测单元1的承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22,并且围绕状黏着结构4的多个圆球形颗粒41均可为具有相同直径的塑料圆球或具有相同直径的玻璃圆球。
〔第二实施例〕
请参阅图3所示,本发明第二实施例提供一种用于增加接着强度及平整度的图像获取模块M,其包括:一图像感测单元1、一框架壳体2及一镜头结构3’(光学辅助结构)。首先,图像感测单元1包括一承载基板10及一设置在承载基板10上且电性连接于承载基板10的图像感测芯片11。再者,框架壳体2通过一具有均匀厚度H的围绕状黏着结构4,以设置在承载基板10上且包围图像感测芯片11,其中围绕状黏着结构4包括一具有均匀厚度H的围绕状黏着胶体40及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒41,围绕状黏着胶体40黏着设置在承载基板10与框架壳体2之间,并且每一个圆球形颗粒41设置在承载基板10与框架壳体2之间且被围绕状黏着胶体40所包覆。另外,镜头结构3’设置在框架壳体2上且位于图像感测芯片11的上方,其中镜头结构3’包括一设置在框架壳体2上的镜头承载座30’及一固定设置在镜头承载座30内的固定式镜头组件31’。
因此,本发明所披露的光学辅助结构不限定是使用具有可活动镜头组件31的镜头结构3(如第一实施例所示)或具有固定式镜头组件31’的镜头结构3’(如第二实施例所示),均包含于本发明的保护范围内。
〔实施例的可能效果〕
综上所述,本发明的有益效果可以在于,本发明实施例所提供的图像获取模块,其可通过“围绕状黏着结构4包括一具有均匀厚度H的围绕状黏着胶体40及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒41,围绕状黏着胶体40黏着设置在承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22之间,且每一个圆球形颗粒41设置在承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22之间且被围绕状黏着胶体40所包覆”的设计,以有效降低可移动镜头组件31或固定式镜头组件31’相对于图像感测芯片11的组装倾角,藉此以确保可移动镜头组件31或固定式镜头组件31’相对于图像感测芯片11的平整性。值得一提的是,由于承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22之间的间隙将会通过多个圆球形颗粒41的使用而增加,所以黏着设置在承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22之间的围绕状黏着胶体40的填胶量也会跟着增加,藉此以有效提升承载基板10与框架壳体2的围绕状连接部22之间的接着强度。
以上所述仅为本发明的优选可行实施例,非因此局限本发明的专利范围,故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化,均包含于本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块包括:
一图像感测单元,所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片;
一框架壳体,所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构而设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片,其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒,所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间,且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆;以及
一致动器结构,所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方,其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一能活动地设置在所述镜头承载座内的可移动镜头组件。
2.根据权利要求1所述的图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块还进一步包括:一滤光元件,所述滤光元件设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片与所述可移动镜头组件之间,其中所述框架壳体的顶端具有一位于所述图像感测芯片与所述可移动镜头组件之间的顶端开口,且所述框架壳体的所述顶端开口被所述滤光元件所封闭。
3.根据权利要求2所述的图像获取模块,其特征在于,所述框架壳体具有一用于承载所述滤光元件及所述致动器结构的围绕状承载部及一从所述围绕状承载部向下延伸的围绕状连接部,且所述围绕状黏着结构黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体的所述围绕状连接部之间。
4.根据权利要求3所述的图像获取模块,其特征在于,多个所述圆球形颗粒彼此相互平行地设置在所述承载基板上,以使得每一个所述圆球形颗粒的最底端与最顶端分别顶抵所述承载基板与所述框架壳体的所述围绕状连接部,且所述围绕状黏着结构的多个所述圆球形颗粒均为具有相同直径的塑料圆球或具有相同直径的玻璃圆球。
5.一种图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块包括:
一图像感测单元,所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片;
一框架壳体,所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构而设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片,其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒,所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间,且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆;以及
一镜头结构,所述镜头结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方,其中所述镜头结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一固定设置在所述镜头承载座内的固定式镜头组件。
6.根据权利要求5所述的图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块还进一步包括:一滤光元件,所述滤光元件设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片与所述固定式镜头组件之间,其中所述框架壳体的顶端具有一位于所述图像感测芯片与所述固定式镜头组件之间的顶端开口,且所述框架壳体的所述顶端开口被所述滤光元件所封闭。
7.根据权利要求6所述的图像获取模块,其特征在于,所述框架壳体具有一用于承载所述滤光元件及所述致动器结构的围绕状承载部及一从所述围绕状承载部向下延伸的围绕状连接部,且所述围绕状黏着结构黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体的所述围绕状连接部之间。
8.根据权利要求7所述的图像获取模块,其特征在于,多个所述圆球形颗粒彼此相互平行地设置在所述承载基板上,以使得每一个所述圆球形颗粒的最底端与最顶端分别顶抵所述承载基板与所述框架壳体的所述围绕状连接部,且所述围绕状黏着结构的多个所述圆球形颗粒均为具有相同直径的塑料圆球或具有相同直径的玻璃圆球。
9.一种图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块包括:
一图像感测单元,所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片;
一框架壳体,所述框架壳体通过一具有均匀厚度的围绕状黏着结构而设置在所述承载基板上且包围所述图像感测芯片,其中所述围绕状黏着结构包括一具有均匀厚度的围绕状黏着胶体及多个具有相同尺寸的圆球形颗粒,所述围绕状黏着胶体黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体之间,且每一个所述圆球形颗粒设置在所述承载基板与所述框架壳体之间且被所述围绕状黏着胶体所包覆;以及
一光学辅助结构,所述光学辅助结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方,其中所述光学辅助结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内的镜头组件。
10.根据权利要求9所述的图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块还进一步包括:一滤光元件,所述滤光元件设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片与所述镜头组件之间,其中所述框架壳体的顶端具有一位于所述图像感测芯片与所述镜头组件之间的顶端开口,且所述框架壳体的所述顶端开口被所述滤光元件所封闭,其中所述框架壳体具有一用于承载所述滤光元件及所述致动器结构的围绕状承载部及一从所述围绕状承载部向下延伸的围绕状连接部,且所述围绕状黏着结构黏着设置在所述承载基板与所述框架壳体的所述围绕状连接部之间,其中多个所述圆球形颗粒彼此相互平行地设置在所述承载基板上,以使得每一个所述圆球形颗粒的最底端与最顶端分别顶抵所述承载基板与所述框架壳体的所述围绕状连接部,且所述围绕状黏着结构的多个所述圆球形颗粒均为具有相同直径的塑料圆球或具有相同直径的玻璃圆球。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108766895A (zh) * | 2018-06-19 | 2018-11-06 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺 |
US10890734B1 (en) | 2017-03-29 | 2021-01-12 | Apple Inc. | Camera actuator for lens and sensor shifting |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101644812A (zh) * | 2008-08-08 | 2010-02-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头模组及具有该镜头模组的相机模组 |
KR20100027857A (ko) * | 2008-09-03 | 2010-03-11 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 이의 제조방법 |
CN101777501A (zh) * | 2009-01-09 | 2010-07-14 | 致伸科技股份有限公司 | 影像撷取装置的组装方法 |
CN203423736U (zh) * | 2013-07-24 | 2014-02-05 | 宏翔光电股份有限公司 | 图像获取模块及其图像感测单元 |
CN203423737U (zh) * | 2013-07-29 | 2014-02-05 | 宏翔光电股份有限公司 | 图像获取模块及其光学辅助单元 |
-
2014
- 2014-04-30 CN CN201410181504.8A patent/CN105025204A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101644812A (zh) * | 2008-08-08 | 2010-02-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头模组及具有该镜头模组的相机模组 |
KR20100027857A (ko) * | 2008-09-03 | 2010-03-11 | 삼성전기주식회사 | 웨이퍼 레벨 카메라 모듈 및 이의 제조방법 |
CN101777501A (zh) * | 2009-01-09 | 2010-07-14 | 致伸科技股份有限公司 | 影像撷取装置的组装方法 |
CN203423736U (zh) * | 2013-07-24 | 2014-02-05 | 宏翔光电股份有限公司 | 图像获取模块及其图像感测单元 |
CN203423737U (zh) * | 2013-07-29 | 2014-02-05 | 宏翔光电股份有限公司 | 图像获取模块及其光学辅助单元 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10890734B1 (en) | 2017-03-29 | 2021-01-12 | Apple Inc. | Camera actuator for lens and sensor shifting |
CN108766895A (zh) * | 2018-06-19 | 2018-11-06 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺 |
CN108766895B (zh) * | 2018-06-19 | 2020-06-30 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种摄像模组垫胶方法、摄像模组及工艺 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20151104 |