WO2022176731A1 - 半導体装置 - Google Patents

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WO2022176731A1
WO2022176731A1 PCT/JP2022/005065 JP2022005065W WO2022176731A1 WO 2022176731 A1 WO2022176731 A1 WO 2022176731A1 JP 2022005065 W JP2022005065 W JP 2022005065W WO 2022176731 A1 WO2022176731 A1 WO 2022176731A1
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WO
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semiconductor device
wall
substrate
vehicle
protrusions
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PCT/JP2022/005065
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鉄矢 杉本
Original Assignee
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof

Definitions

  • An embodiment of the present disclosure relates to a semiconductor device.
  • an image pickup device for picking up an image of an object includes a substrate composed of a wiring layer and an insulating layer, and an annular frame made of mold resin disposed on the substrate.
  • An imaging element chip is arranged in the recess.
  • a lid made of glass or the like is adhered to the frame with an adhesive such as sealing resin to complete packaging.
  • an annular projection is provided on the upper surface of the frame continuously along the circumferential direction (Reference 1 reference).
  • the present disclosure provides a semiconductor device capable of suppressing peeling of sealing resin.
  • a semiconductor device comprises: a substrate; a wall portion that is annularly arranged on the substrate and has a plurality of protrusions on its upper surface; a semiconductor chip arranged in a region of the substrate surrounded by the wall; and a lid arranged on an upper surface of the wall to seal the semiconductor chip.
  • the semiconductor chip has at least one terminal, the substrate has at least one first pad, and a wiring section connected to the first pad, and the terminal and a wire electrically connected to the first pad.
  • the semiconductor device of the first aspect may further include a second pad arranged on the lower surface of the substrate and electrically connected to the wiring portion.
  • the wall portion has a substantially rectangular shape when viewed from above, and the plurality of projection portions are divided on the inner peripheral sides of two opposing sides of the wall portion. may be placed
  • the groove may be provided closer to the outer circumference of the wall than the projection.
  • the groove may be provided in an annular shape on the upper surface of the wall.
  • the wall has a substantially rectangular shape when viewed from above, and the plurality of projections are arranged on the outer periphery of four corners of the wall.
  • the groove may be arranged closer to the inner periphery of the wall than the protrusion.
  • the protrusion may have a rounded upper end in a vertical cross section.
  • the protrusion may have a trapezoidal upper end portion in a vertical cross section.
  • the wall may have three or more protrusions.
  • the three or more projections may be arranged at vertices of a polygon when the wall is viewed from above.
  • the semiconductor device may further include an adhesive member arranged in a region where the projection does not exist in the upper surface portion of the wall, and which adheres the frame and the lid.
  • the adhesive member may be arranged in at least part of the interior of the groove.
  • heights from the upper surface of the substrate to upper ends of the plurality of projections may be substantially equal.
  • the lid portion may be arranged substantially parallel to the substrate.
  • the semiconductor chip may be an imaging device.
  • the lid portion may be made of a material that allows passage of light in a band including visible light.
  • FIG. 1A is a plan view of the semiconductor device according to the first embodiment
  • FIG. 1B is a cross-sectional view cut along the cut plane AA shown in FIG. 1A
  • 2A is a plan view showing the manufacturing process of the semiconductor device according to the first embodiment
  • FIG. 2B is a cross-sectional view cut along the cutting plane AA shown in FIG. 2A
  • 3A is a plan view showing the manufacturing process of the semiconductor device of the first embodiment
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the cutting plane AA shown in FIG. 3A
  • 4A is a plan view showing the manufacturing process of the semiconductor device according to the first embodiment
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the cutting plane AA shown in FIG. 4A.
  • FIG. 5A is a plan view showing the manufacturing process of the semiconductor device according to the first embodiment
  • FIG. 5B is a cross-sectional view cut along the cutting plane AA shown in FIG. 5A
  • 6A and 6B are diagrams for explaining the shape of the periphery of the protrusion of the semiconductor device according to the first embodiment after the shield resin is applied
  • FIG. 7A is a plan view of the semiconductor device according to the second embodiment
  • FIG. 7B is a cross-sectional view cut along the cut plane AA shown in FIG. 7A
  • FIG. 7C is a cross-sectional view showing the peripheral shape of the protrusion
  • 8A is a plan view of the semiconductor device according to the third embodiment, FIG.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view cut along the cut plane AA shown in FIG. 8A
  • FIG. 8C is a cross-sectional view showing the peripheral shape of the protrusion.
  • 9A is a plan view of the semiconductor device according to the fourth embodiment
  • FIG. 9B is a cross-sectional view cut along the cut plane AA shown in FIG. 9A
  • FIG. 9C is a cross-sectional view showing the peripheral shape of the protrusion.
  • 10A is a plan view of the semiconductor device according to the fifth embodiment
  • FIG. 10B is a cross-sectional view cut along the cut plane AA shown in FIG. 10A
  • FIG. 10C is a cross-sectional view showing the shape around the protrusion.
  • 1 is a block diagram showing an example of a schematic configuration of a vehicle control system
  • FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of installation positions of an outside information detection unit and an imaging unit;
  • FIGS. 1A to 7B A semiconductor device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1A to 7B.
  • 1A shows a plan view of the semiconductor device of the first embodiment before the semiconductor element is mounted on the substrate
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the cutting plane AA shown in FIG. 1A.
  • the semiconductor device of the first embodiment includes a substrate 10, and an annular frame (wall portion) 20 made of, for example, mold resin is provided on the outer peripheral portion of the upper surface of the substrate 10.
  • the substrate 10 has a structure in which a plurality of wiring layers are laminated via insulating layers.
  • a plurality of pads 12 electrically connected to the wiring of the wiring layer are provided on the surface of the substrate 10 .
  • “A and B are electrically connected” means that A and B may be directly connected or indirectly connected via a conductor.
  • These pads 12 are arranged on the bottom surface of the recess surrounded by the frame 20 , that is, on the top surface of the substrate 10 .
  • the frame 20 has a substantially rectangular shape, and a plurality of (three in FIG. 1A) protrusions 22 are provided on the innermost periphery of the upper surface. These protrusions 22 are provided on two opposite sides of the upper surface of the frame 20, for example, on the long sides. In this embodiment, as shown in FIG. 1B, the tip of the protrusion 22 has a rounded shape. Further, these projecting portions 22 are configured to protrude inward from the inner peripheral portion of the frame 20 as shown in FIG. 1A. In addition, it is preferable that the number of protrusions 22 is three or more, and more preferably three in order to place and pressurize a cover described later.
  • grooves 24 are provided outside the protrusions 22 corresponding to these protrusions 22.
  • a region 26 for applying a shield resin is provided on the outer peripheral portion of the upper surface of the frame 20 .
  • a method for manufacturing the semiconductor device of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 2A to 5B.
  • a mold resin is applied to the outer peripheral portion of the surface of the substrate 10, and the mold 100 is pressed against the substrate 10 via the mold resin, and the mold resin is cured by applying heat, for example. .
  • the mold resin is a photocurable resin
  • the applied resin is irradiated with light to cure the resin.
  • the frame 20 made of mold resin is formed on the outer peripheral portion of the surface of the substrate 10 .
  • FIG. 2A is a plan view showing the manufacturing process
  • FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the cutting plane AA shown in FIG. 2A.
  • FIGS. 3A and 3B the semiconductor element 30 is bonded to the surface of the recess surrounded by the substrate 10 and the frame 20 using an adhesive (not shown). After that, the terminals of the semiconductor element 30 and the pads 12 of the substrate 10 are connected with the bonding wires 35 using the wire bonding method.
  • 3A is a plan view showing the manufacturing process
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the cutting plane AA shown in FIG. 3A.
  • an adhesive for example, a seal resin 40 is applied to the resin-applied area 26 of the outer periphery of the frame 20 .
  • a dispenser is used to apply the sealing resin 40 .
  • 4A is a plan view showing the manufacturing process
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the cutting plane AA shown in FIG. 4A.
  • the lid portion 45 is positioned and placed on the upper surface of the frame 20 coated with the resin 40 .
  • the semiconductor element 30 is an imaging element, that is, when the semiconductor device is an imaging device
  • the lid portion 45 is made of a material through which light including visible light is transmitted, such as glass.
  • 4A is a plan view showing the manufacturing process
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the cutting plane AA shown in FIG. 4A.
  • an unfinished semiconductor device is formed.
  • the semiconductor device is transferred into a pressure vessel and pressure is applied. This pressure can be applied, for example, by gradually increasing the pressure from the atmospheric pressure to a pressure of 0.042 MPa. Adhesion is then performed.
  • a semiconductor device semiconductor package
  • the method for manufacturing a semiconductor device is not limited to the above example.
  • the pressurizing step and the heating step can be performed simultaneously in a pressure vessel. Heating can also be stopped after the pressure is reduced to atmospheric pressure.
  • semiconductor devices for in-vehicle use will be used in a relatively wide temperature range.
  • the semiconductor device (or image pickup device) of the first embodiment is used for in-vehicle use, a large stress is repeatedly applied to the semiconductor package.
  • AEC-Q100 is applied as a reliability test to semiconductor devices that are expected to be used in such a severe environment. This AEC-Q100 is, for example, subjected to a temperature cycle test of 1000 cycles at -55°C to 125°C.
  • glass which is an inorganic material
  • the lid portion 45 glass, which is an inorganic material
  • an organic material such as resin
  • the semiconductor device bends in a downward convex shape as the temperature rises. This is because the amount of elongation of the substrate 10 is greater than that of the cover portion 45 .
  • the temperature drops it is assumed that the semiconductor device bends into an upward convex shape.
  • the semiconductor device is deformed in this way, the stress concentrates on the peripheral portion of the semiconductor device, a strong stress is applied to the adhesive 40, and the thin resin film between the lid portion 45 and the frame 20 is peeled off. Become.
  • FIGS. 6A and 6B a plurality of protrusions 22 are provided on the innermost peripheral portion of the frame 20 . Therefore, as shown in FIGS. 6A and 6B , the adhesive 40 applied to the upper surface of the frame 20 does not adhere to the lid portion 45 when the lid portion 45 is placed on the upper surface of the frame 20 and pressed. and the top surface of frame 20 there is a thick film of adhesive 40 .
  • FIG. 6A is a cross-sectional view when the adhesive 40 is applied to the upper surface of the frame 20
  • FIG. 6B is a cross-sectional view after the cover 45 is placed and pressed.
  • a thick film of the adhesive 40 exists between the lid portion 45 and the adhesive 40, and a film of the adhesive 40 exists between the lid portion 45 and the frame 20.
  • grooves 24 are provided outside the protrusions 22 corresponding to the protrusions 22, so that the resin (adhesive) 40 pressurized As shown in 6B, it enters the groove 24, but it is possible to prevent the resin 40 from pushing up the protrusion 22. Therefore, it is possible to prevent the resin 40 from flowing into the frame 20, A highly reliable semiconductor device can be obtained.
  • FIG. 7A shows a plan view of the semiconductor device of the second embodiment before the semiconductor element is mounted
  • FIG. 7B shows a cross-sectional view taken along the cutting plane AA shown in FIG. 7A
  • FIG. 22 shows an enlarged view.
  • the semiconductor device of the second embodiment differs from the semiconductor device of the first embodiment shown in FIG. 1A in the position of the protrusions 22 provided on the upper surface of the frame 20 .
  • protrusions 22 are provided at four corners of a substantially rectangular frame 20 made of mold resin and provided on the outer periphery of the substrate 10 . It has a configuration in which As shown in FIG. 7C, these protrusions 22 have a shape in which the height smoothly decreases from the outer peripheral side to the inner peripheral side.
  • grooves 24 are provided inside the respective protrusions 22 on the upper surface of the frame 20 (see FIG. 7A).
  • a semiconductor element is bonded to the bottom surface of the recess surrounded by the substrate 10 and the frame 20 configured in this way using an adhesive (not shown), as in the first embodiment. After that, the terminals of the semiconductor element and the pads 12 of the substrate are connected with bonding wires using a wire bonding method (see, for example, FIG. 3B).
  • an adhesive such as seal resin is applied to the area along the inner periphery of the upper surface of the frame 20 .
  • the lid portion 45 is positioned and placed on the top surface of the frame 20 coated with the resin 40 .
  • the semiconductor device is manufactured using the same steps as those described in the first embodiment.
  • a thick film of the adhesive 40 exists between the cover portion and the adhesive after the pressurizing step, as in the first embodiment.
  • the pressurized resin (adhesive) enters the grooves in the same manner as in the case shown in FIG. 6B. However, it is possible to suppress the protrusion from approaching. Therefore, it is possible to prevent the resin from flowing to the outside of the frame, and a highly reliable semiconductor device can be obtained.
  • FIGS. 8A to 8C A semiconductor device according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 8A to 8C.
  • 8A shows a plan view of the semiconductor device of the third embodiment before the semiconductor element is mounted
  • FIG. 8B shows a cross-sectional view cut along the cut plane AA shown in FIG. 8A
  • FIG. 8C shows the protrusion 22 shows an enlarged view.
  • the semiconductor device of the third embodiment has a structure in which a groove 24 is provided along the inner circumference of the upper surface of the frame 20 in the semiconductor device of the first embodiment shown in FIGS. 1A to 6B. Subsequent processes are the same as those of the first embodiment shown in FIGS. 3A to 5B to manufacture the semiconductor device of the third embodiment.
  • a thick film of the adhesive 40 exists between the lid portion 45 and the adhesive 40, and a thin resin (adhesive film) is present between the lid portion 45 and the frame 20. Since there is no film, the stress applied to the adhesive 40 during manufacturing and use is applied to the adhesive 40 made of a thick resin layer, and peeling of the adhesive 40 can be suppressed.
  • grooves 24 are provided along the entire periphery of the protrusions 22 corresponding to the protrusions 22, so that the pressurized resin (adhesive) 40 is formed as shown in FIG. 6B. As shown, it enters the groove 24, but it is possible to prevent the resin 40 from pushing up the projection 22. Therefore, it is possible to prevent the resin 40 from flowing into the frame 20, thereby preventing the resin 40 from flowing into the frame 20.
  • a semiconductor device with higher reliability than the embodiment can be obtained.
  • FIG. 9A shows a plan view of the semiconductor device of the fourth embodiment before the semiconductor element is mounted
  • FIG. 9B shows a cross-sectional view cut along the cut plane AA shown in FIG. 9A
  • FIG. 22 shows an enlarged view.
  • the semiconductor device of the fourth embodiment has a configuration in which the cross-sectional shape of the protrusion 22 is trapezoidal as shown in FIG. 9C in the semiconductor device of the third embodiment shown in FIGS. 8A and 8B. . Subsequent processes are the same as those of the first embodiment shown in FIGS. 3A to 5B to manufacture the semiconductor device of the third embodiment.
  • a thick film of the adhesive 40 exists between the lid 45 and the adhesive 40, and a thin resin (adhesive layer) is present between the lid 45 and the frame 20. Since there is no film, the stress applied to the adhesive 40 during manufacturing and use is applied to the adhesive 40 made of a thick resin layer, and peeling of the adhesive 40 can be suppressed.
  • grooves 24 are provided along the entire periphery of the protrusions 22 corresponding to the protrusions 22, so that the pressurized resin (adhesive) 40 is formed as shown in FIG. 6B. As shown, it enters the groove 24, but it is possible to prevent the resin 40 from pushing up the projection 22.
  • FIG. 10A shows a plan view of the semiconductor device of the fifth embodiment before the semiconductor element is mounted
  • FIG. 10B shows a cross-sectional view cut along the cut plane AA shown in FIG. 10A
  • FIG. 22 shows an enlarged view.
  • the semiconductor device of the first embodiment shown in FIGS. 1A to 6B has a configuration in which the cross-sectional shape of the protrusion 22 is trapezoidal as shown in FIG. 9C. . Subsequent processes are the same as those of the first embodiment shown in FIGS. 3A to 5B to manufacture the semiconductor device of the fifth embodiment.
  • a thick film of adhesive 40 exists between the lid portion 45 and the adhesive 40, and a thin resin (adhesive film) is present between the lid portion 45 and the frame 20. Since there is no film, the stress applied to the adhesive 40 during manufacturing and use is applied to the adhesive 40 made of a thick resin layer, and peeling of the adhesive 40 can be suppressed.
  • grooves 24 are provided along the entire periphery of the protrusions 22 corresponding to the protrusions 22, so that the pressurized resin (adhesive) 40 is formed as shown in FIG. 6B. As shown, it enters the groove 24, but it is possible to prevent the resin 40 from pushing up the projection 22. Therefore, it is possible to prevent the resin 40 from flowing into the frame 20, thereby preventing the resin 40 from flowing into the frame 20.
  • a semiconductor device with higher reliability than the embodiment can be obtained.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to various products.
  • the technology for example, an imaging device
  • the technology can be applied to any of automobiles, electric vehicles, hybrid electric vehicles, motorcycles, bicycles, personal mobility, airplanes, drones, ships, robots, construction machinery, agricultural machinery (tractors), and the like. It may be implemented as a device mounted on any type of moving object.
  • FIG. 11 is a block diagram showing a schematic configuration example of a vehicle control system 7000, which is an example of a mobile control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • Vehicle control system 7000 comprises a plurality of electronic control units connected via communication network 7010 .
  • the vehicle control system 7000 includes a drive system control unit 7100, a body system control unit 7200, a battery control unit 7300, an outside information detection unit 7400, an inside information detection unit 7500, and an integrated control unit 7600.
  • the communication network 7010 that connects these multiple control units conforms to any standard such as CAN (Controller Area Network), LIN (Local Interconnect Network), LAN (Local Area Network), or FlexRay (registered trademark). It may be an in-vehicle communication network.
  • Each control unit includes a microcomputer that performs arithmetic processing according to various programs, a storage unit that stores programs executed by the microcomputer or parameters used in various calculations, and a drive circuit that drives various devices to be controlled. Prepare.
  • Each control unit has a network I/F for communicating with other control units via a communication network 7010, and communicates with devices or sensors inside and outside the vehicle by wired communication or wireless communication. A communication I/F for communication is provided. In FIG.
  • the functional configuration of the integrated control unit 7600 includes a microcomputer 7610, a general-purpose communication I/F 7620, a dedicated communication I/F 7630, a positioning unit 7640, a beacon receiving unit 7650, an in-vehicle equipment I/F 7660, an audio image output unit 7670, An in-vehicle network I/F 7680 and a storage unit 7690 are shown.
  • Other control units are similarly provided with microcomputers, communication I/Fs, storage units, and the like.
  • the drive system control unit 7100 controls the operation of devices related to the drive system of the vehicle according to various programs.
  • the driving system control unit 7100 includes a driving force generator for generating driving force of the vehicle such as an internal combustion engine or a driving motor, a driving force transmission mechanism for transmitting the driving force to the wheels, and a steering angle of the vehicle. It functions as a control device such as a steering mechanism to adjust and a brake device to generate braking force of the vehicle.
  • the drive system control unit 7100 may have a function as a control device such as ABS (Antilock Brake System) or ESC (Electronic Stability Control).
  • a vehicle state detection section 7110 is connected to the drive system control unit 7100 .
  • the vehicle state detection unit 7110 includes, for example, a gyro sensor that detects the angular velocity of the axial rotational motion of the vehicle body, an acceleration sensor that detects the acceleration of the vehicle, an accelerator pedal operation amount, a brake pedal operation amount, and a steering wheel steering. At least one of sensors for detecting angle, engine speed or wheel rotation speed is included.
  • Drive system control unit 7100 performs arithmetic processing using signals input from vehicle state detection unit 7110, and controls the internal combustion engine, drive motor, electric power steering device, brake device, and the like.
  • the body system control unit 7200 controls the operation of various devices equipped on the vehicle body according to various programs.
  • the body system control unit 7200 functions as a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or a control device for various lamps such as headlamps, back lamps, brake lamps, winkers or fog lamps.
  • body system control unit 7200 can receive radio waves transmitted from a portable device that substitutes for a key or signals from various switches.
  • Body system control unit 7200 receives the input of these radio waves or signals and controls the door lock device, power window device, lamps, etc. of the vehicle.
  • the battery control unit 7300 controls the secondary battery 7310, which is the power supply source for the driving motor, according to various programs. For example, the battery control unit 7300 receives information such as battery temperature, battery output voltage, or remaining battery capacity from a battery device including a secondary battery 7310 . The battery control unit 7300 performs arithmetic processing using these signals, and performs temperature adjustment control of the secondary battery 7310 or control of a cooling device provided in the battery device.
  • the vehicle exterior information detection unit 7400 detects information outside the vehicle in which the vehicle control system 7000 is installed.
  • the imaging section 7410 and the vehicle exterior information detection section 7420 is connected to the vehicle exterior information detection unit 7400 .
  • the imaging unit 7410 includes at least one of a ToF (Time Of Flight) camera, a stereo camera, a monocular camera, an infrared camera, and other cameras.
  • the vehicle exterior information detection unit 7420 includes, for example, an environment sensor for detecting the current weather or weather, or a sensor for detecting other vehicles, obstacles, pedestrians, etc. around the vehicle equipped with the vehicle control system 7000. ambient information detection sensor.
  • the environmental sensor may be, for example, at least one of a raindrop sensor that detects rainy weather, a fog sensor that detects fog, a sunshine sensor that detects the degree of sunshine, and a snow sensor that detects snowfall.
  • the ambient information detection sensor may be at least one of an ultrasonic sensor, a radar device, and a LIDAR (Light Detection and Ranging, Laser Imaging Detection and Ranging) device.
  • LIDAR Light Detection and Ranging, Laser Imaging Detection and Ranging
  • These imaging unit 7410 and vehicle exterior information detection unit 7420 may be provided as independent sensors or devices, or may be provided as a device in which a plurality of sensors or devices are integrated.
  • FIG. 12 shows an example of the installation positions of the imaging unit 7410 and the vehicle exterior information detection unit 7420.
  • the imaging units 7910 , 7912 , 7914 , 7916 , and 7918 are provided, for example, at least one of the front nose, side mirrors, rear bumper, back door, and windshield of the vehicle 7900 .
  • An image pickup unit 7910 provided in the front nose and an image pickup unit 7918 provided above the windshield in the vehicle interior mainly acquire an image in front of the vehicle 7900 .
  • Imaging units 7912 and 7914 provided in the side mirrors mainly acquire side images of the vehicle 7900 .
  • An imaging unit 7916 provided in the rear bumper or back door mainly acquires an image behind the vehicle 7900 .
  • An imaging unit 7918 provided above the windshield in the passenger compartment is mainly used for detecting preceding vehicles, pedestrians, obstacles, traffic lights, traffic signs, lanes, and the like.
  • FIG. 12 shows an example of the imaging range of each of the imaging units 7910, 7912, 7914, and 7916.
  • the imaging range a indicates the imaging range of the imaging unit 7910 provided in the front nose
  • the imaging ranges b and c indicate the imaging ranges of the imaging units 7912 and 7914 provided in the side mirrors, respectively
  • the imaging range d is The imaging range of an imaging unit 7916 provided on the rear bumper or back door is shown. For example, by superimposing the image data captured by the imaging units 7910, 7912, 7914, and 7916, a bird's-eye view image of the vehicle 7900 viewed from above can be obtained.
  • the vehicle exterior information detectors 7920, 7922, 7924, 7926, 7928, and 7930 provided on the front, rear, sides, corners, and above the windshield of the vehicle interior of the vehicle 7900 may be, for example, ultrasonic sensors or radar devices.
  • the exterior information detectors 7920, 7926, and 7930 provided above the front nose, rear bumper, back door, and windshield of the vehicle 7900 may be LIDAR devices, for example.
  • These vehicle exterior information detection units 7920 to 7930 are mainly used to detect preceding vehicles, pedestrians, obstacles, and the like.
  • the vehicle exterior information detection unit 7400 causes the imaging section 7410 to capture an image of the exterior of the vehicle, and receives the captured image data.
  • the vehicle exterior information detection unit 7400 also receives detection information from the vehicle exterior information detection unit 7420 connected thereto.
  • the vehicle exterior information detection unit 7420 is an ultrasonic sensor, radar device, or LIDAR device
  • the vehicle exterior information detection unit 7400 emits ultrasonic waves, electromagnetic waves, or the like, and receives reflected wave information.
  • the vehicle exterior information detection unit 7400 may perform object detection processing or distance detection processing such as people, vehicles, obstacles, signs, or characters on the road surface based on the received information.
  • the vehicle exterior information detection unit 7400 may perform environment recognition processing for recognizing rainfall, fog, road surface conditions, etc., based on the received information.
  • the vehicle exterior information detection unit 7400 may calculate the distance to the vehicle exterior object based on the received information.
  • the vehicle exterior information detection unit 7400 may perform image recognition processing or distance detection processing for recognizing people, vehicles, obstacles, signs, characters on the road surface, etc., based on the received image data.
  • the vehicle exterior information detection unit 7400 performs processing such as distortion correction or alignment on the received image data, and synthesizes image data captured by different imaging units 7410 to generate a bird's-eye view image or a panoramic image. good too.
  • the vehicle exterior information detection unit 7400 may perform viewpoint conversion processing using image data captured by different imaging units 7410 .
  • the in-vehicle information detection unit 7500 detects in-vehicle information.
  • the in-vehicle information detection unit 7500 is connected to, for example, a driver state detection section 7510 that detects the state of the driver.
  • the driver state detection unit 7510 may include a camera that captures an image of the driver, a biosensor that detects the biometric information of the driver, a microphone that collects sounds in the vehicle interior, or the like.
  • a biosensor is provided, for example, on a seat surface, a steering wheel, or the like, and detects biometric information of a passenger sitting on a seat or a driver holding a steering wheel.
  • the in-vehicle information detection unit 7500 may calculate the degree of fatigue or concentration of the driver based on the detection information input from the driver state detection unit 7510, and determine whether the driver is dozing off. You may The in-vehicle information detection unit 7500 may perform processing such as noise canceling processing on the collected sound signal.
  • the integrated control unit 7600 controls overall operations within the vehicle control system 7000 according to various programs.
  • An input section 7800 is connected to the integrated control unit 7600 .
  • the input unit 7800 is realized by a device that can be input-operated by the passenger, such as a touch panel, button, microphone, switch or lever.
  • the integrated control unit 7600 may be input with data obtained by recognizing voice input by a microphone.
  • the input unit 7800 may be, for example, a remote control device using infrared rays or other radio waves, or may be an externally connected device such as a mobile phone or PDA (Personal Digital Assistant) corresponding to the operation of the vehicle control system 7000.
  • PDA Personal Digital Assistant
  • the input unit 7800 may be, for example, a camera, in which case the passenger can input information through gestures.
  • the input section 7800 may include an input control circuit that generates an input signal based on information input by the passenger or the like using the input section 7800 and outputs the signal to the integrated control unit 7600, for example.
  • a passenger or the like operates the input unit 7800 to input various data to the vehicle control system 7000 and instruct processing operations.
  • the storage unit 7690 may include a ROM (Read Only Memory) that stores various programs executed by the microcomputer, and a RAM (Random Access Memory) that stores various parameters, calculation results, sensor values, and the like. Also, the storage unit 7690 may be realized by a magnetic storage device such as a HDD (Hard Disc Drive), a semiconductor storage device, an optical storage device, a magneto-optical storage device, or the like.
  • ROM Read Only Memory
  • RAM Random Access Memory
  • the storage unit 7690 may be realized by a magnetic storage device such as a HDD (Hard Disc Drive), a semiconductor storage device, an optical storage device, a magneto-optical storage device, or the like.
  • the general-purpose communication I/F 7620 is a general-purpose communication I/F that mediates communication between various devices existing in the external environment 7750.
  • General-purpose communication I/F 7620 is a cellular communication protocol such as GSM (registered trademark) (Global System of Mobile communications), WiMAX (registered trademark), LTE (registered trademark) (Long Term Evolution) or LTE-A (LTE-Advanced) , or other wireless communication protocols such as wireless LAN (also referred to as Wi-Fi®), Bluetooth®, and the like.
  • General-purpose communication I / F 7620 for example, via a base station or access point, external network (e.g., Internet, cloud network or operator-specific network) equipment (e.g., application server or control server) connected to You may
  • external network e.g., Internet, cloud network or operator-specific network
  • equipment e.g., application server or control server
  • the general-purpose communication I/F 7620 uses, for example, P2P (Peer To Peer) technology to connect terminals (for example, terminals of drivers, pedestrians, stores, or MTC (Machine Type Communication) terminals) near the vehicle. may be connected with P2P (Peer To Peer) technology to connect terminals (for example, terminals of drivers, pedestrians, stores, or MTC (Machine Type Communication) terminals) near the vehicle.
  • P2P Peer To Peer
  • MTC Machine Type Communication
  • the dedicated communication I/F 7630 is a communication I/F that supports a communication protocol designed for use in vehicles.
  • the dedicated communication I/F 7630 uses standard protocols such as WAVE (Wireless Access in Vehicle Environment), DSRC (Dedicated Short Range Communications), which is a combination of lower layer IEEE 802.11p and higher layer IEEE 1609, or cellular communication protocol. May be implemented.
  • the dedicated communication I/F 7630 is typically used for vehicle-to-vehicle communication, vehicle-to-infrastructure communication, vehicle-to-home communication, and vehicle-to-pedestrian communication. ) perform V2X communication, which is a concept involving one or more of the communications.
  • the positioning unit 7640 receives GNSS signals from GNSS (Global Navigation Satellite System) satellites (for example, GPS signals from GPS (Global Positioning System) satellites), performs positioning, and obtains the latitude, longitude, and altitude of the vehicle. Generate location information containing Note that the positioning unit 7640 may specify the current position by exchanging signals with a wireless access point, or may acquire position information from a terminal such as a mobile phone, PHS, or smart phone having a positioning function.
  • GNSS Global Navigation Satellite System
  • GPS Global Positioning System
  • the beacon receiving unit 7650 receives, for example, radio waves or electromagnetic waves transmitted from wireless stations installed on the road, and acquires information such as the current position, traffic jams, road closures, or required time. Note that the function of the beacon reception unit 7650 may be included in the dedicated communication I/F 7630 described above.
  • the in-vehicle device I/F 7660 is a communication interface that mediates connections between the microcomputer 7610 and various in-vehicle devices 7760 present in the vehicle.
  • the in-vehicle device I/F 7660 may establish a wireless connection using a wireless communication protocol such as wireless LAN, Bluetooth (registered trademark), NFC (Near Field Communication), or WUSB (Wireless USB).
  • a wireless communication protocol such as wireless LAN, Bluetooth (registered trademark), NFC (Near Field Communication), or WUSB (Wireless USB).
  • the in-vehicle device I/F 7660 is connected via a connection terminal (and cable if necessary) not shown, USB (Universal Serial Bus), HDMI (registered trademark) (High-Definition Multimedia Interface, or MHL (Mobile High -definition Link), etc.
  • In-vehicle equipment 7760 includes, for example, at least one of mobile equipment or wearable equipment possessed by passengers, or information equipment carried in or attached to the vehicle. In-vehicle equipment 7760 may also include a navigation device that searches for a route to an arbitrary destination. or exchange data signals.
  • the in-vehicle network I/F 7680 is an interface that mediates communication between the microcomputer 7610 and the communication network 7010. In-vehicle network I/F 7680 transmits and receives signals and the like according to a predetermined protocol supported by communication network 7010 .
  • the microcomputer 7610 of the integrated control unit 7600 uses at least one of a general-purpose communication I/F 7620, a dedicated communication I/F 7630, a positioning unit 7640, a beacon receiving unit 7650, an in-vehicle device I/F 7660, and an in-vehicle network I/F 7680.
  • the vehicle control system 7000 is controlled according to various programs on the basis of the information acquired by. For example, the microcomputer 7610 calculates control target values for the driving force generator, steering mechanism, or braking device based on acquired information on the inside and outside of the vehicle, and outputs a control command to the drive system control unit 7100. good too.
  • the microcomputer 7610 realizes the functions of ADAS (Advanced Driver Assistance System) including collision avoidance or shock mitigation, follow-up driving based on inter-vehicle distance, vehicle speed maintenance driving, vehicle collision warning, or vehicle lane deviation warning. Cooperative control may be performed for the purpose of In addition, the microcomputer 7610 controls the driving force generator, the steering mechanism, the braking device, etc. based on the acquired information about the surroundings of the vehicle, thereby autonomously traveling without depending on the operation of the driver. Cooperative control may be performed for the purpose of driving or the like.
  • ADAS Advanced Driver Assistance System
  • Microcomputer 7610 receives information obtained through at least one of general-purpose communication I/F 7620, dedicated communication I/F 7630, positioning unit 7640, beacon receiving unit 7650, in-vehicle device I/F 7660, and in-vehicle network I/F 7680. Based on this, three-dimensional distance information between the vehicle and surrounding objects such as structures and people may be generated, and local map information including the surrounding information of the current position of the vehicle may be created. Further, based on the acquired information, the microcomputer 7610 may predict dangers such as vehicle collisions, pedestrians approaching or entering closed roads, and generate warning signals.
  • the warning signal may be, for example, a signal for generating a warning sound or lighting a warning lamp.
  • the audio/image output unit 7670 transmits at least one of audio and/or image output signals to an output device capable of visually or audibly notifying the passengers of the vehicle or the outside of the vehicle.
  • an audio speaker 7710, a display section 7720, and an instrument panel 7730 are illustrated as output devices.
  • Display 7720 may include, for example, at least one of an on-board display and a head-up display.
  • the display unit 7720 may have an AR (Augmented Reality) display function.
  • the output device may be headphones, a wearable device such as an eyeglass-type display worn by a passenger, or other devices such as a projector or a lamp.
  • the display device displays the results obtained by various processes performed by the microcomputer 7610 or information received from other control units in various formats such as text, images, tables, and graphs. Display visually.
  • the voice output device converts an audio signal including reproduced voice data or acoustic data into an analog signal and outputs the analog signal audibly.
  • At least two control units connected via the communication network 7010 may be integrated as one control unit.
  • an individual control unit may be composed of multiple control units.
  • vehicle control system 7000 may comprise other control units not shown.
  • some or all of the functions that any control unit has may be provided to another control unit. In other words, as long as information is transmitted and received via the communication network 7010, the predetermined arithmetic processing may be performed by any one of the control units.
  • sensors or devices connected to any control unit may be connected to other control units, and multiple control units may send and receive detection information to and from each other via communication network 7010. .
  • a frame having a substrate, a wall portion that is annularly arranged on the substrate and has a plurality of protrusions on its upper surface, and groove portions that are provided on the upper surface of the wall portion so as to correspond to the protrusions.
  • a semiconductor chip arranged in a region of the substrate surrounded by the wall; and a lid arranged on an upper surface of the wall to seal the semiconductor chip.
  • the semiconductor chip has at least one terminal, the substrate has at least one first pad, and a wiring portion connected to the first pad, and the terminal and the first pad
  • the semiconductor device according to (2) further comprising a second pad arranged on the lower surface of the substrate and electrically connected to the wiring section.
  • the wall portion has a substantially rectangular shape when viewed from above, and the plurality of protrusions are arranged separately on the inner peripheral side of two opposing sides of the wall portion ( A semiconductor device according to any one of 1) to (3).
  • the groove is annularly provided on the upper surface of the wall.
  • the wall portion has a substantially rectangular shape when viewed from above, and the plurality of protrusions are arranged on the outer peripheral side of four corners of the wall portion (1) to The semiconductor device according to any one of (3).
  • the projection has a trapezoidal upper end in a vertically cut cross section.
  • the lid portion is arranged substantially parallel to the substrate.

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Abstract

［課題］本開示は、シール樹脂が剥離するのを抑制することにできる半導体装置および電気機器を提供する。 ［解決手段］本開示の第１態様による半導体装置は、基板と、この基板上に環状に配置され複数個の突起部を上面に有する壁部と、前記壁部の前記上面に前記突起部に対応して設けられた溝部と、を有するフレームと、前記壁部に囲まれた前記基板の領域に配置された半導体チップと、前記壁部の上面に配置され、前記半導体チップを封止する蓋部と、を備えている。

Description

半導体装置
　本開示の実施形態は、半導体装置に関する。
　従来、半導体装置は、防湿等のためパッケージに封止される。このような半導体装置のうち、例えば被写体の撮像を行う撮像装置においては、配線層および絶縁層から構成された基板と、この基板上に配置されたモールド樹脂からなる環状のフレームとによって構成された凹部に撮像素子チップが配置される。このフレームに、ガラス等の蓋が例えばシール樹脂からなる接着剤により接着されてパッケージ化が完成する。このパッケージ化された撮像装置においては、ガラスの蓋の搭載時に、シール樹脂の厚みを制御するために、フレームの上面に環状の周方向に沿って連続した突起が設けられている（引用文献１参照）。
特開２０１９－１２９２７６号公報
　しかし、引用文献１に記載の撮像装置においては、フレームの突起とガラスの蓋との間に薄いシール樹脂が存在し、この薄いシール樹脂が剥離するおそれがあった。
　本開示は、シール樹脂が剥離するのを抑制することにできる半導体装置を提供する。
　本開示の第１態様による半導体装置は、基板と、この基板上に環状に配置され複数個の突起部を上面に有する壁部と、前記壁部の前記上面に前記突起部に対応して設けられた溝部と、を有するフレームと、前記壁部に囲まれた前記基板の領域に配置された半導体チップと、前記壁部の上面に配置され、前記半導体チップを封止する蓋部と、を備えている。
　第１態様の半導体装置において、前記半導体チップは少なくとも１つの端子を有し、前記基板は、少なくとも１つの第１パッドと、前記第１パッドに接続される配線部と、を有し、前記端子と前記第１パッドと電気的に接続するワイヤを更に備えていてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記基板の下面に配置され、前記配線部に電気的に接続される第２パッドを更に備えていてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記壁部は上面側から平面視したときに略矩形状を有しており、前記複数個の突起部は前記壁部の対向する２辺の内周側に分かれて配置されていてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記溝部は前記突起部よりも、前記壁部の外周側に設けられていてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記溝部は前記壁部の前記上面に環状に設けられていてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記壁部は上面側から平面視したときに略矩形状を有しており、前記複数個の突起部は前記壁部の４つの角部の外周側に配置されていてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記溝部は前記突起部よりも、前記壁部の内周側に配置されていてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記突起部は上下方向に切断した断面の上端部が丸みを帯びた形状であってもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記突起部は上下方向に切断した断面の上端部が台形形状であってもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記壁部は、３個以上の前記突起部を有していてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記壁部を上面側から平面視したときに、前記３個以上の突起部は、多角形の頂点位置に配置されていてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記壁部の上面部分のうち、前記突起部が存在しない領域に配置され、前記フレームと前記蓋部とを接着する接着部材を備えていてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記溝部の内部の少なくとも一部には、前記接着部材が配置されていてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記基板の上面から前記複数個の突起部の上端部までの高さは略等しくてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記蓋部は、前記基板に対して略平行に配置されていてもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記半導体チップは撮像素子であってもよい。
　第１態様の半導体装置において、前記蓋部は可視光を含む帯域の光を通過させる材料で構成されていてもよい。
図１Ａは第１実施形態による半導体装置の平面図、図１Ｂは図１Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図。 図２Ａは第１実施形態の半導体装置の製造工程を示す平面図、図２Ｂは図２Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図。 図３Ａは第１実施形態の半導体装置の製造工程を示す平面図、図３Ｂは図３Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図。 図４Ａは第１実施形態の半導体装置の製造工程を示す平面図、図４Ｂは図４Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図。 図５Ａは第１実施形態の半導体装置の製造工程を示す平面図、図５Ｂは図５Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図。 図６Ａおよび図６Ｂは第１実施形態の半導体装置の突起部の周辺におけるシールド樹脂の塗布後の形状を説明する図。 図７Ａは第２実施形態による半導体装置の平面図、図７Ｂは図７Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図、図７Ｃは突起部の周辺の形状を示す断面図。 図８Ａは第３実施形態による半導体装置の平面図、図８Ｂは図８Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図、図８Ｃは突起部の周辺の形状を示す断面図。 図９Ａは第４実施形態による半導体装置の平面図、図９Ｂは図９Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図、図９Ｃは突起部の周辺の形状を示す断面図。 図１０Ａは第５実施形態による半導体装置の平面図、図１０Ｂは図１０Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図、図１０Ｃは突起部の周辺の形状を示す断面図。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
発明の詳細な説明
　本開示の実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、撮像装置および電子機器の構成部分を主に説明するが、撮像装置および電子機器には、図示又は説明されていない構成部分や機能が存在しうる。以下の説明は、図示又は説明されていない構成部分や機能を除外するものではない。
　また、以下の説明で参照される図面は、本開示の実施形態の説明と、その理解を促すための図面であり、分かり易くするために、図中に示される形状、寸法、比などは実際と異なる場合がある。
　（第１実施形態）
　第１実施形態による半導体装置について、図１Ａ乃至図７Ｂを参照して説明する。図１Ａは、第１実施形態の半導体装置において、半導体素子が基板に載置される前の平面図を示し、図１Ｂは図１Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図である。
　この第１実施形態の半導体装置は基板１０を備え、この基板１０の上面の外周部に例えばモールド樹脂からなる環状のフレーム（壁部）２０が設けられている。基板１０は、複数の配線層が絶縁層を介して積層された構造を有している。そして、基板１０の表面には、上記配線層の配線に電気的に接続された複数のパッド１２が設けられている。ここで、「ＡとＢが電気的に接続される」とは、ＡとＢが直接接続されても良いし、導電体を介して間接的に接続されても良いことを意味する。これらのパッド１２は、フレーム２０に囲まれた凹部の底面、すなわち基板１０の上面に配置される。
　このフレーム２０は、略長方形状を有しており、上面の最内周部に複数（図１Ａでは３箇）の突起部２２が設けられている。これらの突起部２２は、フレーム２０の上面の対向する２辺、例えば長辺に設けられている。そして、本実施形態においては、図１Ｂに示すように突起部２２の先端は丸みをおびた形状を有している。また、これらの突起部２２は、図１Ａに示すようにフレーム２０の内周部よりも内側に飛び出ているように構成される。なお、突起部２２は、３個以上設けられることが好ましく、後述する蓋部を載置し加圧するために、３個であることがより好ましい。
　フレーム２０の上面において、これらの突起部２２に対応して突起部２２の外側に溝２４が設けられている。また、フレーム２０の上面の外周部にシールド樹脂を塗布する領域２６が設けられている。
　次に、第１実施形態の半導体装置の製造方法について図２Ａ乃至図５Ｂを参照して説明する。まず、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、基板１０の表面の外周部にモールド樹脂を塗布し、モールド樹脂を介して基板１０に型１００を圧接するとともに例えば熱を加えてモールド樹脂を硬化させる。なお、モールド樹脂が光硬化樹脂であるならば、塗布された樹脂に光を照射し、樹脂を硬化させる。これにより、基板１０の表面の外周部にモールド樹脂からなるフレーム２０を形成する。このとき、型１００には複数の突起部２２に対応する位置に凹部が設けられているので、形成されたフレーム２０の上面の最内周部に複数の突起部２２が形成される。図２Ａは製造工程を示す平面図であり、図２Ｂは図２Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図である。
　続いて、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、基板１０とフレーム２０によって囲まれた凹部の表面に、図示しない接着剤を用いて半導体素子３０を接合する。その後、半導体素子３０の端子と基板１０のパッド１２とをボンディングワイヤ３５でワイヤボンディング法を用いて接続する。図３Ａは製造工程を示す平面図であり、図３Ｂは図３Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図である。
　次に、図４Ａおよび４Ｂに示すよう、フレーム２０における外周部の樹脂を塗布する領域２６に接着剤、例えばシール樹脂４０を塗布する。このシール樹脂４０の塗布には、ディスペンサが用いられる。図４Ａは製造工程を示す平面図であり、図４Ｂは図４Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図である。
　次に、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、蓋部４５を、樹脂４０が塗布されたフレーム２０の上面に位置合わせを行って載置する。なお、半導体素子３０が撮像素子である場合、すなわち半導体装置が撮像装置である場合には、蓋部４５は、可視光を含む光線が透過する材料、例えばガラスが用いられる。図４Ａは製造工程を示す平面図であり、図４Ｂは図４Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図である。このようにして、未完成の半導体装置が形成される。続いて、圧力容器内に上記半導体装置を搬送し、圧力を印加する。この圧力の印加は、例えば大気圧から０．０４２ＭＰａの圧力まで徐々に昇圧することにより行うことができる。続いて、接着を行う。これは、加圧した状態において、半導体装置を例えば加熱して接着剤４０を硬化することにより行うことができる。加熱は、例えば室温から１３０℃の温度まで徐々に昇温することにより行うことができる。接着剤４０の硬化後に加熱を停止する。なお、上記工程で、フレーム２０の突起部２２は、蓋部４５と接触しても良いし、しなくてもよい。
　次に、圧力容器内の圧力を大気圧まで減圧する。続いて、圧力容器内の温度を室温近傍の温度まで冷却する。その後、基板１０の裏面に球形状の半田（パッド）１４を配置する。これらの半田１４は、基板１０の配線層に接合される。半導体素子を駆動する回路が外部の回路基板に実装される場合には、半田１４が外部の回路基板に形成されたパッドに接続される。このように、半田１４を介して基板１０および回路基板との間の電気信号の伝達が行われる。以上の工程により、半導体装置（半導体パッケージ）を製造することができる。なお、半導体装置の製造方法は、上記の例に限定されない。例えば、圧力容器内で、加圧工程と加熱工程を同時に行うこともできる。また、大気圧まで減圧した後に加熱を停止することもできる。
　また、車載用途の半導体素子においては、比較的広い温度範囲において使用されることになる。第１実施形態の半導体装置（または撮像装置）を車載用途に使用した場合、半導体パッケージには大きな応力が繰り返し掛かることになる。このような過酷な使用環境が想定される半導体素子においては、信頼性試験としてＡＥＣ－Ｑ１００が適用される。このＡＥＣ－Ｑ１００は、例えば温度サイクル試験として－５５℃～１２５℃において１０００サイクルの試験が実施される。
　例えば、蓋部４５として無機材料であるガラスを使用し。基板１０として樹脂等の有機材料を使用する場合には、温度の上昇に伴い半導体装置が下に凸の形状に撓むことが想定される。蓋部４５より基板１０の伸び量が大きいためである。一方、温度が下降すると、半導体装置が上に凸の形状に撓むことが想定される。このように半導体装置が変形する際には、応力が半導体装置の周辺部に集中し、接着剤４０に強い応力が掛かり、蓋部４５とフレーム２０との間の薄い樹脂の膜が剥離することなる。
　しかし、本実施形態の半導体装置においては、フレーム２０の最内周部に複数の突起部２２が設けられている。このため、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、フレーム２０の上面に塗布された接着剤４０は、蓋部４５がフレーム２０の上面に載置されて加圧された際には、蓋部４５とフレーム２０の上面との間には、厚い接着剤４０の膜が存在する。図６Ａはフレーム２０の上面に接着剤４０が塗布された際の断面図であり、図６Ｂは蓋部４５が載置され、加圧された後の断面図である。
　このように、本実施形態においては、加圧工程後においては、蓋部４５と接着剤４０との間には、厚い接着剤４０の膜が存在し、蓋部４５とフレーム２０との間には薄い樹脂（接着剤の膜が存在しない。このため、製造時や使用時の際に接着剤４０に掛かる応力は、厚い樹脂の層からなる接着剤４０に掛かり、接着剤４０が剥離するのを抑制することができる。また、フレーム２０の上面において、突起部２２に対応して突起部２２の外側に溝２４が設けられているので、加圧された樹脂（接着剤）４０は、図６Ｂに示すように、溝２４に侵入するが、突起部２２に迫り上がるのを抑制することが可能になる。このため、樹脂４０がフレーム２０の内側に流れ込むことを抑制することが可能となり、信頼性の高い半導体装置を得ることができる。
（第２実施形態）
　第２実施形態による半導体装置について図７Ａ乃至図７Ｃを参照して説明する。図７Ａは第２実施形態の半導体装置において半導体素子が載置される前の平面図を示し、図７Ｂは図７Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図を示し、図７Ｃは突起部２２の拡大図を示す。
　この第２実施形態の半導体装置は、図１Ａに示す第１実施形態の半導体装置と異なり、フレーム２０の上面に設けられる突起部２２の位置が異なっている。この第２実施形態の半導体装置においては、図７Ａに示すように、基板１０の外周部に設けられたモールド樹脂からなる略長方形状のフレーム２０の４個の角部（コーナ）に突起部２２を設けた構成を有している。これらの突起部２２は、図７Ｃに示すように、外周側から内周側に向かうにつれて高さが滑らかに減少する形状を有している。そして、これらの突起部２２に対応して、フレーム２０の上面において、それぞれの突起部２２の内側に溝２４が設けられている（図７Ａ参照）。
　このように構成された基板１０およびフレーム２０によって囲まれた凹部の底面に第１実施形態と同様に、半導体素子を図示しない接着剤を用いて半導体素子を接合する。その後、半導体素子の端子と基板のパッド１２とをボンディングワイヤでワイヤボンディング法を用いて接続する（例えば、図３Ｂ参照）。
　次に、フレーム２０の上面の内周部に沿った領域に接着剤、例えばシール樹脂を塗布する。その後、第１実施形態の図５Ａおよび図５Ｂで説明した同様に、蓋部４５を、樹脂４０が塗布されたフレーム２０の上面に位置合わせを行って載置する。その後は、第１実施形態で説明した場合と同様の工程を用いて、半導体装置を製造する。
　このように構成された第２実施形態の半導体装置も、第１実施形態と同様に、加圧工程後においては、蓋部と接着剤との間には厚い接着剤４０の膜が存在し、蓋部とフレームとの間には薄い樹脂（接着剤の膜）が存在しない。このため、製造時や使用時の際に接着剤に掛かる応力は、厚い樹脂の層からなる接着剤に掛かり、接着剤が剥離するのを抑制することができる。また、フレームの上面において、突起部に対応して突起部の内側に溝が設けられているので、加圧された樹脂（接着剤）は、図６Ｂに示す場合と同様に、溝に侵入するが、突起部に迫り上がるのを抑制することが可能になる。このため、樹脂がフレームの外側に流れ込むことを抑制することも可能となり、信頼性の高い半導体装置を得ることができる。
（第３実施形態）
　第３実施形態の半導体装置について図８Ａ乃至図８Ｃを参照して説明する。図８Ａは第３実施形態の半導体装置において半導体素子が載置される前の平面図を示し、図８Ｂは図８Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図を示し、図８Ｃは突起部２２の拡大図を示す。
　この第３実施形態の半導体装置は、図１Ａ乃至図６Ｂに示す第１実施形態の半導体装置において、溝２４をフレーム２０の上面の内周に沿って設けた構成を有している。この後の工程は、図３Ａ乃至図５Ｂに示す第１実施形態と同様の工程を行い、第３実施形態の半導体装置を製造する。
　この第３実施形態の半導体装置は、蓋部４５と接着剤４０との間には、厚い接着剤４０の膜が存在し、蓋部４５とフレーム２０との間には薄い樹脂（接着剤の膜が存在しない。このため、製造時や使用時の際に接着剤４０に掛かる応力は、厚い樹脂の層からなる接着剤４０に掛かり、接着剤４０が剥離するのを抑制することができる。また、フレーム２０の上面において、突起部２２に対応して突起部２２の外側に全周に渡って溝２４が設けられているので、加圧された樹脂（接着剤）４０は、図６Ｂに示すように、溝２４に侵入するが、突起部２２に迫り上がるのを抑制することが可能になる。このため、樹脂４０がフレーム２０の内側に流れ込むことを抑制することが可能となり、第１実施形態よりも信頼性の高い半導体装置を得ることができる。
（第４実施形態）
　第４実施形態の半導体装置について図９Ａ乃至図９Ｃを参照して説明する。図９Ａは第４実施形態の半導体装置において半導体素子が載置される前の平面図を示し、図９Ｂは図９Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図を示し、図９Ｃは突起部２２の拡大図を示す。
　この第４実施形態の半導体装置は、図８Ａ乃至図８Ｂに示す第３実施形態の半導体装置において、突起部２２の断面形状を図９Ｃに示すように、台形形状とした構成を有している。この後の工程は、図３Ａ乃至図５Ｂに示す第１実施形態と同様の工程を行い、第３実施形態の半導体装置を製造する。
　この第４実施形態の半導体装置は、蓋部４５と接着剤４０との間には、厚い接着剤４０の膜が存在し、蓋部４５とフレーム２０との間には薄い樹脂（接着剤の膜が存在しない。このため、製造時や使用時の際に接着剤４０に掛かる応力は、厚い樹脂の層からなる接着剤４０に掛かり、接着剤４０が剥離するのを抑制することができる。また、フレーム２０の上面において、突起部２２に対応して突起部２２の外側に全周に渡って溝２４が設けられているので、加圧された樹脂（接着剤）４０は、図６Ｂに示すように、溝２４に侵入するが、突起部２２に迫り上がるのを抑制することが可能になる。このため、樹脂４０がフレーム２０の内側に流れ込むことを抑制することが可能となり、第１実施形態よりも信頼性の高い半導体装置を得ることができる。
（第５実施形態）
　第５実施形態の半導体装置について図１０Ａ乃至図１０Ｃを参照して説明する。図１０Ａは第５実施形態の半導体装置において半導体素子が載置される前の平面図を示し、図１０Ｂは図１０Ａに示す切断面Ａ－Ａで切断した断面図を示し、図１０Ｃは突起部２２の拡大図を示す。
　この第５実施形態の半導体装置は、図１Ａ乃至図６Ｂに示す第１実施形態の半導体装置において、突起部２２の断面形状を図９Ｃに示すように、台形形状とした構成を有している。この後の工程は、図３Ａ乃至図５Ｂに示す第１実施形態と同様の工程を行い、第５実施形態の半導体装置を製造する。
　この第５実施形態の半導体装置は、蓋部４５と接着剤４０との間には、厚い接着剤４０の膜が存在し、蓋部４５とフレーム２０との間には薄い樹脂（接着剤の膜が存在しない。このため、製造時や使用時の際に接着剤４０に掛かる応力は、厚い樹脂の層からなる接着剤４０に掛かり、接着剤４０が剥離するのを抑制することができる。また、フレーム２０の上面において、突起部２２に対応して突起部２２の外側に全周に渡って溝２４が設けられているので、加圧された樹脂（接着剤）４０は、図６Ｂに示すように、溝２４に侵入するが、突起部２２に迫り上がるのを抑制することが可能になる。このため、樹脂４０がフレーム２０の内側に流れ込むことを抑制することが可能となり、第１実施形態よりも信頼性の高い半導体装置を得ることができる。
　（応用例）
　本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術（例えば撮像装置）は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械（トラクター）などのいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
　図１１は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システム７０００の概略的な構成例を示すブロック図である。車両制御システム７０００は、通信ネットワーク７０１０を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図１１に示した例では、車両制御システム７０００は、駆動系制御ユニット７１００、ボディ系制御ユニット７２００、バッテリ制御ユニット７３００、車外情報検出ユニット７４００、車内情報検出ユニット７５００、及び統合制御ユニット７６００を備える。これらの複数の制御ユニットを接続する通信ネットワーク７０１０は、例えば、ＣＡＮ（Controller　Area　Network）、ＬＩＮ（Local　Interconnect　Network）、ＬＡＮ（Local　Area　Network）又はＦｌｅｘＲａｙ（登録商標）等の任意の規格に準拠した車載通信ネットワークであってよい。
　各制御ユニットは、各種プログラムにしたがって演算処理を行うマイクロコンピュータと、マイクロコンピュータにより実行されるプログラム又は各種演算に用いられるパラメータ等を記憶する記憶部と、各種制御対象の装置を駆動する駆動回路とを備える。各制御ユニットは、通信ネットワーク７０１０を介して他の制御ユニットとの間で通信を行うためのネットワークＩ／Ｆを備えるとともに、車内外の装置又はセンサ等との間で、有線通信又は無線通信により通信を行うための通信Ｉ／Ｆを備える。図１１では、統合制御ユニット７６００の機能構成として、マイクロコンピュータ７６１０、汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０、専用通信Ｉ／Ｆ７６３０、測位部７６４０、ビーコン受信部７６５０、車内機器Ｉ／Ｆ７６６０、音声画像出力部７６７０、車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０及び記憶部７６９０が図示されている。他の制御ユニットも同様に、マイクロコンピュータ、通信Ｉ／Ｆ及び記憶部等を備える。
　駆動系制御ユニット７１００は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット７１００は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。駆動系制御ユニット７１００は、ＡＢＳ（Antilock　Brake　System）又はＥＳＣ（Electronic　Stability　Control）等の制御装置としての機能を有してもよい。
　駆動系制御ユニット７１００には、車両状態検出部７１１０が接続される。車両状態検出部７１１０には、例えば、車体の軸回転運動の角速度を検出するジャイロセンサ、車両の加速度を検出する加速度センサ、あるいは、アクセルペダルの操作量、ブレーキペダルの操作量、ステアリングホイールの操舵角、エンジン回転数又は車輪の回転速度等を検出するためのセンサのうちの少なくとも一つが含まれる。駆動系制御ユニット７１００は、車両状態検出部７１１０から入力される信号を用いて演算処理を行い、内燃機関、駆動用モータ、電動パワーステアリング装置又はブレーキ装置等を制御する。
　ボディ系制御ユニット７２００は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット７２００は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット７２００には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット７２００は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
　バッテリ制御ユニット７３００は、各種プログラムにしたがって駆動用モータの電力供給源である二次電池７３１０を制御する。例えば、バッテリ制御ユニット７３００には、二次電池７３１０を備えたバッテリ装置から、バッテリ温度、バッテリ出力電圧又はバッテリの残存容量等の情報が入力される。バッテリ制御ユニット７３００は、これらの信号を用いて演算処理を行い、二次電池７３１０の温度調節制御又はバッテリ装置に備えられた冷却装置等の制御を行う。
　車外情報検出ユニット７４００は、車両制御システム７０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット７４００には、撮像部７４１０及び車外情報検出部７４２０のうちの少なくとも一方が接続される。撮像部７４１０には、ＴｏＦ（Time　Of　Flight）カメラ、ステレオカメラ、単眼カメラ、赤外線カメラ及びその他のカメラのうちの少なくとも一つが含まれる。車外情報検出部７４２０には、例えば、現在の天候又は気象を検出するための環境センサ、あるいは、車両制御システム７０００を搭載した車両の周囲の他の車両、障害物又は歩行者等を検出するための周囲情報検出センサのうちの少なくとも一つが含まれる。
　環境センサは、例えば、雨天を検出する雨滴センサ、霧を検出する霧センサ、日照度合いを検出する日照センサ、及び降雪を検出する雪センサのうちの少なくとも一つであってよい。周囲情報検出センサは、超音波センサ、レーダ装置及びＬＩＤＡＲ（Light　Detection　and　Ranging、Laser　Imaging　Detection　and　Ranging）装置のうちの少なくとも一つであってよい。これらの撮像部７４１０及び車外情報検出部７４２０は、それぞれ独立したセンサないし装置として備えられてもよいし、複数のセンサないし装置が統合された装置として備えられてもよい。
　ここで、図１２は、撮像部７４１０及び車外情報検出部７４２０の設置位置の例を示す。撮像部７９１０，７９１２，７９１４，７９１６，７９１８は、例えば、車両７９００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部のうちの少なくとも一つの位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部７９１０及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部７９１８は、主として車両７９００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部７９１２，７９１４は、主として車両７９００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部７９１６は、主として車両７９００の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部７９１８は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
　なお、図１２には、それぞれの撮像部７９１０，７９１２，７９１４，７９１６の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲ａは、フロントノーズに設けられた撮像部７９１０の撮像範囲を示し、撮像範囲ｂ，ｃは、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部７９１２，７９１４の撮像範囲を示し、撮像範囲ｄは、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部７９１６の撮像範囲を示す。例えば、撮像部７９１０，７９１２，７９１４，７９１６で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両７９００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
　車両７９００のフロント、リア、サイド、コーナ及び車室内のフロントガラスの上部に設けられる車外情報検出部７９２０，７９２２，７９２４，７９２６，７９２８，７９３０は、例えば超音波センサ又はレーダ装置であってよい。車両７９００のフロントノーズ、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部に設けられる車外情報検出部７９２０，７９２６，７９３０は、例えばＬＩＤＡＲ装置であってよい。これらの車外情報検出部７９２０～７９３０は、主として先行車両、歩行者又は障害物等の検出に用いられる。
　図１１に戻って説明を続ける。車外情報検出ユニット７４００は、撮像部７４１０に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像データを受信する。また、車外情報検出ユニット７４００は、接続されている車外情報検出部７４２０から検出情報を受信する。車外情報検出部７４２０が超音波センサ、レーダ装置又はＬＩＤＡＲ装置である場合には、車外情報検出ユニット７４００は、超音波又は電磁波等を発信させるとともに、受信された反射波の情報を受信する。車外情報検出ユニット７４００は、受信した情報に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット７４００は、受信した情報に基づいて、降雨、霧又は路面状況等を認識する環境認識処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット７４００は、受信した情報に基づいて、車外の物体までの距離を算出してもよい。
　また、車外情報検出ユニット７４００は、受信した画像データに基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等を認識する画像認識処理又は距離検出処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット７４００は、受信した画像データに対して歪補正又は位置合わせ等の処理を行うとともに、異なる撮像部７４１０により撮像された画像データを合成して、俯瞰画像又はパノラマ画像を生成してもよい。車外情報検出ユニット７４００は、異なる撮像部７４１０により撮像された画像データを用いて、視点変換処理を行ってもよい。
　車内情報検出ユニット７５００は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット７５００には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部７５１０が接続される。運転者状態検出部７５１０は、運転者を撮像するカメラ、運転者の生体情報を検出する生体センサ又は車室内の音声を集音するマイク等を含んでもよい。生体センサは、例えば、座面又はステアリングホイール等に設けられ、座席に座った搭乗者又はステアリングホイールを握る運転者の生体情報を検出する。車内情報検出ユニット７５００は、運転者状態検出部７５１０から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。車内情報検出ユニット７５００は、集音された音声信号に対してノイズキャンセリング処理等の処理を行ってもよい。
　統合制御ユニット７６００は、各種プログラムにしたがって車両制御システム７０００内の動作全般を制御する。統合制御ユニット７６００には、入力部７８００が接続されている。入力部７８００は、例えば、タッチパネル、ボタン、マイクロフォン、スイッチ又はレバー等、搭乗者によって入力操作され得る装置によって実現される。統合制御ユニット７６００には、マイクロフォンにより入力される音声を音声認識することにより得たデータが入力されてもよい。入力部７８００は、例えば、赤外線又はその他の電波を利用したリモートコントロール装置であってもよいし、車両制御システム７０００の操作に対応した携帯電話又はＰＤＡ（Personal　Digital　Assistant）等の外部接続機器であってもよい。入力部７８００は、例えばカメラであってもよく、その場合搭乗者はジェスチャにより情報を入力することができる。あるいは、搭乗者が装着したウェアラブル装置の動きを検出することで得られたデータが入力されてもよい。さらに、入力部７８００は、例えば、上記の入力部７８００を用いて搭乗者等により入力された情報に基づいて入力信号を生成し、統合制御ユニット７６００に出力する入力制御回路などを含んでもよい。搭乗者等は、この入力部７８００を操作することにより、車両制御システム７０００に対して各種のデータを入力したり処理動作を指示したりする。
　記憶部７６９０は、マイクロコンピュータにより実行される各種プログラムを記憶するＲＯＭ（Read　Only　Memory）、及び各種パラメータ、演算結果又はセンサ値等を記憶するＲＡＭ（Random　Access　Memory）を含んでいてもよい。また、記憶部７６９０は、ＨＤＤ（Hard　Disc　Drive）等の磁気記憶デバイス、半導体記憶デバイス、光記憶デバイス又は光磁気記憶デバイス等によって実現してもよい。
　汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０は、外部環境７７５０に存在する様々な機器との間の通信を仲介する汎用的な通信Ｉ／Ｆである。汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０は、ＧＳＭ（登録商標）（Global　System　of　Mobile　communications）、ＷｉＭＡＸ（登録商標）、ＬＴＥ（登録商標）（Long　Term　Evolution）若しくはＬＴＥ－Ａ（LTE－Advanced）などのセルラー通信プロトコル、又は無線ＬＡＮ（Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）ともいう）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）などのその他の無線通信プロトコルを実装してよい。汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０は、例えば、基地局又はアクセスポイントを介して、外部ネットワーク（例えば、インターネット、クラウドネットワーク又は事業者固有のネットワーク）上に存在する機器（例えば、アプリケーションサーバ又は制御サーバ）へ接続してもよい。また、汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０は、例えばＰ２Ｐ（Peer　To　Peer）技術を用いて、車両の近傍に存在する端末（例えば、運転者、歩行者若しくは店舗の端末、又はＭＴＣ（Machine　Type　Communication）端末）と接続してもよい。
　専用通信Ｉ／Ｆ７６３０は、車両における使用を目的として策定された通信プロトコルをサポートする通信Ｉ／Ｆである。専用通信Ｉ／Ｆ７６３０は、例えば、下位レイヤのＩＥＥＥ８０２．１１ｐと上位レイヤのＩＥＥＥ１６０９との組合せであるＷＡＶＥ（Wireless　Access　in　Vehicle　Environment）、ＤＳＲＣ（Dedicated　Short　Range　Communications）、又はセルラー通信プロトコルといった標準プロトコルを実装してよい。専用通信Ｉ／Ｆ７６３０は、典型的には、車車間（Vehicle　to　Vehicle）通信、路車間（Vehicle　to　Infrastructure）通信、車両と家との間（Vehicle　to　Home）の通信及び歩車間（Vehicle　to　Pedestrian）通信のうちの１つ以上を含む概念であるＶ２Ｘ通信を遂行する。
　測位部７６４０は、例えば、ＧＮＳＳ（Global　Navigation　Satellite　System）衛星からのＧＮＳＳ信号（例えば、ＧＰＳ（Global　Positioning　System）衛星からのＧＰＳ信号）を受信して測位を実行し、車両の緯度、経度及び高度を含む位置情報を生成する。なお、測位部７６４０は、無線アクセスポイントとの信号の交換により現在位置を特定してもよく、又は測位機能を有する携帯電話、ＰＨＳ若しくはスマートフォンといった端末から位置情報を取得してもよい。
　ビーコン受信部７６５０は、例えば、道路上に設置された無線局等から発信される電波あるいは電磁波を受信し、現在位置、渋滞、通行止め又は所要時間等の情報を取得する。なお、ビーコン受信部７６５０の機能は、上述した専用通信Ｉ／Ｆ７６３０に含まれてもよい。
　車内機器Ｉ／Ｆ７６６０は、マイクロコンピュータ７６１０と車内に存在する様々な車内機器７７６０との間の接続を仲介する通信インタフェースである。車内機器Ｉ／Ｆ７６６０は、無線ＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＮＦＣ（Near　Field　Communication）又はＷＵＳＢ（Wireless　USB）といった無線通信プロトコルを用いて無線接続を確立してもよい。また、車内機器Ｉ／Ｆ７６６０は、図示しない接続端子（及び、必要であればケーブル）を介して、ＵＳＢ（Universal　Serial　Bus）、ＨＤＭＩ（登録商標）（High-Definition　Multimedia　Interface、又はＭＨＬ（Mobile　High-definition　Link）等の有線接続を確立してもよい。車内機器７７６０は、例えば、搭乗者が有するモバイル機器若しくはウェアラブル機器、又は車両に搬入され若しくは取り付けられる情報機器のうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。また、車内機器７７６０は、任意の目的地までの経路探索を行うナビゲーション装置を含んでいてもよい。車内機器Ｉ／Ｆ７６６０は、これらの車内機器７７６０との間で、制御信号又はデータ信号を交換する。
　車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０は、マイクロコンピュータ７６１０と通信ネットワーク７０１０との間の通信を仲介するインタフェースである。車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０は、通信ネットワーク７０１０によりサポートされる所定のプロトコルに則して、信号等を送受信する。
　統合制御ユニット７６００のマイクロコンピュータ７６１０は、汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０、専用通信Ｉ／Ｆ７６３０、測位部７６４０、ビーコン受信部７６５０、車内機器Ｉ／Ｆ７６６０及び車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０のうちの少なくとも一つを介して取得される情報に基づき、各種プログラムにしたがって、車両制御システム７０００を制御する。例えば、マイクロコンピュータ７６１０は、取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット７１００に対して制御指令を出力してもよい。例えば、マイクロコンピュータ７６１０は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Advanced　Driver　Assistance　System）の機能実現を目的とした協調制御を行ってもよい。また、マイクロコンピュータ７６１０は、取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行ってもよい。
　マイクロコンピュータ７６１０は、汎用通信Ｉ／Ｆ７６２０、専用通信Ｉ／Ｆ７６３０、測位部７６４０、ビーコン受信部７６５０、車内機器Ｉ／Ｆ７６６０及び車載ネットワークＩ／Ｆ７６８０のうちの少なくとも一つを介して取得される情報に基づき、車両と周辺の構造物や人物等の物体との間の３次元距離情報を生成し、車両の現在位置の周辺情報を含むローカル地図情報を作成してもよい。また、マイクロコンピュータ７６１０は、取得される情報に基づき、車両の衝突、歩行者等の近接又は通行止めの道路への進入等の危険を予測し、警告用信号を生成してもよい。警告用信号は、例えば、警告音を発生させたり、警告ランプを点灯させたりするための信号であってよい。
　音声画像出力部７６７０は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図Ｅ１の例では、出力装置として、オーディオスピーカ７７１０、表示部７７２０及びインストルメントパネル７７３０が例示されている。表示部７７２０は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。表示部７７２０は、ＡＲ（Augmented　Reality）表示機能を有していてもよい。出力装置は、これらの装置以外の、ヘッドホン、搭乗者が装着する眼鏡型ディスプレイ等のウェアラブルデバイス、プロジェクタ又はランプ等の他の装置であってもよい。出力装置が表示装置の場合、表示装置は、マイクロコンピュータ７６１０が行った各種処理により得られた結果又は他の制御ユニットから受信された情報を、テキスト、イメージ、表、グラフ等、様々な形式で視覚的に表示する。また、出力装置が音声出力装置の場合、音声出力装置は、再生された音声データ又は音響データ等からなるオーディオ信号をアナログ信号に変換して聴覚的に出力する。
　なお、図１１に示した例において、通信ネットワーク７０１０を介して接続された少なくとも二つの制御ユニットが一つの制御ユニットとして一体化されてもよい。あるいは、個々の制御ユニットが、複数の制御ユニットにより構成されてもよい。さらに、車両制御システム７０００が、図示されていない別の制御ユニットを備えてもよい。また、上記の説明において、いずれかの制御ユニットが担う機能の一部又は全部を、他の制御ユニットに持たせてもよい。つまり、通信ネットワーク７０１０を介して情報の送受信がされるようになっていれば、所定の演算処理が、いずれかの制御ユニットで行われるようになってもよい。同様に、いずれかの制御ユニットに接続されているセンサ又は装置が、他の制御ユニットに接続されるとともに、複数の制御ユニットが、通信ネットワーク７０１０を介して相互に検出情報を送受信してもよい。
　以上、添付図面を参照して本開示の実施形態をについて詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかである。これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
　また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記効果とともに、または上記効果に代えて、本明細書の記載から当業者に明らかな他の効果を奏し得る。
　なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）　基板と、この基板上に環状に配置され複数個の突起部を上面に有する壁部と、前記壁部の前記上面に前記突起部に対応して設けられた溝部と、を有するフレームと、前記壁部に囲まれた前記基板の領域に配置された半導体チップと、前記壁部の上面に配置され、前記半導体チップを封止する蓋部と、を備えた半導体装置。
（２）　前記半導体チップは少なくとも１つの端子を有し、前記基板は、少なくとも１つの第１パッドと、前記第１パッドに接続される配線部と、を有し、前記端子と前記第１パッドと電気的に接続するワイヤを更に備えた（１）記載の半導体装置。
（３）　前記基板の下面に配置され、前記配線部に電気的に接続される第２パッドを更に備えた（２）記載の半導体装置。
（４）　前記壁部は上面側から平面視したときに略矩形状を有しており、前記複数個の突起部は前記壁部の対向する２辺の内周側に分かれて配置される（１）乃至（３）のいずれかに記載の半導体装置。
（５）　前記溝部は前記突起部よりも、前記壁部の外周側に設けられた（１）乃至（４）のいずれかに記載の半導体装置。
（６）　前記溝部は前記壁部の前記上面に環状に設けられた（１）乃至（３）のいずれかに記載の半導体装置。
（７）　前記壁部は上面側から平面視したときに略矩形状を有しており、前記複数個の突起部は前記壁部の４つの角部の外周側に配置された（１）乃至（３）のいずれかに記載の半導体装置。
（８）　前記溝部は前記突起部よりも、前記壁部の内周側に配置された（７）記載の半導体装置。
（９）　前記突起部は上下方向に切断した断面の上端部が丸みを帯びた形状である（１）乃至（８）のいずれかに記載の半導体装置。
（１０）前記突起部は上下方向に切断した断面の上端部が台形形状である（１）乃至（８）のいずれかに記載の半導体装置。
（１１）　前記壁部は、３個以上の前記突起部を有する（１）乃至（１０）のいずれかに記載の半導体装置。
（１２）　前記壁部を上面側から平面視したときに、前記３個以上の突起部は、多角形の頂点位置に配置される（１１）記載の半導体装置。
（１３）　前記壁部の上面部分のうち、前記突起部が存在しない領域に配置され、前記フレームと前記蓋部とを接着する接着部材を備える（１１）に記載の半導体装置。
（１４）　前記溝部の内部の少なくとも一部には、前記接着部材が配置される（１３）記載の半導体装置。
（１５）　前記基板の上面から前記複数個の突起部の上端部までの高さは略等しい（１）乃至（１４）のいずれかに記載の半導体装置。
（１６）　前記蓋部は、前記基板に対して略平行に配置される（１）乃至（１５）のいずれかに記載の半導体装置。
（１７）　前記半導体チップは撮像素子である（１）乃至（１６）のいずれかに記載の半導体装置。
（１８）　前記蓋部は可視光を含む帯域の光を通過させる材料で構成された（１７）記載の半導体装置。
（１９）　配線を含むとともに前記配線に電気的に接続する第１パッドを表面に有する基板の前記表面の外周部に沿って樹脂を塗布する工程と、前記樹脂に型枠を押しつけることにより上面に複数個の突起部および前記突起部に対応する溝部を有する形状に成形するとともに前記樹脂を硬化させて環状の壁部を形成する工程と、前記壁部で囲まれた前記基板の表面に、端子を有する半導体チップを接着する工程と、前記半導体チップの端子と前記基板の第１パッドとを電気的に接続する工程と、前記壁部の上面の前記突起部および前記溝部を除く領域に接着剤を塗布する工程と、前記壁部の上面に蓋部を載置し前記蓋部に圧力を印加することにより前記蓋部の前記壁部の上面に固着する工程と、を備えた半導体装置の製造方法。
（２０）　前記基板の下面に前記配線に電気的に接続する第２パッドを形成する工程を更に備えた（１９）記載の半導体装置の製造方法。

Claims (18)

  1. 　基板と、
    　この基板上に環状に配置され複数個の突起部を上面に有する壁部と、前記壁部の前記上面に前記突起部に対応して設けられた溝部と、を有するフレームと、
    　前記壁部に囲まれた前記基板の領域に配置された半導体チップと、
    　前記壁部の上面に配置され、前記半導体チップを封止する蓋部と、
    　を備えた半導体装置。
  2. 　前記半導体チップは少なくとも１つの端子を有し、前記基板は、少なくとも１つの第１パッドと、前記第１パッドに接続される配線部と、を有し、前記端子と前記第１パッドと電気的に接続するワイヤを更に備えた請求項１記載の半導体装置。
  3. 　前記基板の下面に配置され、前記配線部に電気的に接続される第２パッドを更に備えた請求項２記載の半導体装置。
  4. 　前記壁部は上面側から平面視したときに略矩形状を有しており、前記複数個の突起部は前記壁部の対向する２辺の内周側に分かれて配置される請求項１記載の半導体装置。
  5. 　前記溝部は前記突起部よりも、前記壁部の外周側に設けられた請求項１記載の半導体装置。
  6. 　前記溝部は前記壁部の前記上面に環状に設けられた請求項１記載の半導体装置。
  7. 　前記壁部は上面側から平面視したときに略矩形状を有しており、前記複数個の突起部は前記壁部の４つの角部の外周側に配置された請求項１記載の半導体装置。
  8. 　前記溝部は前記突起部よりも、前記壁部の内周側に配置された請求項７記載の半導体装置。
  9. 　前記突起部は上下方向に切断した断面の上端部が丸みを帯びた形状である請求項１記載の半導体装置。
  10. 　前記突起部は上下方向に切断した断面の上端部が台形形状である請求項１記載の半導体装置。
  11. 　前記壁部は、３個以上の前記突起部を有する請求項１記載の半導体装置。
  12. 　前記壁部を上面側から平面視したときに、前記３個以上の突起部は、多角形の頂点位置に配置される請求項１１記載の半導体装置。
  13. 　前記壁部の上面部分のうち、前記突起部が存在しない領域に配置され、前記フレームと前記蓋部とを接着する接着部材を備える請求項１記載の半導体装置。
  14. 　前記溝部の内部の少なくとも一部には、前記接着部材が配置される請求項１３記載の半導体装置。
  15. 　前記基板の上面から前記複数個の突起部の上端部までの高さは略等しい請求項１記載の半導体装置。
  16. 　前記蓋部は、前記基板に対して略平行に配置される請求項１記載の半導体装置。
  17. 　前記半導体チップは撮像素子である請求項１記載の半導体装置。
  18. 　前記蓋部は可視光を含む帯域の光を通過させる材料で構成された請求項１７記載の半導体装置。
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