CN111866323A - 摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭露了一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其所述感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域、至少一阻容器件、一导通件、一扩展走线层和一模制基体，其中，所述扩展走线层具有一顶表面和一底表面，其中，所述至少一阻容器件电连接于所述扩展走线层的所述底表面，其中，所述导通件延伸于所述扩展走线层的所述底表面和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述导通件电连接所述感光芯片于所述扩展走线层，其中，所述扩展走线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域；所述模制基体一体结合所述感光芯片、所述至少一阻容器件和所述扩展走线组件。
Description
技术领域
本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一利用扩展走线组件实现摄像模组各部件电连接的摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法。
背景技术
近年来，摄像模组，作为机器视觉传感器，被逐渐纳入至各类电子设备中。在这一趋势的推动下，消费者对于消费类电子产品及移动计算设备(例如，智能手机、智能穿戴设备和平板电脑)的摄像功能(例如，高清晰度、高像素等)的要求必然随之增加。摄像模组的成像功能的升级往往伴随着硬件尺寸(尤其是感光芯片)的扩增。与此同时，消费者对于消费电子产品及移动计算设备的小型化、薄型化、可便携性等外形因素也存有极高的需求。
不难理解，消费电子产品及移动计算设备的小型化和薄型化与对于其摄像功能的需求升级往往是相互矛盾的，且这一矛盾会随着消费电子产品及移动计算设备的发展越演越烈。因此，对于一种能够具有更小尺寸且具有更高成像性能的摄像模组的需求是持续存在的。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述摄像模组利用一扩展走线组件参与封装并电连接所述摄像模组的一感光芯片和至少一阻容器件，以使得所述摄像模组在实现成像质量升级时能兼顾其体型尺寸的小型化。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，通过所述扩展走线组件，所述摄像模组不再需要借助诸如引线等电路延伸元件导通所述感光芯片和所述至少一阻容器件，从而，当所述感光芯片需实现性能升级时，铺设该电路延伸元件所引发的一系列问题得以有效避免。也就是说，所述扩展走线组件利于所述感光元件实现性能扩展。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述摄像模组无需借助一电路板实现所述摄像模组的所述感光芯片和所述至少一阻容元件的电连接，以使得所述摄像模组具有相对较薄的厚度，利于所述摄像模组适应当下电子设备轻薄化、小型化的发展趋势。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述扩展走线组件形成所述感光组件的一顶表面供安装所述摄像模组的一光学镜头或一镜头承载元件，其中，藉由所述扩展走线所形成的所述顶表面具有相对较高的平整度，利于所述光学镜头的安装和校准。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述至少一阻容器件和所述感光芯片电连接于所述扩展走线组件且位于所述扩展走线组件的同一侧，以使得所述感光芯片和所述至少一阻容器件所占据空间可得以最大化缩减。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述扩展走线组件包括一导通件和一扩展走线层，所述导通件延伸于所述扩展走线层和所述感光芯片之间，以藉由所述导通件增大所述感光芯片与供安装光学镜头或镜头承载元件的所述感光组件的顶表面之间的距离，从而所述摄像模组的所述光学镜头和所述感光芯片之间的光学后焦尺寸可满足摄像模组光学设计需求。
通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一感光组件被实现，其包括：
一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；
至少一阻容器件；
一扩展走线组件，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线组件，以藉由所述扩展走线组件导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，其中，所述扩展走线组件包括一扩展走线层和一导通件，所述扩展走线层具有一顶表面和一底表面，其中，所述至少一阻容器件电连接于所述扩展走线层的所述底表面，其中，所述导通件延伸于所述扩展走线层的所述底表面和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述导通件电连接所述感光芯片于所述扩展走线层，其中，所述扩展走线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，其中，所述扩展走线层的所述顶表面形成所述感光组件的一顶表面供安装一光学镜头或一镜头承载元件于其上；和
一模制基体，其中所述感光芯片和所述阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层被支持于所述模制基体。在本发明的一实施例中，所述至少一阻容器件位于所述感光芯片相对的二侧。
在本发明的一实施例中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件位于所述扩展走线组件的同一侧。
在本发明的一实施例中，所述感光组件还包括一透光元件，其中，所述透光元件叠置于所述感光芯片以覆盖所述感光芯片的至少所述感光区域。
在本发明的一实施例中，所述透光元件被实施为一滤光元件，供过滤来自外界光线中的杂光。
在本发明的一实施例中，所述透光元件被实施为一牺牲元件。
在本发明的一实施例中，所述透光元件被实施为一保护元件。
在本发明的一实施例中，所述透光元件的高度尺寸等于所述导通件的高度尺度。
在本发明的一实施例中，所述扩展走线层包括一扩展电路，所述扩展电路具有一第一电连接端和一第二电连接端，其中，所述第一电连接端电连接于所述导通件，所述第二电连接端自所述第一电连接端以远离所述导通件的方向横向地延伸并电连接于所述至少一阻容器件，其中，所述第一电连接端的尺寸小于所述第二电连接端的尺寸。
在本发明的一实施例中，所述模制基体具有一导通件收容孔，所述导通件收容孔延伸于所述感光芯片的所述电连接区域和所述扩展走线层的所述底表面之间供收容所述导通件。
在本发明的一实施例中，所述扩展走线层的所述顶表面为一平面。
在本发明的一实施例中，所述扩展走线组件还包括一第二扩展走线层，其中，所述第二扩展走线层电连接于所述扩展走线层且位于所述感光组件的底侧，其中，所述感光组件还包括一电路外接层，所述电路外接层电连接于所述第二扩展走线层的一底表面。
在本发明的一实施例中，所述模制基体一体结合于所述感光芯片和所述阻容器件。
在本发明的一实施例中，所述模制基体一体结合于所述导通件。
根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组，其包括：
一感光组件；和
一光学镜头，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。
根据本发明的另一方面，本发明还提供了一感光组件制备方法，其包括步骤：
电连接一导通件于一感光芯片的一电连接区域，其中，所述导通件自所述感光芯片的所述电连接区域以远离所述感光芯片的方向向上延伸；
形成一模制基体以一体结合所述感光芯片，至少一阻容器件和所述导通件；
形成一扩展走线层于所述模制基体，以电连接所述至少一阻容器件和所述导通件；和
形成一通光孔于所述扩展走线层，其中，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域。
在本发明的一实施例中，在形成所述模制基体的步骤之前，还包括步骤：
叠置一透光元件于所述感光芯片，以覆盖所述感光芯片的至少所述感光区域。
通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
图1是根据本发明的一较佳实施例的一摄像模组的示意图。
图2是根据本发明的另一较佳实施例的一摄像模组的示意图。
图3是根据本发明的另一较佳实施例的一摄像模组的示意图。
图4是根据本发明的一较佳实施例的一感光芯片的示意图。
图5是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。
图6是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。
图7是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。
图8是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的制造过程示意图。
图9是根据本发明上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程示意图。
图10是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的制造过程示意图。
图11是根据本发明上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程示意图。
图12是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的制造过程示意图。
图13是根据本发明上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程示意图。
图14是根据本发明上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程示意图。
图15是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。
图16是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一或多个”，即在一实施例中，一元件的数量可以为一，而在另外的实施例中，所述元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
如图1所示，依据本发明一较佳实施例的一摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组可被应用于各种消费类电子产品及移动计算设备，举例但不限于、智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、照相机、监控设备等。如前所述，一方面，消费类电子产品及移动计算设备的集成度越来越高，并不断朝着轻薄化和小型化的趋势发展，此意味着电子产品及移动计算设备预留给摄像模组的组装空间将不断被压缩；另一方面，消费类电子产品及移动计算设备对于摄像模组的性能要求越来越高，此意味着摄像模组的硬件尺寸，尤其是感光芯片的硬件尺寸，将需不断扩增(在成像技术未发生历史性变革之前)。显而易见，这是一对永远存在的技术矛盾，也就是说，对于一种能够满足摄像性能升级且满足小型化尺寸需求的摄像模组的需求是一直存在的。
本领域的技术人员应知晓，摄像模组的成像性能受诸多因素的影响，其中，以感光芯片的硬件配置(例如，像素数量、感光芯片的类型等)、所述摄像模组的光学系统设计最为关键。更具体地说，当摄像模组的成像性能需升级时，提高感光芯片的配置是基本前提。本领域的技术人员应知晓，当感光芯片的配置升级时，用于导通和控制所述感光芯片和所述摄像模组的其他电子器件之间的电路将变得更为复杂。也就是说，在采用更高配置的感光芯片时，需充分考量后续摄像模组的封装技术能否适配具有更高配置的感光芯片的电路设计需求。此外，摄像模组的光学系统设计应充分考量所述摄像模组各组成部件之间的配合精度和校准难度，也就是说，当摄像模组的性能需升级时，同样应考虑后续摄像模组的封装技术能够确保摄像模组各组成部件的配合精度。
如图1所示，本发明所揭露的所述摄像模组包括一光学镜头10和一感光组件20，所述光学镜头10被保持于所述感光组件20的感光路径，以架构形成所述摄像模组的光学系统。其中，藉由所述光学镜头10所采集的光线能够沿着该感光路径抵至所述感光组件20，并于所述感光组件20进行成像反应。应注意的是，如图1所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20中并没有引入任何诸如引线之类的电路延伸元件来架设所述感光组件20的电路系统，此技术特征为本发明所提供的所述摄像模组的核心标志之一，关于其原因和背后的技术原理将于后续的描述中具体阐述。
在展开具体关于所述感光组件20的描述之前，本领域的技术人员应容易想到，在本发明另外的实施例中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件11，所述镜头承载元件11安装于所述感光组件20的顶侧，供定位并安装所述光学镜头10，以使得所述光学镜头10藉由所述镜头承载元件11被保持于所述感光组件20的感光路径。如图3所示，所述镜头承载元件11可被实施为一静态支撑元件11A，其中，所述光学镜头10藉由所述静态支撑元件11A被固定地限位于所述感光组件20的顶侧。也就是说，此时，所述摄像模组被实施为一定焦摄像模组，所述光学镜头10与所述感光组件20之间的距离保持恒定。如图2所示，所述镜头承载元件11被实施为一驱动元件11B，比如音圈马达，步进马达等，所述驱动元件11B安装于所述感光组件20的顶侧，供安装所述光学镜头10并驱动所述光学镜头10移动以改变所述光学镜头10和所述感光组件20之间的距离。也就是说，此时，所述摄像模组被构造为一动焦摄像模组，所述光学镜头10和所述感光组件20之间的距离可调节。此外，在本发明中，所述光学镜头10的类型可根据所述摄像模组的需求作相应调整，例如所述光学镜头10可被实施为一体式光学镜头、分体式光学镜头、裸镜头、或包括一镜筒的光学镜头等，对此，并不为本发明所局限。
如图1所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20包括一感光芯片21、至少一阻容器件22、一扩展走线组件23和一模制基体24，其中，所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22分别电连接于所述扩展走线组件23，以藉由所述扩展走线组件23架构所述感光组件20及所述摄像模组的电路设计，所述模制基体24一体结合所述感光芯片21、所述至少一阻容器件22和所述扩展走线组件23以使得所述感光组件20具有模块化结构。本领域的技术人员应知晓，现有的摄像模组，包括但不限于基于COB封装技术的摄像模组、基于FC封装技术的摄像模组、基于MOB封装技术(Molding On Board)的摄像模组、基于MOC封装技术(Molidng On Chip)的摄像模组，其皆采用电路板和诸如引线等电路延伸元件架设感光组件及摄像模组的电路系统。然而，这种电路架设模式却存在一定的缺陷。
其一，虽然用于摄像模组的电路板技术(例如：软硬结合板、硬板、柔性电路板等)发展成熟，然而，相对于摄像模组的整体高度尺寸而言，该电路板的高度尺寸占据了相当的比例。也就是说，虽然电路板能够稳定地架设摄像模组的电路设计，但其对摄像模组的体型尺寸而言并无任何优势。
其二，当感光芯片的性能提升时，例如：采用高像素的感光芯片，设置于感光芯片并用于导通感光芯片和其他电子元器件的连接焊盘的数量将不断扩增。此时，铺设导通感光芯片和其他电子元器件之间的引线将会造成巨大麻烦。例如，各引线之间相互缠绕，各引线的布线空间不足等。
其三，在后续封装感光组件和摄像模组的其他部件时(例如，镜座、模塑基座等)，铺设的引线将会引起一系列不良的反应。例如，在利用COB封装技术的摄像模组中，在贴装镜座时，需在该镜座和该引线之间预留充分的安全空间以防止两者触碰导致该引线松动甚至脱落，这将导致感光组件和摄像模组的整体高度尺寸扩增。例如，在利用MOC封装技术的摄像模组中，在形成模塑基座时，应避免在合模之后成型模具与该引线之间发生不必要的触碰。当然，本领域的技术人员应知晓，诸如此类由该引线所造成的困扰还有很多，例如，该引线相互之间的电磁干扰导致成像中存在噪音等，在此不过多赘述。其四，当采用引线和电路板架设摄像模组的电路系统时，通常需在该电路板上安装或形成一镜头主持件，供安装光学镜头或镜头承载元件于其上。本领域的技术人员应知晓，在摄像模组领域各部件之间的配合精度影响着摄像模组最终的成像性能。现有的摄像模组中，最终成型或安装的镜头主持件通常将该电路板作为基准面进行安装并校准。也就是说，现有的摄像模组的光学镜头和感光芯片之间的配合精度至少受以下因素的影响：第一，该镜头主持件形成或安装于该电路板的精度；第二，该镜头主持件表面的平整度；第三，光学镜头或镜头承载元件安装于该镜头主持件的安装精度。对于现有的摄像模组而言，对于第一影响因素和第二影响因素皆难以保证，导致最终摄像模组各部件的配合精度及其所影响的光学系统的精度难以满足预设的要求。
相应地，在本发明中，所述感光组件20通过所述扩展走线组件23架设所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22之间的电路设计，通过这样的方式，取代了现有摄像模组通过电路板和引线的电路架设模式，从而，藉由该电路板和该引线所直接或间接所引发的技术问题可被直接被避免。
更具体地说，如图4所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光芯片21包括一感光区域211和位于所述感光区域211周围的一电连接区域212，其中，所述感光区域211包括一系列像素2110(即，光电传感器)供接收来自外线带有被测目标成像信息的光线并进行光电反应，所述电连接区域212包括一系列电连接端2120，供电连接所述感光芯片21于其他电子元器件。本领域的技术人员应知晓，当所述感光芯片21的性能需提升时，往往伴随着所述电连接端2120数量的攀升，现有的基于该电路板和该引线的电路架构模式将会越来越难以适应所述感光芯片21的电路架设要求，其原因在于，当所述电连接端2120的数量增加时，引线的数量将随之增加，原本已经捉襟见肘的布线空间显然难以适应此需求。相应地，在本发明中，所述感光芯片21藉由所述扩展走线组件23进行电路延伸，其中，所述扩展走线组件23的扩展电路采用预埋的方式嵌于所述扩展走线组件23和所述模制基体24内，从而，无论所述感光芯片21的所述电连接端2120的数量如何变化，所述扩展走线组件23的电路扩展方式皆能较好地适应且所述感光组件20最终的成型尺寸要求。也就是说，利用扩展走线组件架设所述感光组件20和所述摄像模组的电路连接的模式，为所述摄像模组的成像性能的提升创造了更大的可操作空间，利于所述摄像模组适应当下电子设备轻薄化、小型化的发展潮流。
进一步地，当所述感光芯片21利用所述扩展走线组件23进行电路扩展时，所述至少一阻容器件22只需电连接于所述扩展走线组件23便能与所述感光芯片21相导通。本领域的技术人员应知晓，现有的基于电路板和引线进行电路架设的摄像模组中，阻容器件需通过利用诸如SMT工艺(Surface Mounting Technology)贴装于该电路板的预设位置并利用该引线实现与感光芯片的电连接。也就是说，在现有的摄像模组中，阻容器件的贴装位置相对较为固定且对应于不同的摄像模组需重新进行布局，此外，在利用SMT工艺进行阻容器件贴装时，难免会因SMT工艺自身的缺陷产生诸多不良影响，例如立碑等。然而，在本发明中，所述感光组件20利用所述扩展走线组件23电连接所述至少一阻容器件22，通过这样的方式，一方面，所述至少一阻容器件22的封装位置可自由调整(只需改变所述扩展走线组件23的扩展电路的布局即可)，另一方面，由于无需该电路板和该引线，现有的SMT工艺可被取消以进一步地降低所述摄像模组的成本。
特别地，如图1所示，在本发明的该较佳实施例中，所述至少一阻容器件22和所述感光芯片21同时电连接于所述扩展走线组件23，且位于所述扩展走线组件23的同一侧，通过这样的方式，所述至少一阻容器件22和所述感光组件20在纵向方向上占据所述摄像模组的整体高度的比例较小，从而最终成型的所述感光组件20和所述摄像模组具有相对较小高度尺寸。此外，优选地，所述至少一阻容器件22被设置位于所述感光芯片21相对的二侧，通过这样的方式布局利于所述扩展走线组件23的架构，而且最终成型的所述感光组件20的长宽方向的尺寸较为适宜。当然，在本发明的另外的实施例中，所述至少一阻容器件22和所述感光芯片21可采用其他不同的方式进行布局，对此，并不为本发明所局限。
更进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线组件23包括一扩展走线层231和一导通件232，所述扩展走线层231具有一顶表面2311和一底表面2312，其中，所述至少一阻容器件22电连接于所述扩展走线层231的所述底表面2312，所述导通件232延伸于所述扩展走线层231的所述底表面2311和所述感光芯片21的所述电连接区域212，以藉由所述导通件232电连接所述感光芯片21与所述扩展走线层231。应注意到，所述感光芯片21电连接于所述扩展走线层231，所述至少一阻容器件22电连接于所述扩展走线层231，从而所述扩展走线层231在所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22之间搭建起类似于一导通桥梁供导通所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22。应注意到，在利用所述扩展走线层231和所述导通件232架设所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22之间的电路系统时，应充分考虑到所述感光芯片21的所述感光区域211能够接收到来自外界的光线。相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述导通件232自所述感光芯片21的所述电连接区域212纵向地向上延伸，其中，所述感光芯片21的所述电连接区域212位于所述感光芯片21的所述感光区域211的周围，也就是说，所述导通件232所设置的位置对所述感光芯片21的接受来自外界的光线并无影响。如图1所示，所述扩展走线层231电连接于所述导通件232并于所述感光芯片21的上方横向地延伸，因此，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层231需形成对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211的一通光孔230，以使得来自外界的光线能够沿着所述光学镜头10、所述通光孔230和所述感光芯片21所设定的感光路径抵至所述感光芯片21的至少所述感光区域211，并进行成像反应。
应领会的是，在设计所述扩展走线层231的一扩展电路2313时，不仅需考虑所述扩展电路2313能够电连接所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22，还需考虑避让所述通光孔230。相应地，如图3所示，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层231包括一扩展电路2313，所述扩展电路2313具有一第一电连接端2314和一第二电连接端2315，其中，所述第一电连接端2314电连接于所述导通件232，所述第二电连接端2315自所述第一电连接端2314以远离所述导通件232的方向横向地延伸并电连接于所述至少一阻容器件22，其中，所述通光孔230形成于所述导通件232之间。值得一提的是，优选地，所述扩展电路2313的所述第一电连接端2314的尺寸小于所述第二电连接端2315的尺寸，其原因在于，适当增加所述扩展电路2313的所述第二电连接端2315的尺寸利于所述至少一阻容器件22与之进行对齐并实现电连接。
进一步地，在本发明中，所述扩展走线组件23的所述扩展走线层231可通过再布线工艺形成于感光组件20的相应位置。本领域的技术人员应了解，再布线工艺(Redistribution Technique)为芯片封装工艺的重要技术，其包括基本步骤：铜溅镀、光刻涂胶层、曝光/显影、植铜、分离、铜酸蚀、施加介电涂层等，以扩展芯片电路的输入/输出端口的布局。然而，由于所述扩展走线组件23的目的在于封装所述感光组件20并架设所述感光组件20的电路结构，因此，在具体应用再布线工艺形成所述扩展走线层231时，应充分考虑所述扩展走线层231的结构方面的技术特征，对再布线工艺进行自适应调整，以适应所述摄像模组和所述感光组件20的封装需求。当然，本领域的技术人员应领会，在本发明中，所述扩展走线组件23的所述扩展走线层231可采用其他技术方案进行实施，只需最终形成的所述扩展走线层能够实现所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22的电路连接并参与封装所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22即可。
应注意的是，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线组件23的所述扩展走线层231的所述顶表面2311形成所述感光组件20的顶表面，供安装所述摄像模组的所述光学镜头10或所述镜头承载元件11于其上。本领域的技术人员应知晓，藉由再布线工艺所形成的所述扩展走线层231具有相对较高的平整度。也就是说，所述扩展走线层231的所述顶表面2311具有相对较高的平整，所述感光组件20的所述顶表面具有相对较高的平整度。基于这一特征，所述扩展走线层231的所述顶表面2311天然适于作为摄像模组的安装基面，供校准和安装所述光学镜头10或所述镜头承载元件11于其上。也就是说，基于所述扩展走线组件23，所述摄像模组各部件之间的配合精度可有效地提升，以利于提升所述摄像模组的光学系统架设精度，以提升所述摄像模组的成像性能。
此外，本领域的技术人员应知晓，在封装摄像模组时，需确保所述摄像模组的光学后焦尺寸满足所述光学系统的设计要求，即，确保所述光学镜头10与所述感光芯片21之间的距离满足光学后焦尺寸需求。
从图1中的视觉效果可以看出，当所述光学镜头10(或所述光学镜头10藉由所述镜头承载元件11)安装于所述扩展走线层231的所述顶表面2311时，延伸于所述扩展走线层231的所述底表面2312和所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述导通件232可控制所述光学镜头10和所述感光芯片21之间的距离，即，所述摄像模组的光学后焦。更具体地说，当所述导通件232被延长时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面向下移动，以增加所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被增大；当所述导通件232被缩短时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面向上移动，以缩减所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被缩减。
值得一提的是，在执行模塑工艺以形成所述模制基体24供封装所述感光组件20，应确保所述感光芯片21不被污染，尤其是所述感光芯片21的至少所述感光区域211。相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20还包括一透光元件25，所述透光元件25叠置于所述感光芯片21并覆盖所述感光芯片21的至少所述感光区域211，从而在形成所述模制基体24的过程中，所述透光元件25能有效地防止模塑成型材料污染所述感光芯片21的至少所述感光区域211。所述透光元件25可以在所述模制基体24形成后被安装于所述模制基体24并且覆盖于所述感光芯片21。在本发明的另一些实施例中，参考附图5和附图6，所述透光元件25也可以在形成所述模制基体24之前被叠合于所述感光芯片21，然后压合所述透光元件25于所述感光芯片21，然后模塑形成所述模制基体24。所述透光元件25可以通过胶粘等方式被固定于所述感光芯片21，比如说在所述透光元件25和所述感光芯片21的连接周缘附着少量胶水。此处仅为举例说明，并不对于本发明造成限制。
特别地，在本发明的一些实施例中，比如参考附图5或附图6所示，所述透光元件25的高度等于所述导通件232的厚度，以使得当所述导通件232通过研磨等工艺裸露于所述模制基体24时，所述透光元件25同样裸露于所述模制基体24。进而，当所述扩展走线层231形成所述通光孔230之后，藉由所述光学镜头10所采集的光线能够沿着该通光孔230和所述透光元件25抵至所述感光芯片21的所述感光区域211。
值得一提的是，在本发明的一实施例中，参考附图6，所述透光元件25可被实施为一滤光元件25A，供过滤通过所述光学镜头10所采集的光线中的杂光，使得最终的成像效果接近于人眼视觉效果，其中，所述滤光元件25A包括但不限于，蓝玻璃，红外截止滤光元件，全频谱滤光片等。应领会的是，当所述滤光元件25A通过叠置的方式安装于所述感光芯片21时，相较于将现有摄像模组将滤光元件安装于镜头支撑件的技术方案，所述滤光元件25A所需的尺寸相对较小，以降低所述滤光元件25A所需成本。当然，在本发明另外的实施例中，所述透光元件25的作用可被设置为保护所述感光芯片21的所述感光区域211不受污染，即，所述透光元件25可被实施为一玻璃或其他任何由透光材料制成的一保护元件25B。
此外，在本发明另外的实施例中，所述透光元件25可被实施为一牺牲元件25C，并在所述感光组件20成型之后，利用相关工艺进行去除。本领域的技术人员应知晓，此技术为表面牺牲层技术。表面牺牲层技术指的是在形成微机械结构的空腔或可活动的微结构过程中，先在下层薄膜上用结构材料淀积所需的各种特殊结构件，再用化学刻蚀剂将此层薄膜腐蚀掉，但不损伤微结构件，然后得到上层薄膜结构(空腔或微结构件)的技术。由于被去掉的下层薄膜只起分离层作用，故称其为牺牲层(sacrificial layer，厚度约1-2μm)。值得一提的是，所述牺牲元件25C的制成材料通常包括氧化硅、多晶硅、光刻胶等。
值得一提的是，参考附图5所示，当所述透光元件被实施为单纯的保护元件25B或牺牲元件25C时，所述感光组件还包括一滤光元件25A，所述滤光元件25A被保持于所述感光组件20的感光路径，供过滤通过所述光学镜头10所采集的光线中的杂光，使得最终的成像效果接近于人眼视觉效果。
特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件25A可被保持于所述感光组件20的所述顶表面，以对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211。如前所述，所述扩展走线组件23的所述扩展走线层231的所述顶表面2311形成所述感光组件20的所述顶表面，且具有相对较高的平整度，从而，当将所述滤光元件25A贴装于所述感光组件20的所述顶表面时，所述滤光元件25A受力较为均匀，不易损坏。
进一步地，在本发明的该较佳实施例中，参考附图7，所述感光组件20还包括一电路外接层26，所述电路外接层26电连接于所述感光组件20，供导通所述摄像模组于其他电子设备。特别地，在本发明中，所述电路外接层26可被设置电连接于所述扩展走线层231的所述顶表面2311。当然，优选地，所述电路外接层26被设置于所述感光组件20的底侧，为了实现此技术方案。所述扩展走线组件23还包括一第二扩展走线层231A，所述第二扩展走线层231A通过一第二导通件232A电连接于所述扩展走线层231且位于所述感光组件20的底侧，相应地，只需所述电路外接层26电连接于所述第二扩展走线层231A的一底表面，便能实现将所述电路外接层26设置于所述感光组件20的底侧。
值得一提的是，所述电路外接层26可以是刚性电路板或柔性电路板，举例地，所述电路外接层26可以是柔性电路板，其通过焊接或导电胶连接的方式电连接于所述扩展走线层231的所述顶表面2311或所述第二扩展走线层231A的所述底表面。
如图8至9所示，是根据本发明的较佳实施例及其变形实施例所揭露的所述感光组件20的制备过程示意图。在制备所述感光组件20时，首先需提供一制备载体100，为后续的制备所述感光组件20提供承载依附位置。
进一步地，电连接一导通件232于一感光芯片21的一电连接区域212，其中，所述导通件232自所述感光芯片21的所述电连接区域212以远离所述感光芯片21的方向向上延伸。应注意的是，为了避免所述感光芯片21的所述感光区域211在后续的制备过程中被污染，可选择在所述感光芯片21叠置一透光元件25，其中，所述透光元件25至少覆盖所述感光芯片21的所述感光区域211。如前所述，所述透光元件25可被实施为一滤光元件25A，一保护元件25B或一牺牲元件25C，对应于不同的所述透光元件25在后续的制备过程中会发生相应的变化。特别地，在本发明中，所述透光元件25的高度等于所述导通件232的高度。
进一步地，形成一模制基体24以一体结合所述感光芯片21，至少一阻容器件22和所述导通件232。应领会的是，在本发明中，优选地，所述至少一阻容器件22布置于所述感光芯片21相对的二侧，以利于后续所述扩展走线层231的所述扩展电路2313的架设。
应该理解的是，所述感光芯片21、所述阻容器件22和所述导通件232分别被收容于所述模制基体24。可以是通过上述的一体结合的方式，也可以是在形成所述模制基体24之后，再安装所述感光芯片21、所述阻容器件22以及所述导通件232于所述模制基体24，比如说对于所述模制基体24设置安装孔。
可选地，所述阻容器件22的顶面和所述导通件232的顶面齐平，以有利于在后续步骤中所述阻容器件22和所述导通件232可以同时露出，以连接于所述扩展走线层231。也可以是，所述阻容器件22的顶面低于所述导通件232时，可以通过另外的导通元件导通所述阻容器件22和所述扩展走线层231。也可以是，所述阻容器件22可以通过另外的导通元件被导通于一第二扩展走线层231A。
进一步地，形成一扩展走线层231于所述模制基体24，以电连接所述至少一阻容器件22和所述导通件232。应注意的是，在执行形成所述扩展走线层231的步骤之前，需去除所述模制基体24的一部分，例如通过研磨，切割等方式，以裸露所述导通件232、所述阻容器件22导电端和所述透光元件25于所述模制基体24。
进一步地，形成一通光孔230于所述扩展走线层231，其中，所述通光孔230对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211，例如，通过曝光，酸蚀等工艺。
值得一提的是，当所述透光元件25被实施为一牺牲元件25C时，所述感光组件20的制备过程还可包括去除所述牺牲元件25C的操作，例如，通过曝光、酸蚀等工艺。
进一步地，电连接所述电路外接层26于所述扩展走线层231的所述顶表面2311。
进一步地，对所述感光组件20半成品进行测试。
当然，在本发明的另外的实施例中，所述感光组件20制备过程中还包括：
形成一第二扩展走线层231A于所述感光组件20的底侧，其中，所述第二扩展走线层231A藉由一第二导通件232A电连接于所述扩展走线层231。应领会的是，所述第二导通件232A可选择在形成所述模制基体24的步骤中预埋于所述模制基体24，以使得在形成第二扩展走线层231A之后，所述第二扩展走线层231A能藉由所述第二导通件232A电连接于所述扩展走线层231。当然，本领域的技术人员应容易想到，可在制备所述模制基体24的步骤中，选择于所述模制基体24预留一导通件安装孔2320供安装所述第二导通件232A，从而在形成所述第二扩展走线层231A之后，所述第二扩展走线层231A能藉由所述第二导通件232A电连接于所述扩展走线层231。
如图10至图11所示，是根据本发明的较佳实施例及其变形实施例所揭露的所述感光组件20的另一制备过程示意图。
先提供一所述扩展走线层231，然后安装所述感光芯片21，至少一所述阻容器件22和所述导通件232于所述扩展走线层231。应注意的是，为了避免所述感光芯片21的所述感光区域211在后续的制备过程中被污染，可选择在所述感光芯片21叠置一透光元件25，其中，所述透光元件25至少覆盖所述感光芯片21的所述感光区域211。如前所述，所述透光元件25可被实施为一滤光元件25A，一保护元件25B或一牺牲元件25C，对应于不同的所述透光元件25在后续的制备过程中会发生相应的变化。特别地，在本发明中，所述透光元件25的高度等于所述导通件232的高度。
形成一模制基体24以一体结合所述感光芯片21，所述阻容器件22，所述导通件232以及所述扩展走线层231。通过这样的方式，和上述实施例不同，不需要特意去保持所述阻容器件22的顶面和所述导通件232的顶面齐平以保证所述阻容器件22和所述导通件232与所述扩展走线层231的连接。所述阻容器件22和所述导通件232直接被安装于所述扩展走线层231。
进一步地，形成一通光孔230于所述扩展走线层231，其中，所述通光孔230对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211，例如，通过曝光，酸蚀等工艺。
值得一提的是，当所述透光元件25被实施为一牺牲元件25C时，所述感光组件20的制备过程还可包括去除所述牺牲元件25C的操作，例如，通过曝光、酸蚀等工艺。
进一步地，电连接所述电路外接层26于所述扩展走线层231的所述顶表面2311。
进一步地，对所述感光组件20半成品进行测试。
当然，在本发明的另外的实施例中，所述感光组件20制备过程中还包括：
形成一第二扩展走线层231A于所述感光组件20的底侧，其中，所述第二扩展走线层231A藉由一第二导通件232A电连接于所述扩展走线层231。应领会的是，所述第二导通件232A可选择在形成所述模制基体24的步骤中预埋于所述模制基体24，以使得在形成第二扩展走线层231A之后，所述第二扩展走线层231A能藉由所述第二导通件232A电连接于所述扩展走线层231。当然，本领域的技术人员应容易想到，可在制备所述模制基体24的步骤中，选择于所述模制基体24预留一导通件安装孔2320供安装所述第二导通件232A，从而在形成所述第二扩展走线层231A之后，所述第二扩展走线层231A能藉由所述第二导通件232A电连接于所述扩展走线层231。
如图12至14所示，是根据本发明的较佳实施例及其变形实施例所揭露的所述感光组件20的另一制备过程示意图。在制备所述感光组件20时，首先需提供一制备载体100，为后续的制备所述感光组件20提供承载依附位置。
进一步地，叠置一透光元件25于所述感光芯片21，以至少覆盖所述感光芯片21的至少所述感光区域211。应领会的是，所述透光元件25的作用在于避免所述感光芯片21的所述感光区域211在后续的制备过程中被污染，其中，所述透光元件25至少覆盖所述感光芯片21的所述感光区域211。如前所述，所述透光元件25可被实施为一滤光元件25A，一保护元件25B或一牺牲元件25C，对应于不同的透光元件25在后续的制备过程中会发生相应的变化。特别地，在本发明中，所述透光元件25的高度等于后续安装的所述导通件232的高度。
进一步地，形成一模制基体24以一体结合所述感光芯片21和至少一阻容器件22，其中，所述模制基体24具有一导通件安装孔2320供安装所述导通件232。然后安装所述导通件232于所述导通件安装孔2320。值得一提的是，在安装所述导通件232之前，需去除所述模制基体24的一部分，例如通过研磨，切割等方式，以裸露所述透光元件25于所述模制基体。
进一步地，形成一扩展走线层231于所述模制基体24，以电连接所述至少一阻容器件22和所述导通件232，从而藉由所述扩展走线层231可导通所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22。
进一步地，形成一通光孔230于所述扩展走线层231，其中，所述通光孔230对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211，例如通过曝光，酸蚀等工艺。
值得一提的是，当所述透光元件25被实施为一牺牲元件25C时，所述感光组件20的制备过程还可包括去除所述牺牲元件25C的操作，例如，通过曝光、酸蚀等工艺。
进一步地，电连接所述电路外接层于所述扩展走线层的所述顶表面。
进一步地，对所述感光组件20半成品进行测试。
当然，在本发明的另外的实施例中，所述感光组件20制备过程中还包括：
形成一第二扩展走线层231A于所述感光组件20的底侧，其中，所述第二扩展走线层231A藉由一第二导通件232A电连接于所述扩展走线层231。应领会的是，所述第二导通件232A可选择在形成所述模制基体24的步骤中预埋于所述模制基体24，以使得在形成第二扩展走线层231A之后，所述第二扩展走线层231A能藉由所述第二导通件232A电连接于所述扩展走线层231。当然，本领域的技术人员应容易想到，可在制备所述模制基体24的步骤中，选择于所述模制基体24预留一导通件安装孔2320供安装所述第二导通件232A，从而在形成所述第二扩展走线层231A之后，所述第二扩展走线层231A能藉由所述第二导通件232A电连接于所述扩展走线层231。
根据本发明的另一方面，本发明还提供一电子设备80，所述电子设备包括一电子设备本体81和一本发明所揭露的摄像模组82。所述摄像模组82组装于所述电子设备本体81，为所述电子设备80提供图像采集功能。
特别地，在本发明所提供的所述电子设备80具体的实施方案中，所述摄像模组82可组装于所述电子设备本体81的前侧，也就是说，所述摄像模组为所述电子设备80的前置摄像模组，如图15所示。或者，所述摄像模组82可组装于所述电子设备本体81的后侧，也就是说，所述摄像模组82为所述电子设备80的后置摄像模组，如图16所示。当然，在本发明另外的实施方案中，所述摄像模组82还可组装于所述电子设备本体81的其他位置，对此，并不为本发明所局限。
由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的所述实施例已被充分说明和描述，且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。
Claims (23)
1.一感光组件，其特征在于，包括：
一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；
至少一阻容器件；
一扩展走线组件，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线组件，以藉由所述扩展走线组件导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，其中，所述扩展走线组件包括一扩展走线层和一导通件，所述扩展走线层具有一顶表面和一底表面，其中，所述至少一阻容器件电连接于所述扩展走线层的所述底表面，其中，所述导通件延伸于所述扩展走线层的所述底表面和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述导通件电连接所述感光芯片于所述扩展走线层，其中，所述扩展走线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域；和
一模制基体，其中所述感光芯片和所述阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层被支持于所述模制基体。
2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一透光元件，其中，所述透光元件叠置于所述感光芯片以覆盖所述感光芯片的至少所述感光区域。
3.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述透光元件被实施为一滤光元件或一保护元件。
4.如权利要求2或3所述的感光组件，其中，所述透光元件的高度尺寸等于所述导通件的高度尺寸。
5.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述至少一阻容器件位于所述感光芯片相对的二侧。
6.如权利要求5所述的感光组件，其中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件位于所述扩展走线组件的同一侧。
7.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的所述顶表面形成所述感光组件的一顶表面，且所述扩展走线层的所述顶表面为一平面。
8.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述扩展走线层包括一扩展电路，所述扩展电路具有一第一电连接端和一第二电连接端，其中，所述第一电连接端电连接于所述导通件，所述第二电连接端自所述第一电连接端以远离所述导通件的方向横向地延伸并电连接于所述至少一阻容器件，其中，所述第一电连接端的尺寸小于所述第二电连接端的尺寸。
9.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述扩展走线层包括一扩展电路，所述扩展电路具有一第一电连接端和一第二电连接端，其中，所述第一电连接端电连接于所述导通件，所述第二电连接端自所述第一电连接端以远离所述导通件的方向横向地延伸并电连接于所述至少一阻容器件，其中，所述第一电连接端的尺寸小于所述第二电连接端的尺寸。
10.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述模制基体具有一导通件收容孔，所述导通件收容孔延伸于所述感光芯片的所述电连接区域和所述扩展走线层的所述底表面之间供收容所述导通件。
11.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述扩展走线组件还包括一第二扩展走线层，其中，所述第二扩展走线层电连接于所述扩展走线层且位于所述感光组件的底侧，其中，所述感光组件还包括一电路外接层，所述电路外接层电连接于所述第二扩展走线层的一底表面。
12.根据权利要求1至11任一所述的感光组件，其中所述模制基体一体结合于所述感光芯片和所述阻容器件。
13.如权利要求12所述的感光组件，其中所述模制基体一体结合于所述导通件。
14.一摄像模组，其特征在于，包括：
如权利要求1至13任一所述的感光组件；和
一光学镜头，其中，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。
15.如权利要求14所述的摄像模组，其中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件，所述镜头承载元件安装于所述第一扩展走线层的所述顶表面并对应于所述感光组件的感光路径，其中，所述光学镜头安装于所述镜头承载元件，以使得所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。
16.如权利要求15所述的摄像模组，其中，所述镜头承载元件为一静态支撑元件。
17.如权利要求15所述的摄像模组，其中，所述镜头承载元件为一驱动元件。
18.一感光组件制备方法，其特征在于，包括步骤：
电连接一导通件于一感光芯片的一电连接区域，其中，所述导通件自所述感光芯片的所述电连接区域以远离所述感光芯片的方向向上延伸；
形成一模制基体以一体结合所述感光芯片，至少一阻容器件和所述导通件；
形成一扩展走线层于所述模制基体，以电连接所述至少一阻容器件和所述导通件；和
形成一通光孔于所述扩展走线层，其中，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域。
19.如权利要求18所述的感光组件制备方法，其中，在形成所述模制基体的步骤之前，还包括步骤：
叠置一透光元件于所述感光芯片，以覆盖所述感光芯片的至少所述感光区域。
20.如权利要求18所述的感光组件制备方法，其中，当所述透光元件被实施为一牺牲元件时，所述感光组件制备方法，还包括步骤：
去除叠置于所述感光芯片的所述牺牲元件。
21.一感光组件制备方法，其特征在于，包括步骤：
叠置一透光元件于所述感光芯片，以至少覆盖所述感光芯片的至少所述感光区域；
形成一模制基体以一体结合所述感光芯片和至少一阻容器件，其中，所述模制基体具有一导通件安装孔供安装所述导通件；
形成一扩展走线层于所述模制基体，以电连接所述至少一阻容器件和所述导通件，从而藉由所述扩展走线层导通所述感光芯片和所述至少一阻容器件；和
形成一通光孔于所述扩展走线层，其中，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域。
22.如权利要求21所述的感光组件制备方法，其中，当所述透光元件被实施为一牺牲元件时，所述感光组件制备方法，还包括步骤：
去除叠置于所述感光芯片的所述牺牲元件。
23.一感光组件制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
安装一感光芯片、至少一阻容器件以及一导通件于一扩展走线层，其中所述阻容器件和所述导通件电连接于所述扩展走线层，其中所述感光芯片被叠置一透光元件；
形成一模制基体以收容所述感光芯片、所述阻容器件以及所述导通件，其中所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模组基体；以及
形成一通光孔于所述扩展走线层，其中，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域。
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