CN111866324B - 摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露了一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中所述感光组件包括一感光芯片、至少一阻容器件、一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域，其中，所述扩展走线层一体地形成一滤光元件支撑台，供安装一滤光元件于其上。

Description

摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法

技术领域

本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一利用扩展走线工艺及其结构实现摄像模组的电路系统架设的摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法。

背景技术

近年来，随着机器视觉的不断发展，摄像模组作为视觉传感器被逐渐应用于各类电子设备中。随着这一趋势的推动，一方面，消费者对于各类电子产品，例如智能手机、智能可穿戴设备、膝上型电脑等的摄像性能越来越高，另一方面，消费者同时对电子产品的体型、可便携性等外形因素也存在极高的需求。

不难理解，电子产品的摄像性能的提升及保持微型化、薄型化的外观特征，给摄像模组的制备工艺(尤其是封装工艺)带来了巨大的挑战，且这一挑战将随着电子产品的发展持续存在且越演越烈。也就是说，对于摄像模组而言，如何兼具体型需求及成像性能需求是需不断努力攻克的难题。

摄像模组中的滤光元件(例如，蓝玻璃，红外截止滤光元件，全频谱滤光片等)为敏感且脆弱的元件。在现有的摄像模组中，由于用以安装所述滤光元件的支撑面，例如镜座的顶表面或模塑基座顶表面具有相对较高的粗糙度，导致在安装所述滤光元件时容易由于接触应力过大而导致所述滤光元件破碎。为了解决这一技术难题，在一些现有的摄像模组中会额外设置一滤光元件支架，其中，该滤光元件支架安装于镜座顶表面或模塑基座的顶表面供安装滤光元件，通过这样方式改善滤光元件的安装条件，降低所述滤光元件的破损率。然而，额外引入该滤光元件支架将直接增加额外的成本，且在封装过程中，将额外增加一道工序，这显然不利于摄像模组的制备。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述摄像模组藉由一扩展走线工艺及其结构参与封装并架设所述摄像模组的电路系统，以使得所述摄像模组能相对较为完美地兼顾体型尺寸需求及成像性能需求。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述感光组件包括一扩展走线层，以藉由所述扩展走线层建立感光芯片和至少一阻容器件之间的电路系统，通过这样的方式，取代传统摄像模组利用线路板和引线导通的电路系统模式。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件的电路系统架设内嵌于所述扩展走线层，以使得无论所述感光组件的所述电路系统如何因应所述感光芯片和所述至少一阻容器件的电路连接要求而变化，其皆于所述扩展走线层的内部发生，将不会影响所述感光组件的封装。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述感光芯片与所述扩展走线层以面对面接触的方式实现电连接，以使得当所述感光芯片的性能提升，位于所述感光芯片的电连接端的数量增加时，也能充分满足电连接的封装需求。也就是说，藉由所述扩展走线层为所述感光芯片的性能提升提供了技术支持。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述至少一阻容器件直接接触并电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层实现与所述感光芯片之间的电连接，通过这样的方式，替代了传统摄像模组的SMT工艺，以使得所述至少一阻容器件的布局和封装更为自由。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述扩展走线层形成所述感光组件的一顶表面且所述顶表面具有相对较高的平整度，以使得其天然利于作为其他部件(例如，光学镜头，滤光元件)的安装基面。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述扩展走线层包括一滤光元件支撑台，所述滤光元件支撑台一体地形成于所述扩展走线层供安装一滤光元件于其上，以优化所述滤光元件的安装条件。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述滤光元件支撑台通过光刻工艺一体成型于所述扩展走线层的所述顶表面，也就是说，所述滤光元件支撑台为所述扩展走线层的一部分，通过这样的方式，利于降低所述感光组件和所述摄像模组的成本。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，所述滤光元件支撑台具有一顶表面且所述顶表面具有相对较高的平整度，以减少所述滤光元件与所述滤光元件支撑台的接触应力，降低滤光元件破碎的几率。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述滤光元件支撑台具有环形封闭结构，其邻近地位于所述扩展走线层的一内侧面，以在所述滤光元件支撑台的一内侧面和所述扩展走线层的内侧面之间形成一溢胶空间，供在安装所述滤光元件于所述头光元件支撑台时接收由滤光元件处溢出的胶水，以避免该胶水流入感光组件内部污染所述感光芯片。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述滤光元件支撑台具有环形封闭结构，其邻近地位于所述扩展走线层的一内侧面，通过这样的方式，在所述滤光元件支撑台的一内侧面和所述扩展走线层的内侧面之间形成一反光面，供将自所述滤光元件支撑台所述内侧面辐射而来的杂散光反射至外界，通过这样的方式，降低杂散光对所述摄像模组的成像性能的影响。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法，其中，在本发明的一实施例中，所述滤光元件支撑台具有一收容槽，所述收容槽凹陷地形成于所述滤光元件支撑台的顶表面供收容所述滤光元件和所述滤光元件支撑平台之间的结合胶水，通过这样的方式，减少该结合胶水的溢出量降低该结合胶水污染所述感光组件的几率。

通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一感光组件被实现，其包括：

一感光芯片，所述感光芯片的所述感光面包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件；

一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域，其中，所述扩展走线层包括一滤光元件支撑台，所述滤光元件支撑台一体成型于所述扩展走线层供安装一滤光元件于其上；和

一模制基体，其中所述感光芯片和所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模组基体。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线层和所述感光芯片的所述电连接区域以面对面接触的方式实现电连接。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面，其中，所述扩展走线层的所述顶表面为一平面，其中所述滤光元件支撑台被支撑于所述扩展走线层。

在本发明的一实施例中，所述至少一阻容器件和所述感光芯片位于所述扩展走线层的同一侧。

在本发明的一实施例中，所述扩展走线层具有一扩展走线电路，其中，所述扩展走线电路具有一第一导电端和一第二导电端，其中，所述第一导电端电连接于所述感光芯片的所述电连接区域，所述第二导电端自所述第一导电端以远离所述感光芯片的所述电连接区域的方向横向地延伸并电连接于所述至少一阻容器件。

在本发明的一实施例中，所述第二导电端的尺寸大于所述第一导电端。

在本发明的一实施例中，所述滤光元件支撑台具有一支撑面，且所述支撑面为一平面。

在本发明的一实施例中，所述滤光元件支撑台具有一内侧面，所述扩展走线层具有一内侧面，其中，所述滤光元件支撑台的所述内侧面一体地延伸自所述扩展走线层的所述内侧面。

在本发明的一实施例中，所述滤光元件支撑台邻近地位于所述扩展走线层的一内侧面，以在所述滤光元件支撑台一内侧面和所述扩展走线层的所述内侧面之间形成一溢胶空间，供在安装该滤光元件于所述滤光元件支撑台的所述支撑面时，接收来自该滤光元件和所述滤光元件支撑台结合处溢出的一胶水。

在本发明的一实施例中，所述滤光元件支撑台包括一收容槽，所述收容槽凹陷地形成于所述滤光元件支撑台的所述支撑面，供收容用以结合该滤光元件于所述滤光元件支撑台的一胶水。

在本发明的一实施例中，所述收容槽为环形槽。

在本发明的一实施例中，所述滤光元件支撑台通过光刻工艺形成于所述扩展走线层的所述顶表面。

在本发明的一实施例中，所述感光组件还包括一第二扩展走线层，所述第二扩展走线层位于所述感光组件的底侧，且电连接于位于所述感光组件顶侧的所述扩展走线层，其中，所述感光组件还包括一电路外接层，所述电路外接层电连接于所述第二扩展走线层的底侧。

在本发明的一实施例中，所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。

根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组，其包括：

一感光组件；和

一光学镜头，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

在本发明的一实施例中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件，所述镜头承载元件安装于所述扩展走线层的所述顶表面并对应于所述感光组件的感光路径，其中，所述光学镜头安装于所述镜头承载元件，以使得所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

在本发明的一实施例中，所述镜头承载元件为一静态支撑元件或一驱动元件。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一感光组件制备方法，其包括步骤：

形成一扩展走线层；

电连接一感光芯片和至少一阻容器件于所述扩展走线层；

形成一模制基体以收容所述感光芯片和所述至少一阻容器件，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体；和

形成一通光孔于所述扩展走线层，其中，所述通光孔对应于所述感光芯片的一感光区域；和

形成一滤光元件支撑台于所述扩展走线层，其中，所述滤光元件支撑台供安装一滤光元件于其上。

在本发明的一实施例中，在形成所述滤光元件支撑台的步骤中，所述滤光元件支撑台藉由光刻工艺制备形成。

在本发明的一实施例中，在形成所述模制基体的步骤中，所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一感光组件制备方法，其包括步骤：

按照一预设模式布置一感光芯片和至少一阻容器件；

形成一模制基体，以一体结合所述感光芯片和所述阻容器件；

形成一扩展走线层于所述模制基体，以使得所述感光芯片和所述至少一阻容器件电连接于所述扩展走线层；

形成一通光孔于所述扩展走线层，其中，所述通光孔对应于所述感光芯片的一感光区域；和

形成一滤光元件支撑台于所述扩展走线层，其中，所述滤光元件支撑台供安装一滤光元件于其上。

在本发明的一实施例中，在形成所述滤光元件支撑台的步骤中，所述滤光元件支撑台藉由光刻工艺制备形成。通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本发明的一较佳实施例的一摄像模组的示意图。

图2是根据本发明的一较佳实施例的一摄像模组的示意图。

图3是根据本发明的一较佳实施例的一摄像模组的示意图。

图4是根据本发明的一较佳实施例的一感光芯片的示意图。

图5是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图6是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图7A是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图7B是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图8是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的示意图。

图9是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的立体示意图。

图10是根据本发明的一较佳实施例的一感光组件的制造过程的示意图。

图11是根据本发明的上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程的示意图。

图12是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的制造过程的示意图。

图13是根据本发明的上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程的示意图。

图14是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的制造过程的示意图。

图15是根据本发明的上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程的示意图。

图16是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的制造过程的示意图。

图17是根据本发明的上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程的示意图。

图18是根据本发明的另一较佳实施例的一感光组件的制造过程的示意图。

图19是根据本发明的上述较佳实施例的所述感光组件的制造过程的示意图。

图20是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。

图21是根据本发明的一较佳实施例的一电子设备的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一或多个”，即在一实施例中，一元件的数量可以为一，而在另外的实施例中，所述元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1所示，依据本发明一较佳实施例的一摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组可被应用于各种消费类电子产品及移动计算设备，举例但不限于、智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、照相机、监控设备等。如前所述，近年来，随着机器视觉的不断发展，摄像模组作为视觉传感器被逐渐应用于各类电子设备中。在这一趋势的推动下，一方面，消费者对于各类电子产品，例如智能手机、智能可穿戴设备、膝上型电脑等的摄像性能越来越高，另一方面，消费者同时对电子产品的体型、可便携性等外形因素也存在的极高的需求。本领域的技术人员应知晓，对于电子产品的薄型化和小型化的外形需求，意味着电子产品预留给摄像模组的安装空间将不断被压缩，与此同时，摄像模组成像性能的提升往往伴随着摄像模组相应部件尺寸的扩增，例如感光芯片等。显而易见，对于摄像模组而言，如何兼具体型需求及成像性能需求是需不断努力攻克的难题。

相应地，本发明所提供的所述摄像模组提供了一种新型的摄像模组封装方式，致力于兼顾摄像模组的体型需求及成像性能需求。更具体地说，如图1所示，在本发明的该较佳实施例中，所述摄像模组包括一光学镜头10和一感光组件20，所述光学镜头10被保持于所述感光组件20的感光路径，以架构形成所述摄像模组的光学系统。其中，藉由所述光学镜头10所采集的光线能够沿着该感光路径抵至所述感光组件20，并于所述感光组件20进行成像反应。

进一步地，本领域的技术人员都应知晓，在本发明另外的实施例中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件11，所述镜头承载元件11安装于所述感光组件20的顶侧，供定位并安装所述光学镜头10，以使得所述光学镜头10藉由所述镜头承载元件11被保持于所述感光组件20的感光路径。特别地，如图3所示，所述镜头承载元件11可被实施为一静态支撑元件11A，其中，所述光学镜头10藉由所述静态支撑元件11A被固定地限位于所述感光组件20的顶侧。也就是说，此时，所述摄像模组被实施为一定焦摄像模组，所述光学镜头10与所述感光组件20之间的距离保持恒定。如图2所示，所述镜头承载元件11被实施为一驱动元件11B，比如音圈马达，步进马达等，所述驱动元件11B安装于所述感光组件20的顶侧，供安装所述光学镜头10并驱动所述光学镜头10移动以改变所述光学镜头10和所述感光组件20之间的距离。也就是说，此时，所述摄像模组1被构造为一动焦摄像模组，所述光学镜头10和所述感光组件20之间的距离可调节。此外，在本发明中，所述光学镜头10的类型可根据所述摄像模组的需求作相应调整，例如所述光学镜头10可被实施为一体式光学镜头、分体式光学镜头、裸镜头、或包括一镜筒的光学镜头等，对此，并不为本发明所局限。

进一步地，如图1所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20包括一感光芯片21、至少一阻容器件22、一扩展走线层23和一模制基体24，其中，所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22分别电连接于所述扩展走线层23，以藉由所述扩展走线层23架构所述感光组件20及所述摄像模组的电路设计，所述模制基体24一体结合所述感光芯片21、所述至少一阻容器件22和所述扩展走线层23以使得所述感光组件20具有模块化结构。应注意的是，区别于现有的摄像模组的感光组件，本发明所提供的所述感光组件20中并没有引入电路板(例如，PCB板)和引线来架设所述感光组件20的所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22之间的电路系统，此技术特征为本发明所提供的所述摄像模组的核心标志之一，关于其原因和背后的技术原理及带来的技术效果将于后续的描述中具体阐述。

更具体地说，本领域的技术人员应知晓，现有的摄像模组，包括但不限于基于COB封装技术的摄像模组、基于FC(Flip Chip)封装技术的摄像模组、基于MOB封装技术(MoldingOn Board)的摄像模组、基于MOC封装技术(Molidng On Chip)的摄像模组，其皆采用电路板和引线的方式构建感光组件及摄像模组的电路系统。然而，这种电路架设模式却存在一定的缺陷。

其一，虽然用于摄像模组的电路板技术(例如：软硬结合板、硬板、柔性电路板等)发展成熟，然而，相对于摄像模组的整体高度尺寸而言，该电路板的高度尺寸占据了相当的比例。也就是说，虽然电路板能够稳定地架设摄像模组的电路设计，但其对摄像模组的体型尺寸而言并无任何优势。

其二，当感光芯片的性能提升时，例如：采用高像素的感光芯片，设置于感光芯片并用于导通感光芯片和其他电子元器件的连接焊盘的数量将不断扩增。此时，铺设导通感光芯片和其他电子元器件之间的引线将会造成巨大麻烦。例如，各引线之间相互缠绕，各引线的布线空间不足等。

其三，在后续封装感光组件和摄像模组的其他部件时(例如，镜座、模塑基座等)，铺设的引线将会引起一系列不良的反应。例如，在利用COB封装技术的摄像模组中，在贴装镜座时，需在该镜座和该引线之间预留充分的安全空间以防止两者触碰导致该引线松动甚至脱落，这将导致感光组件和摄像模组的整体高度尺寸扩增。例如，在利用MOC封装技术的摄像模组中，在形成模塑基座时，应避免在合模之后成型模具与该引线之间发生不必要的触碰。当然，本领域的技术人员应知晓，诸如此类由该引线所造成的困扰还有很多，例如，该引线相互之间的电磁干扰导致成像中存在噪音等，在此不过多赘述。

应容易理解，在本发明中，所述感光组件20通过所述扩展走线层23架设所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22之间的电路系统，通过这样的方式，取代了现有摄像模组通过电路板和引线的电路架设模式，从而，藉由该电路板和该引线所直接或间接所引发的技术问题可被直接被避免。

更具体地说，如图3所示，在本发明的该较佳实施例中，所述感光芯片21包括一感光区域211和位于所述感光区域211周围的一电连接区域212，其中，所述感光区域211包括一系列像素2110(即，光电传感器)供接收来自外线带有被测目标成像信息的光线并进行光电反应，所述电连接区域212包括一系列电连接端2120，以通过所述位于所述电连接区域212的所述电连接端2120导通所述感光芯片21和其他电子元器件。

特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光芯片21的所述电连接区域212以面对面接触的方式电连接于所述扩展走线层23，通过这样的方式，满足当所述感光芯片21性能提升时所带来的封装需求。更具体地说，本领域的技术人员应知晓，当所述感光芯片21的性能提升时，其所需的位于所述感光芯片21的所述电连接区域212的所述电连接端2120的数量将会增加，这一技术特征将会对现有的摄像模组的封装带来巨大的挑战。其原因在于，对于现有的摄像模组而言，在感光芯片的整体尺寸保持不变的前提下，当所述电连接端2120的数量增加时，所述电连接端2120位于所述电连接区域212的密度将会增加，相应地，用于电连接所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22的引线数量将随之增加，原本已经捉襟见肘的布线空间显然难以适应此需求。

相应地，应容易推知，当所述感光芯片21的所述电连接区域212以面对面接触的方式电连接于所述扩展走线层23时，无论位于所述电连接区域212的所述电连接端2120的数量如何变化，所述感光芯片21的所述电连接区域212与所述扩展走线层23的接触面积皆没有发生相应变化。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，扩展走线层23包括一扩展走线电路233，所述扩展走线电路233延伸于所述扩展走线层23内，并分别电连接所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22。也就是说，在发明的该较佳实施例中，所述扩展走线电路233内嵌于所述扩展走线层21，以使得，一方面，所述感光组件20的其他部件在参与封装的过程中，无需考虑为所述扩展走线电路233预设避让空间；另一方面，当所述感光组件20或所述摄像模组的电路系统发生调整时，只需调整所述扩展走线层23的所述扩展走线电路233的布局方式，而所述扩展走线层23的整体结构尺寸却可保持不变。例如，当所述感光芯片21的性能提升时，其所需的所述电连接端2120的数量将会增加，导致所述扩展走线层23的所述扩展走线电路233需相应作出调整。对于此，藉由所述扩展走线层23的所述扩展走线电路233可轻易作出调整，且所述扩展走线层23的整体尺寸可保持几乎不变。也就是说，在本发明中，藉由所述扩展走线层23架设所述感光组件20和所述摄像模组的电路系统的模式，不仅能实现所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22之间的电连接，同时，能够因应于所述感光组件20的性能变化做出调整，而且能够在做出调整的同时，满足所述感光组件20的结构尺寸需求。

进一步地，为了确保所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22与所述扩展走线层23之间的电连接，需因应于所述感光芯片21的所述电连接端2120的尺寸和所述至少一阻容器件22的尺寸调整所述扩展走线电路233的导电端的尺寸。更具体地说，如图3所示，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线电路233具有一第一导电端2331和一第二导电端2332，其中，所述第一导电端2331电连接于所述感光芯片21的所述电连接区域212，所述第二导电端2332自所述第一导电端2331以远离所述感光芯片21的所述电连接区域212的方向横向地延伸并电连接于所述至少一阻容器件22。本领域的技术人员应知晓，所述感光芯片21的所述电连接端2120的尺寸小于所述至少一阻容器件22的尺寸，因此，优选地，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线电路233的所述第一导电端2331的尺寸小于所述扩展走线电路233的所述第二导电端2332，以利于在所述感光组件20封装的过程中，确保所述第二导电端2332与所述至少一阻容器件22之间的物理对齐与贴合，通过这样的方式，确保所述第二导电端2332与所述至少一阻容器件22之间的电连接。

进一步地，在利用所述扩展走线层23架设所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22的所述扩展走线电路233时，应充分考虑到所述感光芯片21的所述感光区域211能够接收到来自外界的光线。也就是说，在本发明中，所述扩展走线层23需形成对应于所述感光芯片21的至少所述感光区域211的一通光孔230，以使得来自外界的光线能够沿着所述光学镜头10、所述通光孔230和所述感光芯片21所设定的感光路径抵至所述感光芯片21的至少所述感光区域211，并进行成像反应。也就是说，在本发明的该较佳实施例中，在布置所述扩展走线层的所述扩展走线电路时，应在确保能够电连接于所述感光芯片的所述电连接区域和所述至少一阻容器件的同时，为所述通光孔的形成预设避让空间。

值得一提的是，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23可通过再布线工艺形成于感光组件20的相应位置。本领域的技术人员应了解，再布线工艺(RedistributionTechnique)为芯片封装工艺的重要技术，其包括基本步骤：铜溅镀、光刻涂胶层、曝光/显影、植铜、分离、铜酸蚀、施加介电涂层等，以扩展芯片电路的输入/输出端口的布局。然而，由于所述扩展走线层23的目的在于参与封装所述感光组件20并架设所述感光组件20的电路系统，因此，在具体应用再布线工艺形成所述扩展走线层23时，应充分考虑所述扩展走线层23的结构特征，对再布线工艺进行自适应调整，以适应所述摄像模组和所述感光组件20的封装需求。当然，本领域的技术人员应领会，在本发明中，所述扩展走线层23同样可采用其他技术方案进行实施，只需最终形成的所述扩展走线层23能够实现所述感光芯片21和所述电子元器件的电路连接并封装所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22即可。

应注意的是，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23的一顶表面231形成所述感光组件20的一顶表面200，供安装所述摄像模组的所述光学镜头10或所述镜头承载元件11。本领域的技术人员应知晓，藉由再布线工艺所形成的所述扩展走线层23具有相对较高的平整度。也就是说，所述扩展走线层23的所述顶表面231具有相对较高的平整，所述感光组件20的所述顶表面200具有相对较高的平整度。基于这一特征，所述扩展走线层23的所述顶表面231天然适于作为摄像模组的安装基面，供校准和安装所述光学镜头10或所述镜头承载元件11。也就是说，基于所述扩展走线层23，所述摄像模组各部件之间的配合精度可有效地提升，以利于提升所述摄像模组的光学系统架设精度，以提升所述摄像模组的成像性能。

进一步地，为了使得所述摄像模组的最终成像效果接近于人眼的正常视觉效果，所述感光组件20还包括一滤光元件25，所述滤光元件25被保持于所述感光组件20的感光路径，供过滤或吸收由所述光学镜头10所采集的成像光线中的杂光，例如近红外光等。

本领域的技术人员应知晓，所述滤光元件25(例如，蓝玻璃，红外截止滤光元件，全频谱滤光片等)为敏感且脆弱的元件。在现有的摄像模组中，由于用以安装所述滤光元件25的支撑面，例如镜座的顶表面或模塑基座顶表面具有相对较高的粗糙度，导致在安装所述滤光元件25时容易由于接触应力过大而导致所述滤光元件25破碎。为了解决这一技术难题，在一些现有的摄像模组中会额外设置一滤光元件支架，其中，该滤光元件支架安装于镜座顶表面或模塑基座的顶表面供安装滤光元件，通过这样方式改善滤光元件的安装条件，降低所述滤光元件的破损率。然而，额外引入该滤光元件支架将直接增加额外的成本，且在封装过程中，将额外增加一道工序，这显然不利于摄像模组的制备。

相应地，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23藉由再布线工艺制备而成，以使得所述扩展走线层23具有易加工性的特征。特别地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20进一步包括一滤光元件支撑台234，所述滤光元件支撑台234一体延伸自所述扩展走线层23的所述顶表面231供安装所述滤光元件25于其上。应领会的是，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件支撑台234的作用与现有的滤光元件支架的作用相一致，区别在于所述滤光元件支撑台234的形成方式：其一体成型于所述扩展走线层。

更具体地说，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件支撑台234可通过光刻工艺一体成型于所述扩展走线层23的相应位置。应明白的是，本质上，所述滤光元件支撑台234属于所述扩展走线层23的一部分，因此，所述扩展走线层23所具备的优势，所述滤光元件支撑台234也能继承。特别地，所述滤光元件支撑台234具有一支撑面2340，所述支撑面2340供安装所述滤光元件25于其上，其中，所述支撑面2340具有相对较高的平整度，以使得当所述滤光元件25与所述支撑面2340相接触时，两者之间的应力相对较小以有效地避免在安装所述滤光元件25时，所述滤光元件25发生破损。

进一步地，如图3所示，在本发明的该较佳实施例中，所述滤光元件支撑台234具有一内侧面2341，所述内侧面2341一体地延伸自所述扩展走线层23的一内侧面232。也就是说，在本发明的该较佳实施例中，所述扩展走线层23的所述内侧面232与所述滤光元件支撑台234的所述内侧面2341处于同一平面，以藉由所述扩展走线层23的所述内侧面232和所述滤光元件支撑台234的所述内侧面2341形成所述通光孔230。

本领域的技术人员应知晓，在贴装所述滤光元件25于所述滤光元件支撑台234时，为了确保所述滤光元件25和所述滤光元件支撑台234之间的结合强度，通常会在所述滤光元件25和所述滤光元件支撑台234之间铺设一层结合层，通常为胶水。然而，由于胶水具有流动性，在贴装所述滤光元件25的过程中，多余的胶水会被挤压往所述滤光元件支撑台234的两侧溢流。应容易想到，往所述滤光元件支撑台234内侧流动的胶水可能沿着所述通光孔230抵至并污染所述感光芯片21。

相应地，在如图5所示的所述感光组件的一变形实施例中，为了避免胶水溢流而可能造成的污染，所述滤光元件支撑台234于所述扩展走线层23的位置作出了相应的调整，以在所述滤光元件支撑台234的内侧形成一溢流空间2342，供接收溢流的胶水防止其污染所述感光芯片21。更具体地说，在本发明的该变形实施例中，所述滤光元件支撑台234邻近地设置于所述扩展走线层23的一内侧面232，以在所述滤光元件支撑台234的一内侧面2341和所述扩展走线层23的所述内侧面232之间形成所述溢胶空间2342。相应地，当在安装所述滤光元件25，胶水被挤压而往所述滤光元件支撑台234溢流时，该胶水首先在所述溢流空间2342累积，通过这样的方式，有效地防止胶水溢流至所述感光芯片21的内侧。

值得一提的是，当所述滤光元件支撑台234邻近地位于所述扩展走线层23的所述内侧面232时，在所述滤光元件支撑台234的所述内侧面2341和所述扩展走线层23的内侧面232之间具有一反光面，供将自所述滤光元件支撑台234的所述内侧面2341辐射而来的杂散光反射至外界，通过这样的方式，降低杂散光对所述摄像模组的成像性能的影响。

值得注意的是，所述滤光元件支撑台234的所述内侧面2341可以是倾斜的，比如说对应于所述通光孔230位置的所述内侧面2341自所述感光芯片21一侧朝向所述光学镜头10一侧的孔径逐渐扩大，从而减少所述滤光元件支撑台234的所述内侧面2341对于杂光的反射。也可以是对于所述滤光元件支撑台234的所述内侧面2341进行粗糙化处理，以吸收杂光。

为了进一步地消除胶水溢流所可能带来的污染，在本发明的该变形实施例中，参考附图6，所述滤光元件支撑台234包括一收容槽2343，所述收容槽2343凹陷地形成于所述滤光元件支撑台234的所述顶表面2340，供收容用以结合所述滤光元件25于所述滤光元件支撑台234的胶水。应容易理解，当所述滤光元件25贴装于所述滤光元件支撑台234的所述顶表面2340时，位于两者之间的胶水会先于所述收容槽2343内累计，以减少胶水的溢流量。或者，在具体贴装的过程中，可施加一定量的胶水于所述收容槽2343，并使得胶水的顶表面近乎与收容槽2343的顶表面齐平，通过这样的方式，一方面可确保所述滤光元件25和所述滤光元件支撑台234之间的结合强度，另一方面，可有效地确保胶水不发生溢流。也就是说，在本发明的该变形实施例中，所述收容槽2343用以有效地约束及衡量胶水的施加量，防止胶水溢流的发生。

特别地，在本发明的该变形实施例中，参考附图9所示，所述收容槽2343为环形槽，其环绕地形成于所述扩展走线层，以使得当所述滤光元件25贴装于所述滤光元件支撑台234时，所述滤光元件25与所述滤光元件支撑台234结合处均被施加于所述环形槽的胶水所加强，通过这样的方式，确保所述滤光元件25和所述滤光元件支撑台234之间结合的稳定性。

相应地，在如图7A所示的所述感光组件20的一变形实施例中，为了避免胶水溢流而可能造成的污染，为了避免胶水溢流而可能造成的污染，所述滤光元件支撑台234于所述扩展走线层23的位置作出了相应的调整，以在所述滤光元件支撑台234的内侧形成一溢流空间2342，供接收溢流的胶水防止其污染所述感光芯片21。更具体地说，在本发明的该变形实施例中，所述滤光元件支撑台234邻近地设置于所述扩展走线层23的一内侧面232，以在所述滤光元件支撑台234的一内侧面2341和所述扩展走线层23的所述内侧面232之间形成所述溢胶空间2342。相应地，当在安装所述滤光元件25，胶水被挤压而往所述滤光元件支撑台234溢流时，该胶水首先在所述溢流空间2342累积，通过这样的方式，有效地防止胶水溢流至所述感光芯片21的内侧。

所述滤光元件支撑台234包括一收容槽2343，所述收容槽2343凹陷地形成于所述滤光元件支撑台234的所述支撑面2340，供收容用以结合所述滤光元件25于所述滤光元件支撑台234的胶水。应容易理解，当所述滤光元件25贴装于所述滤光元件支撑台234的所述支撑面2340时，位于两者之间的胶水会先于所述收容槽2343内累积，以减少胶水的溢流量。或者，在具体贴装的过程中，可施加一定量的胶水于所述收容槽2343，并使得胶水的顶表面近乎与收容槽2343的顶表面齐平，通过这样的方式，一方面可确保所述滤光元件25和所述滤光元件支撑台234之间的结合强度，另一方面，可有效地确保胶水不发生溢流。也就是说，在本发明的该变形实施例中，所述收容槽2343用以有效地约束及衡量胶水的施加量，防止胶水溢流的发生。

相应地，在如图7B所示的所述感光组件20的一变形实施例中，和上述实施例的不同之处在于所述收容槽2343。一旦所述滤光元件25和所述滤光元件支撑台234之间的胶水溢出，溢出的胶水可以被截留于所述滤光元件支撑台234，避免溢出至所述扩展走线层233，从而有利于避免对于所述感光芯片21造成污染。

具体地说，所述收容槽2343形成于所述滤光元件支撑台234的内侧，所述滤光元件支撑台234具有一台阶状结构。

所述收容槽2342连通于所述通光孔230。当位于所述滤光元件支撑台234的顶表面和所述滤光元件25之间的胶水溢出时，部分胶水朝向所述通光孔230方向溢出，从而可能对于所述感光芯片21造成污染，沿着所述滤光元件支撑台234朝内溢出的胶水流至所述收容槽2342，并且能够被存留于所述收容槽2342。此时胶水被承接于所述滤光元件支撑台234，降低胶水溢出至所述感光芯片21的可能性。

进一步地，在本发明的该较佳实施例中，所述感光组件20还包括一电路外接层26，所述电路外接层26电连接于所述感光组件20，供导通所述摄像模组于其他电子设备。特别地，在本发明中，所述电路外接层26可被设置电连接于所述感光组件20的所述顶表面200，即所述扩展走线层23的所述顶表面231。当然，优选地，所述电路外接层26被设置于所述感光组件20的底侧，为了实现此技术方案。参考附图8所示，所述扩展走线层23还包括一第二扩展走线层23A，所述第二扩展走线层23A位于所述感光组件20的底侧，且电连接于位于所述感光组件20顶侧的所述扩展走线层23。相应地，只需将所述电路外接层26电连接于所述第二扩展走线层23A的底侧，便能实现将所述电路外接层26设置于所述感光组件20的底侧。

值得一提的是，所述电路外接层26可以是刚性电路板或柔性电路板，举例地，所述电路外接层26可以是柔性电路板，其通过焊接或导电胶连接的方式电连接于所述扩展走线层的所述顶表面或所述第二扩展走线层的底侧。

如图10至17所示，是根据本发明的较佳实施例及其变形实施例所揭露的所述感光组件20的第一种制备过程示意图。在制备所述感光组件20时，首先需提供一制备载体100，为后续的制备所述感光组件20提供承载依附位置。

进一步地，藉由再布线工艺形成一扩展走线层23于所述制备载体100，其中，所述扩展走线层23包括一扩展走线电路233，所述扩展走线电路233延伸于所述扩展走线层23内。进一步地，所述扩展走线电路233具有一第一导电端2331供电连接于一感光芯片21，和一第二导电端2332供电连接于至少一阻容器件22，其中，所述第一导电端2331的尺寸小于所述第二导电端2332的尺寸。

进一步地，电连接一感光芯片21和至少一阻容器件22于所述扩展走线层23，其中，所述感光芯片21的所述电连接区212以面对面贴合的方式使得所述位于所述电连接区域的212所述电连接端2120对齐并接触于所述第一导电端2331；所述至少一阻容器件22分别对齐并接触于所述第二导电端2232。

进一步地，形成一模制基体24以一体结合所述感光芯片21、所述至少一阻容器件22和所述扩展走线层23。

应该理解的是，所述感光芯片21和所述阻容器件22分别被收容于所述模制基体24。可以是通过上述的一体结合的方式，也可以是在形成所述模制基体24之后，再安装所述感光芯片21和所述阻容器件22于所述模制基体24，比如说对于所述模制基体24设置安装孔。

值得一提的是，在贴装并电连接所述感光芯片21于所述扩展走线层23时，所述感光芯片21采用倒置的方式贴装于所述扩展走线层23，从而，天然地，所述感光芯片21的所述感光区域211被有效地遮蔽并隔离。

可选地，为了加强所述至少一阻容器件22和所述感光芯片21与所述扩展走线层23之间的结合强度，可设置一结合胶层101于所述感光芯片21和所述扩展走线层23之间的结合处，以防止所述感光芯片21，在形成所述模制基体24的过程中，被具有流动性的所述模制成型材料所冲击而发生位置偏移，而造成不必要的工艺误差。此外，应领会的是，所述结合胶层101可进一步地起到在后续模压工艺中，阻挡具有流动性的模压材料进入所述感光芯片21的所述感光区域211，以保证工艺质量。所述结合胶层101也可以被设置于所述阻容器件22和所述扩展走线层23之间的结合处，以防止所述阻容器件22，在形成所述模制基体24的过程中，被具有流动性的模制成型材料所冲击而发生位置偏移，而造成不必要的工艺误差。

进一步地，藉由光刻工艺形成一通光孔230于所述扩展走线层23，其中，所述通光孔230对应于所述感光芯片21的一感光区域211。可以理解的是，所述通光孔230也可以在形成所述扩展走线层23之前，在放置所述感光芯片21之前形成。

进一步地，藉由光刻工艺去除所述扩展走线层23的所述顶表面231的一部分，以形成一滤光元件支撑台234于所述扩展走线层23，其中，所述滤光元件支撑台234供安装一滤光元件25于其上。

通过附图10至图11中所示的制造步骤可以获得附图3对应实施例的所述感光组件20，通过图12至图13所示的制造步骤可以获得附图5对应的实施例的所述感光组件20，通过图14至图15所示的制造步骤可以获得附图6对应的实施例的所述感光组件20。通过图16至17所示的制造步骤可以获得附图7A对应的实施例的所述感光组件20。

如图18至19所示，是根据本发明的较佳实施例及其变形实施例所揭露的所述感光组件20的第二种制备过程示意图。以附图3中对应实施例的所述感光组件20为例，在制备所述感光组件20时，首先需提供一制备载体100，为后续的制备所述感光组件20提供承载依附位置。

进一步地，按照一预设模式布置一感光芯片21和至少一阻容器件22。

进一步地，形成一模制基体24，以一体结合所述感光芯片21和所述阻容器件22。值得一提的是，为了确保所述感光芯片21的所述感光区域211在形成所述模制基体24的过程中不被污染，可选择于所述感光芯片21的感光侧设置一牺牲层102，其中，所述牺牲层102至少覆盖所述感光芯片21的至少所述感光区域211。相应地，在所述感光组件20成型之后，所述牺牲层102因被去除。

本领域的技术人员应知晓，牺牲层102所引入的技术为表面牺牲层技术，其指的是在形成微机械结构的空腔或可活动的微结构过程中，先在下层薄膜上用结构材料淀积所需的各种特殊结构件，再用化学刻蚀剂将此层薄膜腐蚀掉，但不损伤微结构件，然后得到上层薄膜结构(空腔或微结构件)的技术。由于被去掉的下层薄膜只起分离层作用，故称其为牺牲层102(sacrificial layer，厚度约1-2μm)。值得一提的是，所述牺牲层102的制成材料通常包括氧化硅、多晶硅、光刻胶等。

进一步地，形成一扩展走线层23于所述模制基体24，以使得所述感光芯片21和所述至少一阻容器件22电连接于所述扩展走线层23。更具体地说，所述扩展走线层23包括一扩展走线电路233，所述扩展走线电路233延伸于所述扩展走线层23内。所述扩展走线电路233具有一第一导电端2331供电连接于一感光芯片21，和一第二导电端2332供电连接于至少一阻容器件22，其中，所述第一导电端2331的尺寸小于所述第二导电端2332的尺寸。

进一步地，藉由光刻工艺形成一通光孔230于所述扩展走线层23，其中，所述通光孔230对应于所述感光芯片21的一感光区域211。

进一步地，藉由光刻工艺去除所述扩展走线层23的所述顶表面231的一部分，以形成一滤光元件支撑台234于所述扩展走线层23，其中，所述滤光元件支撑台234供安装一滤光元件25于其上。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一电子设备80，所述电子设备包括一电子设备本体81和一本发明所揭露的摄像模组82。所述摄像模组82组装于所述电子设备本体81，为所述电子设备80提供图像采集功能。

特别地，在本发明所提供的所述电子设备80具体的实施方案中，所述摄像模组82可组装于所述电子设备本体81的前侧，也就是说，所述摄像模组为所述电子设备80的前置摄像模组，如图20所示。或者，所述摄像模组82可组装于所述电子设备本体81的后侧，也就是说，所述摄像模组82为所述电子设备80的后置摄像模组，如图21所示。当然，在本发明另外的实施方案中，所述摄像模组82还可组装于所述电子设备本体81的其他位置，对此，并不为本发明所局限。

由此可以看到本发明目的可被充分有效完成。用于解释本发明功能和结构原理的所述实施例已被充分说明和描述，且本发明不受基于这些实施例原理基础上的改变的限制。因此，本发明包括涵盖在附属权利要求书要求范围和精神之内的所有修改。

Claims (22)

1.一感光组件，其特征在于，包括：

一感光芯片，所述感光芯片的所述感光面包括一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域；

至少一阻容器件；

一扩展走线层，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线层，以藉由所述扩展走线层导通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，从而由所述扩展走线层取代传统摄像模组利用线路板和引线导通的电路系统模式，其中，所述扩展走线层具有一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的至少所述感光区域，以允许外界光线藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光区域，其中，所述扩展走线层一体地形成一滤光元件支撑台，供安装一滤光元件于其上；和

一模制基体，其中所述感光芯片和所述至少一阻容器件被分别收容于所述模制基体，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体。

2.如权利要求1所述的感光组件，其中，所述扩展走线层的一顶表面形成所述感光组件的一顶表面，其中所述扩展走线层的所述顶表面为一平面，其中所述滤光元件支撑台被支撑于所述扩展走线层。

3.如权利要求2所述的感光组件，其中，所述滤光元件支撑台具有一支撑面供安装该滤光元件于其上，其中，所述支撑面为一平面。

4.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述滤光元件支撑台具有一内侧面，所述扩展走线层具有一内侧面，其中，所述滤光元件支撑台的所述内侧面与所述扩展走线层的所述内侧面处于同一平面。

5.如权利要求3所述的感光组件，其中，所述滤光元件支撑台邻近地位于所述扩展走线层的一内侧面，以在所述滤光元件支撑台一内侧面和所述扩展走线层的所述内侧面之间形成一溢胶空间，供在安装该滤光元件于所述滤光元件支撑台的所述支撑面时，接收来自该滤光元件和所述滤光元件支撑台结合处溢出的一胶水。

6.如权利要求5所述的感光组件，其中，所述滤光元件支撑台具有一收容槽，所述收容槽凹陷地形成于所述滤光元件支撑台的所述支撑面，供收容用以结合该滤光元件和所述滤光元件支撑台的该胶水；或者是收容槽凹陷地形成于所述滤光元件支撑台的所述内侧面，所述滤光元件支撑台是一台阶状结构。

7.如权利要求6所述的感光组件，其中，所述收容槽为环形槽。

8.如权利要求1至7任一所述的感光组件，其中，所述滤光元件支撑台通过光刻工艺形成于所述扩展走线层。

9.如权利要求1至7任一所述的感光组件，其中，所述扩展走线层和所述感光芯片的所述电连接区域以面对面接触的方式实现电连接。

10.如权利要求9所述的感光组件，其中，所述至少一阻容器件和所述感光芯片位于所述扩展走线层的同一侧。

11.如权利要求10所述的感光组件，其中，所述扩展走线层具有一扩展走线电路，所述扩展走线电路具有一第一导电端和一第二导电端，其中，所述第一导电端电连接于所述感光芯片的所述电连接区域，所述第二导电端自所述第一导电端以远离所述感光芯片的所述电连接区域的方向横向地延伸并电连接于所述至少一阻容器件。

12.如权利要求11所述的感光组件，其中，所述第二导电端的尺寸大于所述第一导电端。

13.如权利要求8所述的感光组件，还包括一滤光元件，所述滤光元件安装于所述滤光元件支撑台，且对应于所述感光芯片的至少所述感光区域。

14.如权利要求1至13任一所述的感光组件，其中所述模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。

15.一摄像模组，其特征在于，包括：

一如权利要求1至14任一所述的感光组件；和

一光学镜头，其中，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。

16.如权利要求15所述的摄像模组，其中，所述摄像模组还包括一镜头承载元件，所述镜头承载元件安装于所述扩展走线层的顶表面并对应于所述感光芯片的感光路径，其中，所述光学镜头安装于所述镜头承载元件，以使得所述光学镜头被保持于所述感光芯片的感光路径。

17.如权利要求16所述的摄像模组，其中，所述镜头承载元件为一静态支撑元件或一驱动元件。

18.一感光组件制备方法，其特征在于，包括步骤：

形成一扩展走线层；

电连接一感光芯片和至少一阻容器件于所述扩展走线层，从而由所述扩展走线层取代传统摄像模组利用线路板和引线导通的电路系统模式；

形成一模制基体以收容所述感光芯片和所述至少一阻容器件，所述扩展走线层的至少部分被支持于所述模制基体；和

形成一通光孔于所述扩展走线层，其中，所述通光孔对应于所述感光芯片的一感光区域；和

形成一滤光元件支撑台于所述扩展走线层，其中，所述滤光元件支撑台供安装一滤光元件于其上。

19.如权利要求18所述的感光组件制备方法，其中，在形成所述滤光元件支撑台的步骤中，所述滤光元件支撑台藉由光刻工艺制备形成。

20.如权利要求18或19所述的感光组件制备方法，其中模制基体一体结合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。

21.一感光组件制备方法，其特征在于，包括步骤：

按照一预设模式布置一感光芯片和至少一阻容器件；

形成一模制基体，以一体结合所述感光芯片和所述阻容器件；

形成一扩展走线层于所述模制基体，以使得所述感光芯片和所述至少一阻容器件电连接于所述扩展走线层，从而由所述扩展走线层取代传统摄像模组利用线路板和引线导通的电路系统模式；

形成一通光孔于所述扩展走线层，其中，所述通光孔对应于所述感光芯片的一感光区域；和

形成一滤光元件支撑台于所述扩展走线层，其中，所述滤光元件支撑台供安装一滤光元件于其上。

22.如权利要求21所述的感光组件制备方法，其中，在形成所述滤光元件支撑台的步骤中，所述滤光元件支撑台藉由光刻工艺制备形成。

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