CN112259700B - 显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法，显示面板包括：相对设置的两个基板，每个基板具有显示区以及围绕显示区设置的封装区；发光层，设置于两个基板之间并位于其中一个基板的显示区；封装结构，连接于两个基板的封装区并与两个基板共同形成容纳发光层的密闭腔室，在两个基板的排布方向，封装结构包括相继设置的垫块以及封装胶层，两个基板中的至少一个基板连接有垫块，由同一基板的显示区至封装区，垫块在排布方向上的厚度逐渐减小。本发明实施例提供一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法，能够满足显示要求，且具有更好的机械性能。

Description

显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法。

背景技术

在显示技术中，有机发光显示面板(Organic Light Emitting Diode，OLED)以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)之后的第三代显示技术。

有机发光显示面板的发光层若接触水、氧超过一定的预设量，将会使其工作稳定性变差而且寿命降低，因此，需要对发光层进行封装。常用的封装方式分为玻璃料熔融封装和薄膜封装两种。玻璃料熔融封装是指有机发光显示面板的上、下两基板之间加入封装材料如玻璃料，并使用激光照射玻璃料使其成为熔融状态，从而使上、下两个基板和紧密的封装在一起，以阻止水、氧的进入。该种封装方式虽然能够满足封装要求，但也存在相应的不足，主要为封装材料在高、低温变化环境热胀冷缩产生内部应力，使得显示面板机械性能较差。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法，显示面板能够满足显示要求，且具有更好的机械性能。

一方面，根据本发明实施例提出了一种显示面板，包括：相对设置的两个基板，每个基板具有显示区以及围绕显示区设置的封装区；发光层，设置于两个基板之间并位于其中一个基板的显示区；封装结构，连接于两个基板的封装区并与两个基板共同形成容纳发光层的密闭腔室，在两个基板的排布方向，封装结构包括相继设置的垫块以及封装胶层，两个基板中的至少一个基板连接有垫块，由同一基板的显示区至封装区，垫块在排布方向上的厚度逐渐减小。

另一个方面，根据本发明实施例提供一种显示装置，包括上述的显示面板。

又一个方面，根据本发明实施例提供一种显示面板的成型方法，包括：

提供待封装的两个基板，每个基板包括显示区以及封装区，其中一个基板的显示区设置有发光层；

在两个基板中至少一个基板的封装区形成垫块，垫块远离所连接的基板的表面为倾斜面并与基板相交设置；

将两个基板的封装区通过封装胶层粘结，封装胶层连接于垫块的倾斜面，以形成显示面板，其中，由同一基板的显示区至封装区，垫块在两个基板的排布方向上的厚度逐渐减小。

根据本发明实施例提供的显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法，显示面板包括相对设置的两个基板、发光层以及封装结构，发光层设置于其中一个基板的显示区，封装结构连接于两个基板的封装区并与两个基板共同形成容纳发光层的密闭腔室，既能够满足显示需求，且能够保证发光层不受外界水、氧破坏。由于在两个基板的排布方向，封装结构包括相继设置的垫块以及封装胶层，两个基板中的至少一个基板连接有垫块，使得封装胶层可以通过相应的垫块与基板，且由同一基板的显示区至封装区，垫块在排布方向上的厚度逐渐减小，使得封装胶层在被加热将两个基板以及垫块连接为一整体时，可以通过垫块减小封装胶层在热胀冷缩后的形变，减小每个基板在不同位置所受应力的差值，进而使得使基板受力更加均匀，优化显示面板的机械性能。

附图说明

下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。

图1是现有技术中显示面板预封装时的结构示意图；

图2是现有技术中显示面板封装后的结构示意图；

图3是本发明一个实施例的显示面板的俯视示意图；

图4是图3中沿A-A方向的剖视图；

图5是本发明一个实施例设置有发光层的基板的具体结构剖视图；

图6是本发明另一个实施例的显示面板的剖视图；

图7是本发明又一个实施例的显示面板的剖视图；

图8是本发明一个实施例的具有触控层的基板的具体结构俯视示意图；

图9是图8中沿B-B方向的剖视示意图；

图10是本发明另一个实施例的具有触控层的基板的俯视示意图；

图11是图10中沿C-C方向的剖视示意图；

图12是本发明一个实施例的显示面板的成型方法的流程示意图；

图13至图19是本发明一个实施例的显示面板的成型方法各步骤对应的流程示意图；

图20至图23是本发明另一个实施例的显示面板的成型方法各步骤对应的流程示意图；

图24至图27是本发明又一个实施例的显示面板的成型方法各步骤对应的流程示意图。

其中：

10-基板；

111-衬底；112-有源层；113-第一层间绝缘层；114-第一金属层；115-第二层间绝缘层；116-第二金属层；117-第三层间绝缘层；118-第三金属层；119-平坦化层；

121-导电层；1211-触控驱动电极；1212-触控感应电极；1213-过桥；

122-绝缘层；

20-发光层；21-有机发光器件；

30-封装结构；31-垫块；311-表面；32-封装胶层；

QQ-显示区；PP-封装区。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1以及图2所示，图1示出了现有技术中显示面板在封装前的结构示意图，图2示出了现有技术中显示面板在封装后的结构示意图。

常规的显示面板，在封装时，其两个用于对发光层进行防护的基板是直接与封装胶层100接触，并通过高温加热封装胶层，使得两个基板分别与封装胶层100连接为一整体。封装胶层100的材质如玻璃料在高、低温度变化时，会产生内部应力。由于盒内支撑以及应力作用，将导致封装胶层100的外侧高度由a变为a’，内侧高度由b变为b’，由于b’的值大于a’的值，封装胶层的收缩率一定的情况下，将导致每个基板在a’处受到的应力大于其在b’处受到的应力，且每个基板在a’处以及b’处所受应力相差较大，使得显示面板的受力不均，导致其机械性能较差，易碎风险较高。

基于上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法，为了更好地理解本发明，下面结合图1至图27根据本发明实施例的显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法进行详细描述。

如图3以及图4所示，本发明实施例提供一种显示面板，包括相对设置的两个基板10、发光层20以及封装结构30，每个基板10具有显示区QQ以及围绕显示区QQ设置的封装区PP。发光层20设置于两个基板10之间并位于其中一个基板10的显示区QQ。封装结构30连接于两个基板10的封装区PP并与两个基板10共同形成容纳发光层20的密闭腔室，在两个基板10的排布方向X，封装结构30包括相继设置的垫块31以及封装胶层32，两个基板10中的至少一个基板10连接有垫块31，由同一基板10的显示区QQ至封装区PP，垫块31在排布方向X上的厚度逐渐减小。

本发明实施例提供的显示面板，其封装结构30连接于两个基板10的封装区PP并与两个基板10共同形成容纳发光层20的密闭腔室，既能够满足显示需求，且能够保证发光层20不受外界水、氧破坏。由于在两个基板10的排布方向X，封装结构30包括相继设置的垫块31以及封装胶层32，两个基板10中的至少一个基板10连接有垫块31，使得封装胶层32可以通过相应的垫块31与基板10连接。且由同一基板10的显示区QQ至封装区PP，垫块31在排布方向上的厚度逐渐减小，使得封装胶层32在加热将两个基板10以及垫块31连接为一整体时，可以通过垫块31减小封装胶层32在热胀冷缩后的形变，减小每个基板10在不同位置所受应力的差值，进而使得使基板10受力更加均匀，优化显示面板的机械性能。

一些可选地实施例中，垫块31可以为闭合的环形结构体并环绕显示区QQ设置。由于封装胶层32在设置时，为了保证所形成密闭腔室的密封性能，在封装区PP上围绕显示区QQ的四周均需要设置封装胶层32，因此，将垫块31设置为闭合的环形结构体并环绕显示区QQ，能够使得封装胶层32在排布方向X上至少一端部的各处能够通过垫块31与相应基板10连接，以改善因封装胶层32热胀冷缩导致的基板10受力不均的问题。

作为一种可选地实施方式，本发明实施例提供的封装胶层32，其可以为玻璃料材料制成，示例性的，封装胶层32可以包括下述材料中的一种或多种：氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化锂、氧化钠、氧化钾、氧化硼、氧化锌、氧化铝、二氧化硅、氧化铅、氧化锡、氧化磷、氧化铁、氧化铜、氧化钛等。

在一些可选地实施例中，本发明实施例提供的显示面板，其垫块31采用受冷热环境变化影响小的材料制成。可选地，垫块31可以采用金属制成，例如可以采用钼、铝中的一者。当然，在有些实施例中，垫块31还可以采用非金属材料制成，如氮化硅、氧化硅或者氧氧化硅中的一者或者两者以上的组合。

作为一种可选地实施方式，垫块31面向封装胶层32的表面311为平面，封装胶层32贴合于平面。由于封装胶层32初始状态下在排布方向上的两端一般为平整的表面，通过使得垫块31面向封装胶层32的表面311为平面，使得封装胶层32在加热后冷却实现两个基板10的粘接后，形变量小，减小其在热胀冷缩后对两个基板10的应力作用，减小每个基板10在不同位置所受应力的差值，优化显示面板的机械性能。

如图5所示，作为一种可选地实施例，本发明实施例提供的显示面板，其所包括的两个基板10中，其中一个基板10上可以为阵列基板且具有多个阵列分布的驱动电路，每个驱动电路包括晶体管。一些可选地实施例中，该基板10可以包括衬底111以及与衬底111层叠设置的器件层，器件层包括沿排布方向X层叠设置的有源层112、第一层间绝缘层113、第一金属层114、第二层间绝缘层115、第二金属层116、第三层间绝缘层117、第三金属层118以及平坦化层119。有源层112用于形成各晶体管的有源区，第一金属层114用于形成各晶体管的栅极，第二金属层116与第一金属层114共同形成了阵列基板10的存储电容，而第三金属层118用于形成各晶体管的源极以及漏极。

可选地，发光层20包括多个阵列分布的有机发光器件21，每个有机发光器件21包括阳极、发光材料以及阴极，发光层20可以设置于基板10的平坦化层119上且阳极与晶体管连接，以便于通过阵列基板10的驱动电路驱动发光器件，满足显示面板的显示需求。

可选地，两个基板10中，另一个基板10可以为玻璃材质的板体，当然也可以为其他形式的板体。

在一些可选地实施例，可以使得两个基板10中的一个基板10连接有垫块31。为了更好的理解本发明实施例，例如，可以使得与发光层20连接的基板10上设置有垫块31，可选地，垫块31可以设置于基板10的平坦化层119上。

可以理解的是，当两个基板10中的一个基板10上连接有垫块31时，不限于在与发光层20连接的基板10上设置垫块31。如图6所示，在有些实施例中，也可以在与发光层20独立设置的基板10上设置有垫块31，同样能够减小封装胶层32在热胀冷缩后对两个基板10的应力作用，减小每个基板10在不同位置所受应力的差值，优化显示面板的机械性能。

可以理解的是，两个基板10中，只在其中一个基板10上设置垫块31只是一种可选地实施方式。如图7所示，在有些实施例中，也可以在两个基板10中的每个基板10上分别连接有垫块31，使得封装胶层32在排布方向X的两端分别通过垫块31与相应的基板10之间连接。由于垫块31能够减小封装胶层32的形变量，通过在两个基板10上分别形成垫块31，可以进一步减小封装胶层32在热胀冷缩后的形变量，使其内侧对每个基板10的应力作用以及外侧对每个基板10的应力作用之间的差值趋近于零，每个基板10的各处受力均匀，进一步优化显示面板的机械性能。

作为一种可选地实施方式，当两个基板10上均设置有垫块31时，两个基板10上的垫块31在排布方向X上可以间隔且对称设置。

作为一种可选地实施方式，本发明实施例提供的显示面板，其两个基板10可以均为弧形板且向远离彼此的方向凸出，两个基板10之间的最小距离为M，两个基板10中一个基板10所连接的垫块31至另一个基板10的最小距离N，其中，N≥M。通过上述设置，能够使得垫块31位于所连接基板10的弧形凹陷内，在提高显示面板机械性能的基础上，能够减小对显示面板的厚度产生影响，利于显示面板的轻薄化发展。

上述各实施例均是以与发光层20分离设置的基板10位具有防护功能的普通板体为例进行举例说明，可以理解的是，此为一种可选地实施方式。如图8以及图9所示，在有些实施例中，还可以使得与发光层20分离设置的基板10包括触控层，垫块31连接于触控层，即显示面板可以具有内嵌触控功能。

可选地，触控层可以包括层叠设置绝缘层122以及导电层121，导电层121上形成有阵列分布的触控电极，其触控方式可以为自电容的形式，也可以为互电容的形式。触控层在排布方向X上面向发光层20一侧的膜层为绝缘层122。当与发光层20分离设置的基板10上设置有垫块31时，垫块31具体可以设置并连接于触控层的绝缘层122上。

可选地，与发光层20分离设置的基板10，其触控层所包括的导电层121可以为两层，两层导电层121之间以及两层导电层121背离彼此的一侧分别形成有绝缘层122。其多个触控电极可以形成于一层导电层121中且包括触控驱动电极1211以及触控感应电极1212，相邻的触驱动电极1211或者相邻的触控感应电极1212通过设置于另一层导电层121上的过桥1213电连接。

当然，如图10以及图11所示，在有些实施例中，当触控层包括两层导电层121时，也可以使得多个触控电极形成于两层导电层121，例如多个触控电极包括触控驱动电极1211以及触控感应电极1212。两层导电层121中的一层导电层121可以包括多个纵向电极，多个纵向电极沿横向间隔设置，两层导电层121中的另一个导电层121可以包括多个横向电极，多个横向电极沿纵向间隔设置，横向电极以及纵向电极交叉的地方将会形成电容，横向电极以及纵向电极交叉的位置处，一者上形成了触控驱动电极1211，另一者上形成了触控感应电极1212。

触控驱动电极1211以及触控感应电极1212可以分别连接有金属走线，通过金属走线在触控驱动电极1211上施加一个激励信号时，由于互电容的存在，在触控感应电极1212上可以感应并接收到这个激励信号，接收到的信号的大小、相移与激励信号的频率和互电容的大小有关，也就是说触控位置的确定可以由触控驱动电极1211和触控感应电极1212之间的电容确定，同样能够满足触控功能需求。

在有些实施例中，与发光层20分离设置的基板10，其触控层所包括的导电层121也可以为一层，触控电极的数量为多个且同层设置，每个触控电极分别连接有一金属走线，可以采用自电容的触控形式，各个触控电极各自通过金属走线连接于驱动，金属走线用于将驱动发出的触控驱动信号发送至各个触控电极，并通过同一金属走线将触控电极产生的触控感应信号传输回驱动，实现触控面板的触控功能需求。

另一方面，如图12至图17所示，本发明实施还提供一种显示面板的成型方法，可以用于成型上述各实施例提供的显示面板，本发明实施例提供的显示面板包括：

S100、如图13所示，提供待封装的两个基板10，每个基板10包括显示区QQ以及封装区PP，其中一个基板10的显示区QQ设置有发光层20。

S200、如图14所示，在两个基板10中至少一个基板10的封装区PP形成垫块31，垫块31远离所连接的基板10的表面为倾斜面并与基板10相交设置。

S300、如图15至图17所示，将两个基板10的封装区PP通过封装胶层32粘结，封装胶层32连接于垫块31的倾斜面，以形成显示面板，其中，由同一基板10的显示区QQ至封装区PP，垫块31在两个基板10的排布方向上的厚度逐渐减小。

本发明实施例提供的显示面板的成型方法，在成型显面板时，其封装胶层32在热障冷缩的过程中，垫块31能够支撑封装胶层32，减小封装胶层32的形变量，减小每个基板10在不同位置所受应力的差值，进而使得使基板10受力更加均匀，使得成型的显示面板具有更优的机械性能。

可选地，在步骤S100中，提供的两个基板10中，其中设置有发光层20的基板10可以为阵列基板，设置有发光层20的基板10可以是提前预制好的，其可以包括像素电路，像素电路包括晶体管，阵列基板10包括衬底111以及器件层，其器件层的具体结构形式同上述各实施例在显示面板中的描述，此处不再重复赘述。发光层20包括多个阵列分布在基板10上的有机发光器件，有机发光器件与像素电路连接，通过像素电路驱动有机发光器件。

可选地，在步骤S200中，可以在两个基板10中的一个基板10上形成垫块31。为了更好的理解本发明实施例提供的显示面板的成型方法，将以在设置有发光层20的基板10上设置有垫块31为例进行举例。

示例性地，本发明实施例提供的显示面板的成型方法，在基板10上形成垫块31时：

如图18所示，可以预先在基板10的封装区PP域形成金属层或者氧化物材料层，示例性地，可以预先在基板10的封装区PP形成预定厚度的金属层31a，如铝层。可以采用溅射等工艺形成金属层。

如图19所示，利用半色调掩膜板对金属层进行曝光，由于半色调掩膜板具有不同透光率的区域，利用半色调掩膜板不同的透光率区域形成垫块31，并使得垫块31远离所连接的基板10的表面为倾斜面并与基板10相交设置。

可选地，所提及的垫块31远离所连接的基板10的表面可以是垫块31在衬底111的厚度方向上远离所连接的基板10的表面，也可以说是垫块31在基板10与发光层20的层叠方向上远离所连接的基板10的表面。

可选地，垫块31远离所连接的基板10的倾斜面与基板10之间的夹角α可以为5°至30°之间的任意数值，包括5°、30°两个端值。夹角α采用上述数值范围，能够使得封装胶层32热胀冷缩的过程中有效的减小垫块31的形变量。

可选地，在步骤S300中，将两个基板10的封装区PP通过封装胶层32粘结的步骤包括：

如图15所示，可以在两个基板10中的另一个基板10的封装区PP涂敷预定厚度的玻璃料，以形成封装胶层32。

如图16所示，将两个基板10相对设置并使得封装胶层32抵压于倾斜面。具体地，将两个基板10在厚度方向上相对设置，并使得发光层20位于两个基板10之间。

如图17所示，加热熔融封装胶层32，以使两个基板10的封装区PP通过封装胶层32粘结，可选地，可以采用激光加热熔融封装胶层32，以通过封装胶层32以及垫块31将两个基板10连接，以形成容纳发光层20的密闭腔室。

可选地，本发明实施例提供的显示面板的成型方法，当与发光层20连接的基板10为具有像素电路的阵列基板10时，其不限于时提前预制的，也可以是现场制作，即在提供待封装的两个基板10的步骤之前，成型方法还可以包括基板10成型步骤，形成各基板10。

可以理解的是，形成垫块31的材料的金属层不限于为铝，也可以为钼。同时，形成垫块31的材料还可以采用非金属材料，如氧化硅、氮化硅及氮氧化硅中的一者或者两者以上的组合。

可以理解的是，当只在其中一个基板10上形成垫块31时，不限于在与发光层20连接的基板10的封装区PP形成垫块31。如图20至图23所示，也可以是在与发光层20分离设置的基板10上形成垫块31，其垫块31的形成步骤同在与发光层20连接的基板10上的形成步骤，在此不在重复赘述。

并且，当只在一个基板上形成垫块31时，不限于在另一个基板10上形成封装胶层32，也可以在垫块31上形成封装胶层32，然后执行步骤S300，同样可以满足显示面板的成型需求，且所成型的显示面板能够的强度能够满足使用要求。

可以理解的是，步骤S200，在基板10的封装区PP上形成垫块31的步骤中，不限于仅在一个基板10的封装区PP形成垫块31，在有些实施例中。如图24至图27所示，也可以在两个基板10上均形成有垫块31，两个基板10上的垫块31的材质可以相同，当然也可以不同，两个基板10上的垫块31高度、倾斜面与对应基板10之间的夹角等可以根据要求设置。

当在两个基板10上均形成垫块31时，步骤S300可以包括：

如图25所示，在两个基板10中一者所连接的垫块31的倾斜面上涂敷预定厚度的玻璃料，以形成封装胶层32。

如图26所示，将两个基板10相对设置并使得封装胶层32抵压于另一个垫块31的倾斜面，使得封装胶层32贴合于倾斜面。

如图27所示，加热熔融封装胶层32，如采用激光加热的方式，使两个基板10的封装区PP通过封装胶层32粘结。

又一方面，本发明实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述各实施例提供的显示面板，不仅能够满足显示需求，同时，由于显示面板机械性能好，在受外力时不易破碎，能够保证显示面板的安全性能以及使用寿命。本发明实施例提供的显示装可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，其可以集成有摄像头等感光组件。

虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

相对设置的两个基板，每个所述基板具有显示区以及围绕所述显示区设置的封装区；

发光层，设置于两个所述基板之间并位于其中一个所述基板的所述显示区；

封装结构，连接于两个所述基板的所述封装区并与两个所述基板共同形成容纳所述发光层的密闭腔室，在两个所述基板的排布方向，所述封装结构包括相继设置的垫块以及封装胶层，两个所述基板中的至少一个所述基板连接有所述垫块，由同一所述基板的所述显示区至所述封装区，所述垫块在所述排布方向上的厚度逐渐减小；

两个所述基板均为弧形板且向远离彼此的方向凸出，两个所述基板之间的最小距离为M，两个所述基板中一个所述基板所连接的所述垫块至另一个所述基板的最小距离N，其中，N≥M。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述垫块为闭合的环形结构体并环绕所述显示区设置。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述垫块面向所述封装胶层的表面为平面，所述封装胶层贴合于所述平面。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，两个所述基板中的一个所述基板连接有所述垫块。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，两个所述基板中的每个所述基板分别连接有所述垫块。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，与所述发光层分离设置的所述基板包括触控层，所述垫块连接于所述触控层。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述发光层包括多个阵列分布的有机发光器件，与所述发光层连接的所述基板包括多个像素电路，每个所述像素电路与至少一个所述有机发光器件连接并驱动所述有机发光器件。

8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的显示面板。

9.一种显示面板的成型方法，其特征在于，包括：

提供待封装的两个基板，每个所述基板包括显示区以及封装区，其中一个所述基板的所述显示区设置有发光层；

在两个所述基板中至少一个所述基板的所述封装区形成垫块，所述垫块远离所连接的所述基板的表面为倾斜面并与所述基板相交设置；

将两个所述基板的所述封装区通过封装胶层粘结，所述封装胶层连接于所述垫块的所述倾斜面，以形成所述显示面板，其中，由同一所述基板的所述显示区至所述封装区，所述垫块在两个所述基板的排布方向上的厚度逐渐减小；

两个所述基板均为弧形板且向远离彼此的方向凸出，两个所述基板之间的最小距离为M，两个所述基板中一个所述基板所连接的所述垫块至另一个所述基板的最小距离N，其中，N≥M。

10.根据权利要求9所述的显示面板的成型方法，其特征在于，所述在两个所述基板中至少一个所述基板的所述封装区形成垫块的步骤包括：在两个所述基板中的一个所述基板的所述封装区形成所述垫块。

11.根据权利要求10所述的显示面板的成型方法，其特征在于，所述将两个所述基板的所述封装区通过封装胶层粘结的步骤包括：

在两个所述基板中的另一个所述基板的所述封装区涂敷预定厚度的玻璃料，以形成所述封装胶层；

将两个所述基板相对设置并使得所述封装胶层抵压于所述倾斜面；

加热熔融所述封装胶层，以使两个所述基板的所述封装区通过所述封装胶层粘结。

12.根据权利要求9所述的显示面板的成型方法，其特征在于，所述在两个所述基板中至少一个基板的所述封装区形成垫块的步骤包括：在两个所述基板中的每个所述基板的所述封装区分别形成所述垫块。

13.根据权利要求12所述的显示面板的成型方法，其特征在于，所述将两个所述基板的所述封装区通过封装胶层粘结的步骤包括：

在两个所述基板中一者所连接的所述垫块的所述倾斜面上涂敷预定厚度的玻璃料，以形成所述封装胶层；

将两个所述基板相对设置并使得所述封装胶层抵压于另一个所述垫块的所述倾斜面；

加热熔融所述封装胶层，以使所述两个所述基板的所述封装区通过所述封装胶层粘结。

Images