JP2016054038A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の貼り合わせに用いる貼り合わせ部材が、基板の切断位置に向けて拡がることを抑制すること。【解決手段】本発明の一態様における表示装置は、複数の表示素子が配置された第１基板と、表示素子に対向して配置された第２基板と、第１基板と第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ材と、を備え、第１基板の第２基板側には、複数の表示素子が配置された表示領域を囲む第１壁部が配置され、第２基板の第１基板側には、表示素子の位置に対応して配置された構造体と、表示領域を囲む第２壁部とが配置され、第１壁部は、表示素子を構成する材料の少なくとも一部によって形成され、第２壁部は、構造体を構成する材料の少なくとも一部によって形成され、第１壁部および第２壁部とは表示領域側において貼り合わせ材と接触することを特徴とする。【選択図】図２

Description

本発明は、表示装置に関する。

ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の自発光の素子を用いた表示装置において、カラー画像を表示する方法として、白色を発光する素子と、Ｒ、Ｇ、Ｂ各色に対応した顔料を含むカラーフィルタとを用いて、画像を表示する方法がある。

このような表示装置は、一般に、ＯＬＥＤおよびこれを駆動するトランジスタが形成された基板と、カラーフィルタ等が形成された基板とを貼り合わせて作製される。貼り合わせる際には、ＯＬＥＤを外気と遮断するために、基板の外周部分にシール材を設ける場合がある。

シール材は、形成されるときの幅寸法の制御が悪かったり、基板貼り合わせ時に拡がったりして、予定されていた配置場所からのはみ出しが発生しやすい。液晶ディスプレイの分野においても液晶を封止するためにシール材が用いられており、シール材のはみ出しを抑制しようとする技術が開発されている（例えば、特許文献１、２）。

特開２００２−２７７８８４号公報 特開２０１２−２２０７８１号公報

シール材のはみ出しによる影響として、例えば、大きな基板から各ディスプレイのサイズに切断する位置にまでシール材が拡がってくると、基板の切断に影響を与えてしまう場合がある。そのため、シール材の拡がり量を考慮して基板の切断位置を設計しなくてはならず、ディスプレイの額縁部分が大きくなる等の無駄が生じる。

本発明の目的は、基板の貼り合わせに用いる貼り合わせ部材が、基板の切断位置に向けて拡がることを抑制することにある。

本発明の一態様は、複数の表示素子が配置された第１基板と、前記表示素子に対向して配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ材と、を備え、前記第１基板の前記第２基板側には、前記複数の表示素子が配置された表示領域を囲む第１壁部が配置され、前記第２基板の前記第１基板側には、前記表示素子の位置に対応して配置された構造体と、前記表示領域を囲む第２壁部とが配置され、前記第１壁部は、前記表示素子を構成する材料の少なくとも一部によって形成され、前記第２壁部は、前記構造体を構成する材料の少なくとも一部によって形成され、前記第１壁部および前記第２壁部とは前記表示領域側において前記貼り合わせ材と接触することを特徴とする表示装置を提供する。

本発明の第１実施形態における表示装置の概略構成を示す平面図である。 本発明の第１実施形態における表示装置の断面構成（図１における断面線Ａ−Ａ’の断面構造）を示す模式図である。 本発明の第１実施形態における表示装置の断面構成（図１における断面線Ｂ−Ｂ’の断面構造）を示す模式図である。 本発明の第１実施形態における第１基板と第２基板とを貼り合わせる方法を説明する図である。 本発明の第１実施形態における第２大型基板の概略構成を示す平面図である。 図５における領域Ｃ１の拡大図である。 基板切断時において第２貼り合わせ材と基板切断位置との距離の違いによる影響を説明する図である。 本発明の第２実施形態における表示装置の断面構成を示す模式図である。 本発明の第３実施形態における表示装置の断面構成を示す模式図である。 本発明の第３実施形態における第２壁部、第４壁部および第２貼り合わせ材の位置関係を説明する図である。 本発明の第４実施形態における表示装置の断面構成を示す模式図である。 本発明の第５実施形態における表示装置の断面構成を示す模式図である。 本発明の第４、５実施形態における柱部と各画素との位置関係の例を説明する図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

＜第１実施形態＞
［概略構成］
本発明の一実施形態における表示装置は、ＯＬＥＤを用いた有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置である。この例での有機ＥＬ表示装置は、白色光を放出するＯＬＥＤを用いる。このＯＬＥＤからの白色光を、カラーフィルタに通過させてカラー表示を得る。

表示装置は第１基板と第２基板とが貼り合わせ材によって貼り合わされた構成になっている。第１基板には、ＯＬＥＤの発光状態を制御するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の駆動素子が配置されている。第２基板には、カラーフィルタ等が形成されている。

第１基板に配置されたＯＬＥＤからの光は、第１基板側とは反対側に放出され、第２基板に配置されたカラーフィルタを通してユーザに視認されるトップエミッション方式が用いられている。

本発明の一実施形態における表示装置では、以下に説明するとおり、基板端部側へ貼り合わせ材が拡がることを抑制することができ、その結果、貼り合わせ材の端部の位置も高精度に制御することができる。

［表示装置１の外観構成］
図１は、本発明の一実施形態における表示装置１０００の概略構成を示す平面図である。表示装置１０００は、表示領域Ｄ１および走査線駆動回路１０３が配置された第１基板１と、表示領域Ｄ１および走査線駆動回路１０３を覆うように配置された第２基板２とを備えている。また、表示装置１０００は、第１基板１に取り付けられたドライバＩＣ１０４およびＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）１０６を備える。第２基板２には、カラーフィルタ等が配置されている。

表示領域Ｄ１には、走査線１０１、および走査線１０１と垂直に交わるデータ信号線１０２が配置されている。走査線１０１とデータ信号線１０２との交差部に対応する位置には、画素１０５が配置されている。画素１０５は、マトリクス状に配置されている。なお、図１においては、１つの画素１０５につき、走査線１０１またはデータ信号線１０２に沿った方向に延びる信号線が１本であるが、複数であってもよい。また、表示領域Ｄ１には電源線等の所定の電圧を供給する配線が配置されてもよい。

走査線駆動回路１０３は、走査線１０１に制御信号を供給する。ドライバＩＣ１０４はデータ信号線１０２にデータ電圧を供給し、また、走査線駆動回路１０３を制御する。なお、表示領域Ｄ１の周囲に、その他の駆動回路がさらに設けられていてもよい。

各画素１０５には、制御信号およびデータ電圧に基づいて発光を制御するための画素回路と、画素回路によって発光が制御される発光素子（ＯＬＥＤ）とを含む表示素子が配置されている。画素回路は、例えば、薄膜トランジスタおよびコンデンサを含み、制御信号およびデータ電圧によって薄膜トランジスタを駆動して、発光素子の発光を制御する。この発光の制御によって、表示領域Ｄ１に画像が表示される。

［表示装置１０００の断面構成］
続いて、表示装置１０００の断面構成について説明する。本実施形態の特徴部分をより明確に示すため、基板端部近傍についての断面構成を説明する。以下では、図１における断面線Ａ−Ａ’およびＢ−Ｂ’の断面構造の模式図を用いて具体的に説明する。

図２は、本発明の第１実施形態における表示装置の断面構成（図１における断面線Ａ−Ａ’の断面構造）を示す模式図である。図３は、本発明の第１実施形態における表示装置の断面構成（図１における断面線Ｂ−Ｂ’の断面構造）を示す模式図である。図２、３は、各断面線に対応する端面図を示している。以下の断面構成を示す模式図についても、それぞれ端面図として示している。

第１基板１における第１支持基板１０および第２基板２における第２支持基板２０は、ガラス基板である。なお、第１支持基板１０および第２支持基板２０の一方または双方が、フレキシブル性を有する有機樹脂基板であってもよい。

第１基板１の構成について説明する。第１支持基板１０上に、薄膜トランジスタ１１０が配置されている。薄膜トランジスタ１１０を覆うように、層間絶縁層２００が配置されている。層間絶縁層２００上には画素電極３００が配置されている。層間絶縁層２００は、例えば、感光性のアクリル樹脂を塗布し、露光、現像、および焼成を経て、所望のパターンが形成される。なお、図３において、層間絶縁層２００は、単層で表されているが、複数の絶縁膜の積層であってもよい。この場合、複数の絶縁膜の間に配線が設けられていてもよい。

画素電極３００は、層間絶縁層２００に設けられたコンタクトホール２５０を介して薄膜トランジスタ１１０に接続されている。表示装置１は、トップエミッション方式で画像を表示するため、画素電極３００は光透過性を有しなくてもよい。したがって、画素電極３００は、ＯＬＥＤが放出した光を反射する層を含んでいてもよい。この例では、画素電極３００は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの金属酸化物およびその下層に光を反射する電極（Ａｌ、Ａｇ等）含み、ＯＬＥＤのアノード電極となる。

バンク層４００は、画素電極３００の端部および隣接する画素間を覆い、画素電極３００の一部を露出する開口部を備えている。バンク層４００は、感光性のアクリル樹脂を塗布し、露光、現像、および焼成を経て、所望のパターンが形成される。

発光層５００は、ＯＬＥＤであり、画素電極３００とバンク層４００とを覆う。光透過性電極６００は、発光層５００を覆い、ＯＬＥＤのカソード電極を形成する。光透過性電極６００は、ＯＬＥＤからの光を透過する電極であり、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの金属酸化物、または光が透過する程度に薄い金属層等を含む。

画素電極３００と光透過性電極６００とを介して発光層５００に電流が供給されると、画像を表示させる光が光透過性電極６００を通して放出される。そのため、バンク層４００によって露出された画素電極３００の領域が発光領域となる。

封止層７００は、発光層５００への水分、ガス等の発光層を劣化させる成分の到達を抑制するための層であり、光透過性電極６００を覆う窒化シリコン等の無機絶縁層である。

表示領域Ｄ１および周辺回路等を囲むように第１壁部Ｅ１が配置されている。第１壁部Ｅ１は、この例では、層間絶縁層２００、バンク層４００および封止層７００を積層した構成である。このとき、層間絶縁層２００およびバンク層４００が有機材料である場合、これらが封止層７００によって囲まれることによって第１壁部Ｅ１の外側と内側とで有機材料の経路が存在しないようにしてもよい。なお、第１壁部Ｅ１は、表示領域Ｄ１に形成された構造体、すなわち表示素子を構成する材料の少なくとも一部を含み、少なくとも表示領域Ｄ１を囲むように壁を形成する構造であれば、この積層構造に限られない。以上が第１基板１についての説明である。

続いて、第２基板２の構成について説明する。第２支持基板２０には、遮光層９５０および赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に対応するカラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇ、９００Ｂが設けられている。遮光層９５０は、金属等の遮光性のある材料で形成されている。また、遮光層９５０は、この例では、色が異なる画素の境界部分および表示領域Ｄ１の外側の領域に形成されている。

カラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇ、９００Ｂは、各画素の発光領域に対応して配置されている。カラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇ、９００Ｂは、各色を呈する顔料を含む感光性の樹脂を塗布し、露光、現像、および焼成を経て、所望のパターンが形成される。印刷方式、インクジェット方式を用いて形成されてもよい。なお、図２、３においては、発光領域に対応して配置された例として、カラーフィルタ９００Ｂを示し、カラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇについては、省略している。

第１壁部Ｅ１に対向する位置に第２壁部Ｅ２が配置されている。第２壁部Ｅ２は、この例では、遮光層９５０上にカラーフィルタ９００Ｇ、９００Ｒを積層した構成である。なお、第２壁部Ｅ２は、表示領域Ｄ１に形成された構造体、すなわち遮光層９５０およびカラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇ、９００Ｂの少なくとも一部を含み、第１壁部Ｅ１に対向して、少なくとも表示領域Ｄ１を囲むように壁を形成する構造であれば、この積層構造に限られない。すなわち、他の材料の組み合わせ積層した構造であってもよいし、積層数が２層以外であってもよいし、単層であってもよい。以上が第２基板２についての説明である。また、第２基板２における表示領域Ｄ１に形成された構造体に、上記の遮光層９５０およびカラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇ、９００Ｂ以外の材料を含む場合もある。その場合には、第２壁部Ｅ２に、遮光層９５０およびカラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇ、９００Ｂ以外の材料で形成される場合もある。

第１貼り合わせ材８１０および第２貼り合わせ材８２０は、第１基板１と第２基板２とを貼り合わせる材料であり、例えば、アクリル樹脂である。第１貼り合わせ材８１０は、少なくとも表示領域Ｄ１に配置されている。したがって、第１貼り合わせ材８１０は、光透過性を有する。第１貼り合わせ材８１０は、第１基板１と第２基板２との間に充填されるため、充填材といった表現が用いられる場合がある。

第２貼り合わせ材８２０は、第１貼り合わせ材８１０の外側（基板外周側）に配置され、第２壁部Ｅ２の少なくとも一部において接触している。第２貼り合わせ材８２０には、第１基板１と第２基板２とが所定の距離よりも近づかないようにして、所定のギャップを保つためのスペーサ８３０が含まれていてもよい。

第２貼り合わせ材８２０は、表示領域Ｄ１の外側に配置されているため、第１貼り合わせ材８１０よりも可視光に含まれる所定の波長における透過率が低くてもよい。また、第２貼り合わせ材８２０は、第１貼り合わせ材８１０よりも、第１基板１と第２基板２とを貼り合わせる力が強い。第２貼り合わせ材８２０は、第１基板１と第２基板２とを強固に貼り合わせるとともに、第１貼り合わせ材８１０が所定の領域から流出するのを防ぐ役割を持つため、ダム材といった表現が用いられる場合がある。なお、ここで言う貼り合わせ強度とは、平面視において単位面積当たりの接着力を意味する。よって第１貼り合わせ材８１０は第１基板１や第２基板２の大半の領域に存在する表示領域Ｄ１の全面を覆う構成であるために、第１貼り合わせ材８１０全体の接着力は基本的に第２貼り合わせ材８２０全体の接着力よりも高くはなる。しかしながら、単位面積当たりの接着力では逆の関係となる。

この例では、第１壁部Ｅ１と第２壁部Ｅ２とは接触せず、第２貼り合わせ材８２０を挟んで対向している。なお、第１壁部Ｅ１と第２壁部Ｅ２との間の全ての領域において、第２貼り合わせ材８２０が存在するとは限らない。すなわち、第１壁部Ｅ１と第２壁部Ｅ２との間において、第２貼り合わせ材８２０が存在しない領域を含む場合がある。

第１基板１のうちＦＰＣ１０６が取り付けられる側の辺以外の３辺については、図３に示すように、第１基板１０の端部１０ｅおよび第２基板２０の端部２０ｅとは、第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２の外側近傍に位置し、それぞれ対向している。一方、第１基板１のうちＦＰＣ１０６が取り付けられる側の辺については、図２に示すように、第２基板２０の端部２０ｅとは、第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２の外側近傍に位置しているが、第１基板１０の基板端部は端部２０ｅから離れた場所に位置する。

第２貼り合わせ材８２０の基板外側方向の端部（第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２側の端部）は、第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２によって、移動が制限される。上記の通り、フォトリソグラフィ技術を用いて第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２が形成されるため、第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２の位置は、材料の吐出によって形成される第２貼り合わせ材８２０の位置よりも、高精度で制御することができる。したがって、第１基板１０の端部１０ｅと第１壁部Ｅ１との距離、および第２基板２の端部２０ｅと第２壁部Ｅ２との距離を小さくすることができるため、基板を切断する位置と第２貼り合わせ材とのマージンを小さくすることができ、第２貼り合わせ材をより外側に塗布することが可能となり、額縁領域を小さくすることができる。

［第１基板１と第２基板２とを貼り合わせる方法］
複数の第１基板１に分離される前の第１大型基板１Ｙと、複数の第２基板２に分離される前の第２大型基板２Ｙとが貼り合わされ、その後、第１大型基板１Ｙ、第２大型基板２Ｙがそれぞれ所望の大きさに切断される。これによって第１基板１および第２基板２が貼り合わされた表示装置１０００に分離される。

図４は、本発明の第１実施形態における第１基板と第２基板とを貼り合わせる方法を説明する図である。遮光層９５０、およびカラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇ、９００Ｂが形成された第２大型基板２Ｙに、硬化前の第１貼り合わせ材８１５および硬化前の第２貼り合わせ材８２５を吐出する。第１貼り合わせ材８１５は、表示領域Ｄ１に吐出される。なお、第１貼り合わせ材８１５は、第１大型基板１Ｙに吐出されてもよい。

第２貼り合わせ材８２５は、第２壁部Ｅ２の表示領域Ｄ１側の近傍に吐出される。このとき、第２貼り合わせ材８２５の粘度によっては、第２貼り合わせ材８２５は、吐出された領域から拡がっていくことになるが、第２壁部Ｅ２側への拡がりはこの第２壁部Ｅ２によって制限される。なお、第２貼り合わせ材８２０は、第１貼り合わせ材８１０よりも粘度が高い。

図５は、本発明の第１実施形態における第２大型基板の概略構成を示す平面図である。図６は、図５における領域Ｃ１の拡大図である。図５は、第２大型基板２Ｙの一部領域（表示装置１０００の９個分）を示す図である。破線ＳＬ１、ＳＬ２は、第２大型基板２Ｙの基板が切断される位置を示している。なお、破線ＳＬ１は、表示装置１０００の外周に対応し、破線ＳＬ２は、第２基板２０の端部２０ｅに対応する位置である。

第１貼り合わせ材８１５は、表示領域Ｄ１において、間隔を空けて複数箇所に吐出される。図４に示す第１大型基板１Ｙおよび第２大型基板２Ｙを貼り合わせると、両基板に押しつけられた第１貼り合わせ材８１５が周囲に拡がって、その結果、表示領域Ｄ１全体に拡がる。図５、図６に示すように、第２壁部Ｅ２および第２貼り合わせ材８２５は、この例では、環状に配置される。

大型第１基板１Ｙと大型第２基板２Ｙとを押しつけた後、これによって拡がった第１貼り合わせ材８１５および第２貼り合わせ材８２５を紫外線照射等によって硬化させることによって、大型第１基板１Ｙと大型第２基板２Ｙとが貼り合わされる。そして、破線ＳＬ１、ＳＬ２の位置において第１支持基板１０Ｙと第２支持基板２０Ｙとを切断する。

この切断の際、第２貼り合わせ材８２０と切断位置との距離が近いほど、表示装置１０００の額縁部分を狭くすることができるほか、切断不良を減らすこともできる。その原理について説明する。

［切断マージンの影響］
図７は、基板切断時において第２貼り合わせ材と基板切断位置との距離の違いによる影響を説明する図である。図７（ａ）は、第２貼り合わせ材と基板切断位置との距離（以下、単に切断マージンＭという）が大きい場合を示している。図７（ｂ）は、第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２の存在により切断マージンＭが小さくできる場合を示している。

図７（ａ）に示すように、第１壁部Ｅ１、第２壁部Ｅ２に相当する構成を有しない場合、第２貼り合わせ材８２０Ｚの位置精度が悪いため、切断マージンＭを大きくする必要がある。この場合、切断用の刃ＳＣを第２支持基板２０Ｚに押しつけたとき、第２貼り合わせ材８２０Ｚの端部が支点となり第２支持基板２０Ｚが大きく曲がってしまう。このため、第２支持基板２０Ｚに対して加わる刃ＳＣの力が、第２支持基板２０Ｚの厚さ方向に向かわなくなり、例えば、矢印の方向に切断され、切断不良を招く場合がある。

一方、図７（ｂ）に示すように、第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２を配置した場合には、第２貼り合わせ材８２０の端部の位置が、第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２の位置精度で確定できるため、切断マージンＭを図７（ａ）に示す場合に比べて小さくすることができる。そのため、刃ＳＣを第２支持基板２０Ｙに押しつけても、第２支持基板２０Ｙの曲がりを少なくすることができ、刃ＳＣの力が第２支持基板２０Ｙの厚さ方向に向かうようになり、基板の切断不良も発生しにくくなる。

以上の通り、本実施形態においては、第２貼り合わせ材８２５を吐出するときの位置精度よりもよいフォトリソグラフィ技術を用いて形成された第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２を用いることで、第２貼り合わせ材８２０が基板外側に拡がることを抑制し、第２貼り合わせ材８２０の端部の位置精度を高めることができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態では、第１実施形態における遮光層９５０にスリットが形成された例について説明する。

図８は、本発明の第２実施形態における表示装置の断面構成を示す模式図である。図８に示すように、遮光層９５０には、第２壁部Ｅ２の表示領域Ｄ１側において、スリット９５０Ｓが形成されている。このスリット９５０Ｓが、第２壁部Ｅ２に沿って形成されており、図５に相当する平面図で見た場合に、環状に形成されている。なお、スリット９５０Ｓは環状でなくてもよく、第２壁部Ｅ２の表示領域Ｄ１側の一部においてのみスリット９５０Ｓが形成されているようにしてもよい。

このようにスリット９５０Ｓが形成されることにより、第２壁部Ｅ２に積層された遮光層９５０が、それ以外の遮光層９５０と分離され、分離された領域が凹部として第２壁部Ｅ２に隣接して形成される。この凹部に硬化前の第２貼り合わせ材８２５が流れ込むことにより、第２貼り合わせ材８２０が第２壁部Ｅ２を乗り越えて外部にはみ出すことを抑制することができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態では、第１実施形態における第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２の外側に、さらに壁部が配置されている例について説明する。

図９は、本発明の第３実施形態における表示装置の断面構成を示す模式図である。図１０は、本発明の第３実施形態における第２壁部、第４壁部および第２貼り合わせ材の位置関係を説明する図である。図１０は、上述した図５に対応する図である。

図９、１０に示すように、第１壁部Ｅ１の外側には第１壁部Ｅ１と同様に形成された第３壁部Ｅ３が配置され、第２壁部Ｅ２の外側には第２壁部Ｅ２と同様に形成された第４壁部Ｅ４が配置されている。第３壁部Ｅ３と第４壁部Ｅ４とは対向して配置されている。第３壁部Ｅ３および第４壁部Ｅ４についても、第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２と同様に、環状に配置されている。図１０に示すように、硬化前の第２貼り合わせ材８２５は、第２壁部Ｅ２の表示領域Ｄ１側に吐出されればよい。

このように、第１壁部Ｅ１、第２壁部Ｅ２の外側にさらに壁部が形成されることによって、硬化前の第２貼り合わせ材８２５が仮に第２壁部Ｅ２を乗り越えて外側に出てしまったとしても、図９に示すように、第３壁部Ｅ３および第４壁部Ｅ４によって、さらにはみ出してしまうことを抑制することができる。

なお、第３実施形態においても、第２実施形態のように、遮光層９５０の一部にスリットをさらに形成してもよい。このスリットは、第２実施形態と同様に第２壁部Ｅ２の表示領域Ｄ１側に形成されていてもよいし、第２壁部Ｅ２と第４壁部Ｅ４との間に形成されていてもよいし、双方に形成されていてもよい。

＜第４実施形態＞
第４実施形態では、第１実施形態における第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２が接触している例について説明する。

図１１は、本発明の第４実施形態における表示装置の断面構成を示す模式図である。図１１に示すように、第１壁部Ｅ１と第２壁部Ｅ２とは接している。また、表示領域Ｄ１において、画素の発光領域以外の場所において、封止層７００と接触するように柱部Ｐ１が配置されている。柱部Ｐ１は、第２壁部Ｅ２と同様な材料で形成されている。

一方、第２貼り合わせ材８２０には、第１実施形態においては存在していたスペーサ８３０が含まれていない。この例においては第２壁部Ｅ２および柱部Ｐ１がスペーサ８３０の役割を担い、柱状のスペーサとなっている。

＜第５実施形態＞
第５実施形態では、第４実施形態における第２貼り合わせ材８２０が存在しない例について説明する。

図１２は、本発明の第５実施形態における表示装置の断面構成を示す模式図である。図１２に示すように、第４実施形態における構成において、第２貼り合わせ材８２０が存在せず、第１貼り合わせ材８１０が第１壁部Ｅ１および第２壁部Ｅ２と接触する場所まで拡がっている。このように、第１壁部Ｅ１と第２壁部Ｅ２とが接触していることにより、第１貼り合わせ材８１０をせき止めるダム材に相当する役割を第１壁部Ｅ１と第２壁部Ｅ２とが担うことができるため、第２貼り合わせ材８２０が存在しなくてもよい。また、第１貼り合わせ材８１０は、最終的には硬化される。そのため、硬化されるまでの間、第１壁部Ｅ１と第２壁部Ｅ２とがダム材に相当する役割を担えばよく、硬化の後については、その役割が失われていてもよい。すなわち、第１貼り合わせ材８１０が硬化するまでの間、拡がることを抑制する程度に第１壁部Ｅ１と第２壁部Ｅ２とが接触していればよい。

第４、５実施形態において、表示領域Ｄ１における柱部Ｐ１は、発光領域以外の場所で配置されている。例えば、画素の色がＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の他、Ｗ（白）も含まれる場合について、柱部Ｐ１の配置の例について説明する。

図１３は、本発明の第４、５実施形態における柱部と各画素との位置関係の例を説明する図である。図１３に示す例では、各色の画素の発光領域に対応して、カラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇ、９００Ｂ、９００Ｗが配置されている。これらのカラーフィルタが設けられておらず遮光層９５０が露出している略矩形領域において、柱部Ｐ１が配置されている。なお、カラーフィルタ９００Ｗは、例えば、Ｗの表示色に対応した顔料を含むアクリル樹脂であってもよいし、顔料を含まないアクリル樹脂であってもよい。

第４、５実施形態の例では、柱部Ｐ１はカラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇを積層した構造であったが、このような積層構造に限らず、別の色のカラーフィルタを組み合わせた積層構造であってもよいし、積層数についても２層に限られない。

＜その他の実施形態＞
上記の表示装置１０００は、ＯＬＥＤを発光素子として用いたディスプレイであったが、他の自発光素子を用いたディスプレイであってもよい。また、液晶ディスプレイに適用されてもよく、この場合には第２貼り合わせ材８２０は、液晶を封止するための封止材であればよい。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

１…第１基板、２…第２基板、１Ｙ…第１大型基板、２Ｙ…第２大型基板、１０，１０Ｙ…第１支持基板、２０，２０Ｙ…第２支持基板、１０１…走査線、１０２…データ信号線、１０３…走査線駆動回路、１０４…ドライバＩＣ、１０５…画素、１０６…ＦＰＣ、１１０…薄膜トランジスタ、２００…層間絶縁層、２５０…コンタクトホール、３００…画素電極、４００…バンク層、５００…発光層、６００…光透過性電極、７００…封止層、８１０，８１５…第１貼り合わせ材、８２０，８２５…第２貼り合わせ材、８３０…スペーサ、９００Ｒ，９００Ｇ，９００Ｂ，９００Ｗ…カラーフィルタ、９５０…遮光層

Claims (12)

1. 複数の表示素子が配置された第１基板と、
   前記表示素子に対向して配置された第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ材と、
   を備え、
   前記第１基板の前記第２基板側には、前記複数の表示素子が配置された表示領域を囲む第１壁部が配置され、
   前記第２基板の前記第１基板側には、前記表示素子の位置に対応して配置された構造体と、前記表示領域を囲む第２壁部とが配置され、
   前記第１壁部は、前記表示素子を構成する材料の少なくとも一部によって形成され、
   前記第２壁部は、前記構造体を構成する材料の少なくとも一部によって形成され、
   前記第１壁部および前記第２壁部とは前記表示領域側において前記貼り合わせ材と接触することを特徴とする表示装置。
2. 前記第１壁部と前記第２壁部との間には、前記貼り合わせ材が挟まっていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記貼り合わせ材は、前記表示領域に配置された第１貼り合わせ材と、前記表示領域の外側で前記第２壁部に接触する第２貼り合わせ材とを有し、
   前記第２貼り合わせ材は、前記第１貼り合わせ材よりも、可視光に含まれる所定の波長における透過率が低いことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
4. 前記貼り合わせ材は、前記表示領域に配置された第１貼り合わせ材と、前記表示領域の外側で前記第２壁部に接触する第２貼り合わせ材とを有し、
   前記第２貼り合わせ材は、前記第１貼り合わせ材よりも、平面視において単位面積当たりで前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる力が強いことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
5. 前記第２貼り合わせ材は、前記第１基板と前記第２基板とが所定の距離よりも近づかないようにするスペーサを含有していることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の表示装置。
6. 前記第１壁部と前記第２壁部とは接触していることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
7. 前記第２基板の前記表示領域には、前記前記第１基板と前記第２基板とが所定の距離よりも近づかないようにするスペーサが配置され、
   前記スペーサは、前記第２壁部を構成する材料で形成されていることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
8. 前記第１基板は、前記第１壁部の外周側に前記第３壁部が配置され、
   前記第２基板は、前記第２壁部の外周側に前記第４壁部が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
9. 前記構造体は、前記表示素子の位置に応じて異なる色を呈するカラーフィルタを含み、
   前記第２壁部は、少なくとも、複数の色の前記カラーフィルタを積層した構造を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
10. 前記構造体は、前記異なる色を呈する前記カラーフィルタ間に配置された遮光層を含み、
    前記第２壁部は、前記積層構造にさらに前記遮光層を積層した構造を有することを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
11. 前記遮光層は、少なくとも前記表示領域の外縁から前記第２壁部に向けて拡がった遮光領域を有することを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記第２壁部に含まれる遮光層と前記遮光領域の遮光層とは、分離されていることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
    

Images