CN111866326B - 摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件模块制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露了一摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件模块制备方法，其中，所述电子元器件模块包括至少一电子元器件和一封装体，所述封装体一体结合所述至少一电子元器件。每一所述至少一电子元器件包括一第一导电端和与所述第一导电端相对的一第二导电端，其中，所述至少一电子元器件延伸于所述封装体内，且所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别裸露于所述封装体。在本发明中，至少一电子元器件采用模块化的方式参与所述摄像模组的封装。

Description

摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元 器件模块制备方法

技术领域

本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一利用扩展走线组件实现摄像模组各部件电连接的摄像模组。

背景技术

近年来，随着科技的飞速发展，电子产品逐步走向轻、薄、微型之路。在这一趋势下，作为电子产品的核心组件之一的摄像模组，必然也朝着高性能、高密度和微型化的方向发展。现有的摄像模组，包括基于COB(Chip On Board)封装工艺的摄像模组、基于FC(FlipChip) 封装技术的摄像模组、基于MOB(Molding On Board)封装技术的摄像模组、基于MOC封装技术(Molding On Chip)的摄像模组等，皆采用线路板和引线的方式架设感光芯片和电子元器件的电路设计。更具体地说，在封装过程中，首先，将电子元器件利用SMT工艺(Surface Mounting Technology)贴装并电连接于线路板，进而，将感光芯片利用诸如COB工艺(Chip On Board)、FC工艺(Flip Chip)贴装并电连接于线路板，通过这样的方式，导通感光芯片和电子元器件。

然而，因应于摄像模组高性能和微型化的需求，摄像模组所需电子元器件的数量越来越多且电子元器件尺寸越来越微型化(目前行业内已出现01005尺寸的电子元器件)。在这一趋势下，现有的SMT工艺的缺陷和限制将会越发凸显。

本领域的技术人员应知晓，SMT工艺具体可细分为线路板烘烤、锡膏印刷、电子元器件贴装、回流焊接、AOI检验等工序。SMT工艺对线路板、电子元器件皆有相应的要求，例如，在电子元器件表面裹锡以形成电子元器件的电连接端；电子元器件需具有预制的尺寸、形状，有良好的互换性；线路板要求保持光滑平整、具有适度的热膨胀系数、导热系数等。同时，在实际实行SMT工艺的过程中，由于各种因素易出现诸如“立碑”、“锡珠”、“金手指沾锡”等工艺缺陷，将直接影响摄像模组的良品率。

其次，利用SMT工艺贴装电子元器件有着不可避免的限制。

其一，电子元器件通过诸如锡膏等焊料电连接于线路板，焊料的存在使得电子元器件的性质(例如，电阻值、电容值等)发生微弱的改变。也就是说，同一批次的电子元器件具有较差的一致性。进一步地，这一微弱的改变随着电子元器件的数量的增加而累计，最终形成摄像模组控制电路的不稳定因素，影响摄像模组的成像质量，例如，增加图像噪声等。

其二，在SMT工艺中，电子元器件以Pick-and-Place的方式逐一地贴装于线路板表面。这种贴装方式不仅效率低下，且精度不高。精度不高的原因在于，在进行贴装的过程中，需识别预设于线路板的光学定位点，然而由于线路板涨缩、印刷精度等一系列因素，导致以预设的光学定位点将会发生电子元器件偏移而产生“立碑”等工艺缺陷。

其三，为了实现电子元器件与线路板之间的电连接，电子元器件两导电端需分别电连接于线路板，这样方式，导致电子元器件只能以“横卧”的方式布置于线路板表面。也就是说，在现有的摄像模组中，电子元器件的贴装位置和贴装形式皆受限于线路板和预设的电路设计。

应领会的是，采用任何现有的摄像模组封装模式，SMT工艺是其中必不可少的工艺步骤之一，那么，SMT工艺所具有的工艺缺陷和限制，将不可避免地影响着摄像模组性能的提升和体型尺寸的缩减。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件模块封装方法，其中，所述摄像模组利用一扩展走线组件参与封装并电连接所述摄像模组的一感光芯片和至少一电子元器件，以使得所述摄像模组可实现性能升级的同时，兼顾其体型尺寸的微型化。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件封装方法，其中，所述电子元器件采用模块化的方式参与所述摄像模组的封装并与所述感光芯片藉由所述扩展走线组件实现电连接，以提高所述电子元器件的封装效率。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件封装方法，其中，所述电子元器件模块将所述至少一电子元器件集成化地配置，以使得所述至少一电子元器件之间的具有更优的一致性。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件封装方法，其中，藉由所述电子元器件模块，所述至少一电子元器件之间相对位置关系被确定，以利于所述扩展走线组件的扩展电路的设计。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件封装方法，其中，通过形成所述电子元器件模块封装所述至少一电子元器件并藉由所述扩展走线组件实现与所述感光芯片电连接的方式，取代现有的SMT(SurfaceMounting Technology)，从而藉由SMT工艺所引起的工艺缺陷和工艺限制将得以避免或缓解。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件封装方法，其中，所述至少一电子元器件内嵌于所述电子元器件模块，以藉由所述电子元器件模块隔离所述至少一电子元器件之间的电磁干扰。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电子元器件模块、感光组件、制备方法和电子元器件封装方法，其中，在本发明的一实施例中，所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端直接接触并电连接于所述扩展走线组件，而无需借助诸如锡膏之类的导电材料，以使得所述感光芯片和所述至少一电子元器件之间的电路系统更为稳定，利于提高所述摄像模组的成像质量。

通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一感光组件被实现，其包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一电子元器件模块，每一所述电子元器件模块包括至少一电子元器件和一封装体，所述封装体一体结合所述至少一电子元器件，其中，每一所述至少一电子元器件包括一第一导电端和与所述第一导电端相对的一第二导电端，其中，所述至少一电子元器件延伸于所述封装体内，且所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别裸露于所述封装体；

一扩展走线组件，所述扩展走线组件分别电连接于所述感光芯片的所述电连接区域及每一所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端，以藉由所述扩展走线组件导通所述感光芯片和所述电子元器件模块，其中，所述扩展走线组件形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；和

一模制基体，其中所述电子元器件模块和所述感光芯片被分别收容于所述模制基体，至少部分所述扩展走线组件被支持于所述模制基体。

在本发明的一实施例中，所述至少一电子元器件纵向地延伸于所述封装体内并分别裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体相对的一第一侧面和一第二侧面。

在本发明的一实施例中，所述电子元器件模块包括至少一对导电元件，其中，所述至少一对导电元件分别电连接于每一所述至少一电子元器件的相对的一第一端部和一第二端部，以藉由所述至少一对导电元件于每一所述至少一电子元器件的所述第一端部和所述第二端部，形成所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层、一第二扩展走线层和一导通件，所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层相间隔地设置，其中，所述电子元器件模块位于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，以使得所述至少一电子元器件裸露于所述封装体的所述第一侧面的的所述第一导电端和裸露于所述封装体的所述第二侧面的的所述第二导电端分别电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以将所述电子元器件模块电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，其中，所述导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以导通所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层。

在本发明的一实施例中，裸露于所述封装体的所述第一侧面的所述第一导电端和裸露于所述封装体的所述第二侧面的的所述第二导电端直接接触于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，通过这样的方式，以将裸露于所述封装体的所述第一侧面的所述第一导电端和裸露于所述封装体的所述第二侧面的的所述第二导电端分别电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层。

在本发明的一实施例中，所述导电元件具有一第一端面和一第二端面，其中，所述第一端面电连接于所述至少一电子元器件的所述第一端部，所述第二端面自所述第一端面延伸并裸露于所述封装体，其中，所述第二端面的尺寸大于所述第一端面的尺寸。

在本发明的一实施例中，所述封装体的所述第一侧面和所述第二侧面为一平面。

在本发明的一实施例中，所述至少一电子元器件选自由电容、电感和电阻所组成的群组的任意一种或几种。

在本发明的一实施例中，所述感光组件还包括一电路外接层，所述电路外接层连接于所述第二扩展走线层的底侧。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线组件还包括一第三扩展走线层，其中，所述第三扩展走线层延伸于所述第一扩展走线层和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述第三扩展走线层电连接所述感光芯片于所述第一扩展走线层。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线组件还包括一第二导通件，其中，所述第二导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述第二导通件电连接所述感光芯片与所述第一扩展走线层。

在发明的一实施例中，所述至少一电子元器件横向地延伸于所述封装体内并同时裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体的一第一侧面。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层，所述第一扩展走线层叠置于所述感光芯片的所述电连接区域和所述电子元器件模块的所述第一侧面，以使得裸露于所述封装体的所述第一侧面的所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别电连接于所述第一扩展走线层，所述感光芯片电连接于所述第一扩展走线层，以藉由所述第一扩展走线层导通所述电子元器件模块和所述感光芯片，其中，所述第一扩展走线层形成对应于所述感光芯片的至少所述感光区域的所述通光孔。

在本发明的一实施例中，裸露于所述封装体的所述第一侧面的所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端直接接触于所述第一扩展走线层，通过这样的方式，以将裸露于所述封装体的所述第一侧面的所述第一导电端和所述第二导电端分别电连接于所述第一扩展走线层。

在本发明的一实施例中，所述封装体的所述第一侧面为一平面。

在本发明的一实施例中，所述至少一电子元器件选自由电容、电感和电阻所组成的群组的任意一种或几种的组合。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线组件还包括一第二扩展走线层和一导通件，所述第二扩展走线层位于所述感光组件的底侧，其中，所述导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，以藉由所述导通件电连接所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，其中，所述感光组件还包括一电路外接层，所述电路外接层电连接于所述第二扩展走线层的底侧。

在本发明的一实施例中，部分所述至少一电子元器件纵向地延伸于所述封装体内并分别裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体相对的一第一侧面和一第二侧面，部分所述至少一电子元器件横向地延伸于所述封装体内并裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体的所述第一侧面。

在本发明的一实施例中，所述电子元器件模块包括至少一对导电元件，其中，所述至少一对导电元件分别电连接于每一所述至少一电子元器件的相对的一第一端部和一第二端部，以藉由所述至少一对导电元件于所述至少一电子元器件的所述第一端部和所述第二端部，形成每一所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层、一第二扩展走线层和一导通件，所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层相间隔地设置，其中，所述电子元器件模块延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，以使得纵向延伸于所述封装体内的部分所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，及横向延伸于所述封装体内的部分所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端电连接于所述第一扩展走线层，以将所述电子元器件模块电连接于所述扩展走线组件，其中，所述导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以藉由所述导通件导通所述第一扩展走线层和所述扩展走线层。

在本发明的一实施例中，纵向延伸于所述封装体内的部分所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别直接接触于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，通过这样的方式，以将裸露于所述封装体的所述第一侧面的所述第一导电端和裸露于所述封装体的所述第二侧面的所述第二导电端分别电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层。

在本发明的一实施例中，横向延伸于所述封装体内的部分所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端直接接触于所述第一扩展走线层，通过这样的方式，以将裸露于所述封装体的所述第一侧面的所述第一导电端和所述第二导电端电连接于所述第一扩展走线层。

在本发明的一实施例中，在本发明的一实施例中，所述导电元件具有一第一端面和一第二端面，其中，所述第一端面电连接于所述至少一电子元器件的所述第一端部，所述第二端面自所述第一端面延伸并裸露于所述封装体，其中，所述第二端面的尺寸大于所述第一端面的尺寸。

在本发明的一实施例中，每一所述电子元器件模块的所述第一侧面和所述第二侧面为一平面。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线组件还包括一第二导通件，其中，所述第二导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述第二导通件电连接所述感光芯片与所述第一扩展走线层。

在本发明的一实施例中，所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述电子元器件模块。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一摄像模组，其包括：

一感光组件；和

一光学镜头，其中，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

在本发明的一实施例中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件，所述镜头承载元件安装于所述第一扩展走线层的所述顶表面并对应于所述感光组件的感光路径，其中，所述光学镜头安装于所述镜头承载元件，以使得所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

在本发明的一实施例中，所述镜头承载元件为一静态支撑元件。

在本发明的一实施例中，所述镜头承载元件为一驱动元件。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一用于封装形成一感光组件的一电子元器件模块，其包括：

至少一电子元器件；和

一封装体，所述封装体一体结合所述至少一电子元器件，其中，每一所述至少一电子元器件包括一第一导电端和与所述第一导电端相对的一第二导电端，其中，所述至少一电子元器件延伸于所述封装体内，且所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别裸露于所述封装体。

在本发明的一实施例中，所述至少一电子元器件纵向地延伸于所述封装体内并分别裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体相对的一第一侧面和一第二侧面。

在本发明的一实施例中，所述至少一电子元器件横向地延伸于所述封装体内并同时裸露所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体的一第一侧面。

在本发明的一实施例中，部分所述至少一电子元器件纵向地延伸于所述封装体内并分别裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体相对的一第一侧面和一第二侧面，部分所述至少一电子元器件横向地延伸于所述封装体内并同时裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体的所述第一侧面。

在本发明的一实施例中，所述电子元器件模块包括至少一对导电元件，其中，所述至少一对导电元件分别电连接于每一所述至少一电子元器件的相对的一第一端部和一第二端部，以藉由所述至少一对导电元件于每一所述至少一电子元器件的所述第一端部和所述第二端部，形成每一所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端。

在本发明的一实施例中，所述至少一电子元器件选自由电容、电感和电阻所组成的群组的任意一种或几种的组合。

在本发明的一实施例中，所述导电元件具有一第一端面和与所述第一端面相对的一第二端面，其中，所述第一端面电连接于所述至少一电子元器件的所述第一端部，所述第二端面自所述第一端面延伸并裸露于所述封装体，其中，所述第二端面的尺寸大于所述第一端面的尺寸。

在本发明的一实施例中，所述封装体的所述第一侧面和所述第二侧面为一平面。

在本发明的一实施例中，所述电子元器件模块还包括一电路扩展层，所述电路扩展层具有一第一表面和与所述第一表面相对的一第二表面，和包括一扩展电路，所述扩展电路在所述第一表面和所述第二表面之间延伸，其中，所述扩展电路具有一第一电接端和一第二电接端，所述第一电接端裸露于所述第一表面，所述第二电接端自所述第一电接端延伸并裸露于所述第二表面，其中，所述电路扩展层的所述第一表面叠置于所述封装体的所述第一侧面，以使得裸露于所述第一侧面的所述至少一电子元器件的所述第一导电端电连接于所述扩展电路的所述第一电接端。

在本发明的一实施例中，所述电子元器件模块还包括一电路扩展层，所述电路扩展层具有一第一表面和与所述第一表面相对的一第二表面，和包括一扩展电路，所述扩展电路在所述第一表面和所述第二表面之间延伸，其中，所述扩展电路具有一第一电接端和一第二电接端，所述第一电接端裸露于所述第一表面，所述第二电接端自所述第一电接端延伸并裸露于所述第二表面，其中，所述电路扩展层的所述第一表面叠置于所述封装体的所述第一侧面，以使得纵向延伸于所述封装体内的所述至少一电子元器件的所述第一导电端电连接于所述扩展电路的所述第一电接端及横向延伸于所述封装体内的所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别电连接于所述扩展电路的所述第一电接端。

在本发明的一实施例中，所述电子元器件模块还包括一第二电路扩展层，所述第二电路扩展层具有一第一表面和与所述第一表面相对的一第二表面，和包括一第二扩展电路，所述第二扩展电路在所述第一表面和所述第二表面之间延伸，其中，所述第二扩展电路具有一第一电接端和一第二电接端，所述第一电接端裸露于所述第一表面，所述第二电接端自所述第一电接端延伸并裸露于所述第二表面，其中，所述第二电路扩展层的所述第一表面叠置于所述封装体的所述第二侧面，以使得所述至少一电子元器件的裸露于所述封装体的所述第二侧面的所述第二导电端电连接于所述扩展电路的所述第一电接端。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一感光组件制备方法，其包括步骤：

形成一封装体一体结合至少一电子元器件以形成一电子元器件模块，其中，每一所述至少一电子元器件包括一第一导电端和与所述第一导电端相对的一第二导电端，其中，所述至少一电子元器件延伸于所述封装体内，且所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别裸露于所述封装体；

形成一模制基体以收容所述电子元器件模块和一感光芯片；

形成一扩展走线组件于所述模制基体，其中，所述扩展走线组件分别电连接于所述感光芯片的所述电连接区域及每一所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端，以藉由所述扩展走线组件导通所述感光芯片的所述电子元器件模块；和

形成一通光孔于所述扩展走线组件，其中，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域。

在本发明的一实施例中，在上述方法中，所述模制基体一体结合所述电子元器件和所述感光芯片。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一电子元器件模块制备方法，其包括步骤：

布置至少一电子元器件于所述制备载体，其中，每一所述至少一电子元器件包括一第一导电端和与所述第一导电端相对的一第二导电端；

形成一封装体一体结合至少一电子元器件；和

裸露所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据现有的电子元器件的安装方式示意图。

图2是根据本发明的一较佳实施例的一摄像模组的示意图。

图3是根据本发明的另一较佳实施例的一摄像模组的示意图。

图4是根据本发明的一较佳实施例的一感光芯片的示意图。

图5是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图6是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图7是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图8是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图9是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图10是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图11是根据本发明的一较佳实施例的一电子元器件模块的示意图。

图12是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图13是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图14是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图15是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图16是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图17是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图18是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图19是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图20是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图21是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的制造过程示意图。

图22是根据本发明的上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程示意图。

图23是根据本发明的一较佳实施例的一电子元器件模块的一制备过程示意图。

图24是根据本发明的另一较佳实施例的一电子元器件模块的一制备过程示意图

图25是根据本发明的另一较佳实施例的一电子元器件模块的一制备过程示意图

图26是根据本发明的另一较佳实施例的一电子元器件模块的一制备过程示意图

图27是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。

图28是根据本发明的另一较佳实施例的一电子设备的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一或多个”，即在一实施例中，一元件的数量可以为一，而在另外的实施例中，所述元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图2所示，依据本发明一第一较佳实施例的一摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组可被应用于各类电子产品，举例但不限于，智能手机、可穿戴设备、电脑设备、照相机、监控设备等。如前所述，随着电子产品朝着轻薄化、小型化、高性能、高集成度的方向发展，作为电子产品的核心部件之一的摄像模组，必然将随之朝着高性能、高集成度和小型化的趋势发展。因此，为了维持高性能、高集成度和小型化之间的平衡，需改善甚至革新摄像模组的封装工艺，以使得摄像模组在实现性能提升的同时，兼顾体型小型化的需求。

如图2所示，本发明所揭露的所述摄像模组包括一光学镜头10和一感光组件20，所述光学镜头10被保持于所述感光组件20的感光路径，其中，藉由所述光学镜头10所采集的光线能够沿着该感光路径抵至所述感光组件20，并于所述感光组件20进行成像反应。本领域的技术人员应知晓，摄像模组的成像质量受诸多因素影响，其核心影响因素包括：摄像模组各部件的配置(尤其是感光芯片和光学镜头)和摄像模组的电路系统(感光芯片和电子元器件的控制电路的稳定性)。本领域的技术人员应知晓，摄像模组各部件的性能配置从技术角度已经能够满足现有电子设备对摄像模组成像性能的需求，然而却难以在体型尺寸、封装难度和性能配置之间取得完美地兼容。例如，随着感光芯片性能的提升，其所需的电连接端的数量也将猛增，传统的基于线路板和引线架设摄像模组电路系统的方式，已经越来越难以满足摄像模组封装尺寸的需求。

特别地，如图2所示，在本发明中，所述感光组件20中并没有引入引线和线路板而采用一扩展走线组件23的方式架设所述感光组件20的电路系统，此技术特征为本发明所提供的所述摄像模组的核心标志之一，关于其原因、技术原理和技术效果将于后续的描述中具体阐述。

在展开具体关于所述感光组件20的描述之前，本领域的技术人员应知晓，在本发明另外具体的实施方案中，所述摄像模组可包括一镜头承载元件11，所述镜头承载元件11安装于所述感光组件20的顶侧，供定位并安装所述光学镜头10并保持所述光学镜头10于所述感光组件20的感光路径。

如图2所示，所述镜头承载元件11可被实施为一静态支撑元件11A。所述光学镜头10 藉由所述静态支撑元件11A被固定地限位于所述感光组件20的顶侧。也就是说，此时，所述摄像模组被实施为一定焦摄像模组，所述光学镜头10与所述感光组件20之间的距离保持恒定。

如图3所示，所述镜头承载元件11被实施为一驱动元件11B，比如音圈马达，步进马达等，所述驱动元件11B安装于所述感光组件20的顶侧，供安装所述光学镜头10并驱动所述光学镜头10移动以改变所述光学镜头10和所述感光组件20之间的距离。也就是说，此时，所述摄像模组被构造为一动焦摄像模组，所述光学镜头10和所述感光组件20之间的距离可调节。

此外，在本发明中，所述光学镜头10的类型可根据所述摄像模组的需求作相应调整，例如所述光学镜头10可被实施为一体式光学镜头10、分体式光学镜头10、裸镜头、或包括一镜筒的光学镜头10等，对此，并不为本发明所局限。

相应地，回到本发明核心技术特征的论述。如图2所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20包括一感光芯片21、至少一电子元器件221、一扩展走线组件23和一模制基体24，其中，所述感光芯片21和所述至少一电子元器件221分别电连接于所述扩展走线组件23，以藉由所述扩展走线组件23架构所述感光组件20及所述摄像模组的电路设计，所述模制基体24一体结合所述感光芯片21、所述至少一电子元器件221和所述扩展走线组件23以使得所述感光组件20具有模块化结构。

更具体地说，如图4所示，所述感光芯片21包括一感光区域211和位于所述感光区域 211周围的一电连接区域212，其中，所述感光区域211包括一系列像素2110(即，光电传感器)供接收来自外界带有被测目标成像信息的光线并进行光电反应，所述电连接区域212包括一系列电连接端2120，所述电连接端作为所述感光芯片的导电端口，供电连接所述感光芯片21于其他电子器件(特别地，在摄像模组中，所述至少一电子元器件221)。

相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光芯片21的所述电连接区域212电连接于所述扩展走线组件23，以藉由所述扩展走线组件23实现所述感光芯片21的电路延伸。相应地，所述至少一电子元器件221只需电连接于所述扩展走线组件23便能与所述感光芯片21之间相导通。也就是说，在本发明中，所述至少一电子元器件221无需经过复杂的SMT工艺贴装于线路板和藉由引线与感光芯片21之间实现电连接，从而，一方面，由SMT工艺所引起的工艺缺陷和工艺限制将得以解决或缓解，另一方面，为所述至少一电子元器件221的布局提供更多的可能。

更明确地说，在本发明的该较佳实施例中，所述至少一电子元器件221采用模块化的方式参与所述感光组件的封装过程中。也就是说，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20 包括一感光芯片21、一电子元器件模块22、一扩展走线组件23和一模制基体24，其中，所述感光芯片21和所述电子元器件模块22分别电连接于所述扩展走线组件23，以藉由所述扩展走线组件23导通所述感光芯片21和封装于所述电子元器件模块22内的所述至少一电子元器件221。

本领域的技术人员应知晓，现有摄像模组的SMT工艺中，电子元器件以Pick-and-Place 的方式逐一地贴装于线路板表面，这种贴装方式不仅效率低下，且精度不高。精度不高的原因在于，在进行贴装的过程中，需识别预设于线路板的光学定位点，然而由于线路板涨缩、印刷精度等一系列因素，导致以预设的光学定位点将会发生阻容器件偏移而产生“立碑”等工艺缺陷。相应地，最直观地，当所述至少一电子元器件221采用模块化的方式参与所述感光组件和与所述感光芯片相导通时，电子元器件的封装效率将得以大幅提升，同时，藉由模块化封装的方式，所述至少一电子元器件221之间相对位置关系被确定，以利于所述扩展走线组件23的扩展电路的设计和连接电路的稳定性。

更具体地说，如图5所示，在本发明的该较佳实施例中，所述电子元器件模块22包括至少一电子元器件221和一封装体222，所述封装体222一体结合所述至少一电子元器件221以使得所述至少一电子元器件221形成模块化结构。相应地，每一所述至少一电子元器件221包括一第一导电端2211和与所述第一导电端2211相对的一第二导电端2212，其中，所述第一导电端2211和所述第二导电端2212供电连接所述至少一电子元器件221于其他电子器件。因此，在本发明中，所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212需裸露于所述封装体222。同时，本领域的技术人员应容易想到，所述至少一电子元器件221裸露于所述封装体222的具体位置将会影响到所述扩展走线组件23的具体电路设计和布置形式。

特别地，如图5所示，在本发明的该较佳实施例中，所述至少一电子元器件221纵向地延伸于所述封装体222内，且所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212分别裸露于所述封装体222相对的一第一侧面2221和一第二侧面2222。也就是说，从视觉角度来看，所述至少一电子元器件221件以“竖立”的方式延伸于所述封装体222内，这样的布局方式，在现有的摄像模组中是无法实现的，其原因在于，在现有的摄像模组中，为了实现电子元器件与线路板之间的电连接，电子元器件的两端需通过SMT工艺分别电连接于线路板，导致电子元器件只能以“横卧”的方式布置于线路板表面，参考附图1所示。应容易推知，当所述至少一电子元器件221以“竖立”的方式布置于所述电子元器件模块22内并参与封装时，所述至少一电子元器件221的空间利用率可得以提升(尤其是长、宽方向)。

相应地，为了架设所述电子元器件模块22和所述感光芯片21之间的电路系统，在本发明的较佳实施例中，所述扩展走线组件23包括一第一扩展走线层231和一第二扩展走线层 233，其中，所述第一扩展走线层231电连接于所述感光芯片21的所述电连接区域212，以导通所述感光芯片21和所述第一扩展走线层231。进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述第二扩展走线层233和所述第一扩展走线层231相间隔地设置，其中，所述电子元器件模块22延伸于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233之间，以使得裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221的所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211 和裸露于所述封装体222的所述第二侧面2222的所述至少一电子元器件221的所述第二导电端2212分别电连接于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233，通过这样的方式将所述电子元器件模块22电连接于第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233。

为了形成完整的电路回路，所述扩展走线组件还包括一导通件232，其中，所述导通件 232延伸于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233，以导通所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233。相应地，所述感光芯片21电连接于所述第一扩展走线层231，所述电子元器件模块22电连接于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233，所述第一扩展走线层231藉由所述导通件232与所述第二扩展走线层233实现电连接，通过这样的方式，藉由所述扩展走线组件23架设形成所述电子元器件模块22和所述感光芯片21之间形成完整的电路回路，从而藉由所述感光芯片21所产生的电信号能够沿着所述第一扩展走线层231、所述导通件232、所述第二扩展走线层233和所述电子元器件模块22 进行传播。

值得一提的是，如图5所示，所述感光芯片21的所述电连接区域212以面贴合的方式电连接于第一扩展走线层231，从而当所述感光芯片21的成像性能提升时，可在维持现有感光芯片21尺寸保持不变的前提下，适当增加位于所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述电连接端2120的铺设密度，以满足感光芯片21性能提升却需满足体型小型化和封装难度低的需求。

此外，在利用所述扩展走线组件23架构所述感光芯片21和所述电子元器件模块22的电路系统时，应充分考虑到所述感光芯片21的所述感光区域211能够接收到来自外界的光线。相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述第一扩展走线层231形成对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211的一通光孔230，以使得来自外界的光线能够沿着所述光学镜头10、所述通光孔230和所述感光芯片21所设定的感光路径抵至所述感光芯片21的至少所述感光区域211，并进行成像反应。也就是说，在设计所述第一扩展走线层231的扩展电路时，不仅需考虑扩展电路能够电连接所述感光芯片21于所述第一扩展走线层231，还应考虑为所述通光孔230的形成预留空间。

进一步地，本领域的技术人员应知晓，在摄像模组领域，所述至少一电子元器件221 包括但不限于，电容、电阻和电感等，其具有一系列不同的尺寸。因此，如果直接将所述至少一电子元器件221参与所述电子元器件模块22的制备，会造成一个难以避免的技术现象：当长度较长的所述至少一电子元器件221裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221和所述第二侧面2222时，长度较短的所述至少一电子元器件221仍然内埋于所述封装体222。当然，本领域的技术人员能够想到，所述至少一电子元器件221可特殊配置，以使得所述至少一电子元器件221具有相一致的尺寸，并参与所述电子元器件模块22的制备，然而，此方法并无太大实际意义。

相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述电子元器件模块22还包括至少一对导电元件2215，以藉由所述导电元件2215调节所述至少一电子元器件221的尺寸，满足所述电子元器件模块22的封装需求。更具体地说，在本发明的该较佳实施例中，所述至少一对导电元件2215分别电连接于所述至少一电子元器件221的相对的一第一端部2213和一第二端部2214，以藉由所述至少一对导电元件2215于所述至少一电子元器件221的所述第一端部2213和所述第二端部2214，形成每一所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211 和所述第二导电端2212。应领会的是，对应于尺寸相对较小的所述至少一电子元器件221，所述导电元件2215的尺寸可相对较长；对应于尺寸相对较大的所述至少一电子元器件221，所述导电元件2215的尺寸可相对较短，通过这样的方式，可使得当所述封装体222的所述第一侧面2221和所述第二侧面2222被配置为一平面时，所有的所述至少一电子元器件221 的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212能同时裸露于所述第一侧面2221和所述第二侧面2222。

进一步地，当所述封装体222的所述第一侧面2221和所述第二侧面2222为平面时，所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233可直接形成于所述封装体222的所述第一侧面2221和所述第二侧面2222，以使得裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221 的所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和裸露于所述封装体222的所述第二侧面2222的所述至少一电子元器件221的所述第二导电端2212分别电连接于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233，以所述电子元器件模块22电连接于第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233。也就是说，当所述封装体222的所述第一侧面2221 和所述第二侧面2222为平面时，所述第一侧面2221和所述第二侧面2222可作为基准面利于制备形成所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233。

值得一提的是，在本发明中，所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212直接接触于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233，通过这样的方式，直接电连接于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233。如前所述，现有的摄像模组中，电子元器件通过诸如锡膏等焊料电连接于线路板，焊料的存在使得阻容器件的性质(例如，电阻值、电容值等)发生微弱的改变。也就是说，在本发明中，所述至少一电子元器件221无需借助诸如锡膏等焊料与所述扩展走线组件实现电连接，从而所述至少一电子元器件221和所述感光芯片21之间的控制电路的不稳定因素较少，利于提高所述摄像模组的成像质量(例如，图像噪声的减少)。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述导电元件2215具有一第一端面2216和一第二端面2217，其中，所述第一端面2216电连接于所述至少一电子元器件221的所述第一端部2213，所述第二端面2217自所述第一端面2216延伸并裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221；所述第一端面2216电连接于所述至少一电子元器件221的所述第二端部2214，所述第二端面2217自所述第一端面2216延伸并裸露于所述封装体222的所述第二侧面2222。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述第二端面2217的尺寸大于所述第一端面2216的尺寸，通过这样的方式提升所述至少一电子元器件221的导电面积。应领会的是，当所述至少一电子元器件221的导电面积增大时，即所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212的导电面积被增加时，形成于所述封装体222所述第一侧面2221和所述第二侧面2222的所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层 233与所述第一导电端2211和所述第二导电端2212的接触面积将会增加，以加强所述至少一电子元器件221与所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233之间的电连接的稳定性。

值得一提的是，在本发明中，所述扩展走线组件23的所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233可通过再布线工艺形成于感光组件20的相应位置。本领域的技术人员应了解，再布线工艺(Redistribution Technique)为芯片封装工艺的重要技术，其包括基本步骤：铜溅镀、光刻涂胶层、曝光/显影、植铜、分离、铜酸蚀、施加介电涂层等，以扩展芯片电路的输入/输出端口的布局。然而，由于所述扩展走线组件23的目的在于封装所述感光组件20并架设所述感光组件20的电路结构，因此，在具体应用再布线工艺形成所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233时，应充分考虑所述扩展第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233的结构方面的技术特征，对再布线工艺进行自适应调整，以适应所述摄像模组和所述感光组件20的封装需求。当然，本领域的技术人员应领会，在本发明中，所述扩展走线组件23的所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233可采用其他技术方案进行实施，只需最终形成的所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233能够实现所述感光芯片21和所述至少一电子元器件221的电路连接并参与封装所述感光芯片21和所述至少一电子元器件221即可。

应注意的是，在本发明的该较佳实施例中，同时参考附图2,或附图3，所述扩展走线组件23的所述第一扩展走线层231的一顶表面2311形成所述感光组件20的一顶表面200，供安装所述摄像模组的所述光学镜头10或所述镜头承载元件11于其上。本领域的技术人员应知晓，藉由再布线工艺所形成的所述第一扩展走线层231具有相对较高的平整度。也就是说，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311具有相对较高的平整，所述感光组件20的所述顶表面200具有相对较高的平整度。基于这一特征，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311天然适于作为摄像模组的安装基面，供校准和安装所述光学镜头10或所述镜头承载元件11于其上。也就是说，依托于所述扩展走线组件23，所述摄像模组各部件之间的配合精度可有效地提升，以利于提升所述摄像模组的光学系统架设精度，以提升所述摄像模组的成像性能。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20还包括一滤光元件25A，其中，所述滤光元件25A安装于所述感光组件20的所述顶表面供过滤通过所述光学镜头10所采集的光线中的杂光，使得最终的成像效果接近于人眼视觉效果。特别地，如前所述，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311形成所述感光组件20的所述顶表面200，且具有相对较高的平整度，从而，当将所述滤光元件25A贴装于所述感光组件20的所述顶表面 200时，所述滤光元件25A受力较为均匀，不易损坏。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20还包括一电路外接层26，所述电路外接层26电连接于所述感光组件20，供导通所述摄像模组于其他电子设备。特别地，在本发明中，所述电路外接层26可被设置电连接于所述第一扩展走线层231的所述顶表面 2311。当然，优选地，所述电路外接层26电连接于所述第二扩展走线层233的底侧，以利于所述感光组件20和所述摄像模组的安装于其他电子设备。值得一提的是，所述电路外接层26可以是刚性电路板或柔性电路板，举例地，所述电路外接层26可以是柔性电路板，其通过焊接或导电胶连接的方式电连接于所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311或所述第二扩展走线层233的底侧。

此外，本领域的技术人员应知晓，在封装摄像模组时，需确保所述摄像模组的光学后焦尺寸满足所述光学系统的设计要求，即，确保所述光学镜头10与所述感光芯片21之间的距离满足光学后焦尺寸需求。相应地，如图6所示为依据本发明上述较佳实施例的一变形实施，其中，在该变形实施例中，所述扩展走线组件23还包括一第三扩展走线层235，其中，所述第三扩展走线层235延伸于所述感光芯片21的所述电连接区域212和所述第一扩展走线层231之间，以藉由所述第三扩展走线层235调节所述摄像模组的光学后焦。更具体地说，当所述光学镜头10(或所述光学镜头10藉由所述镜头承载元件11)安装于所述感光组件20的所述顶表面200时(即，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311时)，延伸于所述第一扩展走线层231的一底表面2312和所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述第三扩展走线层235可控制所述光学镜头10和所述感光芯片21之间的距离。其中，当所述第三扩展走线层235的高度尺寸被增加时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面200向下移动，以增加所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被增大；当所述第三扩展走线层235的高度尺寸被缩减时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面200向上移动，以缩减所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被缩减。

如图7所示为依据本发明上述较佳实施例的另一变形实施，其中，在变形实施例中，所述扩展走线组件23还包括一第二导通件234，其中，所述第二导通件234延伸于所述感光芯片21的所述电连接区域212和所述第一扩展走线层231之间，以藉由所述第二导通件234 调节所述摄像模组的光学后焦。更具体地说，当所述光学镜头10(或所述光学镜头10藉由所述镜头承载元件11)安装于所述感光组件20的所述顶表面200时(即，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311时)，延伸于所述第一扩展走线层231的一底表面2312和所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述第二导通件234可控制所述光学镜头10和所述感光芯片21之间的距离。其中，当所述第二导通件234的高度尺寸被增加时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面200向下移动，以增加所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被增大；当所述第二导通件234的高度尺寸被缩减时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面200向上移动，以缩减所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被缩减。

值得一提的是，在执行模塑工艺以形成所述模制基体24供封装所述感光组件20，应确保所述感光芯片21不被污染，尤其是所述感光芯片21的至少所述感光区域211。相应地，在本发明的该变形实施例中，所述感光组件20还包括一透光元件25，所述透光元件25叠置于所述感光芯片21并覆盖所述感光芯片21的至少所述感光区域211，从而在形成所述模制基体24的过程中，所述透光元件25能有效地防止模塑成型材料污染所述感光芯片21的至少所述感光区域211。

所述透光元件25可以在所述模制基体24形成后被安装于所述模制基体24并且覆盖于所述感光芯片21。在本发明的另一些实施例中，所述透光元件25也可以在形成所述模制基体 24之前被叠合于所述感光芯片21，然后压合所述透光元件25于所述感光芯片21，然后模塑形成所述模制基体24。所述透光元件25可以通过胶粘等方式被固定于所述感光芯片21，比如说在所述透光元件25和所述感光芯片21的连接周缘附着少量胶水。此处仅为举例说明，并不对于本发明造成限制。

特别地，在本发明的另一些实施例中，参考附图8和附图9所示，所述透光元件25的高度等于所述第二导通件234的高度尺寸，以使得当所述第二导通件234通过研磨等工艺裸露于所述模制基体24时，所述透光元件25同样裸露于所述模制基体24。进而，当所述第一扩展走线层231形成所述通光孔230之后，藉由所述光学镜头10所采集的光线能够沿着所述通光孔230和所述透光元件25抵至所述感光芯片21的所述感光区域211。

值得一提的是，在本发明的一实施例中，参考附图9所示，所述透光元件25可被实施为一滤光元件25A，供过滤通过所述光学镜头10所采集的光线中的杂光，使得最终的成像效果接近于人眼视觉效果，其中，所述滤光元件25A包括但不限于，蓝玻璃，红外截止滤光元件25A，全频谱滤光片等。应领会的是，当所述滤光元件25A通过叠置的方式安装于所述感光芯片21时，相较于将现有摄像模组将滤光元件25A安装于镜头支撑件的技术方案，所述滤光元件25A所需的尺寸相对较小，以降低所述滤光元件25A所需成本。

当然，在本发明另外的实施例中，所述透光元件25的作用可被设置仅为保护所述感光芯片21的所述感光区域211不受污染，即，所述透光元件25可被实施为一玻璃或其他任何由透光材料制成的一保护元件25B。

在本发明另外的实施例中，所述透光元件25可被实施为一牺牲元件25C，并在所述感光组件20成型之后，利用相关工艺进行去除。本领域的技术人员应知晓，此技术为表面牺牲层技术。表面牺牲层技术指的是在形成微机械结构的空腔或可活动的微结构过程中，先在下层薄膜上用结构材料淀积所需的各种特殊结构件，再用化学刻蚀剂将此层薄膜腐蚀掉，但不损伤微结构件，然后得到上层薄膜结构(空腔或微结构件)的技术。由于被去掉的下层薄膜只起分离层作用，故称其为牺牲层(sacrificial layer，厚度约1-2μm)。值得一提的是，所述牺牲元件25C的制成材料通常包括氧化硅、多晶硅、光刻胶等。

值得一提的是，参考附图8所示，当所述透光元件25被实施为单纯的保护元件25B或牺牲元件25C时，所述感光组件20还包括所述滤光元件25A，其中，所述滤光元件25A 被保持于所述感光组件20的感光路径，供过滤通过所述光学镜头10所采集的光线中的杂光，使得最终的成像效果接近于人眼视觉效果。

如图10至如图11所示，依据本发明一第二较佳实施例的一感光组件20被阐明，其中，在所述第二较佳实施例中，所述至少一电子元器件221于所述电子元器件模块22的布置方式及所述扩展走线组件的具体实施方式发生相应改变。

更具体地说，在本发明的该较佳实施例中，所述至少一电子元器件221横向地延伸于所述封装体222内，且所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端 2212分别裸露于所述封装体222的一第一侧面2221。本领域的技术人员应知晓，对于现有的电子元器件而言，如果以横向延伸于所述封装体222内的方式布局电子元器件时，电子元器件的导电端将会被内埋于所述封装体222内。

特别地，在本发明的该较佳实施例中，为了避免所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212被内埋于所述封装体222内，所述电子元器件模块22 包括至少一对导电元件2215，其中，所述至少一对导电元件2215分别电连接于每一所述至少一电子元器件221的相对的一第一端部2213和一第二端部2214，以藉由所述至少一对导电元件2215于每一所述至少一电子元器件221的所述第一端部2213和所述第二端部2214，形成每一所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212。应领会的是，所述导电元件2215的外周面皆具有导电性，从而，当所述至少一电子元器件221 的所述导电元件2215裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221时，裸露于所述封装体 222所述第一侧面2221的所述导电元件2215形成所述第一导电端2211和所述第二导电端 2212。

相应地，在本发明的较佳实施例中，所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层231，其中，所述第一扩展走线层231电连接于所述感光芯片21的所述电连接区域212，以导通所述感光芯片21和所述第一扩展走线层231。进一步地，所述第一扩展走线层231形成于所述封装体222的所述第一侧面2221，以使得裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212直接接触并电连接于所述第一扩展走线层231，通过这样的方式，将所述电子元器件模块22电连接于所述第一扩展走线层231。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，每一所述导电元件2215具有一第一端面2216 和一第二端面2217，其中，所述第一端面2216电连接于所述至少一电子元器件221的所述第一端部2213，所述第二端面2217自所述第一端面2216延伸并裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述第二端面2217的尺寸大于所述第一端面2216的尺寸，通过这样的方式提升所述至少一电子元器件221的导电面积。应领会的是，当所述至少一电子元器件221的导电面积增大时，即，所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212的导电面积被增加时，所述至少一电子元器件221与所述第一扩展走线层231之间的电连接的稳定性将得以提升。

值得一提的是，在本发明中，所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212直接接触于所述第一扩展走线层231，通过这样的方式，直接电连接于所述第一扩展走线层231。在现有的摄像模组中，电子元器件通过诸如锡膏等焊料电连接于线路板，焊料的存在使得阻容器件的性质(例如，电阻值、电容值等)发生微弱的改变。也就是说，在本发明中，所述至少一电子元器件221无需借助诸如锡膏等焊料与所述扩展走线组件实现电连接，从而所述至少一电子元器件221和所述感光芯片21之间的控制电路的不稳定因素较少，利于提高所述摄像模组的成像质量(例如，图像噪声的减少)。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20还包括一电路外接层26，所述电路外接层26电连接于所述感光组件20，供导通所述摄像模组于其他电子设备。特别地，在本发明中，所述电路外接层26可被设置电连接于所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311。当然，优选地，所述电路外接层26电连接于所述感光组件的20的底侧，以利于所述感光组件20和所述摄像模组的安装于其他电子设备。相应地，为了配置所述感光组件20实现此技术特征，所述扩展走线组件23还包括一第二扩展走线层233和一导通件232，其中，所述第二扩展走线层233形成于所述感光组件20的底侧，且藉由延伸于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233之间的所述导通件232，电连接于所述第一扩展走线层231。相应地，所述电路外接层26可电连接于所述第二扩展走线层233的底侧，以使得所述电路外接层26位于所述感光组件20的底侧。

如图12所示，是根据本发明的第二较佳实施例的所述感光组件20的一变形实施例，不同之处在于在该变形实施例中，所述扩展走线组件23还包括一第三扩展走线层235，其中，所述第三扩展走线层235延伸于所述感光芯片21的所述电连接区域212和所述第一扩展走线层231之间，以藉由所述第三扩展走线层235调节所述摄像模组的光学后焦。更具体地说，当所述光学镜头10(或所述光学镜头10藉由所述镜头承载元件11)安装于所述感光组件20 的所述顶表面200时(即，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311时)，延伸于所述第一扩展走线层231的一底表面2312和所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述第三扩展走线层235可控制所述光学镜头10和所述感光芯片21之间的距离。其中，当所述第三扩展走线层235的高度尺寸被增加时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面200向下移动，以增加所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被增大；当所述第三扩展走线层235的高度尺寸被缩减时，所述感光芯片 21相对所述感光组件20的所述顶表面200向上移动，以缩减所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被缩减。

如图13所示，依据本发明一第三较佳实施例的一感光组件20被阐明，其中，在所述第三较佳实施例中，所述至少一电子元器件221于所述电子元器件模块22的布置方式及所述扩展走线组件的具体实施方式发生相应改变。

更具体地说，在本发明的该较佳实施例中，部分所述至少一电子元器件221纵向地延伸于所述封装体222内，且所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212分别裸露于所述封装体222相对的一第一侧面2221和一第二侧面2222。与此同时，部分所述至少一电子元器件221横向地延伸于所述封装体222内，且所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212分别裸露于所述封装体222的一第一侧面2221。

也就是说，本发明所提供的所述第三较佳实施为上述第一较佳实施例和上述第二较佳实施例的综合形态，其同时包含纵向布置的所述至少一电子元器件221和横向布置的所述至少一电子元器件221。藉此，再次充分证明了本发明所提供的所述摄像模组电路架设模式(即利用所述扩展走线组件架设所述摄像模组电路系统的模式)为所述至少一电子元器件221的封装、布置、导通带来的一系列变化及优势。

为了确保纵向延伸的所述至少一电子元器件221具有一致的长度尺寸，及横向延伸的所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212能够裸露于所述封装体222，在本发明的该较佳实施例中，所述电子元器件模块22包括至少一对导电元件 2215，其中，所述至少一对导电元件2215分别电连接于每一所述至少一电子元器件221的相对的一第一端部2213和一第二端部2214，以藉由所述至少一对导电元件2215于每一所述至少一电子元器件221的所述第一端部2213和所述第二端部2214，形成每一所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212。

相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线组件23包括一第一扩展走线层231 和一第二扩展走线层233，其中，所述第一扩展走线层231电连接于所述感光芯片21的所述电连接区域212，以导通所述感光芯片21和所述第一扩展走线层231。进一步地，所述第二扩展走线层233和所述第一扩展走线层231相间隔地设置，其中，所述电子元器件模块22延伸于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233之间，以使得纵向延伸于所述封装体222内的所述至少一电子元器件221的裸露于所述封装体222的所述第一侧面 2221的所述第一导电端2211和裸露于所述封装体222的所述第二侧面2222的所述至少一电子元器件221的所述第二导电端2212分别电连接于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233，通过这样的方式，将纵向延伸于所述封装体222内的所述至少一电子元器件221电连接于第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233。与此同时，横向延伸于所述封装体222内的所述至少一电子元器件221的裸露于所述封装体222的所述第一侧面 2221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212同时电连接于所述第一扩展走线层 231，通过这样的方式，将横向延伸于所述封装体222内的所述至少一电子元器件221电连接于所述第一扩展走线层231。

为了形成完整的电路回路，所述扩展走线组件还包括一导通件232，其中，所述导通件 232延伸于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233，以导通所述第一扩展走线层231和所述扩展第二走线层233。相应地，所述感光芯片21电连接于所述第一扩展走线层231，所述电子元器件模块22电连接于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233，其中横卧的所述电子元器件模块22电连接于所述第一扩展走线层231，所述第一扩展走线层231藉由所述导通件232与所述第二扩展走线层233实现电连接，通过这样的方式，藉由所述扩展走线组件23架设所述电子元器件模块22和所述感光芯片21之间完整的电路回路，从而藉由所述感光芯片21所产生的电信号能够沿着所述第一扩展走线层231、所述导通件232、所述第二扩展走线层233和所述电子元器件模块22进行传播。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20还包括一电路外接层26，所述电路外接层26电连接于所述感光组件20，供导通所述摄像模组于其他电子设备。特别地，在本发明中，所述电路外接层26可被设置电连接于所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311。当然，优选地，所述电路外接层26电连接于所述感光组件的20的底侧，以利于所述感光组件20和所述摄像模组的安装于其他电子设备。相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述电路外接层26可电连接于所述第二扩展走线层233的底侧，以使得所述电路外接层26位于所述感光组件20的底侧，利于所述感光组件20和所述摄像模组组装于其他电子设备。

如图14所示，是根据本发明的第三较佳实施例的所述感光组件20的一变形实施例，不同之处在于在该变形实施例中，所述扩展走线组件23还包括一第三扩展走线层235，其中，所述第三扩展走线层235延伸于所述感光芯片21的所述电连接区域212和所述第一扩展走线层231之间，以藉由所述第三扩展走线层235调节所述摄像模组的光学后焦。更具体地说，当所述光学镜头10(或所述光学镜头10藉由所述镜头承载元件11)安装于所述感光组件20 的所述顶表面200时(即，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311时)，延伸于所述第一扩展走线层231的一底表面2312和所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述第三扩展走线层235可控制所述光学镜头10和所述感光芯片21之间的距离。其中，当所述第三扩展走线层235的高度尺寸被增加时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面200向下移动，以增加所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被增大；当所述第三扩展走线层235的高度尺寸被缩减时，所述感光芯片 21相对所述感光组件20的所述顶表面200向上移动，以缩减所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被缩减。

如图15所示为依据本发明第三较佳实施例的所述感光组件20的一变形实施例，其中，在变形实施例中，所述扩展走线组件23还包括一第二导通件234，其中，所述第二导通件234延伸于所述感光芯片21的所述电连接区域212和所述第一扩展走线层231之间，以藉由所述第二导通件234调节所述摄像模组的光学后焦。更具体地说，当所述光学镜头10(或所述光学镜头10藉由所述镜头承载元件11)安装于所述感光组件20的所述顶表面200时 (即，所述第一扩展走线层231的所述顶表面2311时)，延伸于所述第一扩展走线层231的一底表面2312和所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述第二导通件234可控制所述光学镜头10和所述感光芯片21之间的距离。其中，当所述第二导通件234的高度尺寸被增加时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面200向下移动，以增加所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被增大；当所述第二导通件234的高度尺寸被缩减时，所述感光芯片21相对所述感光组件20的所述顶表面 200向上移动，以缩减所述感光芯片21和所述光学镜头10之间的距离，即所述摄像模组的光学后焦被缩减。

如图16所示，依据本发明一第四较佳实施例的一感光组件20被阐明，其中所述第四较佳实施例所揭露的所述感光组件为上述第一较佳实施例、上述第二较佳实施例和上述第三较佳实施例的一变形实施例。在该变形实施例中，所述至少一电子元器件221于所述电子元器件模块22的布置方式并没有超出上述第一较佳实施例、第二较佳实施例和第三较佳实施例所揭露的范围，然而，其具体的电连接方式却做了相应改变。

更具体地说，如图16所示，在本发明的该较佳实施例中，所述电子元器件模块22还包括一电路扩展层223，所述电路扩展层223形成于所述封装体222以电连接于所述至少一电子元器件221的至少一导电端，并藉由所述电路扩展层223的扩展电路对所述电子元器件模块22的连接电路进行扩展。也就是说，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线组件23只需电连接于所述电路扩展层223便能实现将所述电子元器件模块22电连接于所述扩展走线组件23。

更具体地说，对应于上述第一较佳实施例中所述至少一电子元器件221于所述封装体 222的布置方式，即，所述至少一电子元器件221纵向延伸于所述封装体222，且所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212分别裸露于所述封装体222相对的一第一侧面2221和一第二侧面2222。在本发明的该较佳实施例中，所述电路扩展层223具有一第一表面2231和与所述第一表面2231相对的一第二表面2233，和包括一扩展电路2232，所述扩展电路2232在所述第一表面2231和所述第二表面2233之间延伸。具有一第一电接端2234和一第二电接端2235，所述第一电接端2234裸露于所述第一表面 2231，所述第二电接端2235自所述第一电接端2234延伸并裸露于所述第二表面2233。特别地，所述电路扩展层223的所述第一表面2231叠置于所述封装体222的所述第一侧面 2221，以使得裸露于所述第一侧面2221的所述至少一电子元器件221的所述第一导电端 2211电连接于所述扩展电路2232的所述第一电接端2234，从而，只需将所述扩展走线组件 23的所述第一扩展走线层231电连接于所述电路扩展层223的所述第二表面2233，便能实现所述第一扩展走线层231与所述至少一电子元器件221之间的电连接。

相类似地，对于裸露于所述封装体222所述第二侧面2222的所述至少一电子元器件 221的所述第二导电端2212也可做相应处理。更具体地说，参考附图17，在本发明的该较佳实施例中，所述电子元器件模块22还包括一第二电路扩展层224。所述第二电路扩展层224具有一第一表面2241和与所述第一表面2241相对的一第二表面2243，和包括一第二扩展电路2242，所述第二扩展电路2242在所述第一表面2241和所述第二表面2243之间延伸。所述第二扩展电路2242具有一第一电接端2244和一第二电接端2245，所述第一电接端2244裸露于所述第一表面2241，所述第二电接端2245自所述第一电接端2244延伸并裸露于所述第二表面2243。特别地，所述第二电路扩展层224的所述第一表面2241叠置于所述封装体222的所述第二侧面2222，以使得裸露于所述第二侧面2222的所述至少一电子元器件221的所述第二导电端2212电连接于所述第二扩展电路2242的所述第一电接端 2244，从而，只需将所述扩展走线组件23的所述第二扩展走线层233电连接于所述第二电路扩展层224的所述第二表面2243，便能实现所述第二扩展走线层233与所述至少一电子元器件221之间的电连接。

进一步地，参考附图18，对应于上述第二较佳实施例中所述至少一电子元器件221于所述封装体222的布置方式，即，所述至少一电子元器件221横向延伸于所述封装体222，且所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212同时裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221。在本发明的该较佳实施例中，所述电路扩展层223具有一第一表面2231和与所述第一表面2231相对的一第二表面2233，和包括一扩展电路 2232，所述扩展电路2232在所述第一表面2231和所述第二表面2233之间延伸。所述扩展电路2232具有一第一电接端2234和一第二电接端2235，所述第一电接端2234裸露于所述第一表面2231，所述第二电接端2235自所述第一电接端2234延伸并裸露于所述第二表面2233。特别地，所述电路扩展层223的所述第一表面2231叠置于所述封装体222的所述第一侧面2221，以使得裸露于所述第一侧面2221的所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212同时电连接于所述扩展电路2232的所述第一电接端 2234，从而，只需将所述扩展走线组件23的所述第一扩展走线层231电连接于所述电路扩展层223的所述第二表面2233，便能实现所述第一扩展走线层231与所述至少一电子元器件221之间的电连接。

进一步地，参考附图19，对应于上述第三较佳实施例中所述至少一电子元器件221于所述封装体222的布置方式，即：部分所述至少一电子元器件221纵向延伸于所述封装体222，且所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212分别裸露于所述封装体222相对的一第一侧面2221和一第二侧面2222，同时，部分所述至少一电子元器件221横向延伸于所述封装体222，且所述至少一电子元器件221的所述第一导电端 2211和所述第二导电端2212同时裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221。相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述电路扩展层223具有一第一表面2231和与所述第一表面 2231相对的一第二表面2233，和包括一扩展电路2232，所述扩展电路2232在所述第一表面2231和所述第二表面2233之间延伸。所述扩展电路2232具有一第一电接端2234和一第二电接端2235，所述第一电接端2234裸露于所述第一表面2231，所述第二电接端2235 自所述第一电接端2234延伸并裸露于所述第二表面2233。特别地，所述电路扩展层223的所述第一表面2231叠置于所述封装体222的所述第一侧面2221，以使得横向延伸于所述封装体222内的所述至少一电子元器件221的裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212同时电连接于所述扩展电路2232的所述第一电接端2234，纵向延伸于所封装体222内的所述至少一电子元器件221的裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221的所述第一导电端2211电连接于所述扩展电路2232的所述第一电接端2234，从而，只需将所述扩展走线组件23的所述第一扩展走线层231电连接于所述电路扩展层223的所述第二表面2233，便能实现所述第一扩展走线层231与所述横向布置和纵向布置的所述至少一电子元器件221之间的电连接。

相应地，相类似地，对于裸露于所述封装体222所述第二侧面2222的部分所述至少一电子元器件221的所述第二导电端2212也可做相应处理。更具体地说，在本发明的该较佳实施例中，参考附图20，所述电子元器件模块22还包括一第二电路扩展层224。所述第二电路扩展层224具有一第一表面2241和与所述第一表面2241相对的一第二表面2243，和包括一第二扩展电路2242，所述第二扩展电路2242在所述第一表面2241和所述第二表面 2243之间延伸。所述第二扩展电路2242具有一第一电接端2244和一第二电接端2245，所述第一电接端2244裸露于所述第一表面2241，所述第二电接端2245自所述第一电接端 2244延伸并裸露于所述第二表面2243。特别地，所述第二电路扩展层224的所述第一表面 2241叠置于所述封装体222的所述第二侧面2222，以使得纵向延伸于所封装体222内的所述至少一电子元器件221的裸露于所述封装体222的第二侧面2222的所述第二导电端 2212电连接于所述第二扩展电路2242的所述第一电接端2244，从而，只需将所述扩展走线组件23的所述第二扩展走线层233电连接于所述第二电路扩展层224的所述第二表面 2243，便能实现所述第二扩展走线层233与所述至少一电子元器件221之间的电连接。

值得一提的是，所述电路扩展层223和所述第二电路扩展层224同样可通过再布线工艺形成于所述电子元器件模块22的相应位置。本领域的技术人员应了解，再布线工艺(Redistribution Technique)为芯片封装工艺的重要技术，其包括基本步骤：铜溅镀、光刻涂胶层、曝光/显影、植铜、分离、铜酸蚀、施加介电涂层等，以扩展芯片电路的输入/输出端口的布局。然而，由于所述电路扩展层223和所述第二电路扩展层224的目的在于封装所述电子元器件模块22并架设所述至少一电子元器件221的连接电路，因此，在具体应用再布线工艺形成所述电路扩展层223和所述第二电路扩展层224时，应充分考虑所述电路扩展层223和所述第二电路扩展层224结构方面的技术特征，对再布线工艺进行自适应调整。当然，本领域的技术人员应领会，在本发明中，所述电路扩展层223和所述第二电路扩展层224可采用其他技术方案进行实施，只需最终形成所述电路扩展层223和所述第二电路扩展层224能够封装所述电子元器件模块22并扩展所述至少一电子元器件221的连接电路皆可，对此，并不为本发明所局限。

如图21至如图22所示，是依据本发明较佳实施例及其变形实施所揭露的所述感光组件 20的一制备过程示意图，其中，在制备所述感光组件20时，首先需提供一制备载体100，为后续制备所述感光组件20提供承载依附位置。

进一步地，形成一封装体222一体结合至少一电子元器件221以形成一电子元器件模块 22，其中，每一所述至少一电子元器件221包括一第一导电端2211和与所述第一导电端 2211相对的一第二导电端2212，其中，所述至少一电子元器件221延伸于所述封装体222内，且所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212分别裸露于所述封装体222。

进一步地，形成一模制基体以一体结合所述电子元器件模块22、导通件232和一感光芯片。应该理解的是，所述感光芯片21、所述电子元器件模块22和所述导通件232分别被收容于所述模制基体24。可以是通过上述的一体结合的方式，也可以是在形成所述模制基体24 之后，再安装所述感光芯片21、所述电子元器件模块22以及所述导通件232于所述模制基体24，比如说对于所述模制基体24设置安装孔。

值得一提的是，所述感光芯片21以“倒置”的方式贴装于所述制备载体100，从而，天然地，在执行模塑工艺以形成所述模制基体24的过程中，所述感光芯片21的所述感光区域 211被有效地隔离，以防止其被污染。当然，在本发明的一些实施例中，可叠置一隔离层于所述感光芯片21以覆盖所述感光芯片21的至少所述感光区域211，以确保所述感光芯片21的至少所述感光区域211不被污染，其中，当所述隔离层被实施为牺牲层时，所述隔离层在后续的制备工艺中可被去除。

进一步地，利用诸如研磨，切割等工艺去除所述模制基体24的一部分以裸露所述电子元器件模块22的所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212于所述模制基体的相对的一顶表面241和一底表面242。进一步地，形成一扩展走线组件23于所述模制基体，其中，所述扩展走线组件23分别电连接于所述感光芯片21的所述电连接区域212及所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212，以藉由所述扩展走线组件23导通所述感光芯片21与所述电子元器件模块22。

具体地说，进一步地，分别形成一第一扩展走线层231和一第二扩展走线层233于所述模制基体24的所述顶表面241和所述底表面242，以使得所述感光芯片21电连接于所述第一扩展走线层231；所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211电连接于第一扩展走线层231，所述至少一电子元器件221的所述第二导电端2212电连接于所述第二扩展走线层233，所述导通件232的两端分别电连接于所述第一扩展走线层231和所述第二扩展走线层233。

进一步地，通过曝光、酸蚀等工艺形成一通光孔230于所述扩展走线组件23，其中，所述通光孔230对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211，以允许外界光线藉由所述通光孔230抵至所述感光芯片21的至少所述感光区域211。

进一步地，电连接一电路外接层26于所述第二扩展走线层233的底侧。

进一步地，对所述感光组件20半成品进行测试。

如图23至如图26所示意的为依据本发明第一、第二及第三较佳实施例及其变形实施所揭露的电子元器件模块的一制备过程示意图，其中，在制备所述电子元器件模块22时，需提供一制备载体100，为后续制备所述感光组件20提供承载依附位置。

对应于所述第一较佳实施例的所述电子元器件模块22的实施方式。在制备过程中，首先，纵向地布置至少一电子元器件于所述制备载体100，其中，所述至少一电子元器件221 包括一第一导电端2211和与所述第一导电端2211相对的一第二导电端2212。

进一步地，形成一封装体222一体结合所述至少一电子元器件221。

进一步地，去除所述封装体222的一部分以使得所述至少一电子元器件221所述第一导电端2211和所述第二导电端2212裸露于所述封装体222相对的一第一侧面2221和一第二侧面2222。

相应地，为了确保所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212能同时裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221和所述第二侧面2222，在执行形成所述封装体222的步骤之前，需配置至少一对导电元件2215于所述至少一电子元器件 221的相对的一第一端部2213和一第二端部2214，以藉由所述至少一对导电元件2215于所述至少一电子元器件221的所述第一端部2213和所述第二端部2214形成所述第一导电端2211和所述第二导电端2212。

此外，对应于本发明所提供的所述第二较佳实施例的所述电子元器件模块22的实施方式。在制备过程中，首先，横向地布置至少一电子元器件221于所述制备载体100，其中，每一所述至少一电子元器件221包括一第一导电端2211和与所述第一导电端2211相对的一第二导电端2212。

进一步地，形成一封装体222一体结合所述至少一电子元器件221。

进一步地，去除所述封装体222的一部分以使得所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212同时裸露于所述封装体222的一第一侧面2221。

相应地，相应地，为了确保所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212能够裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221和所述第二侧面2222，在执行形成所述封装体222的步骤之前，需配置至少一对导电元件2215于所述至少一电子元器件221的相对的一第一端部2213和一第二端部2214，以藉由所述至少一对导电元件2215于所述至少一电子元器件221的所述第一端部2213和所述第二端部2214形成所述第一导电端2211和所述第二导电端2212。

此外，对应于本发明所提供的所述第三较佳实施例的所述电子元器件模块22的实施方式。在制备过程中，首先，纵向地布置部分至少一电子元器件221和横向地布置部分至少一电子元器件221于所述制备载体100，其中，所述至少一电子元器件221包括一第一导电端 2211和与所述第一导电端2211相对的一第二导电端2212。

进一步地，形成一封装体222一体结合所述至少一电子元器件221。

进一步地，去除所述封装体222的一部分以使得纵向地延伸于所述封装体222内的部分所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212分别裸露于所述封装体222相对的一第一侧面2221和一第二侧面2222，与此同时，横向延伸于所述封装体222内的部分所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212同时裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221。

相应地，为了确保所述至少一电子元器件221的所述第一导电端2211和所述第二导电端2212能同时裸露于所述封装体222的所述第一侧面2221和所述第二侧面2222，或同时裸露于所述第一侧面2221，在执行形成所述封装体222的步骤之前，需配置至少一对导电元件2215于所述至少一电子元器件221的相对的一第一端部2213和一第二端部2214，以藉由所述至少一对导电元件2215于所述至少一电子元器件221的所述第一端部2213和所述第二端部2214形成所述第一导电端2211和所述第二导电端2212。

此外，对应于本发明所提供的所述第四较佳实施例的所述电子元器件模块22的实施方式。区别于对应于第一较佳实施例、第二较佳实施例和所述第三较佳实施例的制备过程中，对应于所述第四较佳实施例所提供的所述电子元器件模块22。其制备过程中，还包括：

形成一电路扩展层223于所述封装体222的所述第一侧面2221；和

形成一第二电路扩展层224于所述封装体222的所述第二侧面2222。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一电子设备，所述电子设备包括一电子设备本体 81和一本发明所揭露的摄像模组82。所述摄像模组组装于所述电子设备本体81，为所述电子设备80提供图像采集功能。

特别地，在本发明所提供的所述电子设备80具体的实施方案中，所述摄像模组82可组装于所述电子设备本体81的前侧，也就是说，所述摄像模组为所述电子设备80的前置摄像模组，如图27所示。或者，所述摄像模组82可组装于所述电子设备本体81的后侧，也就是说，所述摄像模组82为所述电子设备80的后置摄像模组，如图28所示。当然，在本发明另外的实施方案中，所述摄像模组82还可组装于所述电子设备本体81的其他位置，对此，并不为本发明所局限。

由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的所述实施例已被充分说明和描述，且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。

Claims (13)

1.一感光组件，其特征在于，包括：

一感光芯片，所述感光芯片包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

一电子元器件模块，所述电子元器件模块包括至少一电子元器件和一封装体，所述封装体一体结合所述至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件包括一第一导电端和与所述第一导电端相对的一第二导电端，其中，所述至少一电子元器件延伸于所述封装体内，且所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端分别裸露于所述封装体；

一扩展走线组件，所述扩展走线组件分别电连接于所述感光芯片的所述电连接区域及所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端，以藉由所述扩展走线组件导通所述感光芯片和所述电子元器件模块，其中，所述扩展走线组件形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域；和一模制基体，其中所述电子元器件模块和所述感光芯片被分别收容于所述模制基体，至少部分所述扩展走线组件被支持于所述模制基体，其中至少一部分所述至少一电子元器件纵向地延伸于所述封装体内并分别裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体相对的一第一侧面和一第二侧面，其中所述扩展走线组件包括一第一扩展走线层、一第二扩展走线层和一导通件，所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层相间隔地设置，其中所述电子元器件模块位于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层之间，其中所述至少一电子元器件裸露于所述封装体的所述第一侧面的所述第一导电端和裸露于所述封装体的所述第二侧面的所述第二导电端分别电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以将所述电子元器件模块电连接于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，其中，所述导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层，以导通所述第一扩展走线层和所述第二扩展走线层。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述至少一电子元器件可替换为横向地延伸于所述封装体内，并裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体的一第一侧面。

3.如权利要求1所述的感光组件，其中，部分所述至少一电子元器件纵向地延伸于所述封装体内并分别裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体相对的一第一侧面和一第二侧面，部分所述至少一电子元器件横向地延伸于所述封装体内并裸露所述第一导电端和所述第二导电端于所述封装体的所述第一侧面。

4.如权利要求1至3任一所述的感光组件，其中，所述电子元器件模块包括至少一对导电元件，所述至少一对导电元件分别电连接于每一所述至少一电子元器件的相对的一第一端部和一第二端部，以藉由所述至少一对导电元件于每一所述至少一电子元器件的所述第一端部和所述第二端部，形成所述至少一电子元器件的所述第一导电端和所述第二导电端。

5.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述封装体的所述第一侧面和所述第二侧面为一平面。

6.如权利要求5所述的感光组件，其中，所述至少一电子元器件选自由电容、电感和电阻所组成的群组的任意一种或几种。

7.如权利要求6所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一电路外接层，其中，所述电路外接层电连接于所述第一扩展走线层或所述第二扩展走线层。

8.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述第一扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面，且所述第一扩展走线层的所述顶表面为一平面。

9.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述扩展走线层还包括一第三扩展走线层，其中，所述第三扩展走线层延伸于所述第一扩展走线层和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述第三扩展走线层电连接所述感光芯片于所述第一扩展走线层。

10.如权利要求4所述的感光组件，其中，所述扩展走线组件还包括一第二导通件，其中，所述第二导通件延伸于所述第一扩展走线层和所述感光芯片的所述电连接区域之间，以藉由所述第二导通件电连接所述感光芯片与所述第一扩展走线层。

11.如权利要求10所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括一透光元件，所述透光元件叠置于所述感光芯片并覆盖所述感光芯片的至少所述感光区域。

12.如权利要求11所述的感光组件，其中，所述透光元件被实施为一滤光元件或一保护元件。

13.如权利要求1至3任一所述的感光组件，其中所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述电子元器件模块。

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