JP2015170493A - 表示装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有機層形成領域と、前記有機層形成領域の外側に設けられた有機層非形成領域とを有する第1基板と、前記第1基板上の前記有機層形成領域と前記有機層非形成領域との間に設けられた第1隔壁とを備えた表示装置。
【選択図】図1
Description
1.第1の実施の形態(表示装置:有機層非形成領域として端子領域を有する例)
2.変形例1(有機層非形成領域として封止領域を有する例)
3.変形例2(有機層非形成領域として接続領域を有する例)
4.変形例3〜6(複数の有機層非形成領域を有する例)
5.第2の実施の形態(表示装置:撥液領域を有する例)
6.適用例
[表示装置1の全体構成]
図1は、本技術の第1の実施の形態に係る有機EL表示装置(表示装置1)の平面構成を模式的に表したものである。この表示装置1は基板2(第1基板)を含んでおり、基板2の中央部には画素領域3が、画素領域3の外側には周辺領域4が設けられている。
図4は、画素領域3の詳細な構成を表す断面図であり、図1に示したIV−IV線に沿った断面構成を表している。基板2上の画素領域3には、TFT20と、有機EL素子10とが設けられている。赤色画素5Rは赤色の光を発生する赤色有機EL素子(後述の図5の赤色有機EL素子10R)により、緑色画素5Gは緑色の光を発生する緑色有機EL素子(後述の図5の緑色有機EL素子10G)により、青色画素5Bは青色の光を発生する青色有機EL素子(後述の図5の青色有機EL素子10B)によりそれぞれ構成されている。TFT20および有機EL素子10は、基板2と封止基板17(第2基板)との間に設けられており、有機EL素子10と封止基板17との間は充てん層16で満たされている。表示装置1は、例えばトップエミッション型の表示装置であり、有機EL素子10で発生した光は封止基板17から取り出されるようになっている。
図11は、表示装置1の製造工程の一例を表したものである。上記のような表示装置1は、例えば次のようにして製造することができる(図12A〜図14B)。図12A,図13Aおよび図14Aは画素領域3の断面構成を表し、図12B,図13Bおよび図14Bは端子領域6近傍の断面構成を表している。
まず、基板2上の画素領域3に、所定の薄膜プロセスを経てゲート電極21、第1ゲート絶縁膜22、第2ゲート絶縁膜23、酸化物半導体膜24、チャネル保護膜25およびソース・ドレイン電極26をこの順に形成する。このとき、基板2上の周辺領域4には、配線7Aを形成しておく。次いで、基板2の全面にわたってパッシベーション膜27および平坦化膜28を、例えばスピンコート法またはスリットコート法により成膜する。続いて、成膜した平坦化膜28およびパッシベーション膜27を、例えばフォトリソグラフィ法により、所定の形状にパターニングして配線7Aの一部を露出させ、端子7を形成する(図12B)。
TFT20を設けた後、図12Aに示したように、有機EL素子10毎にアノード電極12を形成する。アノード電極12は、例えばAlNd合金をスパッタ法により基板2全面にわたって成膜した後、例えばフォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることにより形成される。
次いで、基板2全面にわたって例えばポリイミド系樹脂を成膜した後、これを所望の形状にパターニングする。これにより、画素領域3に画素間絶縁膜13が、周辺領域4に隔壁8が形成される(図13A,図13B)。
続いて、画素領域3に有機層14を形成する(図14A)。具体的には、例えば以下のようにして有機層14を形成する。まず、例えば真空蒸着法により、正孔注入層14Aおよび正孔輸送層14Bを、画素領域3の全面にわたって成膜する。真空蒸着法は、蒸着源から基板2に種々の材料を蒸着させる方法である。画素領域3の全面に有機層14を形成する場合には、蒸着源と基板2との間に、画素領域3と同一形状の開口を有するマスクを設けて蒸着を行う。正孔輸送層14Bを設けた後、赤色画素5Rに赤色発光層14CRを、緑色画素5Gに緑色発光層14CGを、青色画素5Bに青色発光層14CBをそれぞれ形成する。発光層14C(赤色発光層14CR、緑色発光層14CGおよび青色発光層14CB)は、例えばインクジェット印刷法、スリット印刷法、ストライプ印刷法およびノズル印刷法等の印刷法を用いて形成する。このような印刷法は、赤色発光層14CR、緑色発光層14CGまたは青色発光層14CBを構成する有機材料を有機溶媒に溶解させたインクを基板2上に塗布する方法である。インクの粘度は、例えば10cP以下である。発光層14Cを形成する際には、端子領域6等の発光層14Cを設けない領域を非接触式のマスク9で覆っておく(図14B)。マスク9は隔壁8も覆うように配置することが好ましい。本実施の形態では、周辺領域4に隔壁8を形成しているので、この隔壁8によりインクがせき止められる。したがって、画素領域3から端子領域6へインクが流れ込むのを防ぐことができる。青色発光層14CBは、赤色発光層14CRおよび緑色発光層14CGを形成した後、画素領域3の全面にわたって形成するようにしてもよい。発光層14Cとして、印刷法を用いて黄色発光層14CYおよび青色発光層14CBを形成するようにしてもよい(図6)。発光層14Cを設けた後、例えば真空蒸着法を用いて電子輸送層14D、電子注入層14E、カソード電極15および保護層をこの順に形成する。スパッタ法を用いてカソード電極15を形成するようにしてもよい。
封止基板17上には、例えば以下のようにして遮光膜およびカラーフィルタを形成する。まず、封止基板17の全面に遮光膜の構成材料を成膜したのち、これを例えばフォトリソグラフィ工程を用いてマトリクス状にパターニングし、画素5の配置に合わせた開口を複数形成する。これにより遮光膜が形成される。次いで、遮光膜の開口に赤フィルタ、緑フィルタおよび青フィルタを順次パターニングして設け、カラーフィルタを形成する。
上記のようにして形成した封止基板17は、例えばODF(One Drop Fill)工程により有機EL素子10および充てん層16を間にして、基板2に貼り合わされる。以上により、図1に示した表示装置1が完成する。
表示装置1では、各有機EL素子10に、各色の映像信号に応じた駆動電流が印加されると、アノード電極12およびカソード電極15を通じて、有機層14に電子および正孔が注入される。これらの電子および正孔は、有機層14に含まれる発光層14Cにおいてそれぞれ再結合され、発光を生じる。この光はアノード電極12で反射され、カソード電極15,カラーフィルタおよび封止基板17を透過して外部へ取り出される。このようにして、表示装置1では、例えばR,G,Bのフルカラーの映像表示がなされる。
図15は、変形例1に係る表示装置(表示装置1A)の平面構成を表したものである。この表示装置1Aは、画素領域3と封止領域(封止領域18)との間に隔壁(隔壁8A)を有している。即ち、ここでは、封止領域18が本技術の有機層非形成領域の一具体例である。この点を除き、表示装置1Aは表示装置1と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
図17は、変形例2に係る表示装置(表示装置1B)の平面構成を表したものである。この表示装置1Bは、画素領域3と接続領域(接続領域15A)との間に隔壁8Aを有している。即ち、ここでは、接続領域15Aが本技術の有機層非形成領域の一具体例である。この点を除き、表示装置1Bは表示装置1と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
図19は、変形例3に係る表示装置(表示装置1C)の要部の断面構成を表したものである。この表示装置1Cは、画素領域3に近い位置から順に、接続領域15A、封止領域18および端子領域6を有している。即ち、表示装置1Cは、周辺領域4に複数の有機層非形成領域を有している。この表示装置1Cでは、基板2上の画素領域3と接続領域15Aとの間、画素領域3と封止領域18との間、および画素領域3と端子領域6との間各々に隔壁(隔壁8または隔壁8A)が設けられている。詳細には、隔壁は、画素領域3と最も画素領域3に近い有機層非形成領域(接続領域15A)との間に加えて、隣り合う有機層非形成領域の間(接続領域15Aと封止領域18との間、および封止領域18と端子領域6との間)に設けられている。この点を除き、表示装置1Cは表示装置1と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
図20に示したように、表示装置1Dでは、画素領域3と封止領域18との間、および画素領域3と端子領域6との間に隔壁(隔壁8または隔壁8A)が設けられている。詳細には、隔壁は、接続領域15Aと封止領域18との間、および封止領域18と端子領域6との間に設けられている。封止領域18では、隔壁8Aの外側に隔壁8Bが設けられている。即ち、隔壁8Aと隔壁8Bとの間に封止領域18が配置されている。
図21に示したように、表示装置1Eでは、画素領域3と接続領域15Aとの間、および画素領域3と端子領域6との間に隔壁(隔壁8または隔壁8A)が設けられている。詳細には、隔壁は、画素領域3と接続領域15Aとの間、および封止領域18と端子領域6との間に設けられている。接続領域15Aでは、隔壁8Aの外側に隔壁8Bが設けられている。即ち、隔壁8Aと隔壁8Bとの間に接続領域15Aが配置されている。
図22に示したように、表示装置1Fでは、画素領域3と接続領域15Aとの間、および画素領域3と封止領域18との間に隔壁8Aが設けられている。詳細には、隔壁8Aは、画素領域3と接続領域15Aとの間、および接続領域15Aと封止領域18との間に設けられている。この接続領域15Aおよび封止領域18では、隔壁8Aの外側に隔壁8Bが設けられている。即ち、接続領域15Aおよび封止領域18はそれぞれ、隔壁8Aと隔壁8Bとの間に配置されている。
図23は本技術の第2の実施の形態に係る表示装置(表示装置30)の平面構成を表したものであり、図24は表示装置30の画素領域3の断面構成を表している。この表示装置30では、色毎の画素列5A(赤色画素列5AR,緑色画素列5AG,青色画素列5AB)の間に撥液領域(撥液領域13BR)が設けられている。この点を除き、表示装置30は表示装置1と同様の構成を有し、その作用および効果も同様である。
続いて、図25ないし図39を参照して、上記第1,第2実施の形態および変形例に係る表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態等の表示装置(表示装置1,1A,1B,1C,1D,1E,1F,30)は、テレビジョン装置,デジタルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話やスマートフォン等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなどのあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。言い換えると、この表示装置は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
上記実施の形態等の表示装置は、例えば、図25に示したようなモジュールとして、後述する適用例1〜9などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板2の画素領域3の周囲の周辺領域4に、配線を延長して外部接続用の端子(例えば図1の端子7)を形成したものである。この端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)9が接続されていてもよい。
図26および図27は、電子ブック210の外観構成を表している。この電子ブック210は、例えば、表示部211および非表示部212と、操作部213とを備えている。なお、操作部213は、図26に示したように非表示部212の前面に設けられていてもよいし、図27に示したように非表示部212の上面に設けられていてもよい。表示部211が上記実施の形態等の表示装置により構成される。なお、上記実施の形態等の表示装置が、図26および図27に示した電子ブックと同様の構成を有するPDA(Personal Digital Assistants)などに搭載されてもよい。
図28および図29は、スマートフォン220の外観を表したものである。このスマートフォン220は、例えば、表側に表示部221および操作部222を有し、裏側にカメラ223を有しており、この表示部221が上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
図30は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるテレビジョン装置230の外観を表したものである。このテレビジョン装置230は、例えば、フロントパネル231およびフィルターガラス232を含む映像表示画面部233を有している。映像表示画面部233が上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
図31は、タブレットパーソナルコンピュータ240の外観を表したものである。このタブレットパーソナルコンピュータ240は、例えば、タッチパネル部241および筐体242を有しており、タッチパネル部241が上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
図32および図33は、デジタルスチルカメラ250の外観を表したものである。このデジタルスチルカメラ250は、例えば、フラッシュ用の発光部251、表示部252、メニュースイッチ253およびシャッターボタン254を有しており、表示部252が上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
図34は、ノートブック型パーソナルコンピュータ260の外観を表したものである。このノートブック型パーソナルコンピュータ260は、例えば、本体261,文字等の入力操作のためのキーボード262および画像を表示する表示部263を有しており、表示部263が上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
図35は、ビデオカメラ270の外観を表したものである。このビデオカメラ270は、例えば、本体部271,この本体部271の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ272,撮影時のスタート/ストップスイッチ273および表示部274を有している。表示部274が上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
図36および図37は、他の電子ブック280の外観を表したものである。電子ブック280は、柔らかい素材をコンポーネント化して形成された薄型のフレキシブルディスプレイである。この電子ブック280では、複数枚の紙(頁)を綴じて作られる実際の本のように、装置全体を閉じたり(折り畳んだり)、あるいは開いたりすることができるようになっている。ユーザは実際に本を読んでいるかのような感覚で、電子ブッ280クに表示された内容(例えば書籍の頁等)を閲覧することが可能である。
図38および図39は、携帯電話機290の外観を表したものである。この携帯電話機290は、例えば、上側筐体291と下側筐体292とを連結部(ヒンジ部)293で連結したものであり、ディスプレイ294,サブディスプレイ295,ピクチャーライト296およびカメラ297を有している。ディスプレイ294またはサブディスプレイ295が上記実施の形態等の表示装置により構成されている。
(1)有機層形成領域と、前記有機層形成領域の外側に設けられた有機層非形成領域とを有する第1基板と、前記第1基板上の前記有機層形成領域と前記有機層非形成領域との間に設けられた第1隔壁とを備えた表示装置。
(2)前記有機層非形成領域には、外部接続用の端子が設けられている前記(1)に記載の表示装置。
(3)前記第1基板と対向する第2基板を有し、前記有機層非形成領域には、前記第2基板と前記第1基板との間の封止剤が設けられている前記(1)に記載の表示装置。
(4)前記第1基板上の前記有機層形成領域には、第1電極および第2電極が設けられ、前記第2電極は、前記第1基板上の前記有機層非形成領域に設けられた配線に電気的に接続されている前記(1)に記載の表示装置。
(5)前記第1電極と前記第2電極との間には、発光層を含む有機層が設けられている前記(4)に記載の表示装置。
(6)前記第1基板上の前記前記有機層形成領域の外側に第2隔壁を有し、前記第1隔壁と前記第2隔壁との間に、前記有機層非形成領域が設けられている前記(1)乃至(5)のうちいずれか1つに記載の表示装置。
(7)前記第1基板には複数の前記有機層非形成領域が設けられるとともに、複数の前記第1隔壁を有し、複数の前記第1隔壁のうちの少なくとも一部は、隣り合う前記有機層非形成領域の間に設けられている前記(1)乃至(6)のうちいずれか1つに記載の表示装置。
(8)前記第1隔壁は、有機材料により構成されている前記(1)乃至(7)のうちいずれか1つに記載の表示装置。
(9)前記有機層形成領域は、行列状に配置された複数の画素を有する画素領域である前記(1)乃至(8)のうちいずれか1つに記載の表示装置。
(10)前記基板上の前記有機層形成領域に、画素間絶縁膜を有し、前記画素間絶縁膜は、前記第1隔壁の構成材料と同一の材料を含んでいる前記(9)に記載の表示装置。
(11)前記複数の画素の列間領域に撥液領域を有している前記(9)または(10)に記載の表示装置。
(12)表示装置を備え、前記表示装置は、有機層形成領域と、前記有機層形成領域の外側に設けられた有機層非形成領域とを有する第1基板と、前記第1基板上の前記有機層形成領域と前記有機層非形成領域との間に設けられた第1隔壁とを含む電子機器。
Claims (12)
- 有機層形成領域と、前記有機層形成領域の外側に設けられた有機層非形成領域とを有する第1基板と、
前記第1基板上の前記有機層形成領域と前記有機層非形成領域との間に設けられた第1隔壁と
を備えた表示装置。 - 前記有機層非形成領域には、外部接続用の端子が設けられている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1基板と対向する第2基板を有し、
前記有機層非形成領域には、前記第2基板と前記第1基板との間の封止剤が設けられている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1基板上の前記有機層形成領域には、第1電極および第2電極が設けられ、
前記第2電極は、前記第1基板上の前記有機層非形成領域に設けられた配線に電気的に接続されている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1電極と前記第2電極との間には、発光層を含む有機層が設けられている
請求項4に記載の表示装置。 - 前記第1基板上の前記前記有機層形成領域の外側に第2隔壁を有し、
前記第1隔壁と前記第2隔壁との間に、前記有機層非形成領域が設けられている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1基板には複数の前記有機層非形成領域および複数の前記第1隔壁が設けられ、
複数の前記第1隔壁のうちの少なくとも一部は、隣り合う前記有機層非形成領域の間に設けられている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1隔壁は、有機材料により構成されている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記有機層形成領域は、行列状に配置された複数の画素を有する画素領域である
請求項1に記載の表示装置。 - 前記基板上の前記有機層形成領域に、画素間絶縁膜を有し、
前記画素間絶縁膜は、前記第1隔壁の構成材料と同一の材料を含んでいる
請求項9に記載の表示装置。 - 前記複数の画素の列間領域に撥液領域を有している
請求項9に記載の表示装置。 - 表示装置を備え、
前記表示装置は、
有機層形成領域と、前記有機層形成領域の外側に設けられた有機層非形成領域とを有する第1基板と、
前記第1基板上の前記有機層形成領域と前記有機層非形成領域との間に設けられた第1隔壁とを含む
電子機器。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017224547A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置の製造方法 |
WO2021234843A1 (ja) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | シャープ株式会社 | 表示装置、及び表示装置の製造方法 |
JP2021532529A (ja) * | 2018-07-27 | 2021-11-25 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co., Ltd. | フレキシブルディスプレイパネルおよびディスプレイ装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI580014B (zh) * | 2013-09-20 | 2017-04-21 | Joled Inc | Display devices and electronic machines |
JP6816102B2 (ja) * | 2016-03-01 | 2021-01-20 | パイオニア株式会社 | 発光装置の製造方法 |
CN108281571B (zh) * | 2018-03-30 | 2024-03-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电极排气结构、电极、显示面板和显示装置 |
CN109087935B (zh) * | 2018-08-20 | 2021-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示面板 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000030858A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Tdk Corp | 有機el表示装置 |
JP2005235497A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器 |
JP2005251721A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-09-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
JP2005285354A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Optrex Corp | 表示装置及びその製造方法 |
JP2007094312A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Toppan Printing Co Ltd | 印刷物およびその製造方法 |
JP2007317546A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Optrex Corp | 有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法 |
JP2010140790A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Casio Computer Co Ltd | 発光パネル及び発光パネルの製造方法 |
US20100244057A1 (en) * | 2009-03-24 | 2010-09-30 | Ryu Ji-Hun | Organic light emitting display device |
JP2012256587A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-27 | Sony Corp | 表示装置および電子機器 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI352553B (en) * | 2002-12-26 | 2011-11-11 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and a method for manufacturi |
JP2008000678A (ja) | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | マスク部材、塗布装置、塗布システムおよび塗布方法 |
JP5226379B2 (ja) | 2008-04-30 | 2013-07-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | テープ貼付装置、塗布システムおよびマスキングテープ |
JP2013214496A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-10-17 | Seiko Epson Corp | 有機el装置の製造方法、有機el装置、電子機器 |
-
2014
- 2014-03-07 JP JP2014044807A patent/JP6439114B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-19 US US14/626,145 patent/US9484394B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000030858A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Tdk Corp | 有機el表示装置 |
JP2005251721A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-09-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
JP2005235497A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器 |
JP2005285354A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Optrex Corp | 表示装置及びその製造方法 |
JP2007094312A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Toppan Printing Co Ltd | 印刷物およびその製造方法 |
JP2007317546A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Optrex Corp | 有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法 |
JP2010140790A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Casio Computer Co Ltd | 発光パネル及び発光パネルの製造方法 |
US20100244057A1 (en) * | 2009-03-24 | 2010-09-30 | Ryu Ji-Hun | Organic light emitting display device |
JP2012256587A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-27 | Sony Corp | 表示装置および電子機器 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017224547A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置の製造方法 |
US10910591B2 (en) | 2016-06-17 | 2021-02-02 | Japan Display Inc. | Organic EL display device |
US11394005B2 (en) | 2016-06-17 | 2022-07-19 | Japan Display Inc. | Method of manufacturing organic EL display device |
JP2021532529A (ja) * | 2018-07-27 | 2021-11-25 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co., Ltd. | フレキシブルディスプレイパネルおよびディスプレイ装置 |
JP7449870B2 (ja) | 2018-07-27 | 2024-03-14 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 | フレキシブルディスプレイパネルおよびディスプレイ装置 |
WO2021234843A1 (ja) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | シャープ株式会社 | 表示装置、及び表示装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9484394B2 (en) | 2016-11-01 |
US20150255743A1 (en) | 2015-09-10 |
JP6439114B2 (ja) | 2018-12-19 |
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