TWI543606B - 用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組 - Google Patents

Description

用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組

本發明係有關於一種影像擷取模組，尤指一種用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組。

近幾年來，如行動電話、PDA等手持式裝置具有取像模組配備的趨勢已日益普遍，並伴隨著產品市場對手持式裝置功能要求更好及體積更小的市場需求下，取像模組已面臨到更高畫質與小型化的雙重要求。針對取像模組畫質的提昇，一方面是提高畫素，市場的趨勢是由原VGA等級的30畫素，已進步到目前市面上所常見的兩百萬畫素、三百萬畫素，更甚者已推出更高等級的八百萬畫素以上之級別。除了畫素的提昇外，另一方面是關切取像的清晰度，因此手持式裝置的取像模組也由定焦取像功能朝向類似照相機的光學自動對焦功能、甚或是光學變焦功能發展。

光學自動對焦功能的作動原理是依照標的物的不同遠、近距離，以適當地移動取像模組中的鏡頭，進而使得取像標的物體的光學影像得以準確地聚焦在影像感測器上，以產生清晰的影像。以目前一般常見到在取像模組中帶動鏡頭移動的致動方式，其包括有步進馬達致動、壓電致動以及音圈馬達(Voice Coil Motor，VCM)致動等方式。然而，當習知取像模組中的影像感測器及支架以電路板做為堆疊基準面而依序堆疊其上時，將會造成支架相對於影像感測器的組裝傾角過大，造成習知取像模組所擷取到的 影像品質無法得到有效的改善。

本發明實施例在於提供一種用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，其可有效解決“當習知取像模組中的影像感測器及支架以電路板做為堆疊基準面而依序堆疊其上時，將會造成支架相對於影像感測器的組裝傾角過大，造成習知取像模組所擷取到的影像品質無法得到有效的改善”的缺失。

本發明其中一實施例所提供的一種用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元、一框架殼體及一致動器結構。所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片。所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結構，以設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片，其中所述圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆。所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件。

本發明另外一實施例所提供的一種用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元、一框架殼體及一鏡頭結構。所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片。所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結構，以設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片，其中所述圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架 殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆。所述鏡頭結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述鏡頭結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一固定設置在所述鏡頭承載座內的固定式鏡頭組件。

本發明另外再一實施例所提供的一種用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元、一框架殼體及一光學輔助結構。所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片。所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結構，以設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片，其中所述圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆。所述光學輔助結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述光學輔助結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一設置在所述鏡頭承載座內的鏡頭組件。

本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的影像擷取模組，其可透過“所述圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆”的設計，以有效降低所述可移動鏡頭組件或所述固定式鏡頭組件相對於所述影像感測晶片的組裝傾角，藉此以確保所述可移動鏡頭組件或所述固定式鏡頭組件相對於所述影像感測晶片的平整性。值得一提的是，由於所述承載基板與所述框架殼體之間的間隙將會通過多個所述圓球形顆粒的使 用而增加，所以黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間的所述圍繞狀黏著膠體的填膠量也會跟著增加，藉此以有效提升所述承載基板與所述框架殼體之間的接著強度。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

M‧‧‧影像擷取模組

1‧‧‧影像感測單元

10‧‧‧承載基板

11‧‧‧影像感測晶片

2‧‧‧框架殼體

200‧‧‧頂端開口

21‧‧‧圍繞狀承載部

22‧‧‧圍繞狀連接部

3‧‧‧致動器結構

30‧‧‧鏡頭承載座

31‧‧‧可移動鏡頭組件

3’‧‧‧鏡頭結構

30’‧‧‧鏡頭承載座

31’‧‧‧固定式鏡頭組件

4‧‧‧圍繞狀黏著結構

40‧‧‧圍繞狀黏著膠體

H‧‧‧均勻厚度

41‧‧‧圓球形顆粒

411‧‧‧最底端

412‧‧‧最頂端

5‧‧‧濾光元件

圖1為本發明第一實施例所揭示用於增加接著強度及平整度的影 像擷取模組的側視剖面示意圖。

圖2為圖1的A部分的放大示意圖。

圖3為本發明第二實施例所揭示用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組的側視剖面示意圖。

以下係藉由特定的具體實例說明本發明所揭露“具有內建式可撓性防塵結構的影像擷取模組”的實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示的內容輕易瞭解本發明的其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。又本發明的圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成的實際尺寸，先予敘明。以下的實施方式係進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但並非用以限制本發明的技術範疇。

〔第一實施例〕

請參閱圖1及圖2所示，其中圖2為圖1的A部分的放大示意圖。由上述圖中可知，本發明第一實施例提供一種用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組M，其包括：一影像感測單元1、一框架殼體2及一致動器結構3(光學輔助結構)。

首先，如圖1所示，影像感測單元1包括一承載基板10及一 設置在承載基板10上且電性連接於承載基板10的影像感測晶片11。舉例來說，影像感測晶片11可為CMOS影像感測晶片，並且影像感測晶片11可通過黏著膠體(未標號，例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內硬化膠等等)以設置在承載基板10上。此外，承載基板10可為一上表面具有多個導電焊墊(未標號)的電路基板，影像感測晶片11的上表面具有多個導電焊墊(未標號)，並且影像感測晶片11的每一個導電焊墊(未標號)可通過一導電線(圖未示)，以電性連接於承載基板10的導電焊墊，藉此以達成影像感測晶片11及承載基板10之間的電性導通。

再者，如圖1所示，框架殼體2設置在承載基板10上且包圍影像感測晶片11。致動器結構3設置在框架殼體2上且位於影像感測晶片11的上方，並且致動器結構3包括一設置在框架殼體2上的鏡頭承載座30(lens holder)及一可活動地設置在鏡頭承載座30內的可移動鏡頭組件31。舉例來說，框架殼體2可通過黏著膠體(例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內硬化膠等等)以設置在承載基板10上，鏡頭承載座30也是可以通過黏著膠體(例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內硬化膠等等)以設置在框架殼體2上，並且可移動鏡頭組件31可由多個光學透鏡(未標號)所組成。另外，值得一提的是，如圖1所示，致動器結構3可為一音圈致動器(voice coil actuator)，但本發明不以此為限。

另外，配合圖1及圖2所示，框架殼體2可通過一具有均勻厚度H的圍繞狀黏著結構4，以設置在承載基板10上且包圍影像感測晶片11。此外，本發明所揭示用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組M還更進一步包括：一濾光元件5，其中濾光元件5設置在框架殼體2上且位於影像感測晶片11與可移動鏡頭組件31之間。再者，框架殼體2的頂端具有一位於影像感測晶片11與可移動鏡頭組件31之間的頂端開口200，並且框架殼體2的頂端開口200被濾光元件5所封閉。

更進一步來說，配合圖1及圖2所示，圍繞狀黏著結構4包括一具有均勻厚度H的圍繞狀黏著膠體40及多個具有相同尺寸且混入圍繞狀黏著膠體40內的圓球形顆粒41，其中圍繞狀黏著膠體40黏著設置在承載基板10與框架殼體2之間，並且每一個圓球形顆粒41設置在承載基板10與框架殼體2之間且被圍繞狀黏著膠體40所包覆。

更進一步來說，如圖1所示，框架殼體2具有一用於承載濾光元件5及致動器結構3的圍繞狀承載部21及一從圍繞狀承載部21向下延伸的圍繞狀連接部22，並且圍繞狀黏著結構4黏著設置在承載基板10與框架殼體2的圍繞狀連接部22之間。另外，配合圖1及圖2所示，多個圓球形顆粒41彼此相互平行地設置在承載基板10上，以使得每一個圓球形顆粒41的最底端411與最頂端412分別頂抵影像感測單元1的承載基板10與框架殼體2的圍繞狀連接部22，並且圍繞狀黏著結構4的多個圓球形顆粒41皆可為具有相同直徑的塑膠圓球或具有相同直徑的玻璃圓球。

〔第二實施例〕

請參閱圖3所示，本發明第二實施例提供一種用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組M，其包括：一影像感測單元1、一框架殼體2及一鏡頭結構3，(光學輔助結構)。首先，影像感測單元1包括一承載基板10及一設置在承載基板10上且電性連接於承載基板10的影像感測晶片11。再者，框架殼體2通過一具有均勻厚度H的圍繞狀黏著結構4，以設置在承載基板10上且包圍影像感測晶片11，其中圍繞狀黏著結構4包括一具有均勻厚度H的圍繞狀黏著膠體40及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒41，圍繞狀黏著膠體40黏著設置在承載基板10與框架殼體2之間，並且每一個圓球形顆粒41設置在承載基板10與框架殼體2之間且被圍繞狀黏著膠體40所包覆。另外，鏡頭結構3’設置在框架殼體2上且位於影像感測晶片11的上方，其中鏡頭結構3’包括一設置在框架殼 體2上的鏡頭承載座30’及一固定設置在鏡頭承載座30內的固定式鏡頭組件31’。

因此，本發明所揭示的光學輔助結構不限定是使用具有可活動鏡頭組件31的鏡頭結構3(如第一實施例所示)或具有固定式鏡頭組件31’的鏡頭結構3’(如第二實施例所示)，均包含於本發明的保護範圍內。

〔實施例的可能功效〕

綜上所述，本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的影像擷取模組，其可透過“圍繞狀黏著結構4包括一具有均勻厚度H的圍繞狀黏著膠體40及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒41，圍繞狀黏著膠體40黏著設置在承載基板10與框架殼體2的圍繞狀連接部22之間，且每一個圓球形顆粒41設置在承載基板10與框架殼體2的圍繞狀連接部22之間且被圍繞狀黏著膠體40所包覆”的設計，以有效降低可移動鏡頭組件31或固定式鏡頭組件31’相對於影像感測晶片11的組裝傾角，藉此以確保可移動鏡頭組件31或固定式鏡頭組件31’相對於影像感測晶片11的平整性。值得一提的是，由於承載基板10與框架殼體2的圍繞狀連接部22之間的間隙將會通過多個圓球形顆粒41的使用而增加，所以黏著設置在承載基板10與框架殼體2的圍繞狀連接部22之間的圍繞狀黏著膠體40的填膠量也會跟著增加，藉此以有效提升承載基板10與框架殼體2的圍繞狀連接部22之間的接著強度。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

M‧‧‧影像擷取模組

1‧‧‧影像感測單元

10‧‧‧承載基板

11‧‧‧影像感測晶片

2‧‧‧框架殼體

200‧‧‧頂端開口

21‧‧‧圍繞狀承載部

22‧‧‧圍繞狀連接部

3‧‧‧致動器結構

30‧‧‧鏡頭承載座

31‧‧‧可移動鏡頭組件

4‧‧‧圍繞狀黏著結構

40‧‧‧圍繞狀黏著膠體

41‧‧‧圓球形顆粒

5‧‧‧濾光元件

Claims (10)

1. 一種用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元，所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片；一框架殼體，所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結構，以設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片，其中所述圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆；以及一致動器結構，所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件。
2. 如請求項1所述之用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，還更進一步包括：一濾光元件，所述濾光元件設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片與所述可移動鏡頭組件之間，其中所述框架殼體的頂端具有一位於所述影像感測晶片與所述可移動鏡頭組件之間的頂端開口，且所述框架殼體的所述頂端開口被所述濾光元件所封閉。
3. 如請求項2所述之用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，其中所述框架殼體具有一用於承載所述濾光元件及所述致動器結構的圍繞狀承載部及一從所述圍繞狀承載部向下延伸的圍繞狀連接部，且所述圍繞狀黏著結構黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體的所述圍繞狀連接部之間。
4. 如請求項3所述之用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，其中多個所述圓球形顆粒彼此相互平行地設置在所述承載基板上，以使得每一個所述圓球形顆粒的最底端與最頂端分別頂抵所述承載基板與所述框架殼體的所述圍繞狀連接部，且所述圍繞狀黏著結構的多個所述圓球形顆粒皆為具有相同直徑的塑膠圓球或具有相同直徑的玻璃圓球。
5. 一種用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元，所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片；一框架殼體，所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結構，以設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片，其中所述圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆；以及一鏡頭結構，所述鏡頭結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述鏡頭結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一固定設置在所述鏡頭承載座內的固定式鏡頭組件。
6. 如請求項5所述之用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，還更進一步包括：一濾光元件，所述濾光元件設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片與所述可移動鏡頭組件之間，其中所述框架殼體的頂端具有一位於所述影像感測晶片與所述可移動鏡頭組件之間的頂端開口，且所述框架殼體的所述頂端開口被所述濾光元件所封閉。
7. 如請求項6所述之用於增加接著強度及平整度的影像擷取模 組，其中所述框架殼體具有一用於承載所述濾光元件及所述致動器結構的圍繞狀承載部及一從所述圍繞狀承載部向下延伸的圍繞狀連接部，且所述圍繞狀黏著結構黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體的所述圍繞狀連接部之間。
8. 如請求項7所述之用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，其中多個所述圓球形顆粒彼此相互平行地設置在所述承載基板上，以使得每一個所述圓球形顆粒的最底端與最頂端分別頂抵所述承載基板與所述框架殼體的所述圍繞狀連接部，且所述圍繞狀黏著結構的多個所述圓球形顆粒皆為具有相同直徑的塑膠圓球或具有相同直徑的玻璃圓球。
9. 一種用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，其包括：一影像感測單元，所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接於所述承載基板的影像感測晶片；一框架殼體，所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結構，以設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片，其中所述圍繞狀黏著結構包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆；以及一光學輔助結構，所述光學輔助結構設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片的上方，其中所述光學輔助結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一設置在所述鏡頭承載座內的鏡頭組件。
10. 如請求項9所述之用於增加接著強度及平整度的影像擷取模組，還更進一步包括：一濾光元件，所述濾光元件設置在所述框架殼體上且位於所述影像感測晶片與所述可移動鏡頭組件 之間，其中所述框架殼體的頂端具有一位於所述影像感測晶片與所述可移動鏡頭組件之間的頂端開口，且所述框架殼體的所述頂端開口被所述濾光元件所封閉，其中所述框架殼體具有一用於承載所述濾光元件及所述致動器結構的圍繞狀承載部及一從所述圍繞狀承載部向下延伸的圍繞狀連接部，且所述圍繞狀黏著結構黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體的所述圍繞狀連接部之間，其中多個所述圓球形顆粒彼此相互平行地設置在所述承載基板上，以使得每一個所述圓球形顆粒的最底端與最頂端分別頂抵所述承載基板與所述框架殼體的所述圍繞狀連接部，且所述圍繞狀黏著結構的多個所述圓球形顆粒皆為具有相同直徑的塑膠圓球或具有相同直徑的玻璃圓球。